JPH07276646A - インクジェット用サーマルヘッド基板およびその製造方法 - Google Patents
インクジェット用サーマルヘッド基板およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH07276646A JPH07276646A JP9394294A JP9394294A JPH07276646A JP H07276646 A JPH07276646 A JP H07276646A JP 9394294 A JP9394294 A JP 9394294A JP 9394294 A JP9394294 A JP 9394294A JP H07276646 A JPH07276646 A JP H07276646A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- resistor
- heater
- cavitation
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パッシベーション層形成時のスパッタにより
ステップカバレッジが発生したとしても、耐キャビテー
ション層がステップカバレッジ部に入り込まないように
する。 【構成】 耐キャビテーション層７を、抵抗体層４と導
体層５の段差部８の上方にかからないように、各ヒータ
１の上方のパッシベーション層６の上に独立して形成す
る。
ステップカバレッジが発生したとしても、耐キャビテー
ション層がステップカバレッジ部に入り込まないように
する。 【構成】 耐キャビテーション層７を、抵抗体層４と導
体層５の段差部８の上方にかからないように、各ヒータ
１の上方のパッシベーション層６の上に独立して形成す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ヒータの熱エネルギに
よってインク滴を吐出するサーマルインクジェット記録
装置のサーマルヘッド基板およびその製造方法に関し、
特に薄膜抵抗体からなるヒータを有するサーマルヘッド
基板の層構成に関するものである。
よってインク滴を吐出するサーマルインクジェット記録
装置のサーマルヘッド基板およびその製造方法に関し、
特に薄膜抵抗体からなるヒータを有するサーマルヘッド
基板の層構成に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のインクジェット用サーマ
ルヘッド基板は、ヒータの高密度化および印字ヘッドの
小型化を目的として、半導体技術を利用した製造方法が
用いられてきた。
ルヘッド基板は、ヒータの高密度化および印字ヘッドの
小型化を目的として、半導体技術を利用した製造方法が
用いられてきた。
【０００３】図２（ａ），（ｂ）は従来のインクジェッ
ト用サーマルヘッド基板の構成を示す要部平面図および
Ｂ−Ｂ線断面図である。このサーマルヘッド基板は、Ｓ
ｉ等の基板２上に蓄熱層３、抵抗体層４、導体層５、パ
ッシベーション層６、耐キャビテーション層７を順次形
成し、導体層５が形成されていない抵抗体層部分をヒー
タ１としたものである。一般的に基板２は、ヒータ１上
で発生する熱の放熱性を考慮して、Ｓｉを基板として使
用している。蓄熱層３は、Ｓｉからなる基板２を高温下
に置くことによって熱酸化で形成したＳｉＯ2 である。
抵抗体層４および導体層５は、一般にサーマルヘッド基
板上に数個〜数十個のヒータ１を持ち、各ヒータ１を任
意に通電できるように、基板２上の蓄熱層３上にエッチ
ングにより回路化され形成されている。パッシベーショ
ン層６は、抵抗体層４および導体層５がインクによって
侵食されることを防止する目的で、スパッタによりＳｉ
ＣおよびＳｉ3 Ｎ4 等から形成される。耐キャビテーシ
ョン層７は、インク吐出時のヒータ１上の気泡の消滅に
伴うキャビテーションによる抵抗体層４および導体層５
の破壊を防止する目的で、スパッタによりＴａ等から形
成される。なお、パッシベーション層６および耐キャビ
テーション層７は、基板２上の蓄熱層３上に回路化され
形成された抵抗体層４および導体層５を一括して覆うよ
うに形成されている。
ト用サーマルヘッド基板の構成を示す要部平面図および
Ｂ−Ｂ線断面図である。このサーマルヘッド基板は、Ｓ
ｉ等の基板２上に蓄熱層３、抵抗体層４、導体層５、パ
ッシベーション層６、耐キャビテーション層７を順次形
成し、導体層５が形成されていない抵抗体層部分をヒー
タ１としたものである。一般的に基板２は、ヒータ１上
で発生する熱の放熱性を考慮して、Ｓｉを基板として使
用している。蓄熱層３は、Ｓｉからなる基板２を高温下
に置くことによって熱酸化で形成したＳｉＯ2 である。
抵抗体層４および導体層５は、一般にサーマルヘッド基
