JPH0730238A - Soldering method for chip part and mounting structure for chip part - Google Patents
Soldering method for chip part and mounting structure for chip partInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、いわゆるリフロー法に
よって、チップ部品を配線基板に形成されたランドに半
田付けするための方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for soldering a chip component to a land formed on a wiring board by a so-called reflow method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図９は典型的な従来技術の半田付け方法
を説明するための平面図であり、図１０は図９の切断面
線Ａ−Ａから見た断面図であり、図１１は図９の切断面
線Ｂ−Ｂから見た断面図である。ガラスエポキシ樹脂な
どから成る配線基板１上には、実装されるチップ抵抗２
の両端部２ａ，２ｂに形成された端子３ａ，３ｂに対応
するランド４ａ，４ｂが印刷形成されている。これらの
ランド４ａ，４ｂは、同様に配線基板１上に印刷形成さ
れている導体パターン５ａ，５ｂをそれぞれ介して、他
の電子部品が半田付けされるランドなどに接続されてい
る。2. Description of the Related Art FIG. 9 is a plan view for explaining a typical conventional soldering method, FIG. 10 is a sectional view taken along the section line A--A of FIG. 9, and FIG. It is sectional drawing seen from the cutting plane line BB of FIG. A chip resistor 2 mounted on a wiring board 1 made of glass epoxy resin or the like.
The lands 4a and 4b corresponding to the terminals 3a and 3b formed on both ends 2a and 2b are formed by printing. These lands 4a and 4b are connected to lands and the like to which other electronic components are soldered, via conductor patterns 5a and 5b which are similarly printed and formed on the wiring board 1.
【０００３】半田付けにあたって、まず前記各ランド４
ａ，４ｂ上には、粒子状の半田をワックスに練込んで作
成される半田ペーストが参照符６ａ，６ｂで示されるよ
うに、該ランド４ａ，４ｂを覆うように僅かに広い面積
に印刷形成される。次にチップ抵抗２が実装された後、
リフロー炉内で前記半田ペースト６ａ，６ｂが溶融・固
化され、こうしてチップ抵抗２がランド４上に半田付け
される。When soldering, first, each land 4
On the a and 4b, a solder paste prepared by kneading a particulate solder into a wax is printed and formed in a slightly large area so as to cover the lands 4a and 4b, as indicated by reference numerals 6a and 6b. To be done. Next, after the chip resistor 2 is mounted,
The solder pastes 6a and 6b are melted and solidified in the reflow furnace, and thus the chip resistor 2 is soldered onto the land 4.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】前記半田ペースト６
ａ，６ｂは、ペースト状の状態では、その粘着力によっ
て、実装されたチップ抵抗２をずれなく支持することが
できる。しかしながら、前記半田ペースト６ａ，６ｂが
熱風によって加熱されるいわゆるエアリフロー法では、
熱風の働きと、溶融した半田の表面張力による引っ張り
力とによって、円筒状に形成されるチップ抵抗２は転が
って位置ずれを生じ易い。特に半田ペースト６ａと６ｂ
とで溶融を開始する時刻がずれると、上述のような位置
ずれを生じ易い。またこのような不具合は、赤外線によ
る加熱時にも生じる。[Problems to be Solved by the Invention] The solder paste 6
In the paste-like state, a and 6b can support the mounted chip resistor 2 without displacement due to its adhesive force. However, in the so-called air reflow method in which the solder pastes 6a and 6b are heated by hot air,
Due to the action of hot air and the tensile force due to the surface tension of the melted solder, the chip resistance 2 formed in a cylindrical shape is likely to roll and be displaced. Especially solder pastes 6a and 6b
If the time at which the melting is started differs between and, the above-mentioned positional deviation is likely to occur. Further, such a problem also occurs when heating with infrared rays.
