JPH07270442A

JPH07270442A - 風速センサ

Info

Publication number: JPH07270442A
Application number: JP6088031A
Authority: JP
Inventors: Shinichi Osada; 慎一長田
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1994-03-31
Filing date: 1994-03-31
Publication date: 1995-10-20

Abstract

(57)【要約】【目的】小型化が可能で、精度が高く、信頼性に優れ
た風速センサを提供する。【構成】熱伝導率の小さい基板１に、感温抵抗体
Ｒ_H，Ｒ_Tと、感温抵抗体Ｒ_H，Ｒ_Tからの信号を処理して
風速を検出するための信号処理回路を配設する。また、
前記感温抵抗体Ｒ_H，Ｒ_Tからの信号を処理して風速を検
出するための信号処理回路としてハイブリッドＩＣを用
いるとともに、熱伝導率の小さい材料を用いてハイブリ
ッドＩＣの基板（ハイブリッドＩＣ基板）１を形成し、
該ハイブリッドＩＣ基板１に感温抵抗体Ｒ_H，Ｒ_Tを配設
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、風速センサに関し、
詳しくは、気体の流速に対応した発熱体の放熱を利用し
て風速を検知する風速センサに関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】気体の
流速（風速）を検知するための風速センサとしては、風
車（プロペラ）または風杯の回転数を発電機や回転計で
検出する風車式の風速センサ、カルマン渦の発生数を計
数する風速センサ、発熱体の放熱現象を利用する熱式の
風速センサなどがある。

【０００３】上記風速センサのうち、風車式の風速セン
サは、最も直接的なものであり、従来より広く用いられ
ているが、回転という機械的ストレスが常に加わるため
特性劣化が早くメンテナンスが必要になるばかりでな
く、小型化が困難で、しかも高価であるという問題点が
ある。

【０００４】また、カルマン渦式の風速センサは、カル
マン渦をカウントする装置が比較的大がかりになるとと
もに、コスト、応答性の点でも必ずしも満足なものが得
られていないのが実情である。

【０００５】これらに対して、抵抗体を発熱させ、発熱
した抵抗体に対する気流の放熱作用の大きさから風速を
検出する熱式の風速センサがある。

【０００６】この熱式の風速センサは、高精度、高信頼
性を低コストで実現することが可能であることから、近
年、特に注目されており、自動車の電子制御ガソリン噴
射装置用のエアフローセンサや空調システムの空気量セ
ンサなどに広く用いられている。

【０００７】図１０は、上記従来の熱式の風速センサの
回路構成の一例を示す図である。図１０に示すように、
ヒータ用抵抗体Ｒ_Hの一方側の接続端子はグランド側に
接続され、他方側の接続端子は抵抗体Ｒ₁と直列接続さ
れて第１の抵抗回路６２が形成されている。また、温度
補償用抵抗体Ｒ_Tの一方側の接続端子はグランド側に接
続され、他方側の接続端子は可変抵抗ＶＲ₁と直列接続
され、さらに、この可変抵抗ＶＲ₁と抵抗体Ｒ₂が直列接
続されて第２の抵抗回路６３が形成されている。

【０００８】そして、第１の抵抗回路６２の出力側が第
１のブリッジ出力平衡端Ａとなり、第２の抵抗回路６３
の出力側が第２のブリッジ出力平衡端Ｂとなるように構
成されており、第１のブリッジ出力平衡端Ａには抵抗体
Ｒ₃が接続され、第２のブリッジ出力平衡端Ｂには抵抗
体Ｒ₄、可変抵抗ＶＲ₂が接続されて抵抗ブリッジ回路が
形成されている。

