JPH07224390A - 摺動部材 - Google Patents
摺動部材Info
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- JPH07224390A JPH07224390A JP1660194A JP1660194A JPH07224390A JP H07224390 A JPH07224390 A JP H07224390A JP 1660194 A JP1660194 A JP 1660194A JP 1660194 A JP1660194 A JP 1660194A JP H07224390 A JPH07224390 A JP H07224390A
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- Japan
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- layer
- base material
- alloy
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- coating
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Abstract
(57)【要約】
【目的】耐摩耗性が良好で、基材とコーティング層との
密着性が向上した軽量な摺動部材を提供する。 【構成】Ｔｉ又はＴｉ合金よりなる基材１の表面に２層
コーティングを施してなる摺動部材において、該２層コ
ーティングの下層２がＴｉＣ層であり、上層３が硬質薄
膜層（ＴｉＮ、ＣｒＮ等）であることを特徴とする。基
材１及び下層２の双方にＴｉが存在するので両者の密着
性が高まる。基材１がＴｉ又はＴｉ合金よりなるので軽
量であり、また上層３が硬質薄膜層であるため耐摩耗性
も良好である。
密着性が向上した軽量な摺動部材を提供する。 【構成】Ｔｉ又はＴｉ合金よりなる基材１の表面に２層
コーティングを施してなる摺動部材において、該２層コ
ーティングの下層２がＴｉＣ層であり、上層３が硬質薄
膜層（ＴｉＮ、ＣｒＮ等）であることを特徴とする。基
材１及び下層２の双方にＴｉが存在するので両者の密着
性が高まる。基材１がＴｉ又はＴｉ合金よりなるので軽
量であり、また上層３が硬質薄膜層であるため耐摩耗性
も良好である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＴｉ又はＴｉ合金を基材
とし、その表面にコーティングを施した摺動部材に関す
る。本発明の摺動部材は、自動車用ディスクブレーキ機
構等のディスクロータなどに利用して好適である。
とし、その表面にコーティングを施した摺動部材に関す
る。本発明の摺動部材は、自動車用ディスクブレーキ機
構等のディスクロータなどに利用して好適である。
【０００２】
【従来の技術】従来、自動車用ディスクブレーキ機構等
に用いられるディスクロータは、安価であり、材料の信
頼性が高く、製造が容易であることなどの点から、鉄
（鋳鉄）製のものが主流とされている。ところで、近
年、自動車エンジンの高速回転化、高出力化、又は低燃
費等の要求が高まっているが、この対応策として自動車
の軽量化が大きな課題となっている。
に用いられるディスクロータは、安価であり、材料の信
頼性が高く、製造が容易であることなどの点から、鉄
（鋳鉄）製のものが主流とされている。ところで、近
年、自動車エンジンの高速回転化、高出力化、又は低燃
費等の要求が高まっているが、この対応策として自動車
の軽量化が大きな課題となっている。
