JPH07312490A - 通信装置 - Google Patents

通信装置

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JPH07312490A
JPH07312490A JP6105174A JP10517494A JPH07312490A JP H07312490 A JPH07312490 A JP H07312490A JP 6105174 A JP6105174 A JP 6105174A JP 10517494 A JP10517494 A JP 10517494A JP H07312490 A JPH07312490 A JP H07312490A
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Hirohito Kadoya
浩仁 門矢
Junichi Hayama
純一 羽山
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 交換機と伝送装置との間、又は伝送装置同士
の間に設置される通信装置に関し、電子回路基板のシェ
ルフへの搭載後も自由にシステムを構築可能とすること
を目的とする。 【構成】 オープンラックとそれに搭載可能なシェルフ
１との組み合わせにし、外部電子装置間接続用局内ケー
ブルを電子回路基板４の外部接続用コネクタ２へ装置背
面から直接導入するようにし、かつ、シェルフ１の背面
に設けられるバックワイヤリングボード６には電子回路
基板４の電源用コネクタ３が接続されるシートコネクタ
５を有する構成とした。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は通信装置に関し、特に光
通信システムなどのディジタル伝送システムにおける交
換機と伝送装置との間、又は伝送装置同士の間に設置さ
れる通信装置に関する。
【０００２】光通信システムにおいて、アナログ交換機
あるいはディジタル交換機と光通信網との間は、多重化
装置を含む通信装置が接続されている。通信装置は、取
り扱う周波数、すなわち予め決められた伝送速度により
分けて構成されている。個々の通信装置は、一般に１つ
の筐体又はシェルフに搭載され、これら筐体又はシェル
フは架フレーム又はラックに設置されている。
【０００３】
【従来の技術】通信装置では、多数の電子回路基板が着
脱自在に搭載されている。通信装置の筐体には複数段の
棚部が設けられ、各棚部の上下壁には電子回路基板の抜
き差し方向に沿って案内部材が設置されている。電子回
路基板はこれを案内部材に沿って挿入することにより筐
体の棚部内に搭載される。このとき、棚部の背後に設け
られたバックワイヤリングボードとの間で電気的な接続
が行われる。すなわち、電子回路基板側とバックワイヤ
リングボード側とにはそれぞれ互いに嵌合するコネクタ
が設けられ、そのコネクタ同士の機械的接続により、各
電子回路基板はバックワイヤリングボードを介して電気
的な相互接続を得ている。
【０００４】一方、電子回路基板は電子機器内のその他
の電子回路基板との間で、あるいは外部電子機器などと
の間で信号などの入出力を行う必要がある。その接続に
ついては、局内ケーブルが接続されたコネクタを架フレ
ームに固定しておき、その位置にブロックと呼ばれる小
型のバックワイヤリングボード付き筐体を固定し、電子
回路基板をそのブロックに搭載することにより、電子回
路基板に設けてある外部接続用コネクタと架フレームに
固定されたコネクタとの電気的な接続を得るようにして
いる。
【０００５】さらに、通信装置の電子回路基板、たとえ
ば電源用パッケージには、冗長運転あるいは信頼性向上
のために、二重化されているものがあり、その機能に障
害が発生したときには、障害のある電源用パッケージを
交換することになる。また、回線数をたとえば増やす場
合には、新たに電子回路基板を増設することになる。こ
のように、電子回路基板の交換又は増設の際には、電子
回路基板をコネクタから外したりコネクタに嵌め合わせ
たりする操作が必要となる。
【０００６】このような電子回路基板の抜き差しがある
と、電源の電圧が一時的に低下することがある。たとえ
ば、電源用パッケージとして電源現用パッケージと電源
予備用パッケージとを使用して並列運転をしていたとす
ると、電源現用パッケージ及び電源予備用パッケージは
ともに負荷電流を半分ずつ負担していることになり、こ
の状態からたとえば電源現用パッケージを引き抜いたと
すると、電源予備用パッケージは今までの２倍の負荷電
流が必要になる。このような場合、電源予備用パッケー
ジのＤＣ／ＤＣコンバータは、２倍の負荷電流を流すよ
うに制御するが、これには時間遅れを生じ、一瞬電圧が
低下することがある。この一瞬の電圧低下により、負荷
側のパッケージは正常に機能できなくなることがあり、
この結果、回線エラーが生じ、品質の悪い回線を提供す
ることになる。同様に、負荷側のパッケージにおいて
も、増設の際には、そのパッケージに、短時間のうちに
非常に大きな突入電流が流れ、これによって、電源電圧
