JPH07281142A - 液晶表示素子の製造方法および製造装置 - Google Patents

液晶表示素子の製造方法および製造装置

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JPH07281142A
JPH07281142A JP7501694A JP7501694A JPH07281142A JP H07281142 A JPH07281142 A JP H07281142A JP 7501694 A JP7501694 A JP 7501694A JP 7501694 A JP7501694 A JP 7501694A JP H07281142 A JPH07281142 A JP H07281142A
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Japan
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substrate
original
original substrate
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liquid crystal
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JP7501694A
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English (en)
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Tomotaka Yano
知隆 矢野
Tatsuya Iwamaru
達也 岩丸
Susumu Ogawa
進 小川
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Hitachi Ltd
Hitachi Consumer Electronics Co Ltd
Japan Display Inc
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Hitachi Device Engineering Co Ltd
Hitachi Ltd
Hitachi Consumer Electronics Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】上下基板を一対として組み合わせにおける選別
組合せミスを解消する。 【構成】1枚の原基板上に複数の上基板部を形成した上
原基板と下原基板のそれぞれを分割して個別の上基板と
下基板の対を得る方法において、前工程から渡された上
下原基板1(5)のそれぞれに形成された上基板部およ
び下基板部の各良否を検査して、当該上原基板および下
原基板に付された原基板識別記号および上記各基板部に
付された基板識別符号に対応させてデータ処理を施し、
前記複数の上基板部と下基板部のそれぞれの良否パター
ン毎に分類した検査データを得、検査データのパターン
毎に前記上原基板および下原基板を分類選別する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示素子に係り、
特に上板と下板を組み合わせてなる液晶表示素子の製造
方法および製造装置に関する。
【0002】
【従来の技術】液晶表示素子は、電極を形成した上板と
下板とを組み合わせて、その間に液晶を注入して構成さ
れる。
【0003】この種の液晶表示素子としては、上板と下
板のに互いに交差するごとくマトリクス電極を形成し、
両電極の交差部で1画素を形成する単純マトリクス型
と、上記のマトリクス電極の間にトランジスタ等のスイ
ッチング素子を配したアクティブマトリクス型に大別さ
れる。
【0004】なお、単純マトリクス型液晶表示素子に関
する従来技術を開示したものとしては、例えば特公昭5
1−13666号を、またアクティブマトリクス型液晶
表示素子に関するものとしては、例えば特開昭63−3
09921号公報を挙げることができる。
【0005】このような液晶表示素子を製造するに際し
て、上記上板と下板には、それぞれ1枚の大判のガラス
板(以下、原基板という)に完成サイズで例えば4枚分
の基板を同時に処理し、検査後に切断し、あるいは処理
された4枚分の基板を2枚分宛に2分割した後、検査し
て切断し、上板と下板の良品同士を一対として組合せ、
液晶の注入その他の製造工程にわたされる。
【0006】従来、上記基板の良否選別は、検査工程を
経た原基板の各基板の良否情報をもとにして、上板と下
板の良否パターンが一致するように、人手によって行っ
ていた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術において
は、原基板での基板良否の選別を人手に頼っているた
