JPH07260449A - 形状検査装置および方法 - Google Patents

形状検査装置および方法

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JPH07260449A
JPH07260449A JP7944194A JP7944194A JPH07260449A JP H07260449 A JPH07260449 A JP H07260449A JP 7944194 A JP7944194 A JP 7944194A JP 7944194 A JP7944194 A JP 7944194A JP H07260449 A JPH07260449 A JP H07260449A
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JP
Japan
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ccd camera
inspected
memory
image
brightness
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Withdrawn
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JP7944194A
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English (en)
Inventor
Isao Nakazawa
勲 中澤
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Olympus Corp
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Olympus Optical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 被検物からの反射光量の影響を受けずに正確
な測定をする。また、基板などの半透明な被検物を測定
する。 【構成】 光源1により照射された被検物2の反射光は
CCDカメラで撮像される。CCDカメラからの出力信
号は、A/Dコンバータ5を介して画像メモリ6に送ら
れ、さらに演算処理部8および表示部9に送られる。フ
ォーカススキャン駆動部7は、CCDカメラ3のレンズ
3aまたはCCDカメラ3内のCCDを駆動する駆動部
4を制御する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路基板の立体的
な計測を行い、部分的な高さ寸法の不良などを検査する
形状検査装置および方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年プリント基板の高密度実装等には、
部品の高密度化やプリント基板のランドの極小化により
ペースト半田を用いたリフロー方式による表面実装を用
いている。このような状況のもと、ペースト半田の印刷
状態および部品の装着状態を正確にかつより高速に検査
する必要があり、自動化が進められている。
【0003】これらの従来技術として、例えば特開昭5
8−115312号公報に記載される形状欠陥検出装置
がある。上記発明は、図9に示す様に、まずスリット光
Lを被検物91の斜め45°から照射する。次に前記被
検物91を矢印方向に移動する。そして真上から前記ス
リット光Lとは直角になるように1次元ポジションセン
サを配置する。
【0004】そして、スリット光Lを被検物91に照射
することにより得られる光切断光lは、図10aのよう
になり、1次元ポジションセンサの観測部をaとし、被
検物91の移動方向を図9の矢印方向として被検物91
を連続的に移動させることによって図10bのように、
ピーク点の高さh1,h2,ピークの幅および間隔より
高さと、寸法が測定できる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】一般に、1次元ポジシ
ョンセンサは光量から重心を求めているため、光量が不
足するとノイズ等の影響により誤差を生じる。前記従来
技術においては、スリット光の反射が1次元ポジション
センサに入射する量は、被検物91の形状によってまち
まちである。そのため、被検物91の反射光が少ない場
合に誤差を生じ、正確な測定が困難であった。また、被
検物91が半透明な基板等の場合、被検物91からの反
射光はその上面および下面の両方から反射する。そのた
め、ポジションセンサは複数の重心を持ち、正確な測定
が困難であった。
