JPH07283489A - 半導体発光素子 - Google Patents
半導体発光素子Info
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- JPH07283489A JPH07283489A JP16277094A JP16277094A JPH07283489A JP H07283489 A JPH07283489 A JP H07283489A JP 16277094 A JP16277094 A JP 16277094A JP 16277094 A JP16277094 A JP 16277094A JP H07283489 A JPH07283489 A JP H07283489A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体レーザーや発光ダイオードなどの半導
体発光素子のp型クラッド層の正孔濃度を十分に高く
し、また、クラッド層の材料の選択の範囲を広くする。 【構成】 クラッド層の少なくとも一部として、Zn、
Mg、CdおよびMnから成る群より選ばれた少なくと
も一種の元素と、S、SeおよびTeから成る群より選
ばれた少なくとも一種の元素とにより構成された少なく
とも二種類の化合物半導体から成る超格子、好適には基
板とほぼ格子整合する超格子を用いる。例えば、半導体
レーザーのn型クラッド層およびp型クラッド層として
それぞれn型ZnSe/MgS超格子クラッド層1およ
びp型ZnSe/MgS超格子クラッド層5を用いる。
p型ZnSe/MgS超格子クラッド層5の形成に際し
ては、MgS層を避けてZnSe層にのみアクセプタ不
純物をドープする。
体発光素子のp型クラッド層の正孔濃度を十分に高く
し、また、クラッド層の材料の選択の範囲を広くする。 【構成】 クラッド層の少なくとも一部として、Zn、
Mg、CdおよびMnから成る群より選ばれた少なくと
も一種の元素と、S、SeおよびTeから成る群より選
ばれた少なくとも一種の元素とにより構成された少なく
とも二種類の化合物半導体から成る超格子、好適には基
板とほぼ格子整合する超格子を用いる。例えば、半導体
レーザーのn型クラッド層およびp型クラッド層として
それぞれn型ZnSe/MgS超格子クラッド層1およ
びp型ZnSe/MgS超格子クラッド層5を用いる。
p型ZnSe/MgS超格子クラッド層5の形成に際し
ては、MgS層を避けてZnSe層にのみアクセプタ不
純物をドープする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体発光素子に関
し、例えば、II−VI族化合物半導体を用いた、短波
長で発光可能な半導体レーザーに適用して好適なもので
ある。
し、例えば、II−VI族化合物半導体を用いた、短波
長で発光可能な半導体レーザーに適用して好適なもので
ある。
【0002】
【従来の技術】近年、光ディスクの記録密度の向上やレ
ーザープリンタの解像度の向上を図るために、短波長で
の発光が可能な半導体レーザーに対する要求が高まって
きており、その実現を目指して研究が活発に行われてい
る。
ーザープリンタの解像度の向上を図るために、短波長で
の発光が可能な半導体レーザーに対する要求が高まって
きており、その実現を目指して研究が活発に行われてい
る。
【0003】このような短波長での発光が可能な半導体
レーザーの製造に用いる材料としては、II−VI族化
合物半導体が有望である。特に、四元系のII−VI族
化合物半導体であるZnMgSSe系化合物半導体は、
波長400〜550nm帯の青色ないし緑色発光の半導
体レーザーをGaAs基板上に作製するときのクラッド
層や光導波層の材料に適していることが知られている
(例えば、Electron. Lett. 28(1992)1798)。
レーザーの製造に用いる材料としては、II−VI族化
合物半導体が有望である。特に、四元系のII−VI族
化合物半導体であるZnMgSSe系化合物半導体は、
波長400〜550nm帯の青色ないし緑色発光の半導
体レーザーをGaAs基板上に作製するときのクラッド
層や光導波層の材料に適していることが知られている
(例えば、Electron. Lett. 28(1992)1798)。
【0004】図18はこのような半導体レーザーの一例
を示し、図19はこの半導体レーザーのエネルギーバン
ド構造、特にその伝導帯を示す。図18に示すように、
この半導体レーザーにおいては、図示省略した基板上に
n型ZnMgSSeクラッド層101、n型ZnSSe
光導波層102、ZnSe層やZnCdSe層から成る
活性層103、p型ZnSSe光導波層104およびp
型ZnMgSSeクラッド層105が順次積層されてレ
ーザー共振器が形成されている。
を示し、図19はこの半導体レーザーのエネルギーバン
ド構造、特にその伝導帯を示す。図18に示すように、
この半導体レーザーにおいては、図示省略した基板上に
n型ZnMgSSeクラッド層101、n型ZnSSe
光導波層102、ZnSe層やZnCdSe層から成る
活性層103、p型ZnSSe光導波層104およびp
型ZnMgSSeクラッド層105が順次積層されてレ
ーザー共振器が形成されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
図18に示す半導体レーザーのようにZnMgSSe系
化合物半導体をクラッド層の材料として用いた場合に
は、ZnMgSSe系化合物半導体に対してアクセプタ
不純物、例えばNをドープしたときに、いわゆる自己補
償効果が生じ、SA(self-activated)センタが生成さ
れることにより、たとえNを高濃度にドープしてもp型
クラッド層の正孔濃度を十分に高くすることが困難であ
るという問題がある。
図18に示す半導体レーザーのようにZnMgSSe系
化合物半導体をクラッド層の材料として用いた場合に
は、ZnMgSSe系化合物半導体に対してアクセプタ
不純物、例えばNをドープしたときに、いわゆる自己補
償効果が生じ、SA(self-activated)センタが生成さ
れることにより、たとえNを高濃度にドープしてもp型
クラッド層の正孔濃度を十分に高くすることが困難であ
るという問題がある。
【0006】一方、図20に示すような半導体レーザー
においては、p型ZnMgSSeクラッド層の部分にお
いて、このp型ZnMgSSeクラッド層とp型ZnS
e光導波層との界面に存在する価電子帯の不連続ΔEv
の分だけフェルミ準位EF が価電子帯の頂上から大きく
離れている。すなわち、図20においてE2 =E1 +Δ
Ev である。このため、Nのドーピング濃度を高くして
も、正孔濃度を十分に高くすることは困難である。
においては、p型ZnMgSSeクラッド層の部分にお
いて、このp型ZnMgSSeクラッド層とp型ZnS
e光導波層との界面に存在する価電子帯の不連続ΔEv
の分だけフェルミ準位EF が価電子帯の頂上から大きく
離れている。すなわち、図20においてE2 =E1 +Δ
Ev である。このため、Nのドーピング濃度を高くして
も、正孔濃度を十分に高くすることは困難である。
【0007】したがって、この発明の目的は、p型クラ
ッド層の正孔濃度を十分に高くすることができる半導体
発光素子を提供することにある。
ッド層の正孔濃度を十分に高くすることができる半導体
発光素子を提供することにある。
【0008】この発明の他の目的は、クラッド層の材料
の選択の範囲が広い半導体発光素子を提供することにあ
る。
の選択の範囲が広い半導体発光素子を提供することにあ
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明による半導体発光素子は、Zn、Mg、C
dおよびMnから成る群より選ばれた少なくとも一種の
元素と、S、SeおよびTeから成る群より選ばれた少
なくとも一種の元素とにより構成された少なくとも二種
類の化合物半導体から成る超格子をクラッド層の少なく
とも一部として用いたものである。
に、この発明による半導体発光素子は、Zn、Mg、C
dおよびMnから成る群より選ばれた少なくとも一種の
元素と、S、SeおよびTeから成る群より選ばれた少
なくとも一種の元素とにより構成された少なくとも二種
類の化合物半導体から成る超格子をクラッド層の少なく
とも一部として用いたものである。
【0010】ここで、超格子は、2元ないし7元の化合
物半導体の組み合わせにより構成される。半導体発光素
子の設計(発光波長など)に応じて、これらの化合物半
導体のうちから適切なものが選ばれる。
物半導体の組み合わせにより構成される。半導体発光素
子の設計(発光波長など)に応じて、これらの化合物半
導体のうちから適切なものが選ばれる。
【0011】Zn、MgおよびCdはII族元素であ
り、S、SeおよびTeはVI族元素であるから、上記
の化合物半導体のうち、Zn、MgおよびCdから成る
群より選ばれた少なくとも一種の元素と、S、Seおよ
びTeから成る群より選ばれた少なくとも一種の元素と
により構成される化合物半導体は、II−VI族化合物
半導体である。
り、S、SeおよびTeはVI族元素であるから、上記
の化合物半導体のうち、Zn、MgおよびCdから成る
群より選ばれた少なくとも一種の元素と、S、Seおよ
びTeから成る群より選ばれた少なくとも一種の元素と
により構成される化合物半導体は、II−VI族化合物
半導体である。
【0012】このようなII−VI族化合物半導体のう
ち2元または3元のものから成る超格子は、Zn=X
1 、Mg=X2 、Cd=X3 、S=Y1 、Se=Y2 、
Te=Y3 と書くと、2元のII−VI族化合物半導体
同士の組み合わせによるものに対しては、一般式で(X
i Yp )m −(Xj Yq )n と書くことができる。同様
に、3元のII−VI族化合物半導体と2元のII−V
I族化合物半導体との組み合わせによるものに対して
は、一般式で(Xi Yp Yq )m −(Xj Yr )nまた
は(Xi Xj Yp )m −(Xk Yq )n と書くことがで
き、3元のII−VI族化合物半導体同士の組み合わせ
