JPH07206507A - 成形ボードの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】多孔性の無機粉末及び／又は有機粉末等の粒子
状固形物質に固形分濃度が１０〜６５重量％で、かつ２
５℃における粘度が５〜１０００CPSの熱硬化性樹脂の
水分散液及び／又は水溶液を付着させた後、マット化し
成型することを特徴とする成形ボードの製造方法に関す
る。 【効果】本製造方法は、熱硬化性樹脂の水分散液及び／
又は水溶液を高濃度で均一に噴霧散布することができ、
含樹脂骨材が乾燥工程を経ずにマット化でき、製造工程
の簡略化が図られる。得られた成形ボードは、軽量であ
り、曲げ強度、衝撃強度、耐水強度等の強度が高く、吸
水が少なく、釘保持力等の加工性に優れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、軽量で、耐湿耐水性、
釘打ちなどの加工性等に優れた成形ボードの製造方法に
関するものであり、得られた成形ボードは住宅内装材等
に利用することができる。

【０００２】

【従来の技術】一般に、住宅内装材（下地材）として
は、一定の値以上の釘保持力、曲げ強度、衝撃強度及び
防火性、耐水・耐湿性、切断性等の性能を有することが
必要とされる。

【０００３】このため、従来より石膏ボードが利用され
ているが、石膏ボードは比重が０．７５以上であり、し
かも所望の曲げ強度を確保するには、ある程度の厚みが
要求される。このため、大版の石膏ボードを使用する
と、重すぎて運搬、施工に不便であり、また吸水性が強
く、吸水すると強度が低下する。

【０００４】またボードの結合剤としては、スターチ、
ポリビニルアルコール等の水溶性高分子、粉末フェノー
ル樹脂等が公知であるが、ポリビニルアルコール等の水
溶性高分子は耐水・耐湿性が劣り、粉末フェノール樹脂
は、分散・混合性・強度に劣り、粉末ノボラック樹脂か
らの悪臭の発生があり、品質上好ましくない。

【０００５】上記欠点を解決するために、一部で水溶液
レゾール樹脂又は水分散型レゾール樹脂が使用されてい
る。しかしながら、これらの水溶性樹脂は低分子量（Ｍ
ｎ３００未満）であり、基材への浸透が大きく、且つ未
反応成分による悪臭が強い。

【０００６】このため高分子量（Ｍｎ３００以上）の樹
脂を使用すると、この樹脂を水溶化するには、多量のア
ルカリを加え、高いｐＨを保持することが必要であり、
この場合には速やかに反応が進行し、更に高分子化して
粘度が上昇し、高粘度化する。このため基材への均一分
散性が悪く、これに対応するため大過剰の水で希釈すれ
ば、水の乾燥のために加熱成形時間がかかり多大なエネ
ルギーコストを要するという欠点を有する。

【０００７】従来の水分散型フェノール樹脂は、安定性
の面から固形分濃度３５〜４５％で１２００cps程度の
粘度に調整してあり、これを基材に付着する場合、通常
のスプレーや滴下等の塗布方法では、基材へ均一付着が
困難であり、得られるボード等は曲げ強度等が低いとい
う欠点がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、軽量であ
り、樹脂が基材に均一に付着され、高強度であり、吸水
性が少なく、釘打容易性、鋸切断性等の加工性の優れた
成形ボードの製造方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者等は上記課題を
解決するために、鋭意研究した結果、本発明を完成する
に至った。

【００１０】すなわち、本発明は、粒子状固形物質に固
形分濃度が１０〜６５重量％で、かつ２５℃における粘
度が５〜１０００cpsの熱硬化性樹脂の水分散液及び／
又は水溶液を付着させた後、成型することを特徴とする
成形ボードの製造方法を提供する。