【０００５】上述のような位置ずれが生じると、ランド
４ａ，４ｂから端子３ａ，３ｂが外れてしまい、電気的
な接続ができなくなってしまう。また、配線基板１上へ
の電子部品の実装密度が高い場合には、該チップ抵抗２
に隣接して実装される電子部品と接触するおそれが生じ
る。さらにまた、端子３ａ，３ｂとランド４ａ，４ｂと
の半田の接続部分が細くなってしまうと、たとえば−３
０℃〜＋８０℃、あるいは−４０℃〜＋１２５℃の範囲
などで行われる環境試験によって、前記接続部分にクラ
ックが生じてしまい、接触不良を生じるおそれがある。When the above-mentioned displacement occurs, the terminals 3a and 3b are disengaged from the lands 4a and 4b, and electrical connection cannot be made. If the mounting density of electronic components on the wiring board 1 is high, the chip resistors 2
There is a risk of contact with electronic components mounted adjacent to. Furthermore, if the solder connecting portions between the terminals 3a and 3b and the lands 4a and 4b become thin, for example, -3
An environmental test performed in the range of 0 ° C. to + 80 ° C., -40 ° C. to + 125 ° C., or the like may cause cracks in the connecting portion, resulting in poor contact.
【０００６】また、図１２で示されるように、半田ペー
スト６ａ，６ｂの溶融によるチップ抵抗２の沈み込み、
および上述のような位置ずれによってランド４ａ，４ｂ
上から押出された半田が、ボール状に固化して生じる、
いわゆる半田ボール７による短絡などのおそれもある。Further, as shown in FIG. 12, the chip resistance 2 sinks due to melting of the solder pastes 6a and 6b,
And the lands 4a and 4b due to the positional deviation as described above.
Solder extruded from above solidifies into a ball shape,
There is also a risk of so-called solder balls 7 causing a short circuit.
【０００７】本発明の目的は、チップ部品の実装ずれを
減少することができるチップ部品の半田付け方法を提供
することである。An object of the present invention is to provide a soldering method for chip parts, which can reduce mounting deviation of chip parts.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、チップ部品の
端子を配線基板に形成されたランド上に載置して半田付
けする方法において、ペースト状の半田を前記ランド上
に部分的に付着しないようにすることを特徴とするチッ
プ部品の半田付け方法である。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is a method of mounting terminals of a chip component on lands formed on a wiring board and soldering them, and paste-like solder is partially adhered on the lands. This is a soldering method for chip parts, which is characterized by not doing so.
【０００９】[0009]
【作用】本発明に従えば、チップ抵抗などのチップ部品
の端子を配線基板に形成されたランド上に載置して半田
付けを行うにあたって、印刷などによって前記ランド上
に付着されるペースト状の半田を、たとえば前記チップ
部品の直下などで部分的に付着しないようにする。According to the present invention, when a terminal of a chip component such as a chip resistor is placed on a land formed on a wiring board and soldering is performed, a paste-like paste applied to the land by printing or the like. The solder is prevented from partially adhering, for example, directly below the chip component.
【００１０】これによって、特に前記チップ部品が円筒
形であるときには、該チップ部品はランド上で前記ペー
スト状の半田が付着していない切欠きに嵌り込んで安定
する。したがって、前記ペースト状の半田がリフロー法
などによって加熱されて溶融しても、前記チップ部品は
ランド上の所定の実装位置からずれることはない。こう
してランド上へのチップ部品の半田付けを確実にし、隣
接部品との短絡やクラックの発生などの不具合を防止す
ることができる。Thus, particularly when the chip component is cylindrical, the chip component is fitted into the notch on the land where the paste-like solder is not attached and is stable. Therefore, even if the paste-like solder is heated and melted by the reflow method or the like, the chip component does not shift from the predetermined mounting position on the land. In this way, the soldering of the chip component onto the land can be ensured, and problems such as short-circuit with adjacent components and generation of cracks can be prevented.
