JP3885988B2 - ハイブリッドコネクタ - Google Patents
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Description
【０００１ 】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一度の接続作業で電気コネクタ及び光コネクタの接続が完了するように、電気コネクタと光コネクタを一体に構成したハイブリッドコネクタに関する。
【０００２ 】
【従来の技術】
自動車をはじめとする様々な車両においては、各種センサよりの信号、及び各種エレクトロニクス機器を制御するための制御信号が非常に多く、これらの信号を個別の信号線を使用して伝送しようとする場合には、その信号線の本数が膨大となり、ワイヤハーネスが非常に重たくなってしまっていた。また、近年、各種エレクトロニクス機器からの伝送情報が大容量化、高密度化してきていることから、ワイヤハーネスが一層重たくなってしまっている。このようなことから、近年ではワイヤハーネスの一部を光ファイバケーブル（光ファイバコード）に置き換え、例えば各ノード間を光ファイバケーブルで接続するようなシステムを採用するようになってきた。
【０００３ 】
ところで、ワイヤハーネスの一部を光ファイバケーブルに置き換えようとすると、例えばカーメーカーにおいては電気コネクタや光コネクタの接続作業が煩雑になってしまうことになる。そこで最近では、電気コネクタ及び光コネクタの接続作業が一度で完了してしまうような、電気コネクタと光コネクタを一体に備えたハイブリッドコネクタの実用化が進められている。
【０００４ 】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらハイブリッドコネクタは、電気コネクタと光コネクタとを一体にした構成であることから、部品点数が多くなってしまっていた。特に、光コネクタに係る部分の部品点数が多くなると、部品同士の組み付けの際に生じるガタ（ガタ付き、間隙）が光の損失を招く一つの要因になってしまって通信に影響を来す恐れがあった。例えば、上記ガタによって、構成部材である光素子モジュールとスリーブとの間に比較的大きな間隙が生じると、その部分の光の損失が大きくなってしまうことになる。
【０００５ 】
そこで本発明は、光の損失の低減を図ることができるハイブリッドコネクタを提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するためなされた請求項１記載の本発明のハイブリッドコネクタは、プリント基板上に実装され、電気コネクタと光コネクタを備えてなり、互いに共用するハウジングを介して雌形のハイブリッドコネクタが接続されるようになっている雄形のハイブリッドコネクタであって，前面が解放され上壁、下壁、右側壁、左側壁、奥壁を備え絶縁性を有する合成樹脂材によって矩形箱状に形成され、前記解放される前面から前記雌形のハイブリッドコネクタを嵌合可能に形成され，前記左右側壁には、プリント基板側に開口する孔が貫通形成され、該孔に固定ピンを嵌合し該固定ピンの一部を前記プリント基板に固定するための前記固定ピン収容部が設けられており，前記奥壁には、内側の断面形状が円形となる筒状に形成され、上壁、下壁、右側壁、左側壁、及び奥壁で囲まれる嵌合部内に突出するとともに、該奥壁の後方にも突出するように形成され内側の断面形状が円形となる筒状に形成されている一対の受承筒が該奥壁と一体に形成されており，前記一対の受承筒のぞれぞれには、前記受承筒の中間であってその内面に、該受承筒の長手方向に沿って等角度のピッチで複数個の突起が、前記受承筒の外側であって前記奥壁の後方側の端部に、略環状に突出するその突出方向が受承筒の軸に直交する方向に一致して形成されており、厚みは前記軸の方向に沿った力に対して抗することができるだけの剛性を有する係合部が一体に、前記受承筒の前記奥壁の後方側の端部内面に、該受承筒の軸に沿って凹む該受承筒の内径よりも大きな径の凹部が、それぞれ形成されているハウジングと，前記ハウジングと電気端子とを備えて構成されており、導電性を有するＬ字状の雄端子で構成してなる電気端子の前記Ｌ字状に折り曲げられた一方の部分側を前記ハウジングの奥壁を介して前記ハウジングの嵌合部内に位置し、前記Ｌ字状に折り曲げられた他方の部分側を前記プリント基板に固定するようになっており、前記ハウジングに対し上下複数段に装着してなる電気コネクタと，前記ハウジングとスリーブと２つの光素子モジュールとシールドケースとを備えて構成されており、
前記スリーブは、コア及びクラッドからなる光導波路と円筒状のホルダーとによって構成し、前記ハウジングの前記一対の受承筒にそれぞれ嵌合装着し、前記２つの光素子モジュールは、それぞれ複数のリードフレームとモールド部と２つのケースとを備えて構成され，前記一方の光素子モジュールの前記複数のリードフレームは、該複数のリードフレームのうちの一つには、発光素子がマウントされており、ワイヤボンディングがなされ、該複数のリードフレームの下側は、前記プリント基板に固定されており，前記他方の光素子モジュールの前記複数のリードフレームは、該複数のリードフレームのうちの一つには、受光素子がマウントされており、ワイヤボンディングがなされ、該複数のリードフレームの下側は、前記プリント基板に固定されており，前記モールド部は、光の伝搬が可能な透明樹脂材で成形され、前記複数のリードフレームの略上半分を埋設し、前記発光素子、前記受光素子を外部から保護するようになっており，前記２つのケースは、導電性を有する合成樹脂材から成り、前記モールド部を覆うケース本体と、それぞれのケース本体から突出し発光素子又は受光素子の位置に対応して形成され、前記受承筒の前記奥壁の後方側の端部内面に形成される凹部に係合する筒状の凸部とによって構成されており，前記シールドケースは、導電性を有する金属薄板をプレス加工してバネ性を有して形成され、隔壁によって隔てられ前記２つの光素子モジュールのそれぞれを前記バネ性によって圧入状態で保持収容する二つの収容部を有し、該二つの収容部のそれぞれには、Ｕ字状の切り欠き部と、脚状の基板固定部とを形成してなる光コネクタと，とからなることを特徴とする。
【０００８】
請求項１に記載された本発明によれば、ハイブリッドコネクタは、スリーブを保持する受承筒が一体に相手側コネクタと嵌合する側と反対側に突出するようになったハウジングを有している。部品点数が削減されるのは勿論のこと、受承筒とハウジングとの組み付けがないことからガタを生じることはない。また、組み付けの際、光素子モジュールを収容した状態でケースを受承筒に係合させると、ケースのバネ性で光素子モジュールが受承筒に又は／及びスリーブに押し付けられる。ガタ付きが抑えられる。さらに、ガタ付きが抑えられるケースであるとともに、シールド効果が得られるケースにもなる。
【０００９ 】
請求項２に記載された本発明によれば、ガタ付きが抑えられるケースであるとともに、シールド効果が得られるケースにもなる。
