JPH07276628A

JPH07276628A - インク噴射装置及びその製造方法

Info

Publication number: JPH07276628A
Application number: JP6828994A
Authority: JP
Inventors: Kimei Chiyou; 棄名張
Original assignee: Brother Industries Ltd
Current assignee: Brother Industries Ltd
Priority date: 1994-04-06
Filing date: 1994-04-06
Publication date: 1995-10-24
Anticipated expiration: 2017-02-12
Also published as: JP3255326B2

Abstract

(57)【要約】【目的】隔壁に形成される駆動電極の高さが簡単に検
出でき、印字品質が良好であるインク噴射装置を提供す
ること。【構成】圧電セラミックスプレート３１には、噴射に
関係する溝３及び噴射に関係しないダミー溝３０が形成
されている。ダミー溝３０は、圧電セラミックスプレー
ト３１の一端で溝３と同じ深さであり、他端で深さが０
になるように、深さが線形に変化されて形成されてい
る。そして、隔壁６の上半分に電極８を形成すると、ダ
ミー溝３０の深さが、溝３の側面に形成される金属電極
８の溝３開口部側からの深さより浅い領域では、ダミー
溝３０の底面に電極３２が形成され、深い領域では、ダ
ミー溝３０の底面に電極が形成されない。そのダミー溝
３０の底面に形成された電極３２の長さＬｄから金属電
極８の高さを検出して、規定値以外の高さの金属電極８
が形成されたインク噴射装置を除外する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、インク噴射装置に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】今日、これまでのインパクト方式の印字
装置にとってかわり、その市場を大きく拡大しつつある
ノンインパクト方式の印字装置のなかで、原理が最も単
純で、かつ多階調化やカラー化が容易であるものとし
て、インクジェット方式の印字装置が上げられる。なか
でも印字に使用するインク滴のみを噴射するドロップ・
オン・デマンド型が、噴射効率の良さ、ランニングコス
トの安さなどから急速に普及している。

【０００３】ドロップ・オン・デマンド型として特公昭
５３−１２１３８号公報に開示されているカイザー型、
あるいは特公昭６１−５９９１４号公報に開示されてい
るサーマルジェット型がその代表的な方式としてある。
このうち、前者は小型化が難しく、後者は高熱をインク
に加えるためにインクの耐熱性に対する要求が必要とさ
れ、それぞれに非常に困難な問題を抱えている。

【０００４】以上のような欠陥を同時に解決する新たな
方式として提案されたのが、特開平２−１５０３５５号
公報に開示されているせん断モード型である。

【０００５】図３に示すように、上記せん断モード型の
インク噴射装置１は、圧電セラミックスプレート２とカ
バープレート１０とノズルプレート１４と基板４１とか
ら構成されている。

【０００６】その圧電セラミックスプレート２には、ダ
イヤモンドブレード等により切削加工され、複数の溝３
が形成されている。また、その溝３の側面となる隔壁６
は矢印５の方向に分極されている。それらの溝３は同じ
深さであり、かつ平行である。それら溝３の深さは圧電
セラミックスプレート２の一端面１５に近づくにつれて
徐々に浅くなっており、一端面１５付近には浅溝７が形
成されている。そして、溝３の内面には、その両側面の
上半分に金属電極８が真空蒸着等によって形成されてい
る。また、浅溝７の内面には、その側面及び底面に金属
電極９が真空蒸着等によって形成されている。これによ
り、溝３の両側面に形成された金属電極８は浅溝７に形
成された金属電極９によって電気的に接続されている。

【０００７】ここで、金属電極８、９の形成過程を図６
を用いて説明する。図６に示すように、金属電極８，９
の形成時には、圧電セラミックスプレート２は図示しな
い蒸着源からの蒸気放出方向Ｂに対して傾斜される。そ
して、蒸気が放出されると隔壁６のシャドー効果によ
り、溝３の側面の上半分，浅溝７の内面及び隔壁６の上
面に金属電極８，９，１１が形成される。次に、圧電セ
ラミックスプレート２が１８０度回転されて、同様にし
て金属電極８，９，１１が形成される。この後、隔壁６
の上面に形成された不要な金属電極１１がラッピング等
により除去される。こうして、溝３の両側面に形成され
た金属電極８は浅溝７に形成された金属電極９により電
気的に接続される。

