JPH07227759A - 高硬度材料の切断方法及び装置 - Google Patents

高硬度材料の切断方法及び装置

Info

Publication number
JPH07227759A
JPH07227759A JP6046451A JP4645194A JPH07227759A JP H07227759 A JPH07227759 A JP H07227759A JP 6046451 A JP6046451 A JP 6046451A JP 4645194 A JP4645194 A JP 4645194A JP H07227759 A JPH07227759 A JP H07227759A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting
rotary grindstone
rotary
cut
load current
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6046451A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuyoshi Kudo
康義 工藤
Tsuyoshi Sakata
強 坂田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP6046451A priority Critical patent/JPH07227759A/ja
Publication of JPH07227759A publication Critical patent/JPH07227759A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高硬度材料であっても、回転砥石のカケや切
断面のうねりが生ずることなく、且つ回転砥石の回転駆
動装置に大きな負荷がかからないようにした、高硬度材
料の切断方法及び装置を提供すること。 【構成】 取付台11上に固定された高硬度材料から成
る被切断物13に対して、回転砥石14を相対的に移動
させながらこの回転砥石を回転駆動することにより、こ
の被切断物を切断するようにした、高硬度材の切断方法
において、回転砥石を回転駆動するための駆動装置15
の負荷電流の変化量に基づいて、回転砥石の切削抵抗が
一定になるように、切断を行なう。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、高硬度材料を切断する
ための方法及び装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、例えば薄膜ヘッドを製造する場
合、ウェハを切断加工するために、スライシングマシン
として知られる切断装置が使用される。この切断装置
は、例えば図5に示すように構成されている。図5にお
いて、切断装置1は、治具2と、回転砥石5とを含んで
いる。そして、治具2上には、ドレッシングボード3が
貼着され、さらにその上に被切断物4、例えばウェハが
貼着される。
【0003】このように構成された切断装置1におい
て、被切断物4の切断を行なう場合には、上記治具2に
対して、図示しない移動装置により、相対的に回転砥石
5を移動させる。その際、回転砥石5が図示しない回転
駆動装置によって回転駆動されることにより、この回転
砥石5の周囲に備えられた砥石粒が、被切断物4を研削
する。かくして、この被切断物4が回転砥石5の通路に
沿って切断されることになる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年になっ
て、薄膜ヘッドのウェハ基盤材として、例えばアルチッ
ク材(Al2 3 TiC)が使用されてきている。この
アルチック材は、その硬度が約2000Hvと高硬度で
あり、切断加工しにくい。また、薄膜ヘッドに限らず、
他の場合でも、アルチック材や、ジルコニア等の高硬度
材料を切断する必要性が高まってきている。
【0005】従って、上述したような切断装置1におい
て、アルチック材等の高硬度材料から成る被切断物を切
断する場合には、被切断物であるウェハの切削加工性が
悪いことから、切断加工を行なうにつれて、回転砥石5
にカケが生ずると共に、回転砥石5が蛇行することにな
り、切断面5aに、図6に示すようなうねりが発生する
ことになる。
【0006】また、図5において、切断加工時における
回転砥石の研削抵抗は、研削開始時には、回転砥石5が