板上に数個〜数十個のヒータ１を持ち、各ヒータ１を任
意に通電できるように、基板２上の蓄熱層３上にエッチ
ングにより回路化され形成されている。パッシベーショ
ン層６は、抵抗体層４および導体層５がインクによって
侵食されることを防止する目的で、スパッタによりＳｉ
ＣおよびＳｉ3 Ｎ4 等から形成される。耐キャビテーシ
ョン層７は、インク吐出時のヒータ１上の気泡の消滅に
伴うキャビテーションによる抵抗体層４および導体層５
の破壊を防止する目的で、スパッタによりＴａ等から形
成される。なお、パッシベーション層６および耐キャビ
テーション層７は、基板２上の蓄熱層３上に回路化され
形成された抵抗体層４および導体層５を一括して覆うよ
うに形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のインク
ジェット用サーマルヘッド基板では、パッシベーション
層６および耐キャビテーション層７をスパッタで形成す
る際に、抵抗体層４と導体層５の段差部８でステップカ
バレッジ部の不良と呼ばれる図３のような状態が起こる
可能性がある。このような状態が発生すると、耐キャビ
テーション層７であるＴａには導電性があるため、耐キ
ャビテーション層７が抵抗体層４および導体層５と導通
してしまい、この状態が２箇所以上で起こってしまう
と、耐キャビテーション層７の方にも通電されてしま
う。これにより、所望のヒータに十分な電流が流れなく
なったり、他のヒータに電流が流れてしまうという問題
が発生する。また、ステップカバレッジ部における耐キ
ャビテーション層７の厚みが薄いため、耐キャビテーシ
ョン層７に通電が起こった場合に耐キャビテーション層
７が抵抗体となってしまう。これにより、ステップカバ
レッジ部の耐キャビテーション層７で熱をもち、その時
の熱膨張によって、耐キャビテーション層７を含めた各
層が破壊されてしまう欠点があった。
ジェット用サーマルヘッド基板では、パッシベーション
層６および耐キャビテーション層７をスパッタで形成す
る際に、抵抗体層４と導体層５の段差部８でステップカ
バレッジ部の不良と呼ばれる図３のような状態が起こる
可能性がある。このような状態が発生すると、耐キャビ
テーション層７であるＴａには導電性があるため、耐キ
ャビテーション層７が抵抗体層４および導体層５と導通
してしまい、この状態が２箇所以上で起こってしまう
と、耐キャビテーション層７の方にも通電されてしま
う。これにより、所望のヒータに十分な電流が流れなく
なったり、他のヒータに電流が流れてしまうという問題
が発生する。また、ステップカバレッジ部における耐キ
ャビテーション層７の厚みが薄いため、耐キャビテーシ
ョン層７に通電が起こった場合に耐キャビテーション層
７が抵抗体となってしまう。これにより、ステップカバ
レッジ部の耐キャビテーション層７で熱をもち、その時
の熱膨張によって、耐キャビテーション層７を含めた各
層が破壊されてしまう欠点があった。
【０００５】したがって、本発明は上記したような問題
点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、
耐キャビテーション層が抵抗体層と導体層の段差部の上
方にかからないようにすることにより、耐キャビテーシ
ョン層が抵抗体層または導体層と導通したりすることが
なく、所望のヒータに十分な電流を流すことができ、熱
膨張による各層の破壊を防止するようにしたインクジェ
ット用サーマルヘッド基板およびその製造方法を提供す
ることにある。
点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、
耐キャビテーション層が抵抗体層と導体層の段差部の上
方にかからないようにすることにより、耐キャビテーシ
ョン層が抵抗体層または導体層と導通したりすることが
なく、所望のヒータに十分な電流を流すことができ、熱
膨張による各層の破壊を防止するようにしたインクジェ
ット用サーマルヘッド基板およびその製造方法を提供す
ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、蓄熱層の形成された基板上
に数個〜数十個のヒータが形成されるように、回路化さ
れた抵抗体層および導体層が形成され、回路化された前
記抵抗体層および前記導体層を保護するパッシベーショ
ン層および耐キャビテーション層が形成されているイン
クジェット用サーマルヘッド基板において、前記耐キャ
ビテーション層が前記抵抗体層と前記導体層の段差部の
上方にかからないように、前記ヒータの上方の前記パッ
シベーション層上に独立して形成されていることを特徴
とする。請求項２記載の発明は、蓄熱層の形成された基
板上に数個〜数十個のヒータが形成されるように、回路
化された抵抗体層および導体層を積層形成する工程と、
