JPH07263326A - 回転式基板処理装置の処理液供給装置 - Google Patents

回転式基板処理装置の処理液供給装置

Info

Publication number
JPH07263326A
JPH07263326A JP7445094A JP7445094A JPH07263326A JP H07263326 A JPH07263326 A JP H07263326A JP 7445094 A JP7445094 A JP 7445094A JP 7445094 A JP7445094 A JP 7445094A JP H07263326 A JPH07263326 A JP H07263326A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
treatment liquid
temperature control
pipe
processing liquid
liquid supply
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7445094A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2974569B2 (ja
Inventor
Takeo Okamoto
健男 岡本
Yoshimitsu Fukutomi
義光 福▲富▼
Masami Otani
正美 大谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP6074450A priority Critical patent/JP2974569B2/ja
Publication of JPH07263326A publication Critical patent/JPH07263326A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2974569B2 publication Critical patent/JP2974569B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 処理液配管の交換を容易に行うことができる
回転式基板処理装置の処理液供給装置を提供する。 【構成】 基板Wに処理液を供給するノズル1と、ノズ
ル1と処理液貯留部Tとを接続する処理液供給チューブ
2と、処理液供給チューブ2内の処理液を所定温度に一
定化する温調室3とを備えており、処理液供給チューブ
2は、温調室3の内部に取り付けられた温調配管5内に
挿抜可能に挿通されている。温調配管5の外側の密閉空
間に恒温流体が流通し、温調室3に対して処理液供給チ
ューブ2の交換を容易に行うことができるように構成さ
れている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハ、液晶表
示器用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光
ディスク用の基板等の基板に、シリカ系被膜形成用塗布
液、いわゆるSOG(スピンオングラス)液やフォトレ
ジスト液等の処理液を供給する回転式基板処理装置の処
理液供給装置に係り、特に、処理液配管内の処理液の温
度を一定化する温調配管を備えた処理液供給装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来の処理液供給装置として、例えば、
基板表面にSOG液を供給し、基板表面に所望の厚さの
薄膜を形成する回転式基板処理装置がある。
【0003】この装置は、回転可能に支持された基板上
面に処理液を吐出するノズルと、処理液が貯蔵されたボ
トルとが処理液供給配管を介して連通接続されて構成さ
れている。均一な厚さの薄膜を形成するため、処理液の
粘度が外気温度に影響されて変化しないように処理液の
温度を一定化する必要がある。そこで、処理液の温度を
一定化するために、図4に示すような装置が知られてい
る。
【0004】この装置は、回転可能に支持された基板
(図示せず)に処理液を供給するノズル100と、処理
液貯留部101とが、処理液供給チューブ102を介し
て連通接続されて構成されている。ノズル100は、剛
性の高い金属パイプ103の先端側下端に取り付けら
れ、金属パイプ103は、処理液供給チューブ102を
気密におおった状態でその基端が支持ブロック104に
一体的に取り付けられている。また、金属パイプ103
内において、処理液供給チューブ102は、その内部の
処理液の温度を一定化する恒温流体を供給する温調チュ
ーブ105に挿通されている。温調チューブ105は、
金属パイプ103の先端側においてノズル100の手前
で先端が開放され、金属パイプ103の基端側におい
て、図示しない恒温水供給源に接続されている。恒温流
体は、恒温水供給源から温調チューブ105に供給さ
れ、温調チューブ105と処理液供給チューブ102と
の間隙内をノズル100側に向かって流れ、処理液供給
チューブ102内の処理液を所定温度に一定化した後、
ノズル100の手前で金属パイプ103と温調チューブ
105との間隙内を流通して回収されるものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た処理液供給装置では、恒温流体が、温調チューブ10
5と処理液供給チューブ102との間隙、すなわち処理
液供給チューブ102に恒温流体が直接接するように供
給されているので、処理液供給チューブ102が損傷し
て交換する必要が生じた場合等において、一旦温調チュ
ーブ105から恒温流体を抜き出してからでないと、処
理液供給チューブ102を取り外すことができず、手間
を要するものである。さらに水密性を保つために各連結
部での組立調整作業に時間がかかるといった問題があ
る。
【0006】特に、処理液としてSOG液(SiO2
含有された溶液)が用いられると、処理液供給チューブ
102内で結晶化しやすく、結晶化により生じる基板処
理の不具合を解消するために処理液供給チューブ102
