JPH0722224B2 - Ｉｃチツプ搭載用多層板の製造法 - Google Patents
Ｉｃチツプ搭載用多層板の製造法Info
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- JPH0722224B2 JPH0722224B2 JP61226115A JP22611586A JPH0722224B2 JP H0722224 B2 JPH0722224 B2 JP H0722224B2 JP 61226115 A JP61226115 A JP 61226115A JP 22611586 A JP22611586 A JP 22611586A JP H0722224 B2 JPH0722224 B2 JP H0722224B2
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- Japan
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- chip
- mounting
- adhesive sheet
- hole
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ICチップ搭載用多層板の製造法であり、多層
化用の低流動性接着シートからの樹脂流れによる内層用
プリント配線板に形成された端子部の汚れからの保護を
信頼性よく達成したものであり、特に好ましい態様にお
いては、耐マイグレーション性（高湿度下、配線導体間
の絶縁が導体金属イオンの拡散により破壊される現象）
が生じ難く、また耐水蒸気性の優れた多層板を提供する
ものである。
化用の低流動性接着シートからの樹脂流れによる内層用
プリント配線板に形成された端子部の汚れからの保護を
信頼性よく達成したものであり、特に好ましい態様にお
いては、耐マイグレーション性（高湿度下、配線導体間
の絶縁が導体金属イオンの拡散により破壊される現象）
が生じ難く、また耐水蒸気性の優れた多層板を提供する
ものである。
ICチップ搭載用の多層板、例えば、多層ピン・グリッド
・アレイ（多層PGA）の基板としてはセラミックスが使
用されている。しかし、セラミックスは耐衝撃性に劣
り、誘電率が高く、加工性に劣るなどの問題がある。し
かも、急速に高密度化しているICチップを搭載する必要
性から、現在はより低誘電率で、加工が簡便でより低価
格のものが要求されている。
・アレイ（多層PGA）の基板としてはセラミックスが使
用されている。しかし、セラミックスは耐衝撃性に劣
り、誘電率が高く、加工性に劣るなどの問題がある。し
かも、急速に高密度化しているICチップを搭載する必要
性から、現在はより低誘電率で、加工が簡便でより低価
格のものが要求されている。
又、プラスチック製の両面板を使用してプラスチック両
面PGA基板が製造されているが、加工性の点から、ピン
数を150以上とした場合には、線巾及び線間間隔をより
狭くすることが必須となる為、不良が発生し易いという
問題点があった。
面PGA基板が製造されているが、加工性の点から、ピン
数を150以上とした場合には、線巾及び線間間隔をより
狭くすることが必須となる為、不良が発生し易いという
問題点があった。
この不良の発生の低減策として、多層化する方法がある
が、公知の低流動性の多層化用接着シートは、耐マイグ
レーション性に劣り、耐水蒸気性も不十分であるという
実用上の問題がある。さらに、この接着シートの樹脂流
れを100μｍ以下にすると、プリント配線金属箔（通常
は銅箔）の間に樹脂が充分に充填されず、層間密着不良
が生じるという問題が生じ、逆に、樹脂流れを必要充分
に設定した場合には端子部先端まで樹脂が流れて端子部
を汚染し、ワイヤボンディング不良が発生するという問
題点が生じるものである。この解決策として従来は、プ
リント配線銅箔間隙に樹脂を予め充填したプリント配線
板を使用する方法がとられていたが、工程面で不利とな
る。
が、公知の低流動性の多層化用接着シートは、耐マイグ
レーション性に劣り、耐水蒸気性も不十分であるという
実用上の問題がある。さらに、この接着シートの樹脂流
れを100μｍ以下にすると、プリント配線金属箔（通常
は銅箔）の間に樹脂が充分に充填されず、層間密着不良
が生じるという問題が生じ、逆に、樹脂流れを必要充分
に設定した場合には端子部先端まで樹脂が流れて端子部
を汚染し、ワイヤボンディング不良が発生するという問
題点が生じるものである。この解決策として従来は、プ
リント配線銅箔間隙に樹脂を予め充填したプリント配線
板を使用する方法がとられていたが、工程面で不利とな
る。