前記抵抗体層および前記導体層を被覆保護するパッシベ
ーション層を形成する工程と、前記抵抗体層と前記導体
層の段差部の上方にかからないように、前記ヒータの上
方の前記パッシベーション層上に独立して耐キャビテー
ション層を形成する工程と、を備えたことを特徴とす
る。
め、請求項１記載の発明は、蓄熱層の形成された基板上
に数個〜数十個のヒータが形成されるように、回路化さ
れた抵抗体層および導体層が形成され、回路化された前
記抵抗体層および前記導体層を保護するパッシベーショ
ン層および耐キャビテーション層が形成されているイン
クジェット用サーマルヘッド基板において、前記耐キャ
ビテーション層が前記抵抗体層と前記導体層の段差部の
上方にかからないように、前記ヒータの上方の前記パッ
シベーション層上に独立して形成されていることを特徴
とする。請求項２記載の発明は、蓄熱層の形成された基
板上に数個〜数十個のヒータが形成されるように、回路
化された抵抗体層および導体層を積層形成する工程と、
前記抵抗体層および前記導体層を被覆保護するパッシベ
ーション層を形成する工程と、前記抵抗体層と前記導体
層の段差部の上方にかからないように、前記ヒータの上
方の前記パッシベーション層上に独立して耐キャビテー
ション層を形成する工程と、を備えたことを特徴とす
る。
【０００７】
【作用】本発明において、耐キャビテーション層は、抵
抗体層と導体層の段差部の上方にかからないように、各
ヒータに対応して形成されるので、抵抗体層と導体層の
段差部でステップカバレッジ部の不良と呼ばれる状態が
起こらず、したがって、抵抗体層または導体層と導通し
ない。
抗体層と導体層の段差部の上方にかからないように、各
ヒータに対応して形成されるので、抵抗体層と導体層の
段差部でステップカバレッジ部の不良と呼ばれる状態が
起こらず、したがって、抵抗体層または導体層と導通し
ない。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて
詳細に説明する。図１（ａ），（ｂ）は本発明に係るイ
ンクジェット用サーマルヘッド基板の一実施例を示す要
部平面図およびＡ−Ａ線断面図である。なお、図中図２
および図３と同一構成部品のものに対しては同一符号を
もって示す。同図において、本発明に係るインクジェッ
ト用サーマルヘッド基板は、ヒータ１上で発生する熱の
放熱性を考慮して、Ｓｉを基板２として使用している。
蓄熱層３は、Ｓｉからなる基板２を高温下に置くことに
よって熱酸化で形成したＳｉＯ2 である。抵抗体層４お
よび導体層５は、一般にサーマルヘッド基板上に数個〜
数十個のヒータ１を持ち、各ヒータ１を任意に通電でき
るように、基板２上の蓄熱層３上にエッチングによって
回路化され形成されている。パッシベーション層６は、
抵抗体層４および導体層５がインクによって侵食される
ことを防止する目的で、基板２上の蓄熱層３上に回路化
され形成された抵抗体層４および導体層５を一括して覆
うようにスパッタによりＳｉＣおよびＳｉ3 Ｎ4 等から
形成される。なお、パッシベーション層６は、耐キャビ
テーション層７との密着性をよくするために、Ｓｉ3 Ｎ
4 の上にＳｉＣが形成された二層構造であることが望ま
しい。耐キャビテーション層７は、インク吐出時のヒー
タ上の気泡の消滅に伴うキャビテーションによる抵抗体
層４および導体層５の破壊を防止する目的で、スパッタ
によりＴａ等から形成されている。インクを熱エネルギ
によって吐出させて印字を行なうサーマルインクジェッ
ト方式では、キャビテーションは、ヒータ１上で生成さ
れる気泡が消滅する際に発生し、基板２上のヒータ１の
中心部で発生する。そのため、本発明においては耐キャ
ビテーション層７を抵抗体層４および導体層５の段差部
８の上方にかからないように、各ヒータ１の上方のパッ
シベーション層６の上に独立して形成することによっ
て、本来の目的であるキャビテーションから抵抗体層４
および導体層５を保護する効果を保ちつつ、スパッタに
よるステップカバレッジ部の不良が発生し易い抵抗体層
４と導体層５の段差部８でパッシベーション層６のステ
ップカバレッジ部の不良が発生しても、耐キャビテーシ
ョン層７がそのステップカバレッジ部に入り込まないよ
うにしている。
詳細に説明する。図１（ａ），（ｂ）は本発明に係るイ
ンクジェット用サーマルヘッド基板の一実施例を示す要
部平面図およびＡ−Ａ線断面図である。なお、図中図２
および図３と同一構成部品のものに対しては同一符号を
もって示す。同図において、本発明に係るインクジェッ
ト用サーマルヘッド基板は、ヒータ１上で発生する熱の
放熱性を考慮して、Ｓｉを基板２として使用している。
蓄熱層３は、Ｓｉからなる基板２を高温下に置くことに
よって熱酸化で形成したＳｉＯ2 である。抵抗体層４お
