JPH07245463A - 電解処理によるプリント配線板の製造方法 - Google Patents
電解処理によるプリント配線板の製造方法Info
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- JPH07245463A JPH07245463A JP7121294A JP7121294A JPH07245463A JP H07245463 A JPH07245463 A JP H07245463A JP 7121294 A JP7121294 A JP 7121294A JP 7121294 A JP7121294 A JP 7121294A JP H07245463 A JPH07245463 A JP H07245463A
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 アルカリ性水溶性液に可溶のレジストを印刷
法もしくは写真法によって表面に必要な陰画パターンを
形成し、ついで電解処理、超音波、電磁波処理により銅
表面に（化１）〜（化１０）で表される化合物からなる
耐薬品性化成被膜（エッチングレジスト膜）を形成し
て、アルカリ性エッチング液で処理をすることを特徴と
する銅スルーホール配線板の製造方法を提供するもので
ある。 【構成】 この発明の銅スルーホール配線板の製造方法
は、（化１）〜（化１０）で表される化合物および有機
酸、無機酸、金属化合物、イオン交換水等を含有する水
溶液中で電解処理、超音波、電磁波処理を行なうことに
より耐薬品性化成被膜（エッチングレジスト膜）を形成
したものである。
法もしくは写真法によって表面に必要な陰画パターンを
形成し、ついで電解処理、超音波、電磁波処理により銅
表面に（化１）〜（化１０）で表される化合物からなる
耐薬品性化成被膜（エッチングレジスト膜）を形成し
て、アルカリ性エッチング液で処理をすることを特徴と
する銅スルーホール配線板の製造方法を提供するもので
ある。 【構成】 この発明の銅スルーホール配線板の製造方法
は、（化１）〜（化１０）で表される化合物および有機
酸、無機酸、金属化合物、イオン交換水等を含有する水
溶液中で電解処理、超音波、電磁波処理を行なうことに
より耐薬品性化成被膜（エッチングレジスト膜）を形成
したものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】従来の銅スルーホールプリント配
線板の製造方法には数多くの問題点があった。本発明
は、それらの問題点を解決する新しい製造方法の提供を
目的とするものである。従って本発明はプリント配線板
製造業界に短い時間で安価にかつ信頼性の高い銅スルー
ホールプリント配線板を製造する方法を提供するもので
ある。
線板の製造方法には数多くの問題点があった。本発明
は、それらの問題点を解決する新しい製造方法の提供を
目的とするものである。従って本発明はプリント配線板
製造業界に短い時間で安価にかつ信頼性の高い銅スルー
ホールプリント配線板を製造する方法を提供するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】銅スルーホールプリント配線板の製造方
法として穴埋法、テンティング法、半田剥離法に大別さ
れる。穴埋法は両面銅張積層板に必要な箇所に多数の穴
をあけ、この多数の穴を有する基板を化学銅メッキ、次
いで電気銅メッキが行なわれる。その後すべての穴にエ
ッチング液が入らないように目詰めインクを充填し、穴
の円部の銅メツキを保護した後、基板の両面に必要な回
路を印刷法もしくは写真法によって陽画形成しその後エ
ッチングを行なうことによって、エッチング及び目詰め
インクで保護されている部分を残して露出部分の銅を除
去することによって銅スルーホール配線板が形成され