【０００３】そこで、特開平４−３３７１２６号公報に
は、Ｔｉ又はＴｉ合金を基材とし、その表面にコーティ
ングを施した、軽量かつ高強度で耐久性に優れたディス
クロータが開示されている。このディスクロータは、Ｔ
ｉ又はＴｉ合金よりなる基材の表面に、硬質クロム層の
下地層及び窒化チタン（ＴｉＮ）層の表面層よりなる２
層コーティングを施したものである。
は、Ｔｉ又はＴｉ合金を基材とし、その表面にコーティ
ングを施した、軽量かつ高強度で耐久性に優れたディス
クロータが開示されている。このディスクロータは、Ｔ
ｉ又はＴｉ合金よりなる基材の表面に、硬質クロム層の
下地層及び窒化チタン（ＴｉＮ）層の表面層よりなる２
層コーティングを施したものである。
【０００４】なお、下地層としての硬質クロム層は、電
気メッキにより３〜５００μｍの厚さで形成され、表面
層としてのＴｉＮ層はＰＶＤ法により１〜３０μｍの厚
さで形成されている。また、このようにコーティング層
を２層設けるのは以下の理由による。つまり、表面層と
してのＴｉＮ層は硬くキズが付きにくいものであるが、
基材のＴｉ又はＴｉ合金に直接コーティングした場合、
Ｔｉ又はＴｉ合金の表面強度が不十分であることから、
コーティングによる効果が十分に発揮されない。これに
対して、硬質Ｃｒ層の下地層を形成した後、ＴｉＮ層を
形成することにより、ＴｉＮ層は硬質Ｃｒ層を介して、
該硬質Ｃｒ層を媒体として基材と強く接合する。したが
って、このような２層コーティングとすることにより、
該コーティング層の剥離強度を向上させることができ
る。
気メッキにより３〜５００μｍの厚さで形成され、表面
層としてのＴｉＮ層はＰＶＤ法により１〜３０μｍの厚
さで形成されている。また、このようにコーティング層
を２層設けるのは以下の理由による。つまり、表面層と
してのＴｉＮ層は硬くキズが付きにくいものであるが、
基材のＴｉ又はＴｉ合金に直接コーティングした場合、
Ｔｉ又はＴｉ合金の表面強度が不十分であることから、
コーティングによる効果が十分に発揮されない。これに
対して、硬質Ｃｒ層の下地層を形成した後、ＴｉＮ層を
形成することにより、ＴｉＮ層は硬質Ｃｒ層を介して、
該硬質Ｃｒ層を媒体として基材と強く接合する。したが
って、このような２層コーティングとすることにより、
該コーティング層の剥離強度を向上させることができ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記２層コー
ティングとした従来のディスクロータにおいても、下地
層としての硬質Ｃｒ層と基材との密着性が十分であると
はいえず、このため密着性不足により、高負荷時に靱性
が低下してコーティング層が剥離するという問題があ
る。
ティングとした従来のディスクロータにおいても、下地
層としての硬質Ｃｒ層と基材との密着性が十分であると
はいえず、このため密着性不足により、高負荷時に靱性
が低下してコーティング層が剥離するという問題があ
る。
【０００６】本発明は上記実情に鑑みてなされたもので
あり、コーティング層と基材との密着性を向上させるこ
とによりコーティング層の剥離強度を高め、耐摩耗性が
良好で軽量な摺動部材を提供することを解決すべき技術
課題とするものである。
あり、コーティング層と基材との密着性を向上させるこ
とによりコーティング層の剥離強度を高め、耐摩耗性が
良好で軽量な摺動部材を提供することを解決すべき技術
課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する請求
項１記載の摺動部材は、Ｔｉ又はＴｉ合金よりなる基材
の表面に２層コーティングを施してなる摺動部材におい