【００１０ 】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態を説明する。
図１は本発明の一実施の形態を示すハイブリッドコネクタの分解斜視図である。また、図２はハイブリッドコネクタの正面図、図３はハイブリッドコネクタの平面図、図４はハイブリッドコネクタの左側面図、図５はハウジングの右側面図を示している。
【００１１ 】
尚、本明細書中において、ハイブリッドコネクタとは電気コネクタと光コネクタとを一体にした構成のコネクタであるものとする。
【００１２ 】
図１において、引用符号１は図示しないプリント基板上に実装される雄形のハイブリッドコネクタを示している。そのハイブリッドコネクタ１は、互いにハウジング２を共用する電気コネクタ３と光コネクタ４とで構成されている。
【００１３ 】
ハイブリッドコネクタ１には、雌形のハイブリッドコネクタ５が接続されるようになっている。その接続相手の雌形のハイブリッドコネクタ５には、端末にフェルールを装着した光ファイバケーブル（光ファイバコード）が二本、ハウジング内部に並んで取り付けられている（不図示）。二本の光ファイバケーブルのうちの一本は送信用であり、もう一本は受信用である。上記フェルールの先端面には光ファイバケーブルの心線部分（コア及びクラッドからなる（プラスチック）光ファイバ）が露出しており、後述するスリーブ７、７の光導波路２８、２８と光軸が合うようになっている。
【００１４ 】
上記電気コネクタ３は、ハウジング２と電気端子（ＰＣＢ端子）６とを備えて構成されている。また、上記光コネクタ４は、ハウジング２とスリーブ７、７と光素子モジュール８、９とシールドケース１０とを備えて構成されている。尚、光コネクタ４の光素子モジュール８、９は、受・発光モジュール、受・送信モジュール、ＦＯＴ（Fiber Optic Transceiver ）等で呼ばれることもある。また、シールドケース１０は特許請求の範囲に記載したケースに相当するものである。
【００１５ 】
以下、ハイブリッドコネクタ１の上記各構成部材について説明する（図１ないし図５いずれかを参照するものとする）。各構成部材についての説明の後には、ハイブリッドコネクタ１の組み付け（組み付け方法）について詳細に説明するものとする。
【００１６ 】
上記ハウジング２は、絶縁性を有する合成樹脂材により前面１１が解放された矩形箱状に形成されている。すなわち、ハウジング２は上壁１２、下壁１３、右側壁１４、左側壁１５、奥壁１６を備えて矩形箱状に形成されている。上壁１２には、ロック部が形成されており、ハイブリッドコネクタ５に設けられたロッキングアームが嵌合するようになっている。また、右側壁１４及び左側壁１５には、ポケット状の固定ピン収容部１７、１７が形成されており、金属製の固定ピン１８、１８がそこに収容され係合するようになっている。固定ピン収容部１７、１７には、上記プリント基板側に開口する孔が貫通形成されており、固定ピン１８、１８の一部がその孔を介して上記プリント基板に固定されるようになっている。
【００１７ 】
ハウジング２の奥壁１６には、一対の受承筒１９、１９が一体に形成されている。受承筒１９、１９は、内側の断面形状が円形となる筒状に形成されている。また、スリーブ７、７に応じた長さを有している。さらに、受承筒１９、１９は、上壁１２、下壁１３、右側壁１４、左側壁１５、及び奥壁１６で囲まれるハイブリッドコネクタ５に対しての嵌合部２０内に突出するとともに、奥壁１６の後方にも突出するように形成されている。尚、嵌合部２０側からは、上記フェルールが挿し込まれるようになっている。
【００１８ 】
受承筒１９、１９の中間であってその内面には、例えば各三つの突起２１（図６参照。以下同様）が形成されている。各三つの突起２１は、受承筒１９、１９の長手方向に沿って形成されており、また、１２０°のピッチで形成されている。三つの突起２１の先端で描く円弧の直径は、スリーブ７の直径よりも若干小さくなるように形成されており、受承筒１９、１９に挿し込まれたスリーブ７、７が三つの突起２１を押し潰しながら圧入されるようになっている。尚、三つの突起２１に接触するまでは、スリーブ７、７がスムーズに挿し込めるように内径が設定されているものとする。
【００１９ 】
受承筒１９、１９の外側であってスリーブ７、７が挿し込まれる側の端部には、略環状に突出する係合部２２、２２が一体に形成されている。また、上記端部の端面には、受承筒１９、１９の軸に沿って凹む凹部２３、２３（図６又は図１５参照）が形成されている。さらに、受承筒１９、１９の外側であって右側壁１４及び左側壁１５側の側面には、段部２４、２４が形成されている。さらにまた、下壁１３側には、脚部２５が連成されている。
【００２０ 】
係合部２２、２２は、その突出方向が受承筒１９、１９の軸に直交する方向に一致して形成されており、厚みは前記軸の方向に沿った力に対して抗することができるだけの剛性を有するように形成されている。係合部２２、２２には、シールドケース１０が係合するようになっている。
【００２１ 】
凹部２３、２３は、受承筒１９、１９の内径よりも大きな径で形成されており、光素子モジュール８、９の後述する凸部３５、３５が係合するようになっている。段部２４、２４は、前記軸に沿って形成されており、シールドケース１０の後述する抜け止め部４１、４１が係合するようになっている。
【００２２ 】
脚部２５は、断面視略コ字状（肉盗み部分を含めると断面視略Ｈ字状）に形成されており、受承筒１９、１９の上記端部の端面よりも後方に突出する部分には、その端面に直交する壁２６が形成されている。壁２６は、光素子モジュール８、９に対する回り止めであり、本形態においては平坦な面を有するように形成されている。
【００２３ 】
尚、ハウジング２の下壁１３には、上記プリント基板に挿し込まれる突起２７、２７が一体に形成されている。
【００２４ 】
上記電気端子６は、導電性を有する既知のＬ字状の雄端子であって、そのＬ字状に折り曲げられた一方の部分側が奥壁１６を介してハウジング２の嵌合部２０内に位置し、且つ、他方の部分側が上記プリント基板に固定されるようになっている。本形態の電気端子６は、ハウジング２に対し上下二段（各段二つ）に装着されることから、長さの異なる二種類の端子を備える必要がある。
【００２５ 】
上記スリーブ７、７は、コア及びクラッドからなる光導波路２８、２８と円筒状のホルダー２９、２９とで構成されている。尚、光導波路２８、２８は、上記光ファイバケーブルの心線部分と同等の屈折率を有することが好ましい。また、スリーブ７、７を上記光ファイバケーブルで形成することも可能である（所定長さに切断して端面を例えば研磨すればよい）。
【００２６ 】
