JPH07254504A - 電子部品及び高電圧用電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】半田付けを用いることなく、回路基板の表面に
設けられた接続電極と端子導体とを電気的に接続する。 【構成】回路基板の表面と絶縁ケース１の内壁面との間
に回路基板３の接続電極と電気的に接続される端子導体
３１の接触端子部３１ａを配置する。接触端子部３１ａ
を回路基板の表面と絶縁ケースの内壁面との間に挟持さ
れる被挟持部３１ａ22と回路基板の接続電極と絶縁ケー
スの内壁面との間に圧縮された状態で配置されるバネ状
部３１ａ1 とから構成する。端子導体３１の中間部３１
ｂを回路基板の端面に添わせて回路基板の裏面側に延ば
す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品に関するもの
であり、またＣＲＴ（Cathode-ray tube）等のフォーカ
ス電圧やスクリーン電圧等を調整するために用いられる
フォーカスパックと呼ばれる高電圧用可変抵抗器等の高
電圧用電子部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】フロンガスの使用制限の影響を受けて、
高い絶縁性を要求される高電圧用電子部品でも、半田付
けを用いずに端子導体やリード線等を回路基板の接続電
極に接続する技術が種々提案されている。出願人も、先
に実願平４−８７６３９号で、半田付けを用いずにリー
ド線の芯線を回路基板の接続電極に接続する端子接続構
造を提案した。図７は、先に提案した端子接続構造の部
分断面図である。同図において、１０１は表面に抵抗回
路パターンと複数の接続電極とを備えた回路基板であ
る。回路基板１０１は、絶縁樹脂製の絶縁ケース１０２
の基板収納部に収納されている。絶縁ケース１０２の基
板収納部の内周部には、回路基板１０１の表面と絶縁ケ
ースの内壁面との間に空間を形成するように回路基板１
０１を支持する基板固定用リブ１０３が形成されてお
り、回路基板１０１はこのリブ１０３に接着されてい
る。絶縁ケース１０２の内部には端子金具嵌合部１０４
が形成されており、この端子金具嵌合部１０４に端子金
具１０５と導電ゴム１０６とが収納されている。導電ゴ
ム１０６は、回路基板１０１の表面に設けた接続電極１
０７と端子金具１０５とを半田付け無しに接続する接続
手段として用いられている。端子金具１０５は、絶縁ケ
ース１０２の壁部に形成された貫通孔１０８を通して挿
入されるリード線１０９の芯線に引抜力が加わると芯線
の端部の外周部に食い込む複数のエッジ部分１０５ａ…
を備えた接続導体保持部１０５ｂを有している。端子金
具１０５は、接続導体保持部１０５ｂの４つの辺からリ
ード線１０９の挿入方向に延びる４つの壁部１０５ｃ…
を有している。そして４つの壁部１０５ｃのうち導電ゴ
ム１０６と接触する壁部１０５ｃには、突起部１０５ｄ
が設けられ、この突起部１０５ｄが導電ゴム１０６に設
けた貫通孔１０６ａに挿入されている。

【０００３】しかしながら従来、回路基板の表面側の接
続電極と回路基板の裏面側に出される端子導体とを接続
する場合には、回路基板に貫通孔をあけ、この貫通孔に
端子導体の一端を挿入して、依然として半田付けにより
端子導体の一端と接続電極とを接続している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来は、回路基板の裏
面側に配置される端子導体と回路基板の表面側の接続電
極との接続に半田付けが必要であった。また回路基板に
貫通孔をあけるため、回路基板の強度が低下し、モール
ド樹脂を回路基板の裏面側に充填した場合、硬化したモ
ールド樹脂が硬質の場合には、回路基板が破損する問題
があった。

【０００５】本発明の目的は、半田付け無しに回路基板
の表面に設けられた接続電極と回路基板の裏面側に配置
される端子導体とを電気的に接続することができる電子
部品または高電圧用電子部品を提供することにある。

【０００６】本発明の更に他の目的は、接触端子部を回
路基板の表面に設けられた接続電極と確実に接触させる
ことができる電子部品を提供することにある。

【０００７】本発明の更に他の目的は、接触端子部に十
分なバネ性を付与することができる電子部品を提供する
ことにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本願発明が改良の対象と
する電子部品は、表面に接続電極を含む回路パターンを
備えた回路基板３と、一端が開口した形状の基板収納部
を有する絶縁樹脂製の絶縁ケース１と、基板収納部５の
内周部に形成されて回路基板の表面と絶縁ケースの内壁
面との間に空間を形成するように回路基板を支持する基
板固定用リブ９と、一端が回路基板の接続電極Ｅ１に接
続され他端が回路基板の裏面側に延びる端子導体３１と
を具備している。

