JPH07220860A - 面状発熱体 - Google Patents
面状発熱体Info
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- JPH07220860A JPH07220860A JP6030990A JP3099094A JPH07220860A JP H07220860 A JPH07220860 A JP H07220860A JP 6030990 A JP6030990 A JP 6030990A JP 3099094 A JP3099094 A JP 3099094A JP H07220860 A JPH07220860 A JP H07220860A
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- electrodes
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/002—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements
- H05B2203/006—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements using interdigitated electrodes
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- Resistance Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、所望の部分における発熱温
度及び昇温速度を容易に調整することが可能な面状発熱
体を提供することにある。 【構成】 第１の主電極及び第２の主電極と、これらの
主電極からそれぞれ他方の主電極に対向して延長され、
相互に噛み合った櫛歯状に形成された第１の枝電極及び
第２の枝電極とからなる一対の電極が、絶縁基板上に形
成されるとともに、該電極上に正の温度特性を有する樹
脂組成物からなる抵抗体が形成されてなる面状発熱体に
おいて、前記電極が第１の枝電極の長さと、この第１の
枝電極に隣接した第２の枝電極の内少なくとも一方の電
極の長さが異なる部分を有するように構成されることに
より、枝電極が存在しない部分が形成される。
度及び昇温速度を容易に調整することが可能な面状発熱
体を提供することにある。 【構成】 第１の主電極及び第２の主電極と、これらの
主電極からそれぞれ他方の主電極に対向して延長され、
相互に噛み合った櫛歯状に形成された第１の枝電極及び
第２の枝電極とからなる一対の電極が、絶縁基板上に形
成されるとともに、該電極上に正の温度特性を有する樹
脂組成物からなる抵抗体が形成されてなる面状発熱体に
おいて、前記電極が第１の枝電極の長さと、この第１の
枝電極に隣接した第２の枝電極の内少なくとも一方の電
極の長さが異なる部分を有するように構成されることに
より、枝電極が存在しない部分が形成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、抵抗値が温度上昇とと
もに増加する性質、即ち正の温度特性を有する樹脂組成
物を、抵抗体として利用した面状発熱体に係り、特に面
状発熱体の所望の部分の発熱温度及び昇温速度を容易に
調整できるように工夫したものに関する。
もに増加する性質、即ち正の温度特性を有する樹脂組成
物を、抵抗体として利用した面状発熱体に係り、特に面
状発熱体の所望の部分の発熱温度及び昇温速度を容易に
調整できるように工夫したものに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン等の結晶性樹脂に、カーボンブラック、グラファィト
等の導電性粒子を混入した組成物が、正の温度特性を示
すことはよく知られている。また、これらの樹脂組成物
は、一対の電極と組合わせられ各種の面状発熱体として
利用されている。
ン等の結晶性樹脂に、カーボンブラック、グラファィト
等の導電性粒子を混入した組成物が、正の温度特性を示
すことはよく知られている。また、これらの樹脂組成物
は、一対の電極と組合わせられ各種の面状発熱体として
利用されている。
【０００３】この種の面状発熱体の一例を図７に示す。
まず、絶縁基板１１があり、この絶縁基板１１はポリエ
ステルフィルム等から構成されている。上記絶縁基板１
１上には、例えば、銅、アルミニウム等の金属箔からの
打ち抜き加工法、エッチング加工法等、または、銀、ア
ルミニウム等の金属材料を配合した導電性塗料による印
刷などにより一対の電極１２、１２’が形成されてい
る。一対の電極１２、１２’は主電極１２ａ、１２ａ’