本発明は、上記の問題点を解決する方法について鋭意検
討した結果、多層化積層成形に先立って多層化用プリン
ト配線板の端子部の外周周囲に、多層化接着用シートか
らの樹脂流れを防止する枠を形成する方法を見出し、こ
れに基づいて完成したものである。
討した結果、多層化積層成形に先立って多層化用プリン
ト配線板の端子部の外周周囲に、多層化接着用シートか
らの樹脂流れを防止する枠を形成する方法を見出し、こ
れに基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、多層化積層成形によって、少なく
ともICチップ搭載用の穴、該穴の周囲にICチップとの接
続用の端子部を形成した中間層を少なくとも一層有する
多層板の製造法において、該中間層を形成するプリント
配線板として、ICチップ搭載用の穴側から見た該端子部
（１）の内端から１〜5mmの外周周囲に予め光若しくは
熱硬化型のレジストを用いて巾0.1〜1mmの細い枠（２）
を作製したプリント配線板を使用し、多層化接着用シー
トとして、該端子部（１）に対応した位置に該枠（２）
の大きさに対応した孔を形成した低流動性接着シートを
用いることを特徴とするICチップ搭載用多層板の製造法
であり、好ましい実施態様においては、該低流動性接着
シートが、（ａ）多官能性シアン酸エステル樹脂組成
物、（ｂ）実質的に非結晶性の熱可塑性飽和ポリエステ
ル樹脂及び（ｃ）硬化触媒を必須成分とする熱硬化性樹
脂組成物のシート若しくはフィルム又は該熱硬化性樹脂
組成物を補強基材に含浸・乾燥してＢ−stage化してな
るものを用いること、更に多層化積層成形を100mmHg以
下の減圧状態で行うことを特徴とするものである。
ともICチップ搭載用の穴、該穴の周囲にICチップとの接
続用の端子部を形成した中間層を少なくとも一層有する
多層板の製造法において、該中間層を形成するプリント
配線板として、ICチップ搭載用の穴側から見た該端子部
（１）の内端から１〜5mmの外周周囲に予め光若しくは
熱硬化型のレジストを用いて巾0.1〜1mmの細い枠（２）
を作製したプリント配線板を使用し、多層化接着用シー
トとして、該端子部（１）に対応した位置に該枠（２）
の大きさに対応した孔を形成した低流動性接着シートを
用いることを特徴とするICチップ搭載用多層板の製造法
であり、好ましい実施態様においては、該低流動性接着
シートが、（ａ）多官能性シアン酸エステル樹脂組成
物、（ｂ）実質的に非結晶性の熱可塑性飽和ポリエステ
ル樹脂及び（ｃ）硬化触媒を必須成分とする熱硬化性樹
脂組成物のシート若しくはフィルム又は該熱硬化性樹脂
組成物を補強基材に含浸・乾燥してＢ−stage化してな
るものを用いること、更に多層化積層成形を100mmHg以
下の減圧状態で行うことを特徴とするものである。
以下、本発明の構成について説明する。
本発明のICチップ搭載用の多層板（以下、単に「本多層
板」という）とは、ICチップの搭載用の穴部とその穴周
囲に搭載したICチップとの接続用の通常金メッキされた
端子部を形成してなる中間層を少なくとも１層有する多
層板であり、スルーホールメッキによる層間の配線、多
数のピンを立てた所謂『ピン・グリッド・アレイ』など
を含むものである。
板」という）とは、ICチップの搭載用の穴部とその穴周
囲に搭載したICチップとの接続用の通常金メッキされた
端子部を形成してなる中間層を少なくとも１層有する多
層板であり、スルーホールメッキによる層間の配線、多
数のピンを立てた所謂『ピン・グリッド・アレイ』など
を含むものである。
本多層板の製造工程は、通常の多層化積層成形方法が使
用される。多層化積層成形とは、両面銅張積層板を使用
し、公知方法によってその片面（内層とする面）にICチ
ップ搭載部とその周囲にICチップとの接続に用いる端子
部を含む配線網を形成し、適宜、端子部中央のICチップ
搭載部に穴を掘り込んでなり、他面に所望の配線網を形
成してなるプリント配線板（基板Ｉ）、所望の孔及び端
子部を含む配線網を形成した片面銅張積層板（片面板I
I）及び所望の孔を形成した接着シートＩを準備し、基
板Ｉに片面板IIを接着シートＩを介して位置合わせして
所望の組数重ね一回の積層成形により多層板とする公知
のピンラミネート方式による方法；両面銅張積層板を使
用し、その片面（内層とする面）に公知方法でICチップ
搭載部とその周囲にICチップとの接続に用いる端子部を
含む配線網を形成し、適宜、端子部中央のICチップ搭載
部に穴を掘り込んでなり他面未処理の基板Ｉと片面銅張
積層板とを必要に応じて所定の孔を形成した接着シート
Ｉを介して重ね積層成形して両面が未処理銅箔であるシ
ールド板とし、該シールド板の積層した銅箔面に予め設
