JPH07302816A - 電子回路基板の製造方法 - Google Patents
電子回路基板の製造方法Info
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- JPH07302816A JPH07302816A JP9605394A JP9605394A JPH07302816A JP H07302816 A JPH07302816 A JP H07302816A JP 9605394 A JP9605394 A JP 9605394A JP 9605394 A JP9605394 A JP 9605394A JP H07302816 A JPH07302816 A JP H07302816A
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- electronic circuit
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/8119—Arrangement of the bump connectors prior to mounting
- H01L2224/81192—Arrangement of the bump connectors prior to mounting wherein the bump connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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Abstract
(57)【要約】
【目的】球状はんだ接合部により接続を行なうＬＳＩを
使用する電子回路基板を安価に製造する電子回路基板の
製造方法を提供する。 【構成】回路基板の基板電極に球状はんだ接合部の形成
に必要な所定量のはんだを供給しておき、その上にＬＳ
Ｉを搭載した後、加熱リフローして球状はんだ接合部を
形成することとした。 【効果】ＬＳＩ製造工程における球状はんだ接合部の形
成が不要となり、それにかかる作業費及び設備費が不要
であるために、ＬＳＩの価格を低減でき、そのために球
状はんだ接合部により接続を行なうＬＳＩを使用する電
子回路基板を安価に製造することができる。
使用する電子回路基板を安価に製造する電子回路基板の
製造方法を提供する。 【構成】回路基板の基板電極に球状はんだ接合部の形成
に必要な所定量のはんだを供給しておき、その上にＬＳ
Ｉを搭載した後、加熱リフローして球状はんだ接合部を
形成することとした。 【効果】ＬＳＩ製造工程における球状はんだ接合部の形
成が不要となり、それにかかる作業費及び設備費が不要
であるために、ＬＳＩの価格を低減でき、そのために球
状はんだ接合部により接続を行なうＬＳＩを使用する電
子回路基板を安価に製造することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路基板の製造方
法に係り、詳しくは下面に複数個の端子電極を有する電
子回路部品と、この端子電極に相対応する複数個の回路
電極を上面に有する回路基板との電極同士を球状はんだ
接合部により接続してなる電子回路基板の製造方法に関
する。
法に係り、詳しくは下面に複数個の端子電極を有する電
子回路部品と、この端子電極に相対応する複数個の回路
電極を上面に有する回路基板との電極同士を球状はんだ
接合部により接続してなる電子回路基板の製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子回路部品、例えばチップコン
デンサ、チップ抵抗器、周辺にリ−ド端子を備えたフラ
ット形ＬＳＩなど、を回路基板上に搭載する場合は、エ
レクトロニクス実装技術1994.2(Vol.10 No.2)P.41から
P.46に示されるように回路基板上の回路電極にはんだペ
−ストをスクリ−ン印刷等により供給しておき、その上
にこれらの電子回路部品を搭載し、その後この供給され
たはんだを溶融させて接続を得ている。この場合に供給
されるはんだの量は、一般に少量である。はんだが多す
ぎると、フラット形ＬＳＩではリ−ド端子同士がショ−
トする、あるいはチップコンデンサ、チップ抵抗器でも
