JPH07294595A - 高低温槽にキャリアが循環するオートハンドラ - Google Patents
高低温槽にキャリアが循環するオートハンドラInfo
- Publication number
- JPH07294595A JPH07294595A JP6114095A JP11409594A JPH07294595A JP H07294595 A JPH07294595 A JP H07294595A JP 6114095 A JP6114095 A JP 6114095A JP 11409594 A JP11409594 A JP 11409594A JP H07294595 A JPH07294595 A JP H07294595A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- low temperature
- ics
- temperature tank
- low
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣを低温と高温で連続して測定でき、効率
的かつ有効配置のオートハンドラを提供する。 【構成】 オートハンドラ１を供給部１１と予冷部１２
と低温槽１３と予熱部１４と高温槽１５と収容部１６と
で構成する。並列測定機能をもつＩＣテスタ２のステー
ション２Ａを低温槽１３に接続し、ステーション２Ｂを
高温槽１５に接続する。低温槽１３から高温槽１５にＩ
Ｃを搭載するキャリア１０が移動する空間に予熱部１４
を配置する。予熱部１４はＩＣおよびキャリア１０の結
露を防止する加熱室の機能も兼ねることにより、ＩＣを
低温と高温で連続して測定でき、加熱室が有効適切配置
される。
的かつ有効配置のオートハンドラを提供する。 【構成】 オートハンドラ１を供給部１１と予冷部１２
と低温槽１３と予熱部１４と高温槽１５と収容部１６と
で構成する。並列測定機能をもつＩＣテスタ２のステー
ション２Ａを低温槽１３に接続し、ステーション２Ｂを
高温槽１５に接続する。低温槽１３から高温槽１５にＩ
Ｃを搭載するキャリア１０が移動する空間に予熱部１４
を配置する。予熱部１４はＩＣおよびキャリア１０の結
露を防止する加熱室の機能も兼ねることにより、ＩＣを
低温と高温で連続して測定でき、加熱室が有効適切配置
される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、高低温槽にキャリア
が循環するオートハンドラについてのものである。
が循環するオートハンドラについてのものである。
【０００２】
【従来の技術】次に、従来技術による高低温測定用オー
トハンドラの構成を図２の配置図により説明する。図２
の２はＩＣテスタ、３は低温ハンドラ、４は高温ハンド
ラである。図２のＩＣテスタ２は並列機能をもち、第１
のステーション２Ａを低温ハンドラ３に接続し、第２の
ステーション２Ｂを高温ハンドラ４に接続する。
トハンドラの構成を図２の配置図により説明する。図２
の２はＩＣテスタ、３は低温ハンドラ、４は高温ハンド
ラである。図２のＩＣテスタ２は並列機能をもち、第１
のステーション２Ａを低温ハンドラ３に接続し、第２の
ステーション２Ｂを高温ハンドラ４に接続する。
【０００３】図２の低温ハンドラ３は、供給部３１と予
冷部３２と低温槽３３と加熱室３４と収容部３５で構成
される。低温ハンドラ３では、複数のＩＣが収容された
キャリア１０が供給部３１に載置される。前記キャリア
１０は供給部３１から予冷部３２に搬送される。予冷部
３２では、ＩＣは所定の温度に冷却される。ＩＣが所定
の温度に到達後、キャリア１０は低温槽３３内に搬送さ
れ、ＩＣが低温測定される。測定終了後、キャリア１０
は加熱室３４に搬送される。
冷部３２と低温槽３３と加熱室３４と収容部３５で構成
される。低温ハンドラ３では、複数のＩＣが収容された
キャリア１０が供給部３１に載置される。前記キャリア
１０は供給部３１から予冷部３２に搬送される。予冷部