被切断物4に対して相対的に矢印X方向に移動すること
により、この被切断物4に切り込むにつれて、徐々に大
きくなる(図7の範囲A参照)。その後、回転砥石5が
完全に被切断物4に切り込んだ後は、研削抵抗は、一定
に保持され(図7の範囲B)、最後に回転砥石5が被切
断物4から離れる際には、研削抵抗は、徐々に小さくな
る(図7の範囲C)。ここで、範囲Bにおける研削抵抗
は、被切断物4が高硬度材料から成る場合には、比較的
大きくなる。従って、切断加工時の回転砥石の回転駆動
装置に大きな負荷がかかることになる。
【0007】このため、従来硬度の高い材料から成る被
切断物4を切断する場合には、回転砥石5の周囲に備え
られた砥石粒の材料の選定,砥石のドレッシング方法,
回転砥石5の回転速度,回転砥石5と被切断物4との相
対速度等を適宜に選定することにより、最適な加工条件
を設定し、回転砥石5の回転速度及び回転砥石5の被切
断物4に対する相対速度を一定にして、切断作業を行な
うようにしていた。
【0008】しかしながら、被切断物4として上述した
ようなアルチック材,ジルコニア等の高硬度材料が使用
されている場合には、このような加工条件の選定によっ
ても、回転砥石5の回転駆動装置に対する大きな負荷は
あまり軽減されない。また、回転砥石5の蛇行による切
断面のうねりや、回転砥石5のカケも、完全には排除す
ることができないという問題があった。
【0009】本発明は、以上の点に鑑み、アルチック
材,ジルコニア等の高硬度材料であっても、回転砥石の
カケや切断面のうねりが生ずることなく、且つ回転砥石
の回転駆動装置に大きな負荷がかからないようにした、
高硬度材料の切断方法及び装置を提供することを目的と
している。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、取付台上に固定された高硬度材料から成る被切断
物に対して、回転砥石を相対的に移動させながらこの回
転砥石を回転駆動することにより、この被切断物を切断
するようにした、高硬度材の切断方法において、回転砥
石を回転駆動するための駆動装置の負荷電流の変化量に
基づいて、回転砥石の切削抵抗が一定になるように、切
断を行なうようにした、高硬度材料の切断方法により、
達成される。
【0011】本発明による切断方法は、好ましくは、回
転砥石の切削抵抗を一定にするために、この回転砥石の
取付台に対する相対的な移動速度を制御するようになっ
ている。
【0012】また、本発明による切断方法は、好ましく
は、回転砥石の切削抵抗を一定にするために、この回転
砥石の回転速度を制御するようになっている。
【0013】さらに、上記目的は、本発明によれば、高
硬度材料から成る被切断物を固定保持する取付台と、取
付台に対して相対的に移動され且つ回転駆動される回転
砥石と、この回転砥石を取付台に対して相対的に移動す
るための第一の駆動装置と、この回転砥石を回転駆動す
る第二の駆動装置とを含んでいる、高硬度材料の切断装
置において、上記第二の駆動装置の負荷電流を検出する
検出装置と、この検出装置による負荷電流の変化に基づ
いて、この負荷電流が一定になるように、上記第一の駆
動装置を駆動制御する制御装置とを備える、高硬度材料
の切断装置によって、達成される。
【0014】また、上記目的は、本発明によれば、高硬
度材料から成る被切断物を固定保持する取付台と、取付
台に対して相対的に移動され且つ回転駆動される回転砥
石と、この回転砥石を取付台に対して相対的に移動する
ための第一の駆動装置と、この回転砥石を回転駆動する
第二の駆動装置とを含んでいる、高硬度材料の切断装置
において、上記第二の駆動装置の負荷電流を検出する検
出装置と、この検出装置による負荷電流の変化に基づい
て、この負荷電流が一定になるように、上記第二の駆動
装置を駆動制御する制御装置とを備える、高硬度材料の
切断装置によって、達成される。
【0015】
【作用】上記第一の構成によれば、高硬度材料から成る
被切断物に対して、回転砥石が切り込む際には、研削抵
抗が徐々に大きくなるので、この研削抵抗の増大に伴っ
て、研削抵抗が減少するように、制御される。また、切
断終了時に、回転砥石が被切断物から離れる場合には、
研削抵抗が徐々に小さくなるので、この研削抵抗の減少
に伴って、研削抵抗が増大するように、制御される。
【0016】この制御は、回転砥石の回転数を増減調整
することにより、または被切断物に対する回転砥石の相
対移動速度を増減調整することにより、行なわれる。
【0017】また、上記第二及び第三の構成によれば、
