JPH0720860Y2

JPH0720860Y2 - コネクタのワイピング機構

Info

Publication number: JPH0720860Y2
Application number: JP1989040582U
Authority: JP
Inventors: 二郎田沼; 英昭石水; 隆雄内田; 俊行浅香
Original assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1989-04-07
Filing date: 1989-04-07
Publication date: 1995-05-15
Anticipated expiration: 2004-04-07
Also published as: JPH02131283U

Description

【考案の詳細な説明】（産業上の利用分野）本考案は電気回路を搭載した基板を電気的に接続するた
めのコネクタのワイピング機構に関するものである。

（従来の技術）従来、電気回路がプリントされ電気部品が実装された基
板を、他の基板に電気的に接続するための各種のコネク
タ機構が提供されている。

第４図は従来のコネクタ機構を示す図である。

図に示すように、各基板６、７に雄コネクタ１、４がそ
れぞれハンダ付けされ、さらに、ケーブル３で接続され
た雌コネクタ２、５が前記雄コネクタ１、４にそれぞれ
嵌合（かんごう）される。前記雄コネクタ１、４は金属
製の端子1bと絶縁性の樹脂で成形されたハウジング1aと
から成り、一方、雌コネクタ２、５は金属製の筒状端子
2bと絶縁性の樹脂で成形されたハウジング2aとから成
る。そして、ケーブル３の導体部3aは前記筒状端子2bに
固着される。通常、これら雄コネクタ１、４及び雌コネ
クタ２、５が複数個同時に形成される。

ところが、前記構成のコネクタ機構においては、１組の
接続のために４つのコネクタと１組のケーブルが必要に
なり、価格が高くなる。また雄コネクタ１、４を基板
６、７にハンダ付けする必要があるので、着脱に時間が
かかってしまう。

さらに、一方の基板に接点用のパッド部をパターンで形
成し、もう一方の基板にはコネクタをハンダ付けし、前
記パッド部をコネクタに差し込む、いわゆるカードエッ
ジ式のコネクタも提供されている。これは、コネクタを
１個配設するだけでよく、ケーブルも不要であり、着脱
も比較的容易ではあるが、ハンダ付けを行う必要があ
る。

そこで、第５図に示すように、ハンダ付けを行う必要が
ない回転圧接型コネクタ機構が提供されている。

第５図は従来の回転圧接型コネクタ機構の断面図であ
る。

図において、12は接続用の金属製の端子であり、ばね状
に形成され、第１接点端子12aと第２接点端子12cを備え
るとともに、固定部12bがハウジング11の圧入部11aに圧
入固定される。

一方、ハウジング11は、第１接点端子12aの位置決めを
行うリブ11b、第２接点端子12cの保護部11c、基板受け1
1d、底部11e及び補強部11fを有する。

前記構成の回転圧接型コネクタ機構に、一点鎖線で示し
た基板13が矢印方向に挿入されると、接点用のパッド部
13aが第１接点端子12aと接触する。また、別の基板14が
傾斜状態でセットされ、その後端子12の弾性に抗して矢
印方向に回転させられる。この時、接点用のパッド部14
aが第２接点端子12cと接触し、基板14は図示しない固定
機構で固定され、電気的な接続がそれぞれ行われる。

前記構成の回転圧接型コネクタ機構の場合、ハンダ付け
の必要もなく、また、着脱頻度が高く多極のコネクタを
有する基板であっても、弱い力で装着することができる
ので、着脱のための作業コストが低減する。

（考案が解決しようとする課題）しかしながら、前記従来の回転圧接型コネクタ機構にお
いては、基板の回転動作によって第２接点端子12cとパ
ッド部14aとの間に圧力を加えていく過程において、両
者が互いに擦り合う、いわゆるワイピング量が少ない。

第６図は回転圧接部の部分拡大断面図である。

図において、基板14を挿入してセットしただけの傾斜状
態においては、基板14は位置14−Ｉに、第２接点端子12
cは位置12c−Ｉにあり、圧接力がほとんど発生しない。
この時、基板14と第２接点端子12cとは点Ｃにおいて接
触する。

