JPH07297338A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH07297338A JPH07297338A JP11217494A JP11217494A JPH07297338A JP H07297338 A JPH07297338 A JP H07297338A JP 11217494 A JP11217494 A JP 11217494A JP 11217494 A JP11217494 A JP 11217494A JP H07297338 A JPH07297338 A JP H07297338A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead frame
- dam bar
- insulating resin
- dummy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁性樹脂からなるダムバーを備え、加熱工
程による反りの生じないリードフレームを提供する。 【構成】 図はリードフレームのコーナー部８の周辺を
示したもので、モールドライン７に沿って並ぶ複数のア
ウターリード２の辺方向の最端のものに隣接してダミー
リード５が設けられている。絶縁性樹脂４によってアウ
ターリード２間にダムバー３が形成され、またダミーリ
ード５と最端のアウターリード２との間にもダムバー３
が形成されているが、ダミーリード５とコーナー部８と
の間はスリット６が設けられ、ダムバー３とコーナー部
８とを分離している。 【効果】 ダムバーによりモールドの際はレジンの漏れ
を防止し、モールド終了後もダムバーを切断する必要が
なく、且つ加熱工程による反りが生じない。
程による反りの生じないリードフレームを提供する。 【構成】 図はリードフレームのコーナー部８の周辺を
示したもので、モールドライン７に沿って並ぶ複数のア
ウターリード２の辺方向の最端のものに隣接してダミー
リード５が設けられている。絶縁性樹脂４によってアウ
ターリード２間にダムバー３が形成され、またダミーリ
ード５と最端のアウターリード２との間にもダムバー３
が形成されているが、ダミーリード５とコーナー部８と
の間はスリット６が設けられ、ダムバー３とコーナー部
８とを分離している。 【効果】 ダムバーによりモールドの際はレジンの漏れ
を防止し、モールド終了後もダムバーを切断する必要が
なく、且つ加熱工程による反りが生じない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームに関す
るものである。
るものである。
【０００２】
【従来の技術】図１はリードフレームの概略的な構成を
示したものである。このようなリードフレーム１には、
半導体チップ等の電子部品の搭載後に行われるレジンモ
ールドの際、モールド金型よりレジンが漏れ出すのを防
ぐために、アウターリード２間にダムバーが設けられて
いる。従来、ダムバーとリードとは同じ金属材料により
一体的に構成されていたため、半導体チップをパッケー
ジ内に封入後は、各リードを分割するためにダムバーの
リード間の部分を切断していた。しかし、多ピン化が進
みリード間の間隔が狭くなってくると、ダムバーの切断
が困難になってくる。この問題の対策として、絶縁性樹
脂を塗布してダムバーとする方法がある。例えば、ワニ
ス状の絶縁性接着剤をディスペンサで塗布し、接着剤中
の溶媒を乾燥してダムバーとする方法である。図３は従
来のリードフレームのコーナー部８の周辺を拡大して示
したものである。半導体チップを封じ込めるパッケージ
のモールドライン７に沿って塗布された絶縁性樹脂４
は、加熱、加圧等の工程を経てリード間にダムバー３と
して形成される。アウターリード２の最端とコーナー部
との間にも絶縁性樹脂によるダムバーが形成される。こ
のようなダムバーを４辺に対して設けることによりレジ
ンモールド時のレジンの漏れを防止する。
示したものである。このようなリードフレーム１には、
半導体チップ等の電子部品の搭載後に行われるレジンモ
ールドの際、モールド金型よりレジンが漏れ出すのを防
ぐために、アウターリード２間にダムバーが設けられて
いる。従来、ダムバーとリードとは同じ金属材料により
一体的に構成されていたため、半導体チップをパッケー
ジ内に封入後は、各リードを分割するためにダムバーの
リード間の部分を切断していた。しかし、多ピン化が進
みリード間の間隔が狭くなってくると、ダムバーの切断
が困難になってくる。この問題の対策として、絶縁性樹
脂を塗布してダムバーとする方法がある。例えば、ワニ
ス状の絶縁性接着剤をディスペンサで塗布し、接着剤中
の溶媒を乾燥してダムバーとする方法である。図３は従
