JPH0724590A - レーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工装置

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Publication number
JPH0724590A
JPH0724590A JP5168854A JP16885493A JPH0724590A JP H0724590 A JPH0724590 A JP H0724590A JP 5168854 A JP5168854 A JP 5168854A JP 16885493 A JP16885493 A JP 16885493A JP H0724590 A JPH0724590 A JP H0724590A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
laser
light
mask
mirror
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5168854A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeoki Miyauchi
建興 宮内
Shigenobu Maruyama
重信 丸山
Haruhisa Sakamoto
治久 坂本
Katsuro Mizukoshi
克郎 水越
Mikio Hongo
幹雄 本郷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP5168854A priority Critical patent/JPH0724590A/ja
Publication of JPH0724590A publication Critical patent/JPH0724590A/ja
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  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は繰返し反射タイプ投影加工方式のレー
ザ加工装置において、レーザ光の利用率を向上させるこ
とと、ビーム強度を左右対称とし、全体に均一化させる
のが目的である。 【構成】レーザ発振器1より出たレーザ光が加工マスク
3と補助ミラー5の間を繰返し反射を続けながら加工を
行う際、最後の残り光7に正対して戻しミラー8を設け
る。また、ビームを左右に半分割し、両側から入射させ
る。 【効果】従来捨てていた残り光を戻しミラーにより使用
でき、エネルギー利用効率が上った。また、左右にビー
ムを分割することにより、加工マスク全面での左右対称
性と強度の均一性を実現した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ加工装置に関す
る。特に、マスクパターンを投影転写して加工を行うマ
スク投影加工方式のレーザ加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図2は、第27回レーザ熱加工研究会論文
集(1992年1月)15〜21ページに田中正明他により発表
された従来の繰返し反射マスク投影方式のレーザ加工装
置の原理図である。レーザ1より出たレーザ光2は、裏
面に高反射膜をもった投影用加工マスク3に当り、開口
部4の光が透過し、他の光は反射されて加工マスク3に
少し角度を有する補助ミラー5に当り、再び反射されて
加工マスク3に戻り、開光部6の光は透過し、他の部分
の光は、また、反射されて補助ミラー5に戻り、そこ
で、また、反射されて加工マスク3に戻り、開光部のみ
の光が透過するという繰返しを重ね、加工マスク3の最
後から反射された光は外へ捨てられる。この光は完全に
無駄になる。また、レーザ光強度は入射側と出射側で微
妙な差を生ずるため加工一様性に問題を生ずることがあ
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記、従来技術の無駄
になるレーザ光も有効に使うことと、レーザ光の一様性
を得るのが本発明の目的である。
【0004】
【課題を解決するための手段】最後の加工マスクから出
てくるレーザ光の光軸に対し直角のミラーを設け、残り
のレーザ光を逆進させてやる。
【0005】また、レーザ光を2分割し、左右から同時
に半分づつ入射させてやる。
【0006】
【作用】残りのレーザ光を逆進させることにより、捨て
られていたレーザ光が有効に加工に利用できる。また、
レーザ光を左右に2分割することにより、その合成光量
は分布が一様なものとなり、加工の均一性が保たれる。
【0007】
【実施例】図1は本発明の一実施例である。レーザ発振
器1から出たレーザ光2は、加工マスク3に入射し、開
口4の部分のレーザ光は透過し、他のレーザ光は補助ミ
ラー5の方へ反射し、再び反射されて加工マスク3に戻
る過程を繰返し、最後に加工マスクを反射して出てきた
残り光7は、残り光の光軸に対して垂直に置かれた戻し
ミラー8により、通って来た道をそのまま戻して戻り、
残り光7による追加加工を行いながら進行していく。こ
のようにすることにより、今まで捨てていたレーザ光も
最後まで有効に使用することができるようになった。
【0008】図3は本発明の他の一実施例である。戻し
ミラー8は曲面鏡となっている。加工マスク3を出てき
た残り光7はある広がり角を有しており、これをそのま
ま平面鏡で正反射させて戻してやると、レーザ光強度は
ますます低下していく。そこで、戻しミラー8を曲面鏡
として、幾分収束気味にして反射させてやる。そうする
ことにより、戻り光の強度が低下しない状態で、また、
繰返し反射し、有効な加工を行いながら従来は捨てられ
ていた残り光を利用することができるようになった。
【0009】図4aは本発明の第3の実施例を示したも
のである。レーザ発振器1から出たレーザ光2は開口4
を有する加工マスク3に入射する前に半分割ミラー11で
光量の半分のA光12が透過し、残りの半分のB光13は反
射されてミラー14で再度反射され、それぞれ加工マスク