３２では、ＩＣは所定の温度に冷却される。ＩＣが所定
の温度に到達後、キャリア１０は低温槽３３内に搬送さ
れ、ＩＣが低温測定される。測定終了後、キャリア１０
は加熱室３４に搬送される。
【０００４】加熱室３４では、ＩＣとキャリア１０は加
熱され、外気に触れたときの結露を防止する。前記の加
熱されたキャリア１０は収容部３５に搬送され、収容部
３５では、キャリア１０に収容される前記ＩＣが複数の
トレーに分類収納され、空のキャリア１０は、再び供給
部３１に搬送される。このように、低温ハンドラ３では
キャリア１０が装置内を循環し、供給、測定、分類、収
容動作を操り返す。
熱され、外気に触れたときの結露を防止する。前記の加
熱されたキャリア１０は収容部３５に搬送され、収容部
３５では、キャリア１０に収容される前記ＩＣが複数の
トレーに分類収納され、空のキャリア１０は、再び供給
部３１に搬送される。このように、低温ハンドラ３では
キャリア１０が装置内を循環し、供給、測定、分類、収
容動作を操り返す。
【０００５】図２に使用されるキャリア１０は、この出
願人が特願平4-341264号明細書で開示したキャリアと同
じものである。すなわち、キャリア１０の平面には縦横
にＩＣが入る複数のテーパつき凹部が形成され、前記凹
部に複数のＩＣが収容された状態で装置内を循環する。
キャリア１０にＩＣを供給または排出する場合は、吸着
ハンドでＩＣを逐次搬送する。
願人が特願平4-341264号明細書で開示したキャリアと同
じものである。すなわち、キャリア１０の平面には縦横
にＩＣが入る複数のテーパつき凹部が形成され、前記凹
部に複数のＩＣが収容された状態で装置内を循環する。
キャリア１０にＩＣを供給または排出する場合は、吸着
ハンドでＩＣを逐次搬送する。
【０００６】図２の高温ハンドラ４は、供給部４１と予
熱部４２と高温槽４３と収容部４４で構成される。高温
ハンドラ４では、複数のＩＣが収容されたキャリア１０
が供給部４１に載置される。前記キャリア１０は供給部
４１から予熱部４２に搬送される。予熱部４２では、Ｉ
Ｃは所定の温度に加熱される。ＩＣが所定の温度に到達
後、キャリア１０は高温槽４３内に搬送され、ＩＣが高
温測定される。測定終了後、キャリア１０は収容部４４
に搬送される。
熱部４２と高温槽４３と収容部４４で構成される。高温
ハンドラ４では、複数のＩＣが収容されたキャリア１０
が供給部４１に載置される。前記キャリア１０は供給部
４１から予熱部４２に搬送される。予熱部４２では、Ｉ
Ｃは所定の温度に加熱される。ＩＣが所定の温度に到達
後、キャリア１０は高温槽４３内に搬送され、ＩＣが高
温測定される。測定終了後、キャリア１０は収容部４４
に搬送される。
【０００７】収容部４４では、キャリア１０に収容され
る前記ＩＣが複数のトレーに分類収納され、空のキャリ
ア１０は、再び供給部４１に搬送される。このように、
高温ハンドラ４ではキャリア１０が装置内を循環し、供
給、測定、分類、収容動作を操り返す。図２の高温ハン
ドラ４では、ＩＣおよびキャリア１０の結露を防止する
ための加熱室は不要である。
る前記ＩＣが複数のトレーに分類収納され、空のキャリ
ア１０は、再び供給部４１に搬送される。このように、
高温ハンドラ４ではキャリア１０が装置内を循環し、供
給、測定、分類、収容動作を操り返す。図２の高温ハン
ドラ４では、ＩＣおよびキャリア１０の結露を防止する
ための加熱室は不要である。
【０００８】図３の５は高低温機能をもつオートハンド
ラであり、供給部５１と温度待機部５２と恒温槽５３と
加熱室５４と収容部５５で構成される。ＩＣテスタ２の
ステーション２Ａ・２Ｂは恒温槽５３に接続される。温
度待機部５２と恒温槽５３は高温測定用または低温測定
用に予め、機能設定される。
ラであり、供給部５１と温度待機部５２と恒温槽５３と
加熱室５４と収容部５５で構成される。ＩＣテスタ２の
ステーション２Ａ・２Ｂは恒温槽５３に接続される。温
度待機部５２と恒温槽５３は高温測定用または低温測定
用に予め、機能設定される。
