JPH07226462A - 半導体装置用キャリア治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ベース部材２の装置塔載面上に固定された半
導体装置１０を離脱する際、半導体装置１０の導通用ア
ウターリード１２Ｂに変形が生じるのを防止できる半導
体装置用キャリア治具１を提供する。 【構成】 ベース部材２の装置塔載面上に半導体装置１
０が固定される半導体装置用キャリア治具１において、
前記ベース部材２の装置塔載面上に、前記半導体装置１
０の封止体１０Ａから引き出された固定用アウターリー
ド１１Ｃが接着材で固着される固定パッド６を配置す
る。前記ベース部材２の固定パッド６は、前記半導体装
置１０の封止体１０Ａの少なくとも対向する２辺の夫々
若しくは対向する２つの角部の夫々から引き出された固
定用アウターリード１２Ｂと対応する位置に配置され
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置用キャリア
治具に関し、特に、ベース部材の装置塔載面上に半導体
装置が固定される半導体装置用キャリア治具に適用して
有効な技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置として、例えばＱＦＰ(Ｑuad
Ｆlat Ｐackage)型のパッケージ構造を採用する半導体
装置がある。この種のＱＦＰ型半導体装置は、多ピン化
の傾向にあり、アウターリードのリードピッチが微細化
される。

【０００３】前記ＱＦＰ型半導体装置は、その製造プロ
セスにおいて、リード成形工程が施された後、キャリア
治具に固定され、エージング工程や選別工程が施され
る。エージング工程は、顧客での使用条件に比べて過酷
な使用条件下（負荷を与えた状態）で半導体装置に塔載
された半導体ペレットの回路システムの回路動作を行
い、顧客での使用中に欠陥になるもの、ある意味では欠
陥を加速的に発生せしめ、顧客に出荷する前の初期段階
において不良品の排除を目的とする。選別工程は、エー
ジング処理された半導体装置の電気的特性検査を行い、
半導体装置の良品、不良品の選別を目的とする。

【０００４】前記キャリア治具はベース部材の装置塔載
面上にＱＦＰ型半導体装置を固定する。ベース部材は例
えばポリイミド系の樹脂基板で形成され、その装置塔載
面上に複数個の電極パッドが配置される。複数個の電極
パッドの夫々にはＱＦＰ型半導体装置の封止体から引き
出された複数本の導通用アウターリード（信号用及び電
源用アウターリード）の夫々が夫々毎に接続される。こ
の複数本の導通用アウターリードの夫々は、複数個の電
極パッドの夫々に半田で夫々毎に固着され、電気的かつ
機械的に接続される。

【０００５】前記ベース部材の装置塔載面と対向するそ
の裏面上には複数個の電極パッドが配置される。この複
数個の電極パッドの夫々には、エージング工程で使用さ
れるエージングボード、選別工程で使用されるテスティ
ングボード等の実装ボードに設けられたポゴピン(接触
針)が接触され、実装ボードとの電気的な導通が行なわ
れる。

【０００６】前記ベース部材の裏面上に配置された電極
パッドは、スルーホールメッキ層を介してベース部材の
装置塔載面上に配置された電極パッドに電気的に接続さ
れる。つまり、キャリア治具は、実装ボードとＱＦＰ型
半導体装置との間に介在され、前者と後者との電気的な
導通を介在する。

【０００７】このように構成されるキャリア治具に固定
されたＱＦＰ型半導体装置は、選別工程が施された後、
キャリア治具から離脱され、製品として出荷される。こ
のキャリア治具からの離脱は、ベース部材の電極パッド
とＱＦＰ型半導体装置の導通用アウターリードとを固着
している半田を溶融することにより行なわれる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】前記ＱＦＰ型半導体装
置の導通用アウターリード（信号用及び電源用アウター
リード）は、リードピッチの微細化に伴い機械的強度が
低下している。このため、ベース部材の電極パッドとＱ
ＦＰ型半導体装置の導通用アウターリードとを固着して
いる半田を溶融した後、キャリア治具からＱＦＰ型半導
体装置を離脱する際、導通用アウターリードが変形する
という問題があった。

【０００９】本発明の目的は、ベース部材の装置塔載面
上に固定された半導体装置を離脱する際、半導体装置の
導通用アウターリード(信号用及び電源用アウターリー
ド)に変形が生じるのを防止することが可能な半導体装
置用キャリア治具を提供することにある。

【００１０】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。

【００１２】（１）ベース部材の装置塔載面上に半導体
装置が固定される半導体装置用キャリア治具において、
前記ベース部材の装置塔載面上に、前記半導体装置の封
止体から引き出された固定用アウターリードが接着材で
固着される固定パッドを配置する。