と、これら主電極からそれぞれ他方の主電極に対向して
均等な長さで延長された複数の枝電極１２ｂ、１２ｂ’
とからなり、枝電極１２ｂ、１２ｂ’が相互に噛み合っ
た櫛歯状に形成されている。これら一対の電極１２、１
２’上には正の温度特性を有する樹脂組成物が、張り合
わせ、印刷等の工法により抵抗体１３として形成されて
おり、電極１２、１２’に連続して形成された一対の電
力供給部１６、１６’に図示しない端子またはリード線
等を介して電圧を印加することによって、この抵抗体１
３が発熱する。尚、符号１５は両面接着テープ等の接着
剤１４を介して設けられた絶縁保護板であり、前記絶縁
基板と同様にポリエステルフィルム等から構成されてい
る。
まず、絶縁基板１１があり、この絶縁基板１１はポリエ
ステルフィルム等から構成されている。上記絶縁基板１
１上には、例えば、銅、アルミニウム等の金属箔からの
打ち抜き加工法、エッチング加工法等、または、銀、ア
ルミニウム等の金属材料を配合した導電性塗料による印
刷などにより一対の電極１２、１２’が形成されてい
る。一対の電極１２、１２’は主電極１２ａ、１２ａ’
と、これら主電極からそれぞれ他方の主電極に対向して
均等な長さで延長された複数の枝電極１２ｂ、１２ｂ’
とからなり、枝電極１２ｂ、１２ｂ’が相互に噛み合っ
た櫛歯状に形成されている。これら一対の電極１２、１
２’上には正の温度特性を有する樹脂組成物が、張り合
わせ、印刷等の工法により抵抗体１３として形成されて
おり、電極１２、１２’に連続して形成された一対の電
力供給部１６、１６’に図示しない端子またはリード線
等を介して電圧を印加することによって、この抵抗体１
３が発熱する。尚、符号１５は両面接着テープ等の接着
剤１４を介して設けられた絶縁保護板であり、前記絶縁
基板と同様にポリエステルフィルム等から構成されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記構成の面状発熱体
は、それ自体が温度制御機能を有することから、昇温速
度が速いとともに、使用温度雰囲気の変化に対して発熱
量を自己調節し不必要な発熱を抑止できるという利点が
ある。しかしながら、この種の面状発熱体においては、
仕様によって各部における発熱温度や昇温速度を調整変
更する場合に複雑な手段を用いなければならなかった。
例えば、特開平３−１２９６９３号公報、実開平４−１
０２５９９号公報等に示されたような電極間隔を調整す
る方法による場合、全体の電極間隔を狭めることは、面
状発熱体全体での抵抗値を低くする結果となり、面状発
熱体に電圧を印加した際に流れる突入電流が大きくな
り、実用上の問題が発生してしまう。また、上記の公報
には電極間隔を不等ピッチで設ける方法も開示されてい
るが、この場合は電極に沿っての調整ができないため、
抵抗体を任意の部分にのみ設けて細かく各部分の発熱温
度や昇温速度の調整をする必要があり、非常に構成が複
雑となる。
は、それ自体が温度制御機能を有することから、昇温速
度が速いとともに、使用温度雰囲気の変化に対して発熱
量を自己調節し不必要な発熱を抑止できるという利点が
ある。しかしながら、この種の面状発熱体においては、
仕様によって各部における発熱温度や昇温速度を調整変
更する場合に複雑な手段を用いなければならなかった。
例えば、特開平３−１２９６９３号公報、実開平４−１
０２５９９号公報等に示されたような電極間隔を調整す
る方法による場合、全体の電極間隔を狭めることは、面
状発熱体全体での抵抗値を低くする結果となり、面状発
熱体に電圧を印加した際に流れる突入電流が大きくな
り、実用上の問題が発生してしまう。また、上記の公報
には電極間隔を不等ピッチで設ける方法も開示されてい
るが、この場合は電極に沿っての調整ができないため、
抵抗体を任意の部分にのみ設けて細かく各部分の発熱温
度や昇温速度の調整をする必要があり、非常に構成が複
雑となる。
【０００５】本発明はこのような点に基づいてなされて
もので、面状発熱体の所望の部分における発熱温度及び
昇温速度を容易に調整することが可能な面状発熱体を提
供することを目的とする。
もので、面状発熱体の所望の部分における発熱温度及び
昇温速度を容易に調整することが可能な面状発熱体を提
供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するべく
本発明による面状発熱体は、第１の主電極及び第２の主
電極と、これらの主電極からそれぞれ他方の主電極に対
向して延長され、相互に噛み合った櫛歯状に形成された
第１の枝電極及び第２の枝電極とからなる一対の電極
が、絶縁基板上に形成されるとともに、該電極上に正の