め、一対の基板の良否選別にミスが起こることが避けら
れず、また原基板が大サイズであることから、基板選別
作業に取扱い上の困難や作業の危険を伴うという問題が
あった。
【0008】本発明の第1の目的は、上記従来技術の問
題点を解消し、原基板の検査情報に基づいて良品の上下
基板を一対として組み合わせる作業を自動化して、上下
基板の選別組合せミスを解消した液晶表示素子の製造方
法を提供することにある。
【0009】また、本発明の第2の目的は、上記液晶表
示素子の製造方法を適用する製造装置を提供することに
ある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記第1の目的を達成す
るために、本発明の第1の発明は、1枚の原基板上に複
数の上基板部を形成した上原基板、および1枚の原基板
上に複数の下基板部を形成した下原基板のそれぞれを分
割して個別の上基板と下基板の対を得る工程を含む液晶
表示素子の製造方法において、前工程から渡された上原
基板および下原基板のそれぞれに形成された上基板部お
よび下基板部の各良否を検査して、当該上原基板および
下原基板に付された原基板識別記号および上記各基板部
に付された基板識別符号に対応させてデータ処理を施し
て前記複数の上基板部と下基板部のそれぞれの良否パタ
ーン毎に分類した検査データを得、上記検査データのパ
ターン毎に前記上原基板および下原基板を分類選別した
後、前記上原基板および下原基板を個別の上基板および
下基板に切断分離して個別の上基板と下基板の対を得る
工程を含むことを特徴とする。
【0011】また、上記第2の目的を達成するために、
本発明の第2の発明は、1枚の原基板上に複数の上基板
部を形成した上原基板、および1枚の原基板上に複数の
下基板部を形成した下原基板のそれぞれを分割して個別
の上基板と下基板の対を得る工程を含む液晶表示素子の
製造装置において、前工程から渡された上原基板および
下原基板のそれぞれに形成された上基板部および下基板
部の良否を検査する検査手段30と、当該上原基板およ
び下原基板のそれぞれに付された原基板識別符号とそれ
らの上基板部および下基板部に付された基板識別符号を
識別する識別符号読取手段30aと、上記検査手段30
と上記識別符号読取手段30aからの情報を処理して当
該上原基板および下原基板のそれぞれに形成されている
上基板部および下基板部の良否を示すパターンからなる
基板の良否データを作成するデータ処理手段31と、上
記良否データを管理する良否データ管理手段32と、上
記良否データ管理手段32に格納された良否データに基
づいて前記上原基板および下原基板をその良否パターン
毎に選別する基板選別手段33と、上記基板選別手段3
3からの基板の良否の問い合せに応じて、当該原基板の
選別情報を提供すると共に、上記各手段の動作を制御す
る制御手段34と、から構成され、上記検査データのパ
ターン毎に前記上原基板および下原基板を分類選別する
ことを特徴とする。
【0012】
【作用】上記本発明の第1の発明の構成において、前工
程から渡された上原基板および下原基板のそれぞれに形
成された上基板部および下基板部の各良否を検査して、
当該上原基板および下原基板に付された原基板識別記号
および上記各基板部に付された基板識別符号に対応させ
てデータ処理を施して前記複数の上基板部と下基板部の
それぞれの良否パターン毎に分類した検査データを得
る。
【0013】次に、上記検査データのパターン毎に前記
上原基板および下原基板を分類選別する。
【0014】そして、前記上原基板および下原基板を個
別の上基板および下基板に切断分離して個別の上基板と
下基板の対を得る。
【0015】また、上記第2の発明の構成において、検
査手段は、前工程から渡された上原基板および下原基板
のそれぞれに形成された上基板部および下基板部の良否
を検査する。
【0016】識別符号読取手段は、当該上原基板および
下原基板のそれぞれに付された原基板識別符号とそれら
の上基板部および下基板部に付された基板識別符号を識
別する。
【0017】データ処理手段は、上記検査手段と上記識
別符号読取手段からの情報を処理して当該上原基板およ
び下原基板のそれぞれに形成されている上基板部および
下基板部の良否を示すパターンからなる基板の良否デー
タを作成する。
【0018】そして、良否データ管理手段は、上記良否
データを管理する。
【0019】基板選別手段は、上記良否データ管理手段
に格納された良否データに基づいて前記上原基板および
下原基板をその良否パターン毎に選別する。
【0020】制御手段は、上記基板選別手段からの基板
の良否の問い合せに応じて、当該原基板の選別情報を提
供すると共に、上記各手段の動作を制御する。
【0021】これにより、上記検査データのパターン毎
に前記上原基板および下原基板が分類選別され、選別さ
れたパターンが一致する上原基板と下原基板を対とし、
