JPH0720721U - 表面実装型圧電振動デバイス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 低背化、小型化を実現でき、また外部導出端
子の導出位置を任意に決定することができる表面実装型
圧電振動デバイスを提供する。 【構成】 水晶振動子１は内部に水晶板が収納され、リ
ード端子１ａ，１ｂ，１ｃが外部に導出されている。フ
レキシブル基板は、例えばポリイミドからなる柔軟性に
富んだ基板であり、その表面に外部導出電極２１，２
２，２３が設けられている。フレキシブル基板２の各リ
ード端子接続部と各リード端子を導電性接合材Ｓ１にて
電気的機械的に接合する。フレキシブル基板をプリント
配線基板ＰＢ上に１８０度折り曲げて搭載し、導電性接
合材Ｓ２で外部接続部２１ｂ，２２ｂ，２３ｂをプリン
ト配線基板の電極パッドに導電接合する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は通信機器の基準発振源、あるいはマイクロコンピュータのクロック源 として用いられる水晶振動子、水晶フィルタ等の圧電振動デバイスに関し、特に 薄型で、外部導出端子の引き出し位置を任意の位置に設定できる表面実装型圧電 振動デバイスに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

電子機器の小型化に伴い、電子部品は小型でかつプリント配線基板上にその表 面で高密度に実装されることが要求されている。圧電振動デバイスの分野におい てもこれは例外ではなく、各種の表面実装型圧電振動デバイスが考案されている 。このなかでも従来の金属ケースに水晶板（圧電板）を気密的に収納した水晶振 動子に何らかの工夫を行い、表面実装化した水晶振動子があり、例えば実開平４ −１９０１８号に示すような構成のものが考案されている。あるいは、より簡単 な構成として、図２４に示すように水晶振動子Ｑを横置きし、リード端子Ｔを屈 曲させた構成のものも考案されている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上記実開平４−１９０１８号に示す構成では、表面実装化した際、その高さが さほど低くならず、またリード端子に屈曲加工を施すために、ある程度の長さを 必要とするために長さ方向の寸法が大きくなってしまう問題があった。また、図 ２４に示す構成では低背化は確保できるが、上記と同じく長さ方向の寸法Ｈが大 きくなってしまう問題点があった。また、両構成とも外部導出端子（リード端子 ）が一定の方向、寸法に限定されてしまうために、設置するプリント配線基板の 電極パッドの位置が整列していない場合に、接続しにくいという問題点があった 。

【０００４】 本考案は上記問題点を解決するためになされたもので、低背化、小型化を実現 でき、また外部導出端子の導出位置を任意に決定することができる表面実装型圧 電振動デバイスを提供することを目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記問題点を解決するために、本考案による表面実装型圧電振動デバイスは、 圧電振動デバイス本体とこの圧電振動デバイス本体から延出した少なくとも２つ のリード端子を有する圧電振動デバイスと、これらリード端子と電気的機械的に 接続されるリード端子接続部と外部との接続を行う外部接続部とを有する外部導 出電極の形成されたフレキシブル基板とからなり、前記リード端子と接続された フレキシブル基板を圧電振動デバイス本体側に屈曲させたことを特徴とするもの である。フレキシブル基板は例えば厚さ３０μmから７０μm程度のもので、柔軟 性に優れているものがよい。

【０００６】 また、上記表面実装型圧電振動デバイスにおいて、フレキシブル基板を圧電振 動デバイス本体の少なくとも一部の下方に延出する構成をとってもよい。

【０００７】 また、上記各表面実装型圧電振動デバイスにおいて、リード端子と接続された フレキシブル基板の圧電振動デバイス本体側への屈曲形状を調整するガイドをフ レキシブル基板に設けた構成をとってもよい。

【０００８】 また、上記各表面実装型圧電振動デバイスにおいて、フレキシブル基板の少な くとも１ヶ所に貫通孔を設け、この貫通孔を介して接合材により被接続物との補 助接続を行った構成をとってもよい。