温度特性を有する樹脂組成物からなる抵抗体が形成され
てなる面状発熱体において、前記電極が、第１の枝電極
の長さと、この第１の枝電極に隣接した第２の枝電極の
内少なくとも一方の電極の長さが異なる部分を有するよ
う構成されることにより、枝電極が存在しない部分が形
成されることを特徴とするものである。
本発明による面状発熱体は、第１の主電極及び第２の主
電極と、これらの主電極からそれぞれ他方の主電極に対
向して延長され、相互に噛み合った櫛歯状に形成された
第１の枝電極及び第２の枝電極とからなる一対の電極
が、絶縁基板上に形成されるとともに、該電極上に正の
温度特性を有する樹脂組成物からなる抵抗体が形成され
てなる面状発熱体において、前記電極が、第１の枝電極
の長さと、この第１の枝電極に隣接した第２の枝電極の
内少なくとも一方の電極の長さが異なる部分を有するよ
う構成されることにより、枝電極が存在しない部分が形
成されることを特徴とするものである。
【０００７】本発明において使用される絶縁基板として
は、通常用いられる材料であれば何でも良いが、例え
ば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチ
レンナフタレート、ポリイミド、ポリフェニレンサルフ
ァイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイ
ミド、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリカ
ーボネイト等の放熱係数の低い高分子材料からなるフィ
ルムやシートが好ましく用いられる。これらの材料は単
独でも用いても良いし、複数の材料を組み合わせて用い
ても良い。
は、通常用いられる材料であれば何でも良いが、例え
ば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチ
レンナフタレート、ポリイミド、ポリフェニレンサルフ
ァイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイ
ミド、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリカ
ーボネイト等の放熱係数の低い高分子材料からなるフィ
ルムやシートが好ましく用いられる。これらの材料は単
独でも用いても良いし、複数の材料を組み合わせて用い
ても良い。
【０００８】本発明において使用される抵抗体は、正の
温度特性を有する樹脂組成物から構成される。正温度特
性樹脂組成物は、従来より様々な例が公開されているの
で、これらを用いれば良い。例えば、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶ
Ａ）、エチレンメタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭ
Ａ）、エチレンアクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、
アイオノマー樹脂、ポリエチレンオキサイド等のオレフ
ィン系樹脂、フッ化ビニリデン、ＦＥＰ、ＰＦＡ、ＥＴ
ＦＥ等のフッ素系樹脂などの単体、またはこれらの樹脂
とその他の樹脂とをブレンドしたものなどと、カーボン
ブラック、グラファイト等の導電性材料、その他一般的
に用いられる各種の添加剤とを所定の割合で配合したも
のなどが挙げられる。これらは、フィルム状またはシー
ト状に成形したものを後述する電極上に積層して抵抗体
としても良いし、塗料状にしたものを電極上に塗布し抵
抗体としても良い。
温度特性を有する樹脂組成物から構成される。正温度特
性樹脂組成物は、従来より様々な例が公開されているの
で、これらを用いれば良い。例えば、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶ
Ａ）、エチレンメタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭ
Ａ）、エチレンアクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、
アイオノマー樹脂、ポリエチレンオキサイド等のオレフ
ィン系樹脂、フッ化ビニリデン、ＦＥＰ、ＰＦＡ、ＥＴ
ＦＥ等のフッ素系樹脂などの単体、またはこれらの樹脂
とその他の樹脂とをブレンドしたものなどと、カーボン
ブラック、グラファイト等の導電性材料、その他一般的
に用いられる各種の添加剤とを所定の割合で配合したも
のなどが挙げられる。これらは、フィルム状またはシー
ト状に成形したものを後述する電極上に積層して抵抗体
としても良いし、塗料状にしたものを電極上に塗布し抵