によるものに対しては、一般式で(Xi XjYp )m −
(Xk Xl Yq )n 、(Xi Yp Yq )m −(Xj Xk
Yr )n または(Xi Yp Yq )m −(Xj Yr Ys )
n と書くことができる。ただし、i、j、k、l、p、
q、r、s=1、2、3である。また、m、n=1、
2、3、…である。
ち2元または3元のものから成る超格子は、Zn=X
1 、Mg=X2 、Cd=X3 、S=Y1 、Se=Y2 、
Te=Y3 と書くと、2元のII−VI族化合物半導体
同士の組み合わせによるものに対しては、一般式で(X
i Yp )m −(Xj Yq )n と書くことができる。同様
に、3元のII−VI族化合物半導体と2元のII−V
I族化合物半導体との組み合わせによるものに対して
は、一般式で(Xi Yp Yq )m −(Xj Yr )nまた
は(Xi Xj Yp )m −(Xk Yq )n と書くことがで
き、3元のII−VI族化合物半導体同士の組み合わせ
によるものに対しては、一般式で(Xi XjYp )m −
(Xk Xl Yq )n 、(Xi Yp Yq )m −(Xj Xk
Yr )n または(Xi Yp Yq )m −(Xj Yr Ys )
n と書くことができる。ただし、i、j、k、l、p、
q、r、s=1、2、3である。また、m、n=1、
2、3、…である。
【0013】上記の2元または3元のII−VI族化合
物半導体から成る超格子の具体例をいくつか挙げると、
2元のII−VI族化合物半導体同士の組み合わせによ
る例としては(ZnSe)m −(MgS)n や(Zn
S)m −(MgSe)n などであり、3元のII−VI
族化合物半導体と2元のII−VI族化合物半導体との
組み合わせによる例としては(ZnSSe)m −(Mg
S)n などである。
物半導体から成る超格子の具体例をいくつか挙げると、
2元のII−VI族化合物半導体同士の組み合わせによ
る例としては(ZnSe)m −(MgS)n や(Zn
S)m −(MgSe)n などであり、3元のII−VI
族化合物半導体と2元のII−VI族化合物半導体との
組み合わせによる例としては(ZnSSe)m −(Mg
S)n などである。
【0014】この発明による半導体発光素子の好適な一
実施形態においては、超格子が全体として基板とほぼ格
子整合している。ここで、全体としてとは、グローバル
にと言い換えることもできる。また、ほぼ格子整合して
いるとは、擬似的に格子整合していると言い換えること
もできる。このような超格子と基板との組み合わせの一
例を挙げると、GaAs基板に対して(ZnS)m −
(MgSe)n 超格子などである。
実施形態においては、超格子が全体として基板とほぼ格
子整合している。ここで、全体としてとは、グローバル
にと言い換えることもできる。また、ほぼ格子整合して
いるとは、擬似的に格子整合していると言い換えること
もできる。このような超格子と基板との組み合わせの一
例を挙げると、GaAs基板に対して(ZnS)m −
(MgSe)n 超格子などである。
【0015】この発明による半導体発光素子のさらに好
適な一実施形態においては、超格子を構成する複数の層
がそれぞれ基板とほぼ格子整合している。このような超
格子と基板との組み合わせの一例を挙げると、GaAs
基板に対して(ZnSe)m−(MgS)n 超格子など
である。
適な一実施形態においては、超格子を構成する複数の層
がそれぞれ基板とほぼ格子整合している。このような超
格子と基板との組み合わせの一例を挙げると、GaAs
基板に対して(ZnSe)m−(MgS)n 超格子など
である。
【0016】参考のために、代表的な2元のII−VI
族化合物半導体について、格子定数とバンドギャップと
の関係を図17に示す。
族化合物半導体について、格子定数とバンドギャップと
の関係を図17に示す。
【0017】この発明による半導体発光素子の一実施形
態においては、超格子を構成する複数の層はMgを含む
層とMgを含まない層とを含み、Mgを含まない層にの
みアクセプタ不純物がドープされている。
態においては、超格子を構成する複数の層はMgを含む
層とMgを含まない層とを含み、Mgを含まない層にの
みアクセプタ不純物がドープされている。
【0018】この発明による半導体発光素子の他の一実
施形態においては、超格子を構成する複数の層はTeを
含む層とTeを含まない層とを含み、Teを含まない層
にのみドナー不純物がドープされている。
施形態においては、超格子を構成する複数の層はTeを
含む層とTeを含まない層とを含み、Teを含まない層
にのみドナー不純物がドープされている。
【0019】これらのアクセプタ不純物またはドナー不
純物は、好適には、界面付近を避けてドープされる。
純物は、好適には、界面付近を避けてドープされる。
【0020】この発明による半導体発光素子のさらに他
の一実施形態において、超格子はZnx Mg1-x Sy S
e1-y /Znp Mg1-p Sq Se1-q (ただし、0<
x、y<1、0≦p、q≦1)であり、その典型的な例
はZnx Mg1-x Sy Se1-y/ZnSe超格子(以下
「ZnMgSSe/ZnSe超格子」と略記する)であ
る。
の一実施形態において、超格子はZnx Mg1-x Sy S
e1-y /Znp Mg1-p Sq Se1-q (ただし、0<
x、y<1、0≦p、q≦1)であり、その典型的な例
はZnx Mg1-x Sy Se1-y/ZnSe超格子(以下
「ZnMgSSe/ZnSe超格子」と略記する)であ
る。
【0021】この発明による半導体発光素子は、具体的
には、半導体レーザーや発光ダイオードである。
には、半導体レーザーや発光ダイオードである。
【0022】
【作用】この発明による半導体発光素子によれば、Z
n、Mg、CdおよびMnから成る群より選ばれた少な
くとも一種の元素と、S、SeおよびTeから成る群よ
り選ばれた少なくとも一種の元素とにより構成された少
なくとも二種類の化合物半導体から成る超格子は、その
構成に用いることができる化合物半導体の種類が多いこ
とから、極めて多種類のものを構成することができる。
このため、クラッド層の材料の選択の範囲が広くなる。
n、Mg、CdおよびMnから成る群より選ばれた少な
くとも一種の元素と、S、SeおよびTeから成る群よ
り選ばれた少なくとも一種の元素とにより構成された少
なくとも二種類の化合物半導体から成る超格子は、その
構成に用いることができる化合物半導体の種類が多いこ
とから、極めて多種類のものを構成することができる。
このため、クラッド層の材料の選択の範囲が広くなる。
【0023】また、超格子は、それを構成する一部の層
にのみ不純物ドーピングを行う、いわゆる変調ドーピン
グが可能であることにより、この超格子を構成する複数
の層が、アクセプタ不純物のドーピングが難しいMgを
含む化合物半導体から成る層を含む場合にはその層を避
けてそれ以外の層にのみアクセプタ不純物をドープする
ことができ、また、この超格子を構成する複数の層が、
ドナー不純物のドーピングが難しいTeを含む化合物半
導体の層を含む場合にはその層を避けてそれ以外の層に
のみドナー不純物をドープすることができる。このた
め、自己補償効果を抑え、SAセンタの発生を抑えるこ
とができる。特に、これらの不純物を界面付近を避けて
ドープすることにより、自己補償効果を有効に抑え、S
Aセンタの発生をほぼ完全になくすことができる。これ
によって、不純物ドーピングを十分に高濃度に行うこと
により、p型クラッド層の正孔濃度を十分に高くするこ
とができる。
にのみ不純物ドーピングを行う、いわゆる変調ドーピン
グが可能であることにより、この超格子を構成する複数
の層が、アクセプタ不純物のドーピングが難しいMgを
含む化合物半導体から成る層を含む場合にはその層を避
けてそれ以外の層にのみアクセプタ不純物をドープする
ことができ、また、この超格子を構成する複数の層が、
ドナー不純物のドーピングが難しいTeを含む化合物半
導体の層を含む場合にはその層を避けてそれ以外の層に
のみドナー不純物をドープすることができる。このた
め、自己補償効果を抑え、SAセンタの発生を抑えるこ
とができる。特に、これらの不純物を界面付近を避けて
ドープすることにより、自己補償効果を有効に抑え、S
Aセンタの発生をほぼ完全になくすことができる。これ
によって、不純物ドーピングを十分に高濃度に行うこと
により、p型クラッド層の正孔濃度を十分に高くするこ
とができる。
【0024】また、特に、クラッド層を構成する超格子
としてZnMgSSe/ZnSe超格子を用いた場合、
このZnMgSSe/ZnSe超格子を、その正孔の量
子準位は上昇させずに電子の量子準位のみ量子効果によ
り上昇させるように設計することにより、クラッド層を
ZnMgSSe系化合物半導体により構成した場合に比
べて、このクラッド層の部分における実質的な価電子帯
の頂上となる基底状態の正孔の量子準位は高くなる。こ
のため、このクラッド層をZnSe層と接合した場合、
このクラッド層の部分における実質的な価電子帯の頂上
となる正孔の基底状態の量子準位とフェルミ準位との差
は、クラッド層をZnMgSSe系化合物半導体により
構成した場合に比べて小さくなる。これによって、その
分だけ、p型クラッド層の正孔濃度を高くすることがで
きる。
としてZnMgSSe/ZnSe超格子を用いた場合、
このZnMgSSe/ZnSe超格子を、その正孔の量
子準位は上昇させずに電子の量子準位のみ量子効果によ
り上昇させるように設計することにより、クラッド層を
ZnMgSSe系化合物半導体により構成した場合に比
べて、このクラッド層の部分における実質的な価電子帯
の頂上となる基底状態の正孔の量子準位は高くなる。こ
のため、このクラッド層をZnSe層と接合した場合、
このクラッド層の部分における実質的な価電子帯の頂上
となる正孔の基底状態の量子準位とフェルミ準位との差
は、クラッド層をZnMgSSe系化合物半導体により
構成した場合に比べて小さくなる。これによって、その
分だけ、p型クラッド層の正孔濃度を高くすることがで
きる。
【0025】