る。テンティング法では、穴あけに続いて化学銅メッ
キ、電気銅メッキを行なった後ドライフィルムが貼り合
わされ、次いでパターン図の露光が行なわれ、次いで現
象後エッチングされる。穴の内部の銅メッキは貼り合わ
されたドライフィルムによって守られる半田剥離法で
は、電気銅メッキを行なうまでの工程は、上記の二つの
工法と同一であるが、必要な回路を印刷法もしくは、写
真法によって陰画形成で行なう点が異なっている。この
陰画回路はエッチングレジストではなく、その後行なう
電気半田メッキに対するメッキ用レジストである。勿論
この方法では、穴埋インクを使用する必要はない。陰画
で必要な回路をプリント配線配板に形成させ銅の露出部
以外がメッキ用レジスト膜で保護されていることにな
る。次いでこの露出部に電気半田メッキを行い、その後
メッキ用レジスト膜を除去する。次いで半田で保護され
ている部分を残して露出部分の銅を除去することによっ
て銅スルーホール配線板が形成される。
法として穴埋法、テンティング法、半田剥離法に大別さ
れる。穴埋法は両面銅張積層板に必要な箇所に多数の穴
をあけ、この多数の穴を有する基板を化学銅メッキ、次
いで電気銅メッキが行なわれる。その後すべての穴にエ
ッチング液が入らないように目詰めインクを充填し、穴
の円部の銅メツキを保護した後、基板の両面に必要な回
路を印刷法もしくは写真法によって陽画形成しその後エ
ッチングを行なうことによって、エッチング及び目詰め
インクで保護されている部分を残して露出部分の銅を除
去することによって銅スルーホール配線板が形成され
る。テンティング法では、穴あけに続いて化学銅メッ
キ、電気銅メッキを行なった後ドライフィルムが貼り合
わされ、次いでパターン図の露光が行なわれ、次いで現
象後エッチングされる。穴の内部の銅メッキは貼り合わ
されたドライフィルムによって守られる半田剥離法で
は、電気銅メッキを行なうまでの工程は、上記の二つの
工法と同一であるが、必要な回路を印刷法もしくは、写
真法によって陰画形成で行なう点が異なっている。この
陰画回路はエッチングレジストではなく、その後行なう
電気半田メッキに対するメッキ用レジストである。勿論
この方法では、穴埋インクを使用する必要はない。陰画
で必要な回路をプリント配線配板に形成させ銅の露出部
以外がメッキ用レジスト膜で保護されていることにな
る。次いでこの露出部に電気半田メッキを行い、その後
メッキ用レジスト膜を除去する。次いで半田で保護され
ている部分を残して露出部分の銅を除去することによっ
て銅スルーホール配線板が形成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の製造方法では、
エッチングレジスト膜の信頼性に劣り製造不良が発生し
易い、あるいは生産性が低い又製造コストが高い等の欠
点を有している。ことに最近では短納期で大量の製品を
安価に提供することが要求されるようになると対応しき
れない。また半田メッキ法では工程で使用する弗化水素
酸や鉛に基づく公害の発生が懸念され、公害予防対策に
も多額の費用を必要とする欠点もある。すなわち半田剥
離法と同程度又はそれ以上の高い信頼性を有する銅スル
ーホール配線板の製造法であって、工程が簡単で短時間
の処理で済み、かつ安価でありしかも公害防止上排水処
理の簡単な方法の開発が強く望まれてきた。
エッチングレジスト膜の信頼性に劣り製造不良が発生し
易い、あるいは生産性が低い又製造コストが高い等の欠
点を有している。ことに最近では短納期で大量の製品を
安価に提供することが要求されるようになると対応しき
れない。また半田メッキ法では工程で使用する弗化水素
酸や鉛に基づく公害の発生が懸念され、公害予防対策に
も多額の費用を必要とする欠点もある。すなわち半田剥
離法と同程度又はそれ以上の高い信頼性を有する銅スル
ーホール配線板の製造法であって、工程が簡単で短時間
