JPH07284739A - 洗浄方法および洗浄装置 - Google Patents

洗浄方法および洗浄装置

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JPH07284739A
JPH07284739A JP7752594A JP7752594A JPH07284739A JP H07284739 A JPH07284739 A JP H07284739A JP 7752594 A JP7752594 A JP 7752594A JP 7752594 A JP7752594 A JP 7752594A JP H07284739 A JPH07284739 A JP H07284739A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 洗浄後の洗浄媒質から溶解性汚染物質を完全
に除去し、さらにより粒子サイズの小さな微粒子を除去
することによって、被洗浄物の清浄度を向上することが
できる洗浄方法および洗浄装置を提供する。 【構成】 洗浄装置21は、洗浄室22、気化室23、
液化室24、タンク25、加熱器26、圧力変換器2
7、フィルタ28、バルブV1〜V4、ポンプP1,P
2、逆止弁W1,W2、および管L1〜L4を含んで構
成される。洗浄室22では、被洗浄物31が超臨界状態
の二酸化炭素32によって洗浄される。気化室23で
は、超臨界状態の二酸化炭素が気体状態に変化される。
フィルタ28では、気化室23から液化室24に移送さ
れる気体状態の二酸化炭素が濾過される。液化室24で
気体状態から液体状態に変化された二酸化炭素は、ポン
プP2によって昇圧され、加熱器26によって加熱され
て液体状態から超臨界状態になる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子および液晶
ディスプレイなどの微細加工部品を、超臨界状態の洗浄
媒質で洗浄を行う洗浄方法および洗浄装置に関する。
【0002】
【従来の技術】超臨界状態にされた洗浄媒質で半導体素
子および液晶ディスプレイなどの被洗浄物の洗浄を行う
従来技術(特開平5−47732)は、図4に示される
ように、洗浄室1、フィルタ2、バルブ3,11、冷却
器4、逆止弁5,6、昇圧ポンプ7、加熱器8、圧力変
換器9、および液化二酸化炭素タンク10を含んで構成
される。液化二酸化炭素タンク10から供給された洗浄
媒質である二酸化炭素は、昇圧ポンプ7によって昇圧さ
れ、さらに加熱器8によって加熱されて超臨界状態とな
り、洗浄室1へ供給され、被洗浄物の洗浄が行われる。
【0003】洗浄終了後、洗浄室1内の二酸化炭素は、
超臨界状態のままフィルタ2およびバルブ3を介し、さ
らに冷却器4によって冷却された後、再び昇圧ポンプ7
および加熱器8へ供給されて再利用される。二酸化炭素
は、前記フィルタ2を介すことによって、洗浄によって
二酸化炭素に混入した微粒子の除去が行われる。
【0004】ここで超臨界状態とは、ある物質が気体と
液体とが共存できなくなる固有の最高温度(臨界温度)
および最高圧力(臨界圧力)を超えた領域の状態をい
う。超臨界状態にある物質は、密度が液体に近く、粘度
が気体のような挙動を示すことから、浸透力に優れしか
も汚れ成分を拡散しやすい性質であり、洗浄に適した特
性を有する。また、洗浄後に温度および圧力を常温常圧
に戻すことによって、乾燥が瞬時に行われる特徴を有す
る。
【0005】超臨界状態の洗浄媒質として主に使用され
る材料は、炭酸ガス、亜硫酸ガス、亜酸化窒素、エタ
ン、プロパンおよびCFC13(フロン・ハロン)など
が挙げられる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述の図4の従来技術
では、二酸化炭素を超臨界状態のままフィルタ2に通し
て濾過するために、超臨界状態の洗浄媒質に溶解した溶
解性汚染物質を全く除去することができない。また、超
臨界状態のままで濾過を行うために、フィルタ2には液
体用フィルタを使用する必要がある。フィルタ2に、1
994年3月現在で実用化されている、液体に含まれる
除去可能な微粒子の粒子サイズが最小の液体用フィルタ
(たとえば、日本ミリポア社製CWUZ−0.1TL