抗体としても良い。
【０００９】本発明において使用される電極は、ステン
レス、アルミニウム、銅、ニッケルまたはこれらの合
金、更に、これらの金属にニッケル、錫、銀、金、半田
等の表面処理を施したものなど、からなる金属箔を打ち
抜き加工またはエッチング加工により所望形状に形成し
たものや、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等の公
知の金属材料を適当なバインダーにより配合した導電性
塗料による印刷などにより形成したものなどが用いられ
る。
レス、アルミニウム、銅、ニッケルまたはこれらの合
金、更に、これらの金属にニッケル、錫、銀、金、半田
等の表面処理を施したものなど、からなる金属箔を打ち
抜き加工またはエッチング加工により所望形状に形成し
たものや、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等の公
知の金属材料を適当なバインダーにより配合した導電性
塗料による印刷などにより形成したものなどが用いられ
る。
【００１０】このとき電極は、第１の主電極から延びた
第１の枝電極の長さと、この第１の枝電極に隣接した第
２の枝電極の内少なくとも一方の電極の長さが異なる部
分を有するように構成する必要がある。具体的には、第
１の枝電極の長さ〔図１において（Ｌ1）で表されてい
る部分〕よりも、これに隣接（左右どちらかに位置し
た）した第２の枝電極の内、どちらか一方の電極の長さ
〔図１において（Ｌ2）で表されている部分〕が短くな
るような部分を形成する。これにより、「枝電極が存在
する部分」と、「枝電極が存在しない部分」が出現し、
「枝電極が存在しない部分」においては同極の枝電極同
士が対向するような状態となるため、ほとんど電流が流
れなくなる。尚、本発明において、「枝電極が存在しな
い部分」とは、主電極から枝電極が全く延長されていな
いことを意味するものでなく、従来例と比較した場合に
おいて、基板上における枝電極の形成間隔（枝電極間の
距離）や、その長さから見て当然に形成されていること
が期待されるべき所まで枝電極が延長形成されておら
ず、途中で意図的に寸断されているような部分のことを
示すものである。
第１の枝電極の長さと、この第１の枝電極に隣接した第
２の枝電極の内少なくとも一方の電極の長さが異なる部
分を有するように構成する必要がある。具体的には、第
１の枝電極の長さ〔図１において（Ｌ1）で表されてい
る部分〕よりも、これに隣接（左右どちらかに位置し
た）した第２の枝電極の内、どちらか一方の電極の長さ
〔図１において（Ｌ2）で表されている部分〕が短くな
るような部分を形成する。これにより、「枝電極が存在
する部分」と、「枝電極が存在しない部分」が出現し、
「枝電極が存在しない部分」においては同極の枝電極同
士が対向するような状態となるため、ほとんど電流が流
れなくなる。尚、本発明において、「枝電極が存在しな
い部分」とは、主電極から枝電極が全く延長されていな
いことを意味するものでなく、従来例と比較した場合に
おいて、基板上における枝電極の形成間隔（枝電極間の
距離）や、その長さから見て当然に形成されていること
が期待されるべき所まで枝電極が延長形成されておら
ず、途中で意図的に寸断されているような部分のことを
示すものである。
【００１１】またこの際、同時に第１の枝電極と第２の
枝電極の形成間隔〔枝電極間の距離：図１において
（Ｗ）で表されている部分〕は、０．４ｍｍ以上１５ｍ
ｍ以下とすることが好ましい。枝電極間の距離が１５ｍ
ｍを超えると、電極間における均一な発熱温度分布を得
ることが困難となり、また、０．４ｍｍに満たない場合
は加工が非常に困難になるとともに、枝電極間の短絡等
の問題が生じる恐れがあり信頼性に欠ける。本発明で
は、この枝電極の形成間隔を従来のように不等ピッチで
設計しなくても容易に発熱温度や昇温速度の調整ができ
るため、均等な間隔の電極を用いることが可能となり、
電極構成が非常に単純になる。
枝電極の形成間隔〔枝電極間の距離：図１において
（Ｗ）で表されている部分〕は、０．４ｍｍ以上１５ｍ
ｍ以下とすることが好ましい。枝電極間の距離が１５ｍ
ｍを超えると、電極間における均一な発熱温度分布を得
ることが困難となり、また、０．４ｍｍに満たない場合
は加工が非常に困難になるとともに、枝電極間の短絡等
の問題が生じる恐れがあり信頼性に欠ける。本発明で
は、この枝電極の形成間隔を従来のように不等ピッチで
設計しなくても容易に発熱温度や昇温速度の調整ができ
るため、均等な間隔の電極を用いることが可能となり、
電極構成が非常に単純になる。
【００１２】
【作用】電極を構成する第１の枝電極の長さと、この第