【００１１】[0011]
【実施例】図１は本発明の一実施例の半田付け方法を説
明するための平面図であり、図２は図１の切断面線Ｃ−
Ｃから見た断面図であり、図３は図１の切断面線Ｄ−Ｄ
から見た断面図である。ガラスエポキシ樹脂などから成
る配線基板１１上には、実装されるべきチップ抵抗１２
の両端部１２ａ，１２ｂに形成された端子１３ａ，１３
ｂにそれぞれ対応したランド１４ａ，１４ｂが形成され
ている。前記各ランド１４ａ，１４ｂは、それぞれ導体
パターン１５ａ，１５ｂを介して、他の電子部品が半田
付けされるランドなどと電気的に接続されている。1 is a plan view for explaining a soldering method according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along line C-- in FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view as seen from C, and FIG. 3 is a cross section line D-D of FIG. 1.
It is sectional drawing seen from. A chip resistor 12 to be mounted is mounted on a wiring board 11 made of glass epoxy resin or the like.
13a, 13 formed on both ends 12a, 12b of the
Lands 14a and 14b respectively corresponding to b are formed. The lands 14a and 14b are electrically connected to lands to which other electronic components are soldered, through conductor patterns 15a and 15b, respectively.
【００１２】前記ランド１４ａ，１４ｂおよび導体パタ
ーン１５ａ，１５ｂを形成する際には、エッチング工程
にて前記ランド１４ａ，１４ｂおよび導体パターン１５
ａ，１５ｂの形状に対応した銅箔の部分が残されるよう
にすればよい。When forming the lands 14a, 14b and the conductor patterns 15a, 15b, the lands 14a, 14b and the conductor patterns 15 are formed by an etching process.
The copper foil portion corresponding to the shapes of a and 15b may be left.
【００１３】上述のようにしてランド１４ａ，１４ｂお
よび導体パターン１５ａ，１５ｂなどが形成された配線
基板１１上には、前記ランド１４ａ，１４ｂを覆うよう
に、それぞれ半田ペースト１６ａ，１６ｂが印刷によっ
て付着される。この半田ペースト１６ａ，１６ｂは、ラ
ンド１４ａ，１４ｂの全面にわたって付着されるのでは
なく、前記端子１３ａ，１３ｂの直下に対応する部分が
切欠き１７ａ，１７ｂとなるように印刷形成される。On the wiring board 11 on which the lands 14a and 14b and the conductor patterns 15a and 15b are formed as described above, solder pastes 16a and 16b are attached by printing so as to cover the lands 14a and 14b. To be done. The solder pastes 16a and 16b are not attached to the entire surfaces of the lands 14a and 14b, but are printed so that the portions corresponding to the portions directly below the terminals 13a and 13b become the cutouts 17a and 17b.
【００１４】すなわち、図４で示すように、前記半田ペ
ースト１６ａ，１６ｂを印刷するためのマスク２５に
は、前記ランド１４ａ，１４ｂに対応した透孔２６ａ，
２６ｂ内に突部２７ａ，２７ｂが突出して形成されてい
る。このマスク２５をランド１４ａ，１４ｂおよび導体
パターン１５ａ，１５ｂが形成された配線基板１１に載
せ、マスク２５の上に粒子状の半田を塗布した後マスク
２５を取りはずす。すると透孔２６ａ，２６ｂの形状と
同じ半田ペースト１６ａ，１６ｂが作成されることにな
る。したがって、前記突部２７ａ，２７ｂによって、半
田ペースト１６ａ，１６ｂの印刷形成時に前記切欠き１
７ａ，１７ｂがそれぞれ形成される。That is, as shown in FIG. 4, the mask 25 for printing the solder pastes 16a, 16b has through holes 26a corresponding to the lands 14a, 14b.
Protrusions 27a and 27b are formed so as to protrude inside 26b. The mask 25 is placed on the wiring board 11 on which the lands 14a and 14b and the conductor patterns 15a and 15b are formed, and after applying the particulate solder on the mask 25, the mask 25 is removed. Then, the solder pastes 16a and 16b having the same shapes as the through holes 26a and 26b are created. Therefore, when the solder pastes 16a and 16b are formed by printing, the notches 1 are formed by the protrusions 27a and 27b.
7a and 17b are formed, respectively.
