JPH07302964A - プリント配線板のターゲットマーク形成方法 - Google Patents
プリント配線板のターゲットマーク形成方法Info
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- JPH07302964A JPH07302964A JP11173194A JP11173194A JPH07302964A JP H07302964 A JPH07302964 A JP H07302964A JP 11173194 A JP11173194 A JP 11173194A JP 11173194 A JP11173194 A JP 11173194A JP H07302964 A JPH07302964 A JP H07302964A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の自動実装機に設けた画像認識装置
により読取られ部品実装時の位置決め基準となるターゲ
ットマークをプリント配線板に形成する方法において、
ターゲットマークを高精度に画像認識でき、部品の実装
位置決め精度を向上できるようにする。またプリフラッ
クス処理のようなはんだ付け性が低下するおそれもなく
す。 【構成】 ターゲットマークに水溶性マスキング剤を印
刷しておいてからフラックスコーティングし、さらには
んだディップすることにより、フラックスの洗浄時にマ
スキング剤も同時に洗浄できるようにする。
により読取られ部品実装時の位置決め基準となるターゲ
ットマークをプリント配線板に形成する方法において、
ターゲットマークを高精度に画像認識でき、部品の実装
位置決め精度を向上できるようにする。またプリフラッ
クス処理のようなはんだ付け性が低下するおそれもなく
す。 【構成】 ターゲットマークに水溶性マスキング剤を印
刷しておいてからフラックスコーティングし、さらには
んだディップすることにより、フラックスの洗浄時にマ
スキング剤も同時に洗浄できるようにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、自動実装機に設けた
画像処理装置により読取られ、部品実装位置を決めるた
めの基準となるターゲットマークをプリント配線板に形
成する方法に関するものである。
画像処理装置により読取られ、部品実装位置を決めるた
めの基準となるターゲットマークをプリント配線板に形
成する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年電子部品の小型化、高集積化が急速
に進みつつある。例えばＩＣやＬＳＩにおいては面実装
可能なもの（ＦＩＣ、ＰＬＣＣなど）が実用化され、ま
たＬＳＩの高機能化の進展に伴い、パッケージの四辺に
ピン（リ−ド）が設けられたフラットパッケージＩＣ
（ＱＦＰ）の普及が進行している。
に進みつつある。例えばＩＣやＬＳＩにおいては面実装
可能なもの（ＦＩＣ、ＰＬＣＣなど）が実用化され、ま
たＬＳＩの高機能化の進展に伴い、パッケージの四辺に
ピン（リ−ド）が設けられたフラットパッケージＩＣ
（ＱＦＰ）の普及が進行している。
【０００３】特にピンの配列ピッチが狭い（例えば０、
５ｍｍ位）ＩＣやＬＳＩでは、自動実装機により高精度
に実装できることが必要である。そこで従来よりプリン
ト配線板の部品搭載位置すなわちランドの位置と部品の
ピン（またはリ−ド）位置とを画像認識装置で読取り、
ピン（またはリ−ド）とランドとを高精度に位置合せす
ることが行われている。
５ｍｍ位）ＩＣやＬＳＩでは、自動実装機により高精度
に実装できることが必要である。そこで従来よりプリン
ト配線板の部品搭載位置すなわちランドの位置と部品の
ピン（またはリ−ド）位置とを画像認識装置で読取り、
ピン（またはリ−ド）とランドとを高精度に位置合せす
ることが行われている。
【０００４】次に自動実装機による実装工程を説明す
る。図３はこれに用いる。ＱＦＰ型ＩＣを搭載するプリ
ント配線板側の回路パターンを示す図、図４は自動実装
機による実装工程を示す図である。すなわちプリント配
線板１０にはＩＣ搭載用のランド１２が多数形成される
と共に、このＩＣ搭載位置の中心Ａを通る対角線Ｂ上
に、一対のターゲットマーク１４、１６が形成されてい
る。
る。図３はこれに用いる。ＱＦＰ型ＩＣを搭載するプリ
ント配線板側の回路パターンを示す図、図４は自動実装
機による実装工程を示す図である。すなわちプリント配
線板１０にはＩＣ搭載用のランド１２が多数形成される
と共に、このＩＣ搭載位置の中心Ａを通る対角線Ｂ上
に、一対のターゲットマーク１４、１６が形成されてい
る。
【０００５】これらターゲットマーク１４、１６はラン