の処理で済み、かつ安価でありしかも公害防止上排水処
理の簡単な方法の開発が強く望まれてきた。
【０００４】
【問題点を解決するための手段】問題点を解決する手段
として、本発明者は半田よりもっと安価安全、且つ除去
が安易な物質を探した。勿論その物質はエッチングに耐
え、銅メッキの部分をエッチング液から保護するもので
なければならない。またその物質は選択的に金属表面上
にのみ膜を形成することが望まれるので金属と反応する
物質に着目し、鋭意研究を重ねた結果、（化１）〜（化
１０）で表される化合物がこれらの問題点を一挙に解決
するものであることを見出だした。本発明の方法は、化
学銅メッキ、電気銅メッキ、続いてアルカリ水溶液に可
溶のレジストインク又はアルカリ現象型液状レジスト、
又はアルカリ現象型感光性フイルムを銅張積層板上に陰
画回路を形成し、次いで有効成分として（化１）〜（化
１０）で表される化合物を１種類又は２種類以上を混合
した水溶液中で電解処理行なって、銅表面に前記の化合
物からなるエッチングレジスト膜を形成させる。または
エッチングレジスト膜形成後、銅イオンを含む緩衝液に
接触させてエッチングレジスト膜を形成させる。その後
銅張積層板を加熱乾燥させてアルカリ性水溶液と接触さ
せて感光性フイルムもしくはレジスト膜を除き、アルカ
リ性エッチング液に接触することにより、上記の目的が
十分達成されることを見い出し本発明を完成することが
出来た。本発明の実施に適する化合物は、（化１）〜
（化１０）で表される化合物が好適なものである。本発
明方法の実施において用いられる（化１）〜（化１０）
で表される化合物は水溶液に対して０．０１〜１０％の
範囲、好ましくは０．１〜３％の割合で添加すれば良
い。本発明の実施において用いられる、有機酸として
は、酢酸、カプリン酸、グリコール酸、パラニトロ安息
香酸、パラトルエンスルホン酸、ピクリン酸、蓚酸、蟻
酸、コハク酸、亜りん酸、マレイン酸、アクリル酸、フ
マール酸、酒石酸、アジピン酸、乳酸、オレイン酸等が
ある。又、塩酸、硫酸、燐酸、硝酸等の無機酸であり、
水に対して０．０１〜２０％の範囲、好ましくは０．１
〜５％の割合で添加すれば良い。また、界面活性剤を添
加することも有効である。本発明の実施において用いら
れる金属化合物としてはリチウム、ベリリウム、カリウ
ム、マグネシウム、酢酸亜鉛、酢酸鉛、水酸化亜鉛、水
酸化鉛、臭化亜鉛、リン酸亜鉛、酸化亜鉛、塩化亜鉛、
塩化第一鉄、塩化第二鉄、酸化第一鉄、酸化第二鉄、塩
化第一銅、塩化第二銅、酸化第一銅、酸化第二銅、水酸
化銅、リン酸銅、炭酸銅、酢酸銅、硫酸銅、ヨウ化銅、
臭化第一銅、臭化第二銅、塩化ニッケル等であり、水溶
液に対して０．００１〜１％の範囲、好ましくは０．０
０１〜０．５％の割合で添加すれば良い。本発明の実施
において用いられるハロゲン化芳香族カルボン酸として
は、３−ブロモ−４メチル安息香酸、４−（ブロモメチ
ル）フェニル酢酸、α−ブロモフェニル酢酸、α−ブロ
モテトラデカン酸、２−ブロモフェニル酢酸、３−ブロ
モフェニル酢酸、４−ブロモフェニル酢酸等であり、溶
液に対して０．０１〜２０％の範囲、好ましくは０．１
〜５％の割合で添加すれば良い。本発明の実施において
用いられるハロゲン化脂肪酸としては、ブロモ酢酸、３
−ブロモ−２−（ブロモメチル）プロピオン酸、２−ブ
ロモブタン酸、４−ブロモブタン酸、２−ブロモヘキサ
ンデカン酸、２−ブロモヘキサン酸、２−ブロモ−３−
メチルブタン酸、２−ブロモ２−メチルプロピオン酸、
２−ブロモオクタン酸、８−ブロモオクタン酸、２−ブ
ロモプロピオン酸、３−ブロモプロピオン酸、２−ブロ
モペンタン酸、５−ブロモペンタン酸、クロロ酢酸、ク
ロロ酪酸、クロロプロピオン酸等であり、溶液に対して
０．０１〜２０％の範囲、好ましくは０．１〜５％の割
合で添加すれば良い。本発明の実施においては、（化