【０００９】本発明では、端子導体の一端に、回路基板
の表面と絶縁ケースの内壁面との間に挟持されて接続電
極Ｅ１と接触するバネ性を備えた接触端子部３１ａを設
ける。また端子導体３１の中間部３１ｂを回路基板３の
端面に添って回路基板の裏面側に延ばす。一枚の導電性
金属板を加工して端子導体を形成すると、端子導体の形
成が容易である上、端子導体の単価を下げることができ
て、結果として電子部品の価格を下げることができる。
導電性金属板としては、曲げ加工を施してある程度のバ
ネ性が発生するものが好ましく、例えば厚みが０．１ｍ
ｍ〜０．４ｍｍ範囲のＳＵＳ３０１のステンレスや、厚
みが０．２ｍｍ〜０．５ｍｍの青銅等を用いることがで
きる。

【００１０】端子導体３１の接触端子部３１ａは回路基
板の表面と絶縁ケースの内壁面との間に挟持される被挟
持部３１ａ22と該被挟持部の先に設けられて回路基板３
の接続電極Ｅ１と絶縁ケースの内壁面との間に圧縮され
た状態で配置されるバネ状部３１ａ1 とから構成でき
る。接触端子部３１ａのバネ力の調整は、材質の変更や
曲げ形状の変更によりある程度可能であるが、これには
限界がある。そこで接触端子部の曲げ加工が施された部
分に、長手方向に延びるスリットを形成すると、材質の
変更や曲げ形状の大幅な変更を必要とせずに、接触端子
部のバネ力の微妙な調整をすることができる。スリット
の幅及び長さを適宜に選択することにより、バネ力を調
整する。なおスリットは厚み方向に開口するだけでな
く、他の方向に開口していてもよく、またその本数は任
意である。例えば、接触端子部の先端部に向かってスリ
ットを開口させると、スリットの両側の部分に接点部を
形成することができて、接点の多接点化を図ることがで
きる。

【００１１】接触端子部に設ける接点は、１つの接点部
から構成してもよいが、接点を複数の接点部から構成す
るのが好ましい。端子導体３１を絶縁ケースに設けた端
子導体嵌合部２３に嵌合させると、端子導体の位置決め
が容易になる。

【００１２】接触端子部を構成するバネ状部の他端（先
端）にカーリング加工（小さく湾曲させる加工）を施す
と、接点部にエッジ部が無くなるため、組み立ての際に
接触端子部の接点が回路基板の接続電極上を多少摺動し
ても、接続電極を剥離させるようなことがなくなる。

【００１３】

【作用】接触端子部のバネ性を利用して、端子導体の接
触端子部を回路基板の表面上の接続電極に押し付けて両
者を電気的に接続する。回路基板の端面に添って端子導
体の中間部を延ばすと回路基板に孔をあける必要がな
い。回路基板に孔を開けると、回路基板の機械的強度が
低下する。特に回路基板がセラミックス基板等の場合に
は、孔の有無が基板の機械的強度を大きく左右する。回
路基板の機械的強度を高くすることができると、例えば
回路基板の裏面に軟質の絶縁樹脂層を形成せずに、フラ
イバックトランスのモールド樹脂（硬質の樹脂）を直接
充填した場合でも、回路基板が割れるのを防ぐことがで
きる。

【００１４】

【実施例】以下、本発明を高電圧用電子部品の一種であ
る高電圧可変抵抗器に適用した実施例を図面に基づいて
詳細に説明する。図１（Ａ）は本実施例の高電圧用可変
抵抗器の平面図であり、図１（Ｂ）は底面図であり、図
１（Ｃ）は一部破断右側面図であり、図１（Ｄ）は一部
破断左側面図である。また図２（Ａ）は絶縁ケースの底
面図であり、図２（Ｂ）は回路基板の表面の概略図であ
る。本実施例の高電圧用可変抵抗器は、ＣＲＴのフォー
カス電圧およびスクリーン電圧を調整するために用いら
れるもので、一般的にフォーカスパックと呼ばれてい
る。これらの図において１は、ノリル樹脂やポリブチレ
ンテレフタレート樹脂等の絶縁樹脂により一体成形され
た絶縁ケースであり、３は表面に入力電極Ｅ１、フォー
カス出力電極Ｅ２、スクリーン出力電極Ｅ３、接地電極
Ｅ４、フォーカス電圧調整用抵抗体Ｒ１、スクリーン電
圧調整用抵抗体Ｒ２及びその他の抵抗体を含む回路パタ
ーンが形成されたセラミック製の回路基板である。

【００１５】絶縁ケース１は底面側の一端が開口した形
状を有しており、その内部に基板収納部５を有してい
る。また絶縁ケース１の長手方向の両端部には、板状部
７ａ，７ｂが設けられている。更に絶縁ケース１の内周
側には、回路基板３を支持するための基板固定用リブ９
がほぼ全周に亘って形成されている。後に詳しく説明す
るが、このリブ９には接地端子を構成する端子導体の一
部が嵌合される第１の導体導出用溝部１１が形成されて
いる。またこの溝部１１に対応して、基板収納部５を囲
む内壁部には第２の導体導出用溝部１３が形成されてい
る。回路基板３は、このリブ９にシリコン樹脂系または
エポキシ樹脂系の接着剤を介して接合されている。１５
は開口部側周壁部であり、この周壁部１５が図示しない
フライバックトランスのケースに設けられた嵌合溝部に
嵌合される。

