JPH07225328A - カード型光データリンク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 パソコン等のＰＣカード用スロットを使用し
て光通信によるデータの送送信を可能ならしめ、しか
も、部品コストの抑制、及び製造工程の省略・削減等を
図ることのできるカード型光データリンクを提供する。 【構成】 ＰＣＭＣＩＡ／ＪＥＩＤＡで規格されたタイ
プＩＩの通信用カードに準拠して筐体１０を５ｍｍ以下
に薄く構成する。そして、この筐体１０に、電子回路基
板２０を内蔵し、この電子回路基板２０の出力ソケット
２３には、筐体１０の外部に露呈するケーブル６０にお
けるコネクタ６１の端子を接続するとともに、このケー
ブル６０の他端部には、光コネクタ５０における送信用
光モジュール３０と送信用光モジュール３０Ａを電気的
にそれぞれ接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、コンピュータ、電子機
器、又は、測定機器等を用いた光通信でデータを送受信
する際に使用されるカード型光データリンクに関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来における光データリンクは、図１３
に示す如く、レセプタクル７の内部に、パッケージ８、
複数の電子回路基板２０、送信用光モジュール３０及び
受信用光モジュール３０Ａをそれぞれ配設するようにし
ている。

【０００３】上記レセプタクル７は、同図に示す如く、
ほぼ箱構造に構成され、その内部には、ほぼ枠形のリー
ドフレーム（図示せず）がほぼ水平に配設されており、
図示しない基板上に実装されるようになっている。この
レセプタクル７は、その前部に、短辺方向に指向する溝
孔（図示せず）が貫通して穿設され、背面には、被接続
作用を営むＦＤＤＩ型の一対の光コネクタアダプタが並
べて設けられている。この一対の光コネクタアダプタ
は、図示しないが、各々がほぼボックス形の角筒形に構
成され、それぞれ５ｍｍ以上の厚さを有している。然し
て、この一対の光コネクタアダプタが５ｍｍ以上の厚み
を有しているので、レセプタクル７も、必然的に５ｍ
ｍ、又は、１０ｍｍ以上の厚さ（高さ）のほぼ箱構造に
構成されることとなる。尚、一対の光コネクタアダプタ
には、上述したＦＤＤＩ型の他に、周知のＳＣ型、ＦＣ
型及びＳＴ型のタイプがある。

【０００４】また、上記したパッケージ８は、図１３に
示す如く、横一列に整列した複数のリードピン８ａを備
え、レセプタクル７の内部前方に内蔵されており、電気
的接続部を構成する複数のリードピン８ａがレセプタク
ル７から外部下方に露出した状態で突出している。

【０００５】そして、上記複数の電子回路基板２０は、
同図に示す如く、リードフレームの前方における複数の
アイランド部にそれぞれ配設され、電気信号をそれぞれ
処理する機能を有している。

【０００６】一方、上記した送信用光モジュール３０
は、同図に示す如く、縮径の末端部が開口したほぼ凸字
形の円筒形に構成されるとともに、その前面には、電子
回路基板２０と電気的に接続する一対のリードピン（図
示せず）が挿着され、リードフレームの内部後方に水平
状態で支持されており、電子回路基板２０から出力され
た電気信号を光信号に変換して送信用光ファイバで外部
に伝送する機能を有している。この送信用光ファイバ
は、その外周面が保護作用を営む被覆層（図示せず）に
被覆され、先端部には、光コネクタアダプタと嵌合する
送信用光コネクタプラグが嵌着されている。そして、送
信用光ファイバの最先端部には、送信用光モジュールの
スリーブの内部に挿入されるフェルールが嵌着され、こ
のフェルールが、軸ずれ等を防止する作用を営む。然し
て、送信用光ファイバの送信用光コネクタプラグは、光
コネクタアダプタと嵌合・接続するという機能上、細長
いほぼボックス形の角筒形に構成され、しかも、必然的
に５ｍｍ以上の厚さで構成されている。尚、この送信用
光コネクタプラグにも、ＦＤＤＩ型、ＳＣ型、ＦＣ型及
びＳＴ型のタイプがある。

【０００７】さらに、上記受信用光モジュール３０Ａ
は、図１３に示す如く、縮径の末端部が開口したほぼ凸
字形の円筒形に構成されるとともに、その前面には、電
子回路基板２０と電気的に接続する一対のリードピン
（図示せず）が挿着され、リードフレームの内部後方に
送信用光モジュール３０と隣接状態で支持されており、
受信用光ファイバで伝送されてきた光信号を電気信号に
変換して電子回路基板２０に出力する機能を有してい
る。この受信用光ファイバも、その外周面が保護作用を
営む被覆層（図示せず）に被覆され、先端部には、光コ
ネクタアダプタと嵌合する受信用光コネクタプラグが嵌
着されている。そして、受信用光ファイバの最先端部に
は、受信用光モジュール３０Ａのスリーブの内部に挿入
されるフェルールが嵌着され、このフェルールが、軸ず
れ等を防止する作用を営む。然して、受信用光ファイバ
の受信用光コネクタプラグも、光コネクタアダプタと嵌
合・接続するという機能上、細長いほぼボックス形の角
筒形に構成され、必然的に５ｍｍ以上の厚さを有するこ
ととなる。尚、この受信用光コネクタプラグにも、ＦＤ
ＤＩ型、ＳＣ型、ＦＣ型及びＳＴ型のタイプがある。

【０００８】従って、電子回路基板２０から送信用光モ
ジュール３０に電気信号が出力されると、送信用光モジ
ュール３０が電気信号を光信号に変換し、この光信号が
送信用光モジュール３０から外部に送信用光ファイバで
伝送される。これに対し、受信用光ファイバから受信用
光モジュール３０Ａに光信号が伝送されてくると、受信
用光ファイバが光信号を電気信号に変換し、この電気信
号が受信用光モジュール３０Ａから電子回路基板２０に
出力されることとなる。

【０００９】他方、上記した光モジュールに対するピッ
グティル（接続）の従来における方法は、例えば、実開
平１―１３６９０８号公報の第２図に開示されている。

【００１０】これを図１４に基づいて説明すると、整列
した複数のリードピン８ａを備えたほぼ箱構造のパッケ
ージ８Ａの背面に、光ファイバ４０Ｂと図示しない光素
子をレンズを介してアライメントする光モジュール３０
Ｂを取り付け、この光モジュール３０Ｂの円筒形を呈し
たスリーブ３２には、光ファイバ４０Ｂの最先端部のフ
ェルール４２を押さえ金具９を介して接続・固定するよ
うにしている。