【０００９】 また、上記各表面実装型圧電振動デバイスにおいて、フレキシブル基板に形成 された少なくとも１つの外部導出電極において、この外部導出電極を貫通孔によ りフレキシブル基板の裏面に導き、裏面配線に接続するとともに、所定の位置で フレキシブル基板の表面に導出し外部接続部に接続した構成をとってもよい。

【００１０】 また、上記各表面実装型圧電振動デバイスにおいて、フレキシブル基板に形成 された少なくとも１つの外部導出電極のリード端子接続部と外部接続部以外の外 部導出電極部分に絶縁膜を設け、他との絶縁をはかった構成をとってもよい。

【００１１】 また、上記各表面実装型圧電振動デバイスにおいて、フレキシブル基板のリー ド端子接続部にリード端子を挟持固定するソケットを設けた構成をとってもよい 。

【００１２】 また、圧電振動デバイスが少なくとも入力端子、出力端子、アース端子を有す る圧電フィルタであり、フレキシブル基板上に設けられた、前記各端子に対応す る外部導出電極間の少なくとも１つの間にアース電極が設けられ、このアース電 極が接地されている構成をとってもよい。

【００１３】 また、圧電振動デバイスが少なくとも入力端子、出力端子、アース端子を有す る圧電フィルタであり、フレキシブル基板の裏面にはアース電極が設けられ、ま た前記各端子に対応する外部導出電極間の少なくとも１つの間に切り込みを形成 し、この切り込み部分をフレキシブル基板表面側に起立させるとともに、裏面の アース電極が接地されている構成をとってもよい。

【００１４】 また、上記各表面実装型圧電振動デバイスにおいて、フレキシブル基板上に配 線パターンを形成し、回路素子を設置あるいは形成し、フィルタ回路、発振回路 等を構成してもよい。

【００１５】

【作用】

フレキシブル基板は柔軟性に優れているので、リード端子との接続部分からす ぐ下方に延出させることができ、長さ方向の寸法が大きくなることがない。また 、この柔軟性が緩衝作用となり、リード端子との接続部分あるいはプリント配線 基板等の被接続物との接続部分への応力集中を避けることができる。また、フレ キシブル基板上に形成した外部導出電極のパターンを調整することにより、任意 の位置からの電極導出が可能となる。

【００１６】

【実施例】

本考案の第１の実施例について水晶振動子を例にとり、図面を参照して説明す る。 図１は本考案の第１の実施例を示す分解斜視図であり、図２は図１の各構成部 分を接続した構成を示す斜視図であり、図３はプリント配線基板への搭載状態を 示す図である。水晶振動子１は、図示していないが、ベースに複数の励振電極が 形成された水晶板を設置し、金属性のキャップにて気密的に封止されている。ベ ースにはキャップとの気密封止時に用いるフランジ１１が設けられている。前記 励振電極はリード端子１ａ，１ｂ，１ｃにより外部に導出されている。フレキシ ブル基板は、例えば３０μmから７０μm程度の厚さのポリイミドからなる柔軟性 に富んだ基板であり、その表面に水晶振動子のリード端子の間隔に対応して外部 導出電極２１，２２，２３が設けられている。各外部導出電極はそれぞれの両端 に、リード端子接続部２１ａ，２２ａ，２３ａと、外部接続部２１ｂ，２２ｂ， ２３ｂが設けられている。このようなフレキシブル基板２の各リード端子接続部 を水晶振動子１の各リード端子に当接させ、導電性接合材Ｓ１にて電気的機械的 に接合する。このようなフレキシブル基板の接続された水晶振動子をプリント配 線基板に搭載する場合は、図３に示すように、フレキシブル基板をその外部導出 電極がプリント配線基板ＰＢ上の配線パターンに対応するように１８０度折り曲 げて搭載し、導電性接合材Ｓ２で外部接続部２１ｂ，２２ｂ，２３ｂをプリント 配線基板の電極パッドに導電接合する。なお、接合強度を確保するために、接合 材Ｂで水晶振動子先端部をプリント配線基板ＰＢに接合してもよい。また、各電 極間の短絡事故を防止するために、各接続部以外の部分に絶縁膜を形成してもよ い。

