JPH0725920Y2 - Semiconductor memory device - Google Patents

Semiconductor memory device

Info

Publication number
JPH0725920Y2
JPH0725920Y2 JP1986106401U JP10640186U JPH0725920Y2 JP H0725920 Y2 JPH0725920 Y2 JP H0725920Y2 JP 1986106401 U JP1986106401 U JP 1986106401U JP 10640186 U JP10640186 U JP 10640186U JP H0725920 Y2 JPH0725920 Y2 JP H0725920Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
address
refresh
signal
refresh address
row
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1986106401U
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS6313500U (en
Inventor
敬三 栗山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP1986106401U priority Critical patent/JPH0725920Y2/en
Publication of JPS6313500U publication Critical patent/JPS6313500U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0725920Y2 publication Critical patent/JPH0725920Y2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は半導体記憶装置に関し、特に内部にリフレッシ
ュアドレスカウンタを持つダイナミックランダムアクセ
スメモリ(以下DRAMと称す)において、システム上、外
部リフリッシュ,内部リフレッシュを混用しても何ら支
障なくリフレッシュ動作が行える半導体記憶装置に関す
る。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial application] The present invention relates to a semiconductor memory device, and more particularly to a dynamic random access memory (hereinafter referred to as DRAM) having a refresh address counter inside, in terms of system, external refresh, internal The present invention relates to a semiconductor memory device that can perform refresh operation without any trouble even if refresh is mixed.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来、この種の半導体装置は、ある一定時間内に定めら
れた回数のリフレッシュ動作を与える必要があった。そ
のリフレッシュ方式として、装置の外部よりリフレッシ
ュアドレスを与えてリフレッシュを行う▲▼オン
リリフレッシュ,リード,ライト動作による外部リフレ
ッシュと、装置内部のDRAMのチップ内部にリフレッシュ
アドレスカウンタを有しそのアドレスを用いてリフレッ
シュする▲▼ビフォア▲▼リフレッシュ,
リフレッシュ専用動作による内部リフレッシュの2つの
リフレッシュ方式があった。ところが、現在製品化され
ているDRAMは内部リフレッシュカウンタのアドレスを外
部リフレッシュアドレスに無関係に発生する方式をとっ
ていた。
Conventionally, this type of semiconductor device has been required to perform a predetermined number of refresh operations within a certain fixed time. As the refresh method, a refresh address is given from the outside of the device for refreshing. ▼▼ External refresh by on-refresh, read, and write operations, and a refresh address counter is provided inside the DRAM chip inside the device and that address is used. Refresh ▼ Before Before ▲ ▼ Refresh,
There are two refresh methods, an internal refresh by a dedicated operation for refresh. However, the currently commercialized DRAM has a method of generating the address of the internal refresh counter regardless of the external refresh address.

〔考案が解決しようとする問題点〕[Problems to be solved by the invention]

上述した従来の外部リフレッシュ,内部リフレッシュの
2つのリフレッシュ方式は、内部リフレッシュカウンタ
のアドレスが外部リフレッシュアドレスに無関係に発生
する方式となっているで、システム上、外部リフレッシ
ュと内部リフレッシュの混用はできず、例えば、従来の
▲▼ビフォア▲▼リフレッシュ付DRAMのヒ
ドンリフレッシュでは、そのリフレッシュアドレスと、
1サイクル前のリードアドレスとは無関係になってしま
うのでリフレッシュ動作の効率を良くすることが困難で
あるという欠点があった。
The conventional two refresh methods, external refresh and internal refresh described above, are methods in which the address of the internal refresh counter is generated independently of the external refresh address. Therefore, the external refresh and the internal refresh cannot be mixed in the system. , For example, in the conventional ▲ ▼ before ▲ ▼ DRAM hidden refresh refresh, the refresh address and
There is a drawback that it is difficult to improve the efficiency of the refresh operation because it becomes irrelevant to the read address of one cycle before.