回転砥石を回転駆動する第二の駆動装置の負荷電流を検
出することにより、この回転砥石の研削抵抗が検出され
ることになる。これにより、この第二の駆動装置の負荷
電流が一定になるように、第一の駆動装置または第二の
駆動装置を制御する。かくして、回転砥石の研削抵抗が
一定に保持されることになる。
【0018】
【実施例】以下、この発明の好適な実施例を図1乃至図
4を参照しながら、詳細に説明する。尚、以下に述べる
実施例は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に
好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲
は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載
がない限り、これらの態様に限られるものではない。
【0019】図1は、本発明を適用した切断装置の第一
の実施例を示している。図1において、切断装置10
は、治具11と、回転砥石14とを含んでいる。そし
て、治具11上には、ドレッシングボード12が貼着さ
れ、さらにその上に被切断物13、例えばウェハが貼着
される。
【0020】ここで、回転砥石14は、回転駆動装置1
5によって駆動制御されることにより、図1にて矢印P
方向に向かって、所定回転数で回転駆動されるようにな
っている。
【0021】また、この回転砥石14は、治具11に対
して、移動装置16によって、図1にて矢印Q方向に向
かって、相対的に水平方向に移動されるようになってい
る。図示の場合、移動装置16は、治具11に連結され
ていて、この治具11を移動させるようになっている
が、これに限らず、移動装置16は、回転砥石14に連
結されていて、この回転砥石14を水平方向に移動させ
るようになっていてもよい。
【0022】さらに、本実施例による切断装置10にお
いては、上述した回転駆動装置15は、図2に示すよう
に、電源回路15aと、回転砥石14を回転駆動させる
スピンドルモータ15bと、このスピンドルモータ15
bの負荷電流を検出する電流計15cとを有している。
【0023】上記電源回路15aは、スピンドルモータ
15bを駆動制御することにより、回転砥石14を所定
回転数で回転駆動するように、制御回路を内蔵してい
る。そして、この電源回路15aは、この場合、電流計
15cによって検出されたスピンドルモータ15bの負
荷電流が入力されることにより、この負荷電流が一定に
なるように、スピンドルモータ15bを駆動制御し得る
ように構成されている。
【0024】上記被切断物13は、この実施例の場合、
例えば薄膜ヘッドのウェハ基盤となるべき例えばアルチ
ック材(Al2 3 TiC)から成るウェハであり、そ
のビッカース硬度は、約2000Hvである。
【0025】本実施例による切断装置10は、以上のよ
うに構成されており、被切断物13を切断する場合に
は、図3に示すように、移動装置16によって、治具1
1を水平方向に移動させることにより、この治具11そ
して被切断物13に対して、相対的に回転砥石14を矢
印Q方向に移動させる。その際、回転砥石14が上記回
転駆動装置15によって回転駆動されることにより、こ
の回転砥石14の周囲に備えられた砥石粒が、被切断物
13を研削する。かくして、この被切断物13が回転砥
石14の通路に沿って切断されることになる。
【0026】ここで、切断加工時における回転砥石14
の研削抵抗は、研削開始時には、回転砥石14がこの被
切断物13に切り込むにつれて、徐々に大きくなる(図
3の範囲A参照)。これにより、回転駆動装置15は、
そのスピンドルモータ15bの負荷が大きくなることか
ら、負荷電流が増大する。この負荷電流の増大は、電流
計15cによって検出されて、電源回路15aにフィー
ドバックされることになる。従って、この電源回路15
aは、スピンドルモータ15bの負荷電流が所定の値に
なるように、スピンドルモータ15bを駆動制御する。
かくして、スピンドルモータ15bの回転数は、図3の
範囲Aに示すように、研削抵抗とは逆に、徐々に低くな
る。
【0027】その後、回転砥石14が完全に被切断物1
3に切り込んだ後は、通常、研削抵抗は、一定に保持さ
れ(図3の範囲B)、スピンドルモータ15bも、図3
の範囲Bに示すように、比較的低い一定回転数に保持さ
れることになる。
【0028】最後に回転砥石14が被切断物13から離
れる際には、通常、研削抵抗は、徐々に小さくなる(図
