JPH07251584A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH07251584A JPH07251584A JP6072460A JP7246094A JPH07251584A JP H07251584 A JPH07251584 A JP H07251584A JP 6072460 A JP6072460 A JP 6072460A JP 7246094 A JP7246094 A JP 7246094A JP H07251584 A JPH07251584 A JP H07251584A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- card
- card substrate
- card base
- concave
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 カード基体からＩＣモジュールの飛び出しを
防止し、ＩＣカードの読み出し、書き込みの信頼性を得
る。 【構成】 熱可塑性シートのカード基体４のＩＣモジュ
ール埋込凹部１に断面山形状もしくは断面矩形状の凹凸
加工を施し、前記ＩＣカード基体表面と前記ＩＣモジュ
ール表面とが同一平面となる様に、前記ＩＣモジュール
を埋込み、接着する。
防止し、ＩＣカードの読み出し、書き込みの信頼性を得
る。 【構成】 熱可塑性シートのカード基体４のＩＣモジュ
ール埋込凹部１に断面山形状もしくは断面矩形状の凹凸
加工を施し、前記ＩＣカード基体表面と前記ＩＣモジュ
ール表面とが同一平面となる様に、前記ＩＣモジュール
を埋込み、接着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣモジュールを内蔵
したＩＣカードに関するものである。
したＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】今日、メモリーや中央演算処理装置（Ｃ
ＰＵ）から成るＩＣモジュールを内蔵するＩＣカードが
普及しつつある。一般に、このＩＣカードは、データの
読み出し、書き込みを行うために、硬質塩化ビニル樹
脂、あるいはＡＢＳ樹脂等から成るカード基体に前記Ｉ
Ｃモジュールを埋め込み、カード基体の表面にＩＣの電
気接触端子を設けたもので、電力の供給及びデータの授
受は、この接触端子とＩＣカードリーダーライタと電気
接触させることにより行われている。
ＰＵ）から成るＩＣモジュールを内蔵するＩＣカードが
普及しつつある。一般に、このＩＣカードは、データの
読み出し、書き込みを行うために、硬質塩化ビニル樹
脂、あるいはＡＢＳ樹脂等から成るカード基体に前記Ｉ
Ｃモジュールを埋め込み、カード基体の表面にＩＣの電
気接触端子を設けたもので、電力の供給及びデータの授
受は、この接触端子とＩＣカードリーダーライタと電気
接触させることにより行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】その使用頻度が増大す
るに伴い、その使用環境に依存し、特に電気接触端子部
の汚染や損傷、更にはカード基体からのＩＣモジュール
の飛び出し等が起こり、正確な電力の供給及びデータの
授受を行うことができなくなる欠点を持っていた。
るに伴い、その使用環境に依存し、特に電気接触端子部
の汚染や損傷、更にはカード基体からのＩＣモジュール
の飛び出し等が起こり、正確な電力の供給及びデータの
授受を行うことができなくなる欠点を持っていた。
【０００４】本発明は、このような欠点を解消するため
に、カード基体からのＩＣモジュールの飛び出しを防止
し、且つＩＣカードの読み出し、書き込みにおいて高い
信頼性を有するＩＣカードを提供することを目的とする
ものである。
に、カード基体からのＩＣモジュールの飛び出しを防止
し、且つＩＣカードの読み出し、書き込みにおいて高い
信頼性を有するＩＣカードを提供することを目的とする
ものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、熱可塑性シー
トのカード基体のＩＣモジュール埋込凹部に凹凸加工を
施し、該ＩＣカード基体表面と該ＩＣモジュール表面と
が同一平面となる様に、該ＩＣモジュールを埋込、接着
する事により信頼性に富んだＩＣカードを製造すること
ができる。すなわち、本発明は、熱可塑性シートからな
るカード基体のＩＣモジュール埋込凹部に凹凸部を有
し、前記凹凸部に埋め込まれ、該ＩＣカード基体表面と
該ＩＣモジュール表面とが同一平面となる様に、該ＩＣ
モジュールが配されている事を特徴とするＩＣカードで
ある。
トのカード基体のＩＣモジュール埋込凹部に凹凸加工を
施し、該ＩＣカード基体表面と該ＩＣモジュール表面と
が同一平面となる様に、該ＩＣモジュールを埋込、接着
する事により信頼性に富んだＩＣカードを製造すること
ができる。すなわち、本発明は、熱可塑性シートからな
るカード基体のＩＣモジュール埋込凹部に凹凸部を有
し、前記凹凸部に埋め込まれ、該ＩＣカード基体表面と
該ＩＣモジュール表面とが同一平面となる様に、該ＩＣ
モジュールが配されている事を特徴とするＩＣカードで
ある。
【０００６】
【作用】本発明によれば、ＩＣモジュール埋込凹部に、
凹凸加工を施す前後の表面積比で１.１〜３倍になる様
に凹凸加工を施し、ＩＣモジュール端子とカード基体と
の接着接触面積を増やす事で、接着強度を接触面積比例
で強化する事ができるものである。