【００１６】絶縁ケース１の基板収納部５を囲む壁部に
は、３つの端子金具嵌合部１７，１９及び２１と、１つ
の端子導体嵌合部２３が一体に設けられている。これら
の嵌合部については、後に詳細に説明する。端子金具嵌
合部１７，１９及び２１には、フォーカス出力電極Ｅ２
に対応して設けられる端子金具２５、スクリーン出力電
極Ｅ４に対応して設けられる端子金具２７及び接地電極
Ｅ３に対応して設けられる端子金具２９がそれぞれ嵌合
される。また端子導体嵌合部２３には、入力電極Ｅ１に
対応して設けられる端子導体３１の接触端子部が嵌合さ
れる。なおこれらの端子金具及び端子導体の構造につい
ても後に詳細に説明する。

【００１７】端子金具嵌合部１７，１９及び２１に対応
して、絶縁ケース１の外壁部には、ピン端子やリード線
等の接続導体を挿入する接続導体挿入筒３３，３５，３
７が一体に形成されており、これらの筒３３，３５，３
７の底部には絶縁ケース１の壁部を厚み方向に貫通する
貫通孔３９，４１，４３が形成されている。絶縁ケース
１の内壁面と回路基板３の表面との間には、２つの摺動
子が回転可能に収納される空間が形成されている。４５
及び４７は、絶縁ケース１の上壁部を回転自在に貫通し
て延びて図示しない摺動子を絶縁ケース１の外部から操
作する操作軸である。また４９は、接地端子を構成する
ピン端子からなる接続導体である。

【００１８】この高電圧用可変抵抗器は、図示しないフ
ライバックトランスのケースの側面に取り付けられる。
本実施例では、回路基板３にまったく孔が形成されてい
ないために、回路基板３の機械的強度を高く維持できる
ことから、回路基板３の裏面側にフライバックトランス
のケースに充填されるモールド用の硬質のエポキシ樹脂
を充填する。この場合、回路基板３の裏面をエポキシ系
の樹脂被膜で覆ってもよい。尚予め回路基板３の裏面上
に軟質のエポキシ樹脂を充填して絶縁樹脂層を形成して
もよいのは勿論である。

【００１９】端子金具嵌合部１７，１９，２１に収納さ
れる前述の端子金具２５，２９，２７は、所定の形状に
切ったステレンス板や青銅等の導電性金属板を折り曲げ
て形成されており、接続導体を半田付けを用いずに対応
する電極に接続できる構造を有している。端子金具２
５，２９，２７は同じ形状を有しているため、端子金具
２９について説明する。図３（Ａ）は端子金具２９の平
面図を示しており、図３（Ｂ）は端子金具２９の正面図
を示しており、図３（Ｃ）は端子金具２９の右側面図を
示している。この端子金具２９は、接続導体を保持する
接続導体保持部が形成される板状部２９ａと、板状部２
９ａから一体に延びる帯板部に曲げ加工を施してなる接
触端子部２９ｂと、板状部２９ａの板面と交わる方向に
延びる板面を有する平板部２９ｃとから構成されてい
る。

【００２０】板状部２９ａは、ほぼ矩形状の輪郭形状を
有しており、板状部２９ａにはその中心から板状部の各
角部に向かって放射状に延びる４本のスリットＳ１〜Ｓ
４が形成されている。隣接する２つのスリット間には、
それぞれ挿入される接続導体の外周部に食い込む４つの
三角形状の分割片またはエッジ部分２９ｄ〜２９ｇが形
成されている。これらのエッジ部分２９ｄ〜２９ｇは接
続導体が挿入される挿入方向に傾斜している。この傾斜
角度は、対向する２つのエッジ部分２９ｄと２９ｆまた
は２９ｅと２９ｇの先端部間の寸法が、挿入される接続
導体の直径寸法よりも小さくなるように定められてい
る。このようにエッジ部分２９ｄ〜２９ｇを傾斜させて
おくと、接続導体を中心に導くことができる上、接続導
体の挿入作業が容易になる。なおエッジ部分２９ｄ〜２
９ｇを傾斜させておかなくても、接続導体がある程度高
い硬度を有していれば、これらのエッジ部分を傾斜させ
ながら接続導体を挿入することは可能である。エッジ部
分２９ｄ〜２９ｇは、先端側即ち中心側の端部に尖った
部分を有しているため、挿入された接続導体に引抜力が
加わると、接続導体の外周部に容易にしかも深く食い込
む。したがって接続導体が簡単に抜け出ることはない。
本実施例のように、４つのエッジ部分２９ｄ〜２９ｇが
４つの方向から接続導体に食い込んだ場合には、接続導
体に斜め方向から引抜力を加えた場合でも、接続導体が
端子金具２９から抜けることはない。