が一瞬低下して、回線エラーを生じることがある。この
ため、従来では、電源現用パッケージ及び電源予備用パ
ッケージ用のバックワイヤリングボード上のシートコネ
クタに容量の大きなバイパスコンデンサを直接半田付け
により接続して、そのような、電源電圧の急激な変動を
吸収するようにしている。
【０００７】また、通信装置は、取り扱う周波数により
分かれており、たとえば２Ｍｂ／ｓ（メガビット／秒）
までの一次群速度を扱う装置、たとえば８Ｍｂ／ｓまで
の二次群速度を扱う装置、たとえば３４Ｍｂ／ｓまでの
三次群速度を扱う装置、たとえば１４０Ｍｂ／ｓまでの
四次群速度を扱う装置、及び四次群速度以上を扱う装置
に分けられている。これらの装置間の接続は、直接行う
こともできるが、電気信号の接続の場合、ディジタル・
ディストリビューション・フレーム（以下ＤＤＦと略
す）装置を介して接続するのが一般的である。
【０００８】このＤＤＦ装置を用いる理由としては次の
ようなことが挙げられる。すなわち、装置毎にメーカー
が違う場合、配線接続先のコネクタ、端子、又は線種が
合わないことが多々あり、これを整合させるための仲介
点が必要である。装置毎に設置される時期が異なる場
合、作業性を良くするため配線を装置毎に切り分けられ
るような仲介点が必要である。設置後に配線替えが発生
した場合、フォーミングされた配線をやり直すのは多大
な工数・工費がかかるため、ジャンパ線などで簡単に配
線替えが可能な仲介点が必要である。装置の信号線接続
は裏面で行うものが多いので、現場調整・保守時に信号
をモニタするとき、装置裏面でなく前面側から作業する
ことが必要である。したがって、ＤＤＦ装置は、ジャン
パ線を使用して配線替えをする機能と、信号モニタ機能
とを有しており、通信装置では必需品となってる。
【０００９】ＤＤＦ装置には、大きく分けて、低周波７
５Ω用ＤＤＦ装置と、低周波１２０Ω用ＤＤＦ装置と、
高周波用ＤＤＦ装置との３種類がある。低周波７５Ω用
ＤＤＦ装置及び高周波用ＤＤＦ装置はアンバランス型の
同軸線による接続に使用され、低周波１２０Ω用ＤＤＦ
装置はバランス型のペア線による接続に使用される。こ
のように、同じ低周波でも、顧客のインタフェースはイ
ンピーダンスが７５Ω系と１２０Ω系との２種類があ
る。
【００１０】低周波７５Ω用ＤＤＦ装置は、入出力信号
用線及びジャンパ線とも同軸線であるため、同軸コネク
タの占める面積が大きく、コンパクトにすることができ
ない。また、低周波の入出力信号を扱う装置は、ペア線
接続用の平コネクタなどと、同軸線接続用の同軸コネク
タとの２種類が必要になるが、２種類のコネクタを装置
へ実装すると、コネクタ収容面積が広くなり、装置自体
が大きくなる。このため、従来のＤＤＦ装置では、装置
接続部のコネクタは、ラッピングタイプの平コネクタ１
種類にしたり、低周波１２０Ω用ＤＤＦ装置からの配線
はペア線であるから、そのまま装置のコネクタへラッピ
ング接続したり、低周波７５Ω用ＤＤＦ装置からの配線
は同軸であるから、同軸線を装置のコネクタの近傍まで
配線し、同軸／単線変換用部品で端末処理して単線２本
に変換し、その単線２本を装置のコネクタへラッピング
接続したり、あるいは装置内に７５Ω／１２０Ωのイン
ピーダンス変換機能を有し、配線のインピーダンスに合
わせて切替え設定するようにしている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の通信装
置によれば、装置内の他の電子回路基板との接続用コネ
クタや外部装置との間の接続用コネクタは、架フレーム
に固定されているため、架内部の配線が完了した後での
配線の変更は難しく、仮に変更作業を行ったとしても大
幅なコストアップにつながる。また、裏側のバックワイ
ヤリングボードによる他の電子回路基板との接続では、
シェルフに対応するコネクタが決まっていたり主信号が
バックワイヤリングボードを通っているので、一度配線
をした後は、電子回路基板の位置が一義的に決まってし
まう。しかもバックワイヤリングボードは専用設計にな
るので、コストアップにつながり、シェルフ自体の乗せ
替えも、もちろん、困難である。
【００１２】また、パッケージ挿抜時に発生する瞬間的
な電源電圧の変動による回線エラーなどを抑えるために
設けられているバイパスコンデンサは、バックワイヤリ
ングボード上のシートコネクタに直接半田付けされてい
るため、寿命などにより、バイパスコンデンサに故障が
生じた場合には、バイパスコンデンサの交換は困難であ
り、装置が回線断を半永久的に継続してしまうことがあ
る。
【００１３】さらに、装置間を接続する特に７５Ω系の
ＤＤＦ装置では、装置近傍まで同軸線による配線をする
ため、広いケーブルスペースが必要になり、同軸線の本
数が多く、しかも、装置コネクタへの接続前に、同軸／
単線変換処理が必要となるため、配線時の作業性が悪
く、現地の不慣れな作業員が変換処理をした場合には、
ルーコン障害の原因ともなっている。また、低周波の入
出力信号を取り扱う装置は、インタフェースが７５Ω及
