JPH07221621A - スイッチングデバイス - Google Patents

スイッチングデバイス

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JPH07221621A
JPH07221621A JP827694A JP827694A JPH07221621A JP H07221621 A JPH07221621 A JP H07221621A JP 827694 A JP827694 A JP 827694A JP 827694 A JP827694 A JP 827694A JP H07221621 A JPH07221621 A JP H07221621A
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Masuo Hanawaka
花若増生
Masanori Ota
太田真規
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 外部端子を3個とすると共に内蔵する制御回
路を電流制御方式とし、プリント基板への実装が容易
で、かつ信頼性の向上が計られた安価なスイッチングデ
バイスを得ることを目的とする。 【構成】 スイッチング素子として用いられるMOSF
ETとその制御回路とが同一チップの半導体集積回路と
して構成されるスイッチングデバイスにおいて、前記M
OSFETのオン・オフを制御する電流制御方式の制御
回路を具備し、この制御回路によって制御されるMOS
FETのドレイン端子とソース端子及び前記制御回路の
電源入力端子を外部端子とすることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はMOSFETを使用した
スイッチングデバイスに関し、詳しくはスイッチング電
源のスイッチ素子としてMOSFETを用いて構成した
スイッチングデバイスに関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、スイッチング電源の部品点数の削
減,スペースファクタの向上,或いは小型化,コストダ
ウン等の為に、スイッチ素子として用いられるMOSF
ETとその制御回路とを同一チップの半導体集積回路に
組み込んだスイッチングデバイスが実用化されている。
【0003】ところで、従来のこのようなスイッチング
デバイスにおいては、外部端子として例えば20本以上
のピンが設けられているので、このデバイスをプリント
基板へ実装する場合にその実装が困難であり、又外部端
子の数に対応した外付け部品が必要であるので、小型化
する場合に制約がある。加えて、外付け部品の点数に対
応してコストも高くなる。
【0004】本願出願人は、このような問題点を解決す
る為に、特願平5−218393号「スイッチングデバ
イス装置」として、上記のような問題点を改善したスイ
ッチングデバイスを出願した。この出願によれば、外部
端子はMOSFETのドレイン端子とソース端子及び制
御回路の電源入力端子の3個の端子で構成されるので、
プリント基板へ実装が容易で、かつ外付け部品も少なく
て済む特徴がある。しかし、この既出願のスイッチング
デバイスの制御方式は電圧制御方式をとっている。電圧
制御方式の場合、その制御系が2次遅れとなり、このよ
うな2次遅れの制御系においては位相が180°反転す
る為に制御が非常に不安定となる。
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
問題点を解決するために成されたものであって、その目
的は外部端子は上記既出願の内容と同様に3個とすると
共に、内蔵する制御回路を電流制御方式としたものであ
る。電流制御方式はその制御系が1次遅れとなり、安定
な制御を行うことができる。これにより、本発明によれ
ばプリント基板への実装が容易で、かつ信頼性の向上が
計られた安価なスイッチングデバイスを得ることができ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、スイッチング
素子として用いられるMOSFETとその制御回路とが
同一チップの半導体集積回路として構成されるスイッチ
ングデバイスにおいて、前記MOSFETのオン・オフ
を制御する電流制御方式の制御回路を具備し、この制御