実装密度が高いと隣接のものとショ−トする、という問
題があるためである。
デンサ、チップ抵抗器、周辺にリ−ド端子を備えたフラ
ット形ＬＳＩなど、を回路基板上に搭載する場合は、エ
レクトロニクス実装技術1994.2(Vol.10 No.2)P.41から
P.46に示されるように回路基板上の回路電極にはんだペ
−ストをスクリ−ン印刷等により供給しておき、その上
にこれらの電子回路部品を搭載し、その後この供給され
たはんだを溶融させて接続を得ている。この場合に供給
されるはんだの量は、一般に少量である。はんだが多す
ぎると、フラット形ＬＳＩではリ−ド端子同士がショ−
トする、あるいはチップコンデンサ、チップ抵抗器でも
実装密度が高いと隣接のものとショ−トする、という問
題があるためである。
【０００３】しかるに、近年の入出力端子の多いＬＳＩ
では、その下面に格子状または千鳥格子状に複数個の端
子電極を設け、それと対応する回路基板の回路電極と
を、球状はんだ接合部（はんだバンプ）により接続する
構造が採用されるようになっており、この場合のはんだ
量は、上記従来の電子回路部品の場合のはんだ量と比
べ、一般に多い。球状はんだ接続部が、回路基板及びＬ
ＳＩの反りを吸収するとともに回路基板とＬＳＩの熱膨
張の違いを緩衝するために、ある程度の高さが必要なた
めである。
では、その下面に格子状または千鳥格子状に複数個の端
子電極を設け、それと対応する回路基板の回路電極と
を、球状はんだ接合部（はんだバンプ）により接続する
構造が採用されるようになっており、この場合のはんだ
量は、上記従来の電子回路部品の場合のはんだ量と比
べ、一般に多い。球状はんだ接続部が、回路基板及びＬ
ＳＩの反りを吸収するとともに回路基板とＬＳＩの熱膨
張の違いを緩衝するために、ある程度の高さが必要なた
めである。
【０００４】一般に、電子回路基板上には、はんだ接合
部のタイプが異なる部品が混在搭載されるが、はんだペ
−ストのスクリ−ン印刷では、回路電極上に供給するは
んだ量、すなわちはんだ厚を複数混在させることが困難
である。また、はんだペ−ストのスクリ−ン印刷では、
供給するはんだ厚を厚くすると供給量のばらつきが多く
なり、球状はんだ接合部に要求されるはんだ量精度が得
にくいという問題もある。
部のタイプが異なる部品が混在搭載されるが、はんだペ
−ストのスクリ−ン印刷では、回路電極上に供給するは
んだ量、すなわちはんだ厚を複数混在させることが困難
である。また、はんだペ−ストのスクリ−ン印刷では、
供給するはんだ厚を厚くすると供給量のばらつきが多く
なり、球状はんだ接合部に要求されるはんだ量精度が得
にくいという問題もある。
【０００５】そのため、従来の電子回路部品と球状はん
だ接合部で接続するＬＳＩとを混在搭載する電子回路基
板を製造する製造方法としては、日経エレクトロニクス
１９９４．２．１４（no.６０１）のＰ６９に示される
ように、予めＬＳＩ側にはんだ接合部を形成しておき、
それを回路基板上に搭載し、しかるのちに、加熱溶融
（リフロー）させて接続を得るという方法によってい
る。
だ接合部で接続するＬＳＩとを混在搭載する電子回路基
板を製造する製造方法としては、日経エレクトロニクス
１９９４．２．１４（no.６０１）のＰ６９に示される
ように、予めＬＳＩ側にはんだ接合部を形成しておき、
それを回路基板上に搭載し、しかるのちに、加熱溶融
（リフロー）させて接続を得るという方法によってい
る。
【０００６】このときの製造工程を図４に示す。図中、
工程Ｍ１からＭ６まではＬＳＩを製造するメーカに於る
工程であり、Ｕ１からＵ６がそのＬＳＩを使用するユー
ザに於る工程である。
工程Ｍ１からＭ６まではＬＳＩを製造するメーカに於る
工程であり、Ｕ１からＵ６がそのＬＳＩを使用するユー
ザに於る工程である。
【０００７】先ずメーカ工程について述べる。ＬＳＩチ
ップを端子電極を備えたＬＳＩ基板に接続して、樹脂モ
ールド等によりパッケージングしてＬＳＩを製造（Ｍ
１）した後、端子電極に所定量のはんだを供給する（Ｍ
２）。このはんだ供給は、はんだボール搭載、ハンダワ
イヤ加圧接合、はんだペースト印刷、等により行なわれ
る。次にフラックスを塗布（Ｍ３）し、加熱炉でリフロ
ー（Ｍ４）して、端子電極上にはんだ接合部を形成す
る。その後はんだ接合部の電気的及び機械的接続特性を
