JPH0730463B2 - Enamel board manufacturing method - Google Patents
Enamel board manufacturing methodInfo
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- JPH0730463B2 JPH0730463B2 JP61073178A JP7317886A JPH0730463B2 JP H0730463 B2 JPH0730463 B2 JP H0730463B2 JP 61073178 A JP61073178 A JP 61073178A JP 7317886 A JP7317886 A JP 7317886A JP H0730463 B2 JPH0730463 B2 JP H0730463B2
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Description
【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明はほうろう基板の製造方法に係り、好ましくは、
結晶化ほうろうガラスフリットを使用したほうろうエナ
メル層の表面を所望の状態に形成することができる製造
方法に関する。The present invention relates to a method for manufacturing an enamel substrate, preferably,
The present invention relates to a manufacturing method capable of forming the surface of an enamel layer using crystallized enamel glass frit in a desired state.
「従来の技術」 ほうろう基板は、金属コアの表面にほうろうガラスフリ
ットをコーティングして焼成することにより、ほうろう
エナメル層を形成してなるもので、このほうろうエナメ
ル層の上に印刷回路を形成して印刷回路板として使用さ
れる。"Prior Art" A enamel substrate is one in which a enamel glass frit is coated on the surface of a metal core and baked to form an enamel layer, and a printed circuit is formed on the enamel layer. Used as a printed circuit board.
従来、ほうろう基板を製造する場合、例えば、軟化点が
650℃程度のほうろうガラスフリットを使用して、これ
を金属コア表面にコーティングし、850℃近辺の温度で
溶融させて焼成するようにしていた。さらに、ほうろう
ガラスフリットとして結晶化ほうろうガラスフリットを
用いた最新のほうろう基板では、700℃近辺の温度でほ
うろうガラスフリットを溶融させ、800℃近辺の温度で
結晶化させて焼成するので、非晶質ガラスフリットを用
いた基板よりも平滑度の高いほうろうエナメル層を形成
することができるようになった。Conventionally, when manufacturing an enamel substrate, for example, the softening point is
A enamel glass frit of about 650 ° C. was used to coat the surface of the metal core, and the enamel glass frit was melted at a temperature of about 850 ° C. and baked. Furthermore, in the latest enamel substrate that uses crystallized enamel glass frit as enamel glass frit, the enamel glass frit is melted at a temperature around 700 ° C, and crystallized and fired at a temperature near 800 ° C. It has become possible to form an enameled enamel layer having a higher smoothness than a substrate using a glass frit.
「発明が解決しようとする問題点」 しかしながら、このような製造方法であると、焼成中に
ほうろうガラスフリットが溶融により流動状態となり、
このときの表面状態が焼成後のほうろうエナメル層の表
面状態を決定することになるため、形状安定性が悪く、
微細な凹凸あるいはうねり等を有する表面状態となって
しまう。したがって、鏡面等の所望の表面状態を得るこ
とは困難であり、近年の電子技術の発達により要求され
ている精密な印刷回路パターンを形成する場合に特に大
きな障害となっていた。この場合、焼成後のほうろうエ
ナメル層を研磨するなどが考えられるが、ほうろうエナ
メル層内に残留している微細な気泡が露出してしまう場
合があるとともに、工数が増加するという問題が生じ
る。"Problems to be solved by the invention" However, with such a manufacturing method, the enamel glass frit becomes a fluid state due to melting during firing,
Since the surface condition at this time determines the surface condition of the enameled enamel layer after firing, the shape stability is poor,
The surface will have fine irregularities or undulations. Therefore, it is difficult to obtain a desired surface state such as a mirror surface, which has been a particularly serious obstacle in forming a precise printed circuit pattern required by the development of electronic technology in recent years. In this case, polishing of the enameled enamel layer after firing may be considered, but fine bubbles remaining in the enameled enamel layer may be exposed and the number of steps increases.
本発明は前記問題点を有効に解決するもので、工数を増
加させることなく簡単かつ確実にほうろうエナメル層を
所望の表面状態に形成することができる製造方法の提供
を目的とする。The present invention effectively solves the above problems, and an object of the present invention is to provide a manufacturing method capable of easily and surely forming an enameled enamel layer in a desired surface state without increasing the number of steps.