【０００８】次に、図３に示すように、カバープレート
１０は、セラミックス材料または樹脂材料等から形成さ
れている。そして、カバープレート１０には、研削また
は切削加工等によって、インク導入口１６及びマニホー
ルド１８が形成されている。そして、圧電セラミックス
プレート２の溝３加工側の面とカバープレート１０のマ
ニホールド１８加工側の面とがエポキシ系接着剤２０
（図５参照）によって接着される。従って、インク噴射
装置１には、溝３の上面が覆われて横方向に同じ間隔を
有する複数のインク流路であるインク室４（図５参照）
が構成される。図５に示すように、そのインク室４は長
方形断面の細長い形状であり、全てのインク室４内に
は、インクが充填される。

【０００９】図３に示すように、圧電セラミックスプレ
ート２及びカバープレート１０の端面に、各インク室４
の位置に対応した位置にノズル１２が設けられたノズル
プレート１４が接着されている。このノズルプレート１
４は、ポリアルキレン（例えばエチレン）テレフタレー
ト、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケ
トン、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネイト、酢酸
セルロース等のプラスチックによって形成されている。

【００１０】そして、圧電セラミックスプレート２の溝
３の加工側に対して反対側の面には、基板４１が、エポ
キシ系接着剤等によって接着されている。その基板４１
には各インク室４の位置に対応した位置に導電層のパタ
ーン４２が形成されている。その導電層のパターン４２
と浅溝７の底面の金属電極９とは、ワイヤボンディング
によって導線４３で接続されている。

【００１１】次に、制御部のブロック図を示す図４によ
って、制御部の構成を説明する。基板４１に形成された
導電層のパターン４２は各々個々にＬＳＩチップ５１に
接続されている。また、クロックライン５２、データラ
イン５３、電圧ライン５４及びアースライン５５もＬＳ
Ｉチップ５１に接続されている。ＬＳＩチップ５１は、
クロックライン５２から供給される連続したクロックパ
ルスに基づいて、データライン５３上に現れるデータに
応じて、どのノズル１２からインク滴の噴射を行うべき
かを判断する。そして、駆動するインク室４内の金属電
極８に導通する導電層のパターン４２に、電圧ライン５
４の電圧Ｖを印加する。また、駆動するインク室４以外
の金属電極８に導通する導電層のパターン４２にはアー
スライン５５を接続する。

【００１２】次に、図５によって、インク噴射装置１の
動作を説明する。ＬＳＩチップ５１が、所要のデータに
従って、インク噴射装置１のインク室４ｃからインクの
噴出を行なうと判断する。すると、金属電極８ｄと８ｅ
とに正の駆動電圧Ｖが印加され、金属電極８ｃと８ｆと
が接地される。図５（ｂ）に示すように、隔壁６ｂには
矢印１３ｂの方向の駆動電界が発生し、隔壁６ｃには矢
印１３ｃの方向の駆動電界が発生する。すると、駆動電
界方向１３ｂ及び１３ｃは分極方向５とが直交している
ため、隔壁６ｂ及び６ｃは、圧電厚みすべり効果によ
り、この場合、インク室４ｃの内部方向に急速に変形す
る。この変形によってインク室４ｃの容積が減少してイ
ンク圧力が急速に増大し、圧力波が発生して、インク室
４ｃに連通するノズル１２（図３参照）からインク滴が
噴射される。

【００１３】また、駆動電圧Ｖの印加が停止されると、
隔壁６ｂ及び６ｃが変形前の位置（図５（ａ）参照）に
戻るためインク室４ｃ内のインク圧力が低下する。する
と、図示しないインクタンクからインク供給口１６（図
３）及びマニホールド１８（図３）を通してインク室４
ｃ内にインクが供給される。

【００１４】なお、インク噴射の効率を上げるため、上
記分極の方向を反対にし、駆動電圧を印加することによ
って、まず隔壁６ｂ及び６ｃをお互いに離れるように変
形させて、その後電圧の印加を停止することによって、
隔壁６ｂ及び６ｃが変形前の位置に戻し、インク滴を噴
射させることもできる。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
構成を有するインク噴射装置１では、隔壁６の内、金属
電極８が形成されている領域に電界が発生するので、イ
ンクを噴射するために変形する隔壁６の変形特性は、隔
壁６に形成される金属電極８の高さに左右される。つま
り、金属電極８の高さが変化すると、隔壁６の変形量が
変化し、隔壁６の変化によって発生する圧力の大きさが
変化して、噴射されたインク滴の速度が遅くなったり、
インク滴が噴射できなっかたりする。