回路によって制御されるMOSFETのドレイン端子と
ソース端子及び前記制御回路の電源入力端子を外部端子
とすることを特徴としたものである。
【0006】
【作用】このような本発明では、電流制御方式の制御回
路でMOSFETが制御され、かつ外部端子を3端子と
することができる。
【0007】
【実施例】以下図面を用いて本発明を説明する。図1は
本発明に係わるスイッチングデバイスの一実施例の回路
構成図である。図において、10はパッケージで、この
パッケージ内にスイッチング素子として用いられるマル
チソースのMOSFET(以下、単にFETという)2
0と、このFETを制御する電流制御方式の制御回路3
0が同一チップの半導体集積回路として組み込まれてい
る。40は外部からの電圧Vinが電源電圧として入力
される端子である。パッケージ10には、FET20の
ドレイン端子21とソース端子22,及び電源入力端子
40の3個の端子が設けられている。即ち、3端子方式
のパッケージとなっている。
【0008】制御回路30において、31は発振回路、
32はオアゲート、32aはインバータ、33はRSフ
リツプフロップで構成したラッチ回路である。発振回路
31は、一定周期のパルス(ブランキングパルス)を発
生すると共に、そのパルスを発生させる為の鋸歯状波
(又は三角波)を出力する。ブランキングパルスはオア
ゲート32に加えられると共に、ラッチ回路33のセッ
ト端子Sに入力され、ラッチ回路33のQバー出力はオ
アゲート32に加えられている。34は電源入力端子4
0より印加される電圧Vinを受けて基準電圧Vrを発
生する基準電圧発生回路、35は電圧Vinが基準値よ
り低い場合を検出する低電圧検出回路、36は逆にVi
nが所定値より高い場合を検出する高電圧検出回路で、
両検出回路の基準電圧は共に基準電圧発生回路34より
得ている。36aはスイッチ、36bは分圧抵抗であ
る。高電圧検出回路36にはスイッチ36aを介して得
られる電源電圧Vinが分圧抵抗36bで分圧されて加
えられる。
【0009】37はチップ保護の為に異常な温度上昇を
検出する為の異常加熱検出回路で、その出力は低電圧,
及び高電圧検出回路35,36の出力と共に前記したオ
アゲート32に加えられている。オアゲート32の出力
はインバータ32aを介してFET20のゲート電極に
加えられている。
【0010】38は誤差増幅器、38aはスイッチ、3
8bは分圧抵抗である。誤差増幅器38にはスイッチ3
8aを介して得られる電源入力端子40より加えられる
電圧Vinが分圧抵抗38bで分圧されて加えられる。
誤差増幅器38はこの分圧電圧を基準値Vrと比較し、
その差を増幅して出力する。この基準電圧Vrも前記し
た基準電圧発生回路34より得たものである。スイッチ
38a及び前記したスイッチ36aは共に低電圧検出回
路35の出力で駆動されるようになつている。
【0011】39はFET20のマルチソースから検出
されるソース電流に比例した電流と,誤差増幅器38の
出力とを比較する電流検出コンパレータで、その反転入
力端子には誤差増幅器38の出力が加えられている。非
反転入力端子には抵抗23によって検出されるFET2
0のソース電流に比例した電圧が電流に変換されて加え
られると共に、前記発振回路31が出力する鋸歯状波が
バイアスとして加えられている。このコンパレータの出
力はラッチ回路33のリセット端子Rに接続されてい
る。発振回路31より得られる鋸歯状波を重畳したの
は、デューテイが50%以上になつた時、系が不安定に
ならないように補正する為である。39aは電流検出コ
ンパレータ39の反転入力端子に加えられる電圧の最大
値を制限する為の定電圧素子で、これによりFET20
のドレイン電流の最大値を制限するようになっている。
【0012】このような図1に示す本発明に係わるスイ
ッチングデバイスの動作を図2の波形図を用いて説明す
ると次のごとくなる。なお、図3は図1において用いら
れるラッチ回路33の真理値表である。
【0013】電源入力端子40より入力された電圧Vi
nは上記の様に制御回路30を構成する各回路に電源電
圧として加えられ、その結果基準電圧発生回路34は基
準電圧Vrを発生する。この場合、入力電圧Vinは電
源投入時より徐々に増加するが、その値が低電圧検出回
路35の基準値Vrで定まる起動電圧より低い期間,ス
イッチ36aと38aはオフとなっいるが、起動電圧に