【００１１】上記光モジュール３０Ｂのスリーブ３２と
光ファイバ４０Ｂのフェルール４２を固定する場合に
は、図１４に開示した押さえ金具９で嵌着する方法の
他、該スリーブ３２とフェルール４２を直接にレーザ溶
接、若しくは、半田付けするか、又は、樹脂で固定する
ことにより行われる。

【００１２】ところで、近年、ノート型のパソコン等の
データを記憶（メモリー）したり、或いは、ＦＡＸで伝
送したりして、電気的なネットワークを形成して情報処
理をパーソナル化することが急激に普及し、且つ、広ま
っている。この急激な普及と広がりには、種々の理由が
あるが、その一つとして、通信用カードの標準化が挙げ
られる。即ち、上記電気的なネットワークの形成に際し
ては、ＰＣカード形の通信用カードが使用されるが、こ
の通信用カードの規格はタイプＩとタイプＩＩに分類さ
れている。これらのタイプＩ・ＩＩにおける通信用カー
ドは、その厚みが３．３ｍｍ以下、又は、５ｍｍ以下と
それぞれ明確に規定（社団法人 日本電子工業振興協会
ガイドライン Ｖｅｒ．４．１参照）され、この明確
な規定に基づいて、情報媒体の標準化が効率的に推進さ
れており、この結果、汎用性が著しく向上して、パソコ
ン等の活用領域が大幅に拡大していることはもはや論を
待たないところである。

【００１３】しかしながら、上記通信用カードは、確か
に汎用性には優れているが、電気信号を出力できるに過
ぎず、光信号を全く出力することができなかったので、
パソコン等のＰＣカード用スロットを使用し、データを
光信号により送受信することが全く不可能だった。従っ
て、パソコン等の既存のシステムを利用して光ネットワ
ークを安価に形成・拡大し、高度情報化社会を建設する
ことも同様に不可能な状況にあった。

【００１４】そこで、パソコン等の既存のシステムを使
用して光通信によるデータの送受信を可能ならしめ、大
量のデータを迅速、且つ、容易に伝送し得る高度情報化
社会を建設するという構想に、大きな期待と関心が寄せ
られている。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】以上の如く、パソコン
等の既存のシステムを使用した光通信によるデータの送
受信に大きな期待と関心が寄せられているが、この構想
の実現のためには、光データリンクを、上述したタイプ
Ｉ・ＩＩの通信用カードに準拠して構成し、パソコン等
のＰＣカード用スロットに挿着する必要がある。

【００１６】然るに、従来の光データリンクは、該構想
を全く前提にしていなかったので、カード型ではなく、
５ｍｍ、又は、１０ｍｍ以上の厚さ（高さ）のほぼ箱構
造に構成されていた。さらに、送信用光コネクタプラグ
及び受信用光コネクタプラグも、該構想を全く欠いてい
たので、５ｍｍ以上の厚さで必ず構成されていた。従っ
て、パソコンのＰＣカード用スロットに到底挿着するこ
とができないという大きな問題点があった。

【００１７】また、上記したピッグティルで光ファイバ
４０Ｂのフェルール４２を固定する際、レーザ溶接が利
用されることがあるが、この場合には、レーザ溶接に不
可欠な多大の設備を使用せざるを得ないという問題点が
あった。さらに、レーザ溶接ではなく、押さえ金具９を
使用する場合には、部品点数やコストが増加し、しか
も、軸ずれ損失を低減するため、ピッグティル化に高度
な技術と工程数が必要になってしまうという問題点があ
った。

【００１８】本発明は上記に鑑みなされたもので、パソ
コン等のＰＣカード用スロットを使用して光通信による
データの送受信を可能ならしめるとともに、部品点数や
コストの減少、並びに、高度な技術や工程数の削減を図
ることができるカード型光データリンクを提供すること
を目的としている。

【００１９】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の発明にお
いては上述の目的を達成するため、カードフレームとパ
ネルから構成され光通信実現可能手段に使用されるほぼ
カード型の筐体と、この筐体に内蔵され電気信号を処理
する電気信号処理手段と、この電気信号処理手段に接続
され該筐体の外部に延出されるケーブルと、該電気信号
処理手段からケーブルを介して出力された電気信号を光
信号に変換して送信用光ファイバで伝送する送信用光モ
ジュールと、受信用光ファイバで伝送されてきた光信号
を電気信号に変換するとともに、この電気信号を該ケー
ブルを介して電気信号処理手段に出力する受信用光モジ
ュールと、該ケーブルに接続され送信用光モジュールと
受信用光モジュールを収納する光コネクタと、この光コ
ネクタに嵌入され該送信用光ファイバと送信用光モジュ
ールを接続する送信用光コネクタプラグと、該光コネク
タに嵌入され受信用光ファイバと受信用光モジュールを
接続する受信用光コネクタプラグとを備えるようにして
いる。

【００２０】また、本発明の第１の発明においては、上
記光コネクタに、該送信用光モジュールと受信用光モジ
ュールを駆動させる駆動回路基板を内蔵し、これら送信
用光モジュール、受信用光モジュール及び駆動回路基板
で光データリンクを構成するようにしている。

【００２１】また、本発明の第２の発明においては上述
の目的を達成するため、カードフレームとパネルから構
成され光通信実現可能手段に使用されるほぼカード型の
筐体と、この筐体に内蔵され電気信号を処理する電気信
号処理手段と、該カードフレームの取付孔に設けられ電
気信号処理手段から出力された電気信号を光信号に変換
する送信用光モジュールと、この送信用光モジュールに
接続されるとともに先端部が該取付孔に嵌入して保持さ
れ、外部に延出されて該光信号を外部に伝送する送信用
光ファイバと、該カードフレームの取付孔に設けられ光
信号を電気信号に変換して電気信号処理手段に出力する
受信用光モジュールと、この受信用光モジュールに接続
されるとともに先端部が該取付孔に嵌入して保持され、
外部に延出されて外部からの該光信号を受信用光モジュ
ールに伝送する受信用光ファイバとを備え、該送信用光
ファイバと受信用光ファイバの端部に他の光ファイバを
着脱自在にそれぞれ接続するようにしている。

【００２２】また、本発明の第２の発明においては、上
記一対の取付孔の内部に、複数の保持片をそれぞれ配設
し、この複数の保持片には、送信用光ファイバ又は受信
用光ファイバの先端部における摘みを有しないＭＵ型光
コネクタプラグをそれぞれ挟持させるようにしている。

【００２３】

【作用】上記構成を有する本発明の第１の発明によれ
ば、筐体を薄く構成しているので、パソコン等のＰＣカ
ード用スロットを容易に使用することができ、これを通
じて、光通信でデータを送受信することができる。ま
た、筐体と光コネクタを分離した別々の構造に構成して
いるので、光通信実現可能手段に光コネクタを組み込む
必要がなく、ＦＤＤＩ型、ＳＣ型、ＦＣ型、又は、ＳＴ
型等、厚さ５ｍｍ以上の既存の送信用光コネクタプラグ
と受信用光コネクタプラグを活用することができる。