び１２０Ωの２種あるため、装置内でインピーダンス変
換機能が必要になる。さらに、低周波７５Ω用ＤＤＦ装
置への接続線材はすべて同軸線のため、同軸線の占める
面積が大きく、そのため、実装スペース上の制約から収
容回線が少なくなる。
【００１４】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、外部装置からの接続用コネクタの装置背面か
らの接続を可能とし、かつ、必要な機能を有する電子回
路基板をシェルフに搭載した後でも、自由にシステムを
構築可能とする通信装置を提供することを目的とする。
【００１５】また、本発明は、パッケージ挿抜時の回線
エラー対策として設けるバイパスコンデンサをその寿命
などによる交換を可能にし、かつ実装スペースを最小に
した通信装置を提供することを目的とする。
【００１６】さらに、本発明は、低周波の入出力信号を
取り扱う装置に対して、装置への入出力信号線の種類を
１つに統一して装置近傍での配線の作業性を改善したＤ
ＤＦ装置を提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】図１及び図２は上記目的
を達成する本発明の原理構成図である。図１は通信装置
を背面から見た図であって、この通信装置は、オープン
ラックに搭載されるシェルフ１と、外線接続用コネクタ
２及び電源用コネクタ３を有しシェルフ１に搭載される
電子回路基板４と、電子回路基板４の電源用コネクタ３
に接続されるシートコネクタ５を有しシェルフ１の背面
に設けられるバックワイヤリングボード６とによって構
成される。
【００１８】また、本発明の通信装置は、バックワイヤ
リングボード６の電源ラインに電気的に接続されるバッ
クワイヤリングボード搭載コネクタ７を備え、このバッ
クワイヤリングボード搭載コネクタ７と嵌合するコネク
タとバイパスコンデンサとを有するバイパスコンデンサ
モジュール８をさらに備えて、バイパスコンデンサをプ
ラグイン式に交換自在な構成にしている。
【００１９】図２は通信装置間で接続される信号線を仲
介するディジタル・ディストリビューション・フレーム
装置を正面から見た図であって、ラックに固定されたプ
リント配線板１１には、その上方の位置に同軸線１２を
接続することができる同軸端子１３が配設され、中央に
は配線替えあるいは信号をモニタするときの測定点とな
るコネクタ１４、１５が２列に配列されていて、その間
はジャンパ線１６によって配線されている。その下に
は、低周波側装置から同軸線１２で受けたバランス信号
をアンバランス信号に変換する変換手段１７が配設され
ている。そして、この変換手段の下にはバランス信号を
送り出す端子が設けられ、高周波側装置へのペア線１８
が接続されている。
【００２０】
【作用】上述の手段によれば、本発明の通信装置は、シ
ェルフ１をオープンラックに搭載し、シェルフ１に搭載
される電子回路基板４はその電源についてはバックワイ
ヤリングボード６から供給を受け、外部電子装置間接続
用局内ケーブル及び電子回路基板間接続用ケーブルなど
の外線についてはシェルフ背面より直接導入するように
した。これにより、シェルフ背面にて外部接続用ケーブ
ルの接続の組み合わせを自由にでき、局内ケーブル配線
完了後のシステム追加、変更が容易になる。
【００２１】また、着脱自在なバイパスコンデンサモジ
ュール８を備え、バックワイヤリングボード６にバイパ
スコンデンサをプラグイン式で交換自在に接続する構成
としたことで、まず、バイパスコンデンサが電源ライン
に電気的に接続されることにより電源電圧に急激な変動
が生じたとしてもその変動を吸収し、さらに交換自在な
ためバイパスコンデンサの寿命時の変更が容易になる。
【００２２】さらに、ディジタル・ディストリビューシ
ョン・フレーム装置にアンバランス信号をバランス信号
に変換する変換手段１７を有することにより、高周波側
装置への入出力信号線の種類がペア線に統一され、高周
波側装置への信号線の接続が容易になり、実装スペース
が少なくて済むようになる。
【００２３】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図３は本発明を適用した伝送システムの一例を
示す図である。この図において、２０は電話回線が接続
されるアナログ交換機であり、２１はデータ通信用のデ
ィジタル交換機、２２は伝送速度２Ｍｂ／ｓまで多重化
する多重化装置であり、この多重化装置２２及びディジ
タル交換機２１はディジタル・ディストリビューション
・フレーム（ＤＤＦ）装置２３に接続されている。この
ＤＤＦ装置２３と次のＤＤＦ装置２４との間には、伝送
速度８Ｍｂ／ｓまで多重化する多重化装置２５、２６が
接続されている。ＤＤＦ装置２４には、光端局装置２７
が接続され、８Ｍｂ／ｓの光通信回線に接続されてい
る。ＤＤＦ装置２４と次のＤＤＦ装置２８との間には、
伝送速度３４Ｍｂ／ｓまで多重化する多重化装置２９が
接続され、また、ＤＤＦ装置２３とＤＤＦ装置２８との
間には２Ｍｂ／ｓから３４Ｍｂ／ｓに多重化する多重化
装置３０が接続されている。ＤＤＦ装置２８には、３４