けた基準マークに基づいて端子を含む配線網を形成し、
再びこの上に片面銅張積層板を積層成形し、配線網の作
製をする工程を繰り返した後、必要に応じてスルーホー
ルメッキ、両面の配線網の形成を行い、切削加工してIC
装着部及び端子部を露出させる公知のマスラミネート方
式による方法、その他これらの方法に準じた方法であ
る。
用される。多層化積層成形とは、両面銅張積層板を使用
し、公知方法によってその片面（内層とする面）にICチ
ップ搭載部とその周囲にICチップとの接続に用いる端子
部を含む配線網を形成し、適宜、端子部中央のICチップ
搭載部に穴を掘り込んでなり、他面に所望の配線網を形
成してなるプリント配線板（基板Ｉ）、所望の孔及び端
子部を含む配線網を形成した片面銅張積層板（片面板I
I）及び所望の孔を形成した接着シートＩを準備し、基
板Ｉに片面板IIを接着シートＩを介して位置合わせして
所望の組数重ね一回の積層成形により多層板とする公知
のピンラミネート方式による方法；両面銅張積層板を使
用し、その片面（内層とする面）に公知方法でICチップ
搭載部とその周囲にICチップとの接続に用いる端子部を
含む配線網を形成し、適宜、端子部中央のICチップ搭載
部に穴を掘り込んでなり他面未処理の基板Ｉと片面銅張
積層板とを必要に応じて所定の孔を形成した接着シート
Ｉを介して重ね積層成形して両面が未処理銅箔であるシ
ールド板とし、該シールド板の積層した銅箔面に予め設
けた基準マークに基づいて端子を含む配線網を形成し、
再びこの上に片面銅張積層板を積層成形し、配線網の作
製をする工程を繰り返した後、必要に応じてスルーホー
ルメッキ、両面の配線網の形成を行い、切削加工してIC
装着部及び端子部を露出させる公知のマスラミネート方
式による方法、その他これらの方法に準じた方法であ
る。
本多層板に使用するプリント配線板用の積層板として
は、ガラス繊維、石英繊維、全芳香族ポリアミド、ポリ
イミド、セミカーボン繊維などの単独もしくは混合使用
してなる不織布や織布強化の従来の両面又は片面金属箔
張積層板であれば何れも使用可能であるが、具体的には
ガラス布エポキシ積層板、耐熱性ガラス布エポキシ積層
板、石英繊維布エポキシ積層板、ガラス布シアン酸エス
テル系樹脂積層板（三菱瓦斯化学（株）製、CCL−H800,
CCL−H830,CCL−H870他）、石英繊維布シアン酸エステ
ル系樹脂積層板、ガラス布ポリイミド系積層板などの熱
硬化樹脂系の積層板および高耐熱性の熱可塑性樹脂系の
積層板が例示される。
は、ガラス繊維、石英繊維、全芳香族ポリアミド、ポリ
イミド、セミカーボン繊維などの単独もしくは混合使用
してなる不織布や織布強化の従来の両面又は片面金属箔
張積層板であれば何れも使用可能であるが、具体的には
ガラス布エポキシ積層板、耐熱性ガラス布エポキシ積層
板、石英繊維布エポキシ積層板、ガラス布シアン酸エス
テル系樹脂積層板（三菱瓦斯化学（株）製、CCL−H800,
CCL−H830,CCL−H870他）、石英繊維布シアン酸エステ
ル系樹脂積層板、ガラス布ポリイミド系積層板などの熱
硬化樹脂系の積層板および高耐熱性の熱可塑性樹脂系の
積層板が例示される。
端子部及び配線部を形成した基板Ｉ、積層した片面板Ｉ
又は片面板IIの端子部の外周周囲に細い枠を作製するた
めに用いる光若しくは熱硬化性のレジストとしては、通
常プリント配線板の製造に使用されている光若しくは熱
硬化性のレジストが使用できるものであり、通常のスク
リーン法やフォトレジスト法による。この枠の巾は通常
0.1〜1mmの範囲であり、高さは該レジストの厚み以上、
通常、20μｍ以上であり、通常金メッキを施す或いは施
した端子部より外側に位置し端子部の内端から通常１〜
5mmの位置に形成する。
又は片面板IIの端子部の外周周囲に細い枠を作製するた
めに用いる光若しくは熱硬化性のレジストとしては、通
常プリント配線板の製造に使用されている光若しくは熱
硬化性のレジストが使用できるものであり、通常のスク
リーン法やフォトレジスト法による。この枠の巾は通常
0.1〜1mmの範囲であり、高さは該レジストの厚み以上、
通常、20μｍ以上であり、通常金メッキを施す或いは施
した端子部より外側に位置し端子部の内端から通常１〜
5mmの位置に形成する。
本発明の多層化接着用の低流動性接着シートとしては、
通常の多層化用接着シートの場合には樹脂流れが0.1mm
より大きく、3mm以下の範囲であれば使用可能である。
なお、樹脂流れとは、実際に用いる多層化積層成形条件
にて、プリプレグの樹脂がその先端から流れ出す距離の
最大値であり、本発明の枠がない場合の流れ距離に相当