E)を使用しても、二酸化炭素に混入した粒子の除去可
能なサイズは、0.05μm以上であり、それ以下の小
さな粒子は除去できない。したがって、本従来技術では
より小さなサイズの粒子、たとえばサイズが0.05μ
m未満の粒子の除去は困難である。
【0007】このように従来技術では、濾過されて再び
洗浄室1に供給された二酸化炭素で洗浄を行う際、フィ
ルタ2によって除去されない溶解性汚染物質および微粒
子が被洗浄物に付着し、被洗浄物の清浄度を低下させ
る。
【0008】本発明の目的は、洗浄後の洗浄媒質から溶
解性汚染物質を完全に除去し、さらにより粒子サイズの
小さな微粒子を除去することによって、被洗浄物の清浄
度を向上することができる洗浄方法および洗浄装置を提
供することである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、洗浄媒質を超
臨界状態にして被洗浄物の洗浄を行い、前記洗浄媒質を
循環させて使用する洗浄方法において、洗浄後の前記洗
浄媒質を超臨界状態から気体状態にすることによって洗
浄媒質に溶解した溶解性汚染物質の除去を行うことを特
徴とする洗浄方法である。
【0010】また本発明は、被洗浄物が収納される洗浄
室と、気体状態の洗浄媒質を液体状態に変化させるため
の冷却手段を含み、洗浄媒質を超臨界状態にして前記洗
浄室に供給する供給手段と、前記洗浄室から前記超臨界
状態の洗浄媒質を導出し、その洗浄媒質を超臨界状態か
ら気体状態に変化させる気化室と、前記気化室から前記
供給手段へ前記気体状態の洗浄媒質を供給するポンプと
を含むことを特徴とする洗浄装置である。
【0011】また本発明は、前記ポンプと前記供給手段
との間には、前記気体状態の洗浄媒質を濾過する濾過手
段が備えられることを特徴とする。
【0012】
【作用】本発明に従えば、二酸化炭素などの洗浄媒質を
超臨界状態にして被洗浄物の洗浄を行い、洗浄媒質を循
環させて使用する洗浄方法において、洗浄後の洗浄媒質
は超臨界状態から気体状態に変化される。したがって、
洗浄によって洗浄媒質に溶解した溶解性汚染物質を洗浄
媒質から除去することができる。
【0013】また本発明に従えば、超臨界状態の洗浄媒
質で洗浄を行う洗浄装置には、洗浄室と供給手段と気化
室とポンプとが含まれる。予め被洗浄物が収納された洗
浄室に供給手段によって超臨界状態の洗浄媒質が供給さ
れて、被洗浄物の洗浄が行われる。気化室は、洗浄室か
ら超臨界状態の洗浄媒質を導出し、その洗浄媒質を超臨
界状態から気体状態に変化させる。ポンプは気体状態の
洗浄媒質を気化室から供給手段へ供給する。また、供給
手段は、気体状態の洗浄媒質を液体状態に変化させるた
めの冷却手段を含む。
【0014】したがって、洗浄装置には、超臨界状態の
洗浄媒質を気体状態に変化させる気化室が含まれるの
で、洗浄によって洗浄媒質に溶解した溶解性汚染物質を
洗浄媒質から除去することができる。
【0015】また本発明に従えば、上述の洗浄装置に
は、ポンプと供給手段との間に、気体状態の洗浄媒質を
気体状態のまま濾過する濾過手段が備えられる。したが
って、超臨界状態で洗浄媒質を濾過する場合に比べて、
洗浄によって洗浄媒質に混入した微粒子をより粒子サイ
ズの小さな微粒子まで除去することができる。
【0016】
【実施例】図1は、本発明の一実施例である洗浄装置2
1の概略的な構成を示す図である。洗浄装置21は、洗
浄室22、気化室23、液化室24、タンク25、加熱
器26、圧力変換器27、フィルタ28、バルブV1〜
V5、ポンプP1,P2、逆止弁W1,W2および管L
1〜L4を含んで構成される。
【0017】バルブV1が介在される管L1は、洗浄室
22の底部と気化室23の上部とに連通し、バルブV2
が介在される管L2は洗浄室22の上部と気化室23の
上部とに連通する。管L3は、管L2のバルブV2と気
化室23との間に設けられる接続部D1と、液化室24
とに連通し、管L3には接続部D1側から順に、バルブ
V3、ポンプP1およびフィルタ28が介在される。管
L4は、液化室24の底部と洗浄室22とに連通し、管
L4には液化室24側から順に、逆止弁W1、ポンプP
2、逆止弁W2および加熱器26が介在される。
【0018】液化室24には、バルブV4を介して二酸