Ｍｂ／ｓの光通信回線に接続される光端局装置３１が接
続されている。さらに、ＤＤＦ装置２８と次のＤＤＦ装
置３２との間には、１４０Ｍｂ／ｓの速度まで多重化す
る３台の多重化装置３３、３４、３５が接続されてい
る。ＤＤＦ装置３２にはさらに、１４０Ｍｂ／ｓの光端
局装置３６、無線装置３７、及びさらに高速の、たとえ
ば５６５Ｍｂ／ｓの速度まで多重化し光信号に変換する
多重化・光端局装置３８が接続されている。
【００２４】本発明の通信装置では、多重化装置２５、
２６、２９、３０、３３、３４、及び３５と、光端局装
置３１、及び３６とが、それぞれ１枚の電子回路基板に
て完結されており、入出力信号ケーブルの端子を各電子
回路基板に直接導入できることが前提になっている。
【００２５】図４は通信装置の一実施例を示す図であ
る。この図は通信装置を背面から見たものであり、電子
回路基板搭載用シェルフ１は、シェルフ搭載用ラック４
０に固定されている。シェルフ１の背面には、各電子回
路基板４間での電気的な接続を行うバックワイヤリング
ボード６が配設され、さらに、電子回路基板４をシェル
フ１の前面から挿入したときに、その後端部にある外線
接続用コネクタ２を保持するシュラウド４１、４２、４
３が固定されている。
【００２６】バックワイヤリングボード６は、その背面
側に、外部より電源供給を受ける受電端子４４及びバイ
パスコンデンサモジュール搭載のコネクタが嵌合される
バックワイヤリングボード搭載コネクタ７が設置され、
正面側には電子回路基板４の後端部に実装された電源用
コネクタ３と嵌合するシートコネクタ５が搭載されてい
る。受電端子４４を介して供給される電源は、バックワ
イヤリングボード６のシートコネクタ５を通じて電子回
路基板４に給電される。このバックワイヤリングボード
６にはまた、電源ラインの他に、警報信号用のライン及
びマイクロコンピュータバスが配線されている。バック
ワイヤリングボード６の正面側には、警報信号を外部に
取り出すために、警報信号出力用コネクタ４５が配設さ
れており、ある電子回路基板４にて故障が発生した場合
には、その警報信号出力用コネクタ４５を介して、たと
えば、同じラック４０に搭載の別のシェルフに設けられ
た架上ランプを点灯するようにしている。
【００２７】外部電子装置間接続用の局内ケーブル４６
は、オープンラック４０の側面の溝を使用し、オープン
ラック４０に搭載されているシェルフ１の近傍まで導入
される。局内ケーブル４６の先端は、オープンラック４
０の背面側の側板を跨ぎ、シェルフ１の背面を通過して
シェルフ１に搭載されているシュラウド４１、４２、４
３に導かれる。
【００２８】図５は電子回路基板と外線との接続関係を
示す図である。この図によれば、シェルフ１の背面に搭
載されるシュラウド４１、４２、４３は、シェルフ１に
搭載される電子回路基板４の外線接続用コネクタ２の種
類に合わせて変えられている。この実施例では、シュラ
ウド４１、４２、４３は外線接続用コネクタ２を単に機
械的に保持するだけで、電気的な中継を行っていない
が、中継する形式を採ってもよい。したがって、このシ
ュラウド４１、４２、４３は、電子回路基板４搭載時の
基板の固定機能と局内ケーブル４６の同軸コネクタ４７
及び平コネクタ４８のガイド機能とを有していることに
なる。
【００２９】シュラウド４１、４２、４３のシェルフ１
への着脱作業は、シェルフ１の背面から可能であり、ま
た、局内ケーブル４６に接続された同軸コネクタ４７及
び平コネクタ４８のシュラウド４１、４２、４３への着
脱作業もシェルフ１の背面から可能になっている。
【００３０】好ましい実施例では、３種のシュラウド４
１、４２、４３が用意される。すなわち、図３の伝送シ
ステムにおいて、伝送速度を２Ｍｂ／ｓから１６倍の３
４Ｍｂ／ｓにする多重化装置３０を例に挙げると、この
多重化装置３０は、低速装置側の入出力はすべてペア
線、高速装置側の入出力は同軸線であり、１６チャネル
のシステムを１つ収容している。まず低速装置側では、
信号線は１チャネル当たり送りと受けとでそれぞれ２本
ずつ必要なので合計４本、これが１６チャネルあるので
総計６４本になる。電子回路基板４の外線接続用コネク
タ２として、３６ピンコネクタを使用すれば、コネクタ
は２つ必要になり、ケーブルは１６ペアケーブルが２本
となる。一方、高速装置側は、送りと受けとで同軸ケー
ブルが２本必要になる。したがって、この電子回路基板
４としては、２個の平コネクタ及び２個の同軸コネクタ
とをガイドする開口部が形成されているシュラウド４１
が使用される。
【００３１】伝送速度を２Ｍｂ／ｓから４倍の８Ｍｂ／
ｓにする多重化装置２５、２６では、４チャネルのシス
テムを２つ収容している。信号線は、低速装置側では、
４（チャネル）×４（本）×２（システム）＝３２本必
要であり、これは１６ペアのケーブルが１本で済む。高
速装置側では、送りと受けとを２システム分必要なの
で、同軸ケーブル４本となる。したがって、これには１
個の平コネクタと４個の同軸コネクタとをガイドする開
口部が形成されているシュラウド４２が使用される。
