JPH07311111A - 差圧センサ - Google Patents

差圧センサ

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JPH07311111A
JPH07311111A JP12978994A JP12978994A JPH07311111A JP H07311111 A JPH07311111 A JP H07311111A JP 12978994 A JP12978994 A JP 12978994A JP 12978994 A JP12978994 A JP 12978994A JP H07311111 A JPH07311111 A JP H07311111A
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Fujio Sato
藤男 佐藤
Takeshi Ichiyanagi
健 一柳
Morio Tamura
盛雄 田村
Nobuyuki Hida
信幸 飛田
Toshio Honma
敏男 本間
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Hitachi Construction Machinery Co Ltd
Nagano Keiki Seisakusho KK
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Hitachi Construction Machinery Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 差圧検出用成膜部を簡易に保護し、保護部材
が温度上昇により膨脹しても成膜部への影響を阻止し、
高い差圧検出性能を発揮させる。 【構成】 ダイヤフラム1の少なくとも一面に差圧検出
用成膜部2が形成され、ダイヤフラムの両側に形成され
た2つの空間のそれぞれに対して圧力媒体が導入され、
成膜部2やボンディングワイヤ9等をゲル状物質10で被
覆する。ダイヤフラムの成膜部が形成された面側に容器
7を設け、この容器にターミナル基板8を配置し、成膜
部とターミナル基板の間をボンディングワイヤ等で接続
し、容器7の中にゲル状物質10を充填する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は差圧センサに関し、特
に、土木機械や建設機械等に装備される油圧装置の油圧
回路各部の差圧の検出に適した差圧センサに関する。
【0002】
【従来の技術】従来の代表的な差圧センサの構造を、図
3〜図5に基づいて説明する。
【0003】図3において、51は例えば油圧装置等の
壁部の一部であって、作動油(被測定対象である圧力媒
体)が導入される2つの孔が形成された本体部である。
本体部51は所要の収容空間を形成する凹部52を有
し、この凹部52に圧力を有した作動油を導入するため
の2つの導入孔53A,53Bが形成される。導入孔5
3A,53Bのそれぞれには例えば異なる圧力の作動油
が導入される。凹部52には、導入孔53Aの内部側の
開口部を塞ぐ状態で両面受圧形式のダイヤフラム54が
取り付けられる。ダイヤフラム54は、溶接等の方法に
よって本体部51の凹部52内に固定される。ダイヤフ
ラム54の上面には差圧検出用成膜部55が設けられ
る。
【0004】図5に、ダイヤフラム54の拡大断面図を
示す。両面受圧形式のダイヤフラム54では、起歪部5
6の表面および裏面のそれぞれに圧力が加わる。ダイヤ
フラム54の起歪部56の上面には絶縁膜57が形成さ
れ、さらに絶縁膜57の上に歪みゲージ58および配線
59が半導体成膜技術によって形成される。複数の歪み
ゲージ58と配線59によってホイートストンブリッジ
回路が形成される。このホイートストンブリッジ回路が
差圧検出用成膜部55の主要部をなす。60はホイート
ストンブリッジ回路の保護膜である。起歪部56では2
つの圧力の差圧に対応して応力歪みが生じ、差圧検出用
成膜部55は当該応力歪みに基づき差圧に比例する信号
を検出し出力する。差圧検出用成膜部55の差圧信号を
