JPH07228931A - 摺動接点材料 - Google Patents
摺動接点材料Info
- Publication number
- JPH07228931A JPH07228931A JP6044806A JP4480694A JPH07228931A JP H07228931 A JPH07228931 A JP H07228931A JP 6044806 A JP6044806 A JP 6044806A JP 4480694 A JP4480694 A JP 4480694A JP H07228931 A JPH07228931 A JP H07228931A
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- Japan
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- wear
- sliding
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 生産上、使用上、環境汚染、公害が懸念され
るＣｄが入らず、接触抵抗が、低く安定していて、摩耗
量が著しく、寿命が極めて長い摺動接点材料を提供す
る。 【構成】 Ａｇ又はＣｕを12wt％未満含有するＡｇＣｕ
合金に、Ｓｉ又はＳｍを0.05〜５wt％添加してなる摺動
接点材料。
るＣｄが入らず、接触抵抗が、低く安定していて、摩耗
量が著しく、寿命が極めて長い摺動接点材料を提供す
る。 【構成】 Ａｇ又はＣｕを12wt％未満含有するＡｇＣｕ
合金に、Ｓｉ又はＳｍを0.05〜５wt％添加してなる摺動
接点材料。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、摺動接点材料に係り、
特にマイクロモータの整流子に適する摺動接点材料に関
する。
特にマイクロモータの整流子に適する摺動接点材料に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、マイクロモータの整流子には、Ａ
ｇ−Ｃｄ１wt％、Ａｇ−Ｃｕ６wt％−Ｃｄ２wt％の摺動
接点材料が用いられてきた。ところが近時、Ｃｄ入りの
摺動接点材料は、生産上、使用上、環境汚染、公害等が
懸念される問題があって、Ｃｄの入らない摺動接点材料
が要望されている。また、Ｃｄ入りの摺動接点材料は、
マイクロモータの整流子に用いた場合、耐摩耗性が不十
分で、寿命が短い。
ｇ−Ｃｄ１wt％、Ａｇ−Ｃｕ６wt％−Ｃｄ２wt％の摺動
接点材料が用いられてきた。ところが近時、Ｃｄ入りの
摺動接点材料は、生産上、使用上、環境汚染、公害等が
懸念される問題があって、Ｃｄの入らない摺動接点材料
が要望されている。また、Ｃｄ入りの摺動接点材料は、
マイクロモータの整流子に用いた場合、耐摩耗性が不十
分で、寿命が短い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、Ｃｄ
が入らず、耐摩耗性に優れた摺動接点材料を提供しよう
とするものである。
が入らず、耐摩耗性に優れた摺動接点材料を提供しよう
とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の摺動接点材料の１つは、Ａｇに、Ｓｉを0.05
〜５wt％添加してなるものである。本発明の摺動接点材
料の他の１つは、Ａｇに、Ｓｍを0.05〜５wt％添加して
なるものである。本発明の摺動接点材料のさらに他の一
つは、Ａｇに、Ｃｕを12wt％未満とＳｉを0.05〜５wt％
とを添加してなるものである。本発明の摺動接点材料の
さらに他の一つは、Ａｇに、Ｃｕを12wt％未満とＳｍを
0.05〜５wt％とを添加してなるものである。上記摺動接
点材料に於いて、ＳｉやＳｍを0.05〜５wt％添加する理
由は、摺動摩耗を低減するためで、0.05wt％未満ではそ
の効果が無く、５wt％を超えると加工性が悪くなり、圧
延加工ができなくなるからである。また、上記摺動接点
材料に於いて、Ｃｕを12wt％未満添加する理由は、硬さ
を向上し耐摩耗性を備えるためで12wt％以上では接触抵
抗が高く、不安定になるからである。ＡｇＣｕ合金にお
いて特に好ましくはＣｕ４wt％〜10wt％である。
の本発明の摺動接点材料の１つは、Ａｇに、Ｓｉを0.05
〜５wt％添加してなるものである。本発明の摺動接点材