【００３２】伝送速度を４倍に多重化する多重化装置２
９、３３、３４、３５では、低速装置側に４本、高速装
置側に１本必要であり、送りと受けとで合計１０個の同
軸コネクタが必要になる。光端局装置２６、３０、３５
では送りと受けとで２本必要になる。さらに、多重化装
置を切り替えるスイッチ装置及びそのスイッチ装置を制
御する自動保護切替制御装置では、６本及び１２本の同
軸ケーブルが必要である。したがって、これらの機能を
搭載した電子回路基板では、最大１２本の同軸ケーブル
があればよいので、１２個の同軸コネクタをガイドする
開口部が形成されているシュラウド４３が共通に使用さ
れる。
【００３３】図６はシュラウドの別の実施例を示す図で
ある。この例のシュラウド４９は、ペア線用の平コネク
タをガイドする開口部５０が２個あり、同軸コネクタ用
の開口部５１が１２個穿設されていて、これら開口部５
０、５１は一列に配置されている。このシュラウド４９
を採用することにより、シュラウドの形状を１種類に統
一することが可能になる。この場合、電子回路基板の外
線接続用コネクタ２を収容しているコネクタハウジング
も１種類でよいことになる。
【００３４】図７はシュラウドのさらに別の実施例を示
す図である。図示のシュラウド５２は、ペア線の平コネ
クタ用の開口部５０が２個、同軸コネクタ用の開口部５
１が１２個穿設されている。ここで、２個の開口部５０
及び２個の開口部５１と、残りの１０個の開口部５１と
が２列に配置されている。このシュラウド５２を採用す
ることにより、シュラウドの形状を１種類に統一するこ
とが可能になる。
【００３５】図８は通信装置の電源回路を示す図であ
る。この図において、シェルフ１に搭載される電子回路
基板として、２つの電源パッケージ４ａ，４ｂと、多重
化装置などの複数の負荷側パッケージ４ｃ，４ｄ，・・
・，４ｎとが示されている。１つのシェルフ１には、局
舎電源の冗長運転を考慮して、同一構成の２枚の電源パ
ッケージ４ａ，４ｂが電源現用及び電源予備用パッケー
ジとして搭載され、並列運転されている。これらの電源
パッケージ４ａ，４ｂは、正常時は双方が半分ずつの負
荷の電力を負担し、いずれか一方が故障した場合に残り
の電源パッケージが全負荷の電力を賄うことになる。し
たがって、同一構成のこれら電源パッケージ４ａ，４ｂ
は、１枚でもすべての負荷側パッケージ４ｃ〜４ｎを駆
動することができるだけの電力容量を有している。
【００３６】受電端子４４は、バックワイヤリングボー
ド６のシートコネクタ５を介して電源パッケージ４ａ，
４ｂに接続される。電源パッケージ４ａ，４ｂは、受電
端子から受けた、たとえば−４８ボルトの電圧を±５ボ
ルトの電圧に変換するＤＣ／ＤＣコンバータ４ａａ，４
ｂａを有している。各電源パッケージ４ａ，４ｂの電圧
出力端子は、バックワイヤリングボード６の±５ボルト
の電源ラインに接続されており、さらに負荷側パッケー
ジ４ｃ〜４ｎ用のシートコネクタ５に接続されている。
電源パッケージ４ａ，４ｂの負荷側の電源ラインにはま
た、バイパスコンデンサモジュール８が並列に接続され
ている。このバイパスコンデンサモジュール８はバック
ワイヤリングボード搭載コネクタ７を介して電源パッケ
ージ４ａ，４ｂの負荷側電源ラインに着脱自在に接続さ
れている。
【００３７】図９は電源パッケージ搭載位置付近の詳細
を示す図である。負荷側パッケージについてはその搭載
位置に限定はないが、この図によれば、電源パッケージ
４ａ，４ｂ用のシートコネクタ５ａ，５ｂだけは位置が
決められており、この近辺のバックワイヤリングボード
６上に、バックワイヤリングボード搭載コネクタ７と受
電端子４４とが集中配置されている。特に、バックワイ
ヤリングボード搭載コネクタ７については、電源パッケ
ージ４ａ，４ｂ用のシートコネクタ５ａ，５ｂにできる
だけ近い位置に、すなわち電源パッケージ４ａ，４ｂ用
の負荷側出力に最短距離で配置されている。
【００３８】図１０はバイパスコンデンサモジュールの
詳細を示す図である。バイパスコンデンサモジュール８
は、バックワイヤリングボード搭載コネクタ７と嵌合す
るコネクタ８ａと、正負電源用の２つの有極性電解コン
デンサ８ｂ，８ｃと、これらを搭載するプリント基板８
ｄと、これらを収容するケース８ｅとから構成されてい
る。コネクタ８ａ及びコンデンサ８ｂ，８ｃはプリント
基板８ｄの同一面上に実装されており、２つのコンデン
サ８ｂ，８ｃはコネクタ８ａを挟んで配置されている。
【００３９】図１１はバイパスコンデンサモジュール搭
載時の断面を示す図である。この図によれば、このバイ
パスコンデンサモジュール８は、バックワイヤリングボ
ード裏カバー５０をバックワイヤリングボード６の背面
からシェルフ１に装着した後で、そのバックワイヤリン
グボード裏カバー５０に設けられた開口部を通して、バ
ックワイヤリングボード搭載コネクタ７に装着されてい
る。バイパスコンデンサモジュール８のコネクタ８ａと
バックワイヤリングボード搭載コネクタ７との嵌合によ
る結合に加えて、バイパスコンデンサモジュール８のケ
ース８ｅに首付きねじ８ｆ及び抜け止めワッシャ８ｇが