【００１６】また、電極８は溝３の側面に形成されるた
め、外部からは観察しにくい。したがって、誤差などに
よって形成された電極８の高さが不適格である場合で
も、それを発見することが困難であった。

【００１７】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたものであり、隔壁に形成される電極の高さが
簡単に検出でき、印字品質が良好であるインク噴射装置
を提供することを目的とする。

【００１８】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の請求項１では、圧電素子で形成された隔壁
と、その隔壁によって隔てられた複数の溝とを有するア
クチュエータプレートと、前記アクチュエータプレート
の前記隔壁における、前記溝の開口部側から所定深さま
で形成された駆動電極と、前記アクチュエータプレート
の前記溝の開口部を塞ぐカバー部材とを備えたインク噴
射装置において、前記アクチュエータプレートに前記複
数の溝とほぼ平行に設けられ、深さが変化する噴射に関
係しないダミー溝を有し、前記隔壁への前記駆動電極の
形成時に、前記ダミー溝底面の一部に電極が形成される
ことを特徴とする。

【００１９】請求項２では、前記ダミー溝は、深さが線
形に変化されていることを特徴とする。

【００２０】請求項３では、前記複数の溝を挟んだ位置
に、前記ダミー溝がそれぞれ設けられていることを特徴
とする。

【００２１】請求項４では、前記アクチュエータプレー
トには、前記ダミー溝と逆勾配の第二ダミー溝が形成さ
れたことを特徴とする。

【００２２】請求項５では、前記アクチュエータプレー
トは、圧電セラミックスで形成されたことを特徴とす
る。

【００２３】請求項６では、前記ダミー溝は、前記アク
チュエータプレートと前記カバー部材とを接着する接着
剤の余剰分を捕捉することを特徴とする。

【００２４】請求項７では、圧電素子で形成された隔壁
と、その隔壁によって隔てられた複数の溝とを有するア
クチュエータプレートと、前記アクチュエータプレート
の前記隔壁における、前記溝の開口部側から所定深さま
で形成された駆動電極と、前記アクチュエータプレート
の前記溝の開口部を塞ぐカバー部材とを備えたインク噴
射装置の製造方法において、前記アクチュエータプレー
トに前記複数の溝を形成する工程と、前記アクチュエー
タプレートに前記複数の溝とほぼ平行に、且つ深さが変
化された噴射に関係しないダミー溝を形成する工程と、
前記溝の側面である前記隔壁に前記駆動電極を形成する
工程と、前記駆動電極を形成する工程時に、同時に形成
された前記ダミー溝の底面の電極の長さを観測する工程
とからなることを特徴とする。

【００２５】請求項８では、前記駆動電極の形成工程
は、前記隔壁のシャドー効果を用いることを特徴とす
る。

【００２６】

【作用】上記の構造を有する本発明の請求項１のインク
噴射装置では、噴射に関係しないダミー溝が、前記アク
チュエータプレートに前記複数の溝とほぼ平行に設けら
れ、そのダミー溝の深さが変化していることによって、
前記隔壁への前記駆動電極の形成時に、溝開口部側から
の駆動電極が形成される深さよりダミー溝の深さが浅い
部分における、ダミー溝底面に電極が形成される。

【００２７】請求項７のインク噴射装置の製造方法で
は、前記アクチュエータプレートに前記複数の溝を形成
し、前記アクチュエータプレートに前記複数の溝とほぼ
平行に、且つ深さが変化された噴射に関係しないダミー
溝を形成した後、前記溝の側面である前記隔壁に前記駆
動電極を形成し、前記駆動電極を形成する工程時に、溝
開口部側からの駆動電極が形成される深さよりダミー溝
の深さが浅い部分における、ダミー溝底面に形成された
電極の長さを観測することによって、駆動電極の溝開口
部からの深さが検出される。

【００２８】

【実施例】以下、本発明を具体化した第一実施例を図
面を参照して説明する。尚、従来技術と同一の部分には
同一の符号を付し、その説明を省略する。また、制御部
とインク噴射装置の動作そのものは図４、図５に示した
ものと全く同一である。