１）〜（化１０）で表わされる化合物及び有機酸、金属
化合物、ハロゲン化芳香族カルボン酸、ハロゲン化脂肪
酸の溶解が困難となる場合には乳化あるいは、メタノー
ル、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノー
ル、アセトン等の水溶性溶媒を夫々単独に用いることが
できる他、任意の割合で混合して使用することも可能で
ある。例えば上記水溶性溶媒は単独で用いられる他有機
酸等と併用することもでき、特に有機酸等単独では、
（化１）〜（化１０）で表される化合物あるいはその誘
導体の溶解が困難となる場合には、水溶性溶媒を含有さ
せることが好ましく、この場合の含有率は０．０１〜６
０％とすることが適当である場合が多い。乳化分散剤に
おいては、フミン酸、ニトロフミン酸等であり、水溶液
に対して０．０１〜２０％の範囲、好ましくは０．１〜
５％の割合で添加すれば良い。本発明の実施において
は、（化１）〜（化１０）で表わされる化合物及び有機
酸、無機酸、金属化合物、ハロゲン化芳香族カルボン
酸、ハロゲン化脂肪酸、及びアンモニア水、あるいはア
ミン類等の緩衝作用を有する物質を添加して、ＰＨが安
定した水溶液にすれば良い。銅イオンを含む緩衝液に関
して鋭意検討を重ねた結果、代表的な塩基は、アンモニ
ア、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジエタノール
アミン、トリエタノールアミン、モノエタノールアミ
ン、ジメチルエタノールアミン、ジエチルエタノールア
ミン、イソプロピルエタノールアミン、水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム等である。又酢酸銅、硫酸銅、塩化
第一銅、塩化第二銅、水酸化銅、酸化銅、酸化第一銅、
酸化第二銅、リン酸銅、炭酸銅等の金属化合物のいずれ
かの群れから選ばれた化合物を１種類又は２種類以上を
混合した水溶液を使用する事が好ましい。本発明におけ
る処理の態様について述べる。銅の表面を研磨、脱脂、
酸洗、水洗浄によって仕上げ、引き続き（化１）〜（化
１０）で表される化合物を０．１〜１０％、好ましくは
０．１〜２％、及び有機酸、金属化合物を可溶化あるい
は乳化させた水溶液中で、陰極もしくは陽極と交流法、
直流法、ＰＲ法、交直重畳法または、交流併用法等で電
解して行なう。または、水溶液中で超音波、電磁波を照
射して行なう。浸漬は０〜１００℃の温度範囲が可能で
あるが望ましくは３０〜５０℃が適当である。浸漬時間
は数秒から数十分の範囲が可能で、４０〜５０℃の温度
では１〜３分が適当である。電解処理は、電流密度０．
０１Ａ／ｄｍ２〜１０Ａ／ｄｍ２範囲で浸漬時間は数秒
から数十分の処理が適当である。付着量はＰＨ、または
処理温度の上昇及び処理時間の延長に従って増加する。
又銅イオンを含む緩衝液は銅イオン濃度数ｐｐｍ以上、
望ましくは５０ｐｐｍ〜１５０ｐｐｍが適当である。浸
漬温度は０〜１００℃の温度範囲が可能であるが望まし
くは３０〜５０℃が適当である。浸漬時間は数秒から数
十分の範囲が可能であるが望ましくは１〜３分が適当で
ある。上記の処理を行なうことにより膜形成スピードが
早く緻密な膜が形成されことにより化学的に安定な耐エ
ッチングレジスト膜が出来る。また、あらゆる金属のエ
ッチング処理が可能である。
として、本発明者は半田よりもっと安価安全、且つ除去
が安易な物質を探した。勿論その物質はエッチングに耐
え、銅メッキの部分をエッチング液から保護するもので
なければならない。またその物質は選択的に金属表面上
にのみ膜を形成することが望まれるので金属と反応する
物質に着目し、鋭意研究を重ねた結果、（化１）〜（化
１０）で表される化合物がこれらの問題点を一挙に解決
するものであることを見出だした。本発明の方法は、化
学銅メッキ、電気銅メッキ、続いてアルカリ水溶液に可