【００２１】接触端子部２９ｂは、帯板部にバネ性を付
与するために曲げ加工を施して形成されており、板状部
２９ａ側に位置する基部には直線部２９ｂ1 を有してい
る。この直線部２９ｂ1 は高さ調整のために設けたもの
であるから、必ずしも必要なものではない。また接触端
子部２９ｂは、直線部２９ｂ1 に連続して湾曲部２９ｂ
2 を有しており、その先にカーリング加工が施された接
点部２９ｂ3 を有している。湾曲部２９ｂ2 は、途中に
ハッキリとした折れ曲り部ができないように形成されて
いる。形状にもよるが、途中にハッキリとした折れ曲り
部を形成すると、湾曲部２９ｂ2 の変形が大きくなって
回路基板３の表面上を接点部２９ｂ3 が摺動する量が多
くなる。この摺動量が多くなりすぎると、回路基板３上
の接続電極から接点部２９ｂ3 が外れてしまう問題が発
生する。湾曲部２９ｂ2 には先端部から長手方向に延び
る１本のスリット２９ｂ4 が形成されている。このスリ
ット２９ｂ4 は、湾曲部２９ｂ2 のバネ力を微調整する
目的と、接点を多接点化するために用いられている。こ
のスリット２９ｂ4 を形成すると、材質の変更や曲げ形
状の大幅な変更を必要とせずに、接触端子部２９ｂのバ
ネ力の微妙な調整をすることができる。スリットの幅及
び長さを適宜に選択することにより、バネ力を調整する
ことができる。平板部２９ｃは、板状部２９ａの接触端
子部２９ｂ側の端部に設けられ、その板面が板状部２９
ａの板面と直交する方向に延びるように配置されてい
る。この平板部２９ｃを自動挿入器により自動挿入する
際の吸着部として利用することができる。

【００２２】端子金具嵌合部１７，１９，２１の構造に
ついて説明する。各端子金具嵌合部１７，１９，２１
は、絶縁ケース１の内部の角部に設けられて内底面また
は上壁部から回路基板側に向かって突出している。各端
子金具嵌合部１７，１９，２１には、絶縁ケース１の外
壁部に形成された貫通孔３９，４１，４３と連通する接
続導体挿入空間１７ａ，１９ａ，２１ａが形成されてい
る。図２（Ａ）に示すように、接続導体挿入空間１７
ａ，１９ａ，２１ａは絶縁ケース１の開口部側即ち回路
基板３側に開口している。なおこの接続導体挿入空間１
７ａ，１９ａ，２１ａを、貫通孔３９，４１，４３を延
長した形の貫通孔として形成してもよい。また各端子金
具嵌合部１７，１９，２１には、接続導体挿入空間１７
ａ，１９ａ，２１ａと直交するようにして嵌合溝１７
ｂ，１９ｂ，２１ｂが形成されている。また接続導体挿
入空間１７ａ，１９ａ，２１ａの内側端部が終端する部
分の壁１７ｄ，１９ｄ，２１ｄが接続導体の端部が当接
するストッパ壁部を構成している。尚このストッパ壁部
の開口部側（回路基板３側）の端部に、前述の端子金具
２９の平板部２９ｃが当接するようになっている［図４
（Ａ）参照］。この当接により、端子金具２９を必要以
上に嵌合溝１７ｂ，１９ｂ，２１ｂに押し付けて、端子
金具２９の板状部２９ａが変形するのを防止している。

【００２３】各端子金具嵌合部１７，１９，２１の構造
は実質的に同じであるため、以下端子金具嵌合部２１の
構造を示す図４を用いて説明する。図４（Ａ）は、スク
リーン出力の部分の拡大断面図であり、図４（Ｂ）は図
４（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図、図４（Ｃ）は端子金具嵌合
部２１の拡大平面図であり、図４（Ｄ）は図４（Ｃ）の
Ｄ−Ｄ線断面図、図４（Ｅ）は図４（Ｃ）のＥ−Ｅ線断
面図である。嵌合溝２１ｂには、端子金具２９の板状部
２９ａが嵌合される。そのため嵌合溝２１ｂは、リード
線５１の芯線５３の端部が挿入される空間２１ａと回路
基板３とに向かって開口し且つ端子金具２９の板状部２
９ａの回路基板３側の一辺を除く他の辺を保持するよう
に形成されている。嵌合溝２１ｂの幅寸法は、絶縁ケー
ス１の開口部を下向きした場合には、嵌合溝２１ｂから
端子金具２９が落下する程度に設定されている。これは
可変抵抗器の組み立てを行う場合に、絶縁ケース１の開
口部を上に向けた状態で、自動挿入機により端子金具２
９を嵌合溝２１ｂに自動挿入することを許容するためで
ある。尚本実施例では、嵌合溝２１ｂの上方開口端部に
は、外側に向かって傾斜するテーパ２１ｃが形成されて
いる。このテーパ２１ｃも端子金具２９の自動挿入を容
易にするための工夫である。