て、該２層コーティングの下層がＴｉＣ層であり、上層
が硬質薄膜層であることを特徴とするものである。
項１記載の摺動部材は、Ｔｉ又はＴｉ合金よりなる基材
の表面に２層コーティングを施してなる摺動部材におい
て、該２層コーティングの下層がＴｉＣ層であり、上層
が硬質薄膜層であることを特徴とするものである。
【０００８】また、上記課題を解決する請求項２記載の
摺動部材は、Ｔｉ又はＴｉ合金よりなる基材の表面に２
層コーティングを施してなる摺動部材において、該２層
コーティングの下層がＮｉ−Ｐめっき層であり、上層が
硬質薄膜層であることを特徴とするものである。
摺動部材は、Ｔｉ又はＴｉ合金よりなる基材の表面に２
層コーティングを施してなる摺動部材において、該２層
コーティングの下層がＮｉ−Ｐめっき層であり、上層が
硬質薄膜層であることを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】請求項１記載の摺動部材では、基材及び下層中
に共にＴｉが存在するため、基材と下層との密着性が高
まる。請求項２記載の摺動部材では、下層にＮｉ−Ｐめ
っき層を用いているが、このＮｉ−Ｐめっき層はＴｉ又
はＴｉ合金と密着性が非常に良好である。
に共にＴｉが存在するため、基材と下層との密着性が高
まる。請求項２記載の摺動部材では、下層にＮｉ−Ｐめ
っき層を用いているが、このＮｉ−Ｐめっき層はＴｉ又
はＴｉ合金と密着性が非常に良好である。
【００１０】請求項１及び請求項２記載の摺動部材は、
基材がＴｉ又はＴｉ合金よりなるので軽量であり、また
上層が硬質薄膜層であるため耐摩耗性も良好である。
基材がＴｉ又はＴｉ合金よりなるので軽量であり、また
上層が硬質薄膜層であるため耐摩耗性も良好である。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の摺動部材をＴｉ合金製ディス
クロータに適用した実施例を説明する。 （実施例１）本実施例１のＴｉ合金製ディスクロータ
は、図１の部分断面図に示すように、基材１と、基材１
の表面に形成された下層２と、下層２の表面に形成され
た上層３とから構成されている。
クロータに適用した実施例を説明する。 （実施例１）本実施例１のＴｉ合金製ディスクロータ
は、図１の部分断面図に示すように、基材１と、基材１
の表面に形成された下層２と、下層２の表面に形成され
た上層３とから構成されている。
【００１２】基材１はＴｉ合金（Ｔｉ−６Ａｌ−４Ｖ）
よりなるディスクロータ形状をなしている。また、下層
２は厚さ３０μｍのＴｉＣ層よりなり、上層３は厚さ４
μｍの硬質薄膜層としてのＴｉＮ層よりなる。本実施例
１のＴｉ合金製ディスクロータは以下のように製造し
た。まず、上記組成のＴｉ合金よりなるディスクロータ
形状の基材１を準備した。ＴｉＣ粉末（平均粒径５０μ
ｍ）を基材１の表面に供給しながら、ＣＯ2 ガスレーザ
を用い、出力３ｋＷ、ビーム径φ４．０μｍの条件でＴ
ｉＣ粉末を溶融、合金化させた。これにより、基材１の
表面にＴｉＣ層を形成した。このＴｉＣ層の表面を機械
加工により平滑化するとともに該ＴｉＣ層を所定厚さ
（本実施例１では、３０μｍ）に仕上げて、基材１の表
面にＴｉＣ層よりなる下層２を形成した。そして、ＰＶ
Ｄ法により、通常実施されている条件（基材温度５００
℃、バイアス電圧−２００Ｖ、真空度７．０×１０-2Ｐ
ａで、下層２の表面に厚さ４μｍのＴｉＮ層よりなる上
層３を形成した。
よりなるディスクロータ形状をなしている。また、下層
２は厚さ３０μｍのＴｉＣ層よりなり、上層３は厚さ４
μｍの硬質薄膜層としてのＴｉＮ層よりなる。本実施例
１のＴｉ合金製ディスクロータは以下のように製造し