化炭素供給用のタンク25が接続される。管L4の加熱
器26と洗浄室22との間に設けられる接続部D2に
は、圧力変換器27が接続される。気化室23の底部に
はバルブV5が接続される。
【0019】洗浄室22は、気密性を有するステンレス
製の容器で耐圧が400気圧以上のものが選ばれる。洗
浄室22内部には、半導体素子、液晶ディスプレイなど
の微細加工部品や金属加工部品などの被洗浄物31が収
納され、さらに超臨界状態にある二酸化炭素32が供給
され、被洗浄物31と二酸化炭素32とが接触すること
によって被洗浄物31の洗浄が行われる。洗浄中の洗浄
室22内部の温度および圧力は、二酸化炭素32を超臨
界状態に保つために、適切な値、たとえば50℃および
200気圧に設定される。被洗浄物31の出し入れは、
洗浄室22のたとえば上部に設けられる蓋33を開閉す
ることによって行うことができる。また、洗浄室22の
底部は、管L1からの超臨界状態の二酸化炭素の排出が
スムーズに行われるように、管L1が接続される部分が
最下部になるように傾斜している。
【0020】気化室23は、気密性を有し、耐圧が40
0気圧以上のステンレス製の容器である。気化室23で
は、洗浄室22から管L1を介して供給される洗浄後の
超臨界状態の二酸化炭素が気体状態に変化されて、洗浄
によって超臨界状態の二酸化炭素に溶解した溶解性汚染
物質の除去が行われる。またこれと同時に、洗浄によっ
て超臨界状態の二酸化炭素に混入した微粒子の除去も行
われる。濃縮されて気化室23の底部に残留した溶解性
汚染物質および微粒子は、バルブV5を介して外部へ排
出される。気化室23の底部は、バルブV5からの溶解
性汚染物質および微粒子の排出が容易に行われるよう
に、バルブV5が接続される部分が最下部になるように
傾斜している。
【0021】フィルタ28は、気体用フィルタであり、
気体に含まれる除去可能な微粒子の粒子サイズが最小の
フィルタが用いられ、たとえば日本ミリポア社製のWG
FG−0.1HR1を用いることによって粒子サイズが
0.01μmの微粒子を除去することができる。
【0022】液化室24は、冷却機能を備えた耐圧が4
00気圧以上の容器である。気化室24内に気体状態の
二酸化炭素が供給されると、二酸化炭素は周囲に冷却液
24aが満たされた複数本の細管24b内に導かれて冷
却され、液体状態となり、液化室24の底部に溜まる。
冷却液24aは、外部から液化室24内に気密に挿入さ
れる管24c,24dによって供給および排出される。
液化室24の底部は、管L4からの液体状態の二酸化炭
素の吸い出しが容易に行われるように、管L4が接続さ
れる部分が最下部になるように傾斜している。
【0023】加熱器26は、管L4に接続される管26
a内を液体状態の二酸化炭素が通過する際に、温度セン
サで温度を検知しながら二酸化炭素を予め設定された温
度、たとえば50℃になるまで加熱する。圧力変換器2
7は、たとえば減圧バルブによって実現され、超臨界状
態にある二酸化炭素の圧力が予め設定された圧力、たと
えば200気圧を超えると減圧を行う。
【0024】タンク25には、二酸化炭素が液体状態で
収納されている。ポンプP1,P2は、吐出圧力が20
0気圧以上の高出力ポンプである。逆止弁W1,W2
は、液体状態の二酸化炭素が管L4内を洗浄室22側か
ら液化室24側へ逆流するのを防止する。バルブV1〜
V5は耐圧が400気圧以上の耐圧バルブである。
【0025】図2は、洗浄媒質として用いられる二酸化
炭素の温度・圧力・密度相関図である。二酸化炭素は、
温度と圧力とがともに臨界温度Tcである31.06℃
と臨界圧力Pcである73.8barとを超えた領域A
1において超臨界状態となる。図2において蒸発線C1
と昇華線C2との右側で、かつ圧力が臨界圧力Pc以下
の領域A2では二酸化炭素は気体状態である。また図2
において、溶解線C3よりも右側で、かつ蒸発線C1よ
りも上方で、かつ温度が臨界温度Tcよりも低い領域A
3では二酸化炭素は液体状態である。また図2におい
て、領域A1〜A3以外の領域A4では二酸化炭素は固
体状態である。
【0026】図3は、洗浄装置21の動作手順を説明す
るための工程図である。ステップa1でバルブV4が開
かれると、ステップa2で気体状態の二酸化炭素が液化