【００２４】また、上記構成を有する本発明の第２の発
明によれば、取付孔に送信用光ファイバ又は受信用光フ
ァイバの先端部を強固に保持させるので、簡易な構成で
従来必要だった押さえ金具やレーザ溶接等を省略するこ
とができる。

【００２５】

【実施例】以下、図１乃至図３等に示す一実施例に基づ
いて本発明の第１の発明を詳説する。

【００２６】本発明の第１の発明に係るカード型光デー
タリンクは、図１（ａ）、（ｂ）に示す如く、筐体１０
に、電子回路基板２０を内蔵し、この電子回路基板２０
の出力ソケット２３には、筐体１０の外部に露呈するケ
ーブル６０のコネクタ６１を接続するとともに、このケ
ーブル６０の他端部には、送信用光モジュール３０と受
信用光モジュール３０Ａを収納する光コネクタ５０を接
続するようにしている。

【００２７】上記筐体１０は、平面ほぼ長方形で小型の
カードフレーム１１の両開口表面に、金属パネル（パネ
ル）１２がそれぞれ覆い設けられ、しかも、ＰＣＭＣＩ
Ａ／ＪＥＩＤＡで規格されたタイプＩＩの通信用カード
に準拠して薄く構成されている。カードフレーム１１
は、図１（ｂ）に示す如く、平面ほぼ長方形の枠体から
なり、その一短辺の中央部には、隙間が形成されてお
り、この隙間が取付孔１３を形成している。また、カー
ドフレーム１１の他短辺は、その肉厚が薄く構成され、
後述する電気コネクタ２２の複数のピンが突出するよう
になっている。また、金属パネル１２は、図１（ａ）に
示す如く、金属から小型で薄い平面ほぼ長方形に形成さ
れ、カードフレーム１１の両開口表面にそれぞれ覆い設
けられることにより、電子回路基板２０、電気コネクタ
２２、及び後述する出力ソケット２３等を外部から有効
に隠蔽・被覆するとともに、電気的なシールド等の効果
を発揮するようになっている。さらに、筐体１０はＰＣ
ＭＣＩＡ／ＪＥＩＤＡで規格されたタイプＩＩの通信用
カードに準拠して薄く構成されるが、これは、（１）パ
ソコン（図示せず）のＰＣカード用スロット等の既存の
システム、送信用光コネクタプラグ４１、及び受信用光
コネクタプラグ４１Ａ等を有効に利用して光ネットワー
クを安価に形成・拡大する、（２）タイプＩ・ＩＩの通
信用カードの中では、タイプＩＩの通信用カードのほう
が少々肉厚なので、加工性に優れている、という理由に
基づくものである。然して、この筐体１０は、タイプＩ
Ｉの通信用カードに準拠して構成されるので、その長辺
部が８５．６±０．２，短辺部が５４．０±０．１，接
続部の厚さが３．３±０．１，そして基体部（平坦部）
の厚さが５．０以下、且つ、ｔ（任意の寸法）±０．２
のミリサイズのカード型に構成されることとなる。

【００２８】尚、本実施例では金属パネル１２に電子回
路基板２０、電気コネクタ２２及び出力ソケット２３等
を外部から有効に隠蔽・被覆させるものを示すが、金属
パネル１２に電子回路基板２０、電気コネクタ２２及び
出力ソケット２３等の全部、若しくは、一部を外部から
有効に隠蔽・被覆させても良いのは言うまでもない。さ
らに、ほぼ同様の作用・機能を有するものであれば、プ
ラスチック等、他の材料でパネル１２を形成するように
しても良い。さらにまた、本実施例では筐体１０をＰＣ
ＭＣＩＡ／ＪＥＩＤＡで規格されたタイプＩの通信用カ
ードに準拠して薄板形に構成するものを示すが、適宜、
タイプＩやＩＩＩの通信用カードに準拠して薄く構成し
ても上記実施例と同様の作用効果が期待できる。尚、こ
のタイプＩの通信用カードに準拠して薄く構成する場合
には、長辺部が８５．６±０．２，短辺部が５４．０±
０．１，接続部の厚さが３．３±０．１，そして基体部
（平坦部）の厚さが３．３±０．２のミリサイズのカー
ド型に構成されることとなる（この点につき、社団法人
日本電子工業振興協会 ガイドライン Ｖｅｒ．４．
１参照）。

【００２９】また、上記した電子回路基板（電気信号処
理手段）２０は、図１（ｂ）に示す如く、平面ほぼ長方
形に薄く形成され、その表面には、複数のリードピンを
備えたＩＣ２１が複数実装されており、筐体１０の内部
に内蔵されている。カードフレーム１１の他短辺側に位
置する電子回路基板２０の端部には、ＰＣＭＣＩＡ／Ｊ
ＥＩＤＡで規格化された電気コネクタ２２が取り付けら
れ、この複数のピンを備えた電気コネクタ２２が、パソ
コン（光通信実現可能手段）のＰＣカード用スロットに
挿着されるようになっている。さらに、カードフレーム
１１の一短辺側に位置する電子回路基板２０の端部中央
には、取付孔１３に位置する出力ソケット２３が電気的
に接続されている。然して、電子回路基板２０は、電気
コネクタ２２とＰＣカード用スロットの電気的な挿着・
接続に基づき、パソコン等との間の電気的な信号を処理
する機能を有している。

【００３０】尚、本実施例では図１（ｂ）の電子回路基
板２０を示すが、ほぼ同様の作用・機能を有するもので
あれば、何等この形状や構造に限定されるものではな
い。さらに、本実施例では光通信実現可能手段として、
主にパソコンを示すが、光通信を実現することのできる
装置であれば、他のコンピュータ、ファクシミリ、測定
機械器具、理化学機械器具、電子応用機械器具、光学機
械器具、又は、電気通信機械器具等を使用しても良いの
は明白である。

【００３１】一方、上記送信用光モジュール３０は、図
２（ｂ）に示す如く、ほぼ円形の素子パッケージ３１の
裏面に、両端面が開口した断面ほぼ凸字形で円筒形を呈
したスリーブ３２の拡径部が取り付けられ、光コネクタ
５０の内部に収納されており、電子回路基板２０から出
力された電気信号を光信号に変換して送信用光ファイバ
４０で外部に伝送する機能を有している。素子パッケー
ジ３１の表面には、複数のリードピン３３が挿着され、
この複数のリードピン３３がリード線６４を介してケー
ブル６０と電気的に接続されている。これに対し、素子
パッケージ３１の裏面の中心部には、同図に示す如く、
電気信号を光信号に変換するＬＥＤ、又は、ＬＤ等の光
素子３４が取り付けられるとともに、キヤップ３５が取
り付けられ、このキヤップ３５の中心部には、光素子３
４と送信用光ファイバ４０のフェルール４２を光学的に
結合させるレンズ３６が嵌着されている。また、スリー
ブ３２の縮径部の内周面には、図３に示す如く、送信用
光ファイバ４０のフェルール４２と精密に嵌合する精密
スリーブ３７が高精度に形成されるとともに、送信用光
ファイバ４０のフェルール４２に係止される係止部３８
が突設されている。