た。まず、上記組成のＴｉ合金よりなるディスクロータ
形状の基材１を準備した。ＴｉＣ粉末（平均粒径５０μ
ｍ）を基材１の表面に供給しながら、ＣＯ2 ガスレーザ
を用い、出力３ｋＷ、ビーム径φ４．０μｍの条件でＴ
ｉＣ粉末を溶融、合金化させた。これにより、基材１の
表面にＴｉＣ層を形成した。このＴｉＣ層の表面を機械
加工により平滑化するとともに該ＴｉＣ層を所定厚さ
（本実施例１では、３０μｍ）に仕上げて、基材１の表
面にＴｉＣ層よりなる下層２を形成した。そして、ＰＶ
Ｄ法により、通常実施されている条件（基材温度５００
℃、バイアス電圧−２００Ｖ、真空度７．０×１０-2Ｐ
ａで、下層２の表面に厚さ４μｍのＴｉＮ層よりなる上
層３を形成した。
【００１３】（実施例２）本実施例２のＴｉ合金製ディ
スクロータは、ＴｉＣ層よりなる下層２の厚さを１５０
μｍとし、かつ、ＴｉＮ層よりなる上層３の厚さを６μ
ｍとすること以外は上記実施例１と同様の構成で、その
製造方法も実施例１と同様である。 （実施例３）本実施例３のＴｉ合金製ディスクロータ
は、上層３をＴｉＮ層の代わりに硬質薄膜層としてのＣ
ｒＮ層とすること以外は上記実施例１と同様の構成で、
その製造方法も実施例１と同様である。
スクロータは、ＴｉＣ層よりなる下層２の厚さを１５０
μｍとし、かつ、ＴｉＮ層よりなる上層３の厚さを６μ
ｍとすること以外は上記実施例１と同様の構成で、その
製造方法も実施例１と同様である。 （実施例３）本実施例３のＴｉ合金製ディスクロータ
は、上層３をＴｉＮ層の代わりに硬質薄膜層としてのＣ
ｒＮ層とすること以外は上記実施例１と同様の構成で、
その製造方法も実施例１と同様である。
【００１４】（実施例４）本実施例４のＴｉ合金製ディ
スクロータは、ＴｉＣ層よりなる下層２の厚さを１５０
μｍとし、かつ、ＣｒＮ層よりなる上層３の厚さを６μ
ｍとすること以外は上記実施例３と同様の構成で、その
製造方法も実施例３と同様である。 （実施例５）本実施例５のＴｉ合金製ディスクロータ
は、下層２をＴｉＣ層の代わりにＮｉ−Ｐめっき層と
し、この下層２の厚さを１０μｍとすること以外は上記
実施例１と同様の構成である。
スクロータは、ＴｉＣ層よりなる下層２の厚さを１５０
μｍとし、かつ、ＣｒＮ層よりなる上層３の厚さを６μ
ｍとすること以外は上記実施例３と同様の構成で、その
製造方法も実施例３と同様である。 （実施例５）本実施例５のＴｉ合金製ディスクロータ
は、下層２をＴｉＣ層の代わりにＮｉ−Ｐめっき層と
し、この下層２の厚さを１０μｍとすること以外は上記
実施例１と同様の構成である。
【００１５】本実施例のＴｉ合金製ディスクロータは以
下のように製造した。まず、上記実施例１と同様のディ
スクロータ形状の基材１を準備した。この基材１の表面
に、無電解Ｎｉ−Ｐめっきにより厚さ１０μｍのＮｉ−
Ｐめっき層（Ｐ含有量８ｗｔ％）よりなる下層２を形成
した。そして、上記実施例１と同様のＰＶＤ法により、
下層２の表面に厚さ４μｍのＴｉＮ層よりなる上層３を
形成した。
下のように製造した。まず、上記実施例１と同様のディ
スクロータ形状の基材１を準備した。この基材１の表面
に、無電解Ｎｉ−Ｐめっきにより厚さ１０μｍのＮｉ−
Ｐめっき層（Ｐ含有量８ｗｔ％）よりなる下層２を形成
した。そして、上記実施例１と同様のＰＶＤ法により、
下層２の表面に厚さ４μｍのＴｉＮ層よりなる上層３を
形成した。
【００１６】なお、下層２としてＮｉ−Ｐめっき層を採
用した理由は、Ｔｉ又はＴｉ合金にめっきできる材料は
限られており、Ｔｉ又はＴｉ合金にめっきできる材料の
うちＮｉ−Ｐめっき層が特に密着性の点で良いことを実
験で確認したからである。ＣｕやスズもＴｉ又はＴｉ合