【００２４】次に接地端子を構成する端子導体３１の構
造と、端子導体３１の取付け構造について図５及び図６
を参照して説明する。図５（Ａ）〜（Ｄ）は、端子導体
３１の左側面図、正面図、右側面図及び底面図を示して
いる。また図６（Ａ）は、端子導体嵌合部２３付近の拡
大図であり、図６（Ｂ）は図６（Ａ）のＢ−Ｂ線断面
図、図６（Ｃ）は図６（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
端子導体３１は、端子金具２５，２７，２９と同様に一
枚の導電性金属板を機械加工して形成されている。端子
導体３１は、回路基板３の表面と絶縁ケース１の内壁面
との間に挟持されて入力電極Ｅ１［図２（Ｂ）］と接触
するバネ性を備えた接触端子部３１ａと、接触端子部３
１ａと連続する中間部３１ｂと、中間部３１ｂと連続し
た他端側に位置する入力端子部３１ｃとから構成され
る。接触端子部３１ａは、バネ性を付与するためにＳ字
状に湾曲するように曲げ加工されたバネ状部を構成する
湾曲部３１ａ1 とＬ字状の支持部３１ａ2 とからなる。
湾曲部３１ａ1 は、その先にカーリング加工が施された
接点部３１ａ11を有している。本実施例では、バネ状部
を構成する湾曲部３１ａ1 は途中にハッキリとした折れ
曲り部ができないように形成されているが、絶縁ケース
１と回路基板３との間に挟持されたときに、絶縁ケース
１または回路基板３の厚み方向に圧縮されるような形状
であればその形状は任意である。湾曲部３１ａ1 には先
端部から長手方向に延びる１本のスリット３１ａ12が形
成されている。このスリット３１ａ12は、図３に示した
端子金具２９のスリット２９ｂ3 と同様に、湾曲部３１
ａ1 のバネ力を微調整する目的と、接点を多接点化する
ために用いられている。

【００２５】湾曲部３１ａ1 とＬ字状の支持部３１ａ2
の一部が、端子導体嵌合部２３に嵌合される。端子導体
嵌合部２３は、図６に詳細に示すように絶縁ケース１の
上壁部から開口部に向かって延びる３つの壁部２３ａ〜
２３ｃによって構成される。３つの壁部２３ａ〜２３ｃ
は、絶縁ケース１の板状部７ｂと開口部（回路基板３
側）に向かって開口する嵌合凹部２３ｄを形成するよう
に配置されている。嵌合凹部２３ｄには、自動挿入を可
能にするために、端子導体３１の支持部３１ａ2の部分
３１ａ21が緩く嵌合されている。３つの壁部２３ａ〜２
３ｃの端部には、端子導体３１の自動挿入を容易にする
ために、テーパ２３ａ1 〜２３ｃ1 が形成されている。
そして端子導体３１の支持部３１ａ2 の部分即ち被挟持
部３１ａ22の長さは、絶縁ケース１と回路基板３の表面
との間に、この部分３１ａ22が挟持されるように設定さ
れている。

【００２６】端子導体３１の中間部３１ｂは、リブ９に
形成された第１の導体導出用溝部１１と回路基板３の表
面との間に配置される部分３１ｂ1 と、第１の導体導出
用溝部１１と連続するように絶縁ケース１の内壁部に形
成された第２の導体導出用溝部１３と回路基板３の端面
との間を通って回路基板３の裏面側に延びる部分３１ｂ
2 とからなる。中間部３１ｂの第１の導体導出用溝部１
１の内部に位置する部分３１ｂ1 には厚み方向に貫通す
る接着剤流通孔３１ｄが形成されている。この接着剤流
通孔３１ｄは、中間部３１ｂの長手方向に沿って形成さ
れている。接着剤流通孔３１ｄは、リブ９に回路基板接
着用の接着剤を塗布した場合に、中間部３１ｂの部分３
１ｂ1 と第１の導体導出用溝部１１との間に隙間が形成
されないように、接着剤を回り込ませるために設けてあ
る。もしこのような隙間が形成されると、回路基板３の
裏面に軟質の絶縁樹脂を充填した場合や、フライバック
トランスの硬質のモールド樹脂を直接回路基板３の裏面
に充填した場合に、樹脂がこの隙間を通って回路基板の
表面上に流れ出す問題が発生する。また中間部３１ｂの
第２の導体導出用溝部１３の内部に位置する部分３１ｂ
2 には膨出部３１ｅが設けられている。この膨出部３１
ｅの主たる目的は、端子部の機械的強度を高めることで
ある。なお第１及び第２の導体導出用溝部１１及び１３
の幅寸法Ｗ1は、端子導体３１の中間部３１ｂの幅寸法
よりも大きく、且つ端子導体嵌合部２３の嵌合凹部２３
ｄの幅寸法Ｗ2 よりも大きくなるように設定されてい
る。この寸法設定により、端子導体３１を自動挿入機を
用いて端子導体嵌合部２３に自動挿入した場合でも、中
間部３１ｂを確実に第１及び第２の導体導出用溝部１１
及び１３に入れることができる。幅寸法Ｗ1 を狭くする
と、中間部３１ｂが完全に溝部１１及び１３内に入らず
に、端子導体３１が傾いた状態で自動組み立てが行われ
てしまう問題がある。したがってこの寸法設定により、
製品の歩留まりが向上する。