出力する出力端子には信号引出し線61(図3に示す)
が接続される。
【0005】図3に示すように、導入孔53Aで導入さ
れる作動油の圧力Aはダイヤフラム54の起歪部56の
下面に印加され、導入孔53Bで導入される作動油の圧
力Bはダイヤフラム54の起歪部56の上面に印加され
る。その結果、起歪部56には2つの圧力の差に対応す
る応力歪みが生じる。ダイヤフラム54は両面受圧方式
の圧力検出部材である。ダイヤフラム54の起歪部56
の両面にはそれぞれ作動油が接液する。
【0006】本体部51の上側には、ボルト62で固定
された押え部材63がシール部材64を介して取り付け
られる。押え部材63およびシール部材64によって、
凹部52の空間は液密の状態に形成され、ダイヤフラム
54の上側に導入されかつ凹部52に充填された作動油
が外部に漏出することはない。差圧検出用成膜部55の
出力端子に接続された信号引出し線61は、押え部材6
3に形成された小径の孔を通して外部に引き出される。
この孔には、凹部52内の圧力作動油が外部に漏れるの
を防ぎかつ絶縁状態を保持するためのハーメチックシー
ル部65が設けられる。
【0007】図4は従来の差圧センサの他の構成例を説
明する。図3および図5で説明した要素と実質的に同一
の要素には同一の符号を付している。本体部51には作
動油を導入するための1つの導入孔53Aが形成され
る。凹部52の中において導入孔53Aの内部側の開口
部を塞ぐ状態でダイヤフラム54が取り付けられる。さ
らに本体部51には、ハーメチックシール部65によっ
て固定された状態で信号引出し線61が取り付けられ
る。
【0008】本体部51に対して、凹部52を塞ぐよう
に押え部材66が設けられる。本体部51と押え部材6
6の間には例えばステンレス製のシールダイヤフラム6
7が配置される。シールダイヤフラム67と凹部52と
で形成される空間にはシリコンオイル封入部が形成さ
れ、この空間にシリコンオイル68が封入される。69
は圧力導入部である。
【0009】上記の差圧センサも両面受圧形式の差圧セ
ンサであるが、ダイヤフラム54の上面にはシリコンオ
イル68が接液し、下面には作動油が直接に接液する。
こうして差圧検出用成膜部55が形成されたダイヤフラ
ム上面に他の作動油が直接に接液するのを防止する。他
の作動油は、押え部材66に形成された導入孔53Bか
ら導入され、シールダイヤフラム67に作動油圧力が印
加されるように構成される。従って、ダイヤフラム54
に対してはシリコンオイル68を介した間接的な圧力印
加になっている。
【0010】かかる構成において、信号引出し線61は
シリコンオイル68中に配線されることになる。シリコ
ンオイル68は安定した物質で、信号引出し線61を劣
化させることはない。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来の差圧セ
ンサは、次のような問題を有する。
【0012】図3に示した構成を有する差圧センサは、
ダイヤフラム54の上面に作動油が直接に接液されるた
め、作動油が常に新しい状態であれば問題はないが、過
酷な環境にさらされた土木機械等の作動油では高温かつ
高圧が原因となって長時間使用で劣化するので、保護膜
60を剥離するという不具合を有する。保護膜60が剥
離すると、差圧検出用成膜部55の性能が劣化し、差圧
センサとしての検出能力が低下する。
【0013】図4に示した構成を有する差圧センサは、
シールダイヤフラム67およびシリコンオイル68によ
って上記問題を解決し、保護膜60が剥離することはな
い。しかし作動油は高温になるため、シリコンオイル6
8の温度も上昇し、シリコンオイル68が膨脹する。シ
リコンオイル68が膨脹すると、その圧力は主にシール
ダイヤフラム67が受けるが、シールダイヤフラム67
は材質がステンレスであるため、シリコンオイル68の
膨脹に対して十分に変形することができない。その結
果、シリコンオイル68の内圧が高くなり、差圧検出用
成膜部55の差圧検出性能を低下させる。
【0014】本発明の目的は、かかる問題に鑑み、差圧
検出用成膜部を簡易に保護し、保護部材が温度上昇によ