するものである。樹脂流れが少なすぎると基板との密着
性が悪く、銅箔で形成した配線導体間への樹脂の充填が
不十分となり、逆に樹脂流れが大きすぎると樹脂が前記
で説明した樹脂枠を越えて端子部を汚染することとな
る。このような特性の他に、密着性、接着性、その他の
物性面から本発明においては、（ａ）多官能性シアン酸
エステル樹脂組成物、（ｂ）実質的に非結晶性の熱可塑
性飽和ポリエステル樹脂及び（ｃ）硬化触媒を必須成分
とする熱可塑性樹脂組成物のシートもしくはフィルム又
は該熱硬化製樹脂組成物を補強基材に含浸・乾燥してＢ
−stage化してなるもの（特開昭60−192779、同60−233
175に記載）が好ましい。ここに、樹脂成分（ａ）であ
る多官能性シアン酸エステル樹脂組成物とは、シアナト
基を有する多官能性シアン酸エステル、そのプレポリマ
ー等を必須成分としてなるものであり、シアナト樹脂
（特公昭41−1928、同45−11712、同44−1222、DE−1,1
90,184等）、シアン酸エステル−マレタミド樹脂、シア
ン酸エステル−マレイミド−エポキシ樹脂（特公昭54−
30440、同52−31279、USP−4,110,364等）、シアン酸エ
ステル−エポキシ樹脂（特公昭46−41112）などで代表
されるものである。又、（ｂ）成分の実質的に非結晶性
の熱可塑性飽和ポリエステル樹脂とは、芳香族乃至脂肪
族のジカルボン酸と脂肪族乃至脂環族のジオール若しく
はそのプレポリマーとを主成分として重縮合させてなる
ものである。本発明においては、通常、未端官能基数よ
り算出される数平均分子量が1,500〜25,000、好ましく
は5,000〜22,000のものが相溶性などより好ましい。ま
た、水酸基価が１〜30mg・KOH/gのものが好適である。
これは、該ポリエステル樹脂に遊離の水酸基もしくはカ
ルボキシル基が過剰に有った場合には、これらの基と
（ａ）成分のシアナト基とが徐々に常温においても反応
し、組成物の保存安定性が劣ることとなるためである。
また、結晶性は低い程好ましく、用いる酸およびアルコ
ール成分の種類および使用量比を選択されるものであ
る。かかる実質的に非結晶性の熱可塑性飽和ポリエステ
ル樹脂としては、日本合成化学工業（株）から商品名
「ポリエスター」として市販されているものが好適であ
る。
通常の多層化用接着シートの場合には樹脂流れが0.1mm
より大きく、3mm以下の範囲であれば使用可能である。
なお、樹脂流れとは、実際に用いる多層化積層成形条件
にて、プリプレグの樹脂がその先端から流れ出す距離の
最大値であり、本発明の枠がない場合の流れ距離に相当
するものである。樹脂流れが少なすぎると基板との密着
性が悪く、銅箔で形成した配線導体間への樹脂の充填が
不十分となり、逆に樹脂流れが大きすぎると樹脂が前記
で説明した樹脂枠を越えて端子部を汚染することとな
る。このような特性の他に、密着性、接着性、その他の
物性面から本発明においては、（ａ）多官能性シアン酸
エステル樹脂組成物、（ｂ）実質的に非結晶性の熱可塑
性飽和ポリエステル樹脂及び（ｃ）硬化触媒を必須成分
とする熱可塑性樹脂組成物のシートもしくはフィルム又
は該熱硬化製樹脂組成物を補強基材に含浸・乾燥してＢ
−stage化してなるもの（特開昭60−192779、同60−233
175に記載）が好ましい。ここに、樹脂成分（ａ）であ
る多官能性シアン酸エステル樹脂組成物とは、シアナト
基を有する多官能性シアン酸エステル、そのプレポリマ
ー等を必須成分としてなるものであり、シアナト樹脂
（特公昭41−1928、同45−11712、同44−1222、DE−1,1
90,184等）、シアン酸エステル−マレタミド樹脂、シア
ン酸エステル−マレイミド−エポキシ樹脂（特公昭54−
30440、同52−31279、USP−4,110,364等）、シアン酸エ
ステル−エポキシ樹脂（特公昭46−41112）などで代表
されるものである。又、（ｂ）成分の実質的に非結晶性
の熱可塑性飽和ポリエステル樹脂とは、芳香族乃至脂肪
族のジカルボン酸と脂肪族乃至脂環族のジオール若しく
はそのプレポリマーとを主成分として重縮合させてなる
ものである。本発明においては、通常、未端官能基数よ
り算出される数平均分子量が1,500〜25,000、好ましく
は5,000〜22,000のものが相溶性などより好ましい。ま
た、水酸基価が１〜30mg・KOH/gのものが好適である。
これは、該ポリエステル樹脂に遊離の水酸基もしくはカ
ルボキシル基が過剰に有った場合には、これらの基と
（ａ）成分のシアナト基とが徐々に常温においても反応
し、組成物の保存安定性が劣ることとなるためである。
また、結晶性は低い程好ましく、用いる酸およびアルコ