「問題点を解決するための手段」 このような目的を達成するため、本発明は、ほうろうガ
ラスフリットを焼成する際に、減圧雰囲気中にて、ほう
ろうガラスフリット表面に所望の表面状態を有する押圧
板を押し付けて、加熱により溶融状態としたほうろうガ
ラスフリットを押圧版と緊密接触させ、該緊密接触状態
でほうろうガラスフリットを固化させることにより、焼
成後に形成されるほうろうエナメル層の表面を押圧版の
表面状態に合わせた状態に形成することを特徴とする。[Means for Solving the Problems] In order to achieve such an object, the present invention, when firing enamel glass frit, in a reduced pressure atmosphere, press the enamel glass frit surface having a desired surface state. By pressing the plate, the enamel glass frit in a molten state by heating is brought into intimate contact with the pressing plate, and by solidifying the enamel glass frit in the intimate contact state, the surface of the enamel enamel layer formed after firing is pressed. It is characterized in that it is formed in accordance with the surface condition.
「作用」 本発明の方法によれば、ほうろうガラスフリットが溶融
状態となったときに、押圧版の押し付け力によって流動
させられることにより該押圧版と緊密接触させられ、非
晶質ほうろうガラスフリットの場合はそのまま冷却され
ることにより、また結晶化ほうろうガラスフリットの場
合は結晶化温度まで加熱されることにより、該ほうろう
ガラスフリットが押圧版と緊密接触状態のまま固化さ
れ、該押圧版の表面状態が転写される如くその表面状態
に合わせた表面状態を有するほうろうエナメル層が形成
される。したがって、押圧版の表面状態を所望の状態に
形成しておくことにより、鏡面あるいはレリーフ模様の
面等任意の表面状態にほうろうエナメル層を形成するこ
とができるとともに、押圧版で押し付けた状態で焼成す
るという単純な処理であるから、工数を増加させること
もないものである。また、減圧雰囲気中にてほうろうの
焼成の工程を行なうので、ほうろうガラスフリットが溶
融したときに、押圧版との緊密接触状態がさらに確実に
行なわれるとともに、ほうろうガラスフリットの層内の
空気分が確実に除去される。[Operation] According to the method of the present invention, when the enamel glass frit is in a molten state, it is brought into close contact with the pressing plate by being caused to flow by the pressing force of the pressing plate, and In the case of crystallized enamel glass frit, in the case of cooling as it is, and in the case of crystallized enamel glass frit, the enamel glass frit is solidified in a state of intimate contact with the pressing plate, and the surface condition of the pressing plate As a result, the enameled enamel layer having a surface state matching the surface state is formed. Therefore, by forming the surface state of the pressing plate to a desired state, the enamel enamel layer can be formed on any surface state such as a mirror surface or a relief pattern surface, and the enamel layer is baked while being pressed by the pressing plate. Since this is a simple process, the man-hours are not increased. In addition, since the enamel firing process is performed in a reduced pressure atmosphere, when the enamel glass frit is melted, the state of close contact with the pressing plate is more reliably performed, and the air content in the layer of the enamel glass frit is increased. It is surely removed.
「実施例」 以下、本発明のほうろう基板の製造方法の実施例を図面
に基づいて説明する。[Example] An example of a method for manufacturing an enameled substrate of the present invention will be described below with reference to the drawings.
まず、本発明の方法が適用される芯部材として鋼板等の
金属コア１を使用した本発明の第１実施例を第１図ない
し第３図を参照しながら工程順に説明する。First, a first embodiment of the present invention using a metal core 1 such as a steel plate as a core member to which the method of the present invention is applied will be described in the order of steps with reference to FIGS. 1 to 3.
前処理工程 ほうろうエナメル層を付着させ易くするために、金属コ
ア（芯部材）１に脱脂、洗浄等の前処理を施す。Pretreatment Step In order to facilitate the attachment of the enamel layer, the metal core (core member) 1 is subjected to pretreatment such as degreasing and washing.
ほうろうガラスフリットのコーティング工程 第１図に示すように前記金属コア１の表面にほうろうガ
ラスフリット２を電気泳動法等によりコーティングす
る。このほうろうガラスフリット２としては結晶化ガラ
スフリットが好適である。つまり、非晶質ガラスフリッ
トは、軟化点以上の温度領域では高温になる程流動性が
高くなるとともに、軟化点以下に冷却することにより徐
々に固化するという性質を有しており、これに対して、
結晶化ガラスフリットは、軟化点以上の温度で一旦流動
性が高くなった後、結晶化温度に達すると急速に結晶化
して流動性を失い固化するという性質を有している。し
たがって、高温状態で形成した表面状態を冷却後にも維
持させるという点で結晶化ガラスフリットの方が有利と
なる。この場合、結晶化ガラスフリットとしては、例え
ば特公昭61-297号に記載された酸化バリウム（BaO）、
酸化マグネシウム（MgO）、三酸化ボロン（B2O3）、二
酸化シリコン（SiO2）の混合物がある。Coating process of enamel glass frit As shown in FIG. 1, the surface of the metal core 1 is coated with enamel glass frit 2 by electrophoresis or the like. As this enamel glass frit 2, a crystallized glass frit is suitable. In other words, the amorphous glass frit has the property that it becomes more fluid at higher temperatures in the temperature range above the softening point and gradually solidifies by cooling below the softening point. hand,
The crystallized glass frit has the property that once it has a high fluidity at a temperature equal to or higher than the softening point, it rapidly crystallizes at the crystallization temperature and loses fluidity and solidifies. Therefore, the crystallized glass frit is more advantageous in that the surface state formed at a high temperature is maintained after cooling. In this case, as the crystallized glass frit, for example, barium oxide (BaO) described in JP-B-61-297,
There is a mixture of magnesium oxide (MgO), boron trioxide (B 2 O 3 ) and silicon dioxide (SiO 2 ).