【実施例】以下、この発明の実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【0026】図1はこの発明の第1実施例による半導体
レーザーを示す。図2はこの第1実施例による半導体レ
ーザーのエネルギーバンド図、特にその伝導帯を示す。
この半導体レーザーは、いわゆるSCH(Separate Con
finement Heterostructure)構造を有するものである。
レーザーを示す。図2はこの第1実施例による半導体レ
ーザーのエネルギーバンド図、特にその伝導帯を示す。
この半導体レーザーは、いわゆるSCH(Separate Con
finement Heterostructure)構造を有するものである。
【0027】図1に示すように、この第1実施例による
半導体レーザーにおいては、図示省略した基板上に、n
型ZnSe/MgS超格子クラッド層1、n型ZnSS
e光導波層2、例えばZnSe層やZnCdSe層から
成る活性層3、p型ZnSSe光導波層4およびp型Z
nSe/MgS超格子クラッド層5が順次積層されてレ
ーザー共振器が形成されている。ここで、n型ZnSe
/MgS超格子クラッド層1およびp型ZnSe/Mg
S超格子クラッド層5は、ZnSe層から成る量子井戸
層とMgS層から成る障壁層とを交互に積層したもので
ある。
半導体レーザーにおいては、図示省略した基板上に、n
型ZnSe/MgS超格子クラッド層1、n型ZnSS
e光導波層2、例えばZnSe層やZnCdSe層から
成る活性層3、p型ZnSSe光導波層4およびp型Z
nSe/MgS超格子クラッド層5が順次積層されてレ
ーザー共振器が形成されている。ここで、n型ZnSe
/MgS超格子クラッド層1およびp型ZnSe/Mg
S超格子クラッド層5は、ZnSe層から成る量子井戸
層とMgS層から成る障壁層とを交互に積層したもので
ある。
【0028】この場合、n型ZnSe/MgS超格子ク
ラッド層1を構成するZnSe層1aおよびMgS層1
bには、ドナー不純物として例えばClがそれぞれドー
プされていてn型となっている。一方、p型ZnSe/
MgS超格子クラッド層5においては、変調ドーピング
技術により、それを構成する層のうちアクセプタ不純物
のドーピングが難しいMgS層1bを避けてZnSe層
1aにのみアクセプタ不純物として例えばNがドープさ
れていてp型となっている。また、この場合、アクセプ
タ不純物としてのNは、ZnSe層1aの、隣接する層
との界面付近の部分を避けてその内部にのみドープされ
ている。このため、アクセプタ不純物のドーピングによ
る自己補償効果をほぼ完全に抑え、SAセンタの発生を
ほぼ完全に抑えることができる。これによって、アクセ
プタ不純物のドーピングを効率良く行うことができる。
ラッド層1を構成するZnSe層1aおよびMgS層1
bには、ドナー不純物として例えばClがそれぞれドー
プされていてn型となっている。一方、p型ZnSe/
MgS超格子クラッド層5においては、変調ドーピング
技術により、それを構成する層のうちアクセプタ不純物
のドーピングが難しいMgS層1bを避けてZnSe層
1aにのみアクセプタ不純物として例えばNがドープさ
れていてp型となっている。また、この場合、アクセプ
タ不純物としてのNは、ZnSe層1aの、隣接する層
との界面付近の部分を避けてその内部にのみドープされ
ている。このため、アクセプタ不純物のドーピングによ
る自己補償効果をほぼ完全に抑え、SAセンタの発生を
ほぼ完全に抑えることができる。これによって、アクセ
プタ不純物のドーピングを効率良く行うことができる。
【0029】図3に示すような、アクセプタ不純物とし
てNがドープされたp型のZnSe層(量子井戸層)と
アンドープのMgS層(障壁層)とを交互に積層したZ
nSe/MgS超格子において、障壁層の厚さを6原子
層に相当する厚さに固定し、量子井戸層の厚さを変化さ
せたときの電子の量子準位Ee および正孔の量子準位E
h を、ΔEc /ΔEg (ただし、ΔEc はZnSe層と
MgS層との界面における伝導帯の不連続の大きさを表
し、ΔEg はZnSe層とMgS層とのバンドギャップ
差を表す)がそれぞれ40%、50%および60%であ
る場合について計算した結果をそれぞれ図4、図5およ
び図6に示す。ここで、電子の量子準位Ee はZnSe
層の伝導帯の底を基準とし、正孔の量子準位Eh はZn
Se層の価電子帯の底を基準とする。また、この計算に
当たっては、ZnSe中の電子および正孔の有効質量と
してそれぞれ0.17m0 および0.60m0 (ただ
し、m0 は真空中の電子の質量)を用い、MgS中の電
子および正孔の有効質量としてそれぞれ0.27m0 お
よび0.62m0 を用いた。
てNがドープされたp型のZnSe層(量子井戸層)と
アンドープのMgS層(障壁層)とを交互に積層したZ
nSe/MgS超格子において、障壁層の厚さを6原子
層に相当する厚さに固定し、量子井戸層の厚さを変化さ
せたときの電子の量子準位Ee および正孔の量子準位E
h を、ΔEc /ΔEg (ただし、ΔEc はZnSe層と
MgS層との界面における伝導帯の不連続の大きさを表
し、ΔEg はZnSe層とMgS層とのバンドギャップ
差を表す)がそれぞれ40%、50%および60%であ
る場合について計算した結果をそれぞれ図4、図5およ
び図6に示す。ここで、電子の量子準位Ee はZnSe
層の伝導帯の底を基準とし、正孔の量子準位Eh はZn
Se層の価電子帯の底を基準とする。また、この計算に
当たっては、ZnSe中の電子および正孔の有効質量と
してそれぞれ0.17m0 および0.60m0 (ただ
し、m0 は真空中の電子の質量)を用い、MgS中の電
子および正孔の有効質量としてそれぞれ0.27m0 お
よび0.62m0 を用いた。
【0030】図4、図5および図6からわかるように、
ZnSe層の厚さが8原子層に相当するZnSe/Mg
S超格子、すなわち(ZnSe)8 −(MgS)2 超格
子におけるバンドギャップ差ΔEg は、ΔEg 〜0.2
eV程度である。この(ZnSe)8 −(MgS)2 超
格子全体の正孔濃度は、例えば、ZnSe層中に正孔濃
度がその飽和値(約6×1017cm-3)に達するまでN
をドープした場合、6×1017×[(8/(8+2)]
〜5×1017cm-3とすることができる。したがって、
このような(ZnSe)8 −(MgS)2 超格子から成
るp型ZnSe/MgS超格子クラッド層5の正孔濃度
は、5×1017cm-3程度とすることができる。
ZnSe層の厚さが8原子層に相当するZnSe/Mg
S超格子、すなわち(ZnSe)8 −(MgS)2 超格
子におけるバンドギャップ差ΔEg は、ΔEg 〜0.2
eV程度である。この(ZnSe)8 −(MgS)2 超
格子全体の正孔濃度は、例えば、ZnSe層中に正孔濃
度がその飽和値(約6×1017cm-3)に達するまでN
をドープした場合、6×1017×[(8/(8+2)]
〜5×1017cm-3とすることができる。したがって、
このような(ZnSe)8 −(MgS)2 超格子から成
るp型ZnSe/MgS超格子クラッド層5の正孔濃度
は、5×1017cm-3程度とすることができる。
【0031】一方、ΔEg は、図3に示すような超格子
における多重量子障壁(MQB)効果により、容易に大
きな値を得ることができる。すなわち、ΔEe 〜0.8
eVにもなることにより、MQB効果でΔEg 〜2ΔE
e とすることができる。
における多重量子障壁(MQB)効果により、容易に大
きな値を得ることができる。すなわち、ΔEe 〜0.8
eVにもなることにより、MQB効果でΔEg 〜2ΔE
e とすることができる。
【0032】以上のように、この第1実施例によれば、
特に、p型クラッド層としてp型ZnSe/MgS超格
子クラッド層5を用い、アクセプタ不純物のドーピング
が難しいMgS層を避けてZnSe層にのみアクセプタ
不純物をドーピングしていることにより、アクセプタ不
純物のドーピングによる自己補償効果を有効に抑え、S
A欠陥の発生を有効に抑えることができる。このため、
p型クラッド層の材料としてp型ZnMgSSe層を用
いた場合に比べて、p型クラッド層の正孔濃度を高くす
ることができる。そして、これによって、例えば、青色
ないし緑色で発光可能な高性能の半導体レーザーを実現
することができる。
特に、p型クラッド層としてp型ZnSe/MgS超格
子クラッド層5を用い、アクセプタ不純物のドーピング
が難しいMgS層を避けてZnSe層にのみアクセプタ
不純物をドーピングしていることにより、アクセプタ不
純物のドーピングによる自己補償効果を有効に抑え、S
A欠陥の発生を有効に抑えることができる。このため、
p型クラッド層の材料としてp型ZnMgSSe層を用
いた場合に比べて、p型クラッド層の正孔濃度を高くす
ることができる。そして、これによって、例えば、青色
ないし緑色で発光可能な高性能の半導体レーザーを実現
することができる。
【0033】図7および図8はこの発明の第2実施例に
よる半導体レーザーを示し、図7はこの半導体レーザー
の共振器長方向に垂直な断面図、図8はこの半導体レー
ザーの共振器長方向に平行な断面図を示す。この半導体
レーザーも、SCH構造を有するものである。
よる半導体レーザーを示し、図7はこの半導体レーザー
の共振器長方向に垂直な断面図、図8はこの半導体レー
ザーの共振器長方向に平行な断面図を示す。この半導体
レーザーも、SCH構造を有するものである。
【0034】図7および図8に示すように、この第2実
施例による半導体レーザーにおいては、例えばドナー不
純物としてSiがドープされた例えば(100)面方位
のn型GaAs基板11上に、例えばドナー不純物とし
てClがドープされたn型ZnSeバッファ層12、そ
のZnSe層およびMgS層にそれぞれ例えばドナー不
純物としてClがドープされたn型ZnSe/MgS超
格子クラッド層13、例えばドナー不純物としてClが
ドープされたn型ZnSe光導波層14、活性層15、
例えばアクセプタ不純物としてNがドープされたp型Z
