JPH07240344A - チップ状固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ状固体電解コンデンサInfo
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- JPH07240344A JPH07240344A JP2845994A JP2845994A JPH07240344A JP H07240344 A JPH07240344 A JP H07240344A JP 2845994 A JP2845994 A JP 2845994A JP 2845994 A JP2845994 A JP 2845994A JP H07240344 A JPH07240344 A JP H07240344A
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- electrolytic capacitor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 歩留が良好なチップ状固体電解コンデンサを
提供する。 【構成】 陽極部と導電体層形成部を有する板状の固体
電解コンデンサ素子の導電体層形成部の幅と、固体電解
コンデンサ素子を載置するリードフレームの幅とが実質
的に同一寸法に設計されている。
提供する。 【構成】 陽極部と導電体層形成部を有する板状の固体
電解コンデンサ素子の導電体層形成部の幅と、固体電解
コンデンサ素子を載置するリードフレームの幅とが実質
的に同一寸法に設計されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ状固体電解コンデ
ンサに関する。
ンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ状固体電解コンデンサは、
図３及び図４に示すように表面に誘電体酸化皮膜層２を
有するアルミニウム、タンタル、ニオブ等の弁作用金属
からなる平板状の陽極基体１の表面に陽極部となる一部
を除いて半導体層３及び導電体層４を順次積層した固体
電解コンデンサ素子（以下、コンデンサ素子と称する）
５を形成し、次いでこのコンデンサ素子５をリードフレ
ーム６に接続するが、リードフレーム６の２ヶ所の凸部
６ａ，６ｂを間隔をおいて対向させ、それぞれの凸部６
ａ，６ｂに前記コンデンサ素子５の陽極部７と導電体層
形成部８を載置している。
図３及び図４に示すように表面に誘電体酸化皮膜層２を
有するアルミニウム、タンタル、ニオブ等の弁作用金属
からなる平板状の陽極基体１の表面に陽極部となる一部
を除いて半導体層３及び導電体層４を順次積層した固体
電解コンデンサ素子（以下、コンデンサ素子と称する）
５を形成し、次いでこのコンデンサ素子５をリードフレ
ーム６に接続するが、リードフレーム６の２ヶ所の凸部
６ａ，６ｂを間隔をおいて対向させ、それぞれの凸部６
ａ，６ｂに前記コンデンサ素子５の陽極部７と導電体層
形成部８を載置している。
【０００３】そして前者は熔接９などで、後者は銀ペー
スト等の導電材１０でリードフレーム６の凸部６ａ，６
ｂに電気的、かつ機械的に接続した後、外装樹脂１１で
封止してチップ状固体電解コンデンサが構成されてい
る。そしてこの封口した固体電解コンデンサは、容量等
の電気性能を満たすことが要求されるが、この容量は、
前記導電体層形成部８の面積で決定される。即ち、容量
は導電体層形成部の面積が大きいほど大きくなるが、最
大値は外装樹脂の大きさまででありこれが限度となって
いる。
スト等の導電材１０でリードフレーム６の凸部６ａ，６
ｂに電気的、かつ機械的に接続した後、外装樹脂１１で
封止してチップ状固体電解コンデンサが構成されてい
る。そしてこの封口した固体電解コンデンサは、容量等
の電気性能を満たすことが要求されるが、この容量は、
前記導電体層形成部８の面積で決定される。即ち、容量
は導電体層形成部の面積が大きいほど大きくなるが、最