【００１５】したがって、電子部品の自動実装機などに
よってチップ抵抗１２が所定の実装位置に実装される
と、端子１３ａ，１３ｂ部分はそれぞれ前記切欠き１７
ａ，１７ｂ部分に嵌り込む。すると、チップ抵抗１２が
動いても端子１３ａ，１３ｂは切欠き１７ａ，１７ｂに
当接する。これによって、エアリフロー法などによって
半田ペースト１６ａ，１６ｂが加熱されて溶融しても、
円筒状のチップ抵抗１２は前記所定の実装位置から位置
ずれを生じることなく支持される。したがって、前記半
田ペースト１６ａ，１６ｂが冷却されて固化すると、図
５で示されるように端子１３ａ，１３ｂはランド１４
ａ，１４ｂに確実に半田付けされる。Therefore, when the chip resistor 12 is mounted at a predetermined mounting position by an electronic component mounting machine or the like, the terminals 13a and 13b are respectively provided with the cutouts 17.
Fit into a and 17b parts. Then, even if the chip resistor 12 moves, the terminals 13a and 13b contact the notches 17a and 17b. As a result, even if the solder pastes 16a and 16b are heated and melted by the air reflow method or the like,
The cylindrical chip resistor 12 is supported without displacement from the predetermined mounting position. Therefore, when the solder pastes 16a and 16b are cooled and solidified, the terminals 13a and 13b become lands 14 as shown in FIG.
It is surely soldered to a and 14b.
【００１６】これによって、従来技術の項で述べたよう
な隣接部品との接触をなくすことができ、実装密度を向
上することができる。また、環境試験に対しても半田付
け部分にクラックなどが発生することなく、半田付け強
度を向上することができる。さらにまた、半田の局所的
な集中をなくすことができ、半田ボールなどの発生を未
然に防止することができる。As a result, the contact with the adjacent components as described in the section of the prior art can be eliminated, and the mounting density can be improved. Further, even in the environmental test, the soldering strength can be improved without the occurrence of cracks or the like in the soldered portion. Furthermore, it is possible to eliminate the local concentration of solder and prevent the generation of solder balls and the like.
【００１７】図６は本発明の他の実施例の半田付け方法
を説明するための平面図であり、前述の実施例に類似
し、対応する部分には同一の参照符号を付す。この実施
例では、ランド１４ａ，１４ｂ上に印刷される半田ペー
スト３１ａ，３１ｂには、前記端子１３ａ，１３ｂにそ
れぞれ対応した切欠き３２ａ，３２ｂが形成されてい
る。この切欠き３２ａ，３２ｂは、三角形に形成されて
おり、こうして円筒状のチップ抵抗１２をさらに安定し
て保持するようにしてもよい。FIG. 6 is a plan view for explaining a soldering method according to another embodiment of the present invention, which is similar to the above-described embodiment and the same reference numerals are given to corresponding parts. In this embodiment, the solder pastes 31a and 31b printed on the lands 14a and 14b are provided with notches 32a and 32b corresponding to the terminals 13a and 13b, respectively. The notches 32a and 32b are formed in a triangular shape, and thus the cylindrical chip resistor 12 may be held more stably.
【００１８】さらにまた、前記半田ペーストは、上述の
ような切欠き１７ａ，１７ｂ；３２ａ，３２ｂが形成さ
れるのではなく、図７で示されるように、一対の突条３
３ａ，３３ｂ；３４ａ，３４ｂによって形成し、これら
の突条３３ａ，３３ｂ；３４ａ，３４ｂ間に形成される
凹所３５ａ，３５ｂ内に前記端子１３ａ，１３ｂをそれ
ぞれ嵌め込むようにしてもよい。またはこの凹所３５
ａ，３５ｂおよび前記切欠き１７ａ，１７ｂ；３２ａ，
３２ｂに代えて、図８で示されるように透孔３６ａ，３
６ｂが形成されてもよい。Furthermore, the solder paste is not formed with the notches 17a, 17b; 32a, 32b as described above, but as shown in FIG.
3a, 33b; 34a, 34b, and the terminals 13a, 13b may be fitted in the recesses 35a, 35b formed between the ridges 33a, 33b; 34a, 34b. Or this recess 35
a, 35b and the notches 17a, 17b; 32a,
Instead of 32b, as shown in FIG.