１の枝電極に隣接した第２の枝電極の内少なくとも一方
の電極の長さとが異なる部分を有するよう構成すること
によって、枝電極が存在する部分と枝電極が存在しない
部分を所望の位置に簡単に形成することができる。枝電
極が存在しない部分を含んだ周辺の発熱量は、その他の
部分の発熱量よりも減少するが、枝電極が存在しない部
分は、熱容量と放熱係数の高い電極材料が減少すること
から、周囲の発熱部の発熱量を減少させる影響は少な
く、効果的に利用することができる。また、本発明を用
いたものは、一対の電極間での抵抗値（面状発熱体の抵
抗値）が、枝電極が存在しない部分の割合に対して高く
なり、更に熱容量と放熱係数の高い電極材料が減少する
ことから、枝電極が存在しない部分の割合に対応して消
費電力は低くなる。更に有効に利用するには、同じ抵抗
値の面状発熱体として用いた場合に、本発明を用いたも
のは、用いていないものに対して、より体積抵抗率の低
い抵抗体を使用することが可能となるため、より発熱温
度を高めたり、より昇温温度を速めたりすることが可能
となる。したがって、本発明によれば、所望の部分の発
熱温度や昇温速度の調整を容易に行うことができる。
１の枝電極に隣接した第２の枝電極の内少なくとも一方
の電極の長さとが異なる部分を有するよう構成すること
によって、枝電極が存在する部分と枝電極が存在しない
部分を所望の位置に簡単に形成することができる。枝電
極が存在しない部分を含んだ周辺の発熱量は、その他の
部分の発熱量よりも減少するが、枝電極が存在しない部
分は、熱容量と放熱係数の高い電極材料が減少すること
から、周囲の発熱部の発熱量を減少させる影響は少な
く、効果的に利用することができる。また、本発明を用
いたものは、一対の電極間での抵抗値（面状発熱体の抵
抗値）が、枝電極が存在しない部分の割合に対して高く
なり、更に熱容量と放熱係数の高い電極材料が減少する
ことから、枝電極が存在しない部分の割合に対応して消
費電力は低くなる。更に有効に利用するには、同じ抵抗
値の面状発熱体として用いた場合に、本発明を用いたも
のは、用いていないものに対して、より体積抵抗率の低
い抵抗体を使用することが可能となるため、より発熱温
度を高めたり、より昇温温度を速めたりすることが可能
となる。したがって、本発明によれば、所望の部分の発
熱温度や昇温速度の調整を容易に行うことができる。
【００１３】
【実施例】以下、図面を参照して本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこの実施例によって制限されるもの
ではない。
明するが、本発明はこの実施例によって制限されるもの
ではない。
【００１４】実施例１ 実施例１としては、図１に示すような構成の面状発熱体
を製造した。まず、縦１００ｍｍ、横１００ｍｍｍ、厚
さ７５μのＰＥＴフィルムからなる絶縁基板１があり、
この絶縁基板１上には、厚さ３５μの銅箔をエッチング
することにより得られた一対の電極２、２’が形成され
ている。電極２、２’は前記基板１の上端部と下端部に
形成された第１の主電極２ａ及び第２の主電極２ａ’
と、これらの主電極からそれぞれ他方の主電極に対向し
て延長され、相互に噛み合った櫛歯状に形成されてなる
複数の第１の枝電極２ｂ及び第２の枝電極２ｂ’とから
なっている。この実施例の場合は、第１の枝電極２ｂに
隣接した第２の枝電極２ｂ’の長さ（Ｌ2）を第１の主
電極２ａと第２の主電極２ａ’との間の距離：主電極間
距離（Ｌ）の７５％となるように形成することにより、
第１の枝電極２ｂの長さ（Ｌ1）と、第２の枝電極２
ｂ’の長さ（Ｌ2）が異なる部分、つまり枝電極が存在
しない部分が基板１の上下両端部周辺（図中Ａで示す）
に存在するように構成した。主電極間距離（Ｌ）は８０
ｍｍ、第１の枝電極の長さ（Ｌ1）は７８ｍｍ、第２の
枝電極の長さ（Ｌ2）は６０ｍｍとし、また枝電極間の
距離（Ｗ）は１ｍｍの等間隔とした。
を製造した。まず、縦１００ｍｍ、横１００ｍｍｍ、厚
さ７５μのＰＥＴフィルムからなる絶縁基板１があり、
この絶縁基板１上には、厚さ３５μの銅箔をエッチング
することにより得られた一対の電極２、２’が形成され
ている。電極２、２’は前記基板１の上端部と下端部に
形成された第１の主電極２ａ及び第２の主電極２ａ’
と、これらの主電極からそれぞれ他方の主電極に対向し
て延長され、相互に噛み合った櫛歯状に形成されてなる
複数の第１の枝電極２ｂ及び第２の枝電極２ｂ’とから
なっている。この実施例の場合は、第１の枝電極２ｂに
隣接した第２の枝電極２ｂ’の長さ（Ｌ2）を第１の主
電極２ａと第２の主電極２ａ’との間の距離：主電極間
距離（Ｌ）の７５％となるように形成することにより、
第１の枝電極２ｂの長さ（Ｌ1）と、第２の枝電極２