【００１７】 本考案の第２の実施例について図面を参照して説明する。 図４は本考案の第２の実施例を示す斜視図であり、図５は図４の水晶振動子を プリント配線基板に搭載した状態を示す側面図であり、図６はフレキシブル基板 の位置決めを行う実施例を示す側面図であり、図７は第２の実施例の他の例を示 す図である。なお、水晶振動子の構成は第１の実施例と同じ構成とし、同番号を 用いて説明する。第５の実施例の他の例、並びに第８、第９の実施例の水晶振動 子の構成を除いて、以降の実施例の説明にこれを適用して説明する。 フレキシブル基板３は第１の実施例で示したものより長手方向に伸長したさせ た構成を有している。外部導出電極３１，３２，３３が長手方向の一方に偏って 設けられ、他方は電極が形成されていない無電極部となっている。図５に示すよ うに、水晶振動子のリード端子１ａ，１ｂ，１ｃと外部導出電極３１，３２，３ ３とを導電性接合材にて導電接合した後、フレキシブル基板を折り曲げ、プリン ト配線基板に当該表面実装型水晶振動子を搭載するが、無電極部のフレキシブル 基板をフランジ１１を越えて水晶振動子の下方に回り込ませた状態で、プリント 配線基板と導電接合する。これにより、水晶振動子とプリント配線基板との絶縁 性を確保する必要のある場合、これを確実にすることができる。

【００１８】 なお、表面実装型水晶振動子の全長Ｌを精度よく規制したい場合は、図６に示 すように予め水晶振動子のキャップとフレキシブル基板とを接合材Ｂで接合して おくとよい。また、プリント配線基板側の水晶振動子全体の絶縁性を確実にした い場合は、図７に示すようにフレキシブル基板３ａを水晶振動子の下面全体に回 り込む構成とし、接合材Ｂにより水晶振動子の先端を含む適宜箇所に接合すれば よい。

【００１９】 本考案の第３の実施例について図面を参照して説明する。 図８は本考案の第３の実施例を示す側面図である。水晶振動子１のリード端子 に導電接合されるフレキシブル基板３において、フレキシブル基板のリード端子 との接合部分の後方にガイドＧを設け、このガイドＧの外形形状に合わせた折り 曲げを行い、折り曲げた状態でフレキシブル基板の無電極部を水晶振動子１のキ ャップに接合する。このガイドＧにより、プリント配線基板側への折り曲げ構成 （角度、形状、寸法等）を規制するために、所望の折り曲げ構成の表面実装型水 晶振動子を得ることができる。

【００２０】 本考案の第４の実施例について図面を参照して説明する。 図９は本考案の第４の実施例を示すリード端子側から見た側面図であり、図１ ０は、プリント配線基板に導電接合した状態を示す図であり、図１１は要部を示 す横側面図である。フレキシブル基板４は水晶振動子の下方の一部を絶縁する伸 長タイプであり、長手方向の一方に偏って外部導出電極４１，４２，４３が設け られるとともに、これら外部導出電極間の外部接続部近傍からフランジ１１に対 応する部分に貫通孔４４，４５が設けられている。図１０に示すように、プリン ト配線基板ＰＢに上記表面実装型水晶振動子を搭載し、外部導出電極とプリント 配線電極とを導電接合するとともに、前記貫通孔４４，４５を介して水晶振動子 のフランジ１１部分に絶縁性の接合材Ｂ２を注入し、フランジ１１部分とプリン ト配線基板ＰＢとを接合する。なお、この接合材Ｂ２は場合によっては導電性を 有するものでもよい。これにより、表面実装型水晶振動子をプリント配線基板に 強固に接続することができる。