6b may be formed.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、チップ部
品の端子を配線基板のランド上に半田付けするにあたっ
て、前記チップ部品の直下などで部分的にペースト状の
半田を付着しないようにするので、チップ部品は前記ペ
ースト状の半田が付着していない切欠き内に嵌り込み、
これによってペースト状の半田が溶融してもチップ部品
はランド上の所定の実装位置にずれることなく支持され
る。As described above, according to the present invention, when the terminals of the chip component are soldered onto the lands of the wiring board, it is possible to prevent the paste-like solder from partially adhering directly under the chip component. Therefore, the chip component fits in the notch where the paste-like solder is not attached,
As a result, even if the paste-like solder is melted, the chip component is supported without shifting to a predetermined mounting position on the land.
【００２０】これによって、ランドと端子との半田付け
を確実に行うことができ、前記位置ずれによる隣接部品
との接触や環境試験などによる半田付け箇所へのクラッ
クの発生などの不具合を防止することができる。Thus, the land and the terminal can be reliably soldered, and a problem such as a contact with an adjacent component due to the positional displacement and a crack at a soldering place due to an environmental test can be prevented. You can
【図１】本発明の一実施例の半田付け方法を説明するた
めの平面図である。FIG. 1 is a plan view for explaining a soldering method according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１の切断面線Ｃ−Ｃから見た断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the section line C-C of FIG.
【図３】図１の切断面線Ｄ−Ｄから見た断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along the section line D-D in FIG.
【図４】配線基板１１のランド１４ａ，１４ｂ上に半田
ペースト１６ａ，１６ｂを印刷形成するためのマスク２
５の正面図である。FIG. 4 is a mask 2 for printing and forming solder pastes 16a and 16b on the lands 14a and 14b of the wiring board 11.
5 is a front view of FIG.
【図５】図１〜図３で示される実施例の半田付け後の状
態を示す断面図である。5 is a sectional view showing a state after soldering of the embodiment shown in FIGS. 1 to 3. FIG.
【図６】本発明の他の実施例の半田付け方法を説明する
ための平面図である。FIG. 6 is a plan view for explaining a soldering method according to another embodiment of the present invention.
【図７】本発明のさらに他の実施例の半田付け方法を説
明するための平面図である。FIG. 7 is a plan view for explaining a soldering method according to still another embodiment of the present invention.
【図８】本発明の他の実施例の半田付け方法を説明する
ための平面図である。FIG. 8 is a plan view for explaining a soldering method according to another embodiment of the present invention.
【図９】典型的な従来技術の半田付け方法を説明するた
めの平面図である。FIG. 9 is a plan view for explaining a typical conventional soldering method.
【図１０】図９の切断面線Ａ−Ａから見た断面図であ
る。10 is a cross-sectional view taken along the section line AA of FIG.
【図１１】図９の切断面線Ｂ−Ｂから見た断面図であ
る。11 is a cross-sectional view taken along the section line BB in FIG.
【図１２】従来技術の問題点を説明するための断面図で
ある。FIG. 12 is a cross-sectional view for explaining the problems of the conventional technique.
１１ 配線基板 １２ チップ抵抗 １３ａ，１３ｂ 端子 １４ａ，１４ｂ ランド １５ａ，１５ｂ 導体パターン １６ａ，１６ｂ；３１ａ，３１ｂ 半田ペースト １７ａ，１７ｂ；３２ａ，３２ｂ 切欠き ２５ マスク ３３ａ，３３ｂ；３４ａ，３４ｂ 突条 ３５ａ，３５ｂ 凹所 ３６ａ，３６ｂ 透孔 11 wiring board 12 chip resistors 13a, 13b terminals 14a, 14b lands 15a, 15b conductor patterns 16a, 16b; 31a, 31b solder pastes 17a, 17b; 32a, 32b cutouts 25 masks 33a, 33b; 34a, 34b ridges 35a, 35b recess 36a, 36b through hole
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成５年３月１９日[Submission date] March 19, 1993
【手続補正２】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】発明の名称[Name of item to be amended] Title of invention
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【発明の名称】 チップ部品の半田付け方法およびチッ
プ部品の搭載構造Title: Soldering method for chip parts and mounting structure for chip parts
【手続補正３】[Procedure 3]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】特許請求の範囲[Name of item to be amended] Claims
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【特許請求の範囲】[Claims]
【手続補正４】[Procedure amendment 4]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００１[Correction target item name] 0001
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、いわゆるリフロー法に
よって、チップ部品を配線基板に形成されたランドに半
田付けするための方法、およびチップ部品の搭載構造に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for soldering a chip component to a land formed on a wiring board by a so-called reflow method, and a chip component mounting structure.