よび導体層５は、一般にサーマルヘッド基板上に数個〜
数十個のヒータ１を持ち、各ヒータ１を任意に通電でき
るように、基板２上の蓄熱層３上にエッチングによって
回路化され形成されている。パッシベーション層６は、
抵抗体層４および導体層５がインクによって侵食される
ことを防止する目的で、基板２上の蓄熱層３上に回路化
され形成された抵抗体層４および導体層５を一括して覆
うようにスパッタによりＳｉＣおよびＳｉ3 Ｎ4 等から
形成される。なお、パッシベーション層６は、耐キャビ
テーション層７との密着性をよくするために、Ｓｉ3 Ｎ
4 の上にＳｉＣが形成された二層構造であることが望ま
しい。耐キャビテーション層７は、インク吐出時のヒー
タ上の気泡の消滅に伴うキャビテーションによる抵抗体
層４および導体層５の破壊を防止する目的で、スパッタ
によりＴａ等から形成されている。インクを熱エネルギ
によって吐出させて印字を行なうサーマルインクジェッ
ト方式では、キャビテーションは、ヒータ１上で生成さ
れる気泡が消滅する際に発生し、基板２上のヒータ１の
中心部で発生する。そのため、本発明においては耐キャ
ビテーション層７を抵抗体層４および導体層５の段差部
８の上方にかからないように、各ヒータ１の上方のパッ
シベーション層６の上に独立して形成することによっ
て、本来の目的であるキャビテーションから抵抗体層４
および導体層５を保護する効果を保ちつつ、スパッタに
よるステップカバレッジ部の不良が発生し易い抵抗体層
４と導体層５の段差部８でパッシベーション層６のステ
ップカバレッジ部の不良が発生しても、耐キャビテーシ
ョン層７がそのステップカバレッジ部に入り込まないよ
うにしている。
【０００９】このようなインクジェット用サーマルヘッ
ド基板の製作に際しては、蓄熱層３の形成された基板２
上に数個〜数十個のヒータ１が形成されるように、回路
化された抵抗体層４および導体層５を積層形成し、次に
前記抵抗体層４および前記導体層５を被覆保護するパッ
シベーション層６を形成し、しかる後前記抵抗体層４と
前記導体層５の段差部８の上方にかからないように、前
記ヒータ１の上方の前記パッシベーション層６上に独立
して耐キャビテーション層７を形成する。ヒータ１の製
作に際しては、抵抗体材料（Ｔａ、Ｔｉ、Ｎｂ等）と導
体材料（Ａｌ等）をスパッタリングによって順次積層形
成した後、エッチングにより導体層のヒータとなる部分
を除去する。そして、スパッタリングによってパッシベ
ーション層６と耐キャビテーション層７を順次積層形成
する。
ド基板の製作に際しては、蓄熱層３の形成された基板２
上に数個〜数十個のヒータ１が形成されるように、回路
化された抵抗体層４および導体層５を積層形成し、次に
前記抵抗体層４および前記導体層５を被覆保護するパッ
シベーション層６を形成し、しかる後前記抵抗体層４と
前記導体層５の段差部８の上方にかからないように、前
記ヒータ１の上方の前記パッシベーション層６上に独立
して耐キャビテーション層７を形成する。ヒータ１の製
作に際しては、抵抗体材料（Ｔａ、Ｔｉ、Ｎｂ等）と導
体材料（Ａｌ等）をスパッタリングによって順次積層形
成した後、エッチングにより導体層のヒータとなる部分
を除去する。そして、スパッタリングによってパッシベ
ーション層６と耐キャビテーション層７を順次積層形成
する。
【００１０】かくしてこのような構造のインクジェット
用サーマルヘッド基板においては、耐キャビテーション
層７が、抵抗体層４と導体層５の段差部８の上方にかか
らないように、各ヒータ１に対応して独立して形成され
ているので、パッシベーション層６成形時のスパッタに
よるステップカバレッジ部の不良が発生し易い抵抗体層
４と導体層５の段差部８でパッシベーション層６のステ
ップカバレッジ部の不良が発生したとしても、耐キャビ
テーション層７がそのステップカバレッジ部に入り込ま
ず、したがって、耐キャビテーション層７が抵抗体層４
または導体層５と導通することがなく、所望のヒータ１
に十分な電流が流れなくなったり、他のヒータに電流が
流れたりするのを確実に防止することができる。また、
耐キャビテーション層７が導通しなければ、通電によっ
てステップカバレッジ部の耐キャビテーション層で熱を
もつことがなく、耐キャビテーション層７を含めた各層
の破壊を防止することができる。
用サーマルヘッド基板においては、耐キャビテーション
層７が、抵抗体層４と導体層５の段差部８の上方にかか
らないように、各ヒータ１に対応して独立して形成され
ているので、パッシベーション層６成形時のスパッタに
よるステップカバレッジ部の不良が発生し易い抵抗体層
４と導体層５の段差部８でパッシベーション層６のステ
ップカバレッジ部の不良が発生したとしても、耐キャビ
テーション層７がそのステップカバレッジ部に入り込ま