【００１１】本発明に使用する固形物質としては、無機
物質及び／又は有機物質であり、その形態としては粒子
状のものを必須の成分とする。他の成分として、繊維
状、鱗片状、等他の形状の固形物質を併用してもよい。
粒子の粒度は特に限定されないが、例えば平均粒径で５
０μｍ〜３ｍｍほどの広範な粒子が適用できる。粒子状
固形物質の構成は特に限定されず、粉末、顆粒、発泡
体、細かく切断した繊維、等があげられるが、粉末が好
ましく、このうち多孔性のものが特に好ましい。また、
本発明の目的から見かけ比重の小さい方が好ましい。具
体的な粒子状固形物質としては、例えばパーライト、シ
ラス発泡体、シリカフラワー、ガラス発泡体、ガラスビ
ーズ、砂粒、砕石等の無機物質、樹脂粉、樹脂マイクロ
バルーン、木粉等の有機物質が挙げられるが、これらの
１種又は２種以上の混合物が用いられる。特にパーライ
トを主体にし、これに必要に応じ他の物質を併用するの
が好ましい。併用できる粒子状以外の他の成分を例示す
ると、繊維状のものとしては、ガラス繊維、カーボン繊
維、ロックウール、合成繊維、天然繊維、木質繊維等
が、鱗片状のものとしては雲母片などがある。なお、こ
こで見かけ比重とは、一粒の粒子において実質以外の空
間がその粒子の構成要素をなしている時、その空間を含
む粒子の比重を言う。

【００１２】本発明では、粒子状固形物質として、多孔
性無機粉末及び／又は多孔性有機粉を使用する事により
得られる成形ボードの軽量化が図られる。本発明に使用
する熱硬化性樹脂の水分散液とは、公知の熱硬化性樹脂
を水性媒体中に分散させたものをいう。その製造方法と
しては、熱硬化性樹脂を分散剤の存在下水性媒体中に分
散させる方法、熱硬化性樹脂の生成反応の初期または反
応途中において分散剤を加えのちに水性媒体中で分散さ
せる方法等がある。

【００１３】熱硬化性樹脂としては、従来から公知のい
ずれの熱硬化性樹脂を用いてもよいが、例えば、フェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂、アミノ樹脂、尿素樹脂、メラ
ミン樹脂、アルキド樹脂等が挙げられる。これらのうち
レゾール型フェノール樹脂、エポキシ樹脂が好ましく、
特に尿素変性フェノール樹脂が好ましい。適度に尿素変
性することにより、さらに低粘度化し、優れたスプレー
適性、樹脂の均一付着性が付与され、高強度、高加工性
の成形ボードが得られる。

【００１４】尿素変性フェノール樹脂の水分散液の製造
方法としては、例えばフェノール類を１モルに対してホ
ルムアルデヒドを１〜３モルにアルカリ触媒を加えた反
応系に尿素を０．０５〜０．５モル加え、更に界面活性
剤、保護コロイド等の分散剤を添加溶解せしめて引き続
き反応を継続させてフェノール樹脂乳濁液を製造する方
法が挙げられる。

【００１５】分散剤としては、保護コロイド、界面活性
剤等が使用され、例えば保護コロイドとしては、ポリビ
ニルアルコール、ヒドロキシエチルセルロース、メチル
セルロース、エチルセルロース、カルボキシメチルセル
ロース、澱粉類、ゼラチン、カゼイン、グルテン、ポリ
アクリル酸、ポリエチレングリコール等が挙げられる。
また界面活性剤としては、非イオン界面活性剤、アニオ
ン界面活性剤、カチオン界面活性剤、両性界面活性剤等
が挙げられる。

【００１６】熱硬化性樹脂の水溶液とは、熱硬化性樹脂
が水性媒体中に溶解している液をいう。上記熱硬化性樹
脂の水分散液及び／又は水溶液に熱可塑性樹脂の水分散
液及び／又は水溶液とを併用することができる。

【００１７】熱硬化性樹脂を水溶液として使用する場合
は、熱可塑性樹脂の水分散液と併用することが好まし
い。熱可塑性樹脂の水分散液とは熱可塑性樹脂を水性媒
体中に分散させたものをいう。その製造方法としては、
熱可塑性樹脂を分散剤の存在下水性媒体中に分散させる
方法、熱可塑性樹脂の生成反応の初期または反応途中に
おいて分散剤を加えのちに水性媒体中で分散させる方法
等がある。