ｂ’の長さ（Ｌ2）が異なる部分、つまり枝電極が存在
しない部分が基板１の上下両端部周辺（図中Ａで示す）
に存在するように構成した。主電極間距離（Ｌ）は８０
ｍｍ、第１の枝電極の長さ（Ｌ1）は７８ｍｍ、第２の
枝電極の長さ（Ｌ2）は６０ｍｍとし、また枝電極間の
距離（Ｗ）は１ｍｍの等間隔とした。
【００１５】符号３は前記電極２、２’上に設けられた
抵抗体であり、ポリエチレン等の結晶性樹脂にカーボン
ブラック等の導電性粒子を混入した組成物からなってお
り、正の温度特性を有している。これらを覆う絶縁保護
板５は、前記絶縁基板１と同材料のＰＥＴフィルムから
なり、両面接着テープ４を介して形成されている。符号
６、６’は前記一対の電極２、２’に連続して形成され
た電力供給部であり、この電力供給部６、６’に所定の
電圧を印加することにより抵抗体３が発熱する。尚、抵
抗体を構成する正温度特性樹脂組成物の体積抵抗率は３
００Ω・ｃｍ、面状発熱体形成後の常温抵抗値は８Ωで
ある。
抵抗体であり、ポリエチレン等の結晶性樹脂にカーボン
ブラック等の導電性粒子を混入した組成物からなってお
り、正の温度特性を有している。これらを覆う絶縁保護
板５は、前記絶縁基板１と同材料のＰＥＴフィルムから
なり、両面接着テープ４を介して形成されている。符号
６、６’は前記一対の電極２、２’に連続して形成され
た電力供給部であり、この電力供給部６、６’に所定の
電圧を印加することにより抵抗体３が発熱する。尚、抵
抗体を構成する正温度特性樹脂組成物の体積抵抗率は３
００Ω・ｃｍ、面状発熱体形成後の常温抵抗値は８Ωで
ある。
【００１６】実施例２ 実施例２としては図２に示すような構成の面状発熱体を
上記実施例１と同様の材料を用いて製造した。この実施
例の場合は、第１の枝電極２ｂに隣接した第２の枝電極
２ｂ’の長さ（Ｌ2）を主電極間距離（Ｌ）の２５％と
なるように形成することにより、第１の枝電極２ｂの長
さ（Ｌ1）と、第２の枝電極２ｂ’の長さ（Ｌ2）が異な
る部分、つまり枝電極が存在しない部分が基板１の中央
部分（図中Ｂで示す）に形成されるように構成した。主
電極間距離（Ｌ）は８０ｍｍ、第１の枝電極の長さ（Ｌ
1）は７８ｍｍ、第２の枝電極の長さ（Ｌ2）は２０ｍｍ
とし、また枝電極間の距離（Ｗ）は１ｍｍの等間隔とし
た。
上記実施例１と同様の材料を用いて製造した。この実施
例の場合は、第１の枝電極２ｂに隣接した第２の枝電極
２ｂ’の長さ（Ｌ2）を主電極間距離（Ｌ）の２５％と
なるように形成することにより、第１の枝電極２ｂの長
さ（Ｌ1）と、第２の枝電極２ｂ’の長さ（Ｌ2）が異な
る部分、つまり枝電極が存在しない部分が基板１の中央
部分（図中Ｂで示す）に形成されるように構成した。主
電極間距離（Ｌ）は８０ｍｍ、第１の枝電極の長さ（Ｌ
1）は７８ｍｍ、第２の枝電極の長さ（Ｌ2）は２０ｍｍ
とし、また枝電極間の距離（Ｗ）は１ｍｍの等間隔とし
た。
【００１７】比較例 次に、比較例として図７に示したような従来構造による
面状発熱体を上記実施例１及び実施例２と同様の材料を
用いて製造した。この比較例の場合は、第１の枝電極１
２ｂの長さ（Ｌ1）と第２の枝電極１２ｂ’の長さ
（Ｌ2）はともに等しく主電極間距離（Ｌ）の９７．５
％である。主電極間距離（Ｌ）は８０ｍｍ、第１の枝電
極の長さ（Ｌ1）及び第２の枝電極の長さ（Ｌ2）はとも
に７８ｍｍとし、また枝電極間の距離（Ｗ）は１ｍｍの
等間隔とした。尚、抵抗体を構成する正温度特性樹脂組
成物の体積抵抗率は４００Ω・ｃｍ、面状発熱体形成後
の常温抵抗値は８Ωである。
面状発熱体を上記実施例１及び実施例２と同様の材料を
用いて製造した。この比較例の場合は、第１の枝電極１
２ｂの長さ（Ｌ1）と第２の枝電極１２ｂ’の長さ
（Ｌ2）はともに等しく主電極間距離（Ｌ）の９７．５
％である。主電極間距離（Ｌ）は８０ｍｍ、第１の枝電
極の長さ（Ｌ1）及び第２の枝電極の長さ（Ｌ2）はとも
に７８ｍｍとし、また枝電極間の距離（Ｗ）は１ｍｍの
等間隔とした。尚、抵抗体を構成する正温度特性樹脂組
成物の体積抵抗率は４００Ω・ｃｍ、面状発熱体形成後
の常温抵抗値は８Ωである。
【００１８】ここで、上述のようにして製造した３種類
の面状発熱体を試料として、発熱温度及び昇温速度につ
いての比較試験を行った。試験方法としては、各試料を
同等の面積を有する厚さ３ｍｍのガラス板に両面テープ
を用いてそれぞれ固定し、常温、２５℃に保持された恒
温槽内に放置し直流電圧１２Ｖを印加した後、試料の取
り付けられていないガラス面の中央部分及び両端部分の
発熱温度を所定時間毎に測定した。試験結果は図５（実
施例１）、図６（実施例２）及び図８（比較例）に示し
た。
の面状発熱体を試料として、発熱温度及び昇温速度につ