達すると低電圧検出回路35の出力により両スイッチは
オンとなり、これによって制御回路全体が動作状態とな
る。
【0014】制御回路30が起動すると、発振回路31
は第2図(イ)に示す鋸歯状波を出力すると共に、この
鋸歯状波によって得られる第2図(ロ)に示す一定周期
のブランキングパルスを発生する。鋸歯状波信号は電流
検出コンパレータ39の非反転入力端子に加えられ、ブ
ランキングパルスはオアーゲート32の入力端子とラッ
チ回路32のセット端子Sに加えられる。一方、スイッ
チ38aがオンになると、入力電圧Vinはこのスイッ
チを介して分圧回路38aに加えられて分圧される。こ
の分圧電圧は誤差増幅器38で基準値Vrと比較され、
その差が増幅されて電流検出コンパレータ39に閾値電
流Ithとしてこのコンパレータの反転入力端子に加え
られる。この閾値電流のレベルを第2図(ト)でIth
1〜Ith3として示す。Ith1は分圧回路38aの
分圧電圧と基準値Vrとの差が小さい場合、Ith3は
その差が大きい場合を示す。
【0015】ここで、抵抗21より検出されるFET2
0のソース電流の波形を第2図(ト)に示す。この検出
電流は第2図(ロ)に示すブランキングパルスの立ち下
がりによって立ち上がるようになっている。例えば、時
刻t1においてブランキングパルスが立ち下がると検出
電流(ソース電流)が立ち上がり、その電流は徐々に増
加し、時刻t2においてその値が閾値電流Ith1に達
すると電流検出コンパレータ39が第2図(ハ)で示す
如くこれを検出する。この検出出力はラッチ回路33の
リセット端子Rに加えられる。検出電流が閾値電流It
h1に達しないt1〜t2の期間、ラッチ回路33の出
力Qバーは第2図(ニ)で示す如くロウレベルになって
いるが、時刻t2において閾値電流Ith1に達すると
Qバー出力はハイレベルとなる。このハイレベル出力は
次のブランキングパルスの立ち上がりによってロウとな
る。
【0016】オアーゲート32はこれに加えられる入力
のレベルが全てロウの時その出力は第2図(ホ)に示す
如くロウレベルとなり、このロウレベルがインバータ3
2aによって第2図(へ)に示す如く反転され、そのハ
イレベルの信号がFET20のゲートに加えられる。F
ET20はこのゲートに加えられるインバータ32aの
出力がハイレベルの期間オン状態になる。即ち、図2に
おいてt1〜t2の期間、FET20はオンとなるが、
t2〜t3の期間FET20のゲートに加わる信号レベ
ルはロウとなり、その結果FET20はオフとなってい
る。
【0017】次のブランキングパルスが時刻t3におい
て立ち下がると、第2図(ト)に示す検出電流が立ち上
がる。この場合、電源電圧Vinの値が時刻t1〜t3
の期間における値よりより小さく、その結果誤差増幅器
38の出力が大きくて電流検出コンパレータ39の閾値
電流がIth2となったとすると、検出電流がIth2
に達する時刻t4までラッチ回路33のQバー出力はハ
イレベルにならない。即ち、ラッチ回路33のQバー出
力がロウであるt3〜t4の期間は、t1〜t2の期間
より長く、そのt3〜t4の期間FET20はオンとな
っている。更に、時刻t3〜t5の期間より電源電圧V
inの値が小さく、電流検出コンパレータ39の閾値電
流がIth3の場合、期間t5〜t6で示す如くt3〜
t4の期間より長い間、FET20はオンとなってい
る。このように、電源入力端子40に加えられる電圧V
inと基準値Vrに差が有る場合、その差に応じてFE
T20のオン時間を制御して検出電流が一定値になるよ
うに入力電圧Vinの値が制御される。
【0018】なお、ブランキングパルスに加えて、電圧
Vinが基準値Vrより低い場合を検出する低電圧検出
回路35,Vinが基準値より高くなるとこれを検出す
る高電圧検出回路36,及び回路が異常に加熱されると
これを検出する異常加熱検出回路37の出力はオアゲー
ト32に夫々加えられている。これらの回路の出力のう
ちの1つでもハイレベルとなると、オアゲート32の出
力はハイレベルとなり、これがインバータ32aにより
反転されてFET20のゲートに加えられる。これによ
り、FET20はオフとなる。
【0019】このように、本発明においては外部端子は
3個で、しかも内蔵する制御回路は電流制御方式として
構成される。これにより、その制御系が1次遅れとな
り、非常に安定制御を行うことのできるスイッチングデ