3の範囲C)。これにより、回転駆動装置15は、その
スピンドルモータ15bの負荷が小さくなることから、
負荷電流が減少する。この負荷電流の減少は、電流計1
5cによって検出されて、電源回路15aにフィードバ
ックされることになる。従って、この電源回路15a
は、スピンドルモータ15bの負荷電流が所定の値にな
るように、スピンドルモータ15bを駆動制御する。す
なわち、回転数が高くなるようにする。このようにすれ
ば、スピンドルモータ15bの回転数は、図3の範囲C
に示すように、研削抵抗とは逆に、徐々に高くなる。
【0029】このようにして、被切断物13の切断開始
から終了までの全体に亘って、即ち図3における範囲
A,B及びCにて、スピンドルモータ15bの負荷電流
が一定に保持するようにし、研削抵抗も一定に保持され
ることになる。
【0030】これにより、アルチック材,ジルコニア等
の高硬度材料から成る被切断物13の場合であっても、
切断作業中に、研削抵抗が増大して、スピンドルモータ
15bに大きな負荷がかかることが排除される。かくし
て、安定した研削作業が維持されることによって、回転
砥石14のカケが発生したり、回転砥石14が蛇行し
て、切断面にうねりが生ずるようなことはない。
【0031】図4は、本発明による切断装置の第二の実
施例を示している。この実施例においては、切断装置自
体は、図1の切断装置と同じ構成の切断装置が使用され
ている。即ち、切断装置20は、治具11と、回転砥石
14とを含んでいる。そして、治具11上には、ドレッ
シングボード12が貼着され、さらにその上に被切断物
13、例えばウェハが貼着される。
【0032】ここで、回転砥石14は、回転駆動装置1
5によって駆動制御されることにより、図1にて矢印P
方向に向かって、所定回転数で回転駆動されるようにな
っている。
【0033】また、この回転砥石14は、治具11に対
して、移動装置16によって、図1にて矢印Q方向に向
かって、相対的に水平方向に移動されるようになってい
る。図示の場合、移動装置16は、治具11に連結され
ていて、この治具11を移動させるようになっている
が、これに限らず、移動装置16は、回転砥石14に連
結されていて、この回転砥石14を水平方向に移動させ
るようになっていてもよい。
【0034】上記構成は、図1及び図2に示した第一の
実施例である切断装置10と同様の構成であるが、本実
施例による切断装置20においては、上述した移動装置
16は、図4に示すように、電源回路16aと、治具1
1を水平方向に移動せしめる駆動モータ16bとを有し
ている。
【0035】上記電源回路16aは、駆動モータ16b
を駆動制御することにより、治具11を所定速度で水平
移動させるように、制御回路を内蔵している。そして、
この電源回路16aは、回転駆動装置15のスピンドル
モータ15bの負荷電流を検出する電流計15cによっ
て検出されたスピンドルモータ15bの負荷電流が入力
されることにより、この負荷電流が一定になるように、
駆動モータ16bを駆動制御し得るように構成されてい
る。
【0036】上記実施例による切断装置20は、以上の
ように構成されており、被切断物13を切断する場合に
は、図3に示すように、移動装置16によって、治具1
1を水平方向に移動させることにより、この治具11そ
して被切断物13に対して、相対的に回転砥石14を矢
印Q方向に移動させる。その際、回転砥石14が上記回
転駆動装置15によって回転駆動されることにより、こ
の回転砥石14の周囲に備えられた砥石粒が、被切断物
13を研削する。かくして、この被切断物13が回転砥
石14の通路に沿って切断されることになる。
【0037】ここで、切断加工時における回転砥石14
の研削抵抗は、研削開始時には、回転砥石14がこの被
切断物13に切り込むにつれて、徐々に大きくなる(図
3の範囲A参照)。これにより、回転駆動装置15は、
そのスピンドルモータ15bの負荷が大きくなることか
ら、負荷電流が増大する。この負荷電流の増大は、電流
計15cによって検出されて、移動装置16の電源回路
16aにフィードバックされることになる。従って、こ
の電源回路16aは、回転駆動装置15のスピンドルモ
ータ15bの負荷電流が所定の値になるように、駆動モ
ータ16bを駆動制御する。かくして、治具11の移動
速度は、図3の範囲Aに示すように、研削抵抗とは逆
に、徐々に低くなる。
【0038】その後、回転砥石14が完全に被切断物1
3に切り込んだ後は、研削抵抗は、一定に保持され(図