焼成工程 第２図に示すようにほうろうガラスフリット２の表面を
所望の表面状態を有する押圧版３で押し付けた状態に固
定しておき、この状態でほうろうガラスフリット２の結
晶化温度以上に加熱して焼成させる。この押圧版３は、
ほうろうガラスフリット２の焼成温度において形状変化
や酸化を生じない高い耐熱性を有するとともに、ほうろ
うガラスフリット２と融着し難い材料からなるもので、
例えば、窒化アルミニウム（AlN）、窒化ボロン（B
N）、四窒化シリコン（Si3N4）、白金（Pt）、金（Au）
が用いられ、必要に応じて、その表面に離型剤としてボ
ロンナイトライドの粉末、アルコキシド［Al-O(C2O5)
n］等が塗布される。そして、第２図例ではほうろうガ
ラスフリット２と接触させられる側の表面Ａが鏡面状態
に仕上げられている。この焼成工程において、ほうろう
ガラスフリット２は、前記したように溶融して金属コア
１と反応するとともに溶融後急速に結晶化して固化する
のであるが、溶融時に押圧版３の押し付け力によって流
動することにより該押圧版３の表面Ａに緊密接触させら
れ、該緊密接触状態で固化する。Firing step As shown in FIG. 2, the surface of the enamel glass frit 2 is fixed in a state of being pressed by the pressing plate 3 having a desired surface state, and in this state, the enamel glass frit 2 is heated to the crystallization temperature or higher. And burn. This press plate 3
The enamel glass frit 2 is made of a material that has high heat resistance that does not cause shape change or oxidation at the firing temperature and that is difficult to fuse with the enamel glass frit 2.
For example, aluminum nitride (AlN), boron nitride (B
N), silicon tetranitride (Si 3 N 4 ), platinum (Pt), gold (Au)
Is used, and if necessary, boron nitride powder, alkoxide [Al-O (C 2 O 5 )
n] is applied. Then, in the example of FIG. 2, the surface A on the side which is brought into contact with the enamel glass frit 2 is finished in a mirror state. In this firing step, the enamel glass frit 2 melts and reacts with the metal core 1 as described above, and also rapidly crystallizes and solidifies after melting. Is brought into close contact with the surface A of the pressing plate 3 and is solidified in the close contact state.
そして、冷却後、押圧版３を取り外すと、第３図に示す
ようにほうろうエナエル層４により被覆されたほうろう
基板５が形成されるのであるが、該ほうろうエナエル層
４において、押圧板３により押し付けられていた表面
Ａ′が、押圧版３の表面Ａを転写した如く、該押圧版３
の表面Ａと同様の鏡面状態に形成されるものである。After cooling, when the pressing plate 3 is removed, the enamel substrate 5 covered with the enamel layer 4 is formed as shown in FIG. 3, and the enamel layer 4 is pressed by the pressing plate 3 on the enamel layer 4. As the surface A'which had been transferred is transferred to the surface A of the pressing plate 3, the pressing plate 3
The surface is formed in a mirror-like state similar to the surface A.
このようにして形成したほうろう基板５には、ほうろう
エナメル層４の表面Ａ′に導体インク等を付着させて印
刷回路を形成することが行なわれるが、その印刷回路の
パターンに精密さが要求される場合等に、鏡面状態の表
面Ａ′によりその作業を容易にすることができる。この
場合、ほうろうエナメル層４を前記したように結晶化ガ
ラスフリットによって形成することにより、印刷回路を
形成する際の高温に対しても優れた耐熱性を有すること
ができる。On the enamel substrate 5 thus formed, a printed circuit is formed by adhering a conductive ink or the like on the surface A ′ of the enamel layer 4, but the printed circuit pattern is required to be precise. In such a case, the work can be facilitated by the mirror-finished surface A '. In this case, by forming the enamel layer 4 with the crystallized glass frit as described above, it is possible to have excellent heat resistance even at a high temperature when forming a printed circuit.