来のリードフレームのコーナー部８の周辺を拡大して示
したものである。半導体チップを封じ込めるパッケージ
のモールドライン７に沿って塗布された絶縁性樹脂４
は、加熱、加圧等の工程を経てリード間にダムバー３と
して形成される。アウターリード２の最端とコーナー部
との間にも絶縁性樹脂によるダムバーが形成される。こ
のようなダムバーを４辺に対して設けることによりレジ
ンモールド時のレジンの漏れを防止する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のリードフレーム
は、１００℃以上の高温で絶縁性樹脂中の溶媒を乾燥す
る。リードフレームの材料は４２ＮｉーＦｅ等の鉄系及
び無酸素銅等の銅系の金属が使用され、その熱膨張係数
は、約１０-5／℃前後であるのに対し、絶縁性樹脂では
その約５倍以上ある。この差が、乾燥後常温に戻ったリ
ードフレームに反りを発生させてしまう。リードフレー
ムの反りはワイヤボンディングの妨げとなり、かつボン
ディングワイヤ間の接触の原因となる。リードフレーム
の反りを減少させる手段としては、リードフレームを絶
縁性樹脂を塗布した部分と塗布していない部分とに分割
すれば良いが、塗布していない部分からモールド用レジ
ンが漏れることになり、両者は矛盾してしまう。本発明
は、前記した従来技術の欠点を解消し、反りのない、絶
縁性樹脂からなるダムバーを有するリードフレームを提
供することを目的とする。
は、１００℃以上の高温で絶縁性樹脂中の溶媒を乾燥す
る。リードフレームの材料は４２ＮｉーＦｅ等の鉄系及
び無酸素銅等の銅系の金属が使用され、その熱膨張係数
は、約１０-5／℃前後であるのに対し、絶縁性樹脂では
その約５倍以上ある。この差が、乾燥後常温に戻ったリ
ードフレームに反りを発生させてしまう。リードフレー
ムの反りはワイヤボンディングの妨げとなり、かつボン
ディングワイヤ間の接触の原因となる。リードフレーム
の反りを減少させる手段としては、リードフレームを絶
縁性樹脂を塗布した部分と塗布していない部分とに分割
すれば良いが、塗布していない部分からモールド用レジ
ンが漏れることになり、両者は矛盾してしまう。本発明
は、前記した従来技術の欠点を解消し、反りのない、絶
縁性樹脂からなるダムバーを有するリードフレームを提
供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、リードフレー
ムの一辺につき、複数並んだアウターリードのうち最端
のものの、少なくとも一方に隣接してダミーリードを設
け、前記ダミーリードと最端のアウターリードとを絶縁
性樹脂からなるダムバーで連結するが、ダミーリードと
リードフレームのコーナー部は絶縁性樹脂で連結しない
ことにより、絶縁性樹脂で構成されたダムバーとリード
フレームのコーナー部を分離し、絶縁性樹脂の熱収縮を
ダミーリードの変形によって吸収させ、リードフレーム
全体としての反りをなくすことにある。リードフレーム
のコーナー部にスリットを設ける場合には、スリットに
モールドレジンが入ってくるので、スリットはモールド
用金型に挟まれる範囲内に設けることが必要である。
ムの一辺につき、複数並んだアウターリードのうち最端
のものの、少なくとも一方に隣接してダミーリードを設
け、前記ダミーリードと最端のアウターリードとを絶縁
性樹脂からなるダムバーで連結するが、ダミーリードと
リードフレームのコーナー部は絶縁性樹脂で連結しない
ことにより、絶縁性樹脂で構成されたダムバーとリード
フレームのコーナー部を分離し、絶縁性樹脂の熱収縮を
ダミーリードの変形によって吸収させ、リードフレーム
全体としての反りをなくすことにある。リードフレーム
のコーナー部にスリットを設ける場合には、スリットに
モールドレジンが入ってくるので、スリットはモールド
用金型に挟まれる範囲内に設けることが必要である。
【０００５】
【実施例】図２は本発明の実施例のリードフレームのコ
ーナー部８の周辺を拡大して示したものである。リード
フレームのアウターリード２は全て、幅０．３ｍｍ、リ
ードとリードとの間隔０．２ｍｍに、すなわちアウター
リードはピッチ０．５ｍｍに作られている。リードフレ
ームの材料としては、厚さが０．１２５ｍｍの４２Ｎｉ
ーＦｅを使用し、絶縁性樹脂４には熱可塑性の接着剤を
使用した。リードフレームのコーナ部８にはスリット６
が設けられ、スリット６と最端のアウターリード２との
間には絶縁性樹脂を受けるダミーリード５が設けられて
いる。ダミーリード５の先端側の幅は０．５ｍｍと、ア
ウターリード２の幅の２倍以上にすることにより、絶縁
性樹脂が確実に受け止められるようにしている。以下ダ
ムバーの形成について説明する。先ず、ワニス状の絶縁
性樹脂、例えばガラス転移温度２００℃付近の熱可塑性