【００１８】熱可塑性樹脂の水溶液とは熱可塑性樹脂が
水性媒体中に溶解している液をいう。熱可塑性性樹脂と
しては、公知のものすべてを使用することができ、例え
ばポリエチレン、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウ
レタン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ＳＢＲ，ＮＢＲ等のゴム
系樹脂等が挙げられる。

【００１９】熱可塑性樹脂の水分散液及び／又は水溶液
を併用することにより、柔軟性を増し、耐衝撃性や加工
性を向上させる効果がある。また本発明の熱硬化性樹脂
の水分散液又は水溶液は、固形分濃度１０〜６５重量％
で、粘度５〜１０００cps（２５℃）であることが必要
である。

【００２０】一般的に熱硬化性樹脂の水分散液は、該樹
脂成分が０．１〜１０μｍの微粒子形状を有することか
ら無機質骨材に噴霧混合したような場合、材料への浸透
が抑制され優れた接着性能を有しているが、この場合水
分散液の粘度が１０００cps以上になると、通常のスプ
レー装置では微細な霧化が困難であり、直接混合する場
合も骨材への塗れ性が劣ることから、無機質骨材への均
一な付着状態が得られず高強度は得られない。また粘度
が５cps以下では、安定性が悪く、均一に塗布しにくい
等作業性が悪いという欠点がある。

【００２１】また熱硬化性樹脂水分散液又は水溶液中の
熱硬化性樹脂の濃度は、マット化するためには高いほど
好ましいが、６５％以上になると１０００cps以下の粘
度であってもスプレー粒子が粗くなり、均質な付着状態
の形成が困難となり高強度な成形ボードが得られない。

【００２２】樹脂濃度が１０％以下では含樹脂固形物質
の水分量が多くなるが、乾燥条件等の関係で水分量に制
約が生じるため成形加工ができなくなる。したがって熱
硬化性樹脂水分散液又は水溶液が、低粘度化し、スプレ
ー特性や混合性に優れ、樹脂の均一付着性が付与され、
高強度の成形ボードを得るためには、熱硬化性樹脂の固
形分濃度が１０〜６５重量％で、且つ粘度が５〜１００
０cps（２５℃）であることが必要である。

【００２３】本発明は上記の熱硬化性樹脂の水分散液及
び／又は水溶液等を結合剤として用いることにより、高
強度の成形ボードを得ることを特徴とするものである
が、さらにこれらとカップリング剤とを併用することが
できる。

【００２４】カップリング剤としては、シランカップリ
ング剤、チタンカップリング剤等が挙げられる。シラン
カップリング剤として、γ−アミノプロピルトリエトキ
シシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピル
トリメトキシシランなどのアミノシラン類、γ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシランなどのエポキシシラ
ン類、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリエトキシシ
ランなどのビニルシラン類、γ−メタクリロキシプロピ
ルトリメトキシシランなどのアクリルシラン類、マクロ
モレキュラータイプ等が挙げられ、チタンカップリング
剤として、テトラプロピルチタネート、テトラブチルチ
タネートなどのテトラアルキルチタネート類やチタンア
セチルアセトネートなどのチタンキレート類等が挙げら
れる。

【００２５】カップリング剤を併用することにより機械
的強度が向上するという効果が得られる。カップリング
剤の使用量としては、樹脂固形分を１００重量部に対
し、０．１〜２．０重量部用いるのが好ましい。

【００２６】熱硬化性樹脂の水分散液及び／又は水溶液
へのその他の添加剤としては、着色のための顔料または
染料、難燃剤、防かび剤、消臭剤、香料、離型剤等が挙
げられる。

【００２７】本発明の熱硬化性樹脂水分散液及び／又は
水溶液の粒子状固形物質への付着量は特に限定されるも
のではなく、用いる粒子状固形物質の種類や成型ボード
の目標強度により決定されるが、粒子状固形物質（乾燥
重量換算）対樹脂固形分が９７：３〜６０：４０用いる
のが好ましい。