【００３２】尚、本実施例では図３の送信用光モジュー
ル３０を使用するものを示すが、同様の機能を営むもの
であれば、何等この形状、構造、及び数に限定されるも
のではない。例えば、図８のような送信用光モジュール
３０でも良い。また、図３に示すスリーブ３２でなくと
も良く、例えば、長手方向にスリ割りの入った割りスリ
ーブ等を使用するようにしても良いのは明らかである。

【００３３】また、上記送信用光ファイバ４０は、図１
０に示す如く、その外周面が保護作用を営む被覆層に被
覆され、先端部には、接続作用を営むＭＵ型の送信用光
コネクタプラグ４１が嵌着されており、このＭＵ型の送
信用光コネクタプラグ４１の横には、ＭＵ型の受信用光
コネクタプラグ４１Ａが一体的に設けられている。送信
用光ファイバ４０の最先端部には、円筒形のフェルール
４２が嵌着され、このフェルール４２が、精密スリーブ
３７に精密に挿入されて送信用光ファイバ４０の軸ずれ
等を防止する作用を営む。さらに、ＭＵ型の送信用光コ
ネクタプラグ４１は、従来のＦＤＤＩ型、ＳＣ型、ＦＣ
型及びＳＴ型の送信用光コネクタプラグ４１が５ｍｍ以
上の厚さで構成されていたのに対し、４．４ｍｍの薄い
厚さで構成されている。さらにまた、着脱が自在のレセ
プタクルタイプに構成されるとともに、細長いほぼボッ
クス形の角筒形に構成され、操作性、高密度実装性、小
型、軽量、高性能、高信頼性、及び安価に優れており、
しかも、現在、急速に普及しつつある。

【００３４】尚、本実施例では送信用光ファイバ４０を
単に示すが、光を伝送する機能を有するものであれば、
いかなる種類の送信用光ファイバ４０でも良い。さら
に、ＭＵ型の送信用光コネクタプラグ４１に必ずしも限
定されるものではなく、ＦＤＤＩ型、ＳＣ型、ＦＣ型及
びＳＴ型等の他の種類の送信用光コネクタプラグ４１で
も良い。

【００３５】また、上記した受信用光モジュール３０Ａ
は、図３に示す如く、ほぼ円形の素子パッケージ３１の
裏面に、両端面が開口した断面ほぼ凸字形で円筒形を呈
したスリーブ３２の拡径部が取り付けられ、光コネクタ
５０の内部に収納されるとともに、隣接した送信用光モ
ジュール３０と相俟ってトランシーバー構造に構成され
ており、受信用光ファイバ４０Ａで外部から伝送されて
きた光信号を電気信号に変換して電子回路基板２０に出
力する機能を有している。素子パッケージ３１の表面に
は、複数のリードピン３３が挿着され、この複数のリー
ドピン３３がリード線６４を介してソケット２３と電気
的に接続されている。これに対し、素子パッケージ３１
の裏面の中心部には、同図に示す如く、電気信号を光信
号に変換するＰＤ等の光素子３４が取り付けられるとと
もに、キヤップ３５が取り付けられ、このキヤップ３５
の中心部には、光素子３４と受信用光ファイバ４０Ａの
フェルール４２を光学的に結合させるレンズ３６が嵌着
されている。また、スリーブ３２の縮径部の内周面に
は、図３に示す如く、受信用光ファイバ４０Ａのフェル
ール４２と精密に嵌合する精密スリーブ３７が高精度に
形成されるとともに、受信用光ファイバ４０Ａのフェル
ール４２に係止される係止部３８が突設されている。

【００３６】尚、本実施例では図３の受信用光モジュー
ル３０を使用するものを示すが、同様の機能を営むもの
であれば、何等この形状、構造及び数に限定されるもの
ではない。例えば、図８のような受信用光モジュール３
０でも良い。さらに、図３に示すスリーブ３２でなくと
も良く、長手方向にスリ割りの入った割りスリーブ等を
使用するようにしても良いのは言うまでもない。

【００３７】また、上記受信用光ファイバ４０Ａは、図
１０に示す如く、その外周面が保護作用を営む被覆層に
被覆され、先端部には、接続作用を営むＭＵ型の受信用
光コネクタプラグ４１Ａが嵌着されており、このＭＵ型
の受信用光コネクタプラグ４１Ａの横には、ＭＵ型の送
信用光コネクタプラグ４１が一体的に設けられている。
受信用光ファイバ４０Ａの最先端部には、円筒形のフェ
ルール４２が嵌着され、このフェルール４２が、精密ス
リーブ３７に精密に挿入されて受信用光ファイバ４０Ａ
の軸ずれ等を防止する作用を営む。さらに、ＭＵ型の受
信用光コネクタプラグ４１Ａは、同図に示す如く、ＦＤ
ＤＩ型、ＳＣ型、ＦＣ型及びＳＴ型の受信用光コネクタ
プラグが５ｍｍ以上の厚さで構成されているのに対し、
４．４ｍｍの薄い厚さで構成されている。さらにまた、
着脱が自在のレセプタクルタイプに構成されるととも
に、細長いほぼボックス形の角筒形に構成され、操作
性、高密度実装性、小型、軽量、高性能、高信頼性、及
び安価に優れており、しかも、現在、急速に普及しつつ
ある。尚、この受信用光ファイバ４０Ａと送信用光ファ
イバ４０の末端部も、上記とほぼ同様に処理され、他の
受信用光ファイバ４０Ａと送信用光ファイバ４０に接続
されている。

【００３８】尚、本実施例では受信用光ファイバ４０Ａ
を単に示すが、光を伝送する機能を有するものであれ
ば、いかなる種類の受信用光ファイバ４０Ａでも良い。
さらに、ＭＵ型の受信用光コネクタプラグ４１Ａに必ず
しも限定されるものではなく、ＦＤＤＩ型、ＳＣ型、Ｆ
Ｃ型、又は、ＳＴ型等の他の種類の受信用光コネクタプ
ラグ４１Ａでも良く、又、図１２に示すように、送信用
光コネクタプラグ４１と分離した単心構造でも上記実施
例と同様の作用効果が期待できる。