以降の切断工程、液晶注入工程、封止工程等を施す。
【0022】
【実施例】以下、本発明の実施例につき、図面を参照し
て詳細に説明する。
【0023】図1は本発明による液晶表示素子の製造方
法の1実施例を説明する概念図であって、1は上原基
板、2は検査工程、3はパターン分類選別工程、4は切
断工程、5は下原基板、6は検査工程、7はパターン分
類選別工程、8は切断工程、9は組合せ工程、10aは
上基板の検査データ、10bは下基板の検査データ、1
1はデータ処理装置である。
【0024】同図において、前工程で処理された上原基
板1は4つの上基板部1a,1b,1c,1dを有し、
同様に下原基板5も4つの下基板部5a,5b,5c,
5dを有している。
【0025】上原基板1は検査工程2においてその4つ
の上基板部1a,1b,1c,1dの良否が検査され、
4つの上基板部1a,1b,1c,1dの良否の分布で
なる15種のパターンが得られる。なお、この場合、4
つの上基板部1a,1b,1c,1dがすべて不良の場
合は、検査工程において除かれるため、検査パターンは
15種となっている。
【0026】上記検査データ10aは当該上原基板1の
識別符号とその上基板部の各識別符号と共にデータ処理
装置11に保持される。
【0027】検査を受けた上原基板1は、パターン分類
選別工程3においてデータ処理装置11に保持された上
記15のパターンに従って選別される。
【0028】同様にして、下原基板5も検査工程6にお
いてその4つの上基板部5a,5b,5c,5dの良否
が検査され 4つの上基板部5a,5b,5c,5dの
良否の分布でなる15種のパターンが得られる。この検
査データ10bは当該上原基板5の識別符号とその上基
板部の各識別符号と共にデータ処理装置11に保持され
る。
【0029】検査を受けた上原基板5は、パターン分類
選別工程7においてデータ処理装置11に保持された上
記15のパターンに従って選別される。
【0030】このようにして選別された上下の原基板
は、その各15パターンごとに対応ずけされて切断工程
4、8で切断され、組合せ工程9で良品の対を組み合わ
せて後工程に渡される。
【0031】このように、本実施例によれば、原基板の
検査情報に基づいて良品の上下基板を一対として組み合
わせる作業を自動化することにより、上下基板の選別組
合せミスが解消され、作業効率と製品歩留りが向上され
る。
【0032】なお、上記パターン毎に選別された上下の
原基板は、例えば2分割後に組合せ、液晶を注入してか
ら各単一の対に分離するようにしてもよい。
【0033】図2は本発明による液晶表示素子の製造方
法の他の実施例を説明する概念図であって、2’は上原
基板完成検査工程、6’は下原基板完成検査工程、
3’,7’はパターン分類工程、4’8’は切断工程
(I)、4”は切断工程(II)、12は選別工程、3
7,38は原基板識別符号読取工程である。
【0034】同図において、前記実施例と同様に、前工
程で処理された上原基板1は4つの上基板部1a,1
b,1c,1dを有し、同様に下原基板5も4つの下基
板部5a,5b,5c,5dを有している。
【0035】本実施例では、上原基板1は基板完成検査
工程2’においてその4つの上基板部1a,1b,1
c,1dの良否が検査され、4つの上基板部1a,1
b,1c,1dの良否の分布でなる15種のパターンが
得られる。この検査データ10aは当該上原基板1の識
別符号とその上基板部の各識別符号と共にデータ処理装
置11に保持される。
【0036】上原基板1は切断工程(I)4’において
2枚分ずつに切断分離されて分割原基板とした後、原基
板識別符号読取工程37においてその各2つの分割原基
板の識別符号が認識され、データ処理装置11にデータ
が送られる。データ処理装置11は基板完成検査工程
2’の検査データ10aと分割原基板識別符号のデータ
を照合して、各分割原基板の上基板部の良否分布パター
ンを得る。
【0037】このとき、データ処理装置11では、分割
原基板の上基板部1a,1b、1c,1dの良否の分布
でなる、4種のパターンが得られる。
【0038】識別符号が認識された2枚の分割上原基板
1は、パターン分類工程3’においてデータ処理装置1
1に保持された上記4種のパターンに従って分類され
る。
【0039】同様にして、下原基板5も基板完成検査工
程6’においてその4つの上基板部5a,5b,5c,
5dの良否が検査され、4つの下基板部5a,5b,5
c,5dの良否の分布でなる15種のパターンが得られ
る。この検査データ10bは当該下原基板5の識別符号
とその下基板部の各識別符号と共にデータ処理装置11
に保持される。
【0040】下原基板5は切断工程(I)8’において
2枚分ずつに切断分離されて分割下原基板とした後、原
基板識別符号読取工程37においてその各2つの分割下
原基板の識別符号が認識され、データ処理装置11にデ
ータが送られる。データ処理装置11は基板完成検査工