また、基板14を正規の固定位置14-IIに置くと、第２接
点端子12cは撓（たわ）んで位置12c-IIに移動する。こ
の時、第２接点端子12c側の接触点をＡ−II、基板14側
の接触点をＢ−IIとすると、基板14の傾斜状態における
各接触点はそれぞれＡ−Ｉ、Ｂ−Ｉになる。

ここで、前記固定部12bが上方右側にあるので接触点Ａ
−Ｉから接触点Ａ−IIまでの軌跡は下に下がる。また、
基板14は端面における端子12から離れた側に位置する回
転中心点Ｐを中心として回転するので、接触点Ｂ−Ｉか
ら接触点Ｂ−IIまでの軌跡も下に下がる。

しかも、点Ｃと接触点Ｂ−Ｉとの間の距離及び点Ｃと接
触点Ａ−Ｉとの間の距離を比較すると、両者間の差は少
ない。したがって、基板14を傾斜状態から正規の固定位
置に置くまで回転させたときに、接触点はほとんど相対
的な移動をとることなくＡ−Ｉ、Ｂ−ＩからＡ−II、Ｂ
−IIに移動する。この時、表面に酸化被膜やゴミ等が付
着していると、挟み込んでしまい接触不良が発生するこ
とがある。

本考案は、前記従来の回転圧接型コネクタ機構の問題点
を解決して、十分なワイピング量を得ることができ、安
定した接触状態を形成することができるコネクタのワイ
ピング機構を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段）そのために、本考案のコネクタのワイピング機構におい
ては、電気回路の配線パターンを備えた基板を傾斜状態
でハウジングにセットして、基板の接点用のパッド部を
ハウジングのばね状の端子に接触させた後、該基板をば
ね状の端子の弾性力に抗して回転させて正規の固定位置
に置くことによって電気的な接続を行うようにしてい
る。

そして、前記ハウジングにおける基板の挿入穴の底部
に、傾斜状態の基板の端面に対応させて傾斜面が形成さ
れる。

また、前記基板を傾斜状態から正規の固定位置に置くた
めの回転中心が、基板の端面における端子を配設した側
に位置させられる。

（作用）本発明によれば、前記のようにコネクタのワイピング機
構においては、電気回路の配線パターンを備えた基板を
傾斜状態でハウジングにセットして、基板の接点用のパ
ッド部をハウジングのばね状の端子に接触させた後、該
基板をばね状の端子の弾性力に抗して回転させて正規の
固定位置に置くことによって電気的な接続を行うように
している。

そして、前記ハウジングにおける基板の挿入穴の底部
に、傾斜状態の基板の端面に対応させて傾斜面が形成さ
れる。また、前記基板を傾斜状態から正規の固定位置に
置くための回転中心が、基板の端面における端子を配設
した側に位置させられる。

この場合、基板を傾斜状態から正規の固定位置に置くと
きの基板と端子との間の接触点の軌跡は、基板側におい
て下方から上方に延びるか又はほとんど変化しないよう
になり、端子側においては上方から下方に延びる。

したがって、基板と端子との相対的な移動量が多くな
り、ワイピング量が増加する。

（実施例）以下、本考案の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。

第１図は本考案の実施例におけるコネクタのワイピング
機構の断面図、第２図は本考案の実施例におけるコネク
タのワイピング機構の斜視図、第３図はコネクタのワイ
ピング機構の部分拡大断面図である。

図において、従来の回転圧接型コネクタ機構と同様にば
ね状の端子12は、第１接点端子12a、第２接点端子12c及
びハウジング11の圧入部11aに圧入固定される固定部12b
から成る。

また、ハウジング11は、第１接点端子12aの位置決めを
行うリブ11b、第２接点端子12c、保護部11c、基板受け1
1d、補強部11fから成り、基板14が挿入される挿入穴の
底部11gには、傾斜状態の基板14の端面に対応させて、
端面の角度とほぼ同じ角度の傾斜面が形成される。

そして、基板14を傾斜状態からばね状の端子12の弾性に
抗して回転させ、正規の固定位置に置くときの回転中心
点Ｑが、基板14の端面における端子12が配設される側に
位置させられる。

第３図において、一点鎖線で示すように、基板14を挿入
してセットしただけの傾斜状態においては、基板14は位
置14-IIIに、第２接点端子12cは位置12c-IIIにあり、圧
接力がほとんど発生しない。この時、基板14と第２接点
端子12cとは接触点Ｅにおいて接触する。

この位置から基板14を回転させ、正規の固定位置14-II
に置くと、第２接点端子12cは撓んで位置12c-IIに移動
する。この時、第２接点端子12c側の端触点をＡ−II、
基板14側の接触点をＤ−IIとすると、基板14の傾斜状態
における各接触点はそれぞれＡ−III、Ｄ−IIIになる。

ここで、接触点Ａ−IIIから接触点Ａ−IIまでの軌跡
は、従来の回転圧接型コネクタ機構と同様に下方に延び
るが、接触点Ｄ−IIIから接触点Ｄ−IIまでの軌跡は、
基板14が回転中心点Ｑの回りを回転するので、上方に上
がるか、ほぼ並行に移動することになる。

したがって、接触点Ｅと接触点Ｄ−IIIとの間の距離及
び接触点Ｅと接触点Ａ−IIIとの間の距離を比較する
と、両者間に差が生じ、その差の分がワイピング量とな
る。

例えば、基板14の厚さを1.6〔mm〕程度とし、で10〜15
〔°〕の傾きで基板14をハウジング11の挿入穴に挿入し
た後、回転させて第２接点端子12cに圧接すると約0.2〜
0.3〔mm〕程度のワイピング量を確保することができ、
酸化被膜であれば十分な接触を得ることが確認された。

なお、本考案は前記実施例に限定されるものではなく、
本考案の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であ
り、それらを本考案の範囲から排除するものではない。

例えば、本実施例においては、もう一方の基板は水平に
挿入するカートエッジタイプであるが、これを同じ回転
圧接型にしてもよく、また基板にハンダ付けするタイプ
のものであってもよい。

〔効果〕

以上詳細に説明したように、本考案によれば、コネクタ
のワイピング機構においては、電気回路の配線パターン
を備えた基板を傾斜状態でハウジングにセットし、基板
の接点用のパッド部をハウジングのばね状の端子に接触
させた後、該基板をばね状の端子の弾性力に抗して回転
させて正規の固定位置に置くことによって電気的な接続
を行うようにしている。

したがって、ハンダ付けの必要がなく、ハウジングに対
する基板の着脱が容易になる。また、着脱頻度が高く、
多極のコネクタを有している基板であっても弱い力で装
着することができるので、着脱のための作業コストが低
減する。

この場合、基板と端子との相対的な移動量が多くなり、
ワイピング量が増加する。したがって、表面に酸化被膜
やゴミ等が付着していても、挟み込みことがなく接触不
良が発生するのを防止することができる。

この結果、接点用のパッド部と端子との間に安定した接
触状態を形成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例におけるコネクタのワイピング
機構の断面図、第２図は本考案の実施例におけるコネク
タのワイピング機構の斜視図、第３図はコネクタのワイ
ピング機構の部分拡大断面図、第４図は従来のコネクタ
機構を示す図、第５図は従来の回転圧接型コネクタ機構
の断面図、第６図は回転圧接部の部分拡大断面図であ
る。 11……ハウジング、11a……圧入部、11b……リブ、11c
……保護部、11d……基板受け、11e,11g……底部、11f
……補強部、12……端子、12a……第１接点端子、12b…
…固定部、12c……第２接点端子、13,14……基板、Ｑ…
…回転中心点。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者浅香俊行東京都港区虎ノ門１丁目７番12号沖電気工業株式会社内 (56)参考文献実開昭54−71694（ＪＰ，Ｕ) 実開昭63−194483（ＪＰ，Ｕ)

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】電気回路の配線パターンを備えた基板を傾
斜状態でハウジングにセットして、基板の接点用のパッ
ド部をハウジングのばね状の端子に接触させた後、該基
板をばね状の端子の弾性力に抗して回転させて正規の固
定位置に置くことによって電気的な接続を行うコネクタ
のワイピング機構において、（ａ）前記ハウジングにおける基板の挿入穴の底部
に、傾斜状態の基板の端面に対応させて傾斜面を形成す
るとともに、（ｂ）前記基板を傾斜状態から正規の固定位置に置く
ための回転中心を、基板の端面における端子を配設した
側に位置させたことを特徴とするコネクタのワイピング
機構。