3の範囲B)、スピンドルモータ15bも、図3の範囲
Bに示すように、比較的低い一定回転数に保持されるこ
とになる。
【0039】最後に回転砥石14が被切断物13から離
れる際には、研削抵抗は、徐々に小さくなる(図3の範
囲C)。これにより、回転駆動装置15は、そのスピン
ドルモータ15bの負荷が小さくなることから、負荷電
流が減少する。この負荷電流の減少は、電流計15cに
よって検出されて、移動装置16の電源回路16aにフ
ィードバックされることになる。従って、この電源回路
16aは、スピンドルモータ15bの負荷電流が所定の
値になるように、スピンドルモータ16bを駆動制御す
る。かくして、治具11の移動速度は、図3の範囲Cに
示すように、研削抵抗とは逆に、徐々に高くなる。
【0040】このよれば、被切断物13の切断開始から
終了までの全体に亘って、即ち図3における範囲A,B
及びCにて、スピンドルモータ15bの負荷電流が一定
に保持され、研削抵抗も一定に保持されることになる。
【0041】これにより、アルチック材,ジルコニア等
の高硬度材料から成る被切断物13の場合であっても、
切断作業中に、研削抵抗が増大して、スピンドルモータ
15bに大きな負荷がかかることが排除される。かくし
て、安定した研削作業が維持されることによって、回転
砥石14のカケが発生したり、回転砥石14が蛇行し
て、切断面にうねりが生ずるようなことはない。
【0042】このように、上述の実施例では、高硬度材
料から成る被切断物に対して、研削抵抗が一定になるよ
うに、切断加工が行なわれる。これにより、回転砥石を
回転駆動する駆動装置、例えばスピンドルモータに大き
な負荷がかかるようなことはない。従って、駆動装置の
寿命が延びることになると共に、被切断物の切削性が向
上されることになる。
【0043】かくして、回転砥石が負荷によって蛇行し
たり、切断面にうねりが生ずるようなことはなく、直線
的な切断面が得られる。また、回転砥石のカケが生ずる
ようなこともない。
【0044】ここで、研削抵抗を一定にするための制御
は、回転砥石の回転数を増減調整することにより、また
は被切断物に対する回転砥石の相対移動速度を増減調整
することにより、行なわれる。その際、研削抵抗を表わ
す指標として、回転砥石の回転駆動装置の負荷電流を検
出することにより、上記制御は、簡単な構成によって、
容易に行なわれ得ることになる。特に、回転砥石の回転
数を増減調整する場合には、上記制御は、回転砥石を回
転駆動せしめる回転駆動装置のみにより、行なわれ得る
ので、より一層簡単な構成で済むことになる。
【0045】尚、上述した実施例においては、薄膜ヘッ
ドを製造するためのウェハ基盤を切断する場合について
説明したが、これに限らず、高硬度材料から成る各種部
材をスライシングマシンによって切断加工する場合に
も、本発明を適用し得ることは明らかである。
【0046】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、ア
ルチック材,ジルコニア等の高硬度材料であっても、回
転砥石のカケや切断面のうねりが生ずることなく、且つ
回転砥石の回転駆動装置に大きな負荷がかからないよう
にした、高硬度材料の切断方法及び装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用した切断装置の第一の実施例を示
す概略斜視図である。
【図2】図1の回転駆動装置の構成を示すブロック図で
ある。
【図3】図1の切断装置の切断作業時の被切断物の位置
と研削抵抗、そしてスピンドルモータの回転数(移動速
度)の関係を説明する図である。
【図4】本発明を適用した切断装置の第二の実施例にお
ける移動装置の構成を示すブロック図である。
【図5】従来の切断装置の一例を示す概略斜視図であ
る。
【図6】図5の切断装置による切断面のうねりを示す拡
大図である。
【図7】図5の切断装置の切断作業時の被切断物の位置
と研削抵抗の関係を示すタイムチャートである。
【符号の説明】
10 切断装置 11 治具 12 ドレスボード 13 被切断物 14 回転砥石 15 回転駆動装置 15a 電源回路 15b スピンドルモータ 15c 電流計 16 移動装置 16a 電源回路 16b 駆動モータ 20 切断装置

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 取付台上に固定された高硬度材料から成
    る被切断物に対して、回転砥石を相対的に移動させなが