nSe光導波層16、そのZnSe層にのみ例えばアク
セプタ不純物としてNがドープされたp型ZnSe/M
gS超格子クラッド層17、例えばアクセプタ不純物と
してNがドープされたp型ZnSv Se1-v 層18、例
えばアクセプタ不純物としてNがドープされたp型Zn
Seコンタクト層19、例えばアクセプタ不純物として
Nがそれぞれドープされたp型ZnTeから成る量子井
戸層とp型ZnSeから成る障壁層とを交互に積層した
p型ZnTe/ZnSe多重量子井戸(MQW)層20
および例えばアクセプタ不純物としてNがドープされた
p型ZnTeコンタクト層21が順次積層されている。
p型ZnTe/ZnSeMQW層20については後に詳
細に説明する。
施例による半導体レーザーにおいては、例えばドナー不
純物としてSiがドープされた例えば(100)面方位
のn型GaAs基板11上に、例えばドナー不純物とし
てClがドープされたn型ZnSeバッファ層12、そ
のZnSe層およびMgS層にそれぞれ例えばドナー不
純物としてClがドープされたn型ZnSe/MgS超
格子クラッド層13、例えばドナー不純物としてClが
ドープされたn型ZnSe光導波層14、活性層15、
例えばアクセプタ不純物としてNがドープされたp型Z
nSe光導波層16、そのZnSe層にのみ例えばアク
セプタ不純物としてNがドープされたp型ZnSe/M
gS超格子クラッド層17、例えばアクセプタ不純物と
してNがドープされたp型ZnSv Se1-v 層18、例
えばアクセプタ不純物としてNがドープされたp型Zn
Seコンタクト層19、例えばアクセプタ不純物として
Nがそれぞれドープされたp型ZnTeから成る量子井
戸層とp型ZnSeから成る障壁層とを交互に積層した
p型ZnTe/ZnSe多重量子井戸(MQW)層20
および例えばアクセプタ不純物としてNがドープされた
p型ZnTeコンタクト層21が順次積層されている。
p型ZnTe/ZnSeMQW層20については後に詳
細に説明する。
【0035】ここで、p型ZnSv Se1-v 層18の上
層部、p型ZnSeコンタクト層19、p型ZnTe/
ZnSeMQW層20およびp型ZnTeコンタクト層
21はストライプ形状にパターニングされている。この
ストライプ部の幅は例えば5μmである。
層部、p型ZnSeコンタクト層19、p型ZnTe/
ZnSeMQW層20およびp型ZnTeコンタクト層
21はストライプ形状にパターニングされている。この
ストライプ部の幅は例えば5μmである。
【0036】上述のストライプ部以外の部分のp型Zn
Sv Se1-v 層18上には、例えば厚さが300nmの
アルミナ(Al2 O3 )膜から成る絶縁層22が形成さ
れている。そして、ストライプ形状のp型ZnTeコン
タクト層21および絶縁層22上にp側電極23が形成
されている。このp側電極23がp型ZnTeコンタク
ト層21とコンタクトした部分が電流の通路となる。こ
こで、このp側電極23としては、例えば、厚さが10
nmのPd膜と厚さが100nmのPt膜と厚さが30
0nmのAu膜とを順次積層した構造のPd/Pt/A
u電極が用いられる。一方、n型GaAs基板11の裏
面には、例えばIn電極のようなn側電極24がコンタ
クトしている。
Sv Se1-v 層18上には、例えば厚さが300nmの
アルミナ(Al2 O3 )膜から成る絶縁層22が形成さ
れている。そして、ストライプ形状のp型ZnTeコン
タクト層21および絶縁層22上にp側電極23が形成
されている。このp側電極23がp型ZnTeコンタク
ト層21とコンタクトした部分が電流の通路となる。こ
こで、このp側電極23としては、例えば、厚さが10
nmのPd膜と厚さが100nmのPt膜と厚さが30
0nmのAu膜とを順次積層した構造のPd/Pt/A
u電極が用いられる。一方、n型GaAs基板11の裏
面には、例えばIn電極のようなn側電極24がコンタ
クトしている。
【0037】この半導体レーザーにおいては、いわゆる
端面コーティングが施されている。すなわち、図8に示
すように、共振器長方向に垂直な一対の共振器端面のう
ちレーザー光が取り出されるフロント側の端面にはAl
2 O3 膜25とSi膜26とから成る多層膜がコーティ
ングされ、共振器長方向に垂直な一対の共振器端面のう
ちレーザー光が取り出されないリア側の端面にはAl2
O3 膜25とSi膜26とを2周期積層した多層膜がコ
ーティングされている。ここで、Al2 O3 膜25とS
i膜26とから成る多層膜の厚さは、それに屈折率をか
けた光学的距離が、レーザー光の発振波長の1/4に等
しくなるように選ばれる。このような端面コーティング
が施されていることにより、例えば、フロント側の端面
の反射率を70%、リア側の端面の反射率を95%にす
ることができる。
端面コーティングが施されている。すなわち、図8に示
すように、共振器長方向に垂直な一対の共振器端面のう
ちレーザー光が取り出されるフロント側の端面にはAl
2 O3 膜25とSi膜26とから成る多層膜がコーティ
ングされ、共振器長方向に垂直な一対の共振器端面のう
ちレーザー光が取り出されないリア側の端面にはAl2
O3 膜25とSi膜26とを2周期積層した多層膜がコ
ーティングされている。ここで、Al2 O3 膜25とS
i膜26とから成る多層膜の厚さは、それに屈折率をか
けた光学的距離が、レーザー光の発振波長の1/4に等
しくなるように選ばれる。このような端面コーティング
が施されていることにより、例えば、フロント側の端面
の反射率を70%、リア側の端面の反射率を95%にす
ることができる。
【0038】また、この半導体レーザーにおいては、活
性層15は、好適には厚さが2〜20nm、例えば厚さ
が7nmのi型Zn1-z Cdz Se量子井戸層から成る
単一量子井戸構造を有する。この場合、n型ZnSe光
導波層14およびp型ZnSe光導波層16が障壁層を
構成する。この活性層15を構成するi型Zn1-z Cd
z Se量子井戸層のCd組成比zは例えば0.19であ
り、そのときのバンドギャップEg は77Kで約2.5
4eVである。
性層15は、好適には厚さが2〜20nm、例えば厚さ
が7nmのi型Zn1-z Cdz Se量子井戸層から成る
単一量子井戸構造を有する。この場合、n型ZnSe光
導波層14およびp型ZnSe光導波層16が障壁層を
構成する。この活性層15を構成するi型Zn1-z Cd
z Se量子井戸層のCd組成比zは例えば0.19であ
り、そのときのバンドギャップEg は77Kで約2.5
4eVである。
【0039】この場合、n型ZnSe光導波層14の厚
さは0〜120nm、例えば60nmであり、ND −N
A (ただし、NA はアクセプタ濃度、ND はドナー濃度
を表す)は例えば5×1017cm-3である。一方、p型
ZnSe光導波層16の厚さは0〜120nm、例えば
60nmであり、NA −ND は例えば5×1017cm-3
である。p型ZnSeコンタクト層19の厚さは例えば
45nmであり、NA−ND は8×1017cm-3であ
る。また、p型ZnSv Se1-v 層18の厚さは例えば
0.6μmであり、NA −ND は例えば8×1017cm
-3である。p型ZnTeコンタクト層21の厚さは例え
ば70nmであり、NA −ND は例えば1×1019cm
-3である。
さは0〜120nm、例えば60nmであり、ND −N
A (ただし、NA はアクセプタ濃度、ND はドナー濃度
を表す)は例えば5×1017cm-3である。一方、p型
ZnSe光導波層16の厚さは0〜120nm、例えば
60nmであり、NA −ND は例えば5×1017cm-3
である。p型ZnSeコンタクト層19の厚さは例えば
45nmであり、NA−ND は8×1017cm-3であ
る。また、p型ZnSv Se1-v 層18の厚さは例えば
0.6μmであり、NA −ND は例えば8×1017cm
-3である。p型ZnTeコンタクト層21の厚さは例え
ば70nmであり、NA −ND は例えば1×1019cm
-3である。
【0040】n型ZnSeバッファ層12の厚さは、Z
nSeとGaAsとの間にはわずかではあるが格子不整
合が存在することから、この格子不整合に起因してこの
n型ZnSeバッファ層2およびその上の各層のエピタ
キシャル成長時に転位が発生するのを防止するために、
ZnSeの臨界膜厚(〜100nm)よりも十分に小さ
く選ばれるが、ここでは例えば33nmに選ばれる。
nSeとGaAsとの間にはわずかではあるが格子不整
合が存在することから、この格子不整合に起因してこの
n型ZnSeバッファ層2およびその上の各層のエピタ
キシャル成長時に転位が発生するのを防止するために、
ZnSeの臨界膜厚(〜100nm)よりも十分に小さ
く選ばれるが、ここでは例えば33nmに選ばれる。
【0041】なお、p型ZnSe/MgS超格子クラッ
ド層17上のp型ZnSv Se1-v層18は、場合に応
じて、p型ZnSe/MgS超格子クラッド層17に加
えた第2のp型クラッド層としての機能、p型ZnSe
/MgS超格子クラッド層17との格子整合をとる機
能、ヒートシンク上へのレーザーチップのマウントの際
のチップ端面におけるはんだの這い上がりによる短絡を
防止するためのスペーサ層としての機能などのうちの一
または二以上の機能を有する。p型ZnSe/MgS超
格子クラッド層17との兼ね合いもあるが、このp型Z
nSv Se1-v 層18のS組成比vは、0<v≦0.
1、好ましくは0.06≦v≦0.08の範囲内に選ば
れる。
ド層17上のp型ZnSv Se1-v層18は、場合に応
じて、p型ZnSe/MgS超格子クラッド層17に加
えた第2のp型クラッド層としての機能、p型ZnSe
/MgS超格子クラッド層17との格子整合をとる機
能、ヒートシンク上へのレーザーチップのマウントの際
のチップ端面におけるはんだの這い上がりによる短絡を
防止するためのスペーサ層としての機能などのうちの一
または二以上の機能を有する。p型ZnSe/MgS超
格子クラッド層17との兼ね合いもあるが、このp型Z
nSv Se1-v 層18のS組成比vは、0<v≦0.