【0006】請求項1および2に係る発明の目的は、被
検物の形状や半透明などに左右されず、正確な測定を行
うことにある。
【0007】
【課題を解決するための手段および作用】本発明は、被
検物に光を照射する光源と、被検物を撮像するCCDカ
メラと、該CCDカメラのレンズまたはCCDカメラ内
部のCCDを駆動する駆動手段と、該駆動手段を制御す
るフォーカススキャン駆動部と、前記CCDカメラから
の画像を複数枚撮り込むA/Dコンバータと、該A/D
コンバータに接続されたメモリ部と、該メモリ部に接続
された演算処理部および表示部とからなることを特徴と
する形状検査装置である。
【0008】また、被検物の画像をフォーカス方向にス
キャンさせて画像メモリに撮り込み、該画像メモリの画
像に対応する各画素の輝度を求め、最小値または最大値
の輝度とデフォーカス時の輝度との中点を閾値とし、各
画素の輝度と前記閾値とを用いてベストピント位置を求
めて形状を判断することを特徴とする形状検査方法であ
る。
【0009】図1〜図3は本発明を示し、図1は概念
図、図2はフローチャート、図3aは説明図、図3bは
グラフ、図3cは説明図である。被検物2は光源1によ
り照射され、その反射光はCCDカメラ3のレンズ3a
により撮像されて電気信号に変換される。出力されたC
CDカメラ3の出力信号は、A/Dコンバータ5を介し
て画像メモリ6に送られ、さらに演算処理部8および表
示部9に送られる。一方、フォーカススキャン駆動部7
は、CCDカメラ3のレンズ3aまたはCCDカメラ3
内のCCDを駆動するための駆動部4を制御するもので
ある。
【0010】図2は形状検査装置および方法の手順を示
すフローチャートである。まず、被検物の表面における
1点(1つの画素)での遠点側と近点側の輝度を連続的
に求め、これをQとする(ステップ1)。ここで、遠点
側および近点側とは、CCDカメラと被検物との位置関
係を示し、CCDカメラがベストピント位置を中心とし
て被検物に近い側を近点側、遠い側を遠点側とする。な
お、被検物の厚みを予め調べ、CCDカメラが被検物表
面に対してデフォーカス状態になるように測定開始位置
を設定する。
【0011】次に、遠点側と近点側の間の連続的な輝度
のデータから輝度の最小値を求め、これをSとする(ス
テップ2)。その後、輝度QとSとの中点Rを求め(ス
テップ3)、この中点を閾値としたときの前記連続的に
求めた輝度特性線図上での交点n1,n3を求める(ス
テップ4)。更にn1とn3の中点を求め、これをベス
トピントの位置に対応する画像メモリの位置n2とする
(ステップ5)。これら上記処理を被検物の被検正面に
対応する全画素について行うことにより、被検物の形状
を求めることが可能となる。
【0012】次に、得られた複数の画像データの処理過
程を図3a,bを用いて説明する。ここでは、図3aに
示す様に、画像メモリのある1点(X,Y)の画素につ
いて説明する。図3bは、図3aの点(X,Y)での輝
度値と画像メモリ番号nとの関係を示したグラフであ
り、横軸が画像メモリ番号で、0が近点でのメモリ番
号、nが遠点でのメモリ番号を示す。
【0013】近点側と遠点側との輝度レベルが等しくな
ったとき、図3bに示す様に、輝度をQとする。また、
ベストピント位置に近づくとコントラストが増加し、輝
度レベルは低下する。一般に、ベストピントの付近では
輝度レベルが変化するが、ノイズ等の影響により最小値
付近では極小値が複数存在するため誤差を含んでいる。
そのため、図3bに示す様に、最小値Sと位置Qとの中
点を求め、これを閾値としたときの交点n1,n3の中
点を求めることにより、安定した値が求められる。これ
をベストピントの位置とする。
【0014】また、交点n1,n3が、画像メモリのメ
モリ間に位置した場合は、交点と最も近い画像メモリの
番号を交点として用いることにする。なお上記作用説明
では、輝度が最小値の場合を示す。しかし、被検物が光
沢色である場合は最大値を示す。この場合は、図3bの
最小値の代わりに最大値を求めることによってベストピ
ント位置を求めることが可能となる。以上、上記の処理
は、画像のある1点(X,Y)におけるベストピント位
置が、画像メモリ番号n2に対応する説明をした。そし
て、図3cに示す様に、求めたn2を別のメモリに格納
する。この時格納するメモリ位置は、図3aのX,Yの
位置と対応する位置に格納する。
【0015】そして、上記処理を全画素について行うこ
とにより、図3cには高さ情報が得られる。この結果と
して、被検物が半透明であってもデフォーカス時のコン
トラストとベストピント時のコントラストとの値には変
化があるため、被検物が不透明あるいは半透明であって