上記光素子モジュール８は、複数のリードフレーム３０とモールド部（不図示）とケース３１とを備えて構成されている。複数のリードフレーム３０のうちの一つには、発光素子（不図示）がマウントされている。また、ワイヤボンディングがなされている。複数のリードフレーム３０の下側は、上記プリント基板に固定（半田付け）されるようになっている。発光素子（不図示）は、光素子モジュール８の中心（又は上記モールド部の中心）よりも光素子モジュール９側に位置するように設けられている（上記中心にあってもよいが光素子モジュール９側にズレている方がハイブリッドコネクタ１をコンパクトにすることができる）。発光素子は特許請求の範囲に記載した光素子に相当するものであって、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）を挙げることができる。
【００２７ 】
モールド部は、光の伝搬が可能な透明樹脂材（例えばエポキシ樹脂、上記光ファイバケーブルの心線部分と同等の屈折率を有することが好ましい）で成形されている。また、複数のリードフレーム３０の略上半分を埋設するようになっている。モールド部によって発光素子等が外部から保護されるようになっている。
【００２８ 】
上記光素子モジュール９は、複数のリードフレーム３２とモールド部（不図示上述のモールド部と同じであり説明を省略する）とケース３３とを備えて構成されている。複数のリードフレーム３１のうちの一つには、受光素子（不図示）がマウントされている。また、ワイヤボンディングがなされている。複数のリードフレーム３１の下側は、上記プリント基板に固定（半田付け）されるようになっている。受光素子（不図示）は、光素子モジュール９の中心（又は上記モールド部の中心）よりも光素子モジュール８側に位置するように設けられている（上記中心にあってもよいが光素子モジュール８側にズレている方がハイブリッドコネクタ１をコンパクトにすることができる）。受光素子は特許請求の範囲に記載した光素子に相当するものであって、例えばフォトダイオード（ＰＤ）を挙げることができる。
【００２９ 】
尚、本形態において、発光素子（不図示）と受光素子（不図示）とが互いに近接する方向にズレていることから、ハイブリッドコネクタ１がコンパクトに構成されている。また、光素子モジュール８の一部が電気端子６に対し間隔を存して重なるように配置されていることから、一層、ハイブリッドコネクタ１がコンパクトに構成されている。
【００３０ 】
ケース３１及びケース３３は、カーボンファイバ等を含有した導電性を有する合成樹脂材（絶縁性を有する合成樹脂材でもよい）から成り、上記モールド部を覆うケース本体３４、３４と、ケース本体３４、３４から突出する筒状の凸部３５、３５とで構成されている。
【００３１ 】
ケース本体３４、３４は、有底の箱状に形成されており、上記モールド部が若干の圧入状態で挿入されるようになっている。ケース本体３４、３４の開口縁部（上記モールド部を挿入するための開口縁部）は平坦に形成されており、その開口縁部が組み付けの際に上記壁２６に載せられるようになっている。尚、上記開口縁部の反対側に位置する壁も平坦に形成されている。
【００３２ 】
凸部３５、３５は、発光素子（不図示）及び受光素子（不図示）の位置に対応して形成されている。また、凸部３５、３５は、円筒状であることから、発光素子（不図示）、受光素子（不図示）を臨むことができるようになっている。凸部３５、３５は、組み付けの際、上記凹部２３、２３に係合するようになっている。
【００３３ 】
上記シールドケース１０は、導電性を有する金属薄板をプレス加工して形成されるとともに、組み付け等に有用なバネ性が持たせられている。また、シールドケース１０は、隔壁３６によって隔てられる二つの収容部３７、３７を有している。その収容部３７、３７には、Ｕ字状の切り欠き部３８、３８と、光素子モジュール８、９を切り欠き部３８、３８側に押し付ける凸部３９、３９（図１２参照 一つのみ図示）と、脚状の基板固定部４０、４０とが形成されている。
【００３４ 】
収容部３７、３７は、光素子モジュール８、９を収容するようになっており、組み付けの際に上記係合部２２、２２と共に光素子モジュール８、９が収容されると、その光素子モジュール８、９が上記バネ性によって圧入状態で保持されるようになる。
【００３５ 】
尚、光素子モジュール８、９を受承筒１９、１９の端面に押し付けるようなバネ性を有することができれば、シールドケース１０をカーボンファイバ等を含有した導電性を有する合成樹脂材で形成することができる。シールドケース１０に導電性をもたせることで、光素子モジュール８、９に対するシールド性を高めることができる。
【００３６ 】
切り欠き部３８、３８は、受承筒１９、１９の外径に合わせて切り欠き形成されており、その縁部には内方へ突出する突起状の抜け止め部４１、４１が形成されている。抜け止め部４１、４１は、シールドケース１０を受承筒１９、１９に組み付けると、その受承筒１９、１９の段部２４、２４に係合するようになっている。すなわち、抜け止め部４１、４１は、シールドケース１０の抜けを規制することができるようになっている。
【００３７ 】
凸部３９、３９（図１２参照 一つのみ図示）は、切り欠き部３８、３８を形成した前壁の反対側となる後壁に形成されている。また、切り欠き部３８、３８より臨む位置に打ち出しによって例えば楕円状に突出形成されている。基板固定部４０、４０は、収容部３７、３７の側壁に連成されており、上記プリント基板に固定されるようになっている。また、基板固定部４０、４０は、グランド端子の役割を果たすようになっている。
【００３８ 】
次に、ハイブリッドコネクタ１の組み付け（組み付け方法）についてその一例を詳細に説明する。尚、予め電気端子６がハウジング２に装着されるものとする。ここでは、それ以降となる光コネクタ４に係る部分の組み付け（組み付け方法）について説明する。
【００３９ 】
電気コネクタ３に係る部分が組み付けられた後、光コネクタ４に係る部分は、第一組み付け工程、第二組み付け工程、第三組み付け工程を順に経て組み付けられる。
【００４０ 】
先ず、第一組み付け工程について図６、図７の断面図と図８の背面図を参照しながら説明する。図６はスリーブ挿し込み前の断面図、図７はスリーブ挿し込み途中の仮挿入状態の断面図、図８は図７の状態での背面図である。
【００４１ 】
図６において、スリーブ７、７の側面を持ちながら、そのスリーブ７、７を矢線Ｐ方向に移動させる。スリーブ７、７は、受承筒１９、１９の上記端面に向けて移動する。そして、スリーブ７、７を受承筒１９、１９の上記端面より挿し込みさらに矢線Ｐ方向に移動させると、図７に示される如く、スリーブ７、７の端部に突起２１が接触する。この時、スリーブ７、７は、その途中まで受承筒１９、１９に挿し込まれた状態になる（仮挿入状態）。図８に示される如く、スリーブ７、７が二本とも仮挿入状態になると、次の第二組み付け工程に移行する。
【００４２ 】
第二組み付け工程は図９、図１０の断面図と図１１の背面図を参照しながら説明する。図９は光素子モジュールを押し付け始めた状態の断面図、図１０は光素子モジュールを押し付けた後の本挿入状態の断面図、図１１は図１０の状態での背面図である。