確認する品質検査を行なう（Ｍ６）。
ップを端子電極を備えたＬＳＩ基板に接続して、樹脂モ
ールド等によりパッケージングしてＬＳＩを製造（Ｍ
１）した後、端子電極に所定量のはんだを供給する（Ｍ
２）。このはんだ供給は、はんだボール搭載、ハンダワ
イヤ加圧接合、はんだペースト印刷、等により行なわれ
る。次にフラックスを塗布（Ｍ３）し、加熱炉でリフロ
ー（Ｍ４）して、端子電極上にはんだ接合部を形成す
る。その後はんだ接合部の電気的及び機械的接続特性を
確認する品質検査を行なう（Ｍ６）。
【０００８】次にユーザ工程について述べる。回路基板
の回路電極にはんだペーストを印刷する（Ｕ１）。その
上に、上記はんだ接合部を形成したＬＳＩを、はんだ接
合部を下に向けて搭載する（Ｕ２）。この場合のはんだ
ペーストの役割は、搭載したＬＳＩの機械的仮止め作用
とはんだペースト内に含まれるフラックス成分によるリ
フロー時のはんだ表面活性化及び酸化防止作用であり、
この限りでははんだペーストではなく、フラックスを回
路電極に塗布しておいてもよい。他の電子部品（平面コ
ンデンサ、平面抵抗器など）の搭載（Ｕ３）において
は、はんだペーストは、機械的仮止め作用とともに電気
的接続のためのはんだ接合部を形成するものであり、不
可欠である。ＬＳＩを含む全ての電子部品を回路基板上
に搭載した後、加熱炉でリフロー（Ｕ４）し、洗浄（Ｕ
５）して電子回路基板となす。最後に、はんだ接合部の
電気的、機械的接続特性をも含めた品質検査を行なう
（Ｕ６）。
の回路電極にはんだペーストを印刷する（Ｕ１）。その
上に、上記はんだ接合部を形成したＬＳＩを、はんだ接
合部を下に向けて搭載する（Ｕ２）。この場合のはんだ
ペーストの役割は、搭載したＬＳＩの機械的仮止め作用
とはんだペースト内に含まれるフラックス成分によるリ
フロー時のはんだ表面活性化及び酸化防止作用であり、
この限りでははんだペーストではなく、フラックスを回
路電極に塗布しておいてもよい。他の電子部品（平面コ
ンデンサ、平面抵抗器など）の搭載（Ｕ３）において
は、はんだペーストは、機械的仮止め作用とともに電気
的接続のためのはんだ接合部を形成するものであり、不
可欠である。ＬＳＩを含む全ての電子部品を回路基板上
に搭載した後、加熱炉でリフロー（Ｕ４）し、洗浄（Ｕ
５）して電子回路基板となす。最後に、はんだ接合部の
電気的、機械的接続特性をも含めた品質検査を行なう
（Ｕ６）。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術における
問題点は、リフロー、洗浄、品質検査の工程が重複して
いるために、電子回路基板全体にかかるコストが高くな
るという点である。リフロー、洗浄、品質検査のための
作業費が重複するとともに、メーカ側とユーザ側でそれ
ぞれ独自に加熱炉、洗浄装置、検査装置を保有しなけれ
ばならないためである。
問題点は、リフロー、洗浄、品質検査の工程が重複して
いるために、電子回路基板全体にかかるコストが高くな
るという点である。リフロー、洗浄、品質検査のための
作業費が重複するとともに、メーカ側とユーザ側でそれ
ぞれ独自に加熱炉、洗浄装置、検査装置を保有しなけれ
ばならないためである。
【００１０】加熱、洗浄の工程が多いということは、地
球環境の点からも好ましくない。
球環境の点からも好ましくない。
【００１１】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、その目的とする所は、球状はんだ接合部により
接続を行なうＬＳＩを使用する電子回路基板を安価に製
造する電子回路基板の製造方法を提供することである。
であり、その目的とする所は、球状はんだ接合部により
接続を行なうＬＳＩを使用する電子回路基板を安価に製
造する電子回路基板の製造方法を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】そのため本発明では、回
路基板の基板電極に球状はんだ接合部の形成に必要な所
定量のはんだを供給しておき、その上にＬＳＩを搭載し
た後、加熱リフローして球状はんだ接合部を形成するこ
ととした。
路基板の基板電極に球状はんだ接合部の形成に必要な所
定量のはんだを供給しておき、その上にＬＳＩを搭載し
た後、加熱リフローして球状はんだ接合部を形成するこ