【００２８】本発明における成形ボードの製造方法は、
公知慣用の製造方法がいずれも採用でき、特に限定され
るものではなく、例えば無機粉末に熱硬化性樹脂の水分
散液及び／又は水溶液を付着したものを直接加圧してド
ライヤーにて加熱乾燥して無機質成形ボードを製造する
ことができる。

【００２９】本発明は、無機粉末等の固形物質に熱硬化
性樹脂の水分散液及び／又は水溶液を付着後、マット化
したものを熱圧成型することが好ましい。一旦マット化
をすることにより非連続生産にも対応でき、マット化工
程と最終熱圧成形工程を分離することが可能で、製造工
程の自由度を増すを効果が得られる。

【００３０】例えば、結合剤として熱硬化性樹脂の水分
散液及び／又は水溶液を無機粉末等に付着せしめ、次い
で該樹脂の水分散液等の付着した含樹脂無機骨材をフォ
ーミングしてマット化品を得、このマット化品を適宜ガ
ス抜きを行いながら熱圧成型を行うことにより無機質ボ
ードを得ることができる。但しこの時の含樹脂無機骨材
の含水率は、マット化品の熱圧成形時のガス発生量や熱
エネルギーに関係するので、含樹脂無機骨材の含水率は
低い方が好ましい。

【００３１】なお、本発明で言う含樹脂無機骨材の含水
率とは、当該材料中の全水分重量を当該材料中の全固形
分重量で除した商をいい、％で表示する。本発明の樹脂
水分散液を粒子状固形物質に付着せしめる方法として
は、粒子状固形物質に該樹脂水分散液を直接そそぎ込ん
で混合する方法、混合攪拌されている粒子状固形物質に
スプレー散布しながら混合する方法等が例示されるが、
これらの方法に限定されず、いかなる方法でもよい。

【００３２】成型時の条件としては、目的により種々の
条件設定が可能で、特定の条件に限定される者ではない
が、例えば１５０〜２５０℃、圧力５〜３０Ｋｇ／ｃｍ
²、加圧時間５〜３０分が挙げられる。成型時には適宜
ガス抜きを行うのは勿論である。こうして最終的に得ら
れる成形ボードは例えば厚さが６〜１５ｍｍ、比重０．
３〜０．９である。

【００３３】本発明で得られる成形ボードは、住宅内装
材（壁下地材）、天井材、外装壁材等各種の用途に使用
することができる。

【００３４】

【実施例】次に本発明の実施例を示すが、本発明はこれ
らの実施例に限定されるものではない。以下断りのない
限り「部」は「重量部」、「％」は「重量％」を意味す
るものとする。以下の実施例、比較例で使用した無機多
孔質粉末はいずれも嵩比重０．０５〜０．０６，平均粒
径１５０〜２００μｍのパーライト粉を使用した。

【００３５】実施例１ フェノライトＰＥ−２０３［大日本インキ化学工業
（株）製、レゾール型フェノール樹脂水分散液 固形分
６３％，粘度１０８０ｃｐｓ，平均粒子径１〜２μｍ］
に水を加えて固形分２５％、粘度２０ｃｐｓの調整品８
５部をスプレー機器を用いて無機多孔質粉末２１０部
（ドライ換算）に噴霧散布し付着させた。この含樹脂無
機粉末の含水率は約３０％であった。次にこの材料を厚
さ約１２０ｍｍ、嵩比重０．０８５にフォーミングし、
５Ｋｇ／ｃｍ² の加圧で厚さ２０ｍｍのマット化品を得
た。その後温度２００℃、圧力２０Ｋｇ／ｃｍ²、時間
１５分の熱圧成型を行い、厚さ９．１８ｍｍ、比重０．
５９８の無機質成形ボードを得た。ガス抜きは底部に金
網を用いて実施した。このボードはパンク、レジンスポ
ット等の異常もなく、外観の良好なものであった。

