JPH0729662Y2 - 面実装型電子部品を使用した基板装置 - Google Patents

面実装型電子部品を使用した基板装置

Info

Publication number
JPH0729662Y2
JPH0729662Y2 JP1987147434U JP14743487U JPH0729662Y2 JP H0729662 Y2 JPH0729662 Y2 JP H0729662Y2 JP 1987147434 U JP1987147434 U JP 1987147434U JP 14743487 U JP14743487 U JP 14743487U JP H0729662 Y2 JPH0729662 Y2 JP H0729662Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder paste
surface mount
component
solder
metal powder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1987147434U
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPS6452275U (US07943777-20110517-C00090.png
Inventor
雅也 直井
Original Assignee
アイワ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by アイワ株式会社 filed Critical アイワ株式会社
Priority to JP1987147434U priority Critical patent/JPH0729662Y2/ja
Publication of JPS6452275U publication Critical patent/JPS6452275U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0729662Y2 publication Critical patent/JPH0729662Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
JP1987147434U 1987-09-25 1987-09-25 面実装型電子部品を使用した基板装置 Expired - Lifetime JPH0729662Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1987147434U JPH0729662Y2 (ja) 1987-09-25 1987-09-25 面実装型電子部品を使用した基板装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1987147434U JPH0729662Y2 (ja) 1987-09-25 1987-09-25 面実装型電子部品を使用した基板装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6452275U JPS6452275U (US07943777-20110517-C00090.png) 1989-03-31
JPH0729662Y2 true JPH0729662Y2 (ja) 1995-07-05

Family

ID=31417829

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1987147434U Expired - Lifetime JPH0729662Y2 (ja) 1987-09-25 1987-09-25 面実装型電子部品を使用した基板装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0729662Y2 (US07943777-20110517-C00090.png)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5840895A (ja) * 1981-09-03 1983-03-09 株式会社東芝 フレキシブル印刷配線板の製造方法
JPS62259494A (ja) * 1986-05-06 1987-11-11 東芝エー・ブイ・イー株式会社 配線基板装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6452275U (US07943777-20110517-C00090.png) 1989-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2682807B2 (ja) はんだ付方法およびソルダーバンプ形成方法
US6189771B1 (en) Method of forming solder bump and method of mounting the same
KR100776114B1 (ko) 땜납 접합용 페이스트 및 이를 이용한 땜납 접합 방법
US6583517B1 (en) Method and structure for joining two substrates with a low melt solder joint
US20030030149A1 (en) Semiconductor device having solder bumps reliably reflow solderable
KR100317717B1 (ko) 개선된 땜납 페이스트 혼합물
JP4356581B2 (ja) 電子部品実装方法
EP1294217A1 (en) Method of mounting electronic part
JPH0347693A (ja) ソルダーペースト
JPH0729662Y2 (ja) 面実装型電子部品を使用した基板装置
JPH01271094A (ja) ペースト状ハンダ
KR100488222B1 (ko) 실장 구조체의 제조 방법, 실장 구조체, 및 금속 마스크
JP4259445B2 (ja) 半田ペーストおよび半田接合方法
JPH02211995A (ja) ペースト状ハンダ
JP2646688B2 (ja) 電子部品の半田付け方法
JP2539445Y2 (ja) プリント基板
JP3422135B2 (ja) プリント基板への電子部品はんだ付け法
JPH0637438A (ja) 混成集積回路
JP2000176678A (ja) クリームはんだ及びそれを用いた実装製品
JPH0646637Y2 (ja) ペースト状はんだ
JP2003198116A (ja) はんだ付け方法および接合構造体
JP2003031614A (ja) 半導体デバイス、半導体モジュール及びこれらの実装方法
JP2004237297A (ja) クリームはんだ材料、はんだ付け方法及び部品実装基板の製造方法
JPS63299855A (ja) ハンダ付け方法
JPH01268186A (ja) 面実装型電子部品を使用した基板装置