ド１２と同一工程で円形に作られている。すなわち、ま
ず銅張積層板に公知のフォトエッチングの手法を用いて
ランド１２、ターゲットマーク１４、１６を含む回路パ
ターンが形成される。なお必要に応じてスルーホールを
形成してもよい。
ド１２と同一工程で円形に作られている。すなわち、ま
ず銅張積層板に公知のフォトエッチングの手法を用いて
ランド１２、ターゲットマーク１４、１６を含む回路パ
ターンが形成される。なお必要に応じてスルーホールを
形成してもよい。
【０００６】ＩＣ１８は図４に示すようにトレイ２０に
より多数供給され、第１のロボット（図示せず）はこの
トレイ２０から１つのＩＣ１８を選んで粗位置決めステ
ーション２２に移す。このステーション２２ではＩＣ１
８の外形を４本の爪で挾んで粗位置決めを行う。
より多数供給され、第１のロボット（図示せず）はこの
トレイ２０から１つのＩＣ１８を選んで粗位置決めステ
ーション２２に移す。このステーション２２ではＩＣ１
８の外形を４本の爪で挾んで粗位置決めを行う。
【０００７】次に第２のロボット（図示せず）がこのＩ
Ｃ１８を吸着ヘッド（図示せず）に吸着してプリント配
線板１０の搭載位置に運ぶものである。この時第２のロ
ボットは、移送経路に設けた２つのＣＣＤカメラ２４、
２６によって吸着ヘッドに吸着したＩＣ１８のリ−ドを
画像認識しその位置を検出して記憶する。
Ｃ１８を吸着ヘッド（図示せず）に吸着してプリント配
線板１０の搭載位置に運ぶものである。この時第２のロ
ボットは、移送経路に設けた２つのＣＣＤカメラ２４、
２６によって吸着ヘッドに吸着したＩＣ１８のリ−ドを
画像認識しその位置を検出して記憶する。
【０００８】また第２のロボットの吸着ヘッドはターゲ
ットマーク１４、１６を画像認識するＣＣＤカメラ（図
示せず）を持ち、ＩＣ１８を搭載位置に運ぶ際に、マー
ク１４、１６を順番に画像認識しそれらの中心を結ぶ対
角線Ｂ上の中心Ａを計算する。そしてＩＣ１８の中心を
この中心Ａに位置合せしつつＩＣ１８のリ−ドをランド
１２に正確に位置合せするものである。
ットマーク１４、１６を画像認識するＣＣＤカメラ（図
示せず）を持ち、ＩＣ１８を搭載位置に運ぶ際に、マー
ク１４、１６を順番に画像認識しそれらの中心を結ぶ対
角線Ｂ上の中心Ａを計算する。そしてＩＣ１８の中心を
この中心Ａに位置合せしつつＩＣ１８のリ−ドをランド
１２に正確に位置合せするものである。
【０００９】ここに従来のターゲットマーク１４、１６
はランド１２などの回路パターンと同一工程で作られ同
一の後処理が行われていた。その後処理の方法には、ソ
ルダーコート処理法とプリフラックス処理法とがある。
ソルダーコート処理法は、溶融はんだ槽に基板を浸漬
し、はんだ槽から引き揚げる際に熱風を当てて不用なは
んだを吹き飛ばす（ホットエアレベリングという）もの
である。またプリフラックス処理法は、基板に銅めっき
を施した後銅の酸化防止のためにアルキルベンゾイミダ
ゾールなどの液（フラックス）を全面に塗布するもので
ある。
はランド１２などの回路パターンと同一工程で作られ同
一の後処理が行われていた。その後処理の方法には、ソ
ルダーコート処理法とプリフラックス処理法とがある。
ソルダーコート処理法は、溶融はんだ槽に基板を浸漬
し、はんだ槽から引き揚げる際に熱風を当てて不用なは
んだを吹き飛ばす（ホットエアレベリングという）もの
である。またプリフラックス処理法は、基板に銅めっき
を施した後銅の酸化防止のためにアルキルベンゾイミダ
ゾールなどの液（フラックス）を全面に塗布するもので
ある。
【００１０】
【従来の技術の問題点】ソルダーコート処理法では、不
要なはんだを熱風で吹き飛ばすため、均一なはんだ厚と
ならず、ターゲットマーク１４、１６の表面に凹凸の段
差が発生する。このためＣＣＤカメラでその画像を読取
る際に光の乱反射が発生し、画像の読込みが不正確にな
る。特に円形のターゲットマーク１４、１６では、読込
んだ画像が真円にならず、その中心座標が不正確にな
る。この結果部品リ−ドの位置ずれが生じるから、位置
合せの修正を作業者の手で行う必要が生じる。
要なはんだを熱風で吹き飛ばすため、均一なはんだ厚と
ならず、ターゲットマーク１４、１６の表面に凹凸の段
差が発生する。このためＣＣＤカメラでその画像を読取
る際に光の乱反射が発生し、画像の読込みが不正確にな
る。特に円形のターゲットマーク１４、１６では、読込
んだ画像が真円にならず、その中心座標が不正確にな
る。この結果部品リ−ドの位置ずれが生じるから、位置
合せの修正を作業者の手で行う必要が生じる。
【００１１】またプリフラックス処理法では、銅めっき
表面が平滑でありプリフラックス処理膜も十分に薄い
（数μｍ）ため、ターゲットマーク１４、１６を含め基