本考案の目的は、内部リフレッシュアドレスカウンタを
持ったDRAMに簡単に回路を付加することにより、外部リ
フレッシュを可能としリフレッシュ動作の効率を良くす
ることのできる半導体記憶装置を提供することにある。
An object of the present invention is to provide a semiconductor memory device capable of external refreshing and improving refresh operation efficiency by simply adding a circuit to a DRAM having an internal refresh address counter.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

本考案の半導体記憶装置は、アドレスバッファにラッチ
されたアドレス信号の行アドレスバッファおよび列アド
レスバッファへのラッチを制御する行選択信号および列
選択信号ならびに入力データのメモリセルへの書込みを
制御するライトイネイブル信号の供給を少なくとも受
け、内部にリフレッシュアドレスカウンタを有するダイ
ナミックランダムアクセスメモリからなる半導体記憶装
置において、前記行選択信号、前記列選択信号または前
記ライトイネイブル信号を受けて外部から入力される外
部リフレッシュアドレスの前記リフレッシュアドレスカ
ウンタへの転送を制御する転送信号を出力するリフレッ
シュアドレス転送コントロール回路と、このリフレッシ
ュアドレス転送コントロール回路の制御信号により前記
外部リフレッシュアドレスのゲート動作を実行するアド
レス転送ゲートと、このアドレス転送ゲートからのゲー
トされた前記外部リフレッシュアドレスを入力して前記
リフレッシュアドレスカウンタへ転送する時に加算演算
を行なうアドレスインクリメント回路とを有する構成で
ある。
A semiconductor memory device of the present invention is a write control for controlling writing of an address signal latched in an address buffer into a row address buffer and a column address buffer and a row selection signal and a column selection signal and input data to a memory cell. In a semiconductor memory device including at least a supply of an enable signal and including a dynamic random access memory having a refresh address counter therein, the row selection signal, the column selection signal or the write enable signal is received and externally input. A refresh address transfer control circuit that outputs a transfer signal that controls the transfer of an external refresh address to the refresh address counter, and the external refresh address by the control signal of the refresh address transfer control circuit. Address transfer gate that executes a gate operation without a response, and an address increment circuit that performs an addition operation when the gated external refresh address from the address transfer gate is input and transferred to the refresh address counter. .

〔実施例〕〔Example〕

次に、本考案について図面を参照して説明する。 Next, the present invention will be described with reference to the drawings.

第1図は本考案の一実施例の半導体記憶装置のブロック
図である。
FIG. 1 is a block diagram of a semiconductor memory device according to an embodiment of the present invention.

この図で101は▲▼クロック発生回路、102は▲
▼クロック発生回路、103は▲▼(ライトイネ
ーブル)クロック発生回路、104はリフレッシュコント
ロール、105はリフレッシュアドレス転送コントロール
回路、106はリフレッシュアドレスカウンタ、107はアド
レスインクリメント回路、108はアドレス転送ゲート、1
09はアドレスバッファ、110はロウ.ROW)アドレスバッ
ファ、111はカラム(Column)アドレスバッファ、112は
メモリセルアレイ,ロウデコーダおよびカラムデコー
ダ、113はI/Oスイッチおよびバッファ、114はデータ出
力(DOUT)バッファ、115はデータ入力(DIN)バッファ
である。
In this figure, 101 is a ▲ ▼ clock generation circuit and 102 is a ▲
▼ clock generation circuit, 103 ▲ ▼ (write enable) clock generation circuit, 104 refresh control, 105 refresh address transfer control circuit, 106 refresh address counter, 107 address increment circuit, 108 address transfer gate, 1
09 is an address buffer, 110 is a row.ROW address buffer, 111 is a column address buffer, 112 is a memory cell array, row decoder and column decoder, 113 is an I / O switch and buffer, 114 is a data output (D OUT ) Buffer, 115 is a data input (D IN ) buffer.