室24内に供給され、ステップa3で二酸化炭素が冷却
されて、図2において矢印B1で示されるように、領域
A2の気体状態から領域A3の液体状態になり、ステッ
プa4に移る。ここで、バルブV4は、所定量の二酸化
炭素がタンク25から液化室24に供給されると閉じら
れる。
【0027】ステップa4でポンプP2が稼動される
と、液化室24内の液体状態となっている二酸化炭素
は、逆止弁W1を介してポンプP2によって吸い出さ
れ、ポンプP2によって予め設定された圧力、たとえば
200気圧まで昇圧されて管L4内を洗浄室22方向へ
進み、昇圧された液体状態の二酸化炭素は逆止弁W2を
介して加熱器26に達する。ステップa5で昇圧された
液体状態の二酸化炭素が加熱器26によってたとえば温
度が50℃まで加熱されると、ステップa6で二酸化炭
素が矢印B2で示されるように領域A3の液体状態から
領域A1の超臨界状態となり、超臨界状態となった二酸
化炭素はさらに管L4内を進み、ステップa7で圧力が
たとえば200気圧に調節された後、ステップa8で超
臨界状態の二酸化炭素は洗浄室22内へ進む。ここでポ
ンプP2は、超臨界状態の二酸化炭素が所定の量だけ洗
浄室22内に供給された後停止される。
【0028】ステップa9では、洗浄室22内に予め収
納された被洗浄物31が超臨界状態の二酸化炭素によっ
て洗浄され、洗浄が終了するとステップa10に移る。
ステップa10でバルブV2が開かれると、ステップa
11で洗浄室22内の圧力と気化室23内の圧力が等し
くなる。ステップa10でバルブV1が開かれると、洗
浄室22の底部よりも気化室23の上部の方が鉛直方向
に対して下方にあるので、ステップa13で洗浄室22
内の二酸化炭素は超臨界状態のままで自重によって気化
室23へ移る。洗浄室22内の二酸化炭素が全て気化室
23に移ると、ステップa14に移り、バルブV1,V
2が閉じられる。
【0029】ステップa15でバルブV3が開かれる
と、液化室24と気化室23とが連通する。液化室24
は、二酸化炭素の気体状態から液体状態への変化および
ポンプP2による二酸化炭素の吸い出しなどによって圧
力が低下しているので、気化室23内の圧力が下がり、
ステップa16で二酸化炭素が矢印B3で示されるよう
に領域A1の超臨界状態から領域A2の気体状態とな
る。その結果、洗浄によって超臨界状態の二酸化炭素に
溶解した溶解性汚染物質および混入した微粒子が除去さ
れる。
【0030】ステップa17でポンプP1が稼動される
と、溶解性汚染物質および微粒子が除去された気体状態
の二酸化炭素は、ステップa18で気体状態のままフィ
ルタ28によってさらに濾過された後、液化室24に供
給される。フィルタ28による濾過によって、気化室2
3において一度除去された溶解性汚染物質および微粒子
が、気体状態の二酸化炭素の気流の乱れなどによって再
び気体状態の二酸化炭素に混入した場合でも、溶解性汚
染物質および微粒子の液化室24への浸入が阻止され
る。
【0031】前記ステップa18において溶解性汚染物
質および微粒子が除去された気体状態の二酸化炭素が液
化室24に供給されると、再びステップa2へ移る。気
化室23から液化室24への二酸化炭素の移送が終了す
ると、ポンプP1が停止された後バルブV3が閉じられ
る。ステップa2からステップa18が繰返されること
によって、二酸化炭素が循環されて再利用される。
【0032】以上のように洗浄装置21によれば、洗浄
後、洗浄室22から供給される超臨界状態の二酸化炭素
は気化室23で気体状態に変化される。これによって、
洗浄を行うことで超臨界状態の二酸化炭素に溶解した従
来では除去不可能であった溶解性汚染物質を除去するこ
とができ、これと同時に超臨界状態の二酸化炭素に混入
した微粒子も除去することができる。二酸化炭素から分
離された溶解性汚染物質および微粒子は、バルブV5を
介して外部に排出することができる。
【0033】また洗浄装置21によれば、気化室23で
気体状態に変化した二酸化炭素は、フィルタ28によっ
て気体状態のまま濾過された後、液化室24に供給され
る。これによって、気化室23において一度除去された
溶解性汚染物質および微粒子が気体状態の二酸化炭素の
気流の乱れなどによって再び気体状態の二酸化炭素に混