【０００９】図３では、複数のＩＣが収容されたキャリ
ア１０は供給部５１に載置される。前記キャリア１０は
供給部５１から温度待機部５２に搬送される。温度待機
部５２では、ＩＣは所定の温度に加熱または冷却され
る。ＩＣが所定の温度に到達後、キャリア１０は恒温槽
５３内に搬送され、ＩＣが測定される。測定終了後、キ
ャリア１０は加熱室５４に搬送される。
ア１０は供給部５１に載置される。前記キャリア１０は
供給部５１から温度待機部５２に搬送される。温度待機
部５２では、ＩＣは所定の温度に加熱または冷却され
る。ＩＣが所定の温度に到達後、キャリア１０は恒温槽
５３内に搬送され、ＩＣが測定される。測定終了後、キ
ャリア１０は加熱室５４に搬送される。
【００１０】加熱室５４では、低温測定の場合は、ＩＣ
およびキャリア１０は加熱され、結露が防止され、収容
部５５に搬送される。室温測定または高温測定の場合
は、ＩＣおよびキャリア１０は加熱室５４で待機するこ
となく、単に通過して収容部５５に搬送される。
およびキャリア１０は加熱され、結露が防止され、収容
部５５に搬送される。室温測定または高温測定の場合
は、ＩＣおよびキャリア１０は加熱室５４で待機するこ
となく、単に通過して収容部５５に搬送される。
【００１１】収容部５５では、キャリア１０に収容され
る前記ＩＣが複数のトレーに分類収納され、空のキャリ
ア１０は、再び供給部５１に搬送される。このように、
高低温ハンドラではキャリア１０が装置内を循環し、供
給、測定、分類、収容動作を操り返す。
る前記ＩＣが複数のトレーに分類収納され、空のキャリ
ア１０は、再び供給部５１に搬送される。このように、
高低温ハンドラではキャリア１０が装置内を循環し、供
給、測定、分類、収容動作を操り返す。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】図２の低温ハンドラ
は、低温測定後のＩＣを槽外に出す際に、結露を防止す
るため、ＩＣおよびキャリアを露点以上に加熱しなけれ
ばならない。そのため、ＩＣおよびキャリアを加熱する
用力が必要であり、加熱室のスペースを確保しなけれら
ならない。図３のオートハンドラでは、装置全体として
加熱室が好適配置されるが、１台のオートハンドラで低
温機能と高温機能を切り換えるため、恒温槽内の温度を
設定温度に到達させる段取り時間を多く要する。
は、低温測定後のＩＣを槽外に出す際に、結露を防止す
るため、ＩＣおよびキャリアを露点以上に加熱しなけれ
ばならない。そのため、ＩＣおよびキャリアを加熱する
用力が必要であり、加熱室のスペースを確保しなけれら
ならない。図３のオートハンドラでは、装置全体として
加熱室が好適配置されるが、１台のオートハンドラで低
温機能と高温機能を切り換えるため、恒温槽内の温度を
設定温度に到達させる段取り時間を多く要する。
【００１３】この発明は、並列測定機能をもつＩＣテス
タの第１のステーションを低温槽に接続し、第２のステ
ーションを高温槽に接続し、低温槽から高温槽にキャリ
アが移動する空間に予熱部を配置し、前記予熱部がＩＣ
およびキャリアの結露を防止する加熱室の機能も兼ねる
ことにより、ＩＣを低温と高温で連続して測定できる効
率的かつ有効配置のオートハンドラを提供することを目
的とする。
タの第１のステーションを低温槽に接続し、第２のステ
ーションを高温槽に接続し、低温槽から高温槽にキャリ
アが移動する空間に予熱部を配置し、前記予熱部がＩＣ
およびキャリアの結露を防止する加熱室の機能も兼ねる
ことにより、ＩＣを低温と高温で連続して測定できる効
率的かつ有効配置のオートハンドラを提供することを目
的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この発明は、オートハンドラ１は供給部１１と予冷
部１２と低温槽１３と予熱部１４と高温槽１５と収容部
１６とで構成し、複数のＩＣをキャリア１０に収容し、
前記キャリア１０を供給部１１から予冷部１２に搬送
し、予冷部１２はＩＣを冷却し、前記冷却ＩＣを収容す