り膨脹しても成膜部への影響がなく、高い差圧検出性能
を発揮できる差圧センサを提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明に係る差圧センサ
は、両面受圧形式のダイヤフラムの一面に差圧検出用成
膜部が形成され、ダイヤフラムの両側に形成された2つ
の空間のそれぞれに対して圧力媒体が導入され、さら
に、少なくとも成膜部を、好ましくは成膜部とボンディ
ングワイヤ(上位概念として導電体)をゲル状物質で被
覆したことを特徴とする。
【0016】前記の構成において、好ましくは、ダイヤ
フラムの成膜部が形成された面側に外壁部を設け、この
外壁部の内側にターミナル基板を配置し、成膜部とター
ミナル基板の間を前記ボンディングワイヤで接続し、外
壁部の内側にゲル状物質を充填する。
【0017】前記の構成において、ゲル状の物質にはシ
リコンゲルが使用される。またさらに好ましくはゲル状
の物質として耐ガソリン性能に優れたシリコンゲルが使
用される。
【0018】
【作用】第1の発明による差圧センサでは、両面受圧形
式のダイヤフラムの少なくとも一方の面に形成された差
圧検出用成膜部の上部にゲル状の物質を設け、成膜部を
作動油から保護する。この構成によれば、作動油の温度
が上昇し、ゲル状物質の温度が上昇してもゲル状物質は
上側に膨脹するため、成膜部にゲル状物質の膨脹による
圧力が加わることはない。第2の発明によれば、ボンデ
ィングワイヤをもゲル状物質で保護するので、ボンディ
ングワイヤの振動による切断を防止する。第3の発明に
よれば、ゲル状物質の成膜部からの剥離を効果的に防止
する。
【0019】
【実施例】以下に、本発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。
【0020】図1は本発明に係る差圧センサの実施例を
示す縦断面図である。図1において、1は例えば金属材
で形成されたダイヤフラムであり、ダイヤフラム1は、
上部の中央部に薄肉の起歪部1aを有し、この起歪部1
aの表裏両面に圧力が印加される両面受圧形式のダイヤ
フラムである。ダイヤフラム1の起歪部1aの図1中上
面部には差圧検出用成膜部2が形成される。差圧検出用
成膜部2は、図5で説明した従来の成膜部と同じ構成を
有し、半導体成膜技術に基づいて形成され、起歪部面上
に成膜された絶縁膜の上に複数の歪ゲージのパターンと
配線パターンによって差圧を検出するためのブリッジ回
路が作られる。
【0021】3は差圧センサの本体であり、本体3の上
部に溶接部16等の接合手段によりダイヤフラム1が接
合されている。本体3には、圧力媒体(被測定流体)で
ある第1の圧力作動油(圧力Aとする)を導入する圧力
導入孔4と、第2の圧力作動油(圧力Bとする)を導入
する圧力導入孔5が形成されている。圧力Aは圧力導入
孔4を通りダイヤフラム1の下面に印加される。
【0022】6はカバーである。カバー6は、図1に示
すように、上部に壁部を有し、図1中下方が開放された
凹所12が内部に形成される。カバー6の周囲壁部は例
えば円筒形状を有する。カバー6の下部の開口部は本体
1の上面に溶接部15等の手段を用いて接合されてい
る。カバー6を本体1に溶接で接合すると、上記の凹所
12は、圧力導入孔5のみに通じる密閉空間となる。こ
の密閉空間には圧力導入孔5を通って圧力Bを有する作
動油が導入され、カバー6内の凹所12は圧力室とな
る。11はリード線であり、ダイヤフラム1上に形成さ
れた成膜部2に含まれる歪ゲージへの通電、および歪ゲ
ージからの差圧検出信号を外部に取り出すためのもので
ある。リード線11の図1中の上方の端は芯線13に接
続されている。芯線13は、カバー6の上壁部6aに形
成されたハーメチックシール14に封止・固定され、差
圧センサ内の圧力室からセンサ外部へ引き出される。
【0023】ダイヤフラム1の上部には、段差部7aを
有しかつ上側が開放されたリング部材7が取り付けられ
る。リング部材7は外壁部を構成する。段差部7aには
リング形状のターミナル基板8が配設される。9はボン
ディングワイヤである。ボンディングワイヤ9は、差圧