【００２１】 本考案の第５の実施例について図面を参照して説明する。 図１２は本考案の第５の実施例を示す分解斜視図であり、図１３は図１２の表 面実装型水晶振動子をプリント配線基板に搭載した状態を示す側面図であり、図 １４は第５の実施例の他の例を示す分解斜視図である。フレキシブル基板５には 長手方向の一方に偏って外部導出電極５１，５２，５３が設けられている。この うち外部導出電極５２は、リード端子接続部５２ａに続いて貫通孔に設けられた 貫通電極５２ｃによりフレキシブル基板の裏面に導かれ、連結電極５２ｅにより 長手方向の他方端近傍に引き出されている。この電極は貫通孔に設けられた貫通 電極５２ｄにより再びフレキシブル基板の表面に導かれ、外部接続部５２ｂにつ ながっている。水晶振動子に接続されたフレキシブル基板を折り曲げ、外部導出 電極の位置決めのためにキャップに接合材Ｂで接合するとよい。このようなフレ キシブル基板５を取り付けた表面実装型水晶振動子をプリント配線基板に搭載し 、リード端子近傍で外部導出電極５１，５３を導電接合するとともに、水晶振動 子のキャップ下方で外部導出電極５２を導電接合する。この実施例によれば、プ リント配線基板の配線パターン（電極パッドの位置等）が限定されてしまうとき に、その位置まで外部導出電極を延出することができ、リード端子のみの電極導 出時に比べて自由度の高い電極導出が行える。なお、外部導出電極をフレキシブ ル基板の裏面に導く手段として、貫通孔によりこれを行っているが、電極をフレ キシブル基板の側面から裏面に回し込む等の電極引き回しによりこれを代替する ことも可能である。

【００２２】 また、一部の外部導出電極を延出する他の構成として、図１４に示す構成をあ げることができる。この例では、水晶振動子１は２本のリード端子１ａ，１ｃを 有する構成を例示している。フレキシブル基板５ａに長さの異なる寸法の外部導 出電極５４，５５を形成する。長い寸法の外部導出電極５５はフレキシブル基板 の長手方向の一方に設けたリード端子接続部５５ａと、他方に設けた外部接続部 ５５ｂと、これら各接続部をつなぐ連結部５５ｃとからなる。連結部５５ｃのほ ぼ全面を絶縁性膜５６（例えばフレキシブル基板と同じポリイミドを使用する） で被覆する。これにより外部導出電極は他と短絡することなく延出させることが できる。

【００２３】 本考案の第６の実施例について図面を参照して説明する。 図１５は本考案の第６の実施例を示す分解斜視図であり、図１６は第６の実施 例の他の例を示す分解斜視図である。 フレキシブル基板６には長手方向の一方に偏って外部導出電極６１，６２，６ ３が設けられている。このうち外部導出電極６２は、リード端子接続部６２ａに 続いて、貫通孔をとおる貫通電極６２ｄ、連結電極６２ｅ、第１の外部接続部６ ２ｂと続く外部導出電極と、前記貫通電極６２ｄからフレキシブル基板の裏面に 導かれ、裏面連結電極６２ｆ、貫通電極６２ｇ，第２の外部接続部６２ｃと続く 外部導出電極の２系統の外部導出電極を形成している。この実施例により、同一 電極をプリント配線基板の複数の位置で接続することができる。

【００２４】 また、本実施例の他の例として、図１６に示す構成をあげることができる。 フレキシブル基板上に形成された外部導出電極６４，６５，６６にはすべて第１ の外部接続部６４ｂ，６５ｂ，６６ｂと、この外部接続部からさらに延長された 第２の外部接続部６４ｃ，６５ｃ，６６ｃが形成されている。そして、第１と第 ２の外部接続部間の連結電極のほとんどを被覆する絶縁膜６７が設けられ、表面 実装化した際の短絡事故を防止している。この例によっても、同一電極をプリン ト配線基板の複数の位置で接続することができる。