程6’の検査データ10bと分割下原基板識別符号のデ
ータを照合して、各分割下原基板の下基板部の良否分布
パターンを得る。
【0041】このとき、データ処理装置11では、分割
下原基板の下基板部5a,5b,5c,5dの良否の分
布でなる、4種のパターンが得られる。
【0042】識別符号が認識された2枚の分割下原基板
5は、パターン分類工程7’においてデータ処理装置1
1に保持された上記4種のパターンに従って分類され
る。
【0043】このようにして分類された上下各2枚の分
割原基板は、組合せ工程9でその各4種のパターンごと
に対応ずけされて組み合わされ、切断工程(II)4”で
切断された後、選別工程12において、データ処理装置
11に保持されている良否データに基づいて良品と不良
品との選別が行われ、良品のみが次の工程に渡される。
【0044】なお、上記組合せ工程9では、2枚ずつに
分離された上下の各原基板のうち、その各2枚共不良品
であるものについては排除され、切断工程(II)4”に
投入しないようにすることもできる。
【0045】図2に示した実施例によれば、パターン分
類データの、元になる検査データ10a,10bは、前
工程の基板完成検査工程2’、6’のデータを使ってい
るので、新たにパターン分類のための検査工程を設ける
必要がない。従って、製造工程が短縮される。
【0046】また、検査工程は、一般に人手による感応
検査が多く、作業時間が長い。それに比べ原基板識別符
号の読取りは図3で後述するように、識別手段30aに
よって機械的に行われるので、作業時間が極めて短い。
従って、本実施例のごとく作業時間の長い検査工程を省
くことは生産性の向上に大きく寄与する。
【0047】また、本実施例のごとく、4つの基板部よ
りなる原基板1(5)を2分割して組合せる方法によれ
ば、加工する基板サイズが原基板より小さいため、作業
性が良く、かつ完全に4分割する場合に比べると作業効
率が格段に向上する。
【0048】なお、本実施例において、上記組合せ工程
で組み合わせた上下の分割原基板に対して、その切断工
程4”の前に液晶の注入を行うようにしてもよい。
【0049】図3は液晶表示素子に対する液晶注入方法
の説明図であって、50はシール材、51a,51b,
51c,51dは液晶注入口、52は液晶容器、53は
液晶、前記説明と同一符号は同一部分に対応する。
【0050】まず、組合せ工程において、分割上原基板
と分割下原基板の各基板部1aと5a、1bと5b(1
cと5c、1dと5d)が組合せられる。
【0051】次に、分割上原基板と分割下原基板はシー
ル材50により、それぞれの液晶表示素子の表示領域を
確保し、液晶注入口51a,51b(51c,51d)
を所定の向きで形成して貼り合わされ、液晶表示素子の
液晶表示セルが組み立てられる。
【0052】次に、液晶注入工程において、液晶表示セ
ルと液晶53の入った液晶容器52を真空室内に入れ、
液晶表示セルと液晶容器52を真空の状態に晒す。
【0053】次に、図示したごとく、液晶表示セルの注
入口51a,51b(51c,51d)を液晶容器52
の液晶53に浸けた後、液晶表示セルと液晶容器52を
真空状態から開放する。すると、液晶53は大気の圧力
により液晶表示セル内に注入される。
【0054】その後、各液晶セルの注入口51a,51
b(51c,51d)を封止材で封止する。
【0055】すなわち、同図(a)に示したように、本
実施例にしたがって原基板1(5)を2分割して組合
せ、切断工程4”の前に液晶の注入を行うことにより、
2つの液晶表示素子の液晶表示セル内に同時に液晶を注
入することが可能となる。
【0056】次に、切断工程4”において、2つの液晶
表示素子に分割され、個々の液晶表示素子となる。
【0057】なお、上記(a)において、2分割した各
原基板1(5)を並行して液晶を注入することで4つの
液晶表示素子に同時に液晶の注入を行うことができ、4
分割してから液晶の注入を行う方法よりも作業効率が格
段に良い。因みに、原基板を2分割しないで組合せて液
晶を注入する場合は、同図(b)に示したように、液晶
注入口51a,51bと51c,51dの位置の関係
で、4つの液晶表示素子に同時に液晶を注入することは
不可能である。
【0058】このように、本実施例によれば、原基板の
検査情報に基づいて良品の上下基板を一対として組み合
わせる作業を自動化することにより、上下基板の選別組
合せミスが解消され、作業効率と製品歩留りが向上され
る。
【0059】図4は本発明による液晶表示装置の製造装
置の1実施例を説明するブロック図であって、1(5)
は上(下)原基板、30は検査手段、30aは識別符号
読取手段、31はデータ処理手段、32は良否データ管
理手段、33は原基板選別手段、34は制御手段であ
る。なお、1(5)a〜1(5)nは選別された上
(下)原基板である。ここでは、n=15とする。
【0060】また、図5は原基板の構成を説明する概念