【００３６】実施例２ デイックファインＥＮ−０２７０〔大日本インキ化学工
業（株）製水分散型エポキシ樹脂 固形分２０％ 粘度
５０ｃｐｓ〕に水を加えて固形分１６％，粘度１８ｃｐ
ｓの調整品１００部をスプレー機器を用いて無機多孔質
粉末１４０部に噴霧散布し付着させた。この含樹脂無機
粉末の含水率は約５５％であった。次にこの材料を厚さ
約１１０ｍｍ、嵩比重０．０９５にフォーミングし、５
Ｋｇ／ｃｍ² の加圧で厚さ２０ｍｍのマット化品を得
た。その後温度２００℃、圧力２０Ｋｇ／ｃｍ²、時間
１５分の熱圧成型を行い、厚さ９．１０ｍｍ、比重０.
３９０の無機質成形ボードを得た。ガス抜きは底部に金
網を用いて実施した。このボードは白色でパンク、レジ
ンスポット等の異常もなく、外観の良好なものであっ
た。

【００３７】実施例３ フェノライトＰＥ−２０２〔大日本インキ化学工業
（株）製尿素変性レゾール型フェノール樹脂の水分散液
固形分５５％，粘度１２５０ｃｐｓ 平均粒子径０.
９μｍ〕に水を加えて固形分２７％、粘度２０ｃｐｓの
調整品８６部をスプレー機器を用いて無機多孔質粉末２
１０部（ドライ換算）に噴霧散布し付着させた。この含
樹脂無機粉末の含水率は約３０％であった。次にこの材
料を厚さ約１２０ｍｍ、嵩比重０．０８７にフォーミン
グし、５Ｋｇ／ｃｍ² の加圧で厚さ２０ｍｍのマット化
品を得た。その後温度２００℃、圧力２０Ｋｇ／ｃ
ｍ²、時間１５分の熱圧成型を行い、厚さ９．１３ｍ
ｍ、比重０．５７５の無機質成形ボードを得た。ガス抜
きは底部に金網を用いて実施した。このボードはパンク
、レジンスポット等の異常もなく、外観の良好なもの
であった。

【００３８】実施例４ 実施例１のフェノライトＰＥ−２０３にシリコン系カッ
プリング剤としてＭＡＣー２１０１〔日本ユニカ（株）
品 シリコン系マクロモレキュラータイプ〕を樹脂固形
分に対し０.２％添加した調整品８５部を用いたほか
は、実施例−１と全く同様の操作により、厚さ９．００
ｍｍ、比重０．５９４の無機質成形ボードを得た。得ら
れたボードは、パンク レジンスポット等の異常もな
く、外観の良好なものであった。

【００３９】実施例５ フェノライトＰＥ−２０３にカップリング剤としてγ−
アミノプロピルトリエトキシシランを樹脂固形分に対し
て０.３％添加したものに、水を加えて固形分２７％、
粘度２２ｃｐｓの調整品２３.５部をスプレー機器を用
いて無機多孔質粉末２１０部（ドライ換算）に噴霧散布
し付着させた。この含樹脂無機粉末の含水率は約１０％
であった。次にこの材料を厚さ約１３０ｍｍ、嵩比重
０．０８０にフォーミングし、５Ｋｇ／ｃｍ² の加圧で
厚さ２０ｍｍのマット化品を得た。その後温度２００
℃、圧力２０Ｋｇ／ｃｍ²、時間１５分の熱圧成型を行
い、厚さ９．１１ｍｍ、比重０．５７６の無機質成形ボ
ードを得た。ガス抜きは底部に金網を用いて実施した。
このボードはパンク 、レジンスポット等の異常もな
く、外観の良好なものであった。