いての比較試験を行った。試験方法としては、各試料を
同等の面積を有する厚さ３ｍｍのガラス板に両面テープ
を用いてそれぞれ固定し、常温、２５℃に保持された恒
温槽内に放置し直流電圧１２Ｖを印加した後、試料の取
り付けられていないガラス面の中央部分及び両端部分の
発熱温度を所定時間毎に測定した。試験結果は図５（実
施例１）、図６（実施例２）及び図８（比較例）に示し
た。
【００１９】これらの試験結果によれば、本実施例の面
状発熱体における、枝電極が存在する部分周辺により加
熱されたガラス板の発熱温度は比較例の面状発熱体の同
部分により加熱されたガラス板よりも高く、更に昇温速
度も速い。また、枝電極が存在しない部分を含んだ周辺
においては、比較例のものと同程度の発熱温度と昇温速
度を示している。これより、本実施例の面状発熱体は従
来構造の面状発熱体に比べて、各部分の発熱温度及び昇
温速度が優れているとともに、その調整が非常に容易に
行えるということが判る。
状発熱体における、枝電極が存在する部分周辺により加
熱されたガラス板の発熱温度は比較例の面状発熱体の同
部分により加熱されたガラス板よりも高く、更に昇温速
度も速い。また、枝電極が存在しない部分を含んだ周辺
においては、比較例のものと同程度の発熱温度と昇温速
度を示している。これより、本実施例の面状発熱体は従
来構造の面状発熱体に比べて、各部分の発熱温度及び昇
温速度が優れているとともに、その調整が非常に容易に
行えるということが判る。
【００２０】本発明は前記各実施例に限定されるもので
なく、面状発熱体を構成する各種の材料や、基板の形
状、厚さなどは様々な組み合わせのものが考えられる。
また、電極の構成については、前記実施例以外にも任意
に構成することが可能であり、例えば、図３に示される
ように、中央部分に略円形状に電流密度が大きくなる部
分（図中破線で示す）が存在するような構成や、図４に
示されるように、枝電極が存在しない部分を片端部周辺
（図中Ｃで示す）にのみ設けるような構成とすることも
考えられる。本発明では電極構成を変更する際、第１の
枝電極の長さと、この第１の枝電極に隣接した第２の枝
電極の内少なくとも一方の長さが異なる部分を有するよ
うに構成することを必須とするが、この部分を設ける位
置は要求される面状発熱体の特性や用途などに合わせて
所望の位置に設けるようにすれば良い。要は、枝電極が
存在する部分と枝電極が存在しない部分を所望の位置に
形成することにより、面状発熱体の発熱温度と昇温速度
を調整できれば良い。
なく、面状発熱体を構成する各種の材料や、基板の形
状、厚さなどは様々な組み合わせのものが考えられる。
また、電極の構成については、前記実施例以外にも任意
に構成することが可能であり、例えば、図３に示される
ように、中央部分に略円形状に電流密度が大きくなる部
分（図中破線で示す）が存在するような構成や、図４に
示されるように、枝電極が存在しない部分を片端部周辺
（図中Ｃで示す）にのみ設けるような構成とすることも
考えられる。本発明では電極構成を変更する際、第１の
枝電極の長さと、この第１の枝電極に隣接した第２の枝
電極の内少なくとも一方の長さが異なる部分を有するよ
うに構成することを必須とするが、この部分を設ける位
置は要求される面状発熱体の特性や用途などに合わせて
所望の位置に設けるようにすれば良い。要は、枝電極が
存在する部分と枝電極が存在しない部分を所望の位置に
形成することにより、面状発熱体の発熱温度と昇温速度
を調整できれば良い。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明による面状発
熱体は、電極を構成する第１の枝電極の長さと、この第
１の枝電極に隣接した第２の枝電極の内少なくとも一方
の電極の長さが異なる部分を有するよう構成することに
よって、枝電極が存在する部分と枝電極が存在しない部
分を所望の位置に簡単に形成することができる。よっ
て、所望の部分における、発熱温度及び昇温速度を容易
に調整することができ極めて実用性に優れたものであ
る。
熱体は、電極を構成する第１の枝電極の長さと、この第
１の枝電極に隣接した第２の枝電極の内少なくとも一方
の電極の長さが異なる部分を有するよう構成することに
よって、枝電極が存在する部分と枝電極が存在しない部
分を所望の位置に簡単に形成することができる。よっ
て、所望の部分における、発熱温度及び昇温速度を容易
に調整することができ極めて実用性に優れたものであ
る。
【図１】本発明の一実施例を示す図で、（ａ）は面状発
熱体の平面図、（ｂ）は（ａ）のI─I断面図である。
熱体の平面図、（ｂ）は（ａ）のI─I断面図である。
【図２】本発明の一実施例を示す図で、面状発熱体の平