料の他の１つは、Ａｇに、Ｓｍを0.05〜５wt％添加して
なるものである。本発明の摺動接点材料のさらに他の一
つは、Ａｇに、Ｃｕを12wt％未満とＳｉを0.05〜５wt％
とを添加してなるものである。本発明の摺動接点材料の
さらに他の一つは、Ａｇに、Ｃｕを12wt％未満とＳｍを
0.05〜５wt％とを添加してなるものである。上記摺動接
点材料に於いて、ＳｉやＳｍを0.05〜５wt％添加する理
由は、摺動摩耗を低減するためで、0.05wt％未満ではそ
の効果が無く、５wt％を超えると加工性が悪くなり、圧
延加工ができなくなるからである。また、上記摺動接点
材料に於いて、Ｃｕを12wt％未満添加する理由は、硬さ
を向上し耐摩耗性を備えるためで12wt％以上では接触抵
抗が高く、不安定になるからである。ＡｇＣｕ合金にお
いて特に好ましくはＣｕ４wt％〜10wt％である。
【０００５】
【作用】上記本発明の各摺動接点材料は、Ａｇ又はＡｇ
Ｃｕ合金に対して共晶組織を有し、微細且つ均一なＳｉ
やＳｍが分散せしめられているので、摺動による熱によ
りＳｉやＳｍの微細な酸化物が摺動面に生成され、これ
が微研摩作用し、常に微細な摩耗粉を発生させる結果、
この摩耗粉がころがり摩耗し、摺動摩耗を低減するの
で、耐摩耗性が備わる。
Ｃｕ合金に対して共晶組織を有し、微細且つ均一なＳｉ
やＳｍが分散せしめられているので、摺動による熱によ
りＳｉやＳｍの微細な酸化物が摺動面に生成され、これ
が微研摩作用し、常に微細な摩耗粉を発生させる結果、
この摩耗粉がころがり摩耗し、摺動摩耗を低減するの
で、耐摩耗性が備わる。
【０００６】
【実施例】本発明の各摺動接点材料の実施例と従来例に
ついて説明する。下記の表１の左軸に示す成分組成の実
施例１〜12の配材及び従来例１〜５の配材を各１Kgを溶
解し、板材に鋳造した。次にこの板材を面削し、焼鈍し
た後、圧延し、さらに温度600〜 700℃、Ｈ2 ＋Ｎ2 雰
囲気中で30分焼鈍した。次いで酸洗いし、圧延して厚さ
0.5mm、幅50mmの帯状の摺動接点材料を得た。これら摺
動接点材料にて、直径６mm、長さ10mmの整流子の外周
に、接点片を形成し、この接点片の外周面の上下に、Ａ
ｇ−Ｐｄ50wt％よりなる直径１mm、長さ８mmの３本の刷
子線材を有する刷子接点を相対向するように摺接させ
て、次の試験条件にて整流子の回転試験を行い、接点片
の接触抵抗と摩耗量及び寿命を測定した処、下記の表１
の右欄に示すような結果を得た。 試験条件 電 流 ＤＣ 150ｍＡ 電 圧 13Ｖ 整流子の回転数 2400ｒｐｍ 整流子の回転時間 5000時間 刷子接点の接触力 20ｇ／３本
ついて説明する。下記の表１の左軸に示す成分組成の実
施例１〜12の配材及び従来例１〜５の配材を各１Kgを溶
解し、板材に鋳造した。次にこの板材を面削し、焼鈍し
た後、圧延し、さらに温度600〜 700℃、Ｈ2 ＋Ｎ2 雰
囲気中で30分焼鈍した。次いで酸洗いし、圧延して厚さ
0.5mm、幅50mmの帯状の摺動接点材料を得た。これら摺
動接点材料にて、直径６mm、長さ10mmの整流子の外周
に、接点片を形成し、この接点片の外周面の上下に、Ａ
ｇ−Ｐｄ50wt％よりなる直径１mm、長さ８mmの３本の刷
子線材を有する刷子接点を相対向するように摺接させ
て、次の試験条件にて整流子の回転試験を行い、接点片
の接触抵抗と摩耗量及び寿命を測定した処、下記の表１
の右欄に示すような結果を得た。 試験条件 電 流 ＤＣ 150ｍＡ 電 圧 13Ｖ 整流子の回転数 2400ｒｐｍ 整流子の回転時間 5000時間 刷子接点の接触力 20ｇ／３本
【０００７】
【表１】
【０００８】上記の表１の右欄に示す結果で明らかなよ
うに実施例１〜12の摺動接点材料にて形成した整流子外
周の接触片は、従来例１〜５の摺動接点材料にて形成し
た整流子外周の接触片よりも接触抵抗が低く安定し、ま
た摩耗量が著しく少ないことが判る。
うに実施例１〜12の摺動接点材料にて形成した整流子外
周の接触片は、従来例１〜５の摺動接点材料にて形成し
た整流子外周の接触片よりも接触抵抗が低く安定し、ま
た摩耗量が著しく少ないことが判る。
【０００９】
【発明の効果】以上の通り本発明の各摺動接点材料は、
生産上、使用上、環境汚染、公害が懸念されるＣｄが入
らず、接触抵抗が低く安定していて、摩耗量が著しく少
なく、寿命が極めて長いので、従来の摺動接点材料にと
って代わることができる。