【００１３】（２）前記ベース部材の固定パッドは、前
記半導体装置の封止体の少なくとも対向する２辺の夫々
若しくは対向する２つの角部の夫々から引き出された固
定用アウターリードと対応する位置に配置する。

【００１４】（３）前記半導体装置用キャリア治具は、
前記ベース部材の装置塔載面上に配置された電極パッド
に前記半導体装置の封止体から引き出された導通用アウ
ターリードを圧接する圧接部材を備える。

【００１５】

【作用】上述した手段（１）によれば、ベース部材の固
定パッドに半導体装置の封止体から引き出された固定用
アウターリードを接着材で固着し、ベース部材の装置塔
載面上に半導体装置を固定することができるので、ベー
ス部材の装置塔載面上に配置された電極パッドと半導体
装置の封止体から引き出された導通用アウターリードと
の半田による固着を廃止することができる。この結果、
ベース部材の装置塔載面上に固定された半導体装置を離
脱する際、半導体装置の導通用アウターリードに生じる
変形を防止することができる。

【００１６】上述した手段（２）によれば、半導体装置
の封止体の対向する２辺の夫々若しくは対向する２つの
角部の夫々から引き出された固定用アウターリードでベ
ース部材の装置塔載面上に半導体装置を固定することが
できるので、半導体装置の固定強度を高めることができ
る。

【００１７】上述した手段（３）によれば、ベース部材
の装置塔載面上に配置された電極パッドに半導体装置の
封止体から引き出された導通用アウターリードを圧接す
ることができるので、電極パッドと導通用アウターリー
ドとの電気的導通を確実に行うことができる。

【００１８】

【実施例】以下、本発明の構成について、ＱＦＰ型半導
体装置が固定される半導体装置用キャリア治具に本発明
を適用した一実施例とともに説明する。なお、実施例を
説明するための全図において、同一機能を有するものは
同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。

【００１９】本発明の一実施例である半導体装置用キャ
リア治具の概略構成を図１、図２及び図３に示す。図１
は半導体装置用キャリア治具にＱＦＰ型半導体装置を固
定した状態を示す平面図であり、図２は図１に示すＡ−
Ａ切断線で切った断面図であり、図３は図１の要部拡大
一部切欠き平面図である。

【００２０】図１及び図２に示すように、本実施例の半
導体装置用キャリア治具１はベース部材１の装置塔載面
上にＱＦＰ型半導体装置１０を固定(塔載)する。

【００２１】前記ＱＦＰ型半導体装置１０は、タブ吊り
リード１１Ｂが一体化されたタブ１１Ａのペレット塔載
面上に半導体ペレット１３を塔載する。半導体ペレット
１３は例えば平面が方形状に形成された単結晶珪素基板
を主体に構成される。この半導体ペレット１３の主面上
には、方形状の各辺に沿って配列された複数個の外部端
子１３Ａが配置される。複数個の外部端子１３Ａの夫々
は、ボンディングワイヤ１４を介して半導体ペレット２
の外側に配置された複数本のインナーリード１２Ａの夫
々と電気的に接続される。この複数本のインナーリード
１２Ａの夫々は、半導体ペレット１３の各辺に沿って配
列される。

【００２２】前記タブ１１Ａ、タブ吊りリード１１Ｂ、
インナーリード１２Ａ、半導体ペレット１３、ボンディ
ングワイヤ１４等は封止体１０Ａで封止される。封止体
１０Ａは、平面が方形状で形成され、例えばエポキシ系
の樹脂で形成される。

【００２３】前記封止体１０Ａの外側には、この封止体
１０Ａの各辺に沿って配列された複数本の導通用アウタ
ーリード１２Ｂが配置される。複数本の導通用アウター
リード１２Ｂの夫々は、前記複数本のインナーリード１
２Ａの夫々と夫々毎に一体化され、ガルウィング形状で
形成される。複数本の導通用アウターリード１２Ｂの夫
々は、電気信号が印加される信号用アウターリード、電
源が印加される電源用アウターリードとして使用され
る。

【００２４】前記ＱＦＰ型半導体装置１０は、封止体１
０Ａの対向する２つの角部の夫々から引き出された固定
用アウターリード１１Ｃを有する。この固定用アウター
リード１１Ｃは、図３に示すように、タブ吊りリード１
１Ｂと一体化され、前述の導通用アウターリード１２Ｂ
と同様のガルウィング形状で形成される。つまり、固定
用アウターリード１１Ｃは、封止体１０Ａからその外部
に引き出されたタブ吊りリードで形成される。