ール成分の種類および使用量比を選択されるものであ
る。かかる実質的に非結晶性の熱可塑性飽和ポリエステ
ル樹脂としては、日本合成化学工業（株）から商品名
「ポリエスター」として市販されているものが好適であ
る。
上記した成分（ａ）と成分（ｂ）との配合比率は、特に
限定のないものであるが、通常、成分（ａ）30〜95重量
部、成分（ｂ）70〜５重量部であり、成分（ａ）及び
（ｂ）の混合方法は特に限定されないが、通常、（ａ）
成分の溶液を調製し、これに（ｂ）成分又は（ｂ）成分
の溶液を混合する方法；無溶剤でそれぞれの成分を溶融
混合した後、溶液とする方法；更に、前記した併用可能
成分のなかの反応性希釈剤などを使用し無溶剤の液状乃
至ペースト状の組成物とする方法等によって樹脂組成物
を予め調製し、これに必要に応じて公知の触媒、特に有
機過酸化物、有機金属塩などを添加し混合する方法；前
記した混合時に触媒等を併用して混合する方法などによ
る。有機溶媒としては好適には、メチルエチルケトン、
アセトン、トルエン、キシレン、トリクロロエチレン、
ジオキサンなどが例示され、濃度としては含浸に必要な
樹脂量及び粘度により選択されるが、通常、20〜60重量
％が好適である。
限定のないものであるが、通常、成分（ａ）30〜95重量
部、成分（ｂ）70〜５重量部であり、成分（ａ）及び
（ｂ）の混合方法は特に限定されないが、通常、（ａ）
成分の溶液を調製し、これに（ｂ）成分又は（ｂ）成分
の溶液を混合する方法；無溶剤でそれぞれの成分を溶融
混合した後、溶液とする方法；更に、前記した併用可能
成分のなかの反応性希釈剤などを使用し無溶剤の液状乃
至ペースト状の組成物とする方法等によって樹脂組成物
を予め調製し、これに必要に応じて公知の触媒、特に有
機過酸化物、有機金属塩などを添加し混合する方法；前
記した混合時に触媒等を併用して混合する方法などによ
る。有機溶媒としては好適には、メチルエチルケトン、
アセトン、トルエン、キシレン、トリクロロエチレン、
ジオキサンなどが例示され、濃度としては含浸に必要な
樹脂量及び粘度により選択されるが、通常、20〜60重量
％が好適である。
更に、（ｃ）成分の補強基材としては、前記した基板Ｉ
に使用するものと同様の繊維布基材類、及び四フッ化エ
チレン製の連続気泡の多孔質基材が例示され、通常、厚
み0.03〜0.2mm程度のものである。
に使用するものと同様の繊維布基材類、及び四フッ化エ
チレン製の連続気泡の多孔質基材が例示され、通常、厚
み0.03〜0.2mm程度のものである。
上記で調製した本樹脂溶液を（ｃ）成分の補強基材に樹
脂量35〜85重量％の範囲となるように含浸した後、120
〜170℃、１〜20分間乾燥して溶剤を除去し、所謂「Ｂ
−stage」化する。
脂量35〜85重量％の範囲となるように含浸した後、120
〜170℃、１〜20分間乾燥して溶剤を除去し、所謂「Ｂ
−stage」化する。
多層化積層成形の条件は、触媒・組成成分、基材の種類
などによっても変化するが、通常100〜300℃、0.1〜100
kg/cm2、好ましくは５〜50kg/cm2、特に10〜40kg/cm2の
範囲内である。又、本発明においては、多層化積層成形
を100mmHg以下の減圧状態で実施することが、ボイドの
発生などを無くす面から特に好適である。
などによっても変化するが、通常100〜300℃、0.1〜100
kg/cm2、好ましくは５〜50kg/cm2、特に10〜40kg/cm2の
範囲内である。又、本発明においては、多層化積層成形
を100mmHg以下の減圧状態で実施することが、ボイドの
発生などを無くす面から特に好適である。
以下，実施例、比較例によって本発明をさらに具体的に
説明する。尚、実施例、比較例中の部は特に断らない限
り重量部である。
説明する。尚、実施例、比較例中の部は特に断らない限
り重量部である。
実施例−１ 2,2−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン750部を16
0℃で４時間予備反応させてプレポリマーとした。この
プレポリマーに実質的に非結晶性の熱可塑性飽和ポリエ
ステル樹脂（商品名：ポリエスターLP−035、日本合成
化学工業（株）製、未端官能基数より算出される数平均
分子量16,000、水酸基価6mgKOH/g）250部、さらにビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：エピコート82
8、油化シェルエポキシ（株）製）50部を加え、メチル
エチルケトン（以下、MEKという）に溶解混合し、濃度6
0％の溶液とした（ワニス（ａ）という）。