また、このようにして押圧版の表面状態を転写させる如
くするものであるから、例えば第４図に示すようにレリ
ーフ模様を施した押圧版６を使用することにより、該押
圧版６の表面Ｂとは逆のレリーフ模様の表面Ｂ′を有す
るほうろうエナメル層７を得ることも可能である。この
場合、レリーフ模様の凹凸の深さよりもほうろうエナメ
ル層７の厚さの方が大きくなるようにほうろうガラスフ
リット２をコーティングしておくことが行なわれる。Further, since the surface condition of the pressing plate 6 is transferred in this manner, the surface B of the pressing plate 6 can be obtained by using the pressing plate 6 having a relief pattern as shown in FIG. 4, for example. It is also possible to obtain an enameled enamel layer 7 with a relief pattern surface B ′ opposite to. In this case, the enamel glass frit 2 is coated so that the thickness of the enamel layer 7 is greater than the depth of the relief pattern relief.
したがって、このような方法によれば、所望される表面
状態に応じて押圧版３・６の表面状態を鏡面あるいはレ
リーフ模様の面等としておくことにより、任意の表面状
態のほうろうエナメル層４・７を形成することができる
ものである。Therefore, according to such a method, by setting the surface state of the pressing plates 3 and 6 as a mirror surface or a relief pattern surface according to the desired surface state, the enameled enamel layers 4 and 7 having an arbitrary surface state can be obtained. Can be formed.
なお、前記焼成処理を減圧雰囲気中で行なえば、ほうろ
うガラスフリット２が溶融したときの押圧版３・６との
緊密接触状態をさらに確実にするとともに、ほうろうガ
ラスフリット２の層内の空気分を除去し得て、ほうろう
エナメル層４・６の表面状態をより高精度に押圧版３・
６の表面状態に近似させることができる。If the baking treatment is performed in a reduced pressure atmosphere, the state of close contact with the pressing plates 3 and 6 when the enamel glass frit 2 is melted is further ensured, and the air content in the layer of the enamel glass frit 2 is increased. It can be removed, and the surface condition of the enameled enamel layers 4 and 6 can be pressed with higher accuracy.
6 can be approximated.
このような技術を具体的数値に基づいて以下にさらに詳
細に説明する。Such a technique will be described in more detail below based on specific numerical values.
『具体例１』 この例では、ほうろうガラスフリットとして、MgOが58.
0モル％、BaOが7.0モル％、B2O3が21.0モル％、SiO2が1
4.0モル％の組成を有する結晶化ガラスフリットを、ま
た金属コアとしてほうろう用極低炭素鋼板を使用する。
そして、前記ほうろうガラスフリットを電気泳動法によ
り金属コアの表面に約500μｍの厚さに電着させ、120℃
×15分間乾燥させた後、一対の押圧板の間に挟持して、
両面から20g/cm2の圧力を加えた状態で880℃×20分間焼
成する。押圧版としては鏡面仕上げしたPt板とAuを蒸着
させたAlN板とを使用する。冷却後、押圧版を取り外す
と、ほうろうエナメル層の表面に、粗さRaが両面とも0.
2μｍ以下、反りが0.1mm/200mm程度の鏡面が得られる。"Specific example 1" In this example, MgO is 58.
0 mol%, BaO 7.0 mol%, B 2 O 3 21.0 mol%, SiO 2 1
A crystallized glass frit having a composition of 4.0 mol% is used, and an extra low carbon steel sheet for enamel is used as a metal core.
Then, the enameled glass frit was electrodeposited on the surface of the metal core to a thickness of about 500 μm by electrophoresis, and the temperature was kept at 120 ° C.
× After drying for 15 minutes, sandwich it between a pair of pressing plates,
Baking is performed at 880 ° C for 20 minutes while applying a pressure of 20 g / cm 2 from both sides. As the pressing plate, a mirror-finished Pt plate and an Au-deposited AlN plate are used. After cooling, the press plate was removed and the surface of the enamel enamel layer had a roughness Ra of 0 on both sides.
A mirror surface of 2 μm or less and a warp of about 0.1 mm / 200 mm can be obtained.