【００４３ 】
図９において、第二組み付け工程に移行すると、光素子モジュール８、９を受承筒１９、１９から露出したスリーブ７、７の端面にセットする。スリーブ７、７の端面は、凸部３５、３５に収容され、その状態で光素子モジュール８、９を矢線Ｐ方向に押し付けると、スリーブ７、７は突起２１を押し潰しながらさらに挿し込まれ、図１０に示される如くの状態になる（本挿入状態）。光素子モジュール８、９の凸部３５、３５は、受承筒１９、１９の凹部２３、２３に挿し込まれて係合し、上記発光素子、上記受光素子の位置が受承筒１９、１９の軸（スリーブ７、７の軸）に合わせられる。また、光素子モジュール８、９は、壁２６によってその回動が規制された状態（図１０及び図１１参照）になる。固定ピン１８、１８の組み付けも例えばここで行われる。
【００４４ 】
この時、スリーブ７、７の挿し込み量が光素子モジュール８、９によって決定される。また、スリーブ７、７及び光素子モジュール８、９の間に間隙はなく、光の間隙損失が最小限に抑えられる状態になる。さらに、光素子モジュール８、９の凸部３５、３５が受承筒１９、１９の凹部２３、２３に挿し込まれ、各軸が合うことで軸ズレによる光の損失が低減されるような状態になる。
【００４５ 】
第二組み付け工程では、スリーブ７、７の端面を光素子モジュール８、９で押し付けていることから、その端面が手の脂等で汚れてしまうことはなく、組み付けによる伝送効率の低下が防止される。
【００４６ 】
尚、図１４及び図１５に示される如く、壁２６の反対側に第二の壁４２を対向配置させれば、光素子モジュール８、９が挟み込まれた状態になり回動規制が一層確実になる。これにより、第三組み付け工程でのシールドケース１０の組み付けが容易になる。
【００４７ 】
上記本挿入状態になると、次の第三組み付け工程に移行する。第三組み付け工程は図１２、図１３の断面図を参照しながら説明する。図１２はシールドケース取り付け前の断面図、図１３は組み付けが完了した状態の断面図である。
【００４８ 】
図１２において、第三組み付け工程に移行すると、矢線Ｑ方向からシールドケース１０を組み付ける。シールドケース１０は、図１３に示される如く、光素子モジュール８、９を保持しつつ、係合部２２、２２に係合する。光素子モジュール８、９は、シールドケース１０により押し付けられ、受承筒１９、１９の上記端面に密着する。光素子モジュール８、９は、その位置が固定される。
【００４９ 】
尚、光素子モジュール８、９の回動が規制されていることから、シールドケース１０の組み付けが簡単に行われる。
【００５０ 】
以上説明したように、ハイブリッドコネクタ１は、ハウジング２と受承筒１９、１９とが一体になっていることから、部品点数が削減されている。また、ハウジング２と受承筒１９、１９との組み付けがないことからガタを生じることはない。さらに、組み付けの際、シールドケース１０のバネ性で光素子モジュール８、９を受承筒１９、１９及びスリーブ７、７の端面に押し付けていることから、これらの部分のガタ付きが抑えられる。従って、以上のことから、光の損失の低減を図ることができる。
【００５１ 】
その他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。尚、本発明は、一芯式光ファイバ双方向通信用のものにも適用することが可能である。
【００５２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、光素子モジュールに対するシールド効果が得られ、光の損失の低減を図ることができるハイブリッドコネクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態を示すハイブリッドコネクタの分解斜視図である。
【図２】ハイブリッドコネクタの正面図である。
【図３】ハイブリッドコネクタの平面図である。
【図４】ハイブリッドコネクタの左側面図である。
【図５】ハウジングの右側面図である。
【図６】第一組み付け工程を説明するための断面図であり、スリーブ挿し込み前の図である。
【図７】第一組み付け工程を説明するための断面図であり、スリーブ挿し込み途中の仮挿入状態の図である。
【図８】図７の状態での背面図である。
【図９】第二組み付け工程を説明するための断面図であり、光素子モジュールを押し付け始めた状態の図である。
【図１０】第二組み付け工程を説明するための断面図であり、光素子モジュールを押し付けた後の本挿入状態の図である。
【図１１】図１０の状態での背面図である。
【図１２】第三組み付け工程を説明するための断面図であり、シールドケース（ケース）取り付け前の図である。
【図１３】組み付けが完了した状態の断面図である。
【図１４】ハウジングの他の例を示す右側面図である。
【図１５】図１４の要部を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ ハイブリッドコネクタ
２ ハウジング
３ 電気コネクタ
４ 光コネクタ
７ スリーブ
８、９ 光素子モジュール
１０ シールドケース（ケース）
１９ 受承筒
２１ 突起
２２ 係合部
２３ 凹部
２６ 壁
２８ 光導波路
３５ 凸部
４１ 抜け止め部
４２ 第二の壁
【発明の属する技術分野】
本発明は、一度の接続作業で電気コネクタ及び光コネクタの接続が完了するように、電気コネクタと光コネクタを一体に構成したハイブリッドコネクタに関する。
【０００２ 】
【従来の技術】
自動車をはじめとする様々な車両においては、各種センサよりの信号、及び各種エレクトロニクス機器を制御するための制御信号が非常に多く、これらの信号を個別の信号線を使用して伝送しようとする場合には、その信号線の本数が膨大となり、ワイヤハーネスが非常に重たくなってしまっていた。また、近年、各種エレクトロニクス機器からの伝送情報が大容量化、高密度化してきていることから、ワイヤハーネスが一層重たくなってしまっている。このようなことから、近年ではワイヤハーネスの一部を光ファイバケーブル（光ファイバコード）に置き換え、例えば各ノード間を光ファイバケーブルで接続するようなシステムを採用するようになってきた。
【０００３ 】
ところで、ワイヤハーネスの一部を光ファイバケーブルに置き換えようとすると、例えばカーメーカーにおいては電気コネクタや光コネクタの接続作業が煩雑になってしまうことになる。そこで最近では、電気コネクタ及び光コネクタの接続作業が一度で完了してしまうような、電気コネクタと光コネクタを一体に備えたハイブリッドコネクタの実用化が進められている。
【０００４ 】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらハイブリッドコネクタは、電気コネクタと光コネクタとを一体にした構成であることから、部品点数が多くなってしまっていた。特に、光コネクタに係る部分の部品点数が多くなると、部品同士の組み付けの際に生じるガタ（ガタ付き、間隙）が光の損失を招く一つの要因になってしまって通信に影響を来す恐れがあった。例えば、上記ガタによって、構成部材である光素子モジュールとスリーブとの間に比較的大きな間隙が生じると、その部分の光の損失が大きくなってしまうことになる。