生産上、使用上、環境汚染、公害が懸念されるＣｄが入
らず、接触抵抗が低く安定していて、摩耗量が著しく少
なく、寿命が極めて長いので、従来の摺動接点材料にと
って代わることができる。
Claims (5)
- 【請求項１】 Ａｇに、Ｓｉを0.05〜５wt％添加してな
る摺動接点材料。 - 【請求項２】 Ａｇに、Ｓｍを0.05〜５wt％添加してな
る摺動接点材料。 - 【請求項３】 Ａｇに、Ｃｕを12wt％未満とＳｉを0.05
〜５wt％とを添加してなる摺動接点材料。 - 【請求項４】 Ａｇに、Ｃｕを12wt％未満とＳｍを0.05
〜５wt％とを添加してなる摺動接点材料。 - 【請求項５】 前記Ｃｕの添加が４〜10wt％である請求
項３又は請求項４記載の摺動接点材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6044806A JPH07228931A (ja) | 1994-02-18 | 1994-02-18 | 摺動接点材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6044806A JPH07228931A (ja) | 1994-02-18 | 1994-02-18 | 摺動接点材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07228931A true JPH07228931A (ja) | 1995-08-29 |
Family
ID=12701680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6044806A Pending JPH07228931A (ja) | 1994-02-18 | 1994-02-18 | 摺動接点材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07228931A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7033730B2 (en) * | 2002-06-28 | 2006-04-25 | Williams Advanced Materials, Inc. | Silver-reactive metal alloys for optical data storage and recordable storage media containing same |
| JP5913556B1 (ja) * | 2014-12-26 | 2016-04-27 | 田中貴金属工業株式会社 | 摺動接点材料及びその製造方法 |
-
1994
- 1994-02-18 JP JP6044806A patent/JPH07228931A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7033730B2 (en) * | 2002-06-28 | 2006-04-25 | Williams Advanced Materials, Inc. | Silver-reactive metal alloys for optical data storage and recordable storage media containing same |
| JP5913556B1 (ja) * | 2014-12-26 | 2016-04-27 | 田中貴金属工業株式会社 | 摺動接点材料及びその製造方法 |
| WO2016104323A1 (ja) * | 2014-12-26 | 2016-06-30 | 田中貴金属工業株式会社 | 摺動接点材料及びその製造方法 |
| CN107109530A (zh) * | 2014-12-26 | 2017-08-29 | 田中贵金属工业株式会社 | 滑动接点材料及其制造方法 |
| US10378086B2 (en) | 2014-12-26 | 2019-08-13 | Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. | Sliding contact material and method for manufacturing same |
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