るキャリア１０を低温槽１３に搬送してＩＣを低温測定
し、前記低温測定したＩＣを収容するキャリア１０を予
熱部１４に搬送し、予熱部１４はＩＣを加熱し、前記加
熱ＩＣを収容するキャリア１０を高温槽１５に搬送して
ＩＣを高温測定し、前記高温測定したＩＣを収容するキ
ャリア１０を収容部１６に搬送し、収容部１６はキャリ
ア１０に収容される前記ＩＣを複数のトレーに分類収納
し、空のキャリア１０を供給部１１に搬送する。
め、この発明は、オートハンドラ１は供給部１１と予冷
部１２と低温槽１３と予熱部１４と高温槽１５と収容部
１６とで構成し、複数のＩＣをキャリア１０に収容し、
前記キャリア１０を供給部１１から予冷部１２に搬送
し、予冷部１２はＩＣを冷却し、前記冷却ＩＣを収容す
るキャリア１０を低温槽１３に搬送してＩＣを低温測定
し、前記低温測定したＩＣを収容するキャリア１０を予
熱部１４に搬送し、予熱部１４はＩＣを加熱し、前記加
熱ＩＣを収容するキャリア１０を高温槽１５に搬送して
ＩＣを高温測定し、前記高温測定したＩＣを収容するキ
ャリア１０を収容部１６に搬送し、収容部１６はキャリ
ア１０に収容される前記ＩＣを複数のトレーに分類収納
し、空のキャリア１０を供給部１１に搬送する。
【００１５】また、並列測定機能をもつＩＣテスタ２の
ステーション２Ａを低温槽１３に接続し、ステーション
２Ｂを高温槽１５に接続する。
ステーション２Ａを低温槽１３に接続し、ステーション
２Ｂを高温槽１５に接続する。
【００１６】
【作用】前述の構成によれば、低温槽１３で冷却された
ＩＣは高温槽１５に至る前段の予熱部１４で、高温測定
の設定温度に加熱される。予熱部１４で加熱されること
により、ＩＣおよびＩＣを搭載するキャリアは結露が防
止できる。また、１台のオートハンドラで低温と高温で
連続して測定でき、高低温測定機能を切り換える段取り
時間なしで同一のＩＣを測定できる。
ＩＣは高温槽１５に至る前段の予熱部１４で、高温測定
の設定温度に加熱される。予熱部１４で加熱されること
により、ＩＣおよびＩＣを搭載するキャリアは結露が防
止できる。また、１台のオートハンドラで低温と高温で
連続して測定でき、高低温測定機能を切り換える段取り
時間なしで同一のＩＣを測定できる。
【００１７】
【実施例】次に、この発明によるオートハンドラの構成
を図１の配置図により説明する。図１の１はこの発明に
よるオートハンドラであり、供給部１１と予冷部１２と
低温槽１３と予熱部１４と高温槽１５と収容部１６で構
成される。ＩＣテスタ２とキャリア１０は図２とおなじ
ものである。図１のＩＣテスタ２の第１のステーション
２Ａは低温槽１３に接続され、第２のステーション２Ｂ
は高温槽１５に接続される。
を図１の配置図により説明する。図１の１はこの発明に
よるオートハンドラであり、供給部１１と予冷部１２と
低温槽１３と予熱部１４と高温槽１５と収容部１６で構
成される。ＩＣテスタ２とキャリア１０は図２とおなじ
ものである。図１のＩＣテスタ２の第１のステーション
２Ａは低温槽１３に接続され、第２のステーション２Ｂ
は高温槽１５に接続される。
【００１８】図１では、複数のＩＣが収容されたキャリ
ア１０が供給部１１に載置される。前記キャリア１０は
供給部１１から予冷部１２に搬送される。予冷部１２で
は、ＩＣは所定の温度に冷却される。ＩＣが所定の温度
に到達後、キャリア１０は低温槽１３内に搬送され、Ｉ
Ｃが低温測定される。測定終了後、キャリア１０は予熱
部１４に搬送される。
ア１０が供給部１１に載置される。前記キャリア１０は
供給部１１から予冷部１２に搬送される。予冷部１２で
は、ＩＣは所定の温度に冷却される。ＩＣが所定の温度
に到達後、キャリア１０は低温槽１３内に搬送され、Ｉ
Ｃが低温測定される。測定終了後、キャリア１０は予熱
部１４に搬送される。
【００１９】予熱部１４は、ＩＣおよびキャリア１０を
加熱するので、高温槽１５での設定測定温度に予熱され
る機能と、ＩＣおよびキャリア１０の結露を防止する機
能も兼ねている。