大値は外装樹脂の大きさまででありこれが限度となって
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが外装樹脂の大
きさを一定として、導電体層形成部の大きさを可能なか
ぎり大きくしてコンデンサ素子の容量を大きく取るよう
に試みると作製した固体電解コンデンサの歩留が減少す
るという欠点があった。
きさを一定として、導電体層形成部の大きさを可能なか
ぎり大きくしてコンデンサ素子の容量を大きく取るよう
に試みると作製した固体電解コンデンサの歩留が減少す
るという欠点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述した問題
点を解決するためになされたもので、その要旨は、陽極
部と導電体層形成部を有する板状の固体電解コンデンサ
素子の前記陽極部と導電体層形成部のそれぞれの面が、
一対の対向して配置された凸部を有するリードフレーム
の前記凸部にそれぞれ載置して接合され、さらに樹脂封
口されているチップ状固体電解コンデンサであって、前
記導電体層形成部の幅と前記リードフレームの凸部の幅
とが実質的に同一寸法であるチップ状固体電解コンデン
サにある。
点を解決するためになされたもので、その要旨は、陽極
部と導電体層形成部を有する板状の固体電解コンデンサ
素子の前記陽極部と導電体層形成部のそれぞれの面が、
一対の対向して配置された凸部を有するリードフレーム
の前記凸部にそれぞれ載置して接合され、さらに樹脂封
口されているチップ状固体電解コンデンサであって、前
記導電体層形成部の幅と前記リードフレームの凸部の幅
とが実質的に同一寸法であるチップ状固体電解コンデン
サにある。
【０００６】以下、本発明について詳細に説明する。本
発明において固体電解コンデンサの陽極として用いられ
る弁作用を有する陽極基体としては、例えばアルミニウ
ム、タンタル及びこれらを基質とする合金等、弁作用を
有する金属がいずれも使用できる。そして陽極基体の形
状としては、平板状のアルミニウムの箔や板があげられ
る。陽極基体の表面に設ける誘電体酸化皮膜層は、弁作
用金属の表面部分に設けられた弁作用金属自体の酸化物
層であってもよく、或は、弁作用金属の表面部分に設け
られた弁作用金属自体の酸化物層であってもよく、或
は、弁作用金属箔の表面上に設けられた他の誘電体酸化
物の層であってもよいが、特に弁作用金属自体の酸化物
からなる層であることが望ましい。
発明において固体電解コンデンサの陽極として用いられ
る弁作用を有する陽極基体としては、例えばアルミニウ
ム、タンタル及びこれらを基質とする合金等、弁作用を
有する金属がいずれも使用できる。そして陽極基体の形
状としては、平板状のアルミニウムの箔や板があげられ
る。陽極基体の表面に設ける誘電体酸化皮膜層は、弁作
用金属の表面部分に設けられた弁作用金属自体の酸化物
層であってもよく、或は、弁作用金属の表面部分に設け
られた弁作用金属自体の酸化物層であってもよく、或
は、弁作用金属箔の表面上に設けられた他の誘電体酸化
物の層であってもよいが、特に弁作用金属自体の酸化物
からなる層であることが望ましい。
【０００７】本発明では、表面に誘電体酸化皮膜層が形
成された平板状の陽極基体の端部の一区画に陽極部が設
けられており、陽極部とした以外の残りの誘電体酸化皮
膜層上に半導体層を形成させているが、半導体層の種類
には特に制限はなく、従来公知の半導体層が使用でき
る。この中でとりわけ本願出願人の出願による二酸化鉛
と硫酸鉛からなる半導体層（特開昭６２−２５６４２３
号公報、特開昭６３−５１６２１号公報）が、作製した
固体電解コンデンサの高周波性能が良好なために好まし
い。また、テトラチオテトラセンとクロラニルの錯体を
半導体層として形成させる方法（特開昭６２−２９１２
３号公報）、複素５員環高分子化合物にドーパントをド
ープした導電性高分子化合物からなる半導体層（特開昭
６０−３７１１４号公報）もその一例である。そして、