『具体例２』 前記『具体例１』の条件において、押圧版として、表面
に深さ20μｍ、幅100μｍの溝をピッチ200μｍで多数形
成したBN板を使用する。この場合、焼成工程中にほうろ
うガラスフリットが溶融状態となると、押圧版の押し付
け力によって流動させられて該押圧版の溝内に緊密に充
填され、冷却後のほうろうエナメル層の表面に押圧版の
溝が凸部となって転写される。"Specific Example 2" Under the conditions of "Specific Example 1", a BN plate having a large number of grooves having a depth of 20 µm and a width of 100 µm formed at a pitch of 200 µm is used as a pressing plate. In this case, when the enamel glass frit is in a molten state during the firing step, it is fluidized by the pressing force of the pressing plate and is tightly filled in the grooves of the pressing plate, and the surface of the enamel layer after cooling is pressed onto the surface of the pressing plate. The groove becomes a convex portion and is transferred.
『具体例３』 前記『具体例１』および『具体例２』の各条件におい
て、焼成処理を10-2torrの減圧雰囲気中で行なう。減圧
雰囲気中とすることにより、押圧版とほうろうガラスフ
リットとの間等の空気の残留がなくなり、各押圧版の表
面状態がより高精度にほうろうエナメル層の表面に形成
され、特に、ほうろうエナメル層表面の数μｍないし数
10μｍのへこみの除去に有効となる。"Specific Example 3" Under each of the conditions of "Specific Example 1" and "Specific Example 2", the firing process is performed in a reduced pressure atmosphere of 10 -2 torr. By keeping it in a reduced pressure atmosphere, air between the pressure plate and the enamel glass frit does not remain, and the surface condition of each pressure plate is formed on the surface of the enamel enamel layer with higher accuracy. Surface of several μm or number
Effective for removing 10 μm dents.
次に、本発明の方法が適用される芯部材として、金属コ
ア１表面に従来から行なわれている方法によりほうろう
エナメル層８を形成してなる既製ほうろう基板９を使用
した本発明の第２実施例を第５図および第６図を参照し
ながら説明する。Next, as a core member to which the method of the present invention is applied, a second embodiment of the present invention is used in which a ready-made enamel substrate 9 having an enamel layer 8 formed on the surface of the metal core 1 by a conventional method is used. An example will be described with reference to FIGS. 5 and 6.
この実施例においては、第５図に示すように、既製ほう
ろう基板９におけるほうろうエナメル層８の表面に、グ
レーズほうろうガラスフリット10を印刷、塗布等の方法
によりコーティングして、該グレーズほうろうガラスフ
リット10を焼成する際に、その表面に押圧版（図示例で
は鏡面仕上げした押圧版）３を押し付けておくものであ
る。この場合、グレーズほうろうガラスフリット10が非
晶質ガラスフリットよりも結晶化ガラスフリットの方が
好ましいのは前記第１実施例の場合と同様であるが、既
に形成されているほうろうエナメル層８も結晶化ほうろ
うエナメル層であることが好ましく、該ほうろうエナメ
ル層８を結晶化ほうろうエナメル層とすることにより、
グレーズほうろうガラスフリット10の焼成温度時に軟化
変形し難くなるものである。In this embodiment, as shown in FIG. 5, glaze enamel glass frit 10 is coated on the surface of enamel enamel layer 8 of prefabricated enamel substrate 9 by a method such as printing or coating, and the glaze enamel glass frit 10 is coated. During firing, the pressing plate (in the illustrated example, a mirror-finished pressing plate) 3 is pressed against the surface. In this case, the glaze enamel glass frit 10 is preferably the crystallized glass frit rather than the amorphous glass frit as in the case of the first embodiment, but the already formed enameled enamel layer 8 is also crystallized. The enamel layer is preferably a crystallized enamel layer, and the enamel layer 8 is a crystallized enamel layer.
The glaze enamel glass frit 10 is less likely to be softened and deformed at the firing temperature.
このようにして形成されるほうろう基板11は、第６図に
示すようにほうろうエナメル層が二層になっていて、そ
の外層であるグレーズほうろうエナメル層12の表面Ａ′
が押圧版３の表面Ａと同様な鏡面状態に形成されるもの
である。The enamel substrate 11 thus formed has two enamel enamel layers as shown in FIG. 6, and the surface A'of the glaze enamel enamel layer 12 which is the outer layer thereof.
Is formed into a mirror-like state similar to the surface A of the pressing plate 3.
この場合も前記第１実施例で説明を付加したと同様に、
押圧版を鏡面、レリーフ模様の面等任意の表面状態に形
成しておくことにより、その表面状態をグレーズほうろ
うエナメル層12表面に形成することができ、かつ、減圧
雰囲気中の焼成により押圧版の表面状態をより高精度に
グレーズほうろうエナメル層12に形成することができ
る。Also in this case, as in the case of adding the description in the first embodiment,
By forming the pressing plate in any surface state such as a mirror surface or a relief pattern surface, the surface state can be formed on the glaze enamel enamel layer 12 surface, and the pressing plate is baked by firing in a reduced pressure atmosphere. The surface condition can be formed on the glaze enamel enamel layer 12 with higher accuracy.