板１０全体が極めて平滑になる。このためマーク１４、
１６の画像認識も良好に行うことができる。しかしこの
プリフラックス処理をした回路パターンには、はんだ付
け性に対する信頼性に問題がある。すなわち一般にプリ
フラックスは塗布後放置して吸湿すると、ポストフラッ
クス（プリント配線板に部品を組み込みはんだ仕上げを
する時に使用され、アッセンブリ用フラックスともい
う）塗布処理後のはんだ付け性が低下するからである。
表面が平滑でありプリフラックス処理膜も十分に薄い
（数μｍ）ため、ターゲットマーク１４、１６を含め基
板１０全体が極めて平滑になる。このためマーク１４、
１６の画像認識も良好に行うことができる。しかしこの
プリフラックス処理をした回路パターンには、はんだ付
け性に対する信頼性に問題がある。すなわち一般にプリ
フラックスは塗布後放置して吸湿すると、ポストフラッ
クス（プリント配線板に部品を組み込みはんだ仕上げを
する時に使用され、アッセンブリ用フラックスともい
う）塗布処理後のはんだ付け性が低下するからである。
【００１２】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、ターゲットマークの画像認識を高精度に行
うことができ、部品の実装位置決め精度を向上させるこ
とができ、またプリフラックス処理のようなはんだ付け
性が低下するおそれもないターゲットマーク形成方法を
提供することを目的とする。
ものであり、ターゲットマークの画像認識を高精度に行
うことができ、部品の実装位置決め精度を向上させるこ
とができ、またプリフラックス処理のようなはんだ付け
性が低下するおそれもないターゲットマーク形成方法を
提供することを目的とする。
【００１３】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、電子部品の
自動実装機に設けた画像認識装置により読取られ部品実
装時の位置決め基準となるターゲットマークをプリント
配線板に形成する方法において、以下の各工程を有する
ことを特徴とするプリント配線板のターゲットマーク形
成方法： ａ．銅張積層板に回路パターンおよびターゲットマーク
を形成する工程； ｂ．前記回路パターンおよびターゲットマークに銅めっ
きを施す工程； ｃ．前記ターゲットマークに水溶性マスキング剤を印刷
する工程； ｄ．前記水溶性マスキング剤を乾燥する工程； ｅ．基板を水溶性フラックスでコーティングする工程； ｆ．基板にソルダーコートを行う工程； ｇ．前記水溶性フラックスおよび水溶性マスキング剤を
洗浄除去する工程、により達成される。
自動実装機に設けた画像認識装置により読取られ部品実
装時の位置決め基準となるターゲットマークをプリント
配線板に形成する方法において、以下の各工程を有する
ことを特徴とするプリント配線板のターゲットマーク形
成方法： ａ．銅張積層板に回路パターンおよびターゲットマーク
を形成する工程； ｂ．前記回路パターンおよびターゲットマークに銅めっ
きを施す工程； ｃ．前記ターゲットマークに水溶性マスキング剤を印刷
する工程； ｄ．前記水溶性マスキング剤を乾燥する工程； ｅ．基板を水溶性フラックスでコーティングする工程； ｆ．基板にソルダーコートを行う工程； ｇ．前記水溶性フラックスおよび水溶性マスキング剤を
洗浄除去する工程、により達成される。
【００１４】
【実施例】図１は本発明の一実施例による処理工程を示
す図、図２は同じく処理流れ図である。図１（Ａ）にお
いて５０は銅張積層板であり、絶縁基板５２の片面に銅
箔５４を接着したものである（図２のステップ１０
０）。なお基板５２の両面に銅箔を張ったものであって
もよいのは勿論であるが、ここでは説明を簡単にするた
めに片面だけに銅箔５４をはったものを用いる。
す図、図２は同じく処理流れ図である。図１（Ａ）にお
いて５０は銅張積層板であり、絶縁基板５２の片面に銅
箔５４を接着したものである（図２のステップ１０
０）。なお基板５２の両面に銅箔を張ったものであって
もよいのは勿論であるが、ここでは説明を簡単にするた
めに片面だけに銅箔５４をはったものを用いる。
【００１５】この積層板５０には公知のフォトエッチン
グ法等によって図１（Ｂ）に示すように回路パターンが
形成される（ステップ１０２）。すなわちＩＣ搭載用の
ランド５６（図３、４のランド１２に相当する）や、タ
ーゲットマーク５８（同じく１４、１６に相当する）
や、他の配線パターン等が形成される。なお必要に応じ
てスルーホール用の孔明け加工等も行う。
グ法等によって図１（Ｂ）に示すように回路パターンが
形成される（ステップ１０２）。すなわちＩＣ搭載用の
ランド５６（図３、４のランド１２に相当する）や、タ
ーゲットマーク５８（同じく１４、１６に相当する）