【０００５ 】
そこで本発明は、光の損失の低減を図ることができるハイブリッドコネクタを提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するためなされた請求項１記載の本発明のハイブリッドコネクタは、プリント基板上に実装され、電気コネクタと光コネクタを備えてなり、互いに共用するハウジングを介して雌形のハイブリッドコネクタが接続されるようになっている雄形のハイブリッドコネクタであって，前面が解放され上壁、下壁、右側壁、左側壁、奥壁を備え絶縁性を有する合成樹脂材によって矩形箱状に形成され、前記解放される前面から前記雌形のハイブリッドコネクタを嵌合可能に形成され，前記左右側壁には、プリント基板側に開口する孔が貫通形成され、該孔に固定ピンを嵌合し該固定ピンの一部を前記プリント基板に固定するための前記固定ピン収容部が設けられており，前記奥壁には、内側の断面形状が円形となる筒状に形成され、上壁、下壁、右側壁、左側壁、及び奥壁で囲まれる嵌合部内に突出するとともに、該奥壁の後方にも突出するように形成され内側の断面形状が円形となる筒状に形成されている一対の受承筒が該奥壁と一体に形成されており，前記一対の受承筒のぞれぞれには、前記受承筒の中間であってその内面に、該受承筒の長手方向に沿って等角度のピッチで複数個の突起が、前記受承筒の外側であって前記奥壁の後方側の端部に、略環状に突出するその突出方向が受承筒の軸に直交する方向に一致して形成されており、厚みは前記軸の方向に沿った力に対して抗することができるだけの剛性を有する係合部が一体に、前記受承筒の前記奥壁の後方側の端部内面に、該受承筒の軸に沿って凹む該受承筒の内径よりも大きな径の凹部が、それぞれ形成されているハウジングと，前記ハウジングと電気端子とを備えて構成されており、導電性を有するＬ字状の雄端子で構成してなる電気端子の前記Ｌ字状に折り曲げられた一方の部分側を前記ハウジングの奥壁を介して前記ハウジングの嵌合部内に位置し、前記Ｌ字状に折り曲げられた他方の部分側を前記プリント基板に固定するようになっており、前記ハウジングに対し上下複数段に装着してなる電気コネクタと，前記ハウジングとスリーブと２つの光素子モジュールとシールドケースとを備えて構成されており、
前記スリーブは、コア及びクラッドからなる光導波路と円筒状のホルダーとによって構成し、前記ハウジングの前記一対の受承筒にそれぞれ嵌合装着し、前記２つの光素子モジュールは、それぞれ複数のリードフレームとモールド部と２つのケースとを備えて構成され，前記一方の光素子モジュールの前記複数のリードフレームは、該複数のリードフレームのうちの一つには、発光素子がマウントされており、ワイヤボンディングがなされ、該複数のリードフレームの下側は、前記プリント基板に固定されており，前記他方の光素子モジュールの前記複数のリードフレームは、該複数のリードフレームのうちの一つには、受光素子がマウントされており、ワイヤボンディングがなされ、該複数のリードフレームの下側は、前記プリント基板に固定されており，前記モールド部は、光の伝搬が可能な透明樹脂材で成形され、前記複数のリードフレームの略上半分を埋設し、前記発光素子、前記受光素子を外部から保護するようになっており，前記２つのケースは、導電性を有する合成樹脂材から成り、前記モールド部を覆うケース本体と、それぞれのケース本体から突出し発光素子又は受光素子の位置に対応して形成され、前記受承筒の前記奥壁の後方側の端部内面に形成される凹部に係合する筒状の凸部とによって構成されており，前記シールドケースは、導電性を有する金属薄板をプレス加工してバネ性を有して形成され、隔壁によって隔てられ前記２つの光素子モジュールのそれぞれを前記バネ性によって圧入状態で保持収容する二つの収容部を有し、該二つの収容部のそれぞれには、Ｕ字状の切り欠き部と、脚状の基板固定部とを形成してなる光コネクタと，とからなることを特徴とする。
【０００８】
請求項１に記載された本発明によれば、ハイブリッドコネクタは、スリーブを保持する受承筒が一体に相手側コネクタと嵌合する側と反対側に突出するようになったハウジングを有している。部品点数が削減されるのは勿論のこと、受承筒とハウジングとの組み付けがないことからガタを生じることはない。また、組み付けの際、光素子モジュールを収容した状態でケースを受承筒に係合させると、ケースのバネ性で光素子モジュールが受承筒に又は／及びスリーブに押し付けられる。ガタ付きが抑えられる。さらに、ガタ付きが抑えられるケースであるとともに、シールド効果が得られるケースにもなる。
【０００９ 】
請求項２に記載された本発明によれば、ガタ付きが抑えられるケースであるとともに、シールド効果が得られるケースにもなる。
【００１０ 】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態を説明する。
図１は本発明の一実施の形態を示すハイブリッドコネクタの分解斜視図である。また、図２はハイブリッドコネクタの正面図、図３はハイブリッドコネクタの平面図、図４はハイブリッドコネクタの左側面図、図５はハウジングの右側面図を示している。
【００１１ 】
尚、本明細書中において、ハイブリッドコネクタとは電気コネクタと光コネクタとを一体にした構成のコネクタであるものとする。
【００１２ 】
図１において、引用符号１は図示しないプリント基板上に実装される雄形のハイブリッドコネクタを示している。そのハイブリッドコネクタ１は、互いにハウジング２を共用する電気コネクタ３と光コネクタ４とで構成されている。
【００１３ 】
ハイブリッドコネクタ１には、雌形のハイブリッドコネクタ５が接続されるようになっている。その接続相手の雌形のハイブリッドコネクタ５には、端末にフェルールを装着した光ファイバケーブル（光ファイバコード）が二本、ハウジング内部に並んで取り付けられている（不図示）。二本の光ファイバケーブルのうちの一本は送信用であり、もう一本は受信用である。上記フェルールの先端面には光ファイバケーブルの心線部分（コア及びクラッドからなる（プラスチック）光ファイバ）が露出しており、後述するスリーブ７、７の光導波路２８、２８と光軸が合うようになっている。
【００１４ 】
上記電気コネクタ３は、ハウジング２と電気端子（ＰＣＢ端子）６とを備えて構成されている。また、上記光コネクタ４は、ハウジング２とスリーブ７、７と光素子モジュール８、９とシールドケース１０とを備えて構成されている。尚、光コネクタ４の光素子モジュール８、９は、受・発光モジュール、受・送信モジュール、ＦＯＴ（Fiber Optic Transceiver ）等で呼ばれることもある。また、シールドケース１０は特許請求の範囲に記載したケースに相当するものである。
【００１５ 】