このような半導体層上には、例えばカーボンペースト及
び／又は銀ペースト等の従来公知の導電ペースト、半田
等の溶融金属を積層して導電体層を形成して導電体層形
成部を構成している。
成された平板状の陽極基体の端部の一区画に陽極部が設
けられており、陽極部とした以外の残りの誘電体酸化皮
膜層上に半導体層を形成させているが、半導体層の種類
には特に制限はなく、従来公知の半導体層が使用でき
る。この中でとりわけ本願出願人の出願による二酸化鉛
と硫酸鉛からなる半導体層（特開昭６２−２５６４２３
号公報、特開昭６３−５１６２１号公報）が、作製した
固体電解コンデンサの高周波性能が良好なために好まし
い。また、テトラチオテトラセンとクロラニルの錯体を
半導体層として形成させる方法（特開昭６２−２９１２
３号公報）、複素５員環高分子化合物にドーパントをド
ープした導電性高分子化合物からなる半導体層（特開昭
６０−３７１１４号公報）もその一例である。そして、
このような半導体層上には、例えばカーボンペースト及
び／又は銀ペースト等の従来公知の導電ペースト、半田
等の溶融金属を積層して導電体層を形成して導電体層形
成部を構成している。
【０００８】また本発明においては、前述した陽極部と
導電体層形成部との界面に絶縁性樹脂によってはち巻き
状に樹脂層部をあらかじめ形成しておくと、半導体層を
形成するときに半導体層の形成面積が一定しバラツキの
少ない容量のものが得られる。次に、このように導電体
層まで形成されたコンデンサ素子を一対の対向して配置
されたリードフレームに接続する方法を説明する。図１
は、固体電解コンデンサ素子５をリードフレーム６に接
続した状態を示す平面図である。図１において、陽極基
体１の表面に誘電体酸化皮膜層２が形成されており、そ
の上に半導体層３、さらにその上に導電体層４が形成さ
れた固体電解コンデンサ素子５の陽極部７と導電体層形
成部８とがリードフレーム６の凸部６ａ，６ｂに各々載
置接合されているが、前記導電体層形成部８の幅と前記
リードフレームの凸部６ｂの幅とが実質的に同一寸法に
設計することが肝要である。図２は、図１の断面図であ
る。
導電体層形成部との界面に絶縁性樹脂によってはち巻き
状に樹脂層部をあらかじめ形成しておくと、半導体層を
形成するときに半導体層の形成面積が一定しバラツキの
少ない容量のものが得られる。次に、このように導電体
層まで形成されたコンデンサ素子を一対の対向して配置
されたリードフレームに接続する方法を説明する。図１
は、固体電解コンデンサ素子５をリードフレーム６に接
続した状態を示す平面図である。図１において、陽極基
体１の表面に誘電体酸化皮膜層２が形成されており、そ
の上に半導体層３、さらにその上に導電体層４が形成さ
れた固体電解コンデンサ素子５の陽極部７と導電体層形
成部８とがリードフレーム６の凸部６ａ，６ｂに各々載
置接合されているが、前記導電体層形成部８の幅と前記
リードフレームの凸部６ｂの幅とが実質的に同一寸法に
設計することが肝要である。図２は、図１の断面図であ
る。
【０００９】このようにしてリードフレームに載置され
たコンデンサ素子は、陽極部は熔接、導電ペースト、半
田等で接続し、一方導電体層形成部は導電ペースト、半
田等で接続した後、リードフレームの一部を残してエポ
キシ樹脂等の外装樹脂１１によりトランスファー成形機
などで封止成形を行って固体電解コンデンサとしてい
る。本発明では、このような外装樹脂の封止時に溶融樹
脂が導電体層形成部に当たり、リードフレーム６の横側
部を支点として曲げ応力が働かないように導電体層形成
部８の幅とリードフレームの凸部６ｂの幅とを実質的に
同一寸法に設計している。
たコンデンサ素子は、陽極部は熔接、導電ペースト、半
田等で接続し、一方導電体層形成部は導電ペースト、半
田等で接続した後、リードフレームの一部を残してエポ
キシ樹脂等の外装樹脂１１によりトランスファー成形機
などで封止成形を行って固体電解コンデンサとしてい
る。本発明では、このような外装樹脂の封止時に溶融樹