【００２９】図１（ａ）は第一実施例の圧電セラミック
スプレートを示す図である。アクチュエータプレートと
しての圧電セラミックスプレート３１には、噴射に関係
する溝３及び噴射に関係しない電極高さ検出用のダミー
溝３０が切削加工などによって形成されている。ダミー
溝３０は、各インク室４（図５）となる溝３から多少離
れたところにおいて、溝３とほぼ平行に設けられてい
る。またダミー溝３０は、圧電セラミックスプレート３
１のノズルプレート１４側（図３参照）の端面で溝３と
同じ深さであり、圧電セラミックスプレート３１の端面
１５で深さが０になるように、深さが線形に変化されて
形成されている。また、ダミー溝３０の幅は溝３と同じ
である。

【００３０】次に、隔壁６の上半分に金属電極８を、図
６に示すように従来と同様にして形成する。この金属電
極８形成時に、ダミー溝３０の側面にも同様に電極が形
成される。また、ダミー溝３０の深さが、溝３の深さの
半分より浅い部分では、ダミー溝３０の底面に電極３２
が形成され、溝３の深さの半分より深い部分では、ダミ
ー溝３０の底面に電極が形成されない。つまり、ダミー
溝３０の深さが、金属電極８の溝３開口部側からの深さ
より浅い領域では、ダミー溝３０の底面に電極３２が形
成され、金属電極８の溝３開口部側からの深さより深い
領域では、ダミー溝３０の底面に電極が形成されない。
そして、ダミー溝３０の底面に形成された電極３２は、
図１（ｂ）に示すようにダミー溝３０の上方から観察で
き、その電極３２の長さＬｄを容易に測定することがで
きる。

【００３１】本実施例においては、ダミー溝３０の全長
Ｌｍの中央における、ダミー溝３０の深さが、溝３の深
さの半分であるので、ダミー溝３０の底面に形成される
電極３２の長さＬｄは、ダミー溝３０の全長Ｌｍの半分
の長さである。

【００３２】そこで、なんらかの原因によって、隔壁６
に形成される金属電極８の高さが、予定の高さである隔
壁６の半分の高さと異なってしまったときは、それに応
じてダミー溝３０の底面に形成される電極３２の長さＬ
ｄも変化する。隔壁６に形成される金属電極８の高さが
隔壁６の高さの半分を越えた場合は、ダミー溝３０の底
面に形成される電極３２の長さＬｄはダミー溝３０の全
長Ｌｍの半分より長くなる。逆に隔壁６に形成される金
属電極８の高さが隔壁６の高さの半分に至らない場合
は、ダミー溝３０の底面に形成される電極３２の長さＬ
ｄはダミー溝３０の全長Ｌｍの半分より短くなる。

【００３３】しかも、ダミー溝３０の底面に形成される
電極３２の長さＬｄの変化量は、隔壁６に形成される金
属電極８の高さの変化量に比例し、その比例係数は、ダ
ミー溝３０の長さＬｍとダミー溝３０の最大深さｈとの
比に等しい。ここで、噴射効率などから溝３の全長Ｌｍ
に対する深さｈに比は、通常１０〜１００という大きな
値を取る。よって、隔壁６に形成される金属電極８の高
さのわずかな変化が、１０〜１００倍程度に拡大され
て、ダミー溝３０の底面に形成される電極３２の長さＬ
ｄに反映されるので、金属電極８の高さを、ダミー溝３
０の底面に形成された電極３２の長さＬｄから容易に検
出することができる。このため、金属電極８の高さが、
良好な印字を行なうことができる規定値の範囲からはず
れたものを取り除くことができ、特殊な検査機器を用い
ることなく、高精度の検査を行なうことができる。従っ
て生産、検査過程にかかるコストを低く抑えることがで
きる。前記規定値の範囲は、隔壁６の高さの４０〜６０
％であることが、実験より明らかである。

【００３４】次に、圧電セラミックスプレート３１の溝
３開口部側にカバープレート１０（図３）を接着して、
インク室４（図５）を形成する。この時、ダミー溝３０
が、圧電セラミックスプレート３１とカバープレート１
０とを接着する接着剤の余剰分を捕捉して、接着剤の余
剰分がインク室４内に入り込むことを防止している。圧
電セラミックスプレート３１及びカバープレート１０の
端面に、ノズルプレート（図３）を接着する。そして、
圧電セラミックスプレート３１の溝３加工側に対して反
対側の面に、基板４１（図４）を接着し、浅溝７の金属
電極９と基板４１のパターン４２（図４）とを導線４３
（図３）で電気的に接続する。