のポリエーテルアミドイミドを、ディスペンサを半導体
チップを封じ込めるパッケージのモールドラインに沿っ
て移動させながらアウターリードとアウターリード、ア
ウターリードとダミーリードと、連続して塗布し、塗布
後２００℃以上のホットプレート上で放置しワニス中の
溶媒を乾燥する。次に絶縁性樹脂と剥離容易な材料、こ
こでは厚さ０．１ｍｍのポリイミド系のフィルムでリー
ドフレームの絶縁性樹脂の塗布部を挟み込み、更にその
両側から絶縁性樹脂のガラス転移温度を越える２５０℃
のホットプレートで加熱、加圧することにより、アウタ
ーリード上に塗布されていた絶縁性樹脂をアウターリー
ド間へ押し流し、モールド時のレジンの漏れ防止を可能
とする程度にアウターリード間及び最端のアウターリー
ドとダミーリードとの間を絶縁性樹脂４で埋める。絶縁
性樹脂で構成されたダムバー３は、熱膨張係数の違いか
ら絶縁性樹脂を塗布していない部分よりも多く収縮しよ
うとするが、ダミーリード５とコーナー部８の間にスリ
ット６が設けられているため、絶縁性樹脂によるダムバ
ー３の収縮はダミーリード５の変形によって吸収され樹
脂を塗布していない部分に影響を及ぼさず反りは殆ど発
生しない。ダムバーの形成されたリードフレームには半
導体チップが搭載され、ワイヤボンディングを行った後
にモールド用金型でリードフレームを挟み込み、レジン
を流し込んでモールドする。この際に重要なことは、モ
ールドレジンはダミーリード５の脇のスリット６に流れ
込んでゆくが、モールド用金型でスリット６の上下面を
抑えていればレジンが流出しないということである。ダ
ミーリードの形状は、図２のみならず図４乃至図６に示
される形状でもよいし、また同様の効果を奏するもので
あればどのような形状のものでもよい。
ーナー部８の周辺を拡大して示したものである。リード
フレームのアウターリード２は全て、幅０．３ｍｍ、リ
ードとリードとの間隔０．２ｍｍに、すなわちアウター
リードはピッチ０．５ｍｍに作られている。リードフレ
ームの材料としては、厚さが０．１２５ｍｍの４２Ｎｉ
ーＦｅを使用し、絶縁性樹脂４には熱可塑性の接着剤を
使用した。リードフレームのコーナ部８にはスリット６
が設けられ、スリット６と最端のアウターリード２との
間には絶縁性樹脂を受けるダミーリード５が設けられて
いる。ダミーリード５の先端側の幅は０．５ｍｍと、ア
ウターリード２の幅の２倍以上にすることにより、絶縁
性樹脂が確実に受け止められるようにしている。以下ダ
ムバーの形成について説明する。先ず、ワニス状の絶縁
性樹脂、例えばガラス転移温度２００℃付近の熱可塑性
のポリエーテルアミドイミドを、ディスペンサを半導体
チップを封じ込めるパッケージのモールドラインに沿っ
て移動させながらアウターリードとアウターリード、ア
ウターリードとダミーリードと、連続して塗布し、塗布
後２００℃以上のホットプレート上で放置しワニス中の
溶媒を乾燥する。次に絶縁性樹脂と剥離容易な材料、こ
こでは厚さ０．１ｍｍのポリイミド系のフィルムでリー
ドフレームの絶縁性樹脂の塗布部を挟み込み、更にその
両側から絶縁性樹脂のガラス転移温度を越える２５０℃
のホットプレートで加熱、加圧することにより、アウタ
ーリード上に塗布されていた絶縁性樹脂をアウターリー
ド間へ押し流し、モールド時のレジンの漏れ防止を可能
とする程度にアウターリード間及び最端のアウターリー
ドとダミーリードとの間を絶縁性樹脂４で埋める。絶縁
性樹脂で構成されたダムバー３は、熱膨張係数の違いか
ら絶縁性樹脂を塗布していない部分よりも多く収縮しよ
うとするが、ダミーリード５とコーナー部８の間にスリ
ット６が設けられているため、絶縁性樹脂によるダムバ
ー３の収縮はダミーリード５の変形によって吸収され樹
脂を塗布していない部分に影響を及ぼさず反りは殆ど発
生しない。ダムバーの形成されたリードフレームには半
導体チップが搭載され、ワイヤボンディングを行った後
にモールド用金型でリードフレームを挟み込み、レジン
を流し込んでモールドする。この際に重要なことは、モ
ールドレジンはダミーリード５の脇のスリット６に流れ
込んでゆくが、モールド用金型でスリット６の上下面を
抑えていればレジンが流出しないということである。ダ
ミーリードの形状は、図２のみならず図４乃至図６に示
される形状でもよいし、また同様の効果を奏するもので
あればどのような形状のものでもよい。
【０００６】
【発明の効果】本発明のリードフレームによれば、絶縁
性樹脂によって構成されたダムバーによりモールドの際
にはレジンの漏れを防止し、モールド終了後もダムバー
を切断する必要がなく、しかもダミーリードを設けてコ
ーナー部とダムバーとを分離することにより加熱工程に
よるリードフレームの反りがないという顕著な効果を奏
することができる。