第2図は第1図に示す半導体記憶装置のリフレッシュア
ドレス転送のタイミングを示す図である。
FIG. 2 is a diagram showing the timing of refresh address transfer of the semiconductor memory device shown in FIG.

第1図および第2図を参照してこの実施例の半導体記憶
装置の動作について説明する。
The operation of the semiconductor memory device of this embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

まず、最初に外部より、▲▼信号を立下げてロウ
アドレス(A0〜A7)をラッチする(第2図参照)。リフ
レッシュアドレス転送コントロール回路105は、この
時、▲▼信号がハイレベル(以下“H"と記す)で
▲▼信号がロウレベル(以下“L"と記す)である
ならばアドレス転送ゲート108を開き、ロウアドレスを
取り込み、アドレスインクリメント回路107でアドレス
を1アドレス分進めた後、リフレッシュアドレスカウン
タにセットする。リフレッシュアドレス転送コントロー
ル回路105へ入力された検知される信号は、▲▼
信号以外の信号、例えば、▲▼信号または▲
▼信号であってもよい。また、アドレスのインクリメン
ト動作も1アドレス分進めることに限る必要はない。
First, the row address (A 0 to A 7 ) is latched from the outside by falling the signal ▲ ▼ (see FIG. 2). At this time, the refresh address transfer control circuit 105 opens the address transfer gate 108 if the ▲ ▼ signal is at a high level (hereinafter referred to as "H") and the ▲ ▼ signal is at a low level (hereinafter referred to as "L"), The row address is fetched, the address is incremented by one by the address increment circuit 107, and then set in the refresh address counter. The detected signal input to the refresh address transfer control circuit 105 is ▲ ▼
Signals other than signals, such as ▲ ▼ signals or ▲
▼ It may be a signal. Further, the address increment operation need not be limited to advancing by one address.

第2図に示した1サイクルにより、ロウアドレスで指定
されたメモリセルのリフレッシュは完了し、かつ、ロウ
アドレスを1アドレス分進めたアドレスがリフレッシュ
アドレスカウンタ106にセットされたことになる。この
ための次のリフレッシュは、リフレッシュアドレスカウ
ンタ106の値を使っ内部リフレッシュを実行できる。内
部リフレッシュアドレスを変化させたい場合は、第2図
のサイクルを用いて内部リフレッシュアドレスをセット
することが可能となる。
By the one cycle shown in FIG. 2, the refreshing of the memory cell designated by the row address is completed, and the address obtained by advancing the row address by one address is set in the refresh address counter 106. For the next refresh for this purpose, the internal refresh can be executed using the value of the refresh address counter 106. When it is desired to change the internal refresh address, the internal refresh address can be set using the cycle shown in FIG.

第3図は、本考案の半導体記憶装置において、リードサ
イクル、リフレッシュアドレス転送サイクル、▲
▼ビフォア▲▼リフレッシュサイクルおよび再リ
ードサイクルを連続で行った場合のタイミング図であ
る。最初のリードサイクルでロウアドレスiが読込ま
れ、i行のメモリセルがリフレッシュされる。次のリフ
レッシュアドレス転送サイクルでロウアドレスjが読込
まれ、j行のメモリセルがリフレッシュされる同時にリ
フレッシュアドレスカウンタに(j+1)がセットされ
る。次に、▲▼ビフォア▲▼リフレッシュ
サイクルでは、ロウアドレスは読込まれずリフレッシュ
アドレスカウンタにセットされた(j+1)行のメモリ
セルがリフレッシュされる。次のリードサイクルでは、
ロウアドレスKが読込まれK行のメモリセルがリフレッ
シュされる。
FIG. 3 shows a read cycle, a refresh address transfer cycle, and ▲ in the semiconductor memory device of the present invention.
▼ Before ▲ ▼ It is a timing chart when a refresh cycle and a re-read cycle are continuously performed. The row address i is read in the first read cycle, and the memory cells in the i-th row are refreshed. In the next refresh address transfer cycle, the row address j is read, the memory cells in the jth row are refreshed, and (j + 1) is set in the refresh address counter at the same time. Next, in the before-refresh cycle, the row address is not read and the memory cell of the (j + 1) th row set in the refresh address counter is refreshed. In the next read cycle,
The row address K is read and the memory cells in the K row are refreshed.