この第２実施例においても具体的数値に基づき以下にさ
らに詳細に説明する。Also in this second embodiment, further detailed description will be given below based on specific numerical values.
『具体例４』 前記『具体例１』と同様の組成を有するほうろうガラス
フリットにより従来から行なわれている方法により予め
既製ほうろう基板を形成しておき、そのほうろうエナメ
ル層の上に、前記ほうろうガラスフリットにビヒクルを
加えてペースト状に形成したグレーズほうろうガラスフ
リットを幅10mm、長さ20mmの面積に印刷する。そして、
120℃×15分間乾燥させ、さらに500℃×15分間加熱する
ことにより有機成分の酸化分解を行なう。（この状態で
グレーズほうろうガラスフリットの厚さは例えば約60μ
ｍとなる。）次いで、押圧版として鏡面仕上げしたSi3N
4の板をグレーズほうろうガラスフリットの上に乗せ
て、10g/cm2の圧力を加えて850℃×10分間焼成すると、
グレーズほうろうエナメル層の表面に前記『具体例１』
と同程度の鏡面を得ることができる。[Specific Example 4] A ready-made enamel substrate is previously formed by a conventional method using an enamel glass frit having the same composition as in the "Specific Example 1", and the enamel glass is placed on the enamel layer. A glaze enamel glass frit formed by adding a vehicle to the frit to form a paste is printed on an area having a width of 10 mm and a length of 20 mm. And
The organic components are oxidized and decomposed by drying at 120 ° C for 15 minutes and then heating at 500 ° C for 15 minutes. (The thickness of the glaze enamel glass frit in this state is, for example, about 60μ.
m. ) Then, mirror-finished Si 3 N as a pressing plate
Put the plate of 4 on the glaze enamel glass frit, apply a pressure of 10 g / cm 2 and fire at 850 ° C × 10 minutes,
On the surface of the glaze enameled enamel layer, "Specific Example 1"
It is possible to obtain a mirror surface of the same level as.
『具体例５』 前記『具体例４』の条件において、押圧版として『具体
例２』に使用した溝付き押圧版を適用した場合、該『具
体例２』と同様にグレーズほうろうエナメル層表面に溝
が凸部となって転写される。"Specific Example 5" Under the conditions of "Specific Example 4", when the grooved pressing plate used in "Specific Example 2" is applied as the pressing plate, the glaze enamel enamel layer surface is applied in the same manner as in "Specific Example 2". The groove becomes a convex portion and is transferred.
『具体例６』 前記『具体例４』および『具体例５』の各条件におい
て、焼成処理を10-2torrの減圧雰囲気中で行なうことに
より、これら各例より高精度に押圧版の表面状態がグレ
ーズほうろうエナメル層の表面に形成され、かつ『具体
例３』と同様へこみの除去に有効となる。"Specific Example 6" Under the conditions of "Specific Example 4" and "Specific Example 5", by performing the baking treatment in a reduced pressure atmosphere of 10 -2 torr, the surface condition of the pressing plate with higher accuracy than these examples. Are formed on the surface of the glaze enamel enamel layer, and are effective for removing dents as in "Specific Example 3".
なお、これまでの説明においては、所望の表面状態に形
成するほうろうエナメル層には、結晶化ほうろうガラス
フリットを使用することが好適であるとしたが、本発明
の方法においては、非晶質ガラスフリットの使用を除外
するものではない。因みに非晶質ほうけい酸鉛ガラスフ
リットをグレーズほうろうガラスフリットとして使用し
て、前記『具体例５』と同様な条件で焼成したところ、
該『具体例５』の場合とほぼ同様な凸部を有するグレー
ズほうろうエナメル層を得ることができた。In the above description, it is preferable to use the crystallized enamel glass frit for the enamel enamel layer formed to have a desired surface state, but in the method of the present invention, the amorphous glass is used. It does not exclude the use of frits. By the way, when amorphous lead borosilicate glass frit was used as glaze enamel glass frit and fired under the same conditions as in "Specific Example 5",
It was possible to obtain a glaze enamel layer having a protrusion similar to that in "Specific Example 5".
「発明の効果」 以上説明したように、本発明のほうろう基板の製造方法
によれば、次のような効果を奏することができる。"Effects of the Invention" As described above, according to the method for manufacturing an enameled substrate of the present invention, the following effects can be achieved.