設けられており、その首付きねじ８ｆをバックワイヤリ
ングボード裏カバー５０に設けられたタップ穴にねじ止
めすることによって、ケース８ｅをバックワイヤリング
ボード裏カバー５０に固定するようにしている。
【００４０】バイパスコンデンサモジュール８をプラグ
イン式構造にしたことにより、コンデンサ寿命時のコン
デンサの交換が容易になり、しかも正電源用及び負電源
用の２つのコンデンサ８ｂ，８ｃを同時に交換すること
が可能になる。また、コンデンサ８ｂ，８ｃをプリント
基板８ｄに実装するとき、コネクタ８ｅと同じ面上にし
て、コンデンサ８ｂ，８ｃをバックワイヤリングボード
裏カバー５０とバックワイヤリングボード６との間の空
間に収容することにしたので、このバイパスコンデンサ
モジュール８は、そのケース８ｅの高さ、すなわちバッ
クワイヤリングボード裏カバー５０から後方へのはみだ
し量が小さい低背構造となる。
【００４１】コンデンサ８ｂ，８ｃは、電源パッケージ
４ａ，４ｂの負荷側の電源ラインに装着されるので、電
源ラインに発生する電圧変動を緩和することができる。
すなわち、障害発生による交換時に、電源パッケージ４
ａ又は４ｂを引き抜く必要があるが、このとき、残りの
電源パッケージ４ｂ又は４ａは今までの２倍の出力電流
に制御されなければならない。しかし、ＤＣ／ＤＣコン
バータは瞬時に応答することができないので、出力電圧
が整定するまでの間は、コンデンサ８ｂ，８ｃから不足
分の電流が供給されることになり、これにより電源ライ
ンの急激な電圧変動の大きさが最小にされる。逆に、電
源パッケージを追加して並列運転をする場合にも、ＤＣ
／ＤＣコンバータは供給電流を半分にするよう制御する
までの間の電圧変動を抑制することができる。
【００４２】また、負荷側パッケージ４ｃ〜４ｎにおい
ても同様に、障害発生によるパッケージの交換あるいは
回線インタフェースの変更又は増設作業に伴う負荷側パ
ッケージの挿抜の必要性がある。このときにも、負荷電
流が急変することによる瞬間的な電圧低下を発生する
が、コンデンサ８ｂ，８ｃの存在により、瞬間的な電圧
低下はなくなり、これにより負荷側パッケージの誤動作
による回線エラーが防止されることになる。
【００４３】図１２はＤＤＦ装置の一例を示す回路図で
ある。このＤＤＦ装置は、実装スペースを多く取る７５
Ω系の同軸線を多数収容して実装スペースのない高周波
側装置へペア線で渡すような装置間接続に適用される。
たとえば、図３の伝送システムの例におけるＤＤＦ装置
２３とすることができ、低周波側装置とのインタフェー
スが７５Ω系の同軸線である場合である。
【００４４】この図１２において、符号６０は低周波側
装置、７０は低周波７５Ω用ＤＤＦ装置、８０は高周波
側装置である。低周波７５Ω用ＤＤＦ装置７０は、低周
波側装置６０からの同軸線１２を収容する同軸端子１３
を有している。この同軸端子１３は収容回線数に合せて
設けられ、たとえば８回線であれば、入力線ｉ１〜ｉ８
及び出力線ｏ１〜ｏ８用に入出力で１６個設けられてい
る。なお、図示の例では、８回線分を１システムとし、
これを４システムＳＹＳ１，ＳＹＳ２，ＳＹＳ３，ＳＹ
Ｓ４備えている。各同軸端子１３は３２ピンの平コネク
タ１４ａに接続されている。この平コネクタ１４ａはジ
ャンパ線１６のコネクタが接続される部分であるととも
に、保守時などに使用される測定用ケーブルのコネクタ
が接続される低周波装置側信号の測定点でもある。ジャ
ンパ線１６の他端のコネクタと接続される部分が３２ピ
ンの平コネクタ１５ａであり、この平コネクタ１５ａは
高周波装置側信号の測定点でもある。これら平コネクタ
１４ａ、１５ａとジャンパ線１６のコネクタとの接続位
置は自由に替えられるので、低周波７５Ω用ＤＤＦ装置
７０は配線替えの機能もある。
【００４５】平コネクタ１５ａは、バランス信号／アン
バランス信号の変換を行うトランス１７ａを介して３２
ピンの平コネクタ７１が接続されている。なお、低周波
側装置６０から受ける側のチャネルについては、トラン
ス１７ａの平コネクタ１５ａ側に顧客仕様に合せて設定
されるアース設定端子７２が設けられ、低周波側装置６
０へ送る側のチャネルについては、トランス１７ａの信
号入出力端子に波形劣化補正用のコンデンサ７３、７４
がそれぞれ並列に接続されている。低周波７５Ω用ＤＤ
Ｆ装置７０の高周波側装置８０との接続は、低周波７５
Ω用ＤＤＦ装置７０の平コネクタ７１と高周波側装置８
０の平コネクタ８１とを接続するペア線１８によって行
われる。この例では、ペア線１８は８回線分の１６ペア
で１本のケーブルにしてあり、両端に設けられる平コネ
クタは３２ピンである。
【００４６】図１３はＤＤＦ装置のラックへの取り付け
例を示す図である。この図は、低周波７５Ω用ＤＤＦ装
置７０をシェルフ搭載ラック４０に正面から取り付けた
状態を示しており、８回線のシステムが４つ実装されて
いる。同軸端子１３はプリント配線板１１の正面側の上
方に３２個ずつ２列に配置されている。ジャンパ線１６
のコネクタが接続される平コネクタ１４ａ、１５ａもプ
リント配線板１１の正面側に４個ずつ実装されている。