図であって、35a,35bは原基板識別符号、36
a,36b,36c,36dは基板部識別符号、図1,
図2と同一符号は同一部分に対応する。
【0061】なお、原基板識別符号が35a,35bの
2つある理由は、原基板がまず2つに分割された場合
に、原基板識別符号35a,35bでそれぞれの基板を
管理できるようにするためである。
【0062】例えば、原基板識別符号35aで基板部識
別符号36a,36bが管理され、上記2分割された基
板がさらに個々の基板部に分割された場合には、当該個
々の基板部はそれぞれ基板部識別符号36aあるいは3
6bで管理される。
【0063】図4と図5において、検査手段30は、前
の工程から渡された上原基板1および下原基板5のそれ
ぞれに形成された上基板部1a,1b,1c,1dおよ
び下基板部5a,5b,5c,5dの良否を検査する。
【0064】識別符号読取手段30aは、当該上原基板
1および下原基板5のそれぞれに付された原基板識別符
号35a,35bとそれらの上基板部および下基板部に
付された基板識別符号36a,36b,36c,36d
を読取って識別する。
【0065】データ処理手段31は、上記検査手段30
と上記識別符号読取手段30aからの情報を処理して当
該上原基板1および下原基板5のそれぞれに形成されて
いる上基板部1a,1b,1c,1dおよび下基板部5
a,5b,5c,5dの良否を示すパターンからなる基
板の良否データを作成する。この良否は、図5に〇で示
したものが良品、×で示したものが不良品である。この
場合、良否パターンは、全て不良品の場合を除いて、1
5種となる。
【0066】そして、良否データ管理手段32は、上記
良否データを管理し、基板選別手段33は、上記良否デ
ータ管理手段32に格納された良否データに基づいて前
記上原基板1および下原基板5をその良否パターン毎に
選別する。
【0067】そして、制御手段34は、上記基板選別手
段33からの基板の良否の問い合せに応じて、当該原基
板の選別情報を提供すると共に、上記各手段の動作を制
御する。
【0068】これにより、上記検査データの良否パター
ン毎に前記上原基板1および下原基板5が分類選別さ
れ、選別されたパターンが一致する上原基板1と下原基
板5を対とし、以降の切断工程、液晶注入工程、封止工
程等を施す。
【0069】なお、原基板を基板2枚分に2分割して検
査工程に渡す場合には、良否パターンは4種となり、原
基板選別種33では4パターンに選別される。
【0070】この場合、2分割された上下の分割原基板
を組合せた後、液晶の注入を行ってもよい。
【0071】図6は本発明による液晶表示装置の製造装
置の1実施例のデータの流れを含む選別機構の要部説明
図であって、1(5)は上(下)原基板、20は選別装
置、21は選別ロボット、22はビデオカメラ、23は
文字認識装置、24は制御装置、25は良否データ管理
装置、26はLANである。
【0072】同図において、選別装置20の前段階の検
査工程で検査された上下各原基板1,5に付与されてい
る原基板識別符号とそれらの基板部に付与されている基
板識別符号(図5参照)をビデオカメラ22で読み取
る。
【0073】上記原基板識別符号と基板識別符号は、文
字数字からなり、ビデオカメラ22で読み取ったビデオ
信号からこれを文字認識装置23で認識して制御装置2
4を介して良否データ管理装置に伝える。
【0074】選別装置20を流れる上下原基板1(5)
は選別ロボット21に到る。制御装置は、当該上下原基
板1(5)の良否を良否データ管理装置25に問い合わ
せる。問い合せを受けた良否データ管理装置25は、当
該上下原基板1(5)の原基板識別符号と基板識別符号
と対応して保持している良否データを選別ロボット21
に通知する。
【0075】選別ロボット21は通知された良否データ
に基づいて、到達した当該上下原基板1(5)をその良
否パターン毎に選別して15とおりに分類選別する。
【0076】なお、前記図2で説明した実施例に対応さ
せた場合には、選別装置20を流れる原基板は基板2枚
分に分割された2分割原基板であり、その良否パターン
は4種となり、選別ロボット21で分類選別される種類
は4とおりとなる。
【0077】上記良否データ管理装置25はLAN26
に接続されており、複数の選別ラインを統括して管理す
る。
【0078】このように、本実施例によれば、原基板の
良否選別を自動化することにより、上下の基板の組合せ
ミスを回避すると共に、作業能率と歩留りを向上させる
ことができる。
【0079】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
原基板の検査情報に基づいて良品の上下基板を一対とし
て組み合わせる作業を自動化し、上下基板の選別組合せ
ミスを解消し作業能率と歩留りを向上させた液晶表示素
子の製造方法とこの液晶表示素子の製造方法を適用する