ととした。
【００１３】
【作用】そのために、メーカ側における球状はんだ接合
部の形成が不要となり、それにかかる作業費及び設備費
が不要であるために、ＬＳＩの価格を低減でき、そのた
めに球状はんだ接合部により接続を行なうＬＳＩを使用
する電子回路基板を安価に製造することができる。
部の形成が不要となり、それにかかる作業費及び設備費
が不要であるために、ＬＳＩの価格を低減でき、そのた
めに球状はんだ接合部により接続を行なうＬＳＩを使用
する電子回路基板を安価に製造することができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明に係る一実施例を、図１ないし
図３を用いて説明する。
図３を用いて説明する。
【００１５】図１は、本発明の一実施例に係る電子回路
基板の製造方法を示す工程フロー図である。
基板の製造方法を示す工程フロー図である。
【００１６】図２は、本発明の一実施例に係る電子回路
基板の製造方法を、電子回路基板の側面図により図式化
した工程フロー図である。
基板の製造方法を、電子回路基板の側面図により図式化
した工程フロー図である。
【００１７】図３は、本発明の一実施例に係る電子回路
基板の製造方法を、電子回路基板の側面図により図式化
した別の工程フロー図である。
基板の製造方法を、電子回路基板の側面図により図式化
した別の工程フロー図である。
【００１８】図１において、ＬＳＩメーカは下面に端子
電極を有するＬＳＩを製造する（Ｍ１）。
電極を有するＬＳＩを製造する（Ｍ１）。
【００１９】ユーザ側では、先ず回路基板の回路電極に
はんだペーストを印刷する（Ｕ１）。次に、上記ＬＳＩ
に対応する回路電極に、球状はんだ接合部を形成するの
に必要な量のはんだを供給する（Ｕ２）。ＬＳＩの端子
電極面にフラックスを塗布（Ｕ３）した後、ＬＳＩを回
路基板上に搭載する（Ｕ４）。 次いで、他の電子部品
を、各々に対応する回路電極上に搭載（Ｕ５）した後、
回路基板全体を加熱、リフロー（Ｕ６）させ、洗浄（Ｕ
７）して、品質検査（Ｕ８）を実施する。
はんだペーストを印刷する（Ｕ１）。次に、上記ＬＳＩ
に対応する回路電極に、球状はんだ接合部を形成するの
に必要な量のはんだを供給する（Ｕ２）。ＬＳＩの端子
電極面にフラックスを塗布（Ｕ３）した後、ＬＳＩを回
路基板上に搭載する（Ｕ４）。 次いで、他の電子部品
を、各々に対応する回路電極上に搭載（Ｕ５）した後、
回路基板全体を加熱、リフロー（Ｕ６）させ、洗浄（Ｕ
７）して、品質検査（Ｕ８）を実施する。
【００２０】図２は、上記におけるＬＳＩ用回路電極に
球状はんだ接合部に必要な量のはんだを供給するのに、
はんだボールを用いる場合のユーザ側工程フロー例であ
る。
球状はんだ接合部に必要な量のはんだを供給するのに、
はんだボールを用いる場合のユーザ側工程フロー例であ
る。
【００２１】回路基板１には、ＬＳＩ用回路電極２とチ
ップ部品用回路電極３が設けられている。
ップ部品用回路電極３が設けられている。
【００２２】この上にはんだペースト４を印刷する（Ｕ
１）。
１）。
【００２３】ＬＳＩ用端子電極２の上に、はんだボール
５を供給する（Ｕ２）。この場合、ＬＳＩ用端子電極２
上のはんだペースト４は、はんだボール５を仮止めする
作用をなす。
５を供給する（Ｕ２）。この場合、ＬＳＩ用端子電極２
上のはんだペースト４は、はんだボール５を仮止めする
作用をなす。
【００２４】ＬＳＩ６には端子電極７が設けられてお
り、端子電極面にフラックス８を塗布する（Ｕ３）。
り、端子電極面にフラックス８を塗布する（Ｕ３）。
【００２５】上記ＬＳＩ６を、端子電極７をはんだボー
ル５と当接させて載置する（Ｕ４）。この場合、フラッ
クス８は、ＬＳＩ６を仮止めする作用をなす。
ル５と当接させて載置する（Ｕ４）。この場合、フラッ
クス８は、ＬＳＩ６を仮止めする作用をなす。
【００２６】次に、下面に端子電極１０を設けたチップ
部品９を、対応するチップ部品用回路電極３の上に搭載
する（Ｕ５）。
部品９を、対応するチップ部品用回路電極３の上に搭載
する（Ｕ５）。
【００２７】その後加熱、リフローさせ、ＬＳＩ６につ
いては球状はんだ接合部１１を形成、チップ部品９につ
いてははんだ接合部に形成する（Ｕ６）。
いては球状はんだ接合部１１を形成、チップ部品９につ