バイスを得ることができる。
【0020】図4は本発明に係わる図1のデバイス装置
を用いて構成したスイッチング電源の一例の回路図であ
る。図4において、10は図1で説明したパッケージ
で、このパッケージ内にマルチソースのMOSFET2
0と、このFETを制御する電流制御方式の制御回路3
0が同一チップの半導体集積回路として組み込まれてい
る。40は電源入力端子である。図1で説明したよう
に、外部端子としては電源入力端子40及びFET20
のドレイン端子Dとソース端子Sの3個となっている。
【0021】50は商用電源入力端子、60はトランス
で、一次巻線61と二次巻線62及びバイアス巻線63
よりなっている。51は商用電源電圧を全波整流する全
波整流回路、52は平滑回路である。整流平滑された商
用電源電圧の出力端は起動用抵抗53を介してパッケー
ジ10の電源入力端子40に接続されると共に、トラン
ス60の一次巻線61を介してFET20のドレイン端
子Dに加えられている。62a,63aは夫々ダイオー
ド、62b,63bは夫々コンデンサで、ダイオード6
2aとコンデンサ62bはトランス60の二次巻線62
に誘起した電圧を整流平滑し、ダイオード63aとコン
デンサ63bはバイアス巻線63に誘起した電圧を整流
平滑する。バイアス巻線62より得られる直流電圧は電
源入力端子40に加えられている。
【0022】商用電源入力端子50に加えられた交流電
圧は全波整流回路51,及び平滑回路52により直流電
圧に変換され、その直流電圧はトランス60の一次巻線
61に加えられると共に、起動用抵抗53を介して電源
電圧Vinとして電源入力端子40より制御回路30に
加えられ、これにより図1で説明した如く制御回路30
が起動する。トランス60の一次巻線61にはFET2
0のドレイン・ソース端子D・Sが直列に接続され、こ
のソース端子Sを流れる電流は抵抗21によって検出さ
れる。図1で説明した如く、この検出電流の値が一定に
なるように、FET20のオン時間が制御される。FE
T20がオン・オフすることにより、トランス60の一
次巻線61を流れる電流がオン・オフされる。これによ
り、トランス60の二次巻線62及びバイアス巻線63
に電圧が誘起し、夫々ダイオード62a,63a及びコ
ンデンサ62b,63bによって整流平滑される。二次
巻線62より得られる直流電圧は出力電圧OUTとして
取り出され、バイアス巻線63より得られる直流電圧は
電源電圧Vinとして電源入力端子40に加えられる。
【0023】電源電圧Vinは図1で説明した如く、分
圧抵抗器38bで分圧される。その分圧電圧が誤差増幅
器38において基準値Vrと比較され、その差が小さく
なるように,即ち検出抵抗21に流れるFET20のソ
ース電流が一定値になるように端子40に印加される電
源電圧Vinの値が一定値に制御される。この場合、一
定値に制御された時の電圧Vinの値とトランス60の
バイアス巻線63に生じる電圧はほぼ等しいので、バイ
アス巻線63と二次巻線62との巻数比を適当にするこ
とにより、二次巻線62の整流平滑回路から所望の直流
電圧OUTを得ることができる。このように、本発明を
使用した図4の電源においては、商用電源より絶縁され
所望の値に変換された直流電圧を得ることができる。
【0024】なお、第4図に示す起動抵抗53を介して
制御回路30における電源入力端子40に電圧Vinが
印加されるが、この場合第1図で説明した如く、Vin
が起動電圧以下の場合にはスイッチ36a及び38aは
オフとなつている。Vinが起動電圧に達すると低電圧
誤動作防止回路35の出力がハイレベルとなり、これに
よりスイッチ36a及び38aが閉じると同時に回路全
体が動作を開始する。即ち、起動電圧以下ではスイッチ
がオープン状態なので、分圧抵抗36b,38bに電流
が流れない。
【0025】このように、図1に示す本発明において
は、電源電圧Vinの検出用にスイッチ36a及び38
aを設けたことにより、デバイスの起動開始前の入力電
流を減少させることができる。これにより、図4に示す
起動抵抗53に高抵抗値のものを用いることが可能とな
り、起動抵抗損失を減少させることができる。例えば、
スイッチ36a及び38aが無い場合、起動開始前の電
流はほぼ1mA必要となり、その時の起動抵抗53は1
00KΩである。この場合、起動抵抗53の損失は1.