加熱するので、高温槽１５での設定測定温度に予熱され
る機能と、ＩＣおよびキャリア１０の結露を防止する機
能も兼ねている。
【００２０】予熱部１４では、ＩＣは所定の温度に加熱
される。ＩＣが所定の温度に到達後、キャリア１０は高
温槽１５内に搬送され、ＩＣが高温測定される。測定終
了後、キャリア１０は収容部１６に搬送される。
される。ＩＣが所定の温度に到達後、キャリア１０は高
温槽１５内に搬送され、ＩＣが高温測定される。測定終
了後、キャリア１０は収容部１６に搬送される。
【００２１】収容部１６では、キャリア１０に収容され
る前記ＩＣが複数のトレーに分類収納され、空のキャリ
ア１０は、再び供給部１１に搬送される。このこのよう
に、オートハンドラ１では、キャリア１０が装置内を循
環し、供給、測定、分類、収容動作を操り返す。
る前記ＩＣが複数のトレーに分類収納され、空のキャリ
ア１０は、再び供給部１１に搬送される。このこのよう
に、オートハンドラ１では、キャリア１０が装置内を循
環し、供給、測定、分類、収容動作を操り返す。
【００２２】図１に示されるＩＣテストシステムでは、
一般に高温測定時間は低温測定時間より長い。したがっ
て、予熱部１４内のキャリア１０の保有枚数を他の個所
より多くするよう予め設定しておけば、オートハンドラ
１内において、キャリア１０の待ち時間を少なくでき、
総合的にキャリア１０の循環速度を速くすることができ
る。
一般に高温測定時間は低温測定時間より長い。したがっ
て、予熱部１４内のキャリア１０の保有枚数を他の個所
より多くするよう予め設定しておけば、オートハンドラ
１内において、キャリア１０の待ち時間を少なくでき、
総合的にキャリア１０の循環速度を速くすることができ
る。
【００２３】なお、図１の低温槽１３内にキャリア１０
を加熱するヒータを設置することにより、１台のオート
ハンドラでＩＣの室温測定と高温測定が連続してでき
る。
を加熱するヒータを設置することにより、１台のオート
ハンドラでＩＣの室温測定と高温測定が連続してでき
る。
【００２４】
【発明の効果】この発明は、並列測定機能をもつＩＣテ
スタの第１のステーションを低温槽に接続し、第２のス
テーションを高温槽に接続し、低温槽から高温槽にキャ
リアが移動する空間に予熱部を配置し、前記予熱部がＩ
Ｃおよびキャリアの結露を防止する加熱室の機能も兼ね
ることにより、ＩＣを低温と高温で連続して測定でき、
高温測定と低温測定の切り換えのための段取り時間が不
要となり、効率的かつ有効配置のオートハンドラを提供
できる。
スタの第１のステーションを低温槽に接続し、第２のス
テーションを高温槽に接続し、低温槽から高温槽にキャ
リアが移動する空間に予熱部を配置し、前記予熱部がＩ
Ｃおよびキャリアの結露を防止する加熱室の機能も兼ね
ることにより、ＩＣを低温と高温で連続して測定でき、
高温測定と低温測定の切り換えのための段取り時間が不
要となり、効率的かつ有効配置のオートハンドラを提供
できる。
【図１】この発明によるオートハンドラの配置図であ
る。
る。
【図２】従来技術による高低温測定用オートハンドラの
配置図である。
配置図である。
【図３】従来技術による他の高低温測定用オートハンド
ラの配置図である。
ラの配置図である。
１ オートハンドラ ２ ＩＣテスタ ２Ａ ステーション ２Ｂ ステーション １０ キャリア １１ 供給部 １２ 予冷部 １３ 低温槽 １４ 予熱部 １５ 高温槽 １６ 収容部
Claims (2)
- 【請求項１】 オートハンドラ(1) は供給部(11)と予冷
部(12)と低温槽(13)と予熱部(14)と高温槽(15)と収容部
(16)とで構成し、 複数のＩＣをキャリア(10)に収容し、 前記キャリア(10)を供給部(11)から予冷部(12)に搬送
し、 予冷部(12)はＩＣを冷却し、 前記冷却ＩＣを収容するキャリア(10)を低温槽(13)に搬
送してＩＣを低温測定し、 前記低温測定したＩＣを収容するキャリア(10)を予熱部
(14)に搬送し、 予熱部(14)はＩＣを加熱し、 前記加熱ＩＣを収容するキャリア(10)を高温槽(15)に搬