平コネクタ１４ａ、１５ａの実装位置の間には、６４個
のトランス１７ａ、３２個のアース設定端子７２及び６
４個のコンデンサ７３、７４がプリント配線板１１の正
面側に実装され、高周波側装置との接続用の平コネクタ
７１については、プリント配線板１１の裏面側に４個実
装されている。したがって、同軸線１２の同軸端子１３
への取り付け、ジャンパ線１６による配線又は配線替
え、平コネクタ１４ａ、１５ａへの測定用ケーブルの接
続を、正面側から行うことができる。
【００４７】上記の例のように、低周波側装置６０の回
線を８回線分×４システム搭載していると、低周波側装
置６０からの同軸線１２の本数及びジャンパ線１６の本
数はそれぞれ６４本になる。このため、高周波装置側の
ケーブル接続のみを平コネクタにしただけでは、同軸線
１２を接続する同軸端子１３とジャンパ線１６を接続す
るコネクタとを合せて、１９２個にもなり、膨大な実装
スペースを必要とする。このため、ジャンパ線１６は同
軸ではなく、シールド線にして両端を平コネクタにする
ことで、同軸線を接続する部分を６４個の同軸端子１３
だけで済み、少スペースへのジャンパ線接続用コネクタ
の実装が可能になる。
【００４８】ジャンパ線１６は、通常のシールド線では
信号の劣化があるため、インピーダンスが７５Ωで、芯
線とドレイン線とがペア線のごとく撚ってあるシールド
線を使用しており、両端には２ピンの平コネクタが設け
られている。もちろん、このシールド線は、測定時に平
コネクタ１４ａ又は１５ａに接続される測定用ケーブル
にも採用されている。
【００４９】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、オープ
ンラックにシェルフを搭載し、これに搭載される電子回
路基板を外線が直接導入される外線接続用コネクタ及び
電源用コネクタを後端部に配設し、その電源用コネクタ
と嵌合するコネクタをバックワイヤリングボードの正面
側に配設するように構成した。このため、シェルフ背面
にて、外線接続用コネクタに接続する局内ケーブルの配
線又は配線替えによって自由にシステムを構築可能にす
ることができ、シュラウドは固定されてないので、シェ
ルフに搭載される電子回路基板の位置も限定されず、電
子回路基板搭載後もシステムを自由に構築できる。
【００５０】また、電源パッケージの負荷側の電源ライ
ンに入るバイパスコンデンサモジュールをプラグイン式
の構造にしたので、バイパスコンデンサの交換・保守作
業の容易性及び迅速性を向上させることができ、バック
ワイヤリングボード搭載コネクタ及び電源現用及び電源
予備パッケージ用のシートコネクタを最短距離に配置し
配線することで、パッケージの挿抜時に電源ラインに発
生するノイズ電圧を最大限に抑圧でき、正電源用バイパ
スコンデンサ及び負電源用バイパスコンデンサを同時に
実装することにより、正電源又は負電源のコンデンサの
何れかが故障しても、モジュールで交換可能なため、運
用回線を迅速に復帰させることができ、さらに、バイパ
スコンデンサとコネクタとを実装基板の同一面に配置し
たことにより、装置奥行寸法が最小になり、より低背形
態のシェルフにすることができる。
【００５１】さらに、本発明のＤＤＦ装置によれば、本
来、高周波装置側にあったインピーダンス変換機能をＤ
ＤＦ装置に移し、ジャンパ線として７５Ωシールド線を
使用するようにしたことにより、トータルコストを下げ
ることができ、伝送システムのフロアスペースの省スペ
ース化と建設工事の作業性が向上する。すなわち、高周
波側装置のインピーダンスは１２０Ωの１種類になるた
め、装置内のインピーダンス切換え機能が不要となって
装置コストを下げることができ、高周波側装置への配線
がコネクタ接続になり、しかも、高周波が装置との接続
に多芯ペアケーブルが使用できるため、ケーブル本数が
減って配線スペースが節約されて、建設工事の作業性が
よくなり、さらに、シールド線のジャンパ線の採用で同
軸線が減って実装スペースが少なくて済み、収容回線数
を増やすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の通信装置の原理構成図である。
【図２】本発明のＤＤＦ装置の原理構成図である。
【図３】本発明を適用した伝送システムの一例を示す図
である。
【図４】通信装置の一実施例を示す図である。
【図５】電子回路基板と外線との接続関係を示す図であ
る。
【図６】シュラウドの別の実施例を示す図である。
【図７】シュラウドのさらに別の実施例を示す図であ
る。
【図８】通信装置の電源回路を示す図である。
【図９】電源パッケージ搭載位置付近の詳細を示す図で
ある。
【図１０】バイパスコンデンサモジュールの詳細を示す
図である。
【図１１】バイパスコンデンサモジュール搭載時の断面
を示す図である。
【図１２】ＤＤＦ装置の一例を示す回路図である。
【図１３】ＤＤＦ装置のラックへの取り付け例を示す図
である。
【符号の説明】