脂が導電体層形成部に当たり、リードフレーム６の横側
部を支点として曲げ応力が働かないように導電体層形成
部８の幅とリードフレームの凸部６ｂの幅とを実質的に
同一寸法に設計している。
【００１０】
【作用】コンデンサ素子の導電体層形成部の幅とリード
フレームの凸部の幅とが実質的に同一寸法であるので、
樹脂封口時の劣化が緩和される。
フレームの凸部の幅とが実質的に同一寸法であるので、
樹脂封口時の劣化が緩和される。
【００１１】
【実施例】以下、実施例および比較例を示し、本発明を
さらに詳しく説明する。 実施例１〜３、比較例１，２ りん酸とりん酸アンモニウム水溶液中で化成処理して表
面に誘電体酸化皮膜層を形成した４５μＦ／ｃｍ2 のア
ルミニウムエッチング箔（以下、化成箔と称する。）の
小片を表１のように取り出し、表１に併記した陽極部を
除いた残りの部分を酢酸鉛三水和物２．４モル／ｌ水溶
液と過硫酸アンモニウム４．０モル／ｌ水溶液の混合液
に浸漬し、６０℃で２０分放置し、二酸化鉛と硫酸鉛か
らなる半導体層を形成した。このような操作を３回行っ
た後、半導体層上にカーボンペースト及び銀ペーストを
順に積層して導電体層を形成し、コンデンサ素子を作製
した。コンデンサ素子の導電体層形成部の幅を表１に併
記した。一方、別に用意した表１に併記した幅の凸部を
もつリードフレーム（材質４２アロイ、半田メッキ、厚
み０．１ｍｍ）の該両凸部にコンデンサ素子の陽極部と
導電体層形成部のそれぞれの面を各々載置し、前者は熔
接で、後者は銀ペーストで接続した。その後、エポキシ
樹脂を用いてトランスファー成形して外形寸法７ｍｍ×
４．３ｍｍ×２．８ｍｍのチップ状固体電解コンデンサ
を作製した。
さらに詳しく説明する。 実施例１〜３、比較例１，２ りん酸とりん酸アンモニウム水溶液中で化成処理して表
面に誘電体酸化皮膜層を形成した４５μＦ／ｃｍ2 のア
ルミニウムエッチング箔（以下、化成箔と称する。）の
小片を表１のように取り出し、表１に併記した陽極部を
除いた残りの部分を酢酸鉛三水和物２．４モル／ｌ水溶
液と過硫酸アンモニウム４．０モル／ｌ水溶液の混合液
に浸漬し、６０℃で２０分放置し、二酸化鉛と硫酸鉛か
らなる半導体層を形成した。このような操作を３回行っ
た後、半導体層上にカーボンペースト及び銀ペーストを
順に積層して導電体層を形成し、コンデンサ素子を作製
した。コンデンサ素子の導電体層形成部の幅を表１に併
記した。一方、別に用意した表１に併記した幅の凸部を
もつリードフレーム（材質４２アロイ、半田メッキ、厚
み０．１ｍｍ）の該両凸部にコンデンサ素子の陽極部と
導電体層形成部のそれぞれの面を各々載置し、前者は熔
接で、後者は銀ペーストで接続した。その後、エポキシ
樹脂を用いてトランスファー成形して外形寸法７ｍｍ×
４．３ｍｍ×２．８ｍｍのチップ状固体電解コンデンサ
を作製した。
【００１２】実施例４〜６、比較例３，４ 実施例１〜３、比較例１，２で、半導体層を酢酸鉛三水
和物２．０モル／ｌ水溶液に化成箔を浸漬して、別に用
意した白金陰極との間で電気化学的に形成した二酸化鉛
にした以外は、実施例１〜３、比較例１，２と同様にし
てチップ状固体電解コンデンサをそれぞれ作製した。以
上のように作製した固体電解コンデンサの歩留と電気性
能を表２に示した。なお、各実施例又は比較例は全数値
ｎ＝３０点の平均値であり、歩留は漏れ電流値が０．２
μＡ（１０Ｖ）以下の個数の割合である。なお、これま
で単層の固体電解コンデンサを例にとって本発明の内容
を具体的に説明してきたが、本発明は積層の固体電解コ
ンデンサにも適用できることはいうまでもない。
和物２．０モル／ｌ水溶液に化成箔を浸漬して、別に用
意した白金陰極との間で電気化学的に形成した二酸化鉛
にした以外は、実施例１〜３、比較例１，２と同様にし
てチップ状固体電解コンデンサをそれぞれ作製した。以
上のように作製した固体電解コンデンサの歩留と電気性
能を表２に示した。なお、各実施例又は比較例は全数値
ｎ＝３０点の平均値であり、歩留は漏れ電流値が０．２