は頻繁に交換されるので、処理液供給チューブ102の
交換を迅速に行うことが要望されている。
【0007】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、処理液配管の交換を容易に行うことが
できる回転式基板処理装置の処理液供給装置を提供する
ことを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために次のような構成をとる。すなわち、回転可
能に支持された基板に処理液を供給する処理液配管と、
前記処理液配管を内蔵する温調室とを備え、前記温調室
に恒温流体を流通させることによって、前記処理液配管
内の処理液の温度を一定化する回転式基板処理装置の処
理液供給装置において、前記温調室は、その内部に前記
処理液配管が挿抜可能に挿通される温調配管を備え、前
記温調室の内壁と前記温調配管の外壁とで密閉空間を形
成し、前記密閉空間内に恒温流体を流通したものであ
る。
【0009】
【作用】本発明によれば、温調室の内壁と温調配管の外
壁との密閉空間内に恒温流体が流通され、その温調配管
内に処理液配管が挿通されている。すなわち、温調配管
の外側の密閉空間に恒温流体が流通し、処理液配管が恒
温流体と遮断された温調配管内に挿通されているので、
恒温流体を抜き出すことなく、容易に温調配管内から処
理液配管を抜き出し、新しい処理液配管を温調配管へ挿
入することができる。
【0010】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。図1は、本発明の一実施例に係る回転式
基板処理装置の処理液供給装置を示す一部切り欠き側面
図、図2は、温調室の上部突出部の縦断面図、図3は、
図1におけるA−A矢視断面図である。
【0011】図中、符号1は回転可能に支持された基板
Wに処理液の一例であるSOG液を供給するノズルであ
る。ノズル1は、本発明の処理液配管に相当する処理液
供給チューブ2を介して処理液貯留部Tと連通接続され
ている。ノズル1と処理液貯留部Tとの間に処理液供給
チューブ2内の処理液を所定温度に一定化する温調室3
が配備され、処理液供給装置が構成されている。
【0012】ノズル1は、基板Wに対して略鉛直下方に
向かうように図示しないノズル支持部材に支持され、継
手部材等を介してフッ化樹脂製の処理液供給チューブ2
の先端に挿抜可能に連通接続されている。
【0013】処理液貯留部Tは、処理液を貯留するタン
ク4を備えている。そのタンク4内に処理液供給チュー
ブ2の基端部がシール材等を介して挿抜可能に連通接続
され、処理液供給チューブ2の基端側の先端が処理液内
に挿入されている。タンク4内を不活性ガスで加圧し、
処理液が処理液供給チューブ2内に流通するようにし、
回転前ないし低速回転し始めた基板Wの上面に所定量の
処理液を滴下供給する。処理液の供給後、基板Wは高速
回転され、その上面に処理液が均一に塗布される。な
お、本実施例では、基板Wの上面に1分間に数ccのS
OG液を供給するように設定されている。また、処理液
貯留部Tに送液ポンプを設けて処理液を処理液供給チュ
ーブ2内に流通するようにしてもよい。
【0014】次に、温調室3の構造について説明する。
温調室3は、その内部を貫通したステンレス鋼製の温調
配管5と、温調室3の内部に一端が開口した恒温流体の
戻り用配管6とを備え、気密構造に構成されている。温
調配管5の基端は、温調室3の下部側壁にシール材等を
介して第1配管継手7によって取り付けられている。一
方、温調配管5の先端は、図2に示すように、温調室3
のノズル1側に突出した上部内壁に第2配管継手8、シ
ール部材20、および袋ナット9等によって取り付けら
れている。温調室3はその上部において水平方向へ突出
した形状となっており、その水平方向端部には、厚みが
大である肉厚部3aが形成されている。温調配管5は、
温調室3の形状に合わせて、温調室3内の上部において
水平方向へ折り曲げられた水平部5aを有する形状とな
っている。肉厚部3aには、温調室3内外を連通する連
通孔3bが形成され、温調室3内側には第2配管継手8
が連通孔3bに気密にねじ込まれている。温調配管5の
水平部5aは、第2配管継手8に差し込まれた状態で、
シール部材20を介して袋ナット9で締め付けられて、
第2配管継手8に気密に接続されている。
【0015】処理液供給チューブ2を挿抜可能にするた
めに、温調配管5の内径は、図3に示すように、処理液
供給チューブ2の外径よりわずかに大きく形成されてい
る。なお、恒温流体から処理液への熱伝導を高くするた
めに、温調配管5は、その内壁と処理液供給チューブ2
の外壁との間隙が狭く、かつ壁面の厚みが薄いほうが好
ましい。また、温調配管5は、ステンレス鋼製に限ら
ず、酸化しにくく且つ熱伝導のよい素材を用いたものが
好ましく、例えば他の金属、あるいはまたフッ化樹脂等
の樹脂製でもよい。
【0016】第1,第2配管継手7,8は、処理液供給
チューブ2を挿入するための貫通孔が形成され、第1配
管継手7,温調配管5,第2配管継手8に処理液供給チ
ューブ2が挿抜可能に挿通されている。処理液供給チュ
ーブ2は、上記した温調配管5内を挿通された状態で、
温調室3の突出部外壁にチューブ継手10、押さえ部材
21、および袋ナット11によって挿抜可能に支持され
ている。すなわち、温調室3外側から肉厚部3aの連通
孔3bにチューブ継手10が気密にねじ込まれ、挿通さ
れた温調配管5が押さえ部材21を介して袋ナット11
で締め付けられて、温調配管5が固定されている。そし
て、袋ナット11を緩めることによって、温調室3の温
調配管5内から処理液供給チューブ2を引き抜くことが
できるように構成されている。
【0017】温調室3の下部側壁に恒温水導入口12が
パッキン等のシール材を介して取り付けられ、恒温水導
入口12と対向する側面に、戻り配管6の曲げられた下
端がシール材を介して恒温水回収口13に連通接続され
ている。戻り配管6の恒温水回収口である上端は、温調
配管5の曲げられた水平部5aの上面よりも上部に位置
するように、すなわち、温調配管5が恒温流体に完全に