【００３５】上述したように、第一実施例では、圧電セ
ラミックスプレート３１に、噴射に関係ないダミー溝３
０が、その深さを線形的に変化されて形成されているの
で、溝３の側面に形成される金属電極８の溝開口部側か
らの深さを、ダミー溝３０の底面に形成された電極３２
の長さＬｄによって容易に検出することができる。この
ため、金属電極８の高さ検出を、特殊な検出機器を用い
ることなく、簡単に高精度の検出を行なうことができ、
金属電極８の高さが、良好な印字を行なうことができる
規定値からはずれたインク噴射装置を取り除くことがで
きる。従って、インク噴射装置の生産、検査過程にかか
るコストを低く抑えることができる。

【００３６】また、ダミー溝３０の底面に形成される電
極３２は、図１（ｂ）に示すように、ダミー溝３０の幅
方向に徐々に増えていっているので、溝３の一側面に金
属電極８を形成する時の圧電セラミックスプレート３１
と蒸着源との角度が、他側面に形成する時の角度と同じ
か否かを判断できる。

【００３７】次に本発明の第二実施例を図２を参照しな
がら説明する。図２（ａ）に示すように、圧電セラミッ
クスプレート３３には、噴射に関係しない４本のダミー
溝３４ａ、３４ｂ、３５ａ、３５ｂが設けられており、
ダミー溝３４ａ，３４ｂがインク室４（図５）となる複
数の溝３群の図２中右側に配置され、ダミー溝３５ａ，
３５ｂが複数の溝３群の図２中左側に配置されている。
また、溝３４ａと溝３５ａは上記第一実施例のダミー溝
３０（図１参照）と全く同様なもので、溝３４ｂと溝３
５ｂは、溝３４ａ，３５ａと逆の勾配になっている。

【００３８】図２（ｂ）は真空蒸着が終了した後の圧電
セラミックスプレート３３を上方から観測した図であ
る。ダミー溝３４ａと３４ｂの底面に形成された電極３
６ａと３６ｂは、それぞれ反対方向から同一位置まで形
成されているので、特に電極３６ａ，３６ｂの長さＬｄ
を測定しなくても、電極３６ａ，３６ｂの長さＬｄがダ
ミー溝３４ａ，３４ｂの長さＬｍの半分であることがわ
かる。

【００３９】一方、ダミー溝３５ａと３５ｂの底面に形
成された電極３７ａと３７ｂは、それぞれ反対方向から
同一位置まで形成されていない。この場合は特に電極３
７ａ，３７ｂの長さＬｄを測定しなくても、電極３７
ａ，３７ｂの長さＬｄがダミー溝３５ａ，３５ｂの長さ
Ｌｍの半分に達してないことがわかる。

【００４０】したがって、図２（ｂ）に示すダミー溝３
４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂの底面に形成された電極
３６ａ，３６ｂ，３７ａ，３７ｂの状況から隔壁６に形
成された金属電極８は、ダミー溝３４ａと３４ｂに近い
隔壁６では、隔壁６の高さの半分の高さに金属電極８が
形成され、ダミー溝３５ａと３５ｂに近い隔壁６では、
隔壁６の高さの半分に達しない金属電極８が形成されて
いることがわかる。

【００４１】また、図示は省略するが、もし隔壁６に、
隔壁６の高さの半分以上の金属電極８が形成された場合
は、ダミー溝３５ａと３５ｂの底面に形成された電極３
７ａと３７ｂは、それぞれ反対方向から中心位置を超え
て形成される。

【００４２】このように、ダミー溝３４ａと、ダミー溝
３４ａと逆勾配のダミー溝３４ｂとを設けることによっ
て、金属電極８が隔壁６の高さの半分の高さであるかど
うかを容易に判断することができる。また、インク室４
となる複数の溝３を挟んでダミー溝３４ａ，３４ｂとダ
ミー溝３５ａ，３５ｂとが設けられているので、各溝３
に形成される金属電極８の高さが均一かどうかを判断す
ることができる。