面図である。
面図である。
【図３】本発明の考えられる態様を示す図で、面状発熱
体の平面図である。
体の平面図である。
【図４】本発明の考えられる態様を示す図で、面状発熱
体の平面図である。
体の平面図である。
【図５】本発明の一実施例を示す図で、試験結果を示す
特性図である。
特性図である。
【図６】本発明の一実施例を示す図で、試験結果を示す
特性図である。
特性図である。
【図７】従来例（比較例）を示す図で、（ａ）は面状発
熱体の平面図、（ｂ）は（ａ）II─II断面図である。
熱体の平面図、（ｂ）は（ａ）II─II断面図である。
【図８】従来例（比較例）を示す図で、試験結果を示す
特性図である。
特性図である。
１ 絶縁基板 ２ 電極 ２’ 電極 ２ａ 第１の主電極 ２ａ’ 第２の主電極 ２ｂ 第１の枝電極 ２ｂ’ 第２の枝電極 ３ 抵抗体 ４ 両面接着テープ ５ 絶縁保護板 ６ 電力供給部 ６’ 電力供給部
Claims (1)
- 【請求項１】 第１の主電極及び第２の主電極と、これ
らの主電極からそれぞれ他方の主電極に対向して延長さ
れ、相互に噛み合った櫛歯状に形成された第１の枝電極
及び第２の枝電極とからなる一対の電極が、絶縁基板上
に形成されるとともに、該電極上に正の温度特性を有す
る樹脂組成物からなる抵抗体が形成されてなる面状発熱
体において、前記電極が、第１の枝電極の長さと、この
第１の枝電極に隣接した第２の枝電極の内少なくとも一
方の電極の長さが異なる部分を有するよう構成されるこ
とにより、枝電極が存在しない部分が形成されることを
特徴とする面状発熱体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6030990A JPH07220860A (ja) | 1994-02-01 | 1994-02-01 | 面状発熱体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6030990A JPH07220860A (ja) | 1994-02-01 | 1994-02-01 | 面状発熱体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07220860A true JPH07220860A (ja) | 1995-08-18 |
Family
ID=12319059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6030990A Pending JPH07220860A (ja) | 1994-02-01 | 1994-02-01 | 面状発熱体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07220860A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040013172A (ko) * | 2002-08-03 | 2004-02-14 | 주식회사 제이엠피 | 온열판의 이중 단자구조 |
| US6802585B1 (en) | 1999-09-03 | 2004-10-12 | Videojet Systems International, Inc. | Print head ink temperature control device |
| JP2008213661A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Misato Kk | 車両用面状発熱体及びこれを用いた車両暖房装置 |
-
1994
- 1994-02-01 JP JP6030990A patent/JPH07220860A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6802585B1 (en) | 1999-09-03 | 2004-10-12 | Videojet Systems International, Inc. | Print head ink temperature control device |
| KR20040013172A (ko) * | 2002-08-03 | 2004-02-14 | 주식회사 제이엠피 | 온열판의 이중 단자구조 |
| JP2008213661A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Misato Kk | 車両用面状発熱体及びこれを用いた車両暖房装置 |
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