以下、ハイブリッドコネクタ１の上記各構成部材について説明する（図１ないし図５いずれかを参照するものとする）。各構成部材についての説明の後には、ハイブリッドコネクタ１の組み付け（組み付け方法）について詳細に説明するものとする。
【００１６ 】
上記ハウジング２は、絶縁性を有する合成樹脂材により前面１１が解放された矩形箱状に形成されている。すなわち、ハウジング２は上壁１２、下壁１３、右側壁１４、左側壁１５、奥壁１６を備えて矩形箱状に形成されている。上壁１２には、ロック部が形成されており、ハイブリッドコネクタ５に設けられたロッキングアームが嵌合するようになっている。また、右側壁１４及び左側壁１５には、ポケット状の固定ピン収容部１７、１７が形成されており、金属製の固定ピン１８、１８がそこに収容され係合するようになっている。固定ピン収容部１７、１７には、上記プリント基板側に開口する孔が貫通形成されており、固定ピン１８、１８の一部がその孔を介して上記プリント基板に固定されるようになっている。
【００１７ 】
ハウジング２の奥壁１６には、一対の受承筒１９、１９が一体に形成されている。受承筒１９、１９は、内側の断面形状が円形となる筒状に形成されている。また、スリーブ７、７に応じた長さを有している。さらに、受承筒１９、１９は、上壁１２、下壁１３、右側壁１４、左側壁１５、及び奥壁１６で囲まれるハイブリッドコネクタ５に対しての嵌合部２０内に突出するとともに、奥壁１６の後方にも突出するように形成されている。尚、嵌合部２０側からは、上記フェルールが挿し込まれるようになっている。
【００１８ 】
受承筒１９、１９の中間であってその内面には、例えば各三つの突起２１（図６参照。以下同様）が形成されている。各三つの突起２１は、受承筒１９、１９の長手方向に沿って形成されており、また、１２０°のピッチで形成されている。三つの突起２１の先端で描く円弧の直径は、スリーブ７の直径よりも若干小さくなるように形成されており、受承筒１９、１９に挿し込まれたスリーブ７、７が三つの突起２１を押し潰しながら圧入されるようになっている。尚、三つの突起２１に接触するまでは、スリーブ７、７がスムーズに挿し込めるように内径が設定されているものとする。
【００１９ 】
受承筒１９、１９の外側であってスリーブ７、７が挿し込まれる側の端部には、略環状に突出する係合部２２、２２が一体に形成されている。また、上記端部の端面には、受承筒１９、１９の軸に沿って凹む凹部２３、２３（図６又は図１５参照）が形成されている。さらに、受承筒１９、１９の外側であって右側壁１４及び左側壁１５側の側面には、段部２４、２４が形成されている。さらにまた、下壁１３側には、脚部２５が連成されている。
【００２０ 】
係合部２２、２２は、その突出方向が受承筒１９、１９の軸に直交する方向に一致して形成されており、厚みは前記軸の方向に沿った力に対して抗することができるだけの剛性を有するように形成されている。係合部２２、２２には、シールドケース１０が係合するようになっている。
【００２１ 】
凹部２３、２３は、受承筒１９、１９の内径よりも大きな径で形成されており、光素子モジュール８、９の後述する凸部３５、３５が係合するようになっている。段部２４、２４は、前記軸に沿って形成されており、シールドケース１０の後述する抜け止め部４１、４１が係合するようになっている。
【００２２ 】
脚部２５は、断面視略コ字状（肉盗み部分を含めると断面視略Ｈ字状）に形成されており、受承筒１９、１９の上記端部の端面よりも後方に突出する部分には、その端面に直交する壁２６が形成されている。壁２６は、光素子モジュール８、９に対する回り止めであり、本形態においては平坦な面を有するように形成されている。
【００２３ 】
尚、ハウジング２の下壁１３には、上記プリント基板に挿し込まれる突起２７、２７が一体に形成されている。
【００２４ 】
上記電気端子６は、導電性を有する既知のＬ字状の雄端子であって、そのＬ字状に折り曲げられた一方の部分側が奥壁１６を介してハウジング２の嵌合部２０内に位置し、且つ、他方の部分側が上記プリント基板に固定されるようになっている。本形態の電気端子６は、ハウジング２に対し上下二段（各段二つ）に装着されることから、長さの異なる二種類の端子を備える必要がある。
【００２５ 】
上記スリーブ７、７は、コア及びクラッドからなる光導波路２８、２８と円筒状のホルダー２９、２９とで構成されている。尚、光導波路２８、２８は、上記光ファイバケーブルの心線部分と同等の屈折率を有することが好ましい。また、スリーブ７、７を上記光ファイバケーブルで形成することも可能である（所定長さに切断して端面を例えば研磨すればよい）。
【００２６ 】
上記光素子モジュール８は、複数のリードフレーム３０とモールド部（不図示）とケース３１とを備えて構成されている。複数のリードフレーム３０のうちの一つには、発光素子（不図示）がマウントされている。また、ワイヤボンディングがなされている。複数のリードフレーム３０の下側は、上記プリント基板に固定（半田付け）されるようになっている。発光素子（不図示）は、光素子モジュール８の中心（又は上記モールド部の中心）よりも光素子モジュール９側に位置するように設けられている（上記中心にあってもよいが光素子モジュール９側にズレている方がハイブリッドコネクタ１をコンパクトにすることができる）。発光素子は特許請求の範囲に記載した光素子に相当するものであって、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）を挙げることができる。
【００２７ 】
モールド部は、光の伝搬が可能な透明樹脂材（例えばエポキシ樹脂、上記光ファイバケーブルの心線部分と同等の屈折率を有することが好ましい）で成形されている。また、複数のリードフレーム３０の略上半分を埋設するようになっている。モールド部によって発光素子等が外部から保護されるようになっている。
【００２８ 】
上記光素子モジュール９は、複数のリードフレーム３２とモールド部（不図示上述のモールド部と同じであり説明を省略する）とケース３３とを備えて構成されている。複数のリードフレーム３１のうちの一つには、受光素子（不図示）がマウントされている。また、ワイヤボンディングがなされている。複数のリードフレーム３１の下側は、上記プリント基板に固定（半田付け）されるようになっている。受光素子（不図示）は、光素子モジュール９の中心（又は上記モールド部の中心）よりも光素子モジュール８側に位置するように設けられている（上記中心にあってもよいが光素子モジュール８側にズレている方がハイブリッドコネクタ１をコンパクトにすることができる）。受光素子は特許請求の範囲に記載した光素子に相当するものであって、例えばフォトダイオード（ＰＤ）を挙げることができる。
【００２９ 】
尚、本形態において、発光素子（不図示）と受光素子（不図示）とが互いに近接する方向にズレていることから、ハイブリッドコネクタ１がコンパクトに構成されている。また、光素子モジュール８の一部が電気端子６に対し間隔を存して重なるように配置されていることから、一層、ハイブリッドコネクタ１がコンパクトに構成されている。
