JPH07263822A - 割り基板 - Google Patents

割り基板

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Publication number
JPH07263822A
JPH07263822A JP6078195A JP7819594A JPH07263822A JP H07263822 A JPH07263822 A JP H07263822A JP 6078195 A JP6078195 A JP 6078195A JP 7819594 A JP7819594 A JP 7819594A JP H07263822 A JPH07263822 A JP H07263822A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
board
split
perforation
separated
Prior art date
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Pending
Application number
JP6078195A
Other languages
English (en)
Inventor
Makoto Ueda
誠 上田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toa Corp
Original Assignee
Toa Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toa Corp filed Critical Toa Corp
Priority to JP6078195A priority Critical patent/JPH07263822A/ja
Publication of JPH07263822A publication Critical patent/JPH07263822A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards

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  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 割り基板を分離した所定形状の基板の有効面
積の減少を少なくする。 【構成】 ミシン目１０によって周辺部１５から分離
し、ネジ止め用切欠１４を利用して機器ケース等に取り
付けるようにした割り基板において、ミシン目１０とネ
ジ止め用切欠１４とを一体化する。すなわち、ミシン目
１０の孔のうちの少なくとも１つの孔の代わりに、ネジ
止め用切欠１４を配置する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ミシン目によって周辺
部から所定形状の基板に分離する割り基板の改良に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、図３に示すように、ミシン目１０
によって周辺部１５から所定形状の基板１２に分離する
割り基板が知られている。図３に示す割り基板には、ネ
ジ止め用切欠１４が設けられており、分離された基板１
２は図５に示すように、機器ケース１６等のネジ受部１
８に、ネジ止め用切欠１４を利用してネジ２０により取
り付けられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図３及び図５に示すよ
うな従来の割り基板では、図４に示すように、ミシン目
１０における斜線部の面積分だけ基板１２の有効面積が
減少してしまう。本発明は上記の点に鑑みなされたもの
で、本発明の目的は、周辺部から分離した所定形状の基
板の有効面積の減少を少なくするようにした割り基板を
提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の割り基板は、ミシン目によって周辺部か
ら分離し、ネジ止め用切欠を利用して機器ケース等に取
り付けるようにした割り基板において、ミシン目とネジ
止め用切欠とを一体化したことを特徴としている。すな
わち、ミシン目の孔のうちの少なくとも１つの孔の代わ
りに、ネジ止め用切欠を配置したことを特徴としてい
る。
【０００５】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の好適な実施例
を詳細に説明する。ただし、この実施例に記載されてい
る構成部材の形状、その相対配置などは、とくに特定的
な記載がない限りは、本発明の範囲をそれらのみに限定
する趣旨のものではなく、単なる説明例にすぎない。図
１は本発明の割り基板の一実施例を示している。ミシン
目１０の孔のうちの少なくとも１つの孔（図１では、一
例としてミシン目の孔のうちの１つの孔の場合を示して
いる）の代わりに、ネジ止め用切欠１４をミシン目１０
と一体化して配置している。
【０００６】ミシン目１０及びネジ止め用切欠１４に沿
って、割り基板を折り曲げると、所定形状の単位基板１
２に分離分割される。このときの基板１２のミシン目１
０及びネジ止め用切欠１４の部分は、図２に示すような
形状をしており、ミシン目１０における斜線部のみ基板
の有効面積が減少することになる。なお、ミシン目１０
によって分離された周辺部１５も基板として使用される
ことがある。
【０００７】
【発明の効果】本発明は上記のように構成されているの
で、つぎのような効果を奏する。 （１）従来の所定形状に分離された基板における有効面
積の減少分は図４における斜線で示す部分であったが、
本発明での所定形状に分離された基板における有効面積
の減少分は図２における斜線で示す部分となる。したが
って、本発明の割り基板の方が、基板における有効面積
の減少が少なくてすむ。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の割り基板の一実施例を示す平面図であ
る。
【図２】図１に示す割り基板を分離したときのミシン目
及びネジ止め用切欠の周りを示す説明図である。
【図３】従来の割り基板の一例を示す平面図である。
【図４】図３に示す割り基板を分離したときのミシン目
及びネジ止め用切欠の周りを示す説明図である。
【図５】従来の割り基板を分離した基板を機器ケースに
取り付けている状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０ ミシン目 １２ 基板 １４ ネジ止め用切欠 １６ 機器ケース １８ ネジ受部 ２０ ネジ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ミシン目によって周辺部から分離し、ネ
    ジ止め用切欠を利用して機器ケース等に取り付けるよう
    にした割り基板において、 ミシン目とネジ止め用切欠とを一体化したことを特徴と
    する割り基板。
  2. 【請求項２】 ミシン目の孔のうちの少なくとも１つの
    孔の代わりに、ネジ止め用切欠を配置したことを特徴と
    する請求項１記載の割り基板。
JP6078195A 1994-03-23 1994-03-23 割り基板 Pending JPH07263822A (ja)

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JP6078195A JPH07263822A (ja) 1994-03-23 1994-03-23 割り基板

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JP6078195A JPH07263822A (ja) 1994-03-23 1994-03-23 割り基板

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JPH07263822A true JPH07263822A (ja) 1995-10-13

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JP6078195A Pending JPH07263822A (ja) 1994-03-23 1994-03-23 割り基板

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