検出用成膜部2の入出力端子とターミナル基板8との間
に接続される。また前述のリード線11の下方の端がタ
ーミナル基板8に接続されている。
【0024】上記のリング部材7の中にはゲル状物質1
0が充填されている。ゲル状物質10の中に、少なくと
も差圧検出用成膜部2が埋め込まれ、さらに好ましく
は、ボンディングワイヤ9、ターミナル基板8、リード
線11の下端部が埋め込まれる。このようにして少なく
とも差圧検出用成膜部2はゲル状物質によって被覆さ
れ、作動油から保護される。
【0025】ダイヤフラム1の上部周辺部を拡大して示
した図2を参照して、ダイヤフラム1の周辺の構造を説
明する。リング部材7の段差部7aに設けたターミナル
基板8には膜状配線17が形成されており、ダイヤフラ
ム1上の配線の端子部とターミナル基板8上の配線17
の間はボンディングワイヤ9により接合されている。ま
たターミナル基板8の配線17にはリード線11の下端
部が半田付け18で結合されている。差圧検出用成膜部
2は、リング部材(外壁部)7の内部に配置され、また
ボンディングワイヤ9もリング部材7の内部空間に位置
している。リング部材7の内部にはゲル状物質10とし
て例えばシリコンゲル(以下、シリコンゲル10とい
う)が充填されており、差圧検出用成膜部2とボンディ
ングワイヤ9を保護している。シリコンゲル10は、好
ましくは、リング部材7の最上部と同じくらいの高さに
充填されている。第2の圧力作動油はシリコンゲル10
の上面に接液され、圧力Bがシリコンゲル10に加わ
り、ダイヤフラム1の起歪部1aの上面に伝わる。作動
油の温度が上昇してシリコンゲル10の温度が上昇して
もシリコンゲル10は上部に膨脹するため内圧が高くな
ることはない。また、シリコンゲル10はゲル状である
ため、エポキシ樹脂のような固めの樹脂よりも圧力の伝
達性がよい。
【0026】油圧ショベルのユーザが純正の作動油以外
のものを使用することがある。また、腐食性の強い油を
使用する可能性がある。そのため、シリコンゲル10は
耐薬品性、耐ガソリン性に優れたものを用いることが好
ましい。耐ガソリン性を有したシリコンゲルの製品とし
て、例えば信越化学工業(株)のFE53(品名)を挙
げることができる。
【0027】前述の実施例では、ダイヤフラム1の上部
にリング部材7を設けて、このリング部材7をゲル状物
質を充填するための容器として使用したが、ゲル状物質
はそれ自体で形を維持する特性を有しているので、充填
用外壁部としてのリング部材を省略することもできる。
充填用外壁部を特別に設けない場合には、ゲル状物質1
0は少なくとも成膜部2、好ましくはボンディングワイ
ヤ9も被覆した状態で設けられる。また上記のリング部
材7は、ターミナル基板8を取り付けるための部材とし
ての働きがあったが、リング部材7を使用しない場合に
は、ターミナル基板8はダイレクトにダイヤフラム1の
上に取り付けられる。充填用の外壁部を特別に使用しな
い場合には、構造を簡単化することができる。また、ボ
ンディングワイヤを省略し、差圧検出用成膜部2の入出
力端子とリード線(導電体)を直接接続してもよい。
【0028】上記の実施例では差圧センサについて説明
したが、被測定流体と接液する圧力検出用成膜部をゲル
状物質で被覆し保護する構造は、類似した構造を有する
圧力センサに一般的に適用することができるのは勿論で
ある。
【0029】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように本発明によ
れば、ダイヤフラムの両側に圧力が印加され、ダイヤフ
ラムの少なくとも一方の側に差圧検出用成膜部が形成さ
れた構造において、ゲル状物質を設けて少なくとも成膜
部を、好ましくはボンディングワイヤも被覆したため、
作動油に対して少なくとも成膜部、さらにはボンディン
グワイヤも保護される。また温度上昇でゲル状物質が膨
脹しても、ゲル状物質は上側に膨脹するため、ゲル状物
質内部の内圧が高くなることはなく、ゲル状物質によっ
て圧力伝達性能が良好に保持され、センサの応答性も良
好に保持される。またゲル状物質を利用すれば、簡単な
構造で成膜部やボンディングワイヤを保護することがで