【００３９】他方、上記した光コネクタ５０は、図１
（ａ）、（ｂ）や図２（ａ）、（ｂ）に示す如く、エン
ジニアリングプラスチック等から正面が開口したほぼ箱
構造に構成され、送信用光モジュール３０と受信用光モ
ジュール３０Ａを並列状態で収納するとともに、並列に
並んだＭＵ型の送信用光コネクタプラグ４１と受信用光
コネクタプラグ４１Ａに嵌入されるようになっている。
この光コネクタ５０の内部中央には、同図に示す如く、
内部空間をアダプタ空間と配線空間とに二分する仕切り
板５４が介在され、この仕切り板５４には、一対の丸孔
が並べて穿設されており、この一対の丸孔が送信用光モ
ジュール３０と受信用光モジュール３０Ａのスリーブ３
２にそれぞれ貫通されるようになっている。また、この
仕切り板５４の中央には、図２（ｂ）に示す如く、断面
ほぼＴ字形の区画板５１が一体的に取り付けられ、この
区画板５１が、光コネクタ５０のアダプタ空間を２つの
収納穴に区画する作用を営む。さらに、仕切り板５４に
は、図１（ｂ）や図２（ｂ）に示す如く、正面方向に指
向する一対の挟持片５２が一体的に２組取り付けられ、
この複数対の挟持片５２が、送信用光モジュール３０と
受信用光モジュール３０Ａの突出してきたスリーブ３２
をそれぞれ挟持して位置ずれや抜けを防止する機能を有
している。また、光コネクタ５０の上面には、図２
（ａ）に示す如く、切り欠き５３が前後方向に向けそれ
ぞれ切り欠かれ、この一対の切り欠き５３が、光コネク
タ５０の厚みを薄くするとともに、ＭＵ型の送信用光コ
ネクタプラグ４１と受信用光コネクタプラグ４１Ａの凸
部等（尚、図１２の光コネクタプラグ４１・４１Ａには
摘み等の凸部は存在しない）を収納する機能を有してい
る。

【００４０】尚、本実施例では一対の切り欠き５３を切
り欠くものを示すが、この一対の切り欠き５３は、送信
用光コネクタプラグ４１と受信用光コネクタプラグ４１
Ａに凸部が存在しないときや、厚みを薄くしなくとも良
い場合等には、適宜省略するようにしても良い。さら
に、光コネクタ５０の構造は、ＦＤＤＩ型、ＳＣ型、Ｆ
Ｃ型、又は、ＳＴ型等、送信用光コネクタプラグ４１と
受信用光コネクタプラグ４１Ａの種類に応じ適宜変更さ
れ、その厚さが５ｍｍ以上であっても良い。

【００４１】さらに、上記ケーブル６０は、図２（ｂ）
に示す如く、その一端部に、コネクタ６１が接続され、
このコネクタ６１には、端子６２が設けられており、こ
の端子６２が電子回路基板２０の出力ソケット２３と電
気的に着脱自在に接続されるようになっている。これに
対し、ケーブル６０の他端部には、保護用のフード６３
が設けられるとともに、送信用光モジュール３０と受信
用光モジュール３０Ａにおける複数のリードピン３３が
リード線６４を介して半田付けでそれぞれ接続されてい
る。このように、外部に露出したケーブル６０は、電子
回路基板２０と、光コネクタ５０における送信用光モジ
ュール３０と受信用光モジュール３０Ａを電気的に接続
する機能を有している。

【００４２】尚、本実施例では端子６２と出力ソケット
２３を電気的に着脱自在に接続するものを示すが、非着
脱式の固定にしても良い。

【００４３】従って、パソコン等のＰＣカード用スロッ
トを使用して光通信でデータを送信する場合には、筐体
１０と接続した光コネクタ５０に、送信用光コネクタプ
ラグ４１と受信用光コネクタプラグ４１Ａを嵌入し、Ｐ
Ｃカード用スロットに筐体１０を挿着し、所定のキーを
押圧操作すれば良い。

【００４４】すると、電気信号がパソコンから電気コネ
クタ２２を経由して電子回路基板２０に出力され、この
電子回路基板２０が電気信号を処理し、この処理された
電気信号が出力ソケット２３、端子６１及びケーブル６
０を順次経由して送信用光モジュール３０に出力され
る。そして、この送信用光モジュール３０の光素子３４
が電気信号を光信号に変換し、この光信号が送信用光フ
ァイバ４０で外部の他のパソコン等に伝送され、光通信
でデータを送信することができる。

【００４５】これに対し、光通信でデータを受信する場
合には、光信号が外部の他のパソコン等から受信用光フ
ァイバ４０Ａを経由して受信用光モジュール３０Ａに伝
送され、この受信用光モジュール３０Ａの光素子３４が
光信号を電気信号に変換し、この変換された電気信号が
ケーブル６０、端子６１及び出力ソケット２３を順次経
由して電子回路基板２０に出力される。そして、この電
子回路基板２０が電気信号を処理し、この処理された電
気信号が電気コネクタ２２を経由してパソコンに出力さ
れ、光通信でデータを受信することができる。

【００４６】上記構成によれば、ＰＣＭＣＩＡ／ＪＥＩ
ＤＡで規格されたタイプＩＩの通信用カードに準拠して
筐体１０を薄く構成しているので、パソコン等のＰＣカ
ード用スロットを容易に使用することができ、これを通
じて、光通信でデータを送受信することができる。ま
た、今後、必要となる高速光ＬＡＮに容易に使用でき、
使用した場合には著しい効果が期待できる。また、筐体
１０と光コネクタ５０を分離した別々の構造に構成して
いるので、ＦＤＤＩ型、ＳＣ型、ＦＣ型、又は、ＳＴ型
等、厚さ５ｍｍ以上の既存の送信用光コネクタプラグ４
１と受信用光コネクタプラグ４１Ａを活用することがで
き、現行技術の応用のための開発期間を大幅に短縮する
ことが可能となる。また、カードフレーム１１の両開口
表面に金属パネル１２をそれぞれ覆い設けるので、電子
回路基板２０、電気コネクタ２２、出力ソケット２３及
び端子６１等を外部から有効に隠蔽・被覆することがで
き、さらに、電気的なシールド効果も期待できる。ま
た、送信用光モジュール３０と受信用光モジュール３０
Ａのスリーブ３２に、精密スリーブ３７をそれぞれ形成
しているので、光学的な損失を大幅に抑制することが可
能となる。また、複数対の挟持片５２が、送信用光モジ
ュール３０と受信用光モジュール３０Ａの突出してきた
スリーブ３２をそれぞれ挟持するので、送信用光モジュ
ール３０や受信用光モジュール３０Ａの位置ずれや抜け
を確実に防止することができる。さらに、光コネクタア
ダプタ５０の上面に、切り欠き５３を前後方向に向けそ
れぞれ切り欠いているので、光コネクタアダプタ５０の
厚みを著しく薄くすることができる。