や、他の配線パターン等が形成される。なお必要に応じ
てスルーホール用の孔明け加工等も行う。
【００１６】この基板５２には銅めっきが施される（ス
テップ１０４）。すなわち無電解銅めっき処理などによ
り、ランド５６やターゲットマーク５８の上に銅めっき
層６０を形成する。図１の（Ｃ）はこの状態を示す。
テップ１０４）。すなわち無電解銅めっき処理などによ
り、ランド５６やターゲットマーク５８の上に銅めっき
層６０を形成する。図１の（Ｃ）はこの状態を示す。
【００１７】次にターゲットマーク５８の上に、マスキ
ング剤６２を印刷する（図１の（Ｄ）、ステップ１０
６）。ここに用いるマスキング剤６２は水溶性のもの
で、例えばピロリゾン系ポリマート液が適する。このマ
スキング剤は、ターゲットマーク５８に対応する位置だ
け開口させたステンシルを用い、スキージにより印刷す
ることができる。
ング剤６２を印刷する（図１の（Ｄ）、ステップ１０
６）。ここに用いるマスキング剤６２は水溶性のもの
で、例えばピロリゾン系ポリマート液が適する。このマ
スキング剤は、ターゲットマーク５８に対応する位置だ
け開口させたステンシルを用い、スキージにより印刷す
ることができる。
【００１８】この基板５２は十分に乾燥した後（ステッ
プ１０８）、水溶性フラックスのコーティングを行う
（ステップ１１０）。このフラックスコーティング処理
は図１（Ｅ）に示すように、基板５２を搬送装置６４に
クランプしてフラックス槽６６に所定時間ディップし、
引き上げ時にスキージローラ６８、６８により余分のフ
ラックスを除去し、基板５２に所定量のフラックスを塗
布するものである。
プ１０８）、水溶性フラックスのコーティングを行う
（ステップ１１０）。このフラックスコーティング処理
は図１（Ｅ）に示すように、基板５２を搬送装置６４に
クランプしてフラックス槽６６に所定時間ディップし、
引き上げ時にスキージローラ６８、６８により余分のフ
ラックスを除去し、基板５２に所定量のフラックスを塗
布するものである。
【００１９】この基板５２は搬送装置６４によりはんだ
槽７０まで送られ、はんだディップされる（図１
（Ｆ）、ステップ１１２）。所定時間ディップされた
後、基板５２は一定スピードで引き揚げられ、同時に熱
風（ホットエアー）でレベリングされる（ステップ１１
４）。
槽７０まで送られ、はんだディップされる（図１
（Ｆ）、ステップ１１２）。所定時間ディップされた
後、基板５２は一定スピードで引き揚げられ、同時に熱
風（ホットエアー）でレベリングされる（ステップ１１
４）。
【００２０】この結果均一なはんだ層７４が形成され
る。その後さらに基板５２上のフラックスやマスキング
剤６２が洗浄される（ステップ１１６）。この洗浄処理
では、例えば図１（Ｇ）に示す洗浄槽７６を複数並べ順
に浸漬する浸漬方式やシャワー方式により湯洗、水洗研
磨、水洗する。その後乾燥することにより図１（Ｈ）に
示す製品７８を完成させるものである。この洗浄により
マスキング剤６２も除去できるから、ターゲットマーク
５８の後処理が簡単である。
る。その後さらに基板５２上のフラックスやマスキング
剤６２が洗浄される（ステップ１１６）。この洗浄処理
では、例えば図１（Ｇ）に示す洗浄槽７６を複数並べ順
に浸漬する浸漬方式やシャワー方式により湯洗、水洗研
磨、水洗する。その後乾燥することにより図１（Ｈ）に
示す製品７８を完成させるものである。この洗浄により
マスキング剤６２も除去できるから、ターゲットマーク
５８の後処理が簡単である。
【００２１】以上の工程で作られた製品７８は、ターゲ
ットマーク５８に銅めっき層６０が形成されているだけ
であり、その表面は平滑である。このため前記した自動
実装機に適用した場合には、ＣＣＤカメラなどの画像認
識装置はターゲットマーク５８の形状を正確に検出する
ことができる。従ってＩＣなどの部品をその搭載位置に
高精度に位置決めできる。
ットマーク５８に銅めっき層６０が形成されているだけ
であり、その表面は平滑である。このため前記した自動
実装機に適用した場合には、ＣＣＤカメラなどの画像認
識装置はターゲットマーク５８の形状を正確に検出する
ことができる。従ってＩＣなどの部品をその搭載位置に
高精度に位置決めできる。
【００２２】
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、ターゲ
ットマークに水溶性マスキング剤を印刷しておいてから
フラックスコーティングしさらにはんだディップするか
ら、フラックスの洗浄時にマスキング剤も同時に洗浄で
き、マスキング剤除去の処理工程を加えることが不要と
なり処理が簡単である。
ットマークに水溶性マスキング剤を印刷しておいてから
フラックスコーティングしさらにはんだディップするか