溶のレジストインク又はアルカリ現象型液状レジスト、
又はアルカリ現象型感光性フイルムを銅張積層板上に陰
画回路を形成し、次いで有効成分として（化１）〜（化
１０）で表される化合物を１種類又は２種類以上を混合
した水溶液中で電解処理行なって、銅表面に前記の化合
物からなるエッチングレジスト膜を形成させる。または
エッチングレジスト膜形成後、銅イオンを含む緩衝液に
接触させてエッチングレジスト膜を形成させる。その後
銅張積層板を加熱乾燥させてアルカリ性水溶液と接触さ
せて感光性フイルムもしくはレジスト膜を除き、アルカ
リ性エッチング液に接触することにより、上記の目的が
十分達成されることを見い出し本発明を完成することが
出来た。本発明の実施に適する化合物は、（化１）〜
（化１０）で表される化合物が好適なものである。本発
明方法の実施において用いられる（化１）〜（化１０）
で表される化合物は水溶液に対して０．０１〜１０％の
範囲、好ましくは０．１〜３％の割合で添加すれば良
い。本発明の実施において用いられる、有機酸として
は、酢酸、カプリン酸、グリコール酸、パラニトロ安息
香酸、パラトルエンスルホン酸、ピクリン酸、蓚酸、蟻
酸、コハク酸、亜りん酸、マレイン酸、アクリル酸、フ
マール酸、酒石酸、アジピン酸、乳酸、オレイン酸等が
ある。又、塩酸、硫酸、燐酸、硝酸等の無機酸であり、
水に対して０．０１〜２０％の範囲、好ましくは０．１
〜５％の割合で添加すれば良い。また、界面活性剤を添
加することも有効である。本発明の実施において用いら
れる金属化合物としてはリチウム、ベリリウム、カリウ
ム、マグネシウム、酢酸亜鉛、酢酸鉛、水酸化亜鉛、水
酸化鉛、臭化亜鉛、リン酸亜鉛、酸化亜鉛、塩化亜鉛、
塩化第一鉄、塩化第二鉄、酸化第一鉄、酸化第二鉄、塩
化第一銅、塩化第二銅、酸化第一銅、酸化第二銅、水酸
化銅、リン酸銅、炭酸銅、酢酸銅、硫酸銅、ヨウ化銅、
臭化第一銅、臭化第二銅、塩化ニッケル等であり、水溶
液に対して０．００１〜１％の範囲、好ましくは０．０
０１〜０．５％の割合で添加すれば良い。本発明の実施
において用いられるハロゲン化芳香族カルボン酸として
は、３−ブロモ−４メチル安息香酸、４−（ブロモメチ
ル）フェニル酢酸、α−ブロモフェニル酢酸、α−ブロ
モテトラデカン酸、２−ブロモフェニル酢酸、３−ブロ
モフェニル酢酸、４−ブロモフェニル酢酸等であり、溶
液に対して０．０１〜２０％の範囲、好ましくは０．１
〜５％の割合で添加すれば良い。本発明の実施において
用いられるハロゲン化脂肪酸としては、ブロモ酢酸、３
−ブロモ−２−（ブロモメチル）プロピオン酸、２−ブ
ロモブタン酸、４−ブロモブタン酸、２−ブロモヘキサ
ンデカン酸、２−ブロモヘキサン酸、２−ブロモ−３−
メチルブタン酸、２−ブロモ２−メチルプロピオン酸、
２−ブロモオクタン酸、８−ブロモオクタン酸、２−ブ
ロモプロピオン酸、３−ブロモプロピオン酸、２−ブロ
モペンタン酸、５−ブロモペンタン酸、クロロ酢酸、ク
ロロ酪酸、クロロプロピオン酸等であり、溶液に対して
０．０１〜２０％の範囲、好ましくは０．１〜５％の割
合で添加すれば良い。本発明の実施においては、（化
１）〜（化１０）で表わされる化合物及び有機酸、金属
化合物、ハロゲン化芳香族カルボン酸、ハロゲン化脂肪
酸の溶解が困難となる場合には乳化あるいは、メタノー
ル、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノー
ル、アセトン等の水溶性溶媒を夫々単独に用いることが
できる他、任意の割合で混合して使用することも可能で
ある。例えば上記水溶性溶媒は単独で用いられる他有機
酸等と併用することもでき、特に有機酸等単独では、
（化１）〜（化１０）で表される化合物あるいはその誘
導体の溶解が困難となる場合には、水溶性溶媒を含有さ
せることが好ましく、この場合の含有率は０．０１〜６