3に対して角度をもたせるための屈折用プリズス15a,
15bを通って屈折され、加工マスク3に入射する。そし
て、開口4を通ったレーザ光は被加工物に照射される。
開口4以外の部分のレーザ光は全反射されて、加工マス
ク4に平行に配置された補助ミラー5に反射されて、ま
た、加工マスクに戻ってくる。A光12,B光13ともに同
様に繰返し反射して、A光12の残り光7Aは戻しミラー
8bで戻され、B光13の残り光7Bは戻しミラー8bで
戻され、それぞれ逆逆行して加工に使われる。
【0010】このとき、図4bに示した如く、A光,B
光ともに反射を繰返しながら両側から減衰して行き、こ
れを合成すると、ほぼ一様な強度のビームが加工マスク
4の全面に照射されることになる。
【0011】このようにすることにより、補助ミラーを
加工マスクに平行に固定しておくことができ、また、左
右対称な全体に均一なレーザ光照が可能となり、加工の
品質を向上することができるようになった。
【0012】図5は本発明のさらに別の一実施例であ
る。レーザ発振器1から出たレーザ光は半分割ミラー11
で光量の半分のA光12とB光13に分けられる。そして、
(a)では反射ミラー14,16,17で入射角度を整えられ、
開口4を有する加工マスク3と補助ミラー5で繰返し反
射され、残り光7A,7Bとなって戻しミラー8b,8
aで逆に戻される。(b)はB光13はミラー14で入射角度
を整えられ、A光12はそのまま開口4を有する加工マス
ク3に入射し補助ミラー5との間で繰返し反射して残り
光7A,7Bとして出射し、戻しミラー8b,8aで反
射され、また元へ戻っていく。
【0013】このようにすることにより、図4と同様の
効果をプリズムを用いることなく、ミラーのみの構成で
実施することができるようになった。
【0014】
【発明の効果】本発明の如く、戻しミラーを設けること
により、従来捨てていたレーザ光も有効に使えるように
なり、レーザ発振器の負担を低減できるようになった。
また、左右にビームを分けて両側から同時に入射する方
式にしたことにより、照射面の左右条件が対称となり、
全面的にも均一性の高い加工ができるようになった。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のレーザ加工装置の構成を示す図であ
る。
【図2】従来のレーザ加工装置の構成を示す図である。
【図3】本発明のレーザ加工装置の他の実施例を示す図
である。
【図4】同じく他の実施例を示す図である。
【図5】同じく他の実施例を示す図である。
【符号の説明】
1…レーザ発振器、 2…レーザ光、 3…加工マスク、 4,6…開口、 5…補助ミラー、 7,7A,7B…残り光、 8,8a,8b…戻しミラー、 11…半分割ミラー、 12…A光、 13…B光、 14,16,17…ミラー、 15a,15b…屈折用プリズム。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 水越 克郎 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 本郷 幹雄 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】レーザ光をマスクと補助ミラーで繰返し反
    射させてマスク投影加工を行うレーザ加工装置におい
    て、最終反射部を出た残り光を正反射する戻しミラーを
    設けるようにしたことを特徴とするレーザ加工装置。
  2. 【請求項2】請求項1において、戻しミラーを曲面と
    し、レーザ光の広がり角を抑制し、戻り反射時にビーム
    幅が徐々に狭くなるようにしたことを特徴とするレーザ
    加工装置。
  3. 【請求項3】レーザ光をマスクと補助ミラーで繰返し反
    射させてマスク投影加工を行うレーザ加工装置におい
    て、元のビームを2分割してマスクの両端から繰返し反
    射させるようにしたことを特徴とするレーザ加工装置。
JP5168854A 1993-07-08 1993-07-08 レーザ加工装置 Pending JPH0724590A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5168854A JPH0724590A (ja) 1993-07-08 1993-07-08 レーザ加工装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5168854A JPH0724590A (ja) 1993-07-08 1993-07-08 レーザ加工装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0724590A true JPH0724590A (ja) 1995-01-27

Family

ID=15875789

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5168854A Pending JPH0724590A (ja) 1993-07-08 1993-07-08 レーザ加工装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0724590A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6680460B1 (en) * 1999-08-16 2004-01-20 Nec Corporation Apparatus for producing a semiconductor thin film

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6680460B1 (en) * 1999-08-16 2004-01-20 Nec Corporation Apparatus for producing a semiconductor thin film

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