ず、したがって、耐キャビテーション層７が抵抗体層４
または導体層５と導通することがなく、所望のヒータ１
に十分な電流が流れなくなったり、他のヒータに電流が
流れたりするのを確実に防止することができる。また、
耐キャビテーション層７が導通しなければ、通電によっ
てステップカバレッジ部の耐キャビテーション層で熱を
もつことがなく、耐キャビテーション層７を含めた各層
の破壊を防止することができる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るインク
ジェット用サーマルヘッド基板およびその製造方法によ
れば、抵抗体層と導体層の段差部の上方にかからないよ
うに、各ヒータの上方のパッシベーション層の上に独立
して耐キャビテーション層を形成しているので、パッシ
ベーション層形成時のスパッタによるステップカバレッ
ジが発生したとしても、耐キャビテーション層がステッ
プカバレッジ部に入り込まないため、耐キャビテーショ
ン層が抵抗体層または導体層と導通するのを防止するこ
とができ、所望のヒータに十分な電流が流れなかった
り、他のヒータに電流が流れてしまうことを防止するこ
とができる。また、耐キャビテーション層の熱膨張によ
って耐キャビテーション層を含めた各層が破壊されてし
まうことを防止することができる。したがって、信頼性
の高いインクジェット用サーマルヘッド基板を提供する
ことができる。
ジェット用サーマルヘッド基板およびその製造方法によ
れば、抵抗体層と導体層の段差部の上方にかからないよ
うに、各ヒータの上方のパッシベーション層の上に独立
して耐キャビテーション層を形成しているので、パッシ
ベーション層形成時のスパッタによるステップカバレッ
ジが発生したとしても、耐キャビテーション層がステッ
プカバレッジ部に入り込まないため、耐キャビテーショ
ン層が抵抗体層または導体層と導通するのを防止するこ
とができ、所望のヒータに十分な電流が流れなかった
り、他のヒータに電流が流れてしまうことを防止するこ
とができる。また、耐キャビテーション層の熱膨張によ
って耐キャビテーション層を含めた各層が破壊されてし
まうことを防止することができる。したがって、信頼性
の高いインクジェット用サーマルヘッド基板を提供する
ことができる。
【図１】 （ａ），（ｂ）は本発明に係るインクジェッ
ト用サーマルヘッド基板の一実施例を示す要部平面図お
よびＡ−Ａ線断面図である。
ト用サーマルヘッド基板の一実施例を示す要部平面図お
よびＡ−Ａ線断面図である。
【図２】 （ａ），（ｂ）は従来のインクジェット用サ
ーマルヘッド基板を示す要部平面図およびＢ−Ｂ線断面
図である。
ーマルヘッド基板を示す要部平面図およびＢ−Ｂ線断面
図である。
【図３】 ステップカバレッジ部の拡大断面図である。
１…ヒータ、２…基板、３…蓄熱層、４…抵抗体層、５
…導体層、６…パッシベーション層、７…耐キャビテー
ション層、８…段差部。
…導体層、６…パッシベーション層、７…耐キャビテー
ション層、８…段差部。
Claims (2)
- 【請求項１】 蓄熱層の形成された基板上に数個〜数十
個のヒータが形成されるように、回路化された抵抗体層
および導体層が形成され、回路化された前記抵抗体層お
よび前記導体層を保護するパッシベーション層および耐
キャビテーション層が形成されているインクジェット用
サーマルヘッド基板において、 前記耐キャビテーション層が前記抵抗体層と前記導体層
の段差部の上方にかからないように、前記ヒータの上方
の前記パッシベーション層上に独立して形成されている
ことを特徴とするインクジェット用サーマルヘッド基
板。 - 【請求項２】 蓄熱層の形成された基板上に数個〜数十
個のヒータが形成されるように、回路化された抵抗体層
および導体層を積層形成する工程と、 前記抵抗体層および前記導体層を被覆保護するパッシベ
ーション層を形成する工程と、 前記抵抗体層と前記導体層の段差部の上方にかからない
ように、前記ヒータの上方の前記パッシベーション層上
に独立して耐キャビテーション層を形成する工程と、 を備えたことを特徴とするインクジェット用サーマルヘ
ッド基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9394294A JPH07276646A (ja) | 1994-04-08 | 1994-04-08 | インクジェット用サーマルヘッド基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9394294A JPH07276646A (ja) | 1994-04-08 | 1994-04-08 | インクジェット用サーマルヘッド基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07276646A true JPH07276646A (ja) | 1995-10-24 |