０％とすることが適当である場合が多い。乳化分散剤に
おいては、フミン酸、ニトロフミン酸等であり、水溶液
に対して０．０１〜２０％の範囲、好ましくは０．１〜
５％の割合で添加すれば良い。本発明の実施において
は、（化１）〜（化１０）で表わされる化合物及び有機
酸、無機酸、金属化合物、ハロゲン化芳香族カルボン
酸、ハロゲン化脂肪酸、及びアンモニア水、あるいはア
ミン類等の緩衝作用を有する物質を添加して、ＰＨが安
定した水溶液にすれば良い。銅イオンを含む緩衝液に関
して鋭意検討を重ねた結果、代表的な塩基は、アンモニ
ア、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジエタノール
アミン、トリエタノールアミン、モノエタノールアミ
ン、ジメチルエタノールアミン、ジエチルエタノールア
ミン、イソプロピルエタノールアミン、水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム等である。又酢酸銅、硫酸銅、塩化
第一銅、塩化第二銅、水酸化銅、酸化銅、酸化第一銅、
酸化第二銅、リン酸銅、炭酸銅等の金属化合物のいずれ
かの群れから選ばれた化合物を１種類又は２種類以上を
混合した水溶液を使用する事が好ましい。本発明におけ
る処理の態様について述べる。銅の表面を研磨、脱脂、
酸洗、水洗浄によって仕上げ、引き続き（化１）〜（化
１０）で表される化合物を０．１〜１０％、好ましくは
０．１〜２％、及び有機酸、金属化合物を可溶化あるい
は乳化させた水溶液中で、陰極もしくは陽極と交流法、
直流法、ＰＲ法、交直重畳法または、交流併用法等で電
解して行なう。または、水溶液中で超音波、電磁波を照
射して行なう。浸漬は０〜１００℃の温度範囲が可能で
あるが望ましくは３０〜５０℃が適当である。浸漬時間
は数秒から数十分の範囲が可能で、４０〜５０℃の温度
では１〜３分が適当である。電解処理は、電流密度０．
０１Ａ／ｄｍ２〜１０Ａ／ｄｍ２範囲で浸漬時間は数秒
から数十分の処理が適当である。付着量はＰＨ、または
処理温度の上昇及び処理時間の延長に従って増加する。
又銅イオンを含む緩衝液は銅イオン濃度数ｐｐｍ以上、
望ましくは５０ｐｐｍ〜１５０ｐｐｍが適当である。浸
漬温度は０〜１００℃の温度範囲が可能であるが望まし
くは３０〜５０℃が適当である。浸漬時間は数秒から数
十分の範囲が可能であるが望ましくは１〜３分が適当で
ある。上記の処理を行なうことにより膜形成スピードが
早く緻密な膜が形成されことにより化学的に安定な耐エ
ッチングレジスト膜が出来る。また、あらゆる金属のエ
ッチング処理が可能である。
【０００５】
【作用】電解処理、超音波、電磁波処理を行なうことに
より短時間で（化１）〜（化１０）で表される化合物質
が銅箔上の銅と安定な緻密なエッチング膜を形成する。
より短時間で（化１）〜（化１０）で表される化合物質
が銅箔上の銅と安定な緻密なエッチング膜を形成する。
【０００６】
【実施例】（化１）〜（化１０）で表される化合物（表
１に記載の化合物）を１％、蟻酸、ジエチル酢酸、イオ
ン交換水、アンモニア、塩化第二銅等を含む各種類の水
溶液を作り、５００ｍｌ容器に入れ、液温を４０℃に加
熱し調整した。他方、１．６ｍ／ｍ厚のＦＲ−４両面銅
張積層板に穴をあけ、化学銅メッキ、続いて電気メッキ
をすることにより穴内部及び両面に２０〜２５μ厚の銅
メッキを形成させた。次にアクリル酸、スチレンコポリ
マーを主成分とするレジストインク（商品名「ＫＭ−１
０」太陽インキ製造（株）製）をスクリーン印刷により
厚さ２０μ程度の陰画のレジスト膜を形成し８０℃の温
度で１０間乾燥した。又感光性フイルム（商品名「Ａ−
２２５」富士ハント（株）製）をラミネート、露光、現
像して、２５μの陰画のレジスト膜を形成した。上記の
印刷法、写真法で陰画回路を形成した銅張積層板を試験