（ｉ）ほうろうガラスフリットを焼成する際に、減圧雰
囲気中にて、加熱により溶融状態としたほうろうガラス
フリットを押圧版表面に緊密接触させ、該緊密接触状態
で固化させることによって、ほうろうエナエル層を押圧
版の表面状態に合わせた表面状態に形成するようにした
ものであるから、押圧版の表面状態を所望の状態に形成
しておくことにより、平滑面あるいはレリーフ模様の面
等任意の表面状態にほうろうエナメル層を形成すること
ができる。また、減圧雰囲気中にて焼成の工程を行なう
ことにより、ほうろうガラスフリットが溶融したとき
に、押圧版との緊密接触状態をさらに確実に行なわせる
ことができるとともに、ほうろうガラスフリットの層内
の空気分を確実に除去することができ、ほうろうエナメ
ル層の表面状態をより高精度に押圧版の表面状態に近似
させることができる。(I) When firing the enamel glass frit, in a reduced pressure atmosphere, the enamel glass frit in a molten state by heating is brought into close contact with the surface of the pressing plate, and solidified in the close contact state to form the enamel layer. Since the surface condition of the pressing plate is adapted to the surface condition of the pressing plate, the surface condition of the pressing plate is set to a desired condition so that any surface condition such as a smooth surface or a relief pattern surface can be obtained. An enamel layer can be formed on the enamel. Further, by performing the firing step in a reduced pressure atmosphere, when the enamel glass frit is melted, it is possible to further ensure a close contact state with the pressing plate, and at the same time, the air in the layer of the enamel glass frit can be securely contacted. As a result, the surface state of the enameled enamel layer can be more accurately approximated to the surface state of the pressing plate.
これにより、高い精度が要求されるほうろう基板の不良
品の発生率を低減することができ、生産性の大幅な向上
を図ることができる。As a result, it is possible to reduce the occurrence rate of defective enamel boards requiring high accuracy, and it is possible to significantly improve productivity.
（ii）押圧版で押し付けた状態で焼成するという単純な
処理であるから、工数を増加させることなく、簡単かつ
確実に処理することができる。(Ii) Since it is a simple process of firing while being pressed by a pressing plate, the process can be performed easily and reliably without increasing the number of steps.
（iii）既製のほうろう基板を芯部材とすることによ
り、そのグレーズほうろうエナメル層に任意の表面状態
を得ることができ、その適用範囲を広げることができ
る。(Iii) By using a ready-made enamel substrate as the core member, an arbitrary surface state can be obtained in the glaze enamel enamel layer, and its applicable range can be expanded.
（iv）ほうろうガラスフリットとして結晶化ほうろうガ
ラスフリットを使用することにより、ほうろうエナメル
層の表面状態をより高精度に押圧版の表面状態に合わせ
ることができる。(Iv) By using a crystallized enamel glass frit as the enamel glass frit, the surface condition of the enamel enamel layer can be more accurately adjusted to the surface condition of the pressing plate.
第１図ないし第３図は芯部材として金属コアを使用した
本発明の第１実施例を工程順に示すもので、第１図は金
属コアにほうろうガラスフリットをコーティングした状
態を示す断面図、第２図はほうろうガラスフリット表面
を鏡面仕上げした押圧版で押し付けた状態を示す断面
図、第３図は完成後のほうろう基板の断面図である。ま
た、第４図は前記第１実施例の方法において表面に凹凸
面を形成した押圧版を使用してほうろう基板を形成した
状態を示す断面図、第５図および第６図は芯部材として
既製ほうろう基板を使用した本発明の第２実施例を示
し、第５図は既製ほうろう基板にグレーズほうろうガラ
スフリットをコーティングした状態を示す断面図、第６
図は完成後のほうろう基板の断面図である。 １……金属コア（芯部材）、２……ほうろうガラスフリ
ット、３・６……押圧版、４・７……ほうろうエナメル
層、５……ほうろう基板、８……ほうろうエナメル層、
９……既製ほうろう基板（芯部材）、10……グレーズほ
うろうガラスフリット、11……ほうろう基板、12……グ
レーズほうろうエナメル層。1 to 3 show a first embodiment of the present invention in which a metal core is used as a core member in the order of steps. FIG. 1 is a sectional view showing a state in which a metal core is coated with enamel glass frit. FIG. 2 is a sectional view showing a state where the surface of the enamel glass frit is pressed by a pressing plate having a mirror finish, and FIG. 3 is a sectional view of the enamel substrate after completion. Further, FIG. 4 is a sectional view showing a state in which an enamel substrate is formed by using a pressing plate having an uneven surface formed in the method of the first embodiment, and FIGS. 5 and 6 are ready-made core members. FIG. 5 shows a second embodiment of the present invention using an enamel substrate, and FIG. 5 is a sectional view showing a state in which a glaze enamel glass frit is coated on a ready-made enamel substrate, FIG.