【００３０ 】
ケース３１及びケース３３は、カーボンファイバ等を含有した導電性を有する合成樹脂材（絶縁性を有する合成樹脂材でもよい）から成り、上記モールド部を覆うケース本体３４、３４と、ケース本体３４、３４から突出する筒状の凸部３５、３５とで構成されている。
【００３１ 】
ケース本体３４、３４は、有底の箱状に形成されており、上記モールド部が若干の圧入状態で挿入されるようになっている。ケース本体３４、３４の開口縁部（上記モールド部を挿入するための開口縁部）は平坦に形成されており、その開口縁部が組み付けの際に上記壁２６に載せられるようになっている。尚、上記開口縁部の反対側に位置する壁も平坦に形成されている。
【００３２ 】
凸部３５、３５は、発光素子（不図示）及び受光素子（不図示）の位置に対応して形成されている。また、凸部３５、３５は、円筒状であることから、発光素子（不図示）、受光素子（不図示）を臨むことができるようになっている。凸部３５、３５は、組み付けの際、上記凹部２３、２３に係合するようになっている。
【００３３ 】
上記シールドケース１０は、導電性を有する金属薄板をプレス加工して形成されるとともに、組み付け等に有用なバネ性が持たせられている。また、シールドケース１０は、隔壁３６によって隔てられる二つの収容部３７、３７を有している。その収容部３７、３７には、Ｕ字状の切り欠き部３８、３８と、光素子モジュール８、９を切り欠き部３８、３８側に押し付ける凸部３９、３９（図１２参照 一つのみ図示）と、脚状の基板固定部４０、４０とが形成されている。
【００３４ 】
収容部３７、３７は、光素子モジュール８、９を収容するようになっており、組み付けの際に上記係合部２２、２２と共に光素子モジュール８、９が収容されると、その光素子モジュール８、９が上記バネ性によって圧入状態で保持されるようになる。
【００３５ 】
尚、光素子モジュール８、９を受承筒１９、１９の端面に押し付けるようなバネ性を有することができれば、シールドケース１０をカーボンファイバ等を含有した導電性を有する合成樹脂材で形成することができる。シールドケース１０に導電性をもたせることで、光素子モジュール８、９に対するシールド性を高めることができる。
【００３６ 】
切り欠き部３８、３８は、受承筒１９、１９の外径に合わせて切り欠き形成されており、その縁部には内方へ突出する突起状の抜け止め部４１、４１が形成されている。抜け止め部４１、４１は、シールドケース１０を受承筒１９、１９に組み付けると、その受承筒１９、１９の段部２４、２４に係合するようになっている。すなわち、抜け止め部４１、４１は、シールドケース１０の抜けを規制することができるようになっている。
【００３７ 】
凸部３９、３９（図１２参照 一つのみ図示）は、切り欠き部３８、３８を形成した前壁の反対側となる後壁に形成されている。また、切り欠き部３８、３８より臨む位置に打ち出しによって例えば楕円状に突出形成されている。基板固定部４０、４０は、収容部３７、３７の側壁に連成されており、上記プリント基板に固定されるようになっている。また、基板固定部４０、４０は、グランド端子の役割を果たすようになっている。
【００３８ 】
次に、ハイブリッドコネクタ１の組み付け（組み付け方法）についてその一例を詳細に説明する。尚、予め電気端子６がハウジング２に装着されるものとする。ここでは、それ以降となる光コネクタ４に係る部分の組み付け（組み付け方法）について説明する。
【００３９ 】
電気コネクタ３に係る部分が組み付けられた後、光コネクタ４に係る部分は、第一組み付け工程、第二組み付け工程、第三組み付け工程を順に経て組み付けられる。
【００４０ 】
先ず、第一組み付け工程について図６、図７の断面図と図８の背面図を参照しながら説明する。図６はスリーブ挿し込み前の断面図、図７はスリーブ挿し込み途中の仮挿入状態の断面図、図８は図７の状態での背面図である。
【００４１ 】
図６において、スリーブ７、７の側面を持ちながら、そのスリーブ７、７を矢線Ｐ方向に移動させる。スリーブ７、７は、受承筒１９、１９の上記端面に向けて移動する。そして、スリーブ７、７を受承筒１９、１９の上記端面より挿し込みさらに矢線Ｐ方向に移動させると、図７に示される如く、スリーブ７、７の端部に突起２１が接触する。この時、スリーブ７、７は、その途中まで受承筒１９、１９に挿し込まれた状態になる（仮挿入状態）。図８に示される如く、スリーブ７、７が二本とも仮挿入状態になると、次の第二組み付け工程に移行する。
【００４２ 】
第二組み付け工程は図９、図１０の断面図と図１１の背面図を参照しながら説明する。図９は光素子モジュールを押し付け始めた状態の断面図、図１０は光素子モジュールを押し付けた後の本挿入状態の断面図、図１１は図１０の状態での背面図である。
【００４３ 】
図９において、第二組み付け工程に移行すると、光素子モジュール８、９を受承筒１９、１９から露出したスリーブ７、７の端面にセットする。スリーブ７、７の端面は、凸部３５、３５に収容され、その状態で光素子モジュール８、９を矢線Ｐ方向に押し付けると、スリーブ７、７は突起２１を押し潰しながらさらに挿し込まれ、図１０に示される如くの状態になる（本挿入状態）。光素子モジュール８、９の凸部３５、３５は、受承筒１９、１９の凹部２３、２３に挿し込まれて係合し、上記発光素子、上記受光素子の位置が受承筒１９、１９の軸（スリーブ７、７の軸）に合わせられる。また、光素子モジュール８、９は、壁２６によってその回動が規制された状態（図１０及び図１１参照）になる。固定ピン１８、１８の組み付けも例えばここで行われる。
【００４４ 】
この時、スリーブ７、７の挿し込み量が光素子モジュール８、９によって決定される。また、スリーブ７、７及び光素子モジュール８、９の間に間隙はなく、光の間隙損失が最小限に抑えられる状態になる。さらに、光素子モジュール８、９の凸部３５、３５が受承筒１９、１９の凹部２３、２３に挿し込まれ、各軸が合うことで軸ズレによる光の損失が低減されるような状態になる。
【００４５ 】
第二組み付け工程では、スリーブ７、７の端面を光素子モジュール８、９で押し付けていることから、その端面が手の脂等で汚れてしまうことはなく、組み付けによる伝送効率の低下が防止される。
【００４６ 】
尚、図１４及び図１５に示される如く、壁２６の反対側に第二の壁４２を対向配置させれば、光素子モジュール８、９が挟み込まれた状態になり回動規制が一層確実になる。これにより、第三組み付け工程でのシールドケース１０の組み付けが容易になる。
【００４７ 】
上記本挿入状態になると、次の第三組み付け工程に移行する。第三組み付け工程は図１２、図１３の断面図を参照しながら説明する。図１２はシールドケース取り付け前の断面図、図１３は組み付けが完了した状態の断面図である。
【００４８ 】