も影響を受けず、測定が可能となる。
【0016】
【実施例1】図4〜図6は本実施例を示し、図4は斜視
図、図5はフローチャート、図6aおよびbは部分拡大
図である。ベース12上に移動テーブルのXYテーブル
11を載置し、支柱13を立設する。光源はリング照明
1aを用いる。リング照明1aは支柱13に取りつけら
れており、モータ18によって上下方向に調整可能に設
けられている。また、調光部14を用いて光量を任意に
設定可能にする。一方、被検物は実装基板2aを用い
る。爪10は、実装基板2aの位置決めをするもので、
XYテーブル11上に配置する。CCDカメラ3のレン
ズ3aにはギア3bが取り付けられ、それがフォーカス
にスキャンするためのモータ15,ギア付回転基板16
およびモータ押さえ治具17が支柱13に取り付けられ
ている。
【0017】また、処理回路19の詳細を図1を用いて
説明する。CCDカメラ3からの出力はA/Dコンバー
タ5を介して画像メモリ6に送られ、さらに演算処理部
8および表示部9に送られる。また、前記CCDカメラ
3にフォーカススキャン駆動部7を接続する。なお、画
像メモリ6は、フォーカススキャンする度に格納するメ
モリで、スキャンステップ数に応じた数の画像データを
格納できる容量を有している。また、演算処理後の結果
を保存する画像メモリを1枚有している。
【0018】以下、本実施例の作用を説明する。まず、
リング照明1aの明るさを調光部14およびモータ18
を用いて調節する。リング照明1aは各部品を均一に照
射するように設定する。また、XYテーブルにより実装
基板2aを測定する位置に移動する。フォーカススキャ
ンをする場合はモータ15を回転させる。するとそれに
取り付けられたギア付回転板16とレンズ3aのギア3
bとが回転し、フォーカススキャンが出来る。
【0019】次に、図5を用いて説明する。Iは測定回
数をカウントする変数である。ここでは、I=1(近点
位置)からI=n(遠点位置)まで測定するものとす
る。まず、XYテーブル11によって実装基板2aを測
定する位置に移動する。次にレンズ3aをモータ15に
よって近点位置(I=1)に移動する(ステップ1)。
この位置での画像データをメモリIに格納する(ステッ
プ2)。レンズ3bの焦点をモータ15を用いて遠点側
に画像の1分解能の分(I=I+1)だけ微動する(ス
テップ3)。レンズ3aの焦点が、遠点位置になるまで
複数回(I=n)実行する(ステップ4)。
【0020】これにより、n個の画像メモリには焦点位
置の移動に対する輝度データが格納される。次に、これ
らの画像メモリからベストピント位置を求める。まず、
図2のフローチャートで示した方法で、画像メモリの各
画素におけるベストピント位置を求める。
【0021】以上の様に、上記処理を全画素について処
理し、ベストピント位置を求め、これを図3cに示すよ
うに別のメモリに格納する。これにより、図3cのメモ
リには、各画素のベストピントのデータが含まれてい
る。そのため部品の形状が確認できる。図6aは実装基
板2aの一部を拡大した部品である。この部品を測定
し、その結果を鳥瞰図を用いて表示する。すると図6b
に示すように、部品形状を検査することができる。
【0022】本実施例によれば、リング照明1aにより
各部品が均一に照射されるため、反射光の影響を受けず
に正確な測定ができる。また、任意に測定範囲を設定し
たり、光量を調整することが可能なため、部品形状や半
田ののり具合などを正確に測定することが可能となる。
と同時に、モータ15を用いることにより自動化するこ
とができる。さらに、従来のような重心を求めないので
基板等の半透明の測定が可能となる。
【0023】
【実施例2】図7および図8は本実施例を示し、図7は
フローチャート、図8はグラフである。本実施例の構成
は、前記実施例1と同様であり、構成の説明を省略す
る。
【0024】以下、本実施例の作用を図4,図7および
図8を用いて説明する。Iは測定回数をカウントする変
数である。ここでは、I=1(近点位置)とI=n(遠
点位置)とでそれぞれ画像(輝度)を測定するものとす
る。そのためにレンズ3aは、モータ15によって近点
位置(I=1)に移動される。この画像(輝度)をメモ
リAに格納する(ステップ1)。レンズ3aの焦点をモ
ータ15を用いて遠点位置に移動する。この画像(輝
度)をメモリBに格納する(ステップ2)。メモリA,
Bに格納された輝度データを用いて各画素の閾値(各輝
度の半分の値)を求め、メモリCに格納する(ステップ
3)。
【0025】CCDカメラ3のレンズ3aの焦点を遠点
位置nからモータ15で近点側(I=n−1)に微動す