上述した様にリードサイクルの間に実行された▲
▼ビフォア▲▼リフレッシュのリフレッシュアド
レスは、外部アドレスより制御されるので外部アドレス
によるリフレッシュと内部アドレスによりリフレッシュ
の混用が可能となる。また、内部リフレッシュは▲
▼ビフォア▲▼リフレッシュに限らず他の内部
リフレッシュ方式にも適用することができる。なお、第
3図に示したリードサイクルはライトサイクルおよび▲
▼リフレッシュサイクルでもかまわない。
Executed during the read cycle as described above
Before-Refresh The refresh address for refreshing is controlled by an external address, so that refreshing by an external address and refreshing by an internal address can be mixed. Also, internal refresh is ▲
▼ Before ▲ ▼ Not limited to refresh, it can be applied to other internal refresh methods. The read cycle shown in FIG.
▼ A refresh cycle is acceptable.

〔考案の効果〕[Effect of device]

以上説明したように本考案は、内部にリフレッシュアド
レスカウンタを持つDRAMにおいて、リフレッシュアドレ
ス転送コントロール回路、アドレススインクリメント回
路、アドレス転送ゲートを有することによりシステム
上、外部リフレッシュと内部リフレッシュを混用するこ
とができリフレッシュ動作の効率を昇げることができる
という効果がある。
As described above, according to the present invention, in the DRAM having the refresh address counter therein, the refresh address transfer control circuit, the address increment circuit, and the address transfer gate are provided so that the external refresh and the internal refresh can be mixed in the system. Therefore, there is an effect that the efficiency of the refresh operation can be increased.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本考案の一実施例の半導体記憶装置のブロック
図、第2図は第1図に示す半導体記憶装置のリフレッシ
ュアドレス転送タイミングチャート、第3図は第1図に
示す半導体記憶装置のリフレッシュ動作のタイムチャー
トである。 101…▲▼クロック発生回路、102…▲▼ク
ロック発生回路、103…▼クロック発生回路、104…
リフレッシュコントロール、105…リフレッシュアドレ
ス転送コントロール回路、106…リフレッシュカウン
タ、107…アドレスインクリメント回路、108…アドレス
転送ゲート、109…アドレスバッファ、110…ロウアドレ
スバッファ、111…カラムアドレスバッファ、112…メモ
リセルアレイ,ロウデコータおよびカラムデコーダ、11
3…I/Oスイッチ・バッファ、114…DOUTバッファ、115…
DINバッファ。
FIG. 1 is a block diagram of a semiconductor memory device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a refresh address transfer timing chart of the semiconductor memory device shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a semiconductor memory device shown in FIG. It is a time chart of refresh operation. 101 ... ▲ ▼ Clock generation circuit, 102 ... ▲ ▼ Clock generation circuit, 103 ... ▼ Clock generation circuit, 104 ...
Refresh control, 105 ... Refresh address transfer control circuit, 106 ... Refresh counter, 107 ... Address increment circuit, 108 ... Address transfer gate, 109 ... Address buffer, 110 ... Row address buffer, 111 ... Column address buffer, 112 ... Memory cell array, Row decoder and column decoder, 11
3 ... I / O switch buffer, 114 ... D OUT buffer, 115 ...
D IN buffer.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】アドレスバッファにラッチされたアドレス
信号の行アドレスバッファおよび列アドレスバッファへ
のラッチを制御する行選択信号および列選択信号ならび
に入力データのメモリセルへの書込みを制御するライト
イネイブル信号の供給を少なくとも受け、内部にリフレ
ッシュアドレスカウンタを有するダイナミックランダム
アクセスメモリからなる半導体記憶装置において、前記
行選択信号、前記列選択信号または前記ライトイネイブ
ル信号を受けて外部から入力される外部リフレッシュア
ドレスの前記リフレッシュアドレスカウンタへの転送を
制御する転送信号を出力するリフレッシュアドレス転送
コントロール回路と、このリフレッシュアドレス転送コ
ントロール回路の制御信号により前記外部リフレッシュ
アドレスのゲート動作を実行するアドレス転送ゲート
と、このアドレス転送ゲートからのゲートされた前記外
部リフレッシュアドレスを入力して前記リフレッシュア
ドレスカウンタへ転送する時に加算演算を行なうアドレ
スインクリメント回路とを有することを特徴とする半導
体記憶装置。
1. A row select signal and a column select signal for controlling latching of an address signal latched in an address buffer to a row address buffer and a column address buffer, and a write enable signal for controlling writing of input data to a memory cell. Of a dynamic random access memory having a refresh address counter inside, and an external refresh address externally input in response to the row selection signal, the column selection signal or the write enable signal. A refresh address transfer control circuit for outputting a transfer signal for controlling the transfer to the refresh address counter, and a gate of the external refresh address by a control signal of the refresh address transfer control circuit. A semiconductor having an address transfer gate for executing an operation and an address increment circuit for performing an addition operation when the gated external refresh address from the address transfer gate is input and transferred to the refresh address counter. Storage device.
JP1986106401U 1986-07-10 1986-07-10 Semiconductor memory device Expired - Lifetime JPH0725920Y2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1986106401U JPH0725920Y2 (en) 1986-07-10 1986-07-10 Semiconductor memory device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1986106401U JPH0725920Y2 (en) 1986-07-10 1986-07-10 Semiconductor memory device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6313500U JPS6313500U (en) 1988-01-28
JPH0725920Y2 true JPH0725920Y2 (en) 1995-06-07