１ シェルフ ２ 外線接続用コネクタ ３ 電源用コネクタ ４ 電子回路基板 ５ シートコネクタ ６ バックワイヤリングボード ７ バックワイヤリングボード搭載コネクタ ８ バイパスコンデンサモジュール １１ プリント配線板 １２ 同軸線 １３ 同軸端子 １４、１５ コネクタ １４ａ、１５ａ 平コネクタ １６ ジャンパ線 １７ 変換手段 １７ａ トランス １８ ペア線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 門矢 浩仁 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 羽山 純一 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 交換機と伝送装置との間又は伝送装置同
    士の間に設置される通信装置において、 オープンラックに搭載されるシェルフ（１）と、 後端部に外線が直接導入される外線接続用コネクタ
    （２）及び電源用コネクタ（３）を配設し前記シェルフ
    の前面より挿入されて前記シェルフに搭載される電子回
    路基板（４）と、 前記電子回路基板の前記電源用コネクタと嵌合して電気
    的に接続されるシートコネクタを有し前記シェルフの背
    面に設置されるバックワイヤリングボード（６）と、 によって構成されることを特徴とする通信装置。
  2. 【請求項２】 前記シェルフの背面に固定され、前面よ
    り挿入された前記電子回路基板（４）の前記外線接続用
    コネクタを保持するシュラウド（４１、４２、４３）を
    備えたことを特徴とする請求項１記載の通信装置。
  3. 【請求項３】 前記バックワイヤリングボード（６）は
    外部より電源の供給を受ける受電端子（４４）と前記シ
    ェルフの背面側に向けて設置されるバックワイヤリング
    ボード搭載コネクタ（７）とを有し、さらに、前記バッ
    クワイヤリングボード搭載コネクタと嵌合するバイパス
    コンデンサモジュール搭載コネクタ（８ａ）と前記バッ
    クワイヤリングボード搭載コネクタ及び前記バイパスコ
    ンデンサモジュール搭載コネクタを介して前記バックワ
    イヤリングボード上の電源ラインに電気的に接続される
    バイパスコンデンサ（８ｂ，８ｃ）とからなるプラグイ
    ン式に交換自在なバイパスコンデンサモジュール（８）
    を備えていることを特徴とする請求項１記載の通信装
    置。
  4. 【請求項４】 前記バックワイヤリングボード搭載コネ
    クタ（７）は、電源パッケージが挿入配設されるべき前
    記バックワイヤリングボードの前記シートコネクタ（５
    ａ，５ｂ）の近傍に配置され、前記電源パッケージの負
    荷側の電源ラインに最短距離で配線されていることを特
    徴とする請求項３記載の通信装置。
  5. 【請求項５】 前記バイパスコンデンサモジュール
    （８）は、正電源用バイパスコンデンサと負電源用バイ
    パスコンデンサとを有し、前記正電源用バイパスコンデ
    ンサ及び負電源用バイパスコンデンサを同時にプラグイ
    ン式に交換可能にしたことを特徴とする請求項３記載の
    通信装置。
  6. 【請求項６】 前記バイパスコンデンサモジュール
    （８）は、前記正電源用バイパスコンデンサ及び負電源
    用バイパスコンデンサを前記バイパスコンデンサモジュ
    ール搭載コネクタが搭載されている基板に同一面に搭載
    されていることを特徴とする請求項３記載の通信装置。
  7. 【請求項７】 低周波側装置からの信号線を仲介するデ
    ィジタル・ディストリビューション・フレーム装置にお
    いて、 前記低周波側装置から同軸線で受けたアンバランス信号
    をバランス信号に変換する変換手段（１７）を有するこ
    とを特徴とするディジタル・ディストリビューション・
    フレーム装置。
  8. 【請求項８】 前記変換手段（１７）は信号測定点と高
    周波側装置との間に配置されていることを特徴とする請
    求項７記載のディジタル・ディストリビューション・フ
    レーム装置。
  9. 【請求項９】 前記低周波側装置の信号測定点と高周波
    側装置の信号測定点との間を接続するジャンパ線（１
    ６）は同軸線と同じインピーダンスを有し、かつ平コネ
    クタで終端したシールド線であることを特徴とする請求
    項７記載のディジタル・ディストリビューション・フレ
    ーム装置。
  10. 【請求項１０】 低周波側装置からの信号線を仲介する
    ディジタル・ディストリビューション・フレーム装置に
    おいて、 前記低周波側装置から同軸線で受けたアンバランス信号
    をバランス信号に変換する変換手段を使用して高周波側
    装置から見たインピーダンスを１種類に統一したことを
    特徴とするディジタル・ディストリビューション・フレ
    ーム装置。
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