き、差圧センサを小型化することができる。また低コス
トの差圧センサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る差圧センサの一実施例の構造を示
す縦断面図である。
【図2】図1で示した要部の部分拡大縦断面図である。
【図3】従来の差圧センサの構造を示す縦断面図であ
る。
【図4】従来の他の差圧センサの構造を示す縦断面図で
ある。
【図5】ダイヤフラムの一面に形成される差圧検出用成
膜部の構造を示す縦断面図である。
【符号の説明】
1 ダイヤフラム 2 差圧検出用成膜部 3 本体 4,5 圧力導入孔 6 カバー 7 リング部材 8 ターミナル基板 9 ボンディングワイヤ 10 ゲル状物質 11 リード線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田村 盛雄 茨城県土浦市神立町650番地 日立建機株 式会社土浦工場内 (72)発明者 飛田 信幸 茨城県土浦市神立町650番地 日立建機株 式会社土浦工場内 (72)発明者 本間 敏男 東京都大田区東馬込一丁目30番4号 株式 会社長野計器製作所内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ダイヤフラムの少なくとも一面に歪ゲー
    ジを含む圧力検出用成膜部が形成され、この成膜部の出
    力端子に検出信号取出し用導電体が接続され、前記ダイ
    ヤフラムの両側に形成された2つの空間のそれぞれに対
    して圧力媒体を導入する圧力導入孔を有する差圧センサ
    において、少なくとも前記成膜部をゲル状物質で被覆し
    たことを特徴とする差圧センサ。
  2. 【請求項2】 ダイヤフラムの一面に歪ゲージを含む圧
    力検出用成膜部が形成され、この成膜部の出力端子に検
    出信号取出し用ボンディングワイヤが接続され、前記ダ
    イヤフラムの両側に形成された2つの空間のそれぞれに
    対して圧力媒体を導入する圧力導入孔を有する差圧セン
    サにおいて、前記成膜部と前記ボンディングワイヤをゲ
    ル状物質で被覆したことを特徴とする差圧センサ。
  3. 【請求項3】 請求項1または2のいずれか一方に記載
    の差圧センサにおいて、前記ダイヤフラムの前記成膜部
    が形成された面側に外壁部を設け、この外壁部の内側に
    ターミナル基板を配置し、前記成膜部と前記ターミナル
    基板の間を前記導電体または前記ボンディングワイヤで
    接続し、外壁部の内側に前記ゲル状物質を充填すること
    を特徴とする差圧センサ。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005233953A (ja) * 2004-02-17 2005-09-02 Robert Bosch Gmbh マイクロメカニカル式の高圧センサを製造するための方法及びマクロメカニカル式の圧力センサ
KR100965802B1 (ko) * 2006-06-29 2010-06-24 가부시키가이샤 덴소 대칭적으로 제공된 센서칩 및 압력도입통로를 구비한차압센서
WO2022111132A1 (zh) * 2020-11-30 2022-06-02 潍坊歌尔微电子有限公司 传感器封装结构及差压传感器

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005233953A (ja) * 2004-02-17 2005-09-02 Robert Bosch Gmbh マイクロメカニカル式の高圧センサを製造するための方法及びマクロメカニカル式の圧力センサ
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WO2022111132A1 (zh) * 2020-11-30 2022-06-02 潍坊歌尔微电子有限公司 传感器封装结构及差压传感器

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