浸漬されるように、戻り配管6の上端の開口位置が設定
されている。
【0018】恒温水導入口12に恒温水供給配管14
が、恒温水回収口13に恒温水回収配管15がそれぞれ
連通接続されている。恒温水供給配管14と恒温水回収
配管15は、それぞれ送液ポンプを備えた温調ユニット
16に接続され、恒温流体が循環するように構成されて
いる。温調ユニット16で所定温度にされた恒温流体
は、恒温水供給配管14を介して恒温水導入口12から
温調室3内に供給され、温調配管5を介して処理液供給
チューブ2内の処理液を所定温度に一定化する。その
後、恒温流体は、戻り配管6の上端内部に流れ込み、恒
温水回収口13,恒温水回収配管15を介して温調ユニ
ット16に回収される。なお、本実施例では、恒温流体
として23°Cに恒温された温水が使用され、好ましく
は、不凍液等の比熱の大きな溶液がよい。
【0019】恒温水導入口12の上方に、感熱部が温調
室3内にくるようにサーミスタ17が挿入配備され、温
調室3内に供給された恒温流体の温度を測定するように
構成されている。サーミスタ17は、温調ユニット16
に接続され、温調室3内の恒温流体が常に一定温度にな
るように温度制御するものである。
【0020】次に、上記のように構成された処理液供給
装置における処理液供給チューブ2の交換手順の一例を
説明する。
【0021】(1) 処理液供給チューブ2の基端部を
処理液貯留部Tのタンク4内から抜き出す。その抜き出
した端部に内篏する連結部材等を用いて新しい処理液供
給チューブ2を接続し、古い処理液供給チューブ2と新
しい処理液供給チューブ2とを連結する。
【0022】(2) 処理液供給チューブ2の先端をノ
ズル1から抜き出し、袋ナット11を緩める。この状態
において、処理液供給チューブ2を温調室3から外へ引
っ張りだすことによって、古い処理液供給チューブ2が
温調室3の温調配管5内から取り出されるとともに、新
しい処理液供給チューブ2が温調配管5内に挿入され
る。
【0023】(3) 温調配管5内に新しい処理液供給
チューブ2を挿入した後、上記した逆の手順で、新しい
処理液供給チューブ2の先端部から古い処理液供給チュ
ーブ2を取り外し、新しい処理液供給チューブ2の先端
をノズル1へ、基端をタンク4へそれぞれセットするこ
とにより処理液供給チューブ2の交換が完了する。
【0024】なお、上記実施例では、温調室3内部に戻
り用配管6を用いて恒温流体を回収するようにしていた
が、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、
温調室3の上部側壁に、恒温水回収口を直接取り付けて
もよい。
【0025】また、温調室3は、角柱状に限定されるも
のではなく、円柱状のものであってもよい。
【0026】また、処理液としてはSOG液やフォトレ
ジスト液の他に、現像液やリンス液などの種々の処理液
があり、本発明はこれらを供給する処理液供給装置にも
適用することができる。
【0027】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、処理液配管が、恒温流体と遮断された温調配
管内に挿抜可能に挿通されているので、処理液配管を容
易に交換することができ、しかも恒温流体を抜き出す必
要がないので、温調室の密閉空間内の気密性を保つため
の調整作業等を行う必要がなく、処理液配管の交換に要
する作業時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例に係る回転式基板処理装置の処理液供給
装置を示す一部切欠側面図である。
【図2】温調室の上部突出部の縦断面図である。
【図3】図1におけるA−A矢視断面図である。
【図4】従来装置の要部を示す図である。
【符号の説明】
1 … ノズル 2 … 処理液供給チューブ(処理液配管) 3 … 温調室 5 … 温調配管 6 … 戻り配管 12 … 恒温水導入口 13 … 恒温水回収口 14 … 恒温水供給配管 15 … 恒温水回収配管 16 … 温調ユニット T … 処理液貯留部 W … 基板
フロントページの続き (72)発明者 大谷 正美 京都府京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日本スクリーン製造株式会社洛西工場 内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回転可能に支持された基板に処理液を供
    給する処理液配管と、前記処理液配管を内蔵する温調室
    とを備え、前記温調室に恒温流体を流通させることによ
    って、前記処理液配管内の処理液の温度を一定化する回
    転式基板処理装置の処理液供給装置において、 前記温調室は、その内部に前記処理液配管が挿抜可能に
    挿通される温調配管を備え、 前記温調室の内壁と前記温調配管の外壁とで密閉空間を
    形成し、 前記密閉空間内に恒温流体を流通したこと、 を特徴とする回転式基板処理装置の処理液供給装置。
JP6074450A 1994-03-17 1994-03-17 回転式基板処理装置の処理液供給装置 Expired - Fee Related JP2974569B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6074450A JP2974569B2 (ja) 1994-03-17 1994-03-17 回転式基板処理装置の処理液供給装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6074450A JP2974569B2 (ja) 1994-03-17 1994-03-17 回転式基板処理装置の処理液供給装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07263326A true JPH07263326A (ja) 1995-10-13
JP2974569B2 JP2974569B2 (ja) 1999-11-10