入した場合でも、溶解性汚染物質および微粒子の液化室
24への浸入を阻止することができる。また気体状態で
二酸化炭素の濾過が行われるので、フィルタ28に気体
用フィルタを用いることができ、二酸化炭素に含まれる
従来では液体状態で濾過するために除去できなかった粒
子サイズの小さな、たとえば粒子サイズが0.01μm
の微粒子まで除去することができる。
【0034】このように洗浄装置21では、洗浄によっ
て二酸化炭素に含まれる溶解性汚染物質および微粒子が
除去されるので、循環されて再度超臨界状態になった二
酸化炭素で洗浄を行う際、溶解性汚染物質および微粒子
が被洗浄物31に付着することなく、被洗浄物31の清
浄度を向上することができる。
【0035】また洗浄装置21では、気体状態の二酸化
炭素を液化室24における冷却によって液体状態に変化
させるので、たとえば圧縮によって液化する方法に比べ
ると、液化室24の構成を簡単にすることができる。
【0036】なお、本実施例では、洗浄媒質に二酸化炭
素を用いたが、亜硫酸ガス、亜酸化窒素、エタン、プロ
パンおよびCFC13などの超臨界状態での洗浄に適し
た他の材料を洗浄媒質として用いてもよい。
【0037】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、超臨界状
態の洗浄媒質で被洗浄物の洗浄を行った後、洗浄媒質は
超臨界状態から気体状態に変化されるので、洗浄によっ
て洗浄媒質に溶解した溶解性汚染物質を洗浄媒質から除
去することができ、被洗浄物の清浄度を向上することが
できる。
【0038】また本発明によれば、洗浄装置には超臨界
状態の洗浄媒質を気体状態に変化させる気化室が含まれ
るので、洗浄によって洗浄媒質に溶解した溶解性汚染物
質を洗浄媒質から除去することができ、被洗浄物の清浄
度を向上することができる。また、冷却手段による冷却
によって、気体状態の洗浄媒質が液体状態に変化される
ので、たとえば圧縮によって液化する場合に比べて、供
給手段の構成を簡単にすることができる。
【0039】また本発明によれば、前記洗浄装置には気
体状態の洗浄媒質を気体状態のまま濾過する濾過手段が
備えられるので、超臨界状態のままで濾過を行う方法に
比べて、洗浄によって洗浄媒質に混入した微粒子をより
小さな微粒子まで除去することができ、被洗浄物の清浄
度をより向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例である洗浄装置21の概略的
な構成を示す図である。
【図2】洗浄媒質として用いられる二酸化炭素の温度・
圧力・密度相関図である。
【図3】洗浄装置21の動作手順を説明するための工程
図である。
【図4】従来の洗浄装置を示す図である。
【符号の説明】
21 洗浄装置 22 洗浄室 23 気化室 24 液化室 25 タンク 26 加熱器 27 圧力変換器 28 フィルタ 31 被洗浄物 32 二酸化炭素 V1〜V5 バルブ P1,P2 ポンプ W1,W2 逆止弁 L1〜L4 管

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 洗浄媒質を超臨界状態にして被洗浄物の
    洗浄を行い、前記洗浄媒質を循環させて使用する洗浄方
    法において、 洗浄後の前記洗浄媒質を超臨界状態から気体状態にする
    ことによって洗浄媒質に溶解した溶解性汚染物質の除去
    を行うことを特徴とする洗浄方法。
  2. 【請求項2】 被洗浄物が収納される洗浄室と、 気体状態の洗浄媒質を液体状態に変化させるための冷却
    手段を含み、洗浄媒質を超臨界状態にして前記洗浄室に
    供給する供給手段と、 前記洗浄室から前記超臨界状態の洗浄媒質を導出し、そ
    の洗浄媒質を超臨界状態から気体状態に変化させる気化
    室と、 前記気化室から前記供給手段へ前記気体状態の洗浄媒質
    を供給するポンプとを含むことを特徴とする洗浄装置。
  3. 【請求項3】 前記ポンプと前記供給手段との間には、
    前記気体状態の洗浄媒質を濾過する濾過手段が備えられ
    ることを特徴とする請求項2記載の洗浄装置。
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