1、好ましくは0.06≦v≦0.08の範囲内に選ば
れる。
【0042】上述のp型ZnTe/ZnSeMQW層2
0が設けられているのは、p型ZnSeコンタクト層1
9とp型ZnTeコンタクト層21とを直接接合する
と、接合界面において価電子帯に大きな不連続が生じ、
これがp側電極23からp型ZnTeコンタクト層21
に注入される正孔に対する障壁となることから、この障
壁を実効的になくすためである。
0が設けられているのは、p型ZnSeコンタクト層1
9とp型ZnTeコンタクト層21とを直接接合する
と、接合界面において価電子帯に大きな不連続が生じ、
これがp側電極23からp型ZnTeコンタクト層21
に注入される正孔に対する障壁となることから、この障
壁を実効的になくすためである。
【0043】すなわち、p型ZnSe中の正孔濃度は通
常は5×1017cm-3程度が上限であり、一方、p型Z
nTe中の正孔濃度は1018cm-3以上とすることが可
能である。また、p型ZnSe/p型ZnTe界面にお
ける価電子帯の不連続の大きさは約0.5eVである。
このようなp型ZnSe/p型ZnTe接合の価電子帯
には、接合がステップ接合であると仮定すると、p型Z
nSe側に W=(2εφT /qNA )1/2 (1) の幅にわたってバンドの曲がりが生じる。ここで、εは
ZnSeの誘電率、φTはp型ZnSe/p型ZnTe
界面における価電子帯の不連続の大きさ(約0.5e
V)を表す。
常は5×1017cm-3程度が上限であり、一方、p型Z
nTe中の正孔濃度は1018cm-3以上とすることが可
能である。また、p型ZnSe/p型ZnTe界面にお
ける価電子帯の不連続の大きさは約0.5eVである。
このようなp型ZnSe/p型ZnTe接合の価電子帯
には、接合がステップ接合であると仮定すると、p型Z
nSe側に W=(2εφT /qNA )1/2 (1) の幅にわたってバンドの曲がりが生じる。ここで、εは
ZnSeの誘電率、φTはp型ZnSe/p型ZnTe
界面における価電子帯の不連続の大きさ(約0.5e
V)を表す。
【0044】(1)式を用いてこの場合のWを計算する
と、W=32nmとなる。このときに価電子帯の頂上が
p型ZnSe/p型ZnTe界面に垂直な方向に沿って
どのように変化するかを示したのが図9である。ただ
し、p型ZnSeおよびp型ZnTeのフェルミ準位は
価電子帯の頂上に一致すると近似している。図9に示す
ように、この場合、p型ZnSeの価電子帯はp型Zn
Teに向かって下に曲がっている。この下に凸の価電子
帯の変化は、p側電極23からこのp型ZnSe/p型
ZnTe接合に注入された正孔に対してポテンシャル障
壁として働く。
と、W=32nmとなる。このときに価電子帯の頂上が
p型ZnSe/p型ZnTe界面に垂直な方向に沿って
どのように変化するかを示したのが図9である。ただ
し、p型ZnSeおよびp型ZnTeのフェルミ準位は
価電子帯の頂上に一致すると近似している。図9に示す
ように、この場合、p型ZnSeの価電子帯はp型Zn
Teに向かって下に曲がっている。この下に凸の価電子
帯の変化は、p側電極23からこのp型ZnSe/p型
ZnTe接合に注入された正孔に対してポテンシャル障
壁として働く。
【0045】この問題は、p型ZnSeコンタクト層1
9とp型ZnTeコンタクト層21との間にp型ZnT
e/ZnSeMQW層20を設けることにより解決する
ことができる。このp型ZnTe/ZnSeMQW層2
0は具体的には例えば次のように設計される。
9とp型ZnTeコンタクト層21との間にp型ZnT
e/ZnSeMQW層20を設けることにより解決する
ことができる。このp型ZnTe/ZnSeMQW層2
0は具体的には例えば次のように設計される。
【0046】図10は、p型ZnTeから成る量子井戸
層の両側をp型ZnSeから成る障壁層によりはさんだ
構造の単一量子井戸におけるp型ZnTeから成る量子
井戸の幅LW に対して第1量子準位(基底量子準位)E
1 がどのように変化するかを有限障壁の井戸型ポテンシ
ャルに対する量子力学的計算により求めた結果を示す。
ただし、この計算では、量子井戸層および障壁層におけ
る電子の質量としてp型ZnSeおよびp型ZnTe中
の正孔の有効質量mh を想定して0.60m0を用い、
また、井戸の深さは0.5eVとしている。
層の両側をp型ZnSeから成る障壁層によりはさんだ
構造の単一量子井戸におけるp型ZnTeから成る量子
井戸の幅LW に対して第1量子準位(基底量子準位)E
1 がどのように変化するかを有限障壁の井戸型ポテンシ
ャルに対する量子力学的計算により求めた結果を示す。
ただし、この計算では、量子井戸層および障壁層におけ
る電子の質量としてp型ZnSeおよびp型ZnTe中
の正孔の有効質量mh を想定して0.60m0を用い、
また、井戸の深さは0.5eVとしている。
【0047】図10より、量子井戸の幅LW を小さくす
ることにより、量子井戸内に形成される第1量子準位E
1 を高くすることができることがわかる。p型ZnTe
/ZnSeMQW層20はこのことを利用して設計され
る。
ることにより、量子井戸内に形成される第1量子準位E
1 を高くすることができることがわかる。p型ZnTe
/ZnSeMQW層20はこのことを利用して設計され
る。
【0048】この場合、p型ZnSe/p型ZnTe界
面からp型ZnSe側に幅Wにわたって生じるバンドの
曲がりは、p型ZnSe/p型ZnTe界面からの距離
xの二次関数 φ(x)=φT {1−(x/W)2 } (2) で与えられる(図9参照)。したがって、p型ZnTe
/ZnSeMQW層20の設計は、(2)式に基づい
て、p型ZnTeから成る量子井戸層のそれぞれに形成
される第1量子準位E1 がp型ZnSeおよびp型Zn
Teの価電子帯の頂上のエネルギーと一致し、しかも互
いに等しくなるようにLW を段階的に変えることにより
行うことができる。
面からp型ZnSe側に幅Wにわたって生じるバンドの
曲がりは、p型ZnSe/p型ZnTe界面からの距離
xの二次関数 φ(x)=φT {1−(x/W)2 } (2) で与えられる(図9参照)。したがって、p型ZnTe
/ZnSeMQW層20の設計は、(2)式に基づい
て、p型ZnTeから成る量子井戸層のそれぞれに形成
される第1量子準位E1 がp型ZnSeおよびp型Zn
Teの価電子帯の頂上のエネルギーと一致し、しかも互
いに等しくなるようにLW を段階的に変えることにより
行うことができる。
【0049】図11は、p型ZnTe/ZnSeMQW
層20におけるp型ZnSeから成る障壁層の幅LB を
2nmとした場合の量子井戸幅Lw の設計例を示す。こ
こでは、p型ZnSeコンタクト層19のNA −ND は
5×1017cm-3とし、p型ZnTeコンタクト層21
のNA −ND は1×1019cm-3としている。図11に
示すように、この場合には、合計で7個ある量子井戸の
幅Lw を、その第1量子準位E1 がp型ZnSeおよび
p型ZnTeのフェルミ準位と一致するように、p型Z
nSeコンタクト層19からp型ZnTeコンタクト層
21に向かってLw =0.3nm、0.4nm、0.5
nm、0.6nm、0.8nm、1.1nm、1.7n
mと変化させている。
層20におけるp型ZnSeから成る障壁層の幅LB を
2nmとした場合の量子井戸幅Lw の設計例を示す。こ
こでは、p型ZnSeコンタクト層19のNA −ND は
5×1017cm-3とし、p型ZnTeコンタクト層21
のNA −ND は1×1019cm-3としている。図11に
示すように、この場合には、合計で7個ある量子井戸の
幅Lw を、その第1量子準位E1 がp型ZnSeおよび
p型ZnTeのフェルミ準位と一致するように、p型Z
nSeコンタクト層19からp型ZnTeコンタクト層
21に向かってLw =0.3nm、0.4nm、0.5
nm、0.6nm、0.8nm、1.1nm、1.7n
mと変化させている。
【0050】なお、量子井戸の幅Lw の設計に当たって
は、厳密には、それぞれの量子井戸の準位は相互に結合
しているためにそれらの相互作用を考慮する必要があ
り、また、量子井戸層と障壁層との格子不整合による歪
みの効果も取り入れなければならないが、多重量子井戸
の量子準位を図11に示すようにフラットに設定するこ
とは原理的に十分可能である。
は、厳密には、それぞれの量子井戸の準位は相互に結合
しているためにそれらの相互作用を考慮する必要があ
り、また、量子井戸層と障壁層との格子不整合による歪
みの効果も取り入れなければならないが、多重量子井戸
の量子準位を図11に示すようにフラットに設定するこ
とは原理的に十分可能である。
【0051】図11において、p型ZnTeに注入され
た正孔は、p型ZnTe/ZnSeMQW層20のそれ
ぞれの量子井戸に形成された第1量子準位E1 を介して
共鳴トンネリングによりp型ZnSe側に流れることが
できるので、p型ZnSe/p型ZnTe界面のポテン
シャル障壁は実効的になくなる。
た正孔は、p型ZnTe/ZnSeMQW層20のそれ
ぞれの量子井戸に形成された第1量子準位E1 を介して
共鳴トンネリングによりp型ZnSe側に流れることが
できるので、p型ZnSe/p型ZnTe界面のポテン
シャル障壁は実効的になくなる。
【0052】次に、この第2実施例による半導体レーザ
ーの製造方法について説明する。すなわち、まず、n型
GaAs基板11上に、後述のような成長原料を用いた
MBE法により、n型ZnSeバッファ層12、n型Z
nSe/MgS超格子クラッド層13、n型ZnSe光
導波層14、i型Zn1-z Cdz Se量子井戸層から成
る活性層15、p型ZnSe光導波層16、p型ZnS
e/MgS超格子クラッド層17、p型ZnSv Se
1-v 層18、p型ZnSeコンタクト層19、p型Zn
Te/ZnSeMQW層20およびp型ZnTeコンタ
クト層21を順次エピタキシャル成長させる。
ーの製造方法について説明する。すなわち、まず、n型
GaAs基板11上に、後述のような成長原料を用いた
MBE法により、n型ZnSeバッファ層12、n型Z
nSe/MgS超格子クラッド層13、n型ZnSe光
導波層14、i型Zn1-z Cdz Se量子井戸層から成
る活性層15、p型ZnSe光導波層16、p型ZnS
e/MgS超格子クラッド層17、p型ZnSv Se
1-v 層18、p型ZnSeコンタクト層19、p型Zn
Te/ZnSeMQW層20およびp型ZnTeコンタ
クト層21を順次エピタキシャル成長させる。
【0053】上述のMBE法によるエピタキシャル成長
においては、例えば、Zn原料としては純度99.99
99%のZnを用い、Mg原料としては純度99.9%
のMgを用い、S原料としては99.9999%のZn
Sを用い、Se原料としては純度99.9999%のS
eを用いる。また、n型ZnSeバッファ層12、n型
ZnSe/MgS超格子クラッド層13およびn型Zn
Se光導波層14のドナー不純物としてのClのドーピ
ングは、例えば、純度99.9999%のZnCl2 を
ドーパントとして用いて行う。一方、p型ZnSe光導
波層16、p型ZnSe/MgS超格子クラッド層1
7、p型ZnSv Se1-v 層18、p型ZnSeコンタ