【００２５】前記キャリア治具１において、ベース部材
２は、例えば平面が方形状に形成されたエポキシ系の樹
脂基板で形成される。ベース部材２の装置塔載面上には
複数個の電極パッド３が配置され、ベース基板２の装置
塔載面と対向するその裏面上には複数個の電極パッド５
が配置される。この電極パッド３、電極パッド５の夫々
は、ベース部材２に設けられたスルーホールメッキ層４
を介して電気的に接続される。電極パッド３、電極パッ
ド５の夫々は例えばＣｕ膜で形成される。電極パッド３
の表面上には耐酸化性の高い金属膜が形成される。金属
膜は例えばＡｕ膜で形成される。

【００２６】前記複数個の電極パッド３の夫々の表面上
には、ＱＦＰ型半導体装置１０の封止体１０Ａから引き
出された複数本の導通用アウターリード１２Ｂの夫々が
夫々毎に接続される。この複数本の導通用アウターリー
ド１２Ｂの夫々は、複数個の電極パッド３の夫々に半田
による固着がなされていない。

【００２７】前記複数個の電極パッド５の夫々には、エ
ージング工程で使用されるエージングボード、選別工程
で使用されるテスティングボード等の実装ボードに設け
られたポゴピンが接触され、実装ボードとの電気的な導
通が行なわれる。

【００２８】前記ベース基板２の装置塔載面上には固定
パッド６が配置される。この固定パッド６には、ＱＦＰ
型半導体装置１０の封止体１０Ａから引き出された固定
用アウターリード１１Ｃが接着材(図示せず)で固着され
る。つまり、ＱＦＰ型半導体装置１０は、ベース部材２
の固定パッド６と固定用アウターリード１１Ｃとの接着
材による固着でベース基板２の装置塔載面上に固定され
る。なお、接着材としては例えば半田、ポリイミド系の
樹脂接着材を使用する。

【００２９】前記ベース部材２の固定パッド６は、ＱＦ
Ｐ型半導体装置１０の固定用アウターリード１１Ｃと対
応した位置に配置される。本実施例において、ＱＦＰ型
半導体装置１０の固定用アウターリード１１Ｃは封止体
１０Ａの対向する２つの角部の夫々から引き出されてい
るので、ベース部材２の固定パッド６は互いに対向する
位置に配置される。この場合、ＱＦＰ型半導体装置１０
の封止体１０Ａの対向する２つの角部の夫々から引き出
された固定用アウターリード１１Ｃでベース部材２の装
置塔載面上にＱＦＰ型半導体装置１０を固定することが
できるので、半導体装置１０の固定強度を高めることが
できる。なお、固定用アウターリード１１Ｃを封止体１
０Ａの４つの角部の夫々から引き出し、この４本の固定
用アウターリード１１Ｃの夫々に対応した位置に固定パ
ッド６を配置してもよい。この場合、ベース部材２の塔
載面上に固定されるＱＦＰ型半導体装置１０の固定個所
が増加するので、更にＱＦＰ型半導体装置１０の固定強
度を高めることができる。

【００３０】前記ベース部材２には、図２に示すよう
に、キャップ７が装着される。このキャップ７には、ベ
ース部材２の電極パッド３にＱＦＰ型半導体装置１０の
封止体１０Ａから引き出された導電用アウターリード１
２Ｂを圧接する圧接部材７Ａが設けられる。つまり、本
実施例の半導体装置用キャリア治具１は、電極パッド３
に導通用アウターリード１２Ｂを圧接する圧接部材７Ａ
を備える。

【００３１】前記ベース部材２には位置決め穴８が設け
られる。この位置決め穴８は、エージングボード、テス
ティングボード等の実装ボードにベース部材２を位置決
めする際に使用される。

【００３２】このように、ベース部材２の装置塔載面上
にＱＦＰ型半導体装置１０が固定される半導体装置用キ
ャリア治具１において、前記ベース部材２の装置塔載面
上に、前記ＱＦＰ型半導体装置１０の封止体１０Ａから
引き出された固定用アウターリード１１Ｃが接着材で固
着される固定パッド６を配置する。この構成により、ベ
ース部材２の固定パッド６にＱＦＰ型半導体装置１０の
封止体１０Ａから引き出された固定用アウターリード１
１Ｃを接着材で固着し、ベース部材２の装置塔載面上に
ＱＦＰ型半導体装置１０を固定することができるので、
ベース部材２の装置塔載面上に配置された電極パッド３
とＱＦＰ型半導体装置１０の封止体１０Ａから引き出さ
れた導通用アウターリード(信号用及び電源用アウター
リード)１２Ｂとの半田による固着を廃止することがで
きる。この結果、ベース部材２の装置塔載面上に固着さ
れたＱＦＰ型半体装置１０を離脱する際、ＱＦＰ型半導
体装置１０の導通用アウターリード１２Ｂに生じる変形
を防止することができる。