る(ステップ4)。n−1での画像(輝度)を取り込
み、そのデータの各画素と閾値とを比較する。これを連
続的に(n−m)で画像を取り込みながら閾値と比較し
て行く(ステップ5)。取り込んだデータの各画素の輝
度と閾値とが一致した時の交点を求める。最初の交点n
3はメモリEに格納する。次に、閾値と一致する画素と
の交点n1を求めてメモリDに格納する(ステップ
6)。さらに、I=1まで輝度と閾値との比較を進める
(ステップ7)。n1とn3との中点n2を求めてメモ
リFに格納する(ステップ8)。
【0026】この様子を図8を用いて説明する。図8
は、図3bと同様に、画像データのある1画素につい
て、フォーカス位置の変化に応じた輝度の変化を示した
ものである。画像データは、遠点位置(I=n)から取
り込み(その輝度をQとする)、各画素と画素に対応し
た閾値21とを比較する。そして閾値の交点23を求
め、メモリEに格納する。このようにしてもう1つの交
点22をも求め、これをメモリDに格納する。この2つ
のメモリD,Eから図2のステップ5に示す様に、n1
とn3との中点を求めることによりベストピント位置n
2を求め、メモリFに格納する。この作業は、画像取り
込み毎に各画素について行われ、実装基板2aの形状を
検査することが出来る。
【0027】本実施例によれば、画像取り込み毎にメモ
リへ格納せずに閾値と比較するため、メモリの大幅な節
約が可能となる。
【0028】
【発明の効果】請求項1および2に係わる発明の効果
は、被検物からの反射光量の影響を受けずに正確な測定
をすることができる。また、基板などの半透明な被検物
の測定に威力を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を示す概念図である。
【図2】本発明を示すフローチャートである。
【図3】本発明を示し、aは説明図、bはグラフ、cは
説明図である。
【図4】実施例1を示す斜視図である。
【図5】実施例1を示すフローチャートである。
【図6】aおよびbは実施例1を示す部分拡大図であ
る。
【図7】実施例2を示すフローチャートである。
【図8】実施例2を示すグラフである。
【図9】従来例を示す要部構成図である。
【図10】aおよびbは従来例を示す動作説明図であ
る。
【符号の説明】
1 光源 2 被検物 3 CCDカメラ 4 駆動部 5 A/Dコンバータ 6 画像メモリ 7 フォーカススキャン駆動部 8 演算処理部 9 表示部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被検物に光を照射する光源と、被検物を
    撮像するCCDカメラと、該CCDカメラのレンズまた
    はCCDカメラ内部のCCDを駆動する駆動手段と、該
    駆動手段を制御するフォーカススキャン駆動部と、前記
    CCDカメラからの画像を複数枚撮り込むA/Dコンバ
    ータと、該A/Dコンバータに接続されたメモリ部と、
    該メモリ部に接続された演算処理部および表示部とから
    なることを特徴とする形状検査装置。
  2. 【請求項2】 被検物の画像をフォーカス方向にスキャ
    ンさせて画像メモリに撮り込み、該画像メモリの画像に
    対応する各画素の輝度を求め、最小値または最大値の輝
    度とデフォーカス時の輝度との中点を閾値とし、各画素
    の輝度と前記閾値とを用いてベストピント位置を求めて
    形状を判断することを特徴とする形状検査方法。
JP7944194A 1994-03-25 1994-03-25 形状検査装置および方法 Withdrawn JPH07260449A (ja)

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JP7944194A JPH07260449A (ja) 1994-03-25 1994-03-25 形状検査装置および方法

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JP (1) JPH07260449A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005000998A (ja) * 2003-06-12 2005-01-06 Kvaerner Masa Yards Oy 三次元構造物の溶接を制御する方法
JP2008170209A (ja) * 2007-01-10 2008-07-24 Nikon Corp 形状測定方法

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