【００２５】 本考案の第７の実施例について図面を参照して説明する。 図１７は本考案の第７の実施例を示すフレキシブル基板の斜視図であり、図１ ８はこのフレキシブル板を水晶振動子１に取り付け、プリント配線基板に搭載し た状態を示す側面図（リード端子接続部は内部断面図で表示）である。フレキシ ブル基板７は、外部導出電極７１，７２，７３が設けられ、各リード端子接続部 にはソケット７４，７５，７６が設けられている。各ソケットはリード端子が挿 入される挿入孔と、リード端子を電気的に外部導出電極７１，７２，７３につな ぐ導体とを少なくとも有しており、挿入孔でリード端子を挟持固定する構成とな っている。これら３つのソケットをエポキシ樹脂等からなる絶縁体で一体化して もよい。もちろん外部導出電極と接続される導体は電気的に独立して設けられる 。この実施例によれば、予めソケットを接続したフレキシブル基板を用意してお けば、リード端子と外部導出電極との電機的機械的接続をきわめて容易に行うこ とができる。

【００２６】 本考案の第８の実施例について図面を参照して説明する。 図１９は本考案の第８の実施例を示す斜視図であり、図１８はこの実施例の他 の例を示す分解斜視図、図２１は他の例に用いたフレキシブル基板を裏面からみ た斜視図、図２２は他の例においてフレキシブル基板をリード端子に接続した状 態を示す図である。 この実施例に用いる圧電振動デバイスは入力リード端子１２ａ，アースリード 端子１２ｂ，出力リード端子１２ｃを有する水晶フィルタ１２である。水晶フィ ルタ１２に取り付けられるフレキシブル基板８は、外部導出電極８１，８２，８ ３とこれら各外部導出電極間に形成されたシールド電極８４，８５からなる。外 部導出電極８１，８２，８３はそれぞれ入力リード端子１２ａ，アースリード端 子１２ｂ，出力リード端子１２ｃに導電接合される。シールド電極８４，８５は アース端子と接続される外部導出電極８２に共通接続され、外部に導出される。 この構成により、入力リード端子１２ａ（外部導出電極８１）と出力リード端子 １２ｃ（外部導出電極８３）間を直接電磁波として伝わるいわゆる直達波を減少 させることができ、所望の減衰量のフィルタを得ることができる。

【００２７】 また、本実施例の他の例として、図２０，図２１，図２２に示す構成をあげる ことができる。水晶フィルタ１２の各端子に接続されるフレキシブル基板８ａは 外部導出電極８６，８７，８８が設けられるとともに、図２１に示すように、そ の裏面のほぼ全面にはアース電極８９が設けられている。そして、前記外部導出 電極間には切り込みが形成され、この切り込まれた部分を表面側すなわち外部導 出電極形成面側に持ち上げることにより、シールド片８ｂ，８ｃを形成している 。これらシールド片８ｂ，８ｃの裏面にはアース電極８９が設けられている。こ のように構成されたフレキシブル基板８ａを図２２に示すように導電接合する。 なお図示していないが、前記アース電極は、先の実施例の中で述べた貫通電極を 用いる等の構成により、アースリード端子とつながる外部導出電極８７と共通接 続される。この構成により、直達波を減少させることができ、所望の減衰量のフ ィルタを得ることができる。なお、フレキシブル基板はプリント配線基板に取り 付けられる際に折り曲げられるので、シールド片に切り込みをいれ多分割してお くこと等により、折り曲げをスムーズさせることができる。

【００２８】 本考案の第９の実施例について図面を参照して説明する。 図２３は本考案の第９の実施例を示す斜視図である。 この実施例に用いる圧電振動デバイスは入力リード端子１２ａ，アースリード 端子１２ｂ，出力リード端子１２ｃを有する水晶フィルタ１２である。水晶フィ ルタ１２に取り付けられるフレキシブル基板９上には、リード端子接続部９１， ９２，９３と、これらリード端子接続部に続いて形成されるフィルタ回路と、こ れら回路に続いて形成される外部接続部９４，９５，９６とが形成されている。 フィルタ回路は図２３においては回路素子記号で表示しているが、実際的にはこ の部分にディスクリート部品が搭載されたり、あるいは厚膜印刷によりこれら回 路素子を形成してもよい。なお、フィルタ回路構成はこの実施例に限定されるも のではない。この実施例によれば、従来、水晶フィルタに外部接続によりフィル タ回路を形成していたのに対して、必要なフィルタ回路を一体的に形成できるの で、プリント配線基板全体として省スペース化に寄与する表面実装型水晶振動子 を得ることができる。ところで、この実施例ではフィルタ回路について言及して いるが、これに限定されるものではなく、例えば発振回路を構成する部品を搭載 して、発振回路を付加することも可能である。 なお、上記各実施例において、水晶振動子、水晶フィルタを例にとり説明した が、本考案はリード端子を有する他の圧電振動デバイスにも適用できる。