Family

ID=13547596

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6074450A Expired - Fee Related JP2974569B2 (ja) 1994-03-17 1994-03-17 回転式基板処理装置の処理液供給装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2974569B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7267723B2 (en) 2003-05-13 2007-09-11 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Treating solution supply nozzle, a substrate treating apparatus having this nozzle, and a method of manufacturing a treating solution supply nozzle
JP2019089056A (ja) * 2017-11-16 2019-06-13 株式会社サンツール ホットメルト接着剤の塗布装置におけるヒーティングホースおよびヒーティングホースへのインナーチューブの装着方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7267723B2 (en) 2003-05-13 2007-09-11 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Treating solution supply nozzle, a substrate treating apparatus having this nozzle, and a method of manufacturing a treating solution supply nozzle
JP2019089056A (ja) * 2017-11-16 2019-06-13 株式会社サンツール ホットメルト接着剤の塗布装置におけるヒーティングホースおよびヒーティングホースへのインナーチューブの装着方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2974569B2 (ja) 1999-11-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI396946B (zh) 薄膜沉積系統之清潔方法、薄膜沉積系統及其程式
JP2001023952A (ja) エッチング方法及びエッチング装置
WO2005098308A1 (en) Adapter for dispensing liquid into a container
JPH07263326A (ja) 回転式基板処理装置の処理液供給装置
JP3745140B2 (ja) 基板処理装置
JPS622698B2 (ja)
JP2000119874A (ja) 基板処理装置
JP3175394U (ja) 処理液の脱気装置
JP2000182926A (ja) 基板処理装置
JP4056365B2 (ja) 基板処理用流体供給装置
JPH097934A (ja) 基板処理用流体供給装置
JP4430424B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR100741478B1 (ko) 반도체 공정액 항온기
JPH0574698A (ja) レジスト塗布装置
JPH0857224A (ja) 処理液循環システム
JP2002275694A (ja) 電解メッキ装置
US20230360931A1 (en) Substrate processing apparatus and a method of processing a substrate using the same
JPH09150009A (ja) 処理液供給装置
JPH0144012B2 (ja)
JP3451075B2 (ja) 処理液供給装置
US20240058845A1 (en) Fluid supply device and wafer cleaning apparatus using the same
JPH0746347Y2 (ja) 薬品処理装置
JPH07263327A (ja) 回転式基板処理装置の処理液供給装置
JPH04147991A (ja) メッキ装置
JPH10137702A (ja) 洗浄装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 9

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080903

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees