JPH07211133A - 電子部品の端子電極形成用導電性ペースト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は電子部品の端子電極形成用導電性ペ
ーストに関し、電子部品素子に対しクラックの発生しな
い耐メッキ性の良好な端子電極形成用導電性ペーストを
提供することを目的とする。 【構成】 コンデンサ素子３の端子電極４の端子電極形
成用導電性ペーストとして、導電性粉末と、アルカリ金
属酸化物を含有しかつＰｂＯ，ＺｎＯを全く含まないホ
ウケイ酸アルカリガラスフリットを導電性粉末に対して
２〜１２重量％有機ビヒクルに分散させてなる電子部品
の端子電極形成用導電性ペーストであり、上記ホウケイ
酸アルカリガラスフリットのアルカリ金属酸化物含有量
が５〜３０重量％であることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は導電性ペースト、特に積
層セラミックコンデンサなどの電子部品の端子電極形成
用導電性ペーストに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の技術を積層セラミックコンデンサ
を例に説明する。積層セラミックコンデンサは厚さ数μ
ｍの内部電極層と厚さ数十μｍのセラミック誘電体層と
が交互に積層されて一体焼成されたコンデンサ素子と端
子電極とを有している。この端子電極は導電性ペースト
を用いて形成される。なお、回路基板への半田付け性能
を保証するため、電解メッキ法を用いてニッケルメッキ
およびハンダ、もしくはスズメッキを行い完成品を得
る。

【０００３】従来上記のような積層セラミックコンデン
サの端子電極形成用導電性ペーストとして銀系の導電性
粉末と、ガラスフリットとしてホウケイ酸亜鉛系もしく
はホウケイ酸鉛系のガラスフリットを有機ビヒクルに分
散させてなるものが知られている。

【０００４】このような導電性ペーストによる端子電極
の形成はコンデンサ素子の端面にペーストを塗布し、ペ
ースト中の導電粉末とガラスフリットを焼成し、コンデ
ンサ素子と電気的、機械的に接続されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の端
子電極導電性ペーストはガラスフリットにホウケイ酸亜
鉛系を用いた場合、酸化亜鉛（以下ＺｎＯと略す）が、
焼成過程においてコンデンサ素子中に容易に侵入する。
このＺｎＯとコンデンサ素子との反応によって、図２に
示すようにコンデンサ素子７にクラック８を生じさせる
場合がある。特にチタン酸バリウムを主成分とするコン
デンサ素子７においては、クラック８を発生しやすいと
いう課題がある。

【０００６】また、ガラスフリットとしてホウケイ酸鉛
系を用いた場合は、焼成後電解メッキ処理を行う際、次
に示すようなスズの還元反応を生じてしまう。

【０００７】ＰｂＯ＋Ｓｎ²⁺⇔ＳｎＯ＋Ｐｂ²⁺ このため端子電極のコンデンサ素子との接着力の低下が
おこりコンデンサの信頼性を劣化させるという課題があ
る。

【０００８】上記のような課題を解決するため本発明は
コンデンサ素子に対しクラックの発生しない耐メッキ性
の良好な端子電極形成用導電性ペーストを提供するもの
である。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記のような課題を解決
するため本発明は、ホウケイ酸亜鉛ガラスおよびホウケ
イ酸鉛ガラスを用いず、すなわちＺｎＯ，ＰｂＯをまっ
たく含まないホウケイ酸アルカリガラスを用い導電性ペ
ーストを作成し端子電極を形成することを特徴とする。

【００１０】

【作用】以上のようにガラスフリットにＺｎＯおよびＰ
ｂＯをまったく用いないことによって、クラックの発生
およびメッキ処理後の端子電極とコンデンサ素子の接着
力の低下を抑え、信頼性を向上する。

【００１１】

【実施例】

（実施例１）導電性金属粉末とガラスフリットを（表
１）に示す割合で配合し、その混合物７０重量％と有機
質ビヒクル３０重量％を混合してペースト状とした。こ
のペーストを図１に示すようにチタン酸バリウムを主成
分とするセラミック誘電体層２と内部電極層１とが交互
に積層され一体焼成されたコンデンサ素子３に塗布し、
１３０℃で５分間乾燥した後最高温度８５０℃で焼成し
端子電極４を形成した。さらに端子電極４の表面に電解
メッキ膜処理によってニッケルメッキ５および、ハンダ
メッキ６を施した。この試料については電極の接着強度
と試料内部のクラックの発生の有無を確認しその結果も
（表１）に併せて示す。

【００１２】なお、ガラスフリット組成は、Ｌｉ₂Ｏ ８
重量％、Ｎａ₂Ｏ ５重量％、ＳｉＯ ₂ ２０重量％、Ｂ₂
Ｏ₃ ６７重量％からなるものである。（表１）からわか
るようにＰｂＯ，ＺｎＯを全く含まないホウケイ酸アル
カリガラスフリットを導電性粉末に対して２〜１２重量
％含むものは電解メッキ処理後接着強度の劣化もみられ
ず、回路基板への半田付け性能を保証するため、電解メ
ッキ法を用いてニッケルメッキ、および、ハンダ、もし
くはスズメッキを行っても何ら問題のない導電皮膜が得
られている。また、信頼性を大きく損なうクラックにつ
いても発生していない。

【００１３】

【表１】

【００１４】（実施例２）ガラスフリットとしてその組
成比を（表２）に示す割合で配合したものを用い、導電
性金属粉末９４重量％と各組成のガラスフリットを６重
量％配合し、その混合物７０重量％と有機質ビヒクル３
０重量％を混合してペースト状とした。このペーストを
チタン酸バリウムを主成分とするコンデンサ素子に塗布
し、１３０℃で５分間乾燥した後最高温度８５０℃で焼
成し電極を形成した。さらに電極表面に電解メッキ膜処
理によってニッケルメッキ、および、ハンダメッキを実
施した。この試料について電極の接着強度と試料内部の
クラックの発生の有無を確認しその結果も（表２）に併
せて示す。

【００１５】

【表２】

【００１６】（表２）からわかるようにホウケイ酸アル
カリガラスフリットのアルカリ含有量が５〜３０重量％
含むものは電解メッキ処理後接着強度の劣化もみられ
ず、回路基板への半田付け性能を保証するため、電解メ
ッキ法を用いてニッケルメッキ、および、ハンダ、もし
くはスズメッキを行っても何ら問題のない導電皮膜が得
られている。また、信頼性を大きく損なうクラックにつ
いても発生していない。

【００１７】

【発明の効果】以上のように電子部品の端子電極にホウ
ケイ酸亜鉛ガラスおよびホウケイ酸鉛ガラスを用いず、
すなわちＺｎＯ，ＰｂＯをまったく含まないホウケイ酸
アルカリガラスを用いた導電性ペーストを用いることに
よって電子部品素子に対しクラックの発生しない耐メッ
キ性の良好な端子電極形成用導電性ペーストを提供する
ことができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品の端子電極形成用導電性ペー
ストを用いて構成した積層セラミックコンデンサの断面
図

【図２】積層セラミックコンデンサのコンデンサ素子に
クラックが発生した状態を示す要部の断面図

【符号の説明】

１ 内部電極層 ２ セラミック誘電体層 ３ コンデンサ素子 ４ 端子電極 ６ ニッケルメッキ ７ ハンダもしくはスズメッキ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性粉末とアルカリ金属酸化物を含有
   し、ＰｂＯ，ＺｎＯを全く含まないホウケイ酸アルカリ
   ガラスフリットを導電性粉末に対して２〜１２重量％有
   機ビヒクルに分散させてなる電子部品の端子電極形成用
   導電性ペースト。
2. 【請求項２】 ホウケイ酸アルカリガラスフリットのア
   ルカリ金属酸化物含有量が５〜３０重量％である請求項
   １記載の電子部品の端子電極形成用導電性ペースト。