【０００９】第１のブリッジ出力平衡端Ａは差動演算回
路として機能する差動増幅器（演算増幅器）６４のマイ
ナス側入力端子６６に接続され、第２のブリッジ出力平
衡端Ｂは差動増幅器６４のプラス側入力端子６７と接続
されている。そして、差動増幅器６４は電流増幅用のト
ランジスタ６５と接続されている。なお、抵抗体Ｒ₁、
Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄としては、上記のヒータ用抵抗体Ｒ_Hや温
度補償用抵抗体Ｒ_Tと比べて１桁以上小さい抵抗温度係
数（±１００ppm／℃）を有する抵抗体が用いられてお
り、これらの抵抗体Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄の抵抗値を適切
に選定することによりバランスのとれたブリッジ回路が
形成されている。したがって、周囲温度が変化したとき
に、ヒータ用抵抗体Ｒ_Hと温度補償用抵抗体Ｒ_Tによって
周囲温度の影響がキャンセルされるので、風速センサの
温度特性をフラットにすることが可能になる。また、第
２の抵抗回路６３内の可変抵抗ＶＲ₁は、温度特性の微
調整を行うために用いられ、第２の抵抗回路６３に接続
された可変抵抗ＶＲ₂は、風速センサの出力レベルを調
整するために用いられている。

【００１０】そして、この風速センサにおいては、風速
センサに当たる風の速度（風速）が増大するとヒータ用
抵抗体Ｒ_Hの温度が低下する。一方、温度補償用抵抗体
Ｒ_Tは発熱していないので、温度変化を生じない。した
がって、前記Ａ点電位は低下するが、Ｂ点電位は変化せ
ず、差動増幅器６４の出力端子電圧Ｖ_outが増大し、風
速増大を示す信号が出力される。一方、風速センサに当
たる風の速度（風速）が低下すると、上記の風速センサ
に当たる風の速度（風速）が増大した場合とは逆のメカ
ニズムでヒータ用抵抗体Ｒ_Hの温度が上昇してＡ点電位
が上昇することにより、差動増幅器６４の出力端子電圧
Ｖ_outが低下して風速減少を示す信号が出力される。

【００１１】ところで、従来の熱式の風速センサは、通
常、図１１に示すように、ヒータ用抵抗体Ｒ_Hや温度補
償用抵抗体Ｒ_Tなどをエポキシ樹脂などからなる基板
（プリント基板）５４に取り付けるとともに、該基板５
４上に信号処理回路を構成するハイブリッドＩＣ５２や
半固定抵抗（ポテンショメータなど）５３などを配設す
ることにより形成されており、ヒータ用抵抗体Ｒ_H及び
温度補償用抵抗体Ｒ_Tを基板５４に機械的に接続すると
ともに、ヒータ用抵抗体Ｒ_H及び温度補償用抵抗体Ｒ_Tを
基板５４上の配線（図示せず）に電気的に接続すること
により電気信号を取り出し、ハイブリッドＩＣ５２など
からなる信号処理回路へ導いていた。

【００１２】そのため、ヒータ用抵抗体Ｒ_H及び温度補
償用抵抗体Ｒ_Tの機械的保持と電気信号の取出しが別工
程となり、製造工程が複雑になるばかりでなく、例え
ば、信号処理をハイブリッドＩＣを用いて行う場合、少
なくともヒータ用抵抗体Ｒ_H及び温度補償用抵抗体Ｒ_Tか
らなるセンサ部、その保持部（基板）、ハイブリッドＩ
Ｃなどが必要となり、製品が大型化するとともに部品数
が多くなって製造コストが増大するという問題点があ
る。

【００１３】そこで、上記問題点を解決し、風速センサ
の部品数を減らして、小型化及び低コスト化を図る方法
として、例えば、アルミナなどからなるハイブリッドＩ
Ｃ基板に直接ヒータ用抵抗体Ｒ_Hや温度補償用抵抗体Ｒ_T
などを取り付ける方法が考えられる。

【００１４】しかし、ハイブリッドＩＣ基板の構成材料
としては、通常、アルミナなどの熱伝導率の大きい材料
が用いられているため、ハイブリッドＩＣ基板上にヒー
タ用抵抗体や温度補償用抵抗体などを、半田付け、溶
接、ボンディング、接着などの方法により取り付けた場
合、信号処理回路（ハイブリッドＩＣ）、ヒータ用抵抗
体、温度補償用抵抗体などの間の熱的な分離を行うこと
が困難になる。そして、熱式の風速センサは、気流によ
るヒータ用抵抗体の放熱量から風速を検出するものであ
ることから、ヒータ用抵抗体が信号処理回路からの熱影
響を受けた場合や、温度補償用抵抗体がヒータ用抵抗体
や信号処理回路からの熱影響を受けた場合、測定誤差が
生じるという問題点がある。