【００３３】また、前記ベース部材２の固定パッド６
は、前記ＱＦＰ型半導体装置１０の封止体１０Ａの少な
くとも対向する２つの角部の夫々から引き出された固定
用アウターリード１１Ｃと対応する位置に配置する。こ
の構成により、ＱＦＰ型半導体装置１０の封止体１０Ａ
の対向する２つの角部の夫々から引き出された固定用ア
ウターリード１１Ｃでベース部材２の装置塔載面上にＱ
ＦＰ型半導体装置１０を固定することができるので、Ｑ
ＦＰ型半導体装置１０の固定強度を高めることができ
る。

【００３４】また、前記半導体装置用キャリア治具１
は、前記ベース部材２の装置塔載面上に配置された電極
パッド３に前記ＱＦＰ型半導体装置１０の封止体１０Ａ
から引き出された導通用アウターリード１２Ｂを圧接す
る圧接部材７Ａを備える。この構成により、ベース部材
２の装置塔載面上に配置された電極パッド３にＱＦＰ型
半導体装置１０の封止体１０Ａから引き出された導通用
アウターリード１２Ｂを圧接することができるので、電
極パッド３と導通用アウターリード１２Ｂとの電気的導
通を確実に行うことができる。

【００３５】なお、固定パッド６は、図４(要部拡大一
部切欠き平面図)に示すように、ＱＦＰ型半導体装置１
０の封止体１０Ａの少なくとも対向する２辺の夫々から
引き出された固定用アウターリード１１Ｃと対応した位
置に配置してもよい。この場合、固定用アウターリード
１１Ｃは、半導体ペレット１３の外部端子１３Ａと電気
的に接続されていない所謂空きリード（導通用アウター
リード１２Ｂ）で形成される。

【００３６】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。

【００３７】例えば、本発明は、ベース部材の装置塔載
面上にＴＳＯＰ型、ＳＯＪ型等の面実装型半導体装置が
固定される半導体装置用キャリア治具に適用できる。

【００３８】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。

【００３９】ベース部材の装置塔載面上に半導体装置が
固定される半導体装置用キャリア治具において、ベース
部材の装置塔載面上に固定された半導体装置を離脱する
際、半導体装置の導通用アウターリード（信号用アウタ
ーリード及び電源用アウターリード）に変形が生じるの
を防止することができる。

【００４０】また、ベース部材の装置塔載面上に固定さ
れる半導体装置の固定強度を高めることができる。

【００４１】また、ベース部材の装置塔載面上に配置さ
れた電極パッドと半導体装置の導通用アウターリードと
の電気的導通を確実に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例である半導体装置用キャリ
ア治具にＱＦＰ型半導体装置を固定した状態を示す平面
図。

【図２】 図１に示すＡ−Ａ切断線で切った断面図。

【図３】 図１の要部拡大一部切欠き平面図。

【図４】 本発明の他の実施例である半導体装置用キャ
リア治具にＱＦＰ型半導体装置を固定した状態を示す要
部拡大一部切り欠き平面図。

【符号の説明】

１…半導体装置用キャリア治具、２…ベース部材、３…
電極パッド、４…スルーホールメッキ層、５…電極パッ
ド、６…固定パッド、７…キャップ、７Ａ…圧接部材、
８…位置決め穴、１０…ＱＦＰ型半導体装置、１０Ａ…
封止体、１１Ａ…タブ、１１Ｂ…タブ吊りリード、１１
Ｃ…固定用アウターリード、１２Ａ…インナーリード、
１２Ｂ…導通用アウターリード(信号用、電源用)、１３
…半導体ペレット、１３Ａ…外部端子、１４…ボンディ
ングワイヤ。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベース部材の装置塔載面上に半導体装置
   が固定される半導体装置用キャリア治具において、前記
   ベース部材の装置塔載面上に、前記半導体装置の封止体
   から引き出された固定用アウターリードが接着材で固着
   される固定パッドを配置したことを特徴とする半導体装
   置用キャリア治具。
2. 【請求項２】 前記ベース部材の固定パッドは、前記半
   導体装置の封止体の少なくとも対向する２辺の夫々若し
   くは対向する２つの角部の夫々から引き出された固定用
   アウターリードと対応する位置に配置されていることを
   特徴とする請求項１に記載の半導体装置用キャリア治
   具。
3. 【請求項３】 前記半導体装置用キャリア治具は、前記
   ベース部材の装置塔載面上に配置された電極パッドに前
   記半導体装置の封止体から引き出された導通用アウター
   リードを圧接する圧接部材を備えていることを特徴とす
   る請求項１又は請求項２に記載の半導体装置用キャリア
   治具。