0℃で４時間予備反応させてプレポリマーとした。この
プレポリマーに実質的に非結晶性の熱可塑性飽和ポリエ
ステル樹脂（商品名：ポリエスターLP−035、日本合成
化学工業（株）製、未端官能基数より算出される数平均
分子量16,000、水酸基価6mgKOH/g）250部、さらにビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：エピコート82
8、油化シェルエポキシ（株）製）50部を加え、メチル
エチルケトン（以下、MEKという）に溶解混合し、濃度6
0％の溶液とした（ワニス（ａ）という）。
ワニス（ａ）に触媒としてオクチル酸亜鉛0.12部を加え
均一に混合し、この溶液を厚み150μｍの表面処理した
離型紙の片面に連続的に塗布して、接着剤層の厚み40μ
ｍのＢ−stageの離型紙付き接着シート（以下、シート
Ｉという）を製造した。
均一に混合し、この溶液を厚み150μｍの表面処理した
離型紙の片面に連続的に塗布して、接着剤層の厚み40μ
ｍのＢ−stageの離型紙付き接着シート（以下、シート
Ｉという）を製造した。
他方、熱硬化性のポリイミド樹脂（商品名;KERIMID60
1、ローヌ・プーラン社製）700部とエポキシ樹脂（商品
名；エピコート1001、油化シェルエポキシ（株）製）30
0部とをＮ−メチルピロリドンに溶解し、触媒として過
酸化ベンゾイル１部を添加したものを厚み0.1mmのガラ
ス織布に含浸・乾燥してＢ−stageのプリプレグとし、
このプリプレグと厚み35μｍの電解銅箔を用いて、180
℃、20kg/cm2で１時間、更に温度を230℃に昇温後、40k
g/cm2で15分間積層成形して、厚み0.3mmの片面銅張積層
板及び厚み0.7mmの両面銅張積層板を製造した。
1、ローヌ・プーラン社製）700部とエポキシ樹脂（商品
名；エピコート1001、油化シェルエポキシ（株）製）30
0部とをＮ−メチルピロリドンに溶解し、触媒として過
酸化ベンゾイル１部を添加したものを厚み0.1mmのガラ
ス織布に含浸・乾燥してＢ−stageのプリプレグとし、
このプリプレグと厚み35μｍの電解銅箔を用いて、180
℃、20kg/cm2で１時間、更に温度を230℃に昇温後、40k
g/cm2で15分間積層成形して、厚み0.3mmの片面銅張積層
板及び厚み0.7mmの両面銅張積層板を製造した。
この両面銅張積層板に、公知方法により、端子部には金
メッキを施し、ICチップ装着部を彫り込みし、裏面にも
所望の配線網並びにその保護膜を形成して基板Ｉとし、
片面銅張積層板も同様に端子部には金メッキを施しその
周囲の配線網には保護膜を形成した片面板IIを作製し
た。基板ＩのICチップ装着部の彫り込み穴の周囲に形成
した端子部の周囲外囲で、該彫り込み穴側の端子の端か
ら1mmの位置に巾0.5mmの枠を多官能性シアン酸エステル
系レジスト（商品名;BT M450、三菱瓦斯化学（株）製）
でスクリーン法にて印刷し、150℃で40分間加熱硬化さ
せた。
メッキを施し、ICチップ装着部を彫り込みし、裏面にも
所望の配線網並びにその保護膜を形成して基板Ｉとし、
片面銅張積層板も同様に端子部には金メッキを施しその
周囲の配線網には保護膜を形成した片面板IIを作製し
た。基板ＩのICチップ装着部の彫り込み穴の周囲に形成
した端子部の周囲外囲で、該彫り込み穴側の端子の端か
ら1mmの位置に巾0.5mmの枠を多官能性シアン酸エステル
系レジスト（商品名;BT M450、三菱瓦斯化学（株）製）
でスクリーン法にて印刷し、150℃で40分間加熱硬化さ
せた。
次に、上記で得たシートＩを前記で得た片面板IIの裏面
に重ね、温度120℃の熱ロールで接着剤層を片面板IIに
転写した後、ICチップ装着部を所定の大きさに打抜きし
た。
に重ね、温度120℃の熱ロールで接着剤層を片面板IIに
転写した後、ICチップ装着部を所定の大きさに打抜きし
た。
基板Ｉの端子部形成面の上に、接着シート層付きの片面
板IIを位置合わせして重ね、温度175℃、圧力20kg/cm2
で２時間積層成形し多層板を得た。
板IIを位置合わせして重ね、温度175℃、圧力20kg/cm2
で２時間積層成形し多層板を得た。
この多層板の所定のピン立て位置に孔を開け、ついで外
形加工し、スルーホールメッキを施すことなくピン立て
を行い３層のプラスチックPGAとした。孔開け時にスミ
アの発生を観察したが、スミア発生は認められなかっ
た。
形加工し、スルーホールメッキを施すことなくピン立て
を行い３層のプラスチックPGAとした。孔開け時にスミ
アの発生を観察したが、スミア発生は認められなかっ
た。
このプラスチックPGAの内層の表面抵抗劣化を130℃、2.