金にめっきできる材料であるが、これらはいずれも密着
性が不十分であった。
用した理由は、Ｔｉ又はＴｉ合金にめっきできる材料は
限られており、Ｔｉ又はＴｉ合金にめっきできる材料の
うちＮｉ−Ｐめっき層が特に密着性の点で良いことを実
験で確認したからである。ＣｕやスズもＴｉ又はＴｉ合
金にめっきできる材料であるが、これらはいずれも密着
性が不十分であった。
【００１７】（実施例６）本実施例６のＴｉ合金製ディ
スクロータは、Ｎｉ−Ｐめっき層よりなる下層２の厚さ
を１００μｍとし、かつ、ＴｉＮ層よりなる上層３の厚
さを６μｍとすること以外は上記実施例５と同様の構成
で、その製造方法も実施例５と同様である。
スクロータは、Ｎｉ−Ｐめっき層よりなる下層２の厚さ
を１００μｍとし、かつ、ＴｉＮ層よりなる上層３の厚
さを６μｍとすること以外は上記実施例５と同様の構成
で、その製造方法も実施例５と同様である。
【００１８】（実施例７）本実施例７のＴｉ合金製ディ
スクロータは、上層３をＴｉＮ層の代わりにＣｒＮ層と
すること以外は上記実施例５と同様の構成で、その製造
方法も実施例５と同様である。 （実施例８）本実施例８のＴｉ合金製ディスクロータ
は、Ｎｉ−Ｐめっき層よりなる下層２の厚さを１００μ
ｍとすること以外は上記実施例７と同様の構成で、その
製造方法も実施例７と同様である。
スクロータは、上層３をＴｉＮ層の代わりにＣｒＮ層と
すること以外は上記実施例５と同様の構成で、その製造
方法も実施例５と同様である。 （実施例８）本実施例８のＴｉ合金製ディスクロータ
は、Ｎｉ−Ｐめっき層よりなる下層２の厚さを１００μ
ｍとすること以外は上記実施例７と同様の構成で、その
製造方法も実施例７と同様である。
【００１９】（比較例１）比較例１のＴｉ合金製ディス
クロータは、下層２をＴｉＣ層の代わりにＣｒめっき層
とし、このＣｒめっき層の厚さを５０μｍとし、かつ、
ＴｉＮ層よりなる上層３の厚さを５μｍとすること以外
は上記実施例１と同様の構成である。この比較例１のＴ
ｉ合金製ディスクロータは、上記実施例１と同様のディ
スクロータ形状の基材１の表面に、電気めっきにより硬
質Ｃｒめっき層を形成し、その上に上記実施例１と同様
のＰＶＤ法によりＴｉＮ層を形成したものである。
クロータは、下層２をＴｉＣ層の代わりにＣｒめっき層
とし、このＣｒめっき層の厚さを５０μｍとし、かつ、
ＴｉＮ層よりなる上層３の厚さを５μｍとすること以外
は上記実施例１と同様の構成である。この比較例１のＴ
ｉ合金製ディスクロータは、上記実施例１と同様のディ
スクロータ形状の基材１の表面に、電気めっきにより硬
質Ｃｒめっき層を形成し、その上に上記実施例１と同様
のＰＶＤ法によりＴｉＮ層を形成したものである。
【００２０】（比較例２）比較例２のディスクロータ
は、コーティング処理層のない鋳鉄製のものである。 （評価）上記実施例１〜８及び比較例１〜２のディスク
ロータについて、引張試験を行ない基材と下層間の剥離
強度を調べた。ついで、摩擦試験を行い、２層コーティ
ングの耐摩耗性を調べた。その結果をまとめて表１に示
す。なお、この摩擦試験は、相手材としてブレーキパッ
ド材を用い、荷重：１９６０Ｎ（９．８×１０6Ｐ
ａ）、回転数：５００ｒｐｍ、無潤滑の条件で行った。
は、コーティング処理層のない鋳鉄製のものである。 （評価）上記実施例１〜８及び比較例１〜２のディスク
ロータについて、引張試験を行ない基材と下層間の剥離
強度を調べた。ついで、摩擦試験を行い、２層コーティ
ングの耐摩耗性を調べた。その結果をまとめて表１に示
す。なお、この摩擦試験は、相手材としてブレーキパッ
ド材を用い、荷重：１９６０Ｎ（９．８×１０6Ｐ