【００２７】端子導体３１の端子部３１ｃには、貫通孔
３１ｆが形成されている。この貫通孔３１ｆには、フラ
イバックトランスから延びるリード線の芯線が挿入さ
れ、芯線は端子部３１ｃに巻き付けられる。この構成に
よって、フライバックトランスから延びるリード線の芯
線の接続にも半田付けが不要になる。

【００２８】本実施例によれば、端子金具に一体に設け
たバネ性を有する接触端子部が回路基板と絶縁ケースと
の間で圧縮変形されて、接触端子部がそのバネ力で接点
を回路基板の接続電極に押しつけるため、導電ゴムを用
いることなく、端子金具を回路基板の表面の接続電極と
電気的に接続することができる利点がある。またバネ性
を有する接触端子を端子金具に一体に設けると、部品点
数が少なくなるばかりか、電子部品または高電圧用可変
抵抗器の組み立てが容易になる利点がある。

【００２９】本実施例は、本発明を高電圧用可変抵抗器
に適用したものであるが、本発明はその他の電子部品に
も当然にして適用することができる。

【００３０】以下本願明細書に記載された複数の発明の
幾つかの構成を列挙する。

【００３１】［１］一端が開口した形状の基板収納部を
有する絶縁樹脂製の絶縁ケースと、表面に接続電極を含
む回路パターンを備え且つ前記絶縁ケースの前記基板収
納部内に収納されて前記絶縁ケースの内壁面と前記表面
との間に空間を形成するように配置された回路基板と、
前記回路基板の前記表面と前記絶縁ケースの前記内壁面
との間に配置されて半田付け無しに前記回路基板の前記
接続電極に電気的に接続される端子金具とを具備し、前
記端子金具が前記絶縁ケースの壁部に形成された貫通孔
を通して挿入される接続導体に引抜力が加わると前記接
続導体の端部の外周部に食い込む複数のエッジ部分を備
えた接続導体保持部を有しており、前記絶縁ケースの内
部に前記端子金具が嵌合される端子金具嵌合部が形成さ
れている高電圧用可変抵抗器であって、前記端子金具は
接続導体保持部と一体にバネ性を有する接触端子部を有
しており、前記接触端子部の接点が前記回路基板の前記
接続電極に前記バネ性を利用して押しつけられているこ
とを特徴とする高電圧用可変抵抗器。

【００３２】［２］前記回路基板の裏面側に絶縁樹脂が
充填されて形成された絶縁樹脂層が設けられている上記
１に記載の高電圧用可変抵抗器。

【００３３】［３］前記端子金具の前記接続導体保持部
は、挿入された前記接続導体の端部の外周部に食い込む
３つ以上の前記エッジ部分を備えており、前記エッジ部
分のそれぞれは、板状部にその中心から放射状に延びる
ように形成した３本以上のスリットの隣接する２つのス
リット間に形成されており、前記複数のエッジ部分は前
記接続導体の前記端部が前記中心に挿入されると前記端
部に押されて挿入方向に傾斜し、前記接続導体に引抜力
が加わると前記端部の外周部に食い込むことを特徴とす
る上記１に記載の高電圧用可変抵抗器。

【００３４】［４］表面に抵抗回路パターンと、可変出
力電極と、接地電極と入力電極とを含む複数の接続電極
が設けられ回路基板と、前記回路基板が収納される一端
が開口した基板収納部を有する絶縁樹脂製の絶縁ケース
と、前記基板収納部の内周部に形成されて前記回路基板
の前記表面と前記絶縁ケースの内壁面との間に空間を形
成するように前記回路基板を支持する基板固定用リブ
と、前記絶縁ケースの外側から操作可能に前記空間内に
配置された少なくとも一つの摺動子と、前記回路基板の
前記表面と前記絶縁ケースの前記内壁面との間に配置さ
れて半田付け無しに前記回路基板の前記入力電極を除く
他の前記接続電極と電気的に接続される複数の端子金具
と、一端が前記回路基板の前記入力電極に接続され他端
が前記回路基板の裏面側に延びる端子導体とを具備し、
前記複数の端子金具は前記複数の端子金具に対応して前
記絶縁ケースの壁部に形成された貫通孔を通してそれぞ
れ挿入される接続導体に引抜力が加わると前記接続導体
の端部の外周部に食い込む複数のエッジ部分を備えた接
続導体保持部を有しており、前記絶縁ケースの内部に前
記複数の端子金具が嵌合される複数の端子金具嵌合部が
形成されている高電圧用可変抵抗器であって、前記複数
の端子金具は接続導体保持部と一体にバネ性を有する接
触端子部を有しており、前記複数の端子金具は前記接触
端子部の接点が前記回路基板の前記接続電極の一つと前
記バネ性を利用して強く接触するように配置され、前記
端子導体の前記一端には前記回路基板の前記表面と前記
絶縁ケースの前記内壁面との間に挟持されて前記入力電
極と接触するバネ性を備えた接触端子部が形成されてお
り、前記端子導体の中間部は前記回路基板の端面に添っ
て前記回路基板の裏面側に延びていることを特徴とする
高電圧用可変抵抗器。