【００１５】この発明は、上記問題点を解決するもので
あり、小型化が可能で、精度が高く、信頼性に優れた風
速センサを提供することを目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の風速センサは、気体の流速に対応した発
熱体の放熱を利用して風速を検知する風速センサにおい
て、熱伝導率の小さい基板と、前記基板に配設された少
なくとも一つの感温抵抗体と、前記基板に配設された、
前記感温抵抗体からの信号を処理して風速を検出するた
めの信号処理回路とを具備することを特徴とする。

【００１７】また、ハイブリッドＩＣを用いて前記信号
処理回路を形成するとともに、熱伝導率の小さい材料を
用いて前記ハイブリッドＩＣの基板（ハイブリッドＩＣ
基板）を形成し、前記ハイブリッドＩＣ基板に前記感温
抵抗体を配設したことを特徴とする。

【００１８】

【作用】この発明の風速センサにおいては、感温抵抗体
が配設される基板として、熱伝導率の小さい基板が用い
られているため、感温抵抗体と信号処理回路の間の、あ
るいは、感温抵抗体として、ヒータ用抵抗体と温度補償
用抵抗体とを用いる場合には、ヒータ用抵抗体、温度補
償用抵抗体及び信号処理回路の三者間の熱的な分離を確
実に行うことが可能になる。

【００１９】また、ハイブリッドＩＣを用いて信号処理
回路を形成するとともに、熱伝導率の小さい材料を用い
てハイブリッドＩＣの基板（ハイブリッドＩＣ基板）を
形成し、感温抵抗体をこのハイブリッドＩＣ基板に配設
することにより、感温抵抗体を配設するための別の基板
や該基板上への配線などを不要にして、小型で精度の高
い風速センサを得ることができるようになる。

【００２０】

【実施例】以下、この発明の実施例を図に基づいて説明
する。

【００２１】［実施例１］図１は、この発明の一実施例
にかかる風速センサを示す図である。この実施例の風速
センサは、基板上に感温抵抗体及び信号処理回路（ハイ
ブリッドＩＣ）を配設することにより形成されている。
すなわち、この風速センサは、熱伝導率の小さいエポキ
シ樹脂からなる基板（ハイブリッドＩＣ基板）１と、該
基板１上に配設されたオペアンプ２、電流増幅用トラン
ジスタ３、温度特性調整用及びオフセット調整用のトリ
マブルチップ抵抗４，５、固定抵抗（チップ固定抵抗）
６、ヒータ用抵抗体Ｒ_H及び温度補償用抵抗体Ｒ_T、及び
信号引出リード線９を備えて構成されている。

【００２２】この実施例では、ヒータ用抵抗体Ｒ_H及び
温度補償用抵抗体Ｒ_Tとして、表面実装型の白金温度セ
ンサが用いられている。この白金温度センサは、図２に
示すように、アルミナ基板２１にくし歯状の回路（電
極）２２を配設するとともに、アルミナ基板２１の端部
に、回路２２と導通する接続用パッド（電極）２３を配
設することにより形成されている。なお、くし歯状の回
路２２は、例えば、アルミナ基板２１上にＰｔ膜を形成
し、これを、例えばレーザーエッチングなどの方法によ
りエッチングすることにより形成される。

【００２３】また、ヒータ用抵抗体Ｒ_Hと温度補償用抵
抗体Ｒ_Tとは、周囲温度が急激に変化した場合における
風速センサとしての温度補償遅れを最小限とするため
に、同一形状、同一寸法に形成されている。

【００２４】また、この実施例では、基板１として、エ
ポキシ樹脂からなる基板が用いられているが、基板１を
構成する材料は、エポキシ樹脂に限られるものではな
く、フェノール樹脂その他、熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ℃
より小さい種々の材料を用いることが可能である。

【００２５】そして、ヒータ用抵抗体Ｒ_H及び温度補償
用抵抗体Ｒ_Tは、その接続用パッド２３（図２）を、基
板１に形成された、信号処理回路と導通するパッド（電
極）８（図３）に半田付けなどの方法により接続するこ
とにより、基板１の端部に機械的に保持されるとともに
電気的に接続されている。

【００２６】なお、上記の風速センサの回路構成は、前
述した従来の風速センサの回路構成（図１０）と同等で
あるため、従来の風速センサの回路構成についての説明
を援用してその説明を省略する。