クト層19、p型ZnTe/ZnSeMQW層20およ
びp型ZnTeコンタクト層21のアクセプタ不純物と
してのNのドーピングは、電子サイクロトロン共鳴(E
CR)により発生されたN2 プラズマを照射することに
より行う。なお、p型ZnSe/MgS超格子クラッド
層17においては、変調ドーピング技術を用いて、Zn
Se層にのみNをドープする。
においては、例えば、Zn原料としては純度99.99
99%のZnを用い、Mg原料としては純度99.9%
のMgを用い、S原料としては99.9999%のZn
Sを用い、Se原料としては純度99.9999%のS
eを用いる。また、n型ZnSeバッファ層12、n型
ZnSe/MgS超格子クラッド層13およびn型Zn
Se光導波層14のドナー不純物としてのClのドーピ
ングは、例えば、純度99.9999%のZnCl2 を
ドーパントとして用いて行う。一方、p型ZnSe光導
波層16、p型ZnSe/MgS超格子クラッド層1
7、p型ZnSv Se1-v 層18、p型ZnSeコンタ
クト層19、p型ZnTe/ZnSeMQW層20およ
びp型ZnTeコンタクト層21のアクセプタ不純物と
してのNのドーピングは、電子サイクロトロン共鳴(E
CR)により発生されたN2 プラズマを照射することに
より行う。なお、p型ZnSe/MgS超格子クラッド
層17においては、変調ドーピング技術を用いて、Zn
Se層にのみNをドープする。
【0054】次に、p型ZnTeコンタクト層21上に
所定幅のストライプ形状のレジストパターン(図示せ
ず)を形成した後、このレジストパターンをマスクとし
て、p型ZnSv Se1-v 層18の厚さ方向の途中まで
ウエットエッチング法によりエッチングする。これによ
って、p型ZnSv Se1-v 層18の上層部、p型Zn
Seコンタクト層19、p型ZnTe/ZnSeMQW
層20およびp型ZnTeコンタクト層21がストライ
プ形状にパターニングされる。
所定幅のストライプ形状のレジストパターン(図示せ
ず)を形成した後、このレジストパターンをマスクとし
て、p型ZnSv Se1-v 層18の厚さ方向の途中まで
ウエットエッチング法によりエッチングする。これによ
って、p型ZnSv Se1-v 層18の上層部、p型Zn
Seコンタクト層19、p型ZnTe/ZnSeMQW
層20およびp型ZnTeコンタクト層21がストライ
プ形状にパターニングされる。
【0055】次に、上述のエッチングに用いたレジスト
パターンを残したまま全面にAl2O3 膜を真空蒸着し
た後、このレジストパターンを、その上に形成されたA
l2O3 膜とともに除去する(リフトオフ)。これによ
って、ストライプ部以外の部分のp型ZnSv Se1-v
層18上にのみAl2 O3 膜から成る絶縁層22が形成
される。
パターンを残したまま全面にAl2O3 膜を真空蒸着し
た後、このレジストパターンを、その上に形成されたA
l2O3 膜とともに除去する(リフトオフ)。これによ
って、ストライプ部以外の部分のp型ZnSv Se1-v
層18上にのみAl2 O3 膜から成る絶縁層22が形成
される。
【0056】次に、ストライプ形状のp型ZnTeコン
タクト層21および絶縁層22の全面にPd膜、Pt膜
およびAu膜を順次真空蒸着してPd/Pt/Au電極
から成るp側電極23を形成し、その後必要に応じて熱
処理を行って、このp側電極23をp型ZnTeコンタ
クト層21にオーミックコンタクトさせる。一方、n型
GaAs基板11の裏面にはIn電極のようなn側電極
24を形成する。
タクト層21および絶縁層22の全面にPd膜、Pt膜
およびAu膜を順次真空蒸着してPd/Pt/Au電極
から成るp側電極23を形成し、その後必要に応じて熱
処理を行って、このp側電極23をp型ZnTeコンタ
クト層21にオーミックコンタクトさせる。一方、n型
GaAs基板11の裏面にはIn電極のようなn側電極
24を形成する。
【0057】この後、以上のようにしてレーザー構造が
形成されたn型GaAs基板11をバー状に劈開して両
共振器端面を形成した後、真空蒸着法により、フロント
側の端面にAl2 O3 膜25とSi膜26とから成る多
層膜を形成するとともに、リア側の端面にAl2 O3 膜
25とSi膜26とを2周期繰り返した多層膜を形成す
る。このように端面コーティングを施した後、このバー
を劈開してチップ化し、パッケージングを行う。
形成されたn型GaAs基板11をバー状に劈開して両
共振器端面を形成した後、真空蒸着法により、フロント
側の端面にAl2 O3 膜25とSi膜26とから成る多
層膜を形成するとともに、リア側の端面にAl2 O3 膜
25とSi膜26とを2周期繰り返した多層膜を形成す
る。このように端面コーティングを施した後、このバー
を劈開してチップ化し、パッケージングを行う。
【0058】以上のように、この第2実施例によれば、
特に、p型クラッド層としてp型ZnSe/MgS超格
子クラッド層17を用いているので、第1実施例と同様
に、アクセプタ不純物のドーピングが難しいMgS層を
避けてZnSe層にのみアクセプタ不純物をドープする
ことができ、そのため自己補償効果を抑え、SAセンタ
の発生を有効に抑えることができる。これによって、p
型クラッド層の正孔濃度の向上を図り、p型クラッド層
の低抵抗化を図ることができ、半導体レーザーの高性能
化を図ることができる。
特に、p型クラッド層としてp型ZnSe/MgS超格
子クラッド層17を用いているので、第1実施例と同様
に、アクセプタ不純物のドーピングが難しいMgS層を
避けてZnSe層にのみアクセプタ不純物をドープする
ことができ、そのため自己補償効果を抑え、SAセンタ
の発生を有効に抑えることができる。これによって、p
型クラッド層の正孔濃度の向上を図り、p型クラッド層
の低抵抗化を図ることができ、半導体レーザーの高性能
化を図ることができる。
【0059】以上により、例えば、室温において連続発
振可能な緑色発光でしかも低しきい値電流密度のSCH
構造を有する半導体レーザーを実現することができる。
振可能な緑色発光でしかも低しきい値電流密度のSCH
構造を有する半導体レーザーを実現することができる。
【0060】図12はこの発明の第3実施例による半導
体レーザーを示す。また、図13はこの半導体レーザー
のエネルギーバンド図を示す。
体レーザーを示す。また、図13はこの半導体レーザー
のエネルギーバンド図を示す。
【0061】図12に示すように、この第3実施例によ
る半導体レーザーにおいては、図示省略した基板上に、
n型ZnMgSSe/ZnSe超格子クラッド層31、
n型ZnSe光導波層32、例えばZnCdSe層から
成る活性層33、p型ZnSe光導波層34およびp型
ZnMgSSe/ZnSe超格子クラッド層35が順次
積層されてレーザー共振器が形成されている。ここで、
n型ZnMgSSe/ZnSe超格子クラッド層31お
よびp型ZnMgSSe/ZnSe超格子クラッド層3
5は、ZnMgSSe層から成る障壁層とZnSe層か
ら成る量子井戸層とを交互に積層したものである。
る半導体レーザーにおいては、図示省略した基板上に、
n型ZnMgSSe/ZnSe超格子クラッド層31、
n型ZnSe光導波層32、例えばZnCdSe層から
成る活性層33、p型ZnSe光導波層34およびp型
ZnMgSSe/ZnSe超格子クラッド層35が順次
積層されてレーザー共振器が形成されている。ここで、
n型ZnMgSSe/ZnSe超格子クラッド層31お
よびp型ZnMgSSe/ZnSe超格子クラッド層3
5は、ZnMgSSe層から成る障壁層とZnSe層か
ら成る量子井戸層とを交互に積層したものである。
【0062】この場合、n型ZnMgSSe/ZnSe
超格子クラッド層31を構成するZnMgSSe層およ
びZnSe層には、ドナー不純物として例えばClがそ
れぞれドープされていてn型となっている。一方、p型
ZnMgSSe/ZnSe超格子クラッド層35を構成
するZnMgSSe層およびZnSe層には、アクセプ
タ不純物として例えばNがドープされていてp型となっ
ている。
超格子クラッド層31を構成するZnMgSSe層およ
びZnSe層には、ドナー不純物として例えばClがそ
れぞれドープされていてn型となっている。一方、p型
ZnMgSSe/ZnSe超格子クラッド層35を構成
するZnMgSSe層およびZnSe層には、アクセプ
タ不純物として例えばNがドープされていてp型となっ
ている。
【0063】この第3実施例において、p型ZnMgS
Se/ZnSe超格子クラッド層35は、その正孔の量
子準位は上昇させずに電子の量子準位のみ量子化により
上昇させるように設計されている。このため、図13に
示すように、p型ZnMgSSe/ZnSe超格子クラ
ッド層35における正孔の基底状態の量子準位と電子の
基底状態の量子準位との間のエネルギー差、すなわち有
効バンドギャップEg eff が、図20に示す従来の半導
体レーザーにおけるバンドギャップEg A とほぼ同一で
も、p型ZnMgSSe/ZnSe超格子クラッド層3
5における実質的な価電子帯の頂上となる正孔の基底状
態の量子準位とフェルミ準位EF との間のエネルギー差
E2 ´を小さくすることができ、それによって図20の
場合に比べて正孔濃度をはるかに高くすることができ
る。
Se/ZnSe超格子クラッド層35は、その正孔の量
子準位は上昇させずに電子の量子準位のみ量子化により
上昇させるように設計されている。このため、図13に
示すように、p型ZnMgSSe/ZnSe超格子クラ
ッド層35における正孔の基底状態の量子準位と電子の
基底状態の量子準位との間のエネルギー差、すなわち有
効バンドギャップEg eff が、図20に示す従来の半導
体レーザーにおけるバンドギャップEg A とほぼ同一で
も、p型ZnMgSSe/ZnSe超格子クラッド層3
5における実質的な価電子帯の頂上となる正孔の基底状
態の量子準位とフェルミ準位EF との間のエネルギー差
E2 ´を小さくすることができ、それによって図20の
場合に比べて正孔濃度をはるかに高くすることができ
る。
【0064】図14および図15はこの発明の第4実施
例による半導体レーザーを示し、図14はこの半導体レ
ーザーの共振器長方向に垂直な断面図、図15はこの半
導体レーザーの共振器長方向に平行な断面図を示す。図
14および図15に示すように、この第4実施例による
半導体レーザーは、n型クラッド層がドナー不純物とし
て例えばClがドープされたn型ZnMgSSe/Zn
Se超格子クラッド層41であり、p型クラッド層がア
クセプタ不純物として例えばNがドープされたp型Zn
MgSSe/ZnSe超格子クラッド層42であること
を除いて、第2実施例による半導体レーザーと同様な構
成を有する。ここで、特に、p型ZnMgSSe/Zn
Se超格子クラッド層42は、第3実施例におけるp型
ZnMgSSe/ZnSe超格子クラッド層35と同様
に、その正孔の量子準位は上昇させずに電子の量子準位
のみ量子化により上昇させるように設計されている。な
お、n型ZnMgSSe/ZnSe超格子クラッド層4
1の厚さは例えば0.8μmであり、p型ZnMgSS
e/ZnSe超格子クラッド層42の厚さは例えば0.