    らこの回転砥石を回転駆動することにより、 この被切断物を切断するようにした、高硬度材の切断方
    法において、 回転砥石を回転駆動するための駆動装置の負荷電流の変
    化量に基づいて、回転砥石の切削抵抗が一定になるよう
    に、切断を行なうようにしたことを特徴とする高硬度材
    料の切断方法。
  2. 【請求項2】 前記回転砥石の切削抵抗が一定にするた
    めに、この回転砥石の取付台に対する相対的な移動速度
    を制御することを特徴とする、請求項1に記載の高硬度
    材料の切断方法。
  3. 【請求項3】 前記回転砥石の切削抵抗が一定にするた
    めに、この回転砥石の回転速度を制御することを特徴と
    する請求項1に記載の高硬度材料の切断方法。
  4. 【請求項4】 高硬度材料から成る被切断物を固定保持
    する取付台と、 取付台に対して相対的に移動され且つ回転駆動される回
    転砥石と、 この回転砥石を取付台に対して相対的に移動するための
    第一の駆動装置と、 この回転砥石を回転駆動する第二の駆動装置とを含んで
    いる、高硬度材料の切断装置において、 上記第二の駆動装置の負荷電流を検出する検出装置と、 この検出装置による負荷電流の変化に基づいて、上記負
    荷電流が一定になるように、上記第一の駆動装置を駆動
    制御する制御装置とを備えることを特徴とする高硬度材
    料の切断装置。
  5. 【請求項5】 高硬度材料から成る被切断物を固定保持
    する取付台と、 取付台に対して相対的に移動され且つ回転駆動される回
    転砥石と、 この回転砥石を取付台に対して相対的に移動するための
    第一の駆動装置と、 この回転砥石を回転駆動する第二の駆動装置とを含んで
    いる、高硬度材料の切断装置において、 上記第二の駆動装置の負荷電流を検出する検出装置と、 この検出装置による負荷電流の変化に基づいて、上記負
    荷電流が一定になるように、上記第二の駆動装置を駆動
    制御する制御装置とを備えることを特徴とする高硬度材
    料の切断装置。
JP6046451A 1994-02-21 1994-02-21 高硬度材料の切断方法及び装置 Pending JPH07227759A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6046451A JPH07227759A (ja) 1994-02-21 1994-02-21 高硬度材料の切断方法及び装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6046451A JPH07227759A (ja) 1994-02-21 1994-02-21 高硬度材料の切断方法及び装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07227759A true JPH07227759A (ja) 1995-08-29

Family

ID=12747532

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6046451A Pending JPH07227759A (ja) 1994-02-21 1994-02-21 高硬度材料の切断方法及び装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07227759A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012206191A (ja) * 2011-03-29 2012-10-25 Denso Corp 切削装置、切削装置を用いた切削方法、および部品の製造方法
WO2018047652A1 (ja) * 2016-09-09 2018-03-15 株式会社サンキコー 硬脆材料切断装置
JP2018103200A (ja) * 2016-12-22 2018-07-05 ファナック株式会社 電極を研磨するチップドレッサーを備えるスポット溶接システム

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54132893A (en) * 1978-04-04 1979-10-16 Inoue Japax Res Inc Polishing device