【００２７】この実施例の風速センサにおいては、ヒー
タ用抵抗体Ｒ_H及び温度補償用抵抗体Ｒ_Tが配設される基
板１として、熱伝導率の小さい材料（エポキシ樹脂）か
らなる基板１が用いられているため、ヒータ用抵抗体Ｒ
_H、温度補償用抵抗体Ｒ_T及び信号処理回路の三者間の熱
的な分離が確実に行われ、風速の検出精度が向上する。
すなわち、信号処理回路を構成する電流増幅用トランジ
スタ３などにおいて発生した熱が、ヒータ用抵抗体Ｒ_H
や温度補償用抵抗体Ｒ_Tに伝わったり、ヒータ用抵抗体
Ｒ_Hと温度補償用抵抗体Ｒ_Tとが互に熱的に影響し合った
りすることを抑制して、精度が高く信頼性に優れた風速
センサを得ることが可能になる。

【００２８】また、信号処理回路としてハイブリッドＩ
Ｃを用いるとともに、ハイブリッドＩＣを構成する基板
（ハイブリッドＩＣ基板）１を熱伝導率の小さい材料か
ら形成し、基板１上に配設されたパッド（電極）８にヒ
ータ用抵抗体Ｒ_H及び温度補償用抵抗体Ｒ_Tを接続するよ
うにしているので、ヒータ用抵抗体Ｒ_H及び温度補償用
抵抗体Ｒ_Tを保持するための別の基板や該基板上への配
線などが不要になり、小型で精度の高い風速センサを得
ることができる。

【００２９】なお、この実施例の風速センサにおいて
は、従来の風速センサでは、例えばポテンショメータ
（半固定抵抗）で行っていた調整をトリマブルチップ抵
抗によって行うように構成されている。このトリマブル
チップ抵抗は、例えば、チップ抵抗器のオーバーコート
ガラスを透明にすることにより、製品の完成後や実装後
に、レーザートリミングを行うことを可能にして、自由
に抵抗値を設定できるようにした抵抗器であり、ポテン
ショメータのシャフトを回転させて抵抗の調整を行うよ
うにした従来の風速センサに比べて、トリマ抵抗が不要
になることによるコストの削減、トリミング作業の効率
化、抵抗の長期安定性向上などを図ることが可能にな
る。

【００３０】なお、トリマブルチップ抵抗は、通常、下
限値が１００Ω程度であるが、回路中のトリマブルチッ
プ抵抗（温度特性調整用やオフセット調整用のトリマブ
ルチップ抵抗４，５）の調整は、０．１〜２０Ω程度の
微調整が必要である。そのため、この実施例では、トリ
マブルチップ抵抗４，５と固定抵抗（チップ固定抵抗）
６を並列に挿入して可変範囲を狭くする方法が用いられ
ている。なお、図４は、トリマブルチップ抵抗Ｒ_V（４
または５）と固定抵抗Ｒ_U（６）を並列に挿入した状態
を示す回路図である。

【００３１】例えば、図４に示すように、抵抗値の変化
幅が１００〜２００Ωのトリマブルチップ抵抗Ｒ_Vと、
抵抗値が１０Ωの固定抵抗Ｒ_Uを並列に配置することに
より、トリマブルチップ抵抗の変化幅１００〜２００Ω
が合成抵抗Ｒとして９．０９〜９．５２Ωの変化幅に縮
小される。

【００３２】また、図５に示すように、２個のトリマブ
ルチップ抵抗Ｒ_V1，Ｒ_V2と固定抵抗Ｒ_Uを用い、Ｒ_V2に
より粗調整を行い、Ｒ_V1により微調整を行うことによっ
て、抵抗のトリミングをさらに容易かつ高精度に行うこ
とが可能になる。

【００３３】［実施例２］図６は、この発明の他の実施
例を示す図である。この実施例の風速センサは、上記の
実施例１の風速センサと同様に、熱伝導率の小さい基板
１にヒータ用抵抗体Ｒ_H及び温度補償用抵抗体Ｒ_Tを配設
することにより形成されている。そして、ヒータ用抵抗
体Ｒ_H及び温度補償用抵抗体Ｒ_Tとしては、上記実施例１
と同様に、表面実装型の白金温度センサが使用されてお
り、かつ、基板１の、白金温度センサ（Ｒ_H，Ｒ_T）が配
設される部分には、伝熱を抑制するための凹部１２が形
成されており、白金温度センサ（Ｒ_H，Ｒ_T）が他からの
熱の影響を受けにくいように構成されている。なお、図
６において符号が付された各部分は、図１の風速センサ
において同一符号が付された部分と同一または相当する
部分を示す。