6μmである。
例による半導体レーザーを示し、図14はこの半導体レ
ーザーの共振器長方向に垂直な断面図、図15はこの半
導体レーザーの共振器長方向に平行な断面図を示す。図
14および図15に示すように、この第4実施例による
半導体レーザーは、n型クラッド層がドナー不純物とし
て例えばClがドープされたn型ZnMgSSe/Zn
Se超格子クラッド層41であり、p型クラッド層がア
クセプタ不純物として例えばNがドープされたp型Zn
MgSSe/ZnSe超格子クラッド層42であること
を除いて、第2実施例による半導体レーザーと同様な構
成を有する。ここで、特に、p型ZnMgSSe/Zn
Se超格子クラッド層42は、第3実施例におけるp型
ZnMgSSe/ZnSe超格子クラッド層35と同様
に、その正孔の量子準位は上昇させずに電子の量子準位
のみ量子化により上昇させるように設計されている。な
お、n型ZnMgSSe/ZnSe超格子クラッド層4
1の厚さは例えば0.8μmであり、p型ZnMgSS
e/ZnSe超格子クラッド層42の厚さは例えば0.
6μmである。
【0065】この第4実施例によれば、第3実施例と同
様に、p型クラッド層の正孔濃度を高くすることができ
ることにより、このp型クラッド層の低抵抗化を図るこ
とができる。そして、例えば、室温において連続発振可
能な緑色発光でしかも低しきい値電流密度のSCH構造
を有する半導体レーザーを実現することができる。
様に、p型クラッド層の正孔濃度を高くすることができ
ることにより、このp型クラッド層の低抵抗化を図るこ
とができる。そして、例えば、室温において連続発振可
能な緑色発光でしかも低しきい値電流密度のSCH構造
を有する半導体レーザーを実現することができる。
【0066】図16はこの発明の第5実施例による半導
体レーザーを示し、その共振器長方向に垂直な断面図で
ある。図16に示すように、この第5実施例による半導
体レーザーにおいては、ドナー不純物として例えばCl
がドープされたn型Znp Mg1-p Sq Se1-q クラッ
ド層51とその上に積層されたドナー不純物として例え
ばClがドープされたn型ZnMgSSe/ZnSe超
格子クラッド層52とによりn型クラッド層が構成さ
れ、アクセプタ不純物として例えばNがドープされたp
型ZnMgSSe/ZnSe超格子クラッド層53とそ
の上に積層されたアクセプタ不純物として例えばNがド
ープされたp型Znp Mg1-p Sq Se1-q クラッド層
54とによりp型クラッド層が構成されている。すなわ
ち、第4実施例による半導体レーザーにおいては、n型
クラッド層の全体がn型ZnMgSSe/ZnSe超格
子クラッド層41により構成され、p型クラッド層の全
体がp型ZnMgSSe/ZnSe超格子クラッド層4
2により構成されているのに対し、この第5実施例によ
る半導体レーザーにおいては、n型クラッド層のうちの
n型ZnSe光導波層14に隣接する一部分だけがn型
ZnMgSSe/ZnSe超格子クラッド層52により
構成され、p型クラッド層のうちのp型ZnSe光導波
層16に隣接する一部分だけがp型ZnMgSSe/Z
nSe超格子クラッド層53により構成されている。
体レーザーを示し、その共振器長方向に垂直な断面図で
ある。図16に示すように、この第5実施例による半導
体レーザーにおいては、ドナー不純物として例えばCl
がドープされたn型Znp Mg1-p Sq Se1-q クラッ
ド層51とその上に積層されたドナー不純物として例え
ばClがドープされたn型ZnMgSSe/ZnSe超
格子クラッド層52とによりn型クラッド層が構成さ
れ、アクセプタ不純物として例えばNがドープされたp
型ZnMgSSe/ZnSe超格子クラッド層53とそ
の上に積層されたアクセプタ不純物として例えばNがド
ープされたp型Znp Mg1-p Sq Se1-q クラッド層
54とによりp型クラッド層が構成されている。すなわ
ち、第4実施例による半導体レーザーにおいては、n型
クラッド層の全体がn型ZnMgSSe/ZnSe超格
子クラッド層41により構成され、p型クラッド層の全
体がp型ZnMgSSe/ZnSe超格子クラッド層4
2により構成されているのに対し、この第5実施例によ
る半導体レーザーにおいては、n型クラッド層のうちの
n型ZnSe光導波層14に隣接する一部分だけがn型
ZnMgSSe/ZnSe超格子クラッド層52により
構成され、p型クラッド層のうちのp型ZnSe光導波
層16に隣接する一部分だけがp型ZnMgSSe/Z
nSe超格子クラッド層53により構成されている。
【0067】この場合、特に、p型ZnMgSSe/Z
nSe超格子クラッド層53は、好適には、その厚さ方
向に電子がトンネリングするのを抑えることができる厚
さ、具体的には10〜20nm程度以上でかつ可能な限
り小さい厚さに選ばれる。一方、n型ZnMgSSe/
ZnSe超格子クラッド層52については、もっぱら活
性層15の両側の構造を光学的に対称にする見地より、
p型ZnMgSSe/ZnSe超格子クラッド層53と
同じ厚さに選ばれる。このとき、通常は、p型ZnMg
SSe/ZnSe超格子クラッド層53の厚さ方向の正
孔のトンネリングも抑えられる。なお、n型Znp Mg
1-p Sq Se1-q クラッド層51の厚さは例えば0.8
μmであり、p型Znp Mg1-p Sq Se1-q クラッド
層54の厚さは例えば0.6μmである。
nSe超格子クラッド層53は、好適には、その厚さ方
向に電子がトンネリングするのを抑えることができる厚
さ、具体的には10〜20nm程度以上でかつ可能な限
り小さい厚さに選ばれる。一方、n型ZnMgSSe/
ZnSe超格子クラッド層52については、もっぱら活
性層15の両側の構造を光学的に対称にする見地より、
p型ZnMgSSe/ZnSe超格子クラッド層53と
同じ厚さに選ばれる。このとき、通常は、p型ZnMg
SSe/ZnSe超格子クラッド層53の厚さ方向の正
孔のトンネリングも抑えられる。なお、n型Znp Mg
1-p Sq Se1-q クラッド層51の厚さは例えば0.8
μmであり、p型Znp Mg1-p Sq Se1-q クラッド
層54の厚さは例えば0.6μmである。
【0068】この第5実施例による半導体レーザーの上
記以外の構成は、第2実施例による半導体レーザーと同
様である。ここで、p型ZnMgSSe/ZnSe超格
子クラッド層53は、第3実施例におけるp型ZnMg
SSe/ZnSe超格子クラッド層35と同様に、その
正孔の量子準位は上昇させずに電子の量子準位のみ量子
化により上昇させるように設計されている。
記以外の構成は、第2実施例による半導体レーザーと同
様である。ここで、p型ZnMgSSe/ZnSe超格
子クラッド層53は、第3実施例におけるp型ZnMg
SSe/ZnSe超格子クラッド層35と同様に、その
正孔の量子準位は上昇させずに電子の量子準位のみ量子
化により上昇させるように設計されている。
【0069】この第5実施例によれば、同じ厚さで比較
したときにp型Znp Mg1-p SqSe1-q クラッド層
よりも抵抗が高いp型ZnMgSSe/ZnSe超格子
クラッド層53はp型クラッド層のうちのp型ZnSe
光導波層16に隣接する一部分だけに用いられているの
で、このp型ZnMgSSe/ZnSe超格子クラッド
層53を用いたことによる抵抗の増加を十分に小さく抑
えつつ、その正孔の量子準位は上昇させずに電子の量子
準位のみ量子化により上昇させるように設計されたp型
ZnMgSSe/ZnSe超格子クラッド層52の正孔
濃度の増大によりp型クラッド層の抵抗の減少を十分に
図ることができ、これによって第4実施例に比べてp型
クラッド層のより一層の低抵抗化を図ることができる。
そして、例えば、室温において連続発振可能な緑色発光
でしかも低しきい値電流密度のSCH構造を有する半導
体レーザーを実現することができる。
したときにp型Znp Mg1-p SqSe1-q クラッド層
よりも抵抗が高いp型ZnMgSSe/ZnSe超格子
クラッド層53はp型クラッド層のうちのp型ZnSe
光導波層16に隣接する一部分だけに用いられているの
で、このp型ZnMgSSe/ZnSe超格子クラッド
層53を用いたことによる抵抗の増加を十分に小さく抑
えつつ、その正孔の量子準位は上昇させずに電子の量子
準位のみ量子化により上昇させるように設計されたp型
ZnMgSSe/ZnSe超格子クラッド層52の正孔
濃度の増大によりp型クラッド層の抵抗の減少を十分に
図ることができ、これによって第4実施例に比べてp型
クラッド層のより一層の低抵抗化を図ることができる。
そして、例えば、室温において連続発振可能な緑色発光
でしかも低しきい値電流密度のSCH構造を有する半導
体レーザーを実現することができる。
【0070】以上、この発明の実施例について具体的に
説明したが、この発明は、上述の実施例に限定されるも
のではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の変形
が可能である。
説明したが、この発明は、上述の実施例に限定されるも
のではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の変形
が可能である。
【0071】例えば、上述の第2実施例、第4実施例お
よび第5実施例において用いられているn型ZnSe光
導波層14およびp型ZnSe光導波層16の代わり
に、それぞれn型ZnSu Se1-u 光導波層およびp型
ZnSu Se1-u 光導波層を用いてもよい。また、活性
層15としてZnSe層を用いてもよい。
よび第5実施例において用いられているn型ZnSe光
導波層14およびp型ZnSe光導波層16の代わり
に、それぞれn型ZnSu Se1-u 光導波層およびp型
ZnSu Se1-u 光導波層を用いてもよい。また、活性
層15としてZnSe層を用いてもよい。
【0072】また、上述の第5実施例においては、p型
クラッド層のうちのp型ZnSe光導波層16に隣接す
る一部分がp型ZnMgSSe/ZnSe超格子クラッ
ド層53により構成されているが、場合によっては、p
型クラッド層の厚さ方向の中央部をこのp型ZnMgS
Se/ZnSe超格子クラッド層53により構成しても
よい。すなわち、p型クラッド層をp型Znp Mg1-p
Sq Se1-q クラッド層/p型ZnMgSSe/ZnS
e超格子クラッド層/p型Znp Mg1-p SqSe1-q
クラッド層の三層構造としてもよい。n型クラッド層に
ついても同様である。
クラッド層のうちのp型ZnSe光導波層16に隣接す
る一部分がp型ZnMgSSe/ZnSe超格子クラッ
ド層53により構成されているが、場合によっては、p
型クラッド層の厚さ方向の中央部をこのp型ZnMgS
Se/ZnSe超格子クラッド層53により構成しても
よい。すなわち、p型クラッド層をp型Znp Mg1-p
Sq Se1-q クラッド層/p型ZnMgSSe/ZnS
e超格子クラッド層/p型Znp Mg1-p SqSe1-q
クラッド層の三層構造としてもよい。n型クラッド層に
ついても同様である。
【0073】また、上述の第1実施例〜第5実施例にお