【００４７】次に、図４（ａ）、（ｂ）は本発明の第１
の発明における第２の実施例を示すもので、この場合に
は、光コネクタ５０の内部の配線空間に、送信用光モジ
ュール３０と受信用光モジュール３０Ａを駆動させる小
型の駆動回路基板７０を内蔵し、これら送信用光モジュ
ール３０、受信用光モジュール３０Ａ及び駆動回路基板
７０で１の光データリンクを構成するようにしている。
その他の部分については上記実施例と同様である。

【００４８】本実施例においても、上記実施例と同様の
作用効果が期待し得られ、しかも、光コネクタ５０で１
の光データリンクを構成するので、既存の光データリン
クをそのまま有効に使用することができるのは明白であ
る。

【００４９】次に、図５は本発明の第１の発明における
第３の実施例を示すもので、この場合には、光コネクタ
５０を２つに分割し、送信用光モジュール３０と受信用
光モジュール３０Ａを別々に収納するようにしている。
その他の部分については上記実施例と同様である。

【００５０】本実施例においても、上記実施例と同様の
作用効果が期待し得られ、しかも、送信用光モジュール
３０と受信用光モジュール３０Ａを別々に収納するの
で、スペースの関係で一対の光コネクタ５０をそれぞれ
個別に配置せざるを得ない場合等には、非常に便利であ
るのは明らかである。

【００５１】次に、図６乃至図１０等に示す一実施例に
基づいて本発明の第２の発明を詳説する。

【００５２】本発明の第２の発明に係るカード型光デー
タリンクは、図６等に示す如く、筐体１０の内部に、電
子回路基板２０を内蔵し、筐体１０の一対の取付孔１３
Ａには、送信用光モジュール３０及び受信用光モジュー
ル３０Ａをそれぞれ嵌着するとともに、これら送信用光
モジュール３０と受信用光モジュール３０Ａには、外部
に露呈する送信用光ファイバ４０と受信用光ファイバ４
０Ａをそれぞれ接続し、しかも、これら送信用光ファイ
バ４０と受信用光ファイバ４０Ａの端部には、他の光フ
ァイバをコネクタ８０・８０Ａを介してそれぞれ接続す
るようにしている。

【００５３】上記筐体１０は、同図に示す如く、平面ほ
ぼ長方形で小型のカードフレーム１１の両開口表面に、
金属パネル（パネル）１２がそれぞれ覆い設けられ、し
かも、ＰＣＭＣＩＡ／ＪＥＩＤＡで規格されたタイプＩ
Ｉの通信用カードに準拠して薄く構成されている。カー
ドフレーム１１は、図７に示す如く、平面ほぼ長方形の
枠体からなり、その一短辺のほぼ中央部には、ピッグテ
ィル部（図６の点線部）を構成する一対の取付孔１３Ａ
が並んで穿設されており、この一対の取付孔１３Ａに
は、送信用光モジュール３０と受信用光モジュール３０
Ａがそれぞれ嵌着されるようになっている。一対の取付
孔１３Ａは、図９に示す如く、送信用光モジュール３０
又は受信用光モジュール３０Ａに嵌入される最拡径部１
３ａと、この最拡径部１３ａの末端部に連続して形成さ
れフェルール（先端部）４２に嵌入される拡径部１３ｂ
と、この拡径部１３ｂの末端部に連続して形成されフェ
ルール４２の末端縁部に係止（保持）して位置決めする
縮径突部１３ｃとから一体的に構成されている。その他
の部分については上記第１の発明と同様である。

【００５４】また、上記した電子回路基板（電気信号処
理手段）２０は、図７に示す如く、平面ほぼ長方形に薄
く形成され、その表面には、複数のリードピンを備えた
ＩＣ２１が複数実装されており、筐体１０の内部に内蔵
されている。カードフレーム１１の他短辺側に位置する
電子回路基板２０の端部には、ＰＣＭＣＩＡ／ＪＥＩＤ
Ａで規格化された電気コネクタ２２が取り付けられ、こ
の複数のピンを備えた電気コネクタ２２が、パソコン
（光通信実現可能手段）のＰＣカード用スロットに挿着
されるようになっている。さらに、カードフレーム１１
の一短辺側に位置する電子回路基板２０の端部のほぼ中
央には、送信用光モジュール３０と受信用光モジュール
３０Ａにおける一対のリードピン３３がリード線（図示
せず）を介してそれぞれ接続されている。その他の部分
については上記した第１の発明と同様である。

【００５５】一方、上記送信用光モジュール３０は、図
８に示す如く、ほぼ円形の素子パッケージ３１の裏面
に、両端面が開口した断面ほぼ凸字形で円筒形を呈した
スリーブ３２の拡径部が取り付けられ、筐体１０の一対
の取付孔１３Ａに嵌着されており、電子回路基板２０か
ら出力された電気信号を光信号に変換して送信用光ファ
イバ４０で外部に伝送する機能を有している。素子パッ
ケージ３１の表面には、複数のリードピン３３が挿着さ
れ、この複数のリードピン３３がリード線（図示せず）
を介して電子回路基板２０と電気的に接続されている。
これに対し、素子パッケージ３１の裏面の中心部には、
同図に示す如く、電気信号を光信号に変換するＬＥＤ、
又は、ＬＤ等の光素子３４が取り付けられている。ま
た、スリーブ３２の内部には、図８に示す如く、光素子
３４と送信用光ファイバ４０のフェルール４２を光学的
に結合させるレンズ３６が嵌着されるとともに、送信用
光ファイバ４０のフェルール４２と精密に嵌合する精密
スリーブ３７が高精度に形成され、且つ、送信用光ファ
イバ４０のフェルール４２に係止される係止部３８が突
設されている。その他の部分については上記第１の発明
と同様である。

【００５６】また、上記送信用光ファイバ４０は、図９
に示す如く、その外周面が保護作用を営む被覆層に被覆
され、先端部には、円筒形のフェルール４２が嵌着され
ており、このフェルール４２が、送信用光モジュール３
０の精密スリーブ３７に精密に挿入されて送信用光ファ
イバ４０の軸ずれ等を防止するとともに、縮径突部１３
ｃに嵌入した状態で係止されるようになっている。そし
て、送信用光ファイバ４０の末端部には、接続作用を営
む単芯構造のコネクタ８０が取り付けられ、このコネク
タ８０に図示しない他の光ファイバが着脱自在に接続さ
れるようになっている。