【００３４】この実施例の風速センサにおいても、上記
実施例１の風速センサと同様の効果が得られる。

【００３５】［実施例３］図７は、この発明のさらに他
の実施例にかかる風速センサを示す図である。この実施
例の風速センサも上記の実施例１の風速センサと同様
に、熱伝導率の小さい基板１にヒータ用抵抗体Ｒ_H及び
温度補償用抵抗体Ｒ_Tを配設することにより形成されて
いる。なお、図７において符号が付された各部分は、図
１の風速センサにおいて同一符号が付された部分と同一
または相当する部分を示す。

【００３６】この実施例では、ヒータ用抵抗体Ｒ_Hとし
て、円筒形状で両端側にリード線１０を備えたアキシャ
ルリード型の抵抗体が、また、温度補償用抵抗体Ｒ_Tと
しては、同じく円筒形状で両端側にリード線１１を備え
たアキシャルリード型の抵抗体がそれぞれ用いられてい
る。

【００３７】また、基板（ハイブリッドＩＣ基板）１と
しては、エポキシ樹脂からなり、上端部に２つの突出部
１ａ，１ｂを設けた形状の基板が用いられている。そし
て、ヒータ用抵抗体Ｒ_H及び温度補償用抵抗体Ｒ_Tを接続
するためのパッド（電極）８がこの突出部１ａ，１ｂの
先端側に配設されており、ヒータ用抵抗体Ｒ_Hと温度補
償用抵抗体Ｒ_Tは、それぞれのリード線１０及び１１
を、空間１３を介してパッド（電極）８に半田付けなど
の方法で接続することにより、基板１に機械的に保持さ
れるとともに信号処理回路に電気的に接続されている。

【００３８】この実施例の風速センサにおいては、基板
１として熱伝導率の小さい基板を用い、かつ、ヒータ用
抵抗体Ｒ_Hと温度補償用抵抗体Ｒ_Tのリード線１０及び１
１を、空間１３を介してパッド（電極）８に半田付けな
どの方法で接続するようにしているため、ヒータ用抵抗
体Ｒ_H、温度補償用抵抗体Ｒ_T及び信号処理回路の間の熱
的な分離をより確実に行うことが可能になり、風速の測
定精度及び信頼性をさらに向上させることができる。

【００３９】［実施例４］図８は、この発明のさらに他
の実施例を示す図である。この実施例の風速センサも上
記の実施例３の風速センサと同様に、エポキシ樹脂から
なる熱伝導率の小さい基板１に、ヒータ用抵抗体Ｒ_H及
び温度補償用抵抗体Ｒ_Tを配設することにより形成され
ている。なお、図８において符号が付された各部分は、
図７の風速センサにおいて同一符号が付された部分と同
一または相当する部分を示す。

【００４０】この実施例においては、ヒータ用抵抗体Ｒ
_H及び温度補償用抵抗体Ｒ_Tとして、上記実施例３と同様
に、円筒形状で両端側にリード線１０，１１を備えたア
キシャルリード型の抵抗体が用いられており、また、基
板１として、中央上部に略正方形の穴１４が形成された
基板が用いられている。そして、ヒータ用抵抗体Ｒ_H及
び温度補償用抵抗体Ｒ_Tのリード線１０，１１は、穴１
４を介してその両側に配設されたパッド（電極）８に接
続されている。

【００４１】この実施例の風速センサにおいても、上記
実施例３の風速センサと同様の効果が得られる。

【００４２】［実施例５］図９は、この発明のさらに他
の実施例を示す図である。この実施例の風速センサも上
記の実施例３の風速センサと同様に、エポキシ樹脂から
なる熱伝導率の小さい基板１に、ヒータ用抵抗体Ｒ_H及
び温度補償用抵抗体Ｒ_Tを配設することにより形成され
ている。なお、図９において符号が付された各部分は、
図７の風速センサにおいて同一符号が付された部分と同
一または相当する部分を示す。