【手続補正５】[Procedure Amendment 5]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００７[Correction target item name] 0007
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００７】本発明の目的は、チップ部品の実装ずれを
減少することができるチップ部品の半田付け方法、およ
びチップ部品の搭載構造を提供することである。It is an object of the present invention to provide a chip component soldering method and a chip component mounting structure capable of reducing chip component mounting deviation.
【手続補正６】[Procedure correction 6]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００８[Correction target item name] 0008
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００８】本発明は、チップ部品の端子を配線基板に
形成されたランド上に搭載して半田付けする方法におい
て、前記ランドの少なくとも一部にマスクを載置してペ
ースト状の半田を塗布した後、前記マスクを取外し、該
マスクが取外されたランドの部分に前記チップ部品の端
子を搭載し、該半田を溶融して前記ランド上にチップ部
品を半田付けすることを特徴とするチップ部品の半田付
け方法である。また本発明は、チップ部品の端子を配線
基板に形成されたランド上に搭載するチップ部品の搭載
構造において、前記ランド上に印刷される半田ペースト
の少なくとも一部に凹部が形成され、該凹部にチップ部
品の端子が搭載されていることを特徴とするチップ部品
の搭載構造である。According to the present invention, in a method of mounting terminals of a chip component on lands formed on a wiring board and soldering, a mask is placed on at least a part of the lands and paste-like solder is applied. After that, the mask is removed, the terminals of the chip component are mounted on the land portion from which the mask is removed, the solder is melted, and the chip component is soldered on the land. This is the soldering method. Further, the present invention is, in a mounting structure of a chip component in which a terminal of a chip component is mounted on a land formed on a wiring board, a recess is formed in at least a part of a solder paste printed on the land, and the recess is formed in the recess. The chip component mounting structure is characterized in that terminals of the chip component are mounted.
【手続補正７】[Procedure Amendment 7]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００９[Correction target item name] 0009
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００９】本発明に従えば、チップ抵抗などのチップ
部品の端子を配線基板に形成されたランド上に載置して
半田付けを行うにあたって、印刷などによって前記ラン
ド上に塗布されるペースト状の半田を、たとえば前記チ
ップ部品の直下などの一部に塗布しないようにする。す
なわち、前記ランドの少なくとも前記一部にマスクを載
置してペースト状の半田を塗布し、したがって半田の塗
布後に前記マスクを取外すと、少なくとも前記一部に凹
部が形成される。前記凹部には、配線基板に搭載される
べきチップ部品の端子が搭載される。According to the present invention, when a terminal of a chip component such as a chip resistor is placed on a land formed on a wiring board and soldering is performed, a paste-like paste applied on the land by printing or the like. Do not apply the solder to a part such as directly below the chip component. That is, when a mask is placed on at least a portion of the land and solder paste is applied, and the mask is removed after the solder is applied, a recess is formed in at least the portion. The terminal of the chip component to be mounted on the wiring board is mounted in the recess.