【００４３】また、第一実施例と同様に、ダミー溝３４
ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂが、圧電セラミックスプレ
ート３３とカバープレート１０とを接着する接着剤の余
剰分を捕捉して、接着剤の余剰分がインク室４内に入り
込むことを防止している。

【００４４】尚、上記第一実施例の説明においては、ダ
ミー溝３０は、溝３と幅が同じであり、ノズルプレート
１４側（図３参照）の端面で溝３と同じ深さであり、圧
電セラミックスプレート３１の端面１５で深さが０にな
るように形成されているが、例えばダミー溝の深さが、
良好に印字を行える規定値の部分と他の部分とで、勾配
が異なっていてもよい。このようにすれば、金属電極８
の高さをより精度よく検出でき、その結果金属電極８の
高さの精度が向上する。また、ダミー溝３０の幅を溝３
の幅と異ならしてもよいが、この場合には、ダミー溝３
０の底面に形成される電極３２の長さは、金属電極８の
高さが隔壁６の高さの半分であっても、ダミー溝３０の
全長さＬｍの半分とはならないので、基準となる位置を
予め求めておけばよい。更に、１つのダミー溝におい
て、その長手方向の中央を起点として互いに逆の勾配と
なるようにしてもよい。これらについては、第二実施例
についても同様である。

【００４５】また、上記第一実施例の説明においては、
ダミー溝３０の深さ変化が線形で、ダミー溝３０の底面
に形成される電極３２の長さＬｄの変化量は、インク室
４の隔壁６に形成される金属電極８の高さの変化量に比
例するようにしたが、ダミー溝３０の深さの変化は、線
形でなくてもよい。第二実施例についても同様である。

【００４６】更に、第一，第二実施例では、圧電セラミ
ックプレート３１，３３に溝３が加工されることによっ
て圧電セラミックスの隔壁６が形成されていたが、アル
ミナ等の基板上に、隔壁６の高さ分の厚さの圧電セラミ
ックス基板を接着し、その圧電セラミックス基板側か
ら、溝を加工して隔壁を形成してもよい。

【００４７】また、第一，第二実施例では、圧電セラミ
ックプレート３１，３３の一方の面に溝３が加工されて
いたが、圧電セラミックプレートの厚さを厚くして、両
側から溝を加工してもよい。

【００４８】また、第一，第二実施例では、溝３の全て
がインクを噴射するインク室４となっていたが、各イン
ク室の間にインクを噴射しない非噴射室を設けてもよ
い。

【００４９】また、第一，第二実施例では、ダミー溝が
形成されたインク噴射装置であったが、金属電極形成後
にダミー溝が形成された部分を切断してもよい。

【００５０】また、第一実施例では、ダミー溝３０が溝
３群の片側にのみ設けられていたが、第二実施例のよう
に、溝３群の両側にダミー溝を設けてもよい。

【００５１】更に、第一，第二実施例では、溝３の側面
の上半分に金属電極８が形成されていたが、溝３の側面
の下半分に金属電極を形成するような場合においても、
本発明を用いて金属電極の高さを検出することができ
る。

【００５２】

【発明の効果】上述したように、本発明の請求項１のイ
ンク噴射装置によれば、噴射に関係しないダミー溝が、
前記アクチュエータプレートに前記複数の溝とほぼ平行
に、且つその深さが変化されて形成されているので、前
記隔壁への前記駆動電極の形成時に、溝開口部側からの
駆動電極が形成される深さよりダミー溝の深さが浅い部
分に、ダミー溝底面に電極が形成される。このため、隔
壁に形成される前記駆動電極の溝開口部側からの深さ
を、ダミー溝の底面に形成される電極の長さから簡単に
検出することができる。従って、印字を良好に行なうこ
とができる規定値から、駆動電極高さがはずれたものを
簡単に発見でき、取り除くことができる。よって本発明
のインク噴射装置は、信頼性が高く、高品質の印字が保
証できる。また、特殊な検査機器を用いることなく、高
精度の検査ができるので、インク噴射装置の生産、検査
過程にかかるコストを低く抑えることができる。