【００５７】他方、上記した受信用光モジュール３０Ａ
は、図８に示す如く、ほぼ円形の素子パッケージ３１の
裏面に、両端面が開口した断面ほぼ凸字形で円筒形を呈
したスリーブ３２の拡径部が取り付けられ、他の筐体１
０の一対の取付孔１３Ａに嵌着されるとともに、隣接し
た送信用光モジュール３０と相俟ってトランシーバー構
造に構成されており、受信用光ファイバ４０Ａで外部か
ら伝送されてきた光信号を電気信号に変換して電子回路
基板２０に出力する機能を有している。素子パッケージ
３１の表面には、複数のリードピン３３が挿着され、こ
の複数のリードピン３３がリード線（図示せず）を介し
て電子回路基板２０と電気的に接続されている。これに
対し、素子パッケージ３１の裏面の中心部には、同図に
示す如く、光信号を電気信号に変換するＰＤ等の光素子
３４が取り付けられている。また、スリーブ３２の内部
には、同図に示す如く、光素子３４と受信用光ファイバ
４０Ａのフェルール４２を光学的に結合させるレンズ３
６が嵌着されるとともに、受信用光ファイバ４０Ａのフ
ェルール４２と精密に嵌合する精密スリーブ３７が高精
度に形成され、しかも、受信用光ファイバ４０Ａのフェ
ルール４２に係止される係止部３８が突設されている。
その他の部分については上記した第１の発明と同様であ
る。

【００５８】さらに、上記受信用光ファイバ４０Ａは、
図９に示す如く、その外周面が保護作用を営む被覆層に
被覆され、先端部には、円筒形のフェルール４２が嵌着
されており、このフェルール４２が、受信用光モジュー
ル３０Ａの精密スリーブ３７に精密に挿入されて受信用
光ファイバ４０Ａの軸ずれ等を防止するとともに、縮径
突部１３ｃに嵌入した状態で係止されるようになってい
る。そして、受信用光ファイバ４０Ａの末端部には、接
続作用を営む単芯構造のコネクタ８０Ａが取り付けら
れ、このコネクタ８０Ａに図示しない他の光ファイバが
着脱自在に接続されることとなる。

【００５９】尚、本実施例では送信用光ファイバ４０と
受信用光ファイバ４０Ａの末端部に単芯構造のコネクタ
８０・８０Ａを取り付けたものを示すが、これに限定さ
れるものではなく、図１０に示す２芯構造等の光コネク
タプラグ４１Ｃを取り付けるようにしても良く、或い
は、光コネクタ８０・８０Ａを省略した構造を採用する
ことも可能である。

【００６０】従って、パソコン等のＰＣカード用スロッ
トを使用して光通信でデータを送信する場合には、送信
用光ファイバ４０と受信用光ファイバ４０Ａのコネクタ
８０・８０Ａに他の光ファイバをそれぞれ接続し、ＰＣ
カード用スロットに筐体１０を挿着し、所定のキーを押
圧操作すれば良い。

【００６１】すると、電気信号がパソコンから電気コネ
クタ２２を経由して電子回路基板２０に出力され、この
電子回路基板２０が電気信号を処理し、この処理された
電気信号が送信用光モジュール３０に出力される。そし
て、この送信用光モジュール３０の光素子３４が電気信
号を光信号に変換し、この光信号が送信用光ファイバ４
０から他の光ファイバを経由して外部の他のパソコン等
に伝送され、光通信でデータを送信することができる。

【００６２】これに対し、光通信でデータを受信する場
合には、光信号が外部の他のパソコン等から他の光ファ
イバ及び受信用光ファイバ４０Ａを順次経由して受信用
光モジュール３０Ａに伝送され、この受信用光モジュー
ル３０Ａの光素子３４が光信号を電気信号に変換し、こ
の変換された電気信号が電子回路基板２０に出力され
る。そして、この電子回路基板２０が電気信号を処理
し、この処理された電気信号が電気コネクタ２２を経由
してパソコンに出力され、光通信でデータを受信するこ
とができる。

【００６３】上記構成によれば、ＰＣＭＣＩＡ／ＪＥＩ
ＤＡで規格されたタイプＩＩの通信用カードに準拠して
筐体１０を薄く構成しているので、パソコン等のＰＣカ
ード用スロットを容易に使用することができ、これを通
じて、光通信でデータを送受信することができる。ま
た、今後、必要となる高速光ＬＡＮに容易に使用でき、
使用した場合には著しい効果が期待できる。また、取付
孔１３Ａの縮径突部１３ｃにフェルール４２の末端縁部
を強固に係止させるので、簡易な構成で従来必要だった
押さえ金具９やレーザ溶接等を確実に省略することがで
き、これを通じて、多大の設備の省略、部品点数やコス
トの増加防止、及び高度な技術と工程数の省略・削減を
容易に図ることができる。また、カードフレーム１１の
両開口表面に金属パネル１２をそれぞれ覆い設けるの
で、電子回路基板２０、電気コネクタ２２、送信用光モ
ジュール３０及び受信用光モジュール３０Ａ等を外部か
ら有効に隠蔽・被覆することができ、しかも、電気的な
シールド効果も期待できる。さらに、送信用光モジュー
ル３０と受信用光モジュール３０Ａのスリーブ３２に、
精密スリーブ３７をそれぞれ形成しているので、光学的
な損失を大幅に抑制することが可能となる。

【００６４】最後に、図１１及び図１２は本発明の第２
の発明における他の実施例を示すもので、この場合に
は、一対の取付孔１３Ａの内部に、一対の挟持爪（複数
の保持片）１３ｄをそれぞれ配設し、この複数対の挟持
爪１３ｄに、送信用光ファイバ４０又は受信用光ファイ
バ４０Ａの摘みなしのＭＵ型光コネクタプラグ４１Ｄを
それぞれ挟持させるようにしている。

【００６５】上記一対の取付孔１３Ａは、図１１に示す
如く、カードフレーム１１の一短辺部に穿設され送信用
光モジュール３０又は受信用光モジュール３０Ａに貫通
される拡径部１３ｂと、この拡径部１３ｂの末端部に連
続して形成されスリーブ３２を収納する最拡径部１３ａ
と、この最拡径部１３ａの末端部に連続して形成された
縮径突部１３ｃとから一体的に構成されている。そし
て、最拡径部１３ａに、摘みなしのＭＵ型光コネクタプ
ラグ４１Ｄを挟持するほぼＬ字形を呈した一対の挟持爪
１３ｄが一体的に設けられている。