【手続補正８】[Procedure Amendment 8]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１０[Correction target item name] 0010
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１０】これによって、特に前記チップ部品が円筒
形であるときには、該チップ部品はランド上で前記ペー
スト状の半田が塗布されていない前記一部に形成された
凹部に嵌り込んで安定する。したがって、前記ペースト
状の半田がリフロー法などによって加熱されて溶融して
も、前記チップ部品はランド上の所定の実装位置からず
れることはない。こうしてランド上へのチップ部品の半
田付けを確実にし、隣接部品との短絡やクラックの発生
などの不具合を防止することができる。Accordingly, particularly when the chip component is cylindrical, the chip component is fitted into the recess formed in the part where the paste-like solder is not applied on the land and is stabilized. Therefore, even if the paste-like solder is heated and melted by the reflow method or the like, the chip component does not shift from the predetermined mounting position on the land. In this way, the soldering of the chip component onto the land can be ensured, and problems such as short-circuit with adjacent components and generation of cracks can be prevented.
【手続補正９】[Procedure Amendment 9]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１３[Correction target item name] 0013
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１３】上述のようにしてランド１４ａ，１４ｂお
よび導体パターン１５ａ，１５ｂなどが形成された配線
基板１１上には、前記ランド１４ａ，１４ｂを覆うよう
に、それぞれ半田ペースト１６ａ，１６ｂが印刷によっ
て付着される。この半田ペースト１６ａ，１６ｂは、ラ
ンド１４ａ，１４ｂの全面にわたって付着されるのでは
なく、前記端子１３ａ，１３ｂの直下に対応する一部
が、凹部である切欠き１７ａ，１７ｂとなるように印刷
形成される。On the wiring board 11 on which the lands 14a and 14b and the conductor patterns 15a and 15b are formed as described above, solder pastes 16a and 16b are attached by printing so as to cover the lands 14a and 14b. To be done. The solder pastes 16a and 16b are not adhered to the entire surfaces of the lands 14a and 14b, but are printed so that the portions directly below the terminals 13a and 13b are notches 17a and 17b which are recesses. To be done.
【手続補正１０】[Procedure Amendment 10]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１９[Correction target item name] 0019
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１９】以上のように本発明によれば、チップ部品
の端子を配線基板のランド上に半田付けするにあたっ
て、前記チップ部品の直下などの一部にペースト状の半
田を塗布しないようにするので、チップ部品は前記ペー
スト状の半田が塗布されていない凹部内に嵌り込み、こ
れによってペースト状の半田が溶融してもチップ部品は
ランド上の所定の実装位置にずれることなく支持され
る。As described above, according to the present invention, when the terminals of the chip component are soldered onto the lands of the wiring board, the paste-like solder is not applied to a part directly below the chip component. The chip component is fitted into the recess not coated with the paste-like solder, so that even if the paste-like solder is melted, the chip component is supported at a predetermined mounting position on the land without being displaced.
Claims (1)
たランド上に載置して半田付けする方法において、 ペースト状の半田を前記ランド上に部分的に付着しない
ようにすることを特徴とするチップ部品の半田付け方
法。1. A method of placing terminals of a chip component on a land formed on a wiring board and soldering, wherein paste-like solder is prevented from partially adhering to the land. Soldering method for chip parts.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4049815A JPH0730238A (en) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | Soldering method for chip part and mounting structure for chip part |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4049815A JPH0730238A (en) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | Soldering method for chip part and mounting structure for chip part |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0730238A true JPH0730238A (en) | 1995-01-31 |
Family
ID=12841621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4049815A Pending JPH0730238A (en) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | Soldering method for chip part and mounting structure for chip part |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0730238A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010023067A (en) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Murata Mfg Co Ltd | Soldering method |
| JP2010056368A (en) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Transfer device and transfer method |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57207390A (en) * | 1981-06-15 | 1982-12-20 | Fuji Electric Co Ltd | Land for printed circuit board |
| JPS5813059A (en) * | 1981-07-17 | 1983-01-25 | Fujitsu Ltd | Artificial call testing system |
| JPS63263797A (en) * | 1987-04-22 | 1988-10-31 | 第一電子工業株式会社 | Aligning structure of mounted electronic component in circuit board and method of connecting electronic component in circuit board |
| JPH0238161B2 (en) * | 1982-04-07 | 1990-08-29 | Yanmar Diesel Engine Co |
-
1992
- 1992-03-06 JP JP4049815A patent/JPH0730238A/en active Pending
Patent Citations (4)
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19960109 |