【００４３】この実施例においては、ヒータ用抵抗体Ｒ
_H及び温度補償用抵抗体Ｒ_Tとして、上記実施例３，４と
同様に、円筒形状で両端側にリード線１０，１１を備え
たアキシャルリード型の抵抗体が用いられている。ま
た、基板１として、上下の両端側にそれぞれ２つの突出
部１ａ，１ｂ、及び１ｃ，１ｄが形成された基板が用い
られており、ヒータ用抵抗体Ｒ_Hと温度補償用抵抗体Ｒ_T
は上下に分離して配設されている。そして、ヒータ用抵
抗体Ｒ_H及び温度補償用抵抗体Ｒ_Tのリード線１０，１１
は、空間１５を介してその両側に配設されたパッド（電
極）８に機械的、電気的に接続されている。

【００４４】この実施例の風速センサにおいても、上記
実施例３，４の風速センサと同様の効果が得られる。

【００４５】なお、この発明は、上記実施例に限定され
るものではなく、基板の形状、基板へのパッド（電極）
の配設位置、基板の材質、信号処理回路の構成などに関
し、発明の要旨の範囲において、種々の応用、変形を加
えることができる。

【００４６】

【発明の効果】上述のように、この発明の風速センサに
おいては、感温抵抗体が配設される基板として、熱伝導
率の小さい基板が用いられているため、感温抵抗体と信
号処理回路の間、あるいは、感温抵抗体としてヒータ用
抵抗体と温度補償用抵抗体とを用いる場合には、ヒータ
用抵抗体、温度補償用抵抗体及び信号処理回路の三者間
の熱的な分離を確実に行うことが可能になり、風速の測
定精度を向上させることができる。

【００４７】また、信号処理回路としてハイブリッドＩ
Ｃを用い、かつ、このハイブリッドＩＣの基板（ハイブ
リッドＩＣ基板）を熱伝導率の小さい材料から形成し、
感温抵抗体を該基板に配設することにより、小型で精度
の高い風速センサを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例にかかる風速センサを示す
図である。

【図２】この発明の一実施例にかかる風速センサにおい
て、感温抵抗体として用いられている白金温度センサを
示す斜視図である。

【図３】この発明の一実施例にかかる風速センサにおい
て用いられている基板を示す斜視図である。

【図４】トリマブルチップ抵抗と固定抵抗を組み合わせ
て抵抗の微調整を行う方法を示す図である。

【図５】トリマブルチップ抵抗と固定抵抗を組み合わせ
て抵抗の微調整を行う方法を示す図である。

【図６】この発明の他の実施例にかかる風速センサを示
す図である。

【図７】この発明のさらに他の実施例にかかる風速セン
サを示す図である。

【図８】この発明のさらに他の実施例にかかる風速セン
サを示す図である。

【図９】この発明のさらに他の実施例にかかる風速セン
サを示す図である。

【図１０】風速センサの回路構成を示す図である。

【図１１】従来の風速センサの構成を示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１基板（ハイブリッドＩ
Ｃ基板）１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ突出部２オペアンプ３電流増幅用トランジス
タ４温度特性調整用トリマ
ブルチップ抵抗５オフセット調整用トリ
マブルチップ抵抗６固定抵抗（チップ固定
抵抗）８パッド（電極）９信号引出リード線１０，１１抵抗体のリード線１２凹部１３，１５空間１４穴Ｒ_H ヒータ用抵抗体Ｒ_T 温度補償用抵抗体

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】気体の流速に対応した発熱体の放熱を利
用して風速を検知する風速センサにおいて、熱伝導率の小さい基板と、前記基板に配設された少なくとも一つの感温抵抗体と、前記基板に配設された、前記感温抵抗体からの信号を処
理して風速を検出するための信号処理回路とを具備する
ことを特徴とする風速センサ。
【請求項２】ハイブリッドＩＣを用いて前記信号処理
回路を形成するとともに、熱伝導率の小さい材料を用いて前記ハイブリッドＩＣの
基板（ハイブリッドＩＣ基板）を形成し、前記ハイブリッドＩＣ基板に前記感温抵抗体を配設した
ことを特徴とする請求項１記載の風速センサ。