8気圧のプレッシャークッカーテストで測定した結果、
抵抗値が108Ω以下になるまでの時間は320時間であっ
た。
8気圧のプレッシャークッカーテストで測定した結果、
抵抗値が108Ω以下になるまでの時間は320時間であっ
た。
また、接着シートの端子部側へのレジスト枠を超えての
はみ出しは、30μｍ以下に止まるものであり（レジスト
枠の無い場合は、2mm程度である）、内層配線網間間隙
について、断面切断サンプルを顕微鏡観察した結果、空
隙は全く認めらず、更に、260℃の半田浴に20秒フロー
トによっても層間剥離や膨れなどの不良の発生はなかっ
た。
はみ出しは、30μｍ以下に止まるものであり（レジスト
枠の無い場合は、2mm程度である）、内層配線網間間隙
について、断面切断サンプルを顕微鏡観察した結果、空
隙は全く認めらず、更に、260℃の半田浴に20秒フロー
トによっても層間剥離や膨れなどの不良の発生はなかっ
た。
実施例−２ 1,3−ジシアナトベンゼン850部とビス（４−マレイミド
フェニル）メタン150部とを150℃で1.5時間予備反応さ
せてプレポリマーとした。このプレホリマーに実質的に
非結晶性の熱可塑性飽和ポリエステル樹脂（商品名：ポ
リエスターLP−033、日本合成化学工業（株）製、末端
官能基数より算出される数平均分子量16,000、水酸基価
6mgKOH/g）550部及び実質的に非結晶性の熱可塑性飽和
ポリエステル樹脂（商品名：ポリエスターLP−044、日
本合成化学工業（株）製、末端官能基数より算出される
数平均分子量7,000、水酸基価15mgKOH/g）100部を加
え、MEKに溶解混合し、濃度60％の溶液とした（ワニス
（ｂ）という）。
フェニル）メタン150部とを150℃で1.5時間予備反応さ
せてプレポリマーとした。このプレホリマーに実質的に
非結晶性の熱可塑性飽和ポリエステル樹脂（商品名：ポ
リエスターLP−033、日本合成化学工業（株）製、末端
官能基数より算出される数平均分子量16,000、水酸基価
6mgKOH/g）550部及び実質的に非結晶性の熱可塑性飽和
ポリエステル樹脂（商品名：ポリエスターLP−044、日
本合成化学工業（株）製、末端官能基数より算出される
数平均分子量7,000、水酸基価15mgKOH/g）100部を加
え、MEKに溶解混合し、濃度60％の溶液とした（ワニス
（ｂ）という）。
ワニス（ｂ）に触媒としてオクチル酸亜鉛0.07部を加え
均一に混合し、この溶液を厚み0.04mmのガラス織布に含
浸・乾燥して、上下の樹脂層厚40μｍのＢ−stageのプ
リプレグ（以下、シートIIという）を製造した。
均一に混合し、この溶液を厚み0.04mmのガラス織布に含
浸・乾燥して、上下の樹脂層厚40μｍのＢ−stageのプ
リプレグ（以下、シートIIという）を製造した。
他方、厚み03mmの片面銅張積層板及び厚み1mmの両面銅
張積層板として多官能性シアン酸エステル系ガラス布銅
張積層板（商品名;CCL HL830、三菱瓦斯化学（株）製）
を用い、両面銅張積層板に、公知方法により片面に金メ
ッキを施したICチップ装着部を、裏面に所望の配線網及
びその保護膜を形成して基板Ｉとし、片面銅張積層板も
同様に端子部には金メッキを施した片面板II−１並びに
更に端子部の周囲の配線網には保護膜を形成した片面板
II−２を作製した後、基板Ｉ金メッキ部及び片面板II−
１の端子部の周囲外周に端子内端から1mmの位置に巾0.6
mmの枠を多官能性シアン酸エステル系レジスト（商品
名;BT M450、三菱瓦斯化学（株）製）でスクリーン法で
印刷し、150℃で40分間加熱硬化させた。
張積層板として多官能性シアン酸エステル系ガラス布銅
張積層板（商品名;CCL HL830、三菱瓦斯化学（株）製）
を用い、両面銅張積層板に、公知方法により片面に金メ
ッキを施したICチップ装着部を、裏面に所望の配線網及
びその保護膜を形成して基板Ｉとし、片面銅張積層板も
同様に端子部には金メッキを施した片面板II−１並びに
更に端子部の周囲の配線網には保護膜を形成した片面板
II−２を作製した後、基板Ｉ金メッキ部及び片面板II−
１の端子部の周囲外周に端子内端から1mmの位置に巾0.6
mmの枠を多官能性シアン酸エステル系レジスト（商品
名;BT M450、三菱瓦斯化学（株）製）でスクリーン法で
印刷し、150℃で40分間加熱硬化させた。
次に、上記で得たシートIIを前記で得た片面板II−１、
II−２の裏面に重ねた後、それぞれのICチップ装着部を
所定の大きさに打抜きした。
II−２の裏面に重ねた後、それぞれのICチップ装着部を
所定の大きさに打抜きした。
基板Ｉの金メッキICチップ装着部側面の上に、接着シー
トIIと片面板II−１、接着シートIIと片面板II−２を位
置合わせして重ね、温度175℃、圧力20kg/cm2で２時間
積層成形し多層板を得た。
トIIと片面板II−１、接着シートIIと片面板II−２を位
置合わせして重ね、温度175℃、圧力20kg/cm2で２時間
積層成形し多層板を得た。
この多層板の所定のピン立て位置に孔を開け、ついで外
形を打抜き、スルーホールメッキを施すことなくピン立
てを行い３層のプラスチックPGAとした。孔開け時にス
ミアの発生を観察したが、スミア発生は認められなかっ
た。
形を打抜き、スルーホールメッキを施すことなくピン立
てを行い３層のプラスチックPGAとした。孔開け時にス
ミアの発生を観察したが、スミア発生は認められなかっ
た。
このプラスチックPGAの内層の表面抵抗劣化を130℃、2.