The figure is a sectional view of the enamel substrate after completion. 1 ... metal core (core member), 2 ... enameled glass frit, 3.6 ... pressed plate, 4.7 ... enameled enamel layer, 5 ... enameled substrate, 8 ... enameled enamel layer,
9 …… Ready-made enamel substrate (core member), 10 …… Glazed enamel glass frit, 11 …… Enamel substrate, 12 …… Glazed enamel enamel layer.
Claims (5)
フリット（２・10）をコーティングして焼成する際に、
減圧雰囲気中にて、ほうろうガラスフリット（２・10）
表面に所望の表面状態を有する押圧版（３・６）を押し
付けて、加熱により溶融状態としたほうろうガラスフリ
ット（２・10）を押圧版（３・６）と緊密接触させ、該
緊密接触状態でほうろうガラスフリット（２・10）を固
化させることにより、焼成後に形成されるほうろうエナ
メル層（４・７・12）の表面を押圧版（３・６）の表面
状態に合わせた状態に形成することを特徴とするほうろ
う基板の製造方法。1. When coating and baking enamel glass frit (2.10) on the surface of a core member (1.9),
Enamel glass frit (2/10) in depressurized atmosphere
The pressing plate (3, 6) having a desired surface condition is pressed against the surface, and the enamel glass frit (2, 10) which is melted by heating is brought into close contact with the pressing plate (3, 6), and the close contact state By solidifying the enamel glass frit (2.10) with, the surface of the enameled enamel layer (4.7.12) formed after firing is formed into a state that matches the surface state of the pressing plate (3.6). A method for manufacturing an enamel substrate, which is characterized by the above.
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のほうろう基板の
製造方法。2. The method for manufacturing an enamel substrate according to claim 1, wherein the core member is a metal core (1).
うエナメル層（８）を有してなる既製ほうろう基板
（９）であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のほうろう基板の製造方法。3. The enamel according to claim 1, wherein the core member is a ready-made enamel substrate (9) having an enamel enamel layer (8) on the surface of the metal core (1). Substrate manufacturing method.
結晶化ほうろうガラスフリットであることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のほうろう基板の製造方法。4. The method for producing an enamel substrate according to claim 1, wherein the enamel glass frit (2.10) is a crystallized enamel glass frit.
ろうエナメル層（８）が結晶化ほうろうエナメル層であ
ることを特徴とする特許請求の範囲第３項記載のほうろ
う基板の製造方法。5. The method for producing an enamel substrate according to claim 3, wherein the enamel enamel layer (8) in the ready-made enamel substrate (9) is a crystallized enamel enamel layer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61073178A JPH0730463B2 (en) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | Enamel board manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61073178A JPH0730463B2 (en) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | Enamel board manufacturing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62230989A JPS62230989A (en) | 1987-10-09 |
| JPH0730463B2 true JPH0730463B2 (en) | 1995-04-05 |
Family
ID=13510626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61073178A Expired - Lifetime JPH0730463B2 (en) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | Enamel board manufacturing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0730463B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0235681A (en) * | 1988-07-26 | 1990-02-06 | Ricoh Co Ltd | Method of repairing optical medium |
| US5288535A (en) * | 1989-04-28 | 1994-02-22 | Tonen Corporation | Electrode for electroviscous fluid |
| JP2567156B2 (en) * | 1991-03-27 | 1996-12-25 | 工業技術院長 | Enamel construction method |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5353360A (en) * | 1976-10-26 | 1978-05-15 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Production of enameled dial for portable watches |
| JPS554834A (en) * | 1978-06-26 | 1980-01-14 | Wagener Gmbh Fritz | Discharge lamp |
| JPS58118186A (en) * | 1982-01-05 | 1983-07-14 | 株式会社東芝 | Crystalline porcelain board |
-
1986
- 1986-03-31 JP JP61073178A patent/JPH0730463B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5353360A (en) * | 1976-10-26 | 1978-05-15 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Production of enameled dial for portable watches |
| JPS554834A (en) * | 1978-06-26 | 1980-01-14 | Wagener Gmbh Fritz | Discharge lamp |
| JPS58118186A (en) * | 1982-01-05 | 1983-07-14 | 株式会社東芝 | Crystalline porcelain board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62230989A (en) | 1987-10-09 |
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