いては、SCH構造を有する半導体レーザーにこの発明
を適用した場合について説明したが、この発明は、例え
ば、DH構造(Double Heterostructure)を有する半導
体レーザーに適用することも可能である。
いては、SCH構造を有する半導体レーザーにこの発明
を適用した場合について説明したが、この発明は、例え
ば、DH構造(Double Heterostructure)を有する半導
体レーザーに適用することも可能である。
【0074】さらに、上述の第1実施例〜第5実施例に
おいては、半導体レーザーにこの発明を適用した場合に
ついて説明したが、この発明は、II−VI族化合物半
導体などを用いた発光ダイオードに適用することも可能
である。
おいては、半導体レーザーにこの発明を適用した場合に
ついて説明したが、この発明は、II−VI族化合物半
導体などを用いた発光ダイオードに適用することも可能
である。
【0075】
【発明の効果】以上述べたように、この発明による半導
体発光素子によれば、Zn、Mg、CdおよびMnから
成る群より選ばれた少なくとも一種の元素と、S、Se
およびTeから成る群より選ばれた少なくとも一種の元
素とにより構成された少なくとも二種類の化合物半導体
から成る超格子をクラッド層の少なくとも一部として用
いていることにより、p型クラッド層の正孔濃度を十分
に高くすることができ、また、クラッド層の材料の選択
の範囲を広げることができる。
体発光素子によれば、Zn、Mg、CdおよびMnから
成る群より選ばれた少なくとも一種の元素と、S、Se
およびTeから成る群より選ばれた少なくとも一種の元
素とにより構成された少なくとも二種類の化合物半導体
から成る超格子をクラッド層の少なくとも一部として用
いていることにより、p型クラッド層の正孔濃度を十分
に高くすることができ、また、クラッド層の材料の選択
の範囲を広げることができる。
【図1】この発明の第1実施例による半導体レーザーを
示す断面図である。
示す断面図である。
【図2】この発明の第1実施例による半導体レーザーの
エネルギーバンド図である。
エネルギーバンド図である。
【図3】ZnSe/MgS超格子を示すエネルギーバン
ド図である。
ド図である。
【図4】図3に示すZnSe/MgS超格子における電
子の量子準位を量子井戸幅を変化させて計算した結果の
一例を示す略線図である。
子の量子準位を量子井戸幅を変化させて計算した結果の
一例を示す略線図である。
【図5】図3に示すZnSe/MgS超格子における電
子の量子準位を量子井戸幅を変化させて計算した結果の
一例を示す略線図である。
子の量子準位を量子井戸幅を変化させて計算した結果の
一例を示す略線図である。
【図6】図3に示すZnSe/MgS超格子における電
子の量子準位を量子井戸幅を変化させて計算した結果の
一例を示す略線図である。
子の量子準位を量子井戸幅を変化させて計算した結果の
一例を示す略線図である。
【図7】この発明の第2実施例による半導体レーザーを
示す断面図である。
示す断面図である。
【図8】この発明の第2実施例による半導体レーザーを
示す断面図である。
示す断面図である。
【図9】p型ZnSe/p型ZnTe界面の近傍の価電
子帯を示すエネルギーバンド図である。
子帯を示すエネルギーバンド図である。
【図10】p型ZnTeから成る量子井戸の幅Lw に対
する量子井戸の第1量子準位E1の変化を示すグラフで
ある。
する量子井戸の第1量子準位E1の変化を示すグラフで
ある。
【図11】この発明の第2実施例による半導体レーザー
におけるp型ZnTe/ZnSeMQW層の設計例を示
す略線図である。
におけるp型ZnTe/ZnSeMQW層の設計例を示
す略線図である。
【図12】この発明の第3実施例による半導体レーザー
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図13】この発明の第3実施例による半導体レーザー
のエネルギーバンド図である。
のエネルギーバンド図である。
【図14】この発明の第4実施例による半導体レーザー
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図15】この発明の第4実施例による半導体レーザー
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図16】この発明の第5実施例による半導体レーザー
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図17】代表的な2元のII−VI族化合物半導体の
格子定数とバンドギャップとの関係を示す略線図であ
る。
格子定数とバンドギャップとの関係を示す略線図であ
る。
【図18】従来の半導体レーザーを示す断面図である。
【図19】従来の半導体レーザーのエネルギーバンド図
である。
である。
【図20】他の従来の半導体レーザーのエネルギーバン
ド図である。
ド図である。
1、13 n型ZnSe/MgS超格子クラッド層 2 n型ZnSSe光導波層 3、15、33 活性層 4 p型ZnSSe光導波層 5、17 p型ZnSe/MgS超格子クラッド層 11 n型GaAs基板 12 n型ZnSeバッファ層 14 n型ZnSe光導波層 16 p型ZnSe光導波層 18 p型ZnSv Se1-v 層 19 p型ZnSeコンタクト層 20 p型ZnTe/ZnSeMQW層 21 p型ZnTeコンタクト層 22 絶縁層 23 p側電極 24 n側電極 31、41、52 n型ZnMgSSe/ZnSe超格
子クラッド層 35、42、53 p型ZnMgSSe/ZnSe超格
子クラッド層 51 n型Znp Mg1-p Sq Se1-q クラッド層 54 p型Znp Mg1-p Sq Se1-q クラッド層
子クラッド層 35、42、53 p型ZnMgSSe/ZnSe超格
子クラッド層 51 n型Znp Mg1-p Sq Se1-q クラッド層 54 p型Znp Mg1-p Sq Se1-q クラッド層
Claims (7)
- 【請求項1】 Zn、Mg、CdおよびMnから成る群
より選ばれた少なくとも一種の元素と、S、Seおよび
Teから成る群より選ばれた少なくとも一種の元素とに
より構成された少なくとも二種類の化合物半導体から成
る超格子をクラッド層の少なくとも一部として用いた半
導体発光素子。 - 【請求項2】 上記化合物半導体は2元または3元のI
I−VI族化合物半導体であることを特徴とする請求項
1記載の半導体発光素子。 - 【請求項3】 上記超格子が全体として基板とほぼ格子
整合していることを特徴とする請求項1記載の半導体発
光素子。 - 【請求項4】 上記超格子を構成する複数の層がそれぞ
れ基板とほぼ格子整合していることを特徴とする請求項
3記載の半導体発光素子。 - 【請求項5】 上記超格子を構成する複数の層はMgを
含む層とMgを含まない層とを含み、上記Mgを含まな
い層にのみアクセプタ不純物がドープされていることを
特徴とする請求項1記載の半導体発光素子。 - 【請求項6】 上記超格子を構成する複数の層はTeを
含む層とTeを含まない層とを含み、上記Teを含まな
い層にのみドナー不純物がドープされていることを特徴
とする請求項1記載の半導体発光素子。 - 【請求項7】 上記超格子はZnx Mg1-x Sy Se
1-y /Znp Mg1-pSq Se1-q (ただし、0<x、
y<1、0≦p、q≦1)超格子であることを特徴とす
る請求項1記載の半導体発光素子。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16277094A JPH07283489A (ja) | 1994-02-16 | 1994-06-21 | 半導体発光素子 |
US08/691,536 US5665977A (en) | 1994-02-16 | 1996-08-02 | Semiconductor light emitting device with defect decomposing and blocking layers |
US08/826,108 US5828086A (en) | 1994-02-16 | 1997-03-24 | Semiconductor light emitting device with a Mg superlattice structure |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4187694 | 1994-02-16 | ||
JP6-41876 | 1994-02-16 | ||
JP16277094A JPH07283489A (ja) | 1994-02-16 | 1994-06-21 | 半導体発光素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07283489A true JPH07283489A (ja) | 1995-10-27 |
Family
ID=26381536
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16277094A Pending JPH07283489A (ja) | 1994-02-16 | 1994-06-21 | 半導体発光素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07283489A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007067454A (ja) * | 1997-01-09 | 2007-03-15 | Nichia Chem Ind Ltd | 窒化物半導体素子 |
JP2009032817A (ja) * | 2007-07-25 | 2009-02-12 | Sony Corp | 半導体素子 |
US8541794B2 (en) | 1997-01-09 | 2013-09-24 | Nichia Chemical Industries, Ltd. | Nitride semiconductor light-emitting devices |
-
1994
- 1994-06-21 JP JP16277094A patent/JPH07283489A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007067454A (ja) * | 1997-01-09 | 2007-03-15 | Nichia Chem Ind Ltd | 窒化物半導体素子 |
US8541794B2 (en) | 1997-01-09 | 2013-09-24 | Nichia Chemical Industries, Ltd. | Nitride semiconductor light-emitting devices |
JP2009032817A (ja) * | 2007-07-25 | 2009-02-12 | Sony Corp | 半導体素子 |
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