【００６６】さらに、上記した摘みなしのＭＵ型送信用
光コネクタプラグ４１Ｄは、従来のＦＤＤＩ型、ＳＣ
型、ＦＣ型及びＳＴ型の送信用光コネクタプラグ４１が
５ｍｍ以上の厚さで構成されていたのに対し、４．４ｍ
ｍの薄い厚さで構成され、送信用光ファイバ４０又は受
信用光ファイバ４０Ａの先端部に取り付けられている。
また、図１２に示す如く、ゴムフード４１ａを備え、着
脱が自在のレセプタクルタイプに構成されるとともに、
細長いほぼボックス形の角筒形に構成され、操作性、高
密度実装性、小型、軽量、高性能、高信頼性、及び安価
に優れており、しかも、現在、急速に普及しつつある。
このような摘みなしのＭＵ型の送信用光コネクタプラグ
４１Ｄを使用するのは、（１）摘みなしなので、一度挿
入すれば、治具を使用しない限り取り外せない構造であ
り、（２）ＰＣＭＣＩＡ／ＪＥＩＤＡで規格されたタイ
プＩＩの通信用カードに準拠した筐体１０に挿入するこ
とが可能である、という理由に基づくものである。

【００６７】本実施例においても上記実施例と同様、簡
易な構成で従来必要だった押さえ金具９やレーザ溶接等
を確実に省略することができ、これを通じて、多大の設
備の省略、部品点数やコストの増加防止、及び高度な技
術と工程数の省略・削減を容易に図ることができるのは
明白である。

【００６８】

【発明の効果】以上のように本発明の第１の発明によれ
ば、筐体をパソコン等のＰＣカード用スロットに使用す
ることができ、これを通じて、光通信でデータを送送信
することができる。また、筐体と光コネクタを分離した
別々の構造に構成しているので、ＦＤＤＩ型、ＳＣ型、
ＦＣ型、又は、ＳＴ型等、厚さ５ｍｍ以上の既存の送信
用光コネクタプラグと送信用光コネクタプラグを極めて
有効に活用することができ、現行技術の応用のための開
発期間を短縮することが可能になるという格別の効果が
ある。

【００６９】また、本発明の第２の発明によれば、筐体
をパソコン等のＰＣカード用スロットに使用することが
でき、これを通じて、光通信でデータを送送信すること
ができる。さらに、フロア等に設置された光ファイバ用
のコンセントに直接接続することが可能になるという特
有の効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の発明におけるカード型光データ
リンクの一実施例を示す全体図である。

【図２】本発明の第１の発明における光コネクタとケー
ブルを示す説明図である。

【図３】本発明の第１の発明における送信用光モジュー
ルと送信用光モジュールを示す断面説明図である。

【図４】本発明の第１の発明におけるカード型光データ
リンクの第２の実施例を示す全体図である。

【図５】本発明の第１の発明におけるカード型光データ
リンクの第３の実施例を示す断面説明図である。

【図６】本発明の第２の発明におけるカード型光データ
リンクの一実施例を示す全体斜視図である。

【図７】本発明の第２の発明におけるカード型光データ
リンクの一実施例を示す断面全体図である。

【図８】本発明の第２の発明における送信用光モジュー
ルと送信用光モジュールを示す断面説明図である。

【図９】本発明の第２の発明におけるカード型光データ
リンクの一実施例を示す要部断面説明図である。

【図１０】本発明の第２の発明における２芯構造の光コ
ネクタプラグを示す斜視図である。

【図１１】本発明の第２の発明におけるカード型光デー
タリンクの他の実施例を示す要部断面説明図である。

【図１２】本発明の第２の発明の他の実施例における摘
みなし光コネクタプラグを示す斜視図である。

【図１３】従来の光データリンクを示す斜視図である。

【図１４】従来のピッグティル付き光データリンクを示
す斜視図である。

【符号の説明】

１０…筐体、１１…カードフレーム、１２…金属パネ
ル、１３・１３Ａ…取付孔、１３ｄ…一対の挟持爪、２
０…電子回路基板、３０…送信用光モジュール、３０Ａ
…送信用光モジュール、４０…送信用光ファイバ、４０
Ａ…送信用光ファイバ、４１…送信用光コネクタプラ
グ、４１Ａ…送信用光コネクタプラグ、５０…光コネク
タ、６０…ケーブル、７０…駆動回路基板、８０・８０
Ａ…コネクタ。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】カードフレームとパネルから構成され光通
   信実現可能手段に使用されるほぼカード型の筐体と、こ
   の筐体に内蔵され電気信号を処理する電気信号処理手段
   と、この電気信号処理手段に接続され該筐体の外部に延
   出されるケーブルと、該電気信号処理手段からケーブル
   を介して出力された電気信号を光信号に変換して送信用
   光ファイバで伝送する送信用光モジュールと、受信用光
   ファイバで伝送されてきた光信号を電気信号に変換する
   とともに、この電気信号を該ケーブルを介して電気信号
   処理手段に出力する受信用光モジュールと、該ケーブル
   に接続され送信用光モジュールと受信用光モジュールを
   収納する光コネクタと、この光コネクタに嵌入され該送
   信用光ファイバと送信用光モジュールを接続する送信用
   光コネクタプラグと、該光コネクタに嵌入され受信用光
   ファイバと受信用光モジュールを接続する受信用光コネ
   クタプラグとを備えたことを特徴とするカード型光デー
   タリンク。
2. 【請求項２】上記光コネクタに、該送信用光モジュール
   と受信用光モジュールを駆動させる駆動回路基板を内蔵
   し、これら送信用光モジュール、受信用光モジュール及
   び駆動回路基板で光データリンクを構成することを特徴
   とする請求項１記載のカード型光データリンク。
3. 【請求項３】カードフレームとパネルから構成され光通
   信実現可能手段に使用されるほぼカード型の筐体と、こ
   の筐体に内蔵され電気信号を処理する電気信号処理手段
   と、該カードフレームの取付孔に設けられ電気信号処理
   手段から出力された電気信号を光信号に変換する送信用
   光モジュールと、この送信用光モジュールに接続される
   とともに先端部が該取付孔に嵌入して保持され、外部に
   延出されて該光信号を外部に伝送する送信用光ファイバ
   と、該カードフレームの取付孔に設けられ光信号を電気
   信号に変換して電気信号処理手段に出力する受信用光モ
   ジュールと、この受信用光モジュールに接続されるとと
   もに先端部が該取付孔に嵌入して保持され、外部に延出
   されて外部からの該光信号を受信用光モジュールに伝送
   する受信用光ファイバとを備え、該送信用光ファイバと
   受信用光ファイバの端部に他の光ファイバを着脱自在に
   それぞれ接続することを特徴とするカード型光データリ
   ンク。
4. 【請求項４】上記一対の取付孔の内部に、複数の保持片
   をそれぞれ配設し、この複数の保持片には、送信用光フ
   ァイバ又は受信用光ファイバの先端部における摘みを有
   しないＭＵ型光コネクタプラグをそれぞれ挟持させるこ
   とを特徴とする請求項３記載のカード型光データリン
   ク。