板として２０％過硫酸ソーダ水溶液に３０秒間浸漬し
て、銅表面をソフトエッチ、水洗し表面を洗浄した試験
板を準備し、（１）、（化１）〜（化１０）で表される
化合物を有効成分とする４０℃の水溶液に試験板を浸漬
し、陰極で１Ａ／ｄｍ２１分間電解処理をしたものと陽
極で０．５Ａ／ｄｍ２１分間電解処理した。その後、試
験板を水洗し１３０℃で１０分間加熱乾燥してエッチン
グレジスト膜を形成させた。（２）、（化１）〜（化１
０）で表される化合物を有効成分とする水溶液に試験板
を浸漬し、４０℃の温度で超音波を照射しながら陰極で
１Ａ／ｄｍ２１分間電解処理したものと陽極で０．５Ａ
／ｄｍ２１分間電解処理した。その後、試験板を水洗し
１３０℃で１０分間加熱乾燥してエッチングレジスト膜
を形成させた。（３）、（１）と（２）の加熱処理前の
試験板を、４０℃の銅イオンを含む緩衝液に１分間浸漬
した。その後、試験板を水洗し１３０℃で１０分間加熱
乾燥してエッチングレジスト膜を形成させた。続いて
（１）〜（３）の試験板を３％水酸化ナトリウム水溶液
で陰画のレジスト膜を除去し、回路として残す必要のな
い部分の銅を露出させた、次いでアルカリ性エッチンン
グ剤（商品名「Ａプロセス」メルテック（株）製）を用
いて、液温５０℃でスプレー中に上記試験板を１２０秒
間通過させてエッチングを行なった。その後、試験板を
５％塩酸水溶液に浸漬し、エッチングレジスト膜を溶解
除去して銅スルーホール配線板を作成した。この試験結
果は表１に示した。
１に記載の化合物）を１％、蟻酸、ジエチル酢酸、イオ
ン交換水、アンモニア、塩化第二銅等を含む各種類の水
溶液を作り、５００ｍｌ容器に入れ、液温を４０℃に加
熱し調整した。他方、１．６ｍ／ｍ厚のＦＲ−４両面銅
張積層板に穴をあけ、化学銅メッキ、続いて電気メッキ
をすることにより穴内部及び両面に２０〜２５μ厚の銅
メッキを形成させた。次にアクリル酸、スチレンコポリ
マーを主成分とするレジストインク（商品名「ＫＭ−１
０」太陽インキ製造（株）製）をスクリーン印刷により
厚さ２０μ程度の陰画のレジスト膜を形成し８０℃の温
度で１０間乾燥した。又感光性フイルム（商品名「Ａ−
２２５」富士ハント（株）製）をラミネート、露光、現
像して、２５μの陰画のレジスト膜を形成した。上記の
印刷法、写真法で陰画回路を形成した銅張積層板を試験
板として２０％過硫酸ソーダ水溶液に３０秒間浸漬し
て、銅表面をソフトエッチ、水洗し表面を洗浄した試験
板を準備し、（１）、（化１）〜（化１０）で表される
化合物を有効成分とする４０℃の水溶液に試験板を浸漬
し、陰極で１Ａ／ｄｍ２１分間電解処理をしたものと陽
極で０．５Ａ／ｄｍ２１分間電解処理した。その後、試
験板を水洗し１３０℃で１０分間加熱乾燥してエッチン
グレジスト膜を形成させた。（２）、（化１）〜（化１
０）で表される化合物を有効成分とする水溶液に試験板
を浸漬し、４０℃の温度で超音波を照射しながら陰極で
１Ａ／ｄｍ２１分間電解処理したものと陽極で０．５Ａ
／ｄｍ２１分間電解処理した。その後、試験板を水洗し
１３０℃で１０分間加熱乾燥してエッチングレジスト膜
を形成させた。（３）、（１）と（２）の加熱処理前の
試験板を、４０℃の銅イオンを含む緩衝液に１分間浸漬
した。その後、試験板を水洗し１３０℃で１０分間加熱
乾燥してエッチングレジスト膜を形成させた。続いて
（１）〜（３）の試験板を３％水酸化ナトリウム水溶液
で陰画のレジスト膜を除去し、回路として残す必要のな
い部分の銅を露出させた、次いでアルカリ性エッチンン
グ剤（商品名「Ａプロセス」メルテック（株）製）を用
いて、液温５０℃でスプレー中に上記試験板を１２０秒
間通過させてエッチングを行なった。その後、試験板を
５％塩酸水溶液に浸漬し、エッチングレジスト膜を溶解
除去して銅スルーホール配線板を作成した。この試験結
果は表１に示した。
【表１】