8気圧のプレッシャークッカーテストで測定した結果、
抵抗値が108Ω以下になるまでの時間は362時間であっ
た。
8気圧のプレッシャークッカーテストで測定した結果、
抵抗値が108Ω以下になるまでの時間は362時間であっ
た。
また、接着シートからの端子部側へのレジスト枠を超え
てのはみ出しは35μｍ以下に止まるものであり（レジス
ト枠の無い場合は、2mm程度）、内層配線網間間隙につ
いて、切断したサンプルを顕微鏡観察した結果、全く認
めらず、更に、260℃の半田浴に20秒フロートによって
も層間剥離や膨れなどの不良の発生はなかった。
てのはみ出しは35μｍ以下に止まるものであり（レジス
ト枠の無い場合は、2mm程度）、内層配線網間間隙につ
いて、切断したサンプルを顕微鏡観察した結果、全く認
めらず、更に、260℃の半田浴に20秒フロートによって
も層間剥離や膨れなどの不良の発生はなかった。
〔発明の作用および効果〕 以上の発明の詳細な説明および実施例等から明らかなよ
うに、本発明のICチップ搭載用多層板の製法によれば、
層間接着用のシートとして配線網の導体間間隙を充分に
充填できる樹脂流れの大きい接着シートを使用しても、
樹脂流れによる端子部などの汚染が防止されるものであ
り、多層化積層成形時に生じる問題を解決できるもので
あり、新規な工業的製法として実用性の極めて大きいも
のである。
うに、本発明のICチップ搭載用多層板の製法によれば、
層間接着用のシートとして配線網の導体間間隙を充分に
充填できる樹脂流れの大きい接着シートを使用しても、
樹脂流れによる端子部などの汚染が防止されるものであ
り、多層化積層成形時に生じる問題を解決できるもので
あり、新規な工業的製法として実用性の極めて大きいも
のである。
更に、本発明の好ましい態様において使用する接着シー
トは銅のマイグレーション防止の効果が著しいものであ
り、実使用時の長期の信頼性にも優れたものとなるもの
である。
トは銅のマイグレーション防止の効果が著しいものであ
り、実使用時の長期の信頼性にも優れたものとなるもの
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｇ 6921−4Ｅ
Claims (3)
- 【請求項１】多層化積層成形によって、少なくともICチ
ップ搭載用の穴、該穴の周囲にICチップとの接続用の端
子部を形成した中間層を少なくとも一層有する多層板の
製造法において、該中間層を形成するプリント配線板と
して、ICチップ搭載用の穴側から見た該端子部（１）の
内端から１〜5mmの外周周囲に、予め光若しくは熱硬化
型のレジストを用いて巾0.1〜1mmの細い枠（２）を作製
したプリント配線板を使用し、多層化接着用シートとし
て、該端子部（１）に対応した位置に該枠（２）の大き
さに対応した孔を形成した低流動性接着シートを用いる
ことを特徴とするICチップ搭載用多層板の製造法 - 【請求項２】該低流動性接着シートが、（ａ）多官能性
シアン酸エステル樹脂組成物、（ｂ）実質的に非結晶性
の熱可塑性飽和ポリエステル樹脂及び（ｃ）硬化触媒を
必須成分とする熱硬化性樹脂組成物のシート若しくは該
熱硬化性樹脂組成物を補強機材に含侵・乾燥してＢ−st
age化してなるものである特許請求の範囲第１項記載のI
Cチップ搭載用多層板の製造法 - 【請求項３】該多層化積層成形を100mmHg以下の減圧状
態で行う特許請求の範囲第１項又は２項記載のICチップ
搭載用多層板の製造法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61226115A JPH0722224B2 (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | Ｉｃチツプ搭載用多層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61226115A JPH0722224B2 (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | Ｉｃチツプ搭載用多層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6381998A JPS6381998A (ja) | 1988-04-12 |
| JPH0722224B2 true JPH0722224B2 (ja) | 1995-03-08 |
Family
ID=16840068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61226115A Expired - Lifetime JPH0722224B2 (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | Ｉｃチツプ搭載用多層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722224B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0735414Y2 (ja) * | 1989-08-29 | 1995-08-09 | 利昌工業株式会社 | 電子部品搭載用多層回路基板 |
| JP2008014100A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Japan Life Kk | コンクリートスラブ軌道部材 |
-
1986
- 1986-09-26 JP JP61226115A patent/JPH0722224B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6381998A (ja) | 1988-04-12 |
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