ら、フラックスの洗浄時にマスキング剤も同時に洗浄で
き、マスキング剤除去の処理工程を加えることが不要と
なり処理が簡単である。
【００２３】またマスキング剤の除去によりターゲット
マークの銅めっき層が現れ、その表面は円滑であるか
ら、画像認識装置でこのターゲットマークの形状を高精
度に読取ることができる。このため実装部品の位置決め
精度が向上し、狭ピッチＩＣなども正確に実装すること
が可能になる。さらにターゲットマーク以外のランドや
配線パターン等の回路部分にははんだ層が形成されるか
ら、プリフラックス処理のようにはんだ付けの信頼性が
低下するおそれもない。
マークの銅めっき層が現れ、その表面は円滑であるか
ら、画像認識装置でこのターゲットマークの形状を高精
度に読取ることができる。このため実装部品の位置決め
精度が向上し、狭ピッチＩＣなども正確に実装すること
が可能になる。さらにターゲットマーク以外のランドや
配線パターン等の回路部分にははんだ層が形成されるか
ら、プリフラックス処理のようにはんだ付けの信頼性が
低下するおそれもない。
【図１】本発明の一実施例による処理工程を示す図
【図２】同じく処理流れ図
【図３】回路パターンの一例を示す図
【図４】自動実装機による実装工程を示す図
１０、５２ プリント配線板（基板） １２、５６ ランド １４、１６、５８ ターゲットマーク １８ 実装部品としてのＩＣ ５０ 銅張積層板 ６０ 銅めっき層 ６２ マスキング剤 ６６ フラックス槽 ７０ 溶融はんだ槽 ７４ はんだ層 ７６ 清浄槽 ７８ 製品
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品の自動実装機に設けた画像認識
装置により読取られ部品実装時の位置決め基準となるタ
ーゲットマークをプリント配線板に形成する方法におい
て、以下の各工程を有することを特徴とするプリント配
線板のターゲットマーク形成方法： ａ．銅張積層板に回路パターンおよびターゲットマーク
を形成する工程； ｂ．前記回路パターンおよびターゲットマークに銅めっ
きを施す工程； ｃ．前記ターゲットマークに水溶性マスキング剤を印刷
する工程； ｄ．前記水溶性マスキング剤を乾燥する工程； ｅ．基板を水溶性フラックスでコーティングする工程； ｆ．基板にソルダーコートを行う工程； ｇ．前記水溶性フラックスおよび水溶性マスキング剤を
洗浄除去する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11173194A JPH07302964A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | プリント配線板のターゲットマーク形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11173194A JPH07302964A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | プリント配線板のターゲットマーク形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07302964A true JPH07302964A (ja) | 1995-11-14 |
Family
ID=14568755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11173194A Pending JPH07302964A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | プリント配線板のターゲットマーク形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07302964A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104470229A (zh) * | 2014-12-18 | 2015-03-25 | 浪潮(北京)电子信息产业有限公司 | 印刷电路板元件管脚处铜箔去除的方法及装置 |
-
1994
- 1994-04-28 JP JP11173194A patent/JPH07302964A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104470229A (zh) * | 2014-12-18 | 2015-03-25 | 浪潮(北京)电子信息产业有限公司 | 印刷电路板元件管脚处铜箔去除的方法及装置 |
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