ａ）、回転数：５００ｒｐｍ、無潤滑の条件で行った。
【００２１】
【表１】 ＊一部剥離が発生 表１からも明らかなように、下層が硬質Ｃｒめっき層で
ある比較例１の場合、硬質Ｃｒめっき層よりなる下層と
Ｔｉ合金製基材との密着性が低いのに対し、下層がＴｉ
Ｃ層である実施例１〜４や、下層がＮｉ−Ｐめっき層で
ある実施例５〜８は、下層２と基材１との密着性が向上
した。とくに、下層がＴｉＣ層である実施例１〜４は、
下層２と基材１との密着性が大幅に向上した。これは、
ＴｉＣをレーザにより基材と合金化しているので、基材
のＴｉ合金とＴｉＣが互いに溶融状態となり、このため
とくに基材との密着性が向上したためと考えられる。
ある比較例１の場合、硬質Ｃｒめっき層よりなる下層と
Ｔｉ合金製基材との密着性が低いのに対し、下層がＴｉ
Ｃ層である実施例１〜４や、下層がＮｉ−Ｐめっき層で
ある実施例５〜８は、下層２と基材１との密着性が向上
した。とくに、下層がＴｉＣ層である実施例１〜４は、
下層２と基材１との密着性が大幅に向上した。これは、
ＴｉＣをレーザにより基材と合金化しているので、基材
のＴｉ合金とＴｉＣが互いに溶融状態となり、このため
とくに基材との密着性が向上したためと考えられる。
【００２２】また、ＴｉＮ等のＴｉを含む層を上層３に
用いた実施例１、２、５、６においては、下層２及び上
層３中に共にＴｉが存在することとなり、下層２と上層
３との密着性も高まるものと考えられる。また実施例１
〜８において、下層２及び上層３の厚さが薄い方が、下
層２と基材１との密着性が向上することが確認された。
したがって、下層２及び上層３の厚さとしては、それぞ
れの層の機能を損なわない範囲内で薄いほど好ましい。
具体的には下層２の厚さは３〜２００μｍ、特に３〜５
０μｍとすることが好ましい。下層２の厚さが３μｍよ
り薄いと基材との充分な密着性が得られず、２００μｍ
より厚いと下層２内でクラックが発生し剥離する原因と
なる。また、上層３の厚さは１〜１０μｍ、特に１〜６
μｍとすることが好ましい。上層３の厚さが１μｍより
薄いと耐摩耗性が不充分となり、１０μｍより厚いと上
層３と下層２の密着性が不良となる。
用いた実施例１、２、５、６においては、下層２及び上
層３中に共にＴｉが存在することとなり、下層２と上層
３との密着性も高まるものと考えられる。また実施例１
〜８において、下層２及び上層３の厚さが薄い方が、下
層２と基材１との密着性が向上することが確認された。
したがって、下層２及び上層３の厚さとしては、それぞ
れの層の機能を損なわない範囲内で薄いほど好ましい。
具体的には下層２の厚さは３〜２００μｍ、特に３〜５
０μｍとすることが好ましい。下層２の厚さが３μｍよ
り薄いと基材との充分な密着性が得られず、２００μｍ
より厚いと下層２内でクラックが発生し剥離する原因と
なる。また、上層３の厚さは１〜１０μｍ、特に１〜６
μｍとすることが好ましい。上層３の厚さが１μｍより
薄いと耐摩耗性が不充分となり、１０μｍより厚いと上
層３と下層２の密着性が不良となる。
【００２３】さらに、下層が硬質Ｃｒめっき層である比
較例１は下層の一部が剥離したため、平均摩耗量が多い
のに対し、実施例１〜８では、下層の剥離がないため全
て摩耗量が上層３の厚さよりも少なくなっており、コー
ティング層の耐摩耗性が向上した。とくに、上層３がＣ
ｒＮ層である実施例３、４、７、８は、ＴｉＮに比べて
耐摩耗性が向上した。これは、硬さの高いＣｒＮのため
と考えられる。
較例１は下層の一部が剥離したため、平均摩耗量が多い
のに対し、実施例１〜８では、下層の剥離がないため全
て摩耗量が上層３の厚さよりも少なくなっており、コー