凹凸加工を施す前後の表面積比で１.１〜３倍になる様
に凹凸加工を施し、ＩＣモジュール端子とカード基体と
の接着接触面積を増やす事で、接着強度を接触面積比例
で強化する事ができるものである。
【０００７】
【実施例】以下実施例にしたがって、図面を用いて詳細
に説明をする。
に説明をする。
【０００８】〈実施例１〉ＩＳＯ規格で規定されている
クレジットカード（平面寸法８５.５×５４ｍｍ）と同
一寸法で厚さ０.７６ｍｍの硬質塩化ビニルシート積層
体から成るカード基体を従来の方法で作成し、図１に示
すように、このカード基体４にＩＣモジュール埋込凹部
１（平面寸法１０×１０ｍｍ、厚さ０.５ｍｍ）をエン
ドミルにより設け、その後、図２に示すように、ホット
スタンプ法により凹部表面に接着接触面積比が１.４倍
となるように断面山形状の凹凸加工２を施した。次に、
このＩＣモジュール埋込凹部１にエポキシ樹脂を塗布
し、直方体板状（９.５×９.５×０.４８ｍｍ）のＩＣ
モジュールを埋め込み、カード基体を鏡面金属板で挟持
し、圧力０.３ｋｇ／ｃｍ2、温度４０℃にて加圧加熱
し、１５分間保持して、ＩＣモジュールとカード基体の
表面がほぼ同一平面になるように両者を接着して試料と
し、３０枚準備した。
クレジットカード（平面寸法８５.５×５４ｍｍ）と同
一寸法で厚さ０.７６ｍｍの硬質塩化ビニルシート積層
体から成るカード基体を従来の方法で作成し、図１に示
すように、このカード基体４にＩＣモジュール埋込凹部
１（平面寸法１０×１０ｍｍ、厚さ０.５ｍｍ）をエン
ドミルにより設け、その後、図２に示すように、ホット
スタンプ法により凹部表面に接着接触面積比が１.４倍
となるように断面山形状の凹凸加工２を施した。次に、
このＩＣモジュール埋込凹部１にエポキシ樹脂を塗布
し、直方体板状（９.５×９.５×０.４８ｍｍ）のＩＣ
モジュールを埋め込み、カード基体を鏡面金属板で挟持
し、圧力０.３ｋｇ／ｃｍ2、温度４０℃にて加圧加熱
し、１５分間保持して、ＩＣモジュールとカード基体の
表面がほぼ同一平面になるように両者を接着して試料と
し、３０枚準備した。
【０００９】〈実施例２〉実施例１にて、図３に示すよ
うに、断面矩形状の凹凸加工３を接着接触面積比が１.
５倍になるようにする以外は、実施例１と同様にして３
０枚の試料を作成した。
うに、断面矩形状の凹凸加工３を接着接触面積比が１.
５倍になるようにする以外は、実施例１と同様にして３
０枚の試料を作成した。
【００１０】〈比較例〉実施例１にて、凹凸加工を施さ
ない以外は、実施例１と同様にして３０枚の試料を作成
した。
ない以外は、実施例１と同様にして３０枚の試料を作成
した。
【００１１】以上のようにして得られた各３０枚の試料
を、ＩＳＯ規格７８１６−１に準拠して、曲げ特性試験
及びねじり特性試験を行い、ＩＣモジュールがカード基
体から剥離するまでの回数を測定した。結果を表１（比
較例に対する相対値）に示した。
を、ＩＳＯ規格７８１６−１に準拠して、曲げ特性試験
及びねじり特性試験を行い、ＩＣモジュールがカード基
体から剥離するまでの回数を測定した。結果を表１（比
較例に対する相対値）に示した。
【００１２】
【発明の効果】以上述べた様に、本発明によれば、カー
ド基体からのＩＣモジュールの飛び出しを防止でき、信
頼性に富んだＩＣカードが得られる。
ド基体からのＩＣモジュールの飛び出しを防止でき、信
頼性に富んだＩＣカードが得られる。
【図１】本発明の実施例を示すカード基体の説明図。図
１（ａ）は凹部を有するカード基体の平面図、図１
（ｂ）はカード基体の凹部の断面図。
１（ａ）は凹部を有するカード基体の平面図、図１
（ｂ）はカード基体の凹部の断面図。
【図２】本発明のカード基体の凹部に施された断面山形
状の凹凸加工の断面図。
状の凹凸加工の断面図。
【図３】本発明のカード基体の凹部に施された断面矩形
状の凹凸加工の断面図。
状の凹凸加工の断面図。
１ 凹部 ２ 断面山形状の凹凸加工 ３ 断面矩形状の凹凸加工 ４ カード基体
Claims (1)
- 【請求項１】 熱可塑性シートからなるカード基体のＩ
Ｃモジュール埋込凹部に凹凸部を有し、前記凹凸部に埋
め込まれ、該ＩＣカード基体表面と該ＩＣモジュール表
面とが同一平面となる様に、該ＩＣモジュールが配され
ている事を特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6072460A JPH07251584A (ja) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6072460A JPH07251584A (ja) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07251584A true JPH07251584A (ja) | 1995-10-03 |
Family
ID=13489943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6072460A Pending JPH07251584A (ja) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07251584A (ja) |
-
1994
- 1994-03-16 JP JP6072460A patent/JPH07251584A/ja active Pending
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