【００２９】

【考案の効果】

本考案によれば、圧電振動デバイスのリード端子に接続されるフレキシブル基 板は柔軟性に優れているので、リード端子との接続部分からすぐ下方に延出させ ることができ、長さ方向の寸法が大きくなることがない。よって、全体の長さを 最小限にすることができ、低背化、小型化が可能となる表面実装型圧電振動デバ イスを得ることができる。また、この柔軟性が緩衝作用となり、リード端子との 接続部分あるいはプリント配線基板等の被接続物との接続部分への応力集中を避 けることができるので、熱的機械的衝撃に起因する応力を緩和することができる 。また、フレキシブル基板上に形成した外部導出電極のパターンを調整すること により、任意の位置からの電極導出が可能となり、プリント配線基板上の複雑な 電極パッドの配置に対しても、電極導出を対応させることができる。

【００３０】 請求項２によれば、上記効果に加えて、圧電振動デバイスと搭載されるプリン ト配線基板との絶縁性を確保することができ、搭載における信頼性が向上する。

【００３１】 請求項３によれば、上記効果に加えて、フレキシブル基板の屈曲形状が規制さ れるので、所望の寸法、形状等がえられ、プリント配線基板への取付精度が向上 する。

【００３２】 請求項４によれば、上記効果に加えて、表面実装型圧電振動デバイスのプリン ト配線基板等への取付強度が向上する。

【００３３】 請求項５，６によれば、上記効果に加えて、外部導出電極間、あるいはプリン ト配線基板上の電極との短絡事故等を誘発することなく、外部導出電極の自由な 延出を行うことができる。

【００３４】 請求項７によれば、上記効果に加えて、フレキシブル基板のリード端子への取 り付けを容易にすることができる。

【００３５】 請求項８，９によれば、上記効果に加えて、入力端子、出力端子間を直接電磁 波で伝わる直達波を減少させることができるので、減衰特性の良好な表面実装型 圧電フィルタを得ることができる。

【００３６】 請求項１０によれば、上記効果に加えて、例えばフィルタ回路、発振回路等を 予めフレキシブル基板の表面あるいは裏面に形成しておくことにより、プリント 配線基板全体として省スペース化を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１の実施例を示す分解斜視図。