Family
ID=14096496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9394294A Pending JPH07276646A (ja) | 1994-04-08 | 1994-04-08 | インクジェット用サーマルヘッド基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07276646A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05338169A (ja) * | 1992-06-10 | 1993-12-21 | Fuji Xerox Co Ltd | サーマルインクジェットヘッド |
-
1994
- 1994-04-08 JP JP9394294A patent/JPH07276646A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05338169A (ja) * | 1992-06-10 | 1993-12-21 | Fuji Xerox Co Ltd | サーマルインクジェットヘッド |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7681993B2 (en) | Circuit board for ink jet head, method of manufacturing the same, and ink jet head using the same | |
| JP2611981B2 (ja) | インクジエツト記録ヘツド用基板及びインクジエツト記録ヘツド | |
| JP4350658B2 (ja) | 液体吐出ヘッド用基板及び液体吐出ヘッド | |
| JPH09109392A (ja) | インクジェット記録ヘッドの製造方法および同方法により製造されたインクジェット記録ヘッド、並びにインクジェット記録装置 | |
| WO2006134927A1 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JPH0729431B2 (ja) | 液体噴射記録ヘツドの作成方法 | |
| US10730294B2 (en) | Liquid-discharge-head substrate, liquid discharge head, and method for manufacturing liquid-discharge-head substrate | |
| JPH0911470A (ja) | インクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録装置 | |
| JPH10109421A (ja) | 液体噴射記録ヘッド用発熱基板 | |
| JPH07276646A (ja) | インクジェット用サーマルヘッド基板およびその製造方法 | |
| JP3127647B2 (ja) | 熱制御型インクジェット記録素子 | |
| US6012804A (en) | Ink jet recording head | |
| US6201558B1 (en) | Thermal head | |
| JP7159060B2 (ja) | 液体吐出ヘッド用基板、液体吐出ヘッド、液体吐出ヘッド用基板の製造方法 | |
| JP3298794B2 (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 | |
| JP2005280179A (ja) | インクジェットヘッド用基板およびインクジェットヘッド | |
| JP7183049B2 (ja) | 液体吐出ヘッド用基板および液体吐出ヘッド | |
| JPH08207281A (ja) | インクジェット記録ヘッド | |
| JP3248268B2 (ja) | インクジェット記録ヘッド | |
| JP2001270120A (ja) | サーマルインクジェットプリンタヘッド | |
| JP5171377B2 (ja) | 回路基板及び液体吐出装置 | |
| JP3438526B2 (ja) | インクジェットヘッドおよびその作製方法 | |
| JP4034143B2 (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法 | |
| JP3638356B2 (ja) | インクジェットヘッド | |
| JPH08267761A (ja) | サーマルヘッドの製造方法 |