送してＩＣを高温測定し、 前記高温測定したＩＣを収容するキャリア(10)を収容部
(16)に搬送し、 収容部(16)はキャリア(10)に収容される前記ＩＣを複数
のトレーに分類収納し、 空のキャリア(10)を供給部(11)に搬送することを特徴と
する高低温槽にキャリアが循環するオートハンドラ。 - 【請求項２】 並列測定機能をもつＩＣテスタ(2) であ
って、第１のステーション(2A)が低温槽(13)に接続さ
れ、第２のステーション(2B)が高温槽(15)に接続される
ことを特徴とする請求項１記載の高低温槽にキャリアが
循環するオートハンドラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6114095A JPH07294595A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | 高低温槽にキャリアが循環するオートハンドラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6114095A JPH07294595A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | 高低温槽にキャリアが循環するオートハンドラ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07294595A true JPH07294595A (ja) | 1995-11-10 |
Family
ID=14628991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6114095A Pending JPH07294595A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | 高低温槽にキャリアが循環するオートハンドラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07294595A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009117318A (ja) * | 2007-11-06 | 2009-05-28 | Powertech Technology Inc | チャンバ温度上昇方法、及び、その加熱装置 |
| TWI405983B (zh) * | 2005-08-25 | 2013-08-21 | Nidec Read Corp | Substrate inspection device and substrate inspection method |
| CN103792485A (zh) * | 2014-02-17 | 2014-05-14 | 大唐微电子技术有限公司 | 自动化测试设备和测试方法 |
-
1994
- 1994-04-28 JP JP6114095A patent/JPH07294595A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI405983B (zh) * | 2005-08-25 | 2013-08-21 | Nidec Read Corp | Substrate inspection device and substrate inspection method |
| JP2009117318A (ja) * | 2007-11-06 | 2009-05-28 | Powertech Technology Inc | チャンバ温度上昇方法、及び、その加熱装置 |
| CN103792485A (zh) * | 2014-02-17 | 2014-05-14 | 大唐微电子技术有限公司 | 自动化测试设备和测试方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040511 |