6Wとなる。これに対して、スイッチを設けると、起動
開始前の電流はほぼ0.1mAで、起動抵抗53の値は
300KΩで、この時の損失は0.53Wに減少する。
即ち,スイッチ36a及び38aを設けることにより、
損失は1/3に減少する。
【0026】
【発明の効果】本発明によれば、外部端子を既出願の内
容と同様に3個のスイッチングデバイスを実現すると共
に、内蔵する制御回路を電流制御方式とすることによ
り、制御系が1次遅れとなって非常に安定なデバイスを
実現することができる。これにより、本発明によればプ
リント基板へ実装が容易で、かつ信頼性の向上が計られ
た安価なスイッチングデバイスを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係わるデバイスの一実施例を示した構
成図である。
【図2】図1の動作を説明する為の波形図である。
【図3】図1に用いられるラッチ回路の真理値表であ
る。
【図4】図1のデバイスを用いて構成したスイッチング
電源の一例の構成図である。
【符号の説明】
10 パッケージ 20 MOSFET 30 電流制御回路 31 発振回路 32 オアゲート 33 ラッチ回路 36a スイッチ 38 誤差増幅器 38a スイッチ 39 電流検出コンパレータ 40 電源入力端子 50 商用電圧入力端子 60 トランス

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】スイッチング素子として用いられるMOS
    FETとその制御回路とが同一チップの半導体集積回路
    として構成されるスイッチングデバイスにおいて、 前記MOSFETのオン・オフを制御する電流制御方式
    の制御回路を具備し、この制御回路によって制御される
    MOSFETのドレイン端子とソース端子及び前記制御
    回路の電源入力端子を外部端子とすることを特徴とする
    スイッチングデバイス。
  2. 【請求項2】スイッチング素子として用いられるMOS
    FETとその制御回路とが同一チップの半導体集積回路
    として構成されるスイッチングデバイスにおいて、 電源入力端子より印加される電圧と基準電圧を比較しそ
    の差に対応した電流を閾値電流としこの閾値電流とスイ
    ッチング素子として用いられるMOSFETのソース端
    子に流れる電流に対応した電流とを比較する電流検出コ
    ンパレータと、一定周期のパルスを発生する発振回路
    と、この発振回路の出力が加えられるゲートと、前記発
    振回路の出力がそのセット端子に加えられると共にリセ
    ット端子に前記電流検出コンパレータの出力が加えられ
    出力が前記ゲートに加えられるラッチ回路とで構成さ
    れ、前記ゲートの出力でMOSFETのオン・オフを制
    御するようにした電流制御方式の制御回路を備え、前記
    MOSFETのドレイン端子とソース端子及び制御回路
    の電源入力端子を外部端子とすることを特徴とするスイ
    ッチングデバイス。
  3. 【請求項3】電源入力端子より印加される電源電圧をス
    イッチを介して分圧回路に供給し、この分圧回路で分圧
    した電圧と基準電圧とを比較するようにした請求項2記
    載のスイッチングデバイス。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2002369525A (ja) * 2001-06-08 2002-12-20 Sanyo Electric Co Ltd スイッチング電源用集積回路
JP2007244087A (ja) * 2006-03-08 2007-09-20 Shindengen Electric Mfg Co Ltd スイッチング電源装置

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