JPH0295543A (ja) * 1988-09-30 1990-04-06 Omron Tateisi Electron Co 研削盤制御装置
JPH04343663A (ja) * 1991-01-24 1992-11-30 Shin Etsu Handotai Co Ltd 円筒研削装置
JPH05104399A (ja) * 1991-10-09 1993-04-27 Daido Steel Co Ltd モータ駆動型切断機の制御装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54132893A (en) * 1978-04-04 1979-10-16 Inoue Japax Res Inc Polishing device
JPH0295543A (ja) * 1988-09-30 1990-04-06 Omron Tateisi Electron Co 研削盤制御装置
JPH04343663A (ja) * 1991-01-24 1992-11-30 Shin Etsu Handotai Co Ltd 円筒研削装置
JPH05104399A (ja) * 1991-10-09 1993-04-27 Daido Steel Co Ltd モータ駆動型切断機の制御装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012206191A (ja) * 2011-03-29 2012-10-25 Denso Corp 切削装置、切削装置を用いた切削方法、および部品の製造方法
WO2018047652A1 (ja) * 2016-09-09 2018-03-15 株式会社サンキコー 硬脆材料切断装置
JP2018103200A (ja) * 2016-12-22 2018-07-05 ファナック株式会社 電極を研磨するチップドレッサーを備えるスポット溶接システム
US10946472B2 (en) 2016-12-22 2021-03-16 Fanuc Corporation Spot welding system including tip dresser for polishing electrode

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5990010A (en) Pre-conditioning polishing pads for chemical-mechanical polishing
US7198551B2 (en) Substrate polishing apparatus
JP2719855B2 (ja) ウエーハ外周の鏡面面取り装置
WO2001021356A1 (fr) Procede et dispositif de meulage des deux faces d'un disque fin
US5538460A (en) Apparatus for grinding hard disk substrates
JPH04211909A (ja) スライシングマシンの切断方法
JP4487353B2 (ja) 研磨装置および研磨方法
JPH07227759A (ja) 高硬度材料の切断方法及び装置
JP3053336B2 (ja) スライシング方法及び装置
JP2894906B2 (ja) ダイシング装置及びダイシング装置における切削制御方法
JP4098035B2 (ja) センタレス研削盤における砥石車のドレス方法及びドレス装置
JP4208364B2 (ja) 球面創成装置および球面創成方法
JP2000263439A (ja) 砥石ドレッシング装置
JP3378927B2 (ja) カッティングプロッタ
JP2003291064A (ja) 研削加工方法及び装置
JPH1040508A (ja) 磁気ヘッド摺動面加工装置及び磁気ヘッド摺動面加工方法
JP2004255504A (ja) 研削装置及びその制御方法
JP3300218B2 (ja) 眼鏡レンズの縁摺り加工方法および縁摺り加工装置
JP4695731B2 (ja) 刃先の精密仕上げ方法
JPH029535A (ja) 薄基板製造方法およびその装置
JP3781415B2 (ja) 研削装置
JPH1177497A (ja) 半導体ウエハの両面研削方法及び両面研削装置
JPH06339843A (ja) 内外径面同時研削方法および研削装置
JP2816487B2 (ja) 球面研削機の砥石形状修正装置
JPH06246621A (ja) 両面研磨装置