Family

ID=30981723

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1986106401U Expired - Lifetime JPH0725920Y2 (en) 1986-07-10 1986-07-10 Semiconductor memory device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0725920Y2 (en)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5255442A (en) * 1975-10-31 1977-05-06 Hitachi Ltd Synchronizing circuit
JPS5954098A (en) * 1982-09-21 1984-03-28 Nec Corp Storage device
JPS59186194A (en) * 1983-04-08 1984-10-22 Hitachi Ltd Dynamic memory provided with refresh counter

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6313500U (en) 1988-01-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4809233A (en) Pseudo-static memory device having internal self-refresh circuit
US5193072A (en) Hidden refresh of a dynamic random access memory
JP2856598B2 (en) Dynamic random access memory device
JPH0325870B2 (en)
JPH04243085A (en) Semiconductor storage device
US20050105357A1 (en) Method and circuit configuration for refreshing data in a semiconductor memory
US7298661B2 (en) Semiconductor memory device
JP3708801B2 (en) Semiconductor memory device
US6847573B2 (en) Synchronous SRAM-compatible memory device including DRAM array with internal refresh
JPH10134569A (en) Synchronous-type dynamic random access memory
JPH0725920Y2 (en) Semiconductor memory device
KR100482380B1 (en) SRAM compatable memory having memory banks capable of indepedently writing access and Operating Method thereof
US4901282A (en) Power efficient static-column DRAM
KR100481819B1 (en) SRAM compatible and Synchronous Memory Device being controlled by a signal, the signal activating in Chip disable period
JPH0325871B2 (en)
JPS61227295A (en) Semiconductor memory device
JPS6452198U (en)
JPH0514359B2 (en)
JPH07254272A (en) Semiconductor device
JPS63155495A (en) Pseudo static memory device
KR0183813B1 (en) Dram refresh controller
JP2908485B2 (en) Semiconductor storage device
JPS6128320Y2 (en)
JPH0478092A (en) Semiconductor memory device
JP2767242B2 (en) Refresh control method for D-RAM