【００４０】実施例６ フェノライトＦＱ−６３８８〔大日本インキ化学工業
（株）製レゾール型フェノール樹脂の水溶液 固形分５
１％ 粘度１５ｃｐｓ〕３５部にラックスター７４４０
Ａ〔大日本インキ化学工業（株）製 ＳＢＲラッテック
ス 固形分３７％、粘度５０ｃｐｓ〕１５部を混合して
なる樹脂５０部に、カップリング剤としてｒーグリシド
キシプロピルトリメトキシシランを樹脂固形分の０.１
部添加したものに水を加え、固形分４７％ 粘度１２CP
Sとした調整品８６部をスプレー機器を用いて、無機多
孔質粉末２１０部（ドライ換算）に噴霧散布し付着させ
た。この含樹脂無機粉末の含水率は約２１％であった。
次にこの材料を厚さ約１２０ｍｍ、嵩比重０．０８５に
フォーミングし、５Ｋｇ／ｃｍ² の加圧で厚さ２０ｍｍ
のマット化品を得た。その後温度２００℃、圧力２０Ｋ
ｇ／ｃｍ²、時間１５分の熱圧成型を行い、厚さ９．０
０ｍｍ、比重０．５９５の無機質成形ボードを得た。ガ
ス抜きは底部に金網を用いて実施した。このボードはパ
ンクレジンスポット等の異常もなく、外観の良好なもの
であった。

【００４１】比較例１ フェノライトＤＩ−８００［大日本インキ化学工業
（株）製、粉末ノボラック樹脂液 ヘキサミン１０％配
合］２３．３部を、無機多孔質粉末２１０部に水６３部
を加えてなる混合物に添加し、ブレンダーで混合した。
この含樹脂無機粉末の含水率は約２７％であった。 そ
の後は実施例１と同様にして厚さ９．３０ｍｍ、比重
０．５８８の無機質成形ボードを得た。このボードはレ
ジンスポットがあり、外観は良好とはいえなかった。

【００４２】比較例２ ポリビニルアルコール水溶液〔重合度５００，固形分２
０％，粘度１０００ｃｐｓ〕１５０部をスプレー機器を
用いて、無機多孔質粉末２００部（ドライ換算）に噴霧
散布し付着させた。この含樹脂無機粉末の含水率は約５
２％であった。次にこの材料を厚さ約１１０ｍｍ、嵩比
重０．０９５にフォーミングし、５Ｋｇ／ｃｍ² の加圧
で厚さ２０ｍｍのマット化品を得た。その後温度１５０
℃、圧力２０Ｋｇ／ｃｍ²、時間１５分の熱圧成型を行
い、厚さ９．１５ｍｍ、比重０．５８５の無機質成形ボ
ードを得た。ガス抜きは底部に金網を用いて実施した。
このボードは金網への付着があり外観が不良であった。

【００４３】比較例３ フェノライトＰＥ−４０２〔大日本インキ化学工業
（株）製 レゾール型フェノール樹脂の水分散液 固形
分３９％，粘度１４００ｃｐｓ，平均粒子径２〜３μ
ｍ〕６０部を無機多孔質粉末２１０部（ドライ換算）と
ブレンダーで混合した。樹脂が高粘度のため、スプレー
混合は不適であった。この含樹脂無機粉末の含水率は約
１６％であった。次にこの材料を厚さ約１２０ｍｍ、嵩
比重０．０８５にフォーミングし、５Ｋｇ／ｃｍ² の加
圧で厚さ２０ｍｍのマット化品を得た。その後温度２０
０℃、圧力２０Ｋｇ／ｃｍ²、時間１５分の熱圧成型を
行い、厚さ９．１６ｍｍ、比重０．６０５の無機質成形
ボードを得た。ガス抜きは底部に金網を用いて実施し
た。このボードはレジンスポットが多く、外観は不良で
あった。

【００４４】比較例４ フェノライトＰＥ−２０３に水を加えて固形分８％、粘
度５ｃｐｓの調整品８５部をスプレー機器を用いて無機
多孔質粉末２１０部（ドライ換算）に噴霧散布し付着さ
せた。この含樹脂無機粉末の含水率は約２３％であっ
た。次にこの材料を厚さ約１２０ｍｍ、嵩比重０．０８
５にフォーミングし、５Ｋｇ／ｃｍ² の加圧で厚さ２０
ｍｍのマット化品を得た。その後温度２００℃、圧力２
０Ｋｇ／ｃｍ²、時間１５分の熱圧成型を行い、厚さ
９．０５ｍｍ、比重０．５７４の無機質成形ボードを得
た。ガス抜きは底部に金網を用いて実施した。このボー
ドは強度が弱く、取扱いにくいものであった。