ティング層の耐摩耗性が向上した。とくに、上層３がＣ
ｒＮ層である実施例３、４、７、８は、ＴｉＮに比べて
耐摩耗性が向上した。これは、硬さの高いＣｒＮのため
と考えられる。
【００２４】なお、上記実施例では、基材としてＴｉ合
金を用いたが、Ｔｉを用いた場合も同様の効果を奏す
る。また、上記実施例では、上層３の硬質薄膜層として
ＴｉＮ層やＣｒＮ層を用いたが、これらの他にＴｉＡｌ
Ｎ等の硬質薄膜層を用いることも可能である。
金を用いたが、Ｔｉを用いた場合も同様の効果を奏す
る。また、上記実施例では、上層３の硬質薄膜層として
ＴｉＮ層やＣｒＮ層を用いたが、これらの他にＴｉＡｌ
Ｎ等の硬質薄膜層を用いることも可能である。
【００２５】
【発明の効果】以上詳述したように請求項１記載の摺動
部材は、基材及び下層の双方にＴｉが存在するため両者
の密着性が高まり、基材に対する２層コーティングの剥
離強度が向上する。また、請求項２記載の摺動部材は、
下層にＴｉ又はＴｉ合金との密着性の良好なＮｉ−Ｐめ
っき層を用いているため、基材に対する２層コーティン
グの剥離強度が向上する。
部材は、基材及び下層の双方にＴｉが存在するため両者
の密着性が高まり、基材に対する２層コーティングの剥
離強度が向上する。また、請求項２記載の摺動部材は、
下層にＴｉ又はＴｉ合金との密着性の良好なＮｉ−Ｐめ
っき層を用いているため、基材に対する２層コーティン
グの剥離強度が向上する。
【００２６】そして、基材がＴｉ又はＴｉ合金よりな
り、上層が硬質薄膜層である請求項１及び請求項２記載
の摺動部材は、軽量で、耐摩耗性も良好である。
り、上層が硬質薄膜層である請求項１及び請求項２記載
の摺動部材は、軽量で、耐摩耗性も良好である。
【図１】本実施例１に係るＴｉ合金製ディスクロータの
部分断面図である。
部分断面図である。
１は基材、２は下層、３は上層である。
Claims (2)
- 【請求項１】 Ｔｉ又はＴｉ合金よりなる基材の表面に
２層コーティングを施してなる摺動部材において、 該２層コーティングの下層がＴｉＣ層であり、上層が硬
質薄膜層であることを特徴とする摺動部材。 - 【請求項２】 Ｔｉ又はＴｉ合金よりなる基材の表面に
２層コーティングを施してなる摺動部材において、 該２層コーティングの下層がＮｉ−Ｐめっき層であり、
上層が硬質薄膜層であることを特徴とする摺動部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1660194A JPH07224390A (ja) | 1994-02-10 | 1994-02-10 | 摺動部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1660194A JPH07224390A (ja) | 1994-02-10 | 1994-02-10 | 摺動部材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07224390A true JPH07224390A (ja) | 1995-08-22 |
Family
ID=11920824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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1994
- 1994-02-10 JP JP1660194A patent/JPH07224390A/ja active Pending
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