【００５３】請求項７のインク噴射装置の製造方法によ
れば、前記アクチュエータプレートに前記複数の溝を形
成し、前記アクチュエータプレートに前記複数の溝とほ
ぼ平行に、且つ深さが変化された噴射に関係しないダミ
ー溝を形成した後、前記溝の側面である前記隔壁に前記
駆動電極を形成し、前記駆動電極を形成する工程時に、
溝開口部側からの駆動電極が形成される深さよりダミー
溝の深さが浅い部分における、ダミー溝底面に形成され
た電極の長さを観測するので、隔壁に形成される前記駆
動電極の溝開口部側からの深さを底面に形成される電極
の長さから簡単に検出することができる。従って、印字
を良好に行なうことができる規定値から、駆動電極高さ
がはずれたものを簡単に発見でき、取り除くことができ
る。よって本発明の製造方法によって製造されたインク
噴射装置は、信頼性が高く、高品質の印字が保証でき
る。また、特殊な検査機器を用いることなく、高精度の
検査ができるので、インク噴射装置の生産、検査過程に
かかるコストを低く抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一実施例のインク噴射装置を示す説
明図ある。

【図２】本発明の第二実施例のインク噴射装置を示す説
明図ある。

【図３】従来技術のせん断モード型インク噴射装置を示
す斜視図である。

【図４】従来技術及び本発明の実施例の制御部を示す説
明図である。

【図５】従来技術及び本発明の実施例のせん断モード型
インク噴射装置の動作を示す説明図である。

【図６】従来技術及び本発明の実施例の圧電セラミック
スプレートの電極形成工程を示す説明図である。

【符号の説明】

３溝４インク室６隔壁８金属電極３０ダミー溝３１圧電セラミックスプレート３２電極３３圧電セラミックスプレート３４ａダミー溝３４ｂダミー溝３５ａダミー溝３５ｂダミー溝３６ａ電極３６ｂ電極３７ａ電極３７ｂ電極

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】圧電素子で形成された隔壁と、その隔
壁によって隔てられた複数の溝とを有するアクチュエー
タプレートと、前記アクチュエータプレートの前記隔壁
における、前記溝の開口部側から所定深さまで形成され
た駆動電極と、前記アクチュエータプレートの前記溝の
開口部を塞ぐカバー部材とを備えたインク噴射装置にお
いて、前記アクチュエータプレートに前記複数の溝とほぼ平行
に設けられ、深さが変化された噴射に関係しないダミー
溝を有し、前記隔壁への前記駆動電極の形成時に、前記ダミー溝底
面の一部に電極が形成されることを特徴とするインク噴
射装置。
【請求項２】前記ダミー溝は、深さが線形に変化さ
れていることを特徴とする請求項１記載のインク噴射装
置。
【請求項３】前記複数の溝を挟んだ位置に、前記ダ
ミー溝がそれぞれ設けられていることを特徴とする請求
項１記載のインク噴射装置。
【請求項４】前記アクチュエータプレートには、前
記ダミー溝と逆勾配の第二ダミー溝が形成されたことを
特徴とする請求項１記載のインク噴射装置。
【請求項５】前記アクチュエータプレートは、圧電
セラミックスで形成されたことを特徴とする請求項１記
載のインク噴射装置。
【請求項６】前記ダミー溝は、前記アクチュエータ
プレートと前記カバー部材とを接着する接着剤の余剰分
を捕捉することを特徴とする請求項１記載のインク噴射
装置。
【請求項７】圧電素子で形成された隔壁と、その隔
壁によって隔てられた複数の溝とを有するアクチュエー
タプレートと、前記アクチュエータプレートの前記隔壁
における、前記溝の開口部側から所定深さまで形成され
た駆動電極と、前記アクチュエータプレートの前記溝の
開口部を塞ぐカバー部材とを備えたインク噴射装置の製
造方法において、前記アクチュエータプレートに前記複数の溝を形成する
工程と、前記アクチュエータプレートに前記複数の溝とほぼ平行
に、且つ深さが変化された噴射に関係しないダミー溝を
形成する工程と、前記溝の側面である前記隔壁に前記駆動電極を形成する
工程と、前記駆動電極を形成する工程時に、同時に形成された前
記ダミー溝の底面の電極の長さを観測する工程とからな
ることを特徴とするインク噴射装置の製造方法。
【請求項８】前記駆動電極の形成工程は、前記隔壁
のシャドー効果を用いることを特徴とする請求項７記載
のインク噴射装置の製造方法。