製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による液晶表示素子の製造方法の1実施
例を説明する概念図である。
【図2】本発明による液晶表示素子の製造方法の他の実
施例を説明する概念図である。
【図3】液晶表示素子に対する液晶注入方法の説明図で
ある。
【図4】本発明による液晶表示装置の製造装置の1実施
例を説明するブロック図である。
【図5】原基板の構成を説明する概念図である。
【図6】本発明による液晶表示装置の製造装置の1実施
例のデータの流れを含む選別機構の要部説明図である。
【符号の説明】
1 上原基板 1a,1b,1c,1d 上基板部 2 検査工程 2’ 上原基板完成検査工程 3 パターン分類選別工程 3’ パターン分類工程 4 切断工程 4’ 切断工程(I) 4” 切断工程(II) 5 下原基板 5a,5b,5c,5d 下基板部 6 検査工程 6’ 下原基板完成検査工程 7 パターン分類選別工程 7’ パターン分類工程 8 切断工程 8’ 切断工程(I) 9 組合せ工程 10a 上基板の検査データ 10b 下基板の検査データ 11 データ処理装置 20 選別装置 21 選別ロボット 22 ビデオカメラ 23 文字認識装置 24 制御装置 25 良否データ管理装置 26 LAN 30 検査手段 30a 識別符号読取手段 31 データ処理手段 32 良否データ管理手段 33 原基板選別手段 34 制御手段。 37,38 原基板識別符号読取工程 50 シール材 51a,51b,51c,51d 液晶注入口 52 液晶容器 53 液晶。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小川 進 千葉県茂原市早野3681番地 日立デバイス エンジニアリング株式会社内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】1枚の原基板上に複数の上基板部を形成し
    た上原基板、および1枚の原基板上に複数の下基板部を
    形成した下原基板のそれぞれを分割して個別の上基板と
    下基板の対を得る工程を含む液晶表示素子の製造方法に
    おいて、 前工程から渡された上原基板および下原基板のそれぞれ
    に形成された上基板部および下基板部の各良否を検査し
    て、当該上原基板および下原基板に付された原基板識別
    記号および上記各基板部に付された基板識別符号に対応
    させてデータ処理を施して前記複数の上基板部と下基板
    部のそれぞれの良否パターン毎に分類した検査データを
    得、 上記検査データのパターン毎に前記上原基板および下原
    基板を分類選別した後、 前記上原基板および下原基板を個別の上基板および下基
    板に切断分離して個別の上基板と下基板の対を得る工程
    を含む液晶表示素子の製造方法。
  2. 【請求項2】1枚の原基板上に複数の上基板部を形成し
    た上原基板、および1枚の原基板上に複数の下基板部を
    形成した下原基板のそれぞれを分割して個別の上基板と
    下基板の対を得る工程を含む液晶表示素子の製造装置に
    おいて、 前工程から渡された上原基板および下原基板のそれぞれ
    に形成された上基板部および下基板部の良否を検査する
    検査手段と、 当該上原基板および下原基板のそれぞれに付された原基
    板識別符号とそれらの上基板部および下基板部に付され
    た基板識別符号を識別する識別符号読取手段と、 上記検査手段と上記識別符号読取手段からの情報を処理
    して当該上原基板および下原基板のそれぞれに形成され
    ている上基板部および下基板部の良否を示すパターンか
    らなる基板の良否データを作成するデータ処理手段と、 上記良否データを管理する良否データ管理手段と、 上記良否データ管理手段に格納された良否データに基づ
    いて前記上原基板および下原基板をその良否パターン毎
    に選別する基板選別手段と、 上記基板選別手段からの基板の良否の問い合せに応じ
    て、当該原基板の選別情報を提供すると共に、上記各手
    段の動作を制御する制御手段とから構成され、 上記検査データのパターン毎に前記上原基板および下原
    基板を分類選別することを特徴とする液晶表示素子の製
    造装置。
JP7501694A 1994-04-13 1994-04-13 液晶表示素子の製造方法および製造装置 Pending JPH07281142A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100309919B1 (ko) * 1998-11-26 2002-10-25 삼성전자 주식회사 작업대상물의절단및분류자동화시스템과그제어방법

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