図１２において、第三組み付け工程に移行すると、矢線Ｑ方向からシールドケース１０を組み付ける。シールドケース１０は、図１３に示される如く、光素子モジュール８、９を保持しつつ、係合部２２、２２に係合する。光素子モジュール８、９は、シールドケース１０により押し付けられ、受承筒１９、１９の上記端面に密着する。光素子モジュール８、９は、その位置が固定される。
【００４９ 】
尚、光素子モジュール８、９の回動が規制されていることから、シールドケース１０の組み付けが簡単に行われる。
【００５０ 】
以上説明したように、ハイブリッドコネクタ１は、ハウジング２と受承筒１９、１９とが一体になっていることから、部品点数が削減されている。また、ハウジング２と受承筒１９、１９との組み付けがないことからガタを生じることはない。さらに、組み付けの際、シールドケース１０のバネ性で光素子モジュール８、９を受承筒１９、１９及びスリーブ７、７の端面に押し付けていることから、これらの部分のガタ付きが抑えられる。従って、以上のことから、光の損失の低減を図ることができる。
【００５１ 】
その他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。尚、本発明は、一芯式光ファイバ双方向通信用のものにも適用することが可能である。
【００５２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、光素子モジュールに対するシールド効果が得られ、光の損失の低減を図ることができるハイブリッドコネクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態を示すハイブリッドコネクタの分解斜視図である。
【図２】ハイブリッドコネクタの正面図である。
【図３】ハイブリッドコネクタの平面図である。
【図４】ハイブリッドコネクタの左側面図である。
【図５】ハウジングの右側面図である。
【図６】第一組み付け工程を説明するための断面図であり、スリーブ挿し込み前の図である。
【図７】第一組み付け工程を説明するための断面図であり、スリーブ挿し込み途中の仮挿入状態の図である。
【図８】図７の状態での背面図である。
【図９】第二組み付け工程を説明するための断面図であり、光素子モジュールを押し付け始めた状態の図である。
【図１０】第二組み付け工程を説明するための断面図であり、光素子モジュールを押し付けた後の本挿入状態の図である。
【図１１】図１０の状態での背面図である。
【図１２】第三組み付け工程を説明するための断面図であり、シールドケース（ケース）取り付け前の図である。
【図１３】組み付けが完了した状態の断面図である。
【図１４】ハウジングの他の例を示す右側面図である。
【図１５】図１４の要部を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ ハイブリッドコネクタ
２ ハウジング
３ 電気コネクタ
４ 光コネクタ
７ スリーブ
８、９ 光素子モジュール
１０ シールドケース（ケース）
１９ 受承筒
２１ 突起
２２ 係合部
２３ 凹部
２６ 壁
２８ 光導波路
３５ 凸部
４１ 抜け止め部
４２ 第二の壁
Claims (1)
- プリント基板上に実装され、電気コネクタと光コネクタを備えてなり、互いに共用するハウジングを介して雌形のハイブリッドコネクタが接続されるようになっている雄形のハイブリッドコネクタであって，
前面が解放され上壁、下壁、右側壁、左側壁、奥壁を備え絶縁性を有する合成樹脂材によって矩形箱状に形成され、前記解放される前面から前記雌形のハイブリッドコネクタを嵌合可能に形成され，
前記左右側壁には、プリント基板側に開口する孔が貫通形成され、該孔に固定ピンを嵌合し該固定ピンの一部を前記プリント基板に固定するための前記固定ピン収容部が設けられており，
前記奥壁には、内側の断面形状が円形となる筒状に形成され、上壁、下壁、右側壁、左側壁、及び奥壁で囲まれる嵌合部内に突出するとともに、該奥壁の後方にも突出するように形成され内側の断面形状が円形となる筒状に形成されている一対の受承筒が該奥壁と一体に形成されており，
前記一対の受承筒のぞれぞれには、前記受承筒の中間であってその内面に、該受承筒の長手方向に沿って等角度のピッチで複数個の突起が、前記受承筒の外側であって前記奥壁の後方側の端部に、略環状に突出するその突出方向が受承筒の軸に直交する方向に一致して形成されており、厚みは前記軸の方向に沿った力に対して抗することができるだけの剛性を有する係合部が一体に、前記受承筒の前記奥壁の後方側の端部内面に、該受承筒の軸に沿って凹む該受承筒の内径よりも大きな径の凹部が、それぞれ形成されている
ハウジングと，
前記ハウジングと電気端子とを備えて構成されており、導電性を有するＬ字状の雄端子で構成してなる電気端子の前記Ｌ字状に折り曲げられた一方の部分側を前記ハウジングの奥壁を介して前記ハウジングの嵌合部内に位置し、前記Ｌ字状に折り曲げられた他方の部分側を前記プリント基板に固定するようになっており、前記ハウジングに対し上下複数段に装着してなる電気コネクタと，
前記ハウジングとスリーブと２つの光素子モジュールとシールドケースとを備えて構成されており、
前記スリーブは、コア及びクラッドからなる光導波路と円筒状のホルダーとによって構成し、前記ハウジングの前記一対の受承筒にそれぞれ嵌合装着し、
前記２つの光素子モジュールは、それぞれ複数のリードフレームとモールド部と２つのケースとを備えて構成され，
前記一方の光素子モジュールの前記複数のリードフレームは、該複数のリードフレームのうちの一つには、発光素子がマウントされており、ワイヤボンディングがなされ、該複数のリードフレームの下側は、前記プリント基板に固定されており，
前記他方の光素子モジュールの前記複数のリードフレームは、該複数のリードフレームのうちの一つには、受光素子がマウントされており、ワイヤボンディングがなされ、該複数のリードフレームの下側は、前記プリント基板に固定されており，
前記モールド部は、光の伝搬が可能な透明樹脂材で成形され、前記複数のリードフレームの略上半分を埋設し、前記発光素子、前記受光素子を外部から保護するようになっており，
前記２つのケースは、導電性を有する合成樹脂材から成り、前記モールド部を覆うケース本体と、それぞれのケース本体から突出し発光素子又は受光素子の位置に対応して形成され、前記受承筒の前記奥壁の後方側の端部内面に形成される凹部に係合する筒状の凸部とによって構成されており，
前記シールドケースは、導電性を有する金属薄板をプレス加工してバネ性を有して形成され、隔壁によって隔てられ前記２つの光素子モジュールのそれぞれを前記バネ性によって圧入状態で保持収容する二つの収容部を有し、該二つの収容部のそれぞれには、Ｕ字状の切り欠き部と、脚状の基板固定部とを形成して
なる光コネクタと，
とからなることを特徴とするハイブリッドコネクタ。
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