μＡ（１０Ｖ）以下の個数の割合である。なお、これま
で単層の固体電解コンデンサを例にとって本発明の内容
を具体的に説明してきたが、本発明は積層の固体電解コ
ンデンサにも適用できることはいうまでもない。
【００１３】
【表１】
【００１４】
【表２】
【００１５】
【発明の効果】本発明のチップ状固体電解コンデンサ
は、コンデンサ素子の導電体層形成部の幅とリードフレ
ームの凸部の幅とが実質的に同一寸法で設計されている
ため、歩留が良好である。
は、コンデンサ素子の導電体層形成部の幅とリードフレ
ームの凸部の幅とが実質的に同一寸法で設計されている
ため、歩留が良好である。
【図１】固体電解コンデンサ素子をリードフレームに接
続した状態を示す平面図である。
続した状態を示す平面図である。
【図２】固体電解コンデンサ素子をリードフレームに接
続した状態を示す断面図である。
続した状態を示す断面図である。
【図３】従来のチップ状固体電解コンデンサをリードフ
レームに載置した状態を示す平面図である。
レームに載置した状態を示す平面図である。
【図４】従来のチップ状固体電解コンデンサをリードフ
レームに載置した状態を示す断面図である。
レームに載置した状態を示す断面図である。
１ 陽極基体 ２ 誘電体酸化皮膜層 ３ 半導体層 ４ 導電体層 ５ 固体電解コンデンサ素子 ６ａ リードフレームの凸部（陽極部が載置される側） ６ｂ リードフレームの凸部（導電体層形成部が載置さ
れる側） ７ 陽極部 ８ 導電体層形成部 ９ 熔接 １０ 導電材 １１ 外装樹脂
れる側） ７ 陽極部 ８ 導電体層形成部 ９ 熔接 １０ 導電材 １１ 外装樹脂
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 9/10 Ｇ
Claims (1)
- 【請求項１】 陽極部と導電体層形成部を有する板状の
固体電解コンデンサ素子の前記陽極部と導電体層形成部
のそれぞれの面が、一対の対向して配置された凸部を有
するリードフレームの前記凸部にそれぞれ載置して接合
され、さらに樹脂封口されているチップ状固体電解コン
デンサであって、前記導電体層形成部の幅と前記リード
フレームの凸部の幅とが実質的に同一寸法であることを
特徴とするチップ状固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02845994A JP3505763B2 (ja) | 1994-02-25 | 1994-02-25 | チップ状固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02845994A JP3505763B2 (ja) | 1994-02-25 | 1994-02-25 | チップ状固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07240344A true JPH07240344A (ja) | 1995-09-12 |
| JP3505763B2 JP3505763B2 (ja) | 2004-03-15 |
Family
ID=12249258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02845994A Expired - Lifetime JP3505763B2 (ja) | 1994-02-25 | 1994-02-25 | チップ状固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3505763B2 (ja) |
-
1994
- 1994-02-25 JP JP02845994A patent/JP3505763B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3505763B2 (ja) | 2004-03-15 |
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