性樹脂によって構成されたダムバーによりモールドの際
にはレジンの漏れを防止し、モールド終了後もダムバー
を切断する必要がなく、しかもダミーリードを設けてコ
ーナー部とダムバーとを分離することにより加熱工程に
よるリードフレームの反りがないという顕著な効果を奏
することができる。
【図１】リードフレームの概略的な構成を示す平面図。
【図２】本発明のリードフレームのコーナー部周辺の拡
大図。
大図。
【図３】従来のリードフレームのコーナー部周辺の拡大
図。
図。
【図４】本発明のダミーリードの第２の実施例を示す部
分拡大図。
分拡大図。
【図５】本発明のダミーリードの第３の実施例を示す部
分拡大図。
分拡大図。
【図６】本発明のダミーリードの第４の実施例を示す部
分拡大図。
分拡大図。
１ リードフレーム ２ アウターリード ３ ダムバー ４ 絶縁性樹脂 ５ ダミーリード ６ スリット ７ モールドライン ８ コーナー部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米本 隆治 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内 (72)発明者 川村 敏雄 茨城県日立市助川町３丁目１番１号 日立 電線株式会社電線工場内
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁性樹脂からなるダムバーを、アウタ
ーリード間に設けたリードフレームにおいて、リードフ
レームの一辺につき、複数並んだアウターリードのうち
最端のものの、少なくとも一方に隣接してダミーリード
を設け、前記ダミーリードと最端のアウターリードとを
絶縁性樹脂からなるダムバーで連結し、ダミーリードと
リードフレームのコーナー部は絶縁性樹脂で連結しない
ことを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】 ダミーリードとコーナー部の間にスリッ
トを設け、該スリットが、モールド時に使用されるモー
ルド金型に挟まれる範囲内に設けられていることを特徴
とする請求項１記載のリードフレーム。 - 【請求項３】 ダミーリードが、リードフレームの辺方
向に対する絶縁性樹脂の収縮に対して容易に変形可能な
形状を持つことを特徴とする請求項１記載のリードフレ
ーム。 - 【請求項４】 ダミーリードの先端の幅が、アウターリ
ードの幅よりも大きいことを特徴とする請求項１記載の
リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11217494A JPH07297338A (ja) | 1994-04-27 | 1994-04-27 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11217494A JPH07297338A (ja) | 1994-04-27 | 1994-04-27 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297338A true JPH07297338A (ja) | 1995-11-10 |
Family
ID=14580111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11217494A Pending JPH07297338A (ja) | 1994-04-27 | 1994-04-27 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07297338A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007208188A (ja) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| CN100428458C (zh) * | 2005-11-10 | 2008-10-22 | 南茂科技股份有限公司 | 用于封装的柔性基板 |
-
1994
- 1994-04-27 JP JP11217494A patent/JPH07297338A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100428458C (zh) * | 2005-11-10 | 2008-10-22 | 南茂科技股份有限公司 | 用于封装的柔性基板 |
| JP2007208188A (ja) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
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