【図２】本考案の第１の実施例を示す斜視図。

【図３】本考案の第１の実施例を示す側面図。

【図４】本考案の第２の実施例を示す斜視図。

【図５】本考案の第２の実施例を示す側面図。

【図６】本考案の第２の実施例を示す側面図。

【図７】本考案の第２の実施例の他の例を示す側面図。

【図８】本考案の第３の実施例を示す側面図。

【図９】本考案の第４の実施例を示す側面図。

【図１０】本考案の第４の実施例を示す側面図。

【図１１】本考案の第４の実施例を示す要部側面図。

【図１２】本考案の第５の実施例を示す分解斜視図。

【図１３】本考案の第５の実施例を示す側面図。

【図１４】本考案の第５の実施例他の例を示す分解斜視
図。

【図１５】本考案の第６の実施例を示す分解斜視図。

【図１６】本考案の第６の実施例の他の例を示す分解斜
視図。

【図１７】本考案の第７の実施例を示す斜視図。

【図１８】本考案の第７の実施例を示す側面図。

【図１９】本考案の第８の実施例を示す斜視図。

【図２０】本考案の第８の実施例の他の例を示す分解斜
視図。

【図２１】本考案の第８の実施例の他の例を示す斜視
図。

【図２２】本考案の第８の実施例の他の例を示す斜視
図。

【図２３】本考案の第９の実施例を示す斜視図。

【図２４】従来例を示す図

【符号の説明】

１ 水晶振動子（圧電振動デバイス） ２，３，３ａ，４，５，５ａ，６，６ａ，７，８，８
ａ，９ フレキシブル基板 ２１，２２，２３，３１，３２，３３，４１，４２，４
３，５１，５２，５３，５４，５５，６１，６２，６
３，６４，６５，６６，８１，８２，８３，８６，８
７，８８ 外部導出電極 ＰＢ プリント配線基板 Ｓ１，Ｓ２ 導電性接合材 Ｂ，Ｂ２ 接合材

Claims (10)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 圧電振動デバイス本体とこの圧電振動デ
   バイス本体から延出した少なくとも２つのリード端子を
   有する圧電振動デバイスと、これらリード端子と電気的
   機械的に接続されるリード端子接続部と外部との接続を
   行う外部接続部とを有する外部導出電極の形成されたフ
   レキシブル基板とからなり、前記リード端子と接続され
   たフレキシブル基板を圧電振動デバイス本体側に屈曲さ
   せたことを特徴とする表面実装型圧電振動デバイス。
2. 【請求項２】 フレキシブル基板を圧電振動デバイス本
   体の少なくとも一部の下方に延出したことを特徴とする
   請求項１記載の表面実装型圧電振動デバイス。
3. 【請求項３】 リード端子と接続されたフレキシブル基
   板の圧電振動デバイス本体側への屈曲形状を調整するガ
   イドをフレキシブル基板に設けたことを特徴とする請求
   項１、２記載の表面実装型圧電振動デバイス。
4. 【請求項４】 フレキシブル基板の少なくとも１ヶ所に
   貫通孔を設け、この貫通孔を介して接合材により被接続
   物との補助接続を行ったことを特徴とする請求項１、
   ２、３記載の表面実装型圧電振動デバイス。
5. 【請求項５】 フレキシブル基板に形成された少なくと
   も１つの外部導出電極において、この外部導出電極をフ
   レキシブル基板の裏面に導き、裏面配線に接続するとと
   もに、所定の位置でフレキシブル基板の表面に導出し外
   部接続部に接続したことを特徴とする請求項１、２、
   ３、４記載の表面実装型圧電振動デバイス。
6. 【請求項６】 フレキシブル基板に形成された少なくと
   も１つの外部導出電極のリード端子接続部と外部接続部
   以外の外部導出電極部分に絶縁膜を設け、他との絶縁を
   はかったことを特徴とする請求項１、２、３、４、５記
   載の表面実装型圧電振動デバイス。
7. 【請求項７】 フレキシブル基板のリード端子接続部に
   リード端子を挟持固定するソケットを設けたことを特徴
   とする請求項１、２、３、４、５、６記載の表面実装型
   圧電振動デバイス。
8. 【請求項８】 圧電振動デバイスが少なくとも入力端
   子、出力端子、アース端子を有する圧電フィルタであ
   り、フレキシブル基板上に設けられた、前記各端子に対
   応する外部導出電極間の少なくとも１つの間にアース電
   極が設けられ、このアース電極が接地されていることを
   特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７記載の表
   面実装型圧電振動デバイス。
9. 【請求項９】 圧電振動デバイスが少なくとも入力端
   子、出力端子、アース端子を有する圧電フィルタであ
   り、フレキシブル基板の裏面にはアース電極が設けら
   れ、また外部導出電極間の少なくとも１つの間に切り込
   みを形成し、この切り込み部分をフレキシブル基板の外
   部導出電極形成面側に起立させるとともに、裏面のアー
   ス電極が接地されていることを特徴とする請求項１、
   ２、３、４、５、６、７、８記載の表面実装型圧電振動
   デバイス。
10. 【請求項１０】 フレキシブル基板上に配線パターンを
    形成し、回路素子を設置あるいは形成したことを特徴と
    する請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９記載の
    表面実装型圧電振動デバイス。