【００３５】［５］一端が開口した形状の基板収納部を
有する絶縁樹脂製の絶縁ケースと、表面に接続電極を含
む回路パターンを備え且つ前記絶縁ケースの前記基板収
納部内に収納されて前記絶縁ケースの内壁面と前記表面
との間に空間を形成するように配置された回路基板と、
前記回路基板の前記表面と前記絶縁ケースの前記内壁面
との間に配置されて半田付け無しに前記回路基板の前記
接続電極に電気的に接続される端子金具とを具備し、前
記端子金具が前記絶縁ケースの壁部に形成された貫通孔
を通して挿入される接続導体に引抜力が加わると前記接
続導体の端部の外周部に食い込む複数のエッジ部分を備
えた接続導体保持部を有しており、前記絶縁ケースの内
部に前記端子金具が嵌合される端子金具嵌合部が形成さ
れている高電圧用電子部品であって、前記端子金具はバ
ネ性を有する接触端子部を一体に有しており、前記接触
端子部の接点が前記回路基板の前記接続電極に前記バネ
性を利用して押しつけられていることを特徴とする高電
圧用電子部品。

【００３６】［６］前記端子金具は一枚の導電性金属板
が加工されて形成されている上記［５］に記載の高電圧
用電子部品。

【００３７】［７］前記端子金具の前記接続導体保持部
の前記複数のエッジ部分のそれぞれは、板状部に放射状
に延びるように形成された３本以上のスリットの隣接す
る２つのスリット間に形成されており、前記接触端子部
は前記板状部から一体に延びる帯板部から構成され、前
記帯板部に曲げ加工が施されて前記バネ性が付与されて
いる上記５または６に記載の高電圧用電子部品。

【００３８】［８］前記絶縁ケースに設けられた前記端
子金具嵌合部は、前記接続導体保持部の前記板状部が嵌
合される嵌合溝からなり、前記嵌合溝は前記接続導体の
前記端部が挿入される空間と前記回路基板とに向かって
開口し且つ前記板状部の前記接触端子部が設けられた一
辺を除く他の辺を保持するように形成されている上記６
に記載の高電圧用電子部品。

【００３９】［９］一端が前記回路基板の前記接続電極
に接続され他端が前記回路基板の裏面側延びる端子導体
を更に具備し、前記端子導体は一枚の導電性金属板から
形成されており、前記端子導体の前記一端には、前記回
路基板の前記表面と前記絶縁ケースの前記内壁面との間
に挟持されて前記接続電極と接触するバネ性を備えた接
触端子部が形成されており、前記端子導体の中間部は前
記回路基板の端面に添って前記回路基板の裏面側に延び
ている上記５に記載の高電圧用電子部品。

【００４０】

【発明の効果】本発明によれば、回路基板の裏面側に配
置される端子導体を、半田付けを用いずに回路基板の表
面の接触電極と電気的に接続させることができる。また
回路基板に孔をあけることなく端子導体を配置すること
ができ、回路基板の裏面側にモールド樹脂（硬質の樹
脂）を直接充填した場合でも、回路基板が割れるのを防
ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は本発明を高電圧用可変抵抗器に適用し
た実施例の平面図であり、（Ｂ）は底面図であり、
（Ｃ）は一部破断右側面図であり、（Ｄ）は一部破断左
側面図である。

【図２】（Ａ）は絶縁ケースの底面図であり、（Ｂ）は
回路基板の表面の概略図である。

【図３】（Ａ）は端子金具２９の平面図を示しており、
（Ｂ）は端子金具２９の正面図を示しており、（Ｃ）は
端子金具２９の右側面図を示している。

【図４】（Ａ）はスクリーン出力の部分の拡大断面図で
あり、（Ｂ）は図４（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図、（Ｃ）は
端子金具嵌合部の拡大平面図であり、（Ｄ）は図４
（Ｃ）のＤ−Ｄ線断面図、（Ｅ）は図４（Ｃ）のＥ−Ｅ
線断面図である。

【図５】（Ａ）〜（Ｄ）は端子導体３１の左側面図、正
面図、右側面図及び底面図である。

【図６】（Ａ）は、端子導体嵌合部２３付近の拡大図で
あり、（Ｂ）は図６（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図、（Ｃ）は
図６（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。