いてははんだ接合部に形成する（Ｕ６）。
【００２８】洗浄（Ｕ７）と品質検査（Ｕ８）について
は省略した。
は省略した。
【００２９】図３は、前記におけるＬＳＩ用回路電極に
球状はんだ接合部に必要な量のはんだを供給するのに、
はんだワイヤを用いる場合のユーザ側工程フロー図であ
る。
球状はんだ接合部に必要な量のはんだを供給するのに、
はんだワイヤを用いる場合のユーザ側工程フロー図であ
る。
【００３０】回路基板１上のチップ部品用回路電極３
に、はんだペースト４を印刷する（Ｕ１）。この場合、
ＬＳＩ用回路電極２には印刷しない。
に、はんだペースト４を印刷する（Ｕ１）。この場合、
ＬＳＩ用回路電極２には印刷しない。
【００３１】ワイヤボンダ１３の先端に突き出したはん
だワイヤ１４の端部を加熱して球体化する（加熱装置は
図示せず）（Ｕ２（ａ））。
だワイヤ１４の端部を加熱して球体化する（加熱装置は
図示せず）（Ｕ２（ａ））。
【００３２】次に、ＬＳＩ用回路電極２の上に加圧接合
した後、上方に引っ張ってはんだワイヤ１４を引きちぎ
る（Ｕ２（ｂ））。
した後、上方に引っ張ってはんだワイヤ１４を引きちぎ
る（Ｕ２（ｂ））。
【００３３】これを全てのＬＳＩ用回路電極について行
なう（Ｕ２（ｃ））。
なう（Ｕ２（ｃ））。
【００３４】次に、引きちぎったはんだワイヤ１４の上
面を加圧して平坦にする（加圧装置は図示せず）（Ｕ２
（ｄ））。
面を加圧して平坦にする（加圧装置は図示せず）（Ｕ２
（ｄ））。
【００３５】ＬＳＩ６の端子電極７の面に、フラックス
８を塗布する（Ｕ３）。
８を塗布する（Ｕ３）。
【００３６】上記ＬＳＩ６を、端子電極７をはんだワイ
ヤ１４と当接させて載置する（Ｕ４）。
ヤ１４と当接させて載置する（Ｕ４）。
【００３７】次に、下面に端子電極１０を設けたチップ
部品９を、対応するチップ部品用回路電極３の上に搭載
する（Ｕ５）。
部品９を、対応するチップ部品用回路電極３の上に搭載
する（Ｕ５）。
【００３８】その後加熱、リフローさせ、ＬＳＩ６につ
いては球状はんだ接合部１１を形成、チップ部品９につ
いてははんだ接合部１２を形成する（Ｕ６）。
いては球状はんだ接合部１１を形成、チップ部品９につ
いてははんだ接合部１２を形成する（Ｕ６）。
【００３９】洗浄（Ｕ７）と品質検査（Ｕ８）について
は省略した。
は省略した。
【００４０】上記実施例において説明したように、本発
明によれば、回路基板の基板電極に球状はんだ接合部の
形成に必要な所定量のはんだを供給しておき、その上に
ＬＳＩを搭載した後、加熱リフローして球状はんだ接合
部を形成することとしたため、ＬＳＩ製造工程における
球状はんだ接合部の形成が不要となり、それにかかる作
業費及び設備費が不要であるために、ＬＳＩの価格を低
減でき、そのために球状はんだ接合部により接続を行な
うＬＳＩを使用する電子回路基板を安価に製造すること
ができる。
明によれば、回路基板の基板電極に球状はんだ接合部の
形成に必要な所定量のはんだを供給しておき、その上に
ＬＳＩを搭載した後、加熱リフローして球状はんだ接合
部を形成することとしたため、ＬＳＩ製造工程における
球状はんだ接合部の形成が不要となり、それにかかる作
業費及び設備費が不要であるために、ＬＳＩの価格を低
減でき、そのために球状はんだ接合部により接続を行な
うＬＳＩを使用する電子回路基板を安価に製造すること
ができる。
【００４１】
【発明の効果】本発明によれば、球状はんだ接合部によ
り接続を行なうＬＳＩを使用する電子回路基板を安価に
製造することができる。
り接続を行なうＬＳＩを使用する電子回路基板を安価に
製造することができる。
【図１】本発明の一実施例に係る電子回路基板の製造方
法を示す工程フロー図である。
法を示す工程フロー図である。
【図２】本発明の一実施例に係る電子回路基板の製造方
法を、電子回路基板の側面図により図式化した工程フロ
ー図である。
法を、電子回路基板の側面図により図式化した工程フロ
ー図である。
【図３】本発明の一実施例に係る電子回路基板の製造方
法を、電子回路基板の側面図により図式化した別の工程
フロー図である。
法を、電子回路基板の側面図により図式化した別の工程
フロー図である。
【図４】従来技術における電子回路基板の製造方法を示
す工程フロー図である。
す工程フロー図である。