【００４５】比較例５ 市販の石膏ボードを供試した。物性試験は次の方法によ
った。

【００４６】各実施例、比較例のボードを７０×１８０
ｍｍに切り出し試験片とした。曲げ試験は、スパン１５
０ｍｍ、クロスヘッド速度５．０ｍｍ／分にて、万能試
験機で実施した。

【００４７】耐水曲げ試験は、試験片を２５℃で２４時
間水槽中に浸漬し、乾いた布で表面を軽く拭き取って
後、直ちに上記曲げ試験を実施した。結果を次の表１及
び表２に示す。

【００４８】

【表１】

【００４９】

【表２】 表１及び表２の密度と強度の関係を見ると明らかに本発
明の方法が優れており、特に耐水性能が良好であること
がわかる。

【００５０】即ち、厚さ約９ｍｍ、比重約０．６のボー
ド同士で比較すると実施例が比較例より優れていること
がわかる。比較例レベルの強度ならば本発明では比重約
０．４まで低下させることができる。比較例５（市販
品）は比重約０．８での常態強度はでているが、耐水性
能では本発明の方法が明らかに優れていることがわか
る。

【００５１】

【発明の効果】本発明の方法は、熱硬化性樹脂の水分散
液及び／又は水溶液を高濃度で均一に噴霧散布すること
ができ、含樹脂骨材が乾燥工程を経ずにマット化でき、
製造工程の簡略化が図られる。また得られた成形ボード
は、軽量であり、曲げ強度、衝撃強度、耐水強度等の強
度が高く、吸水が少なく、釘保持力等の加工性に優れ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 (Ｃ０４Ｂ 26/14 14:18 24:12） (Ｃ０４Ｂ 26/14 14:18 24:00） (Ｃ０４Ｂ 26/14 24:28 24:12 Ａ 14:18） (72)発明者 国友 秀夫 千葉県千葉市美浜区稲毛海岸３ー３ー６ー 302 (72)発明者 斎藤 恒雄 千葉県市原市馬立1717ー14

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】粒子状固形物質に固形分濃度が１０〜６５
   重量％で、かつ２５℃における粘度が５〜１０００cps
   の熱硬化性樹脂の水分散液及び／又は水溶液を付着させ
   た後、成型することを特徴とする成形ボードの製造方
   法。
2. 【請求項２】粒子状固形物質に熱硬化性樹脂の水分散液
   及び／又は水溶液を付着後、マット化することを特徴と
   する請求項１記載の製造方法。
3. 【請求項３】熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂であること
   を特徴とする請求項１又は２記載の製造方法。
4. 【請求項４】熱硬化性樹脂が、レゾール型フェノール樹
   脂であることを特徴とする請求項１又は２のいずれか１
   項記載の製造方法。
5. 【請求項５】レゾール型フェノール樹脂が、尿素変性レ
   ゾール型フェノール樹脂であることを特徴とする請求項
   ４記載の製造方法。
6. 【請求項６】粒子状固形物質が、多孔性無機粉末及び／
   又は多孔性有機粉末であることを特徴とする請求項１〜
   ５のいずれか１項記載の製造方法。
7. 【請求項７】熱硬化性樹脂の水分散液及び／又は水溶液
   とカップリング剤とを併用することを特徴とする請求項
   １〜６のいずれか１項記載の製造方法。
8. 【請求項８】熱硬化性樹脂の水分散液及び／又は水溶液
   と熱可塑性樹脂の水分散液及び／又は水溶液とを併用す
   ることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項記載の
   製造方法。
9. 【請求項９】熱硬化性樹脂の水分散液及び／又は水溶液
   と粒子状固形物質との割合が、固形分重量比で３：９７
   〜４０：６０であることを特徴とする請求項１〜８のい
   ずれか１項記載の製造方法。