【図７】従来の高電圧用電子部品の端子接続構造を示す
部分断面図である。

【符号の説明】

１ 絶縁ケース ３ 回路基板 ５ 基板収納部 ９ 基板固定用リブ １１ 第１の導体導出用溝部 １３ 第２の導体導出用溝部 １７，１９，２１ 端子金具嵌合部 ２３ 端子導体嵌合部 ２５，２７，２９ 端子金具 ３１ 端子導体 ３１ａ 接触端子部 ３１ｂ 中間部 ３３，３５，３７ 接続導体挿入筒 ３９，４１，４３ 貫通孔

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】表面に接続電極を含む回路パターンを備え
   た回路基板（３）と、 一端が開口した形状の基板収納部を有する絶縁樹脂製の
   絶縁ケース（１）と、 前記基板収納部（５）の内周部に形成されて前記回路基
   板の前記表面と前記絶縁ケースの内壁面との間に空間を
   形成するように前記回路基板を支持する基板固定用リブ
   （９）と、 一端が前記回路基板の前記接続電極（Ｅ１）に接続され
   他端が前記回路基板の裏面側に延びる端子導体（３１）
   とを具備してなる電子部品であって、 前記端子導体（３１）の前記一端には、前記回路基板の
   前記表面と前記絶縁ケースの前記内壁面との間に挟持さ
   れて前記接続電極（Ｅ１）と接触するバネ性を備えた接
   触端子部（３１ａ）が形成されており、 前記端子導体の中間部（３１ｂ）は前記回路基板（３）
   の端面に添って前記回路基板の裏面側に延びている電子
   部品。
2. 【請求項２】前記端子導体（３１）の接触端子部（３１
   ａ）は前記回路基板の前記表面と前記絶縁ケースの前記
   内壁面との間に挟持される被挟持部（３１ａ22) と該被
   挟持部の先に設けられて前記回路基板（３）の前記接続
   電極（Ｅ１）と前記絶縁ケースの前記内壁面との間に圧
   縮された状態で配置されるバネ状部（３１ａ1 ) とから
   なる請求項１に記載の電子部品。
3. 【請求項３】前記接触端子部（３１ａ）の前記バネ状部
   （３１ａ1 ）の先端部には複数の接点部（３１ａ11）が
   形成されている請求項２に記載の電子部品。
4. 【請求項４】前記バネ状部（３１ａ1 ）の前記先端部は
   長手方向に延びる少なくとも１本のスリット（３１ａ1
   2）により少なくとも２つに分割されており、しかも前
   記先端部にはカーリング加工が施されている請求項３に
   記載の電子部品。
5. 【請求項５】表面に接続電極を含む回路パターンを備え
   た回路基板（３）と、 一端が開口した形状の基板収納部（５）を有する絶縁樹
   脂製の絶縁ケース（１）と、 前記基板収納部（５）の内周部に形成されて前記回路基
   板の前記表面と前記絶縁ケースの内壁面との間に空間を
   形成するように前記回路基板を支持する基板固定用リブ
   （９）と、 一端が前記回路基板の前記接続電極（Ｅ１）に接続され
   他端が前記回路基板の裏面側に延びる端子導体（３１）
   とを具備し、 前記回路基板の裏面側に絶縁樹脂が充填される高電圧用
   電子部品であって、 前記端子導体（３１）は一枚の導電性金属板を機械加工
   して形成されており、 前記端子導体（３１）の前記一端には、前記回路基板の
   前記表面と前記絶縁ケースの前記内壁面との間に挟持さ
   れて前記接続電極（Ｅ１）と接触するバネ性を備えた接
   触端子部（３１ａ）が形成されており、 前記端子導体（３１）の中間部（３１ｂ）は前記リブ
   （９）に形成された第１の導体導出用溝部（１１）と前
   記回路基板（３）の前記表面との間及び前記第１の導体
   導出用溝部（１１）と連続するように前記絶縁ケースの
   前記内壁部に形成された第２の導体導出用溝部（１３）
   と前記回路基板の端面との間を通って前記回路基板の裏
   面側に延びていることを特徴とする高電圧用電子部品。
6. 【請求項６】前記中間部（３１ｂ）の前記第１の導体導
   出用溝部（１１）の内部に位置する部分には厚み方向に
   貫通する接着剤流通孔（３１ｄ）が形成されている請求
   項５に記載の高電圧用電子部品。
7. 【請求項７】前記端子導体（３１）の接触端子部（３１
   ａ）は前記回路基板の前記表面と前記絶縁ケースの前記
   内壁面との間に挟持される被挟持部（３１ａ22）と該被
   挟持部の先に設けられて前記回路基板の前記接続電極
   （Ｅ１）と前記絶縁ケースの前記内壁面との間に圧縮さ
   れた状態で配置されるバネ状部（３１ａ1)とからなる請
   求項６に記載の高電圧用電子部品。
8. 【請求項８】前記絶縁ケースの前記回路基板の表面と対
   向する内壁部には前記被挟持部（３１ａ22）の一部が嵌
   合される端子導体嵌合部（２３）が一体に設けられてい
   る請求項７に記載の高電圧用電子部品。