１ …回路基板、 ２ …ＬＳＩ用回路
電極、３ …チップ部品用回路電極、 ４ …はんだ
ペースト、５ …はんだボール、 ６ …Ｌ
ＳＩ、７ …端子電極、 ８ …フラッ
クス、９ …チップ部品、 １０…端子電
極、１１…球状はんだ接合部、 １２…はんだ接
合部、１３…ワイヤボンダ、 １４…はんだ
ワイヤ。
電極、３ …チップ部品用回路電極、 ４ …はんだ
ペースト、５ …はんだボール、 ６ …Ｌ
ＳＩ、７ …端子電極、 ８ …フラッ
クス、９ …チップ部品、 １０…端子電
極、１１…球状はんだ接合部、 １２…はんだ接
合部、１３…ワイヤボンダ、 １４…はんだ
ワイヤ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井上 康介 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 小田島 均 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内
Claims (3)
- 【請求項１】下面に複数個の端子電極を有する電子回路
部品と、この端子電極に相対応する複数個の回路電極を
上面に有する回路基板との電極同士を球状はんだ接合部
により接続してなる電子回路基板の製造方法であって、
回路電極上に球状はんだ接合部の形成に必要な所定量の
はんだを供給し、その上に電子回路部品を搭載し、しか
るのちに、その供給されたはんだを溶融させて接続を得
ることを特徴とする電子回路基板の製造方法。 - 【請求項２】前記回路電極上への所定量のはんだ供給
は、はんだボールを回路電極上に搭載して行なうことを
特徴とする請求項１記載の電子回路基板の製造方法。 - 【請求項３】前記回路電極上への所定量のはんだ供給
は、はんだワイヤを回路電極上に供給して加圧接合して
行なうことを特徴とする請求項１記載の電子回路基板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9605394A JPH07302816A (ja) | 1994-05-10 | 1994-05-10 | 電子回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9605394A JPH07302816A (ja) | 1994-05-10 | 1994-05-10 | 電子回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07302816A true JPH07302816A (ja) | 1995-11-14 |
Family
ID=14154720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9605394A Pending JPH07302816A (ja) | 1994-05-10 | 1994-05-10 | 電子回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07302816A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002368044A (ja) * | 2001-06-13 | 2002-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | はんだボール付電子部品の組立方法及び電子部品 |
-
1994
- 1994-05-10 JP JP9605394A patent/JPH07302816A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002368044A (ja) * | 2001-06-13 | 2002-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | はんだボール付電子部品の組立方法及び電子部品 |
| JP4590783B2 (ja) * | 2001-06-13 | 2010-12-01 | パナソニック株式会社 | はんだボールの形成方法 |
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