【００５３】
【発明の効果】本発明の処理方法により、生産性の向
上、生産性コストの減少、排水中の有害物質の減少、又
高い信頼性を有する銅スルーホールプリント配線板の製
造に、特に顕著な効果を発揮しうるものである。
上、生産性コストの減少、排水中の有害物質の減少、又
高い信頼性を有する銅スルーホールプリント配線板の製
造に、特に顕著な効果を発揮しうるものである。
Claims (3)
- 【請求項１】 アルカリ性水溶性液に可溶のレジストを
印刷法もしくは写真法によって表面に必要な陰画パター
ンを形成し、ついで有効成分として（化１）〜（化１
０）で表わされる化合物、有機酸、金属化合物を１種類
又は２種類以上を混合した水溶液中で、陰極もしくは陽
極と交流法、直流法、ＰＲ法、交直重畳法または、交流
併用法等で電解させて銅表面に（化１）〜（化１０）で
表される化合物からなるエッチングレジスト膜を形成
し、かくして得られた銅張積層板を加熱乾燥したのち、
アルカリ性水溶液と接触させて陰画のレジスト膜を除
き、アルカリ性エッチング液に接触させ、次いでエッチ
ングレジスト膜を剥離することを特徴とする銅スルーホ
ール配線板の処理方法。 【化１】 【化２】 【化３】 【化４】 【化５】 【化６】 【化７】 【化８】 【化９】 【化１０】 - 【請求項２】 アルカリ性水溶性液に可溶のレジストを
印刷法もしくは写真法によって表面に必要な陰画パター
ンを形成し、ついで有効成分として（化１）〜（化１
０）で表わされる化合物、有機酸、金属化合物を１種類
又は２種類以上を混合した水溶液中で、超音波、電磁波
を照射させて銅表面に（化１）〜（化１０）で表される
化合物からなるエッチングレジスト膜を形成し、かくし
て得られた銅張積層板を加熱乾燥したのち、アルカリ性
水溶液と接触させて陰画のレジスト膜を除き、アルカリ
性エッチング液に接触させ、次いでエッチングレジスト
膜を剥離することを特徴とする銅スルーホール配線板の
処理方法。 - 【請求項３】 請求項１〜請求項２記載のエッチングレ
ジスト膜形成処理後、銅イオンを含む緩衝液に接触させ
て膜形成させた後、銅張積層板を加熱乾燥しアルカリ性
水溶液と接触させて陰画のレジスト膜を除き、アルカリ
性エッチング液に接触させ、次いでエッチングレジスト
膜を剥離することを特徴とする銅スルーホール配線板の
処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7121294A JPH07245463A (ja) | 1994-03-04 | 1994-03-04 | 電解処理によるプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7121294A JPH07245463A (ja) | 1994-03-04 | 1994-03-04 | 電解処理によるプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07245463A true JPH07245463A (ja) | 1995-09-19 |
Family
ID=13454157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7121294A Pending JPH07245463A (ja) | 1994-03-04 | 1994-03-04 | 電解処理によるプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07245463A (ja) |
-
1994
- 1994-03-04 JP JP7121294A patent/JPH07245463A/ja active Pending
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