JPH07193115A - 真空処理装置 - Google Patents

真空処理装置

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JPH07193115A
JPH07193115A JP6282563A JP28256394A JPH07193115A JP H07193115 A JPH07193115 A JP H07193115A JP 6282563 A JP6282563 A JP 6282563A JP 28256394 A JP28256394 A JP 28256394A JP H07193115 A JPH07193115 A JP H07193115A
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chambers
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達也 中込
Takashi Tozawa
孝 戸澤
Koji Suzuki
鈴木  孝治
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 メンテナンス時などにおける組立作業や分解
作業を行う場合に作業性に優れている真空処理装置を提
供すること。処理ガス供給管と外管よりなる二重配管を
狭いスペースで固定すること。 【構成】 搬送手段21を備えた搬送室2にカセット室
3A、3B及び真空処理室4A〜4Cを気密に接続し、
搬送室2及びカセット室3A、3Bを支持フレーム20
上に載せると共に真空処理室4A〜4Cを夫々独立した
支持フレーム40A〜40C上に載せ、これら支持フレ
ームを、底面部をなす共通の基台7上に設置しこの基台
7内に電気配線及びガス配管を引き回す。また拡径部の
前後に、通気路を備えたリング状部が形成され、径方向
に分割可能な固定部材を用い、その中心部に処理ガス供
給管を通し、リング状部に外管をなす樹脂チューブを嵌
合し、固定部材を例えば支持フレームに固定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、真空処理装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】半導体を製造するための真空処理装置の
中には、エッチング、成膜処理、アッシング及びスパッ
タリングなど種々の装置があり、また装置のタイプとし
ても枚葉式及びバッチ式のものがある。この種の半導体
製造装置は、半導体の高集積化、高スループット化に対
応するため種々の工夫、改良がなされ、例えば枚葉式の
真空処理装置については、複数の真空処理室を共通の搬
送室に接続し、共通の入出力ポートから各真空処理室に
搬送する装置も知られている。
【0003】図12はこのような装置を示す図であり、
進退自在及び回転自在な搬送アーム11を備えた搬送室
12に複数の真空処理室13及びカセット室14を、搬
送アーム11の回転中心に対して放射状に接続して真空
処理装置が構成され、半導体ウエハ(以下ウエハとい
う)を例えば25枚収納したウエハカセット10をカセ
ット室14内に搬入し、この中を減圧した後搬送アーム
11によりウエハカセット10内のウエハを順次真空処
理室13内に搬送し、例えば各真空処理室13内で並行
してウエハの処理を行うようにしている。
【0004】このような装置をクリーンルーム内に設置
するにあたっては、装置全体を載置できる大きさの支持
フレームをクリーンルーム内の床面に配置し、この支持
フレーム上に搬送室12や真空処理室13を載置すると
共に、支持フレームの内部空間にコントロールボック
ス、マッチングボックス及び真空ポンプなどを配設して
装置を組み立てている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述の装
置では、搬送室12や真空処理室13に対して共通の支
持フレームを用いているため、メンテナンス時に分解、
組立てを行う場合、例えば搬送室12の組立が行われて
いる間は真空処理室の組立作業ができないなどの不具合
があるし、また支持フレームの中に入って作業する場
合、電気配線やガス配管が床面に引き回わされているの
で、これらを引掛けないように注意を払いながら作業し
なければならず、作業性が悪いという問題もあった。
【0006】また真空処理室へ処理ガスを供給するため
のガス配管については、クリーンルーム内へのガスの漏
洩を防止するため、例えば蛇腹状の薄い樹脂チューブの
中に処理ガス供給管を挿通すると共に樹脂チューブの中
を排気するようにしている。ところでこのような二重配
管を支持フレームの配管固定部に固定するためには、樹
脂チューブの中が排気されるので、気密な板金ボックス
の前後両端に樹脂チューブを接続し、このボックス内を
処理ガス供給管を貫通させるように構成しているが、板
金ボックスを用いるとかなり大型化してしまう。一方支
持フレーム内はコントローラあるいは排気管や電気配線
などで混み合っているため、こうした大型構造体は設置
場所に制限がある上、狭いスペースが一層狭くなり、メ
ンテナンスの作業性も悪くなるという問題がある。
【0007】本発明は、このような事情のもとになされ
たものであり、その目的は、メンテナンス時などにおけ
る組立作業や分解作業を行う場合に作業性が優れた真空
処理装置を提供することにある。
【0008】本発明の他の目的は、処理ガス供給管を可
撓性の材質よりなる外管で覆った二重配管構造とする場
合、この二重配管を狭いスペースで固定することのでき
る真空処理装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、真空
雰囲気とされる搬送室に、複数の真空処理室と真空雰囲
気とされる容器載置室とを気密に接続し、搬送室内の搬
送手段により、容器載置室内の容器及び真空処理室間で
被処理体の搬送を行う真空処理装置において、各真空処
理室毎に独立して設けられ、真空処理室を夫々支持する
ための第1の支持フレームと、これら第1の支持フレー
ムとは独立して設けられ、前記搬送室を支持するための
第2の支持フレームと、これら第1及び第2の支持フレ
ームが載置される共通の底面部をなす基台と、を有し、
前記真空処理室、搬送室または容器載置室で使用される
電気配線及びガス配管を前記基台の中に引き回わしたこ
とを特徴とする。
【0010】請求項2の発明は、真空処理室内に処理ガ
ス供給管を通じて処理ガスを供給し、被処理体を真空処
理する装置であって、処理ガスの漏洩防止のために可撓
性の材質よりなる外管の中に処理ガス供給管を通して二
重配管とし、外管の内部空間を排気するように構成した
真空処理装置において、拡径部の前後にリング状部が形
成されると共に径方向に分割可能な固定部材を、処理ガ
ス供給管の外周面に嵌合して設け、前記外管を長さ方向
に分割してその分割端の一方及び他方を拡径部の前後の
リング状部の外周面に夫々外嵌させて接続し、分割され
た外管の一方から前記固定部材を介して他方に亘って通
気できるように、前記リング状部に管路に沿った通気路
を形成すると共に、前記拡径部を配管固定部に固定する
ように構成したことを特徴とする。
【0011】
【作用】請求項1の発明では、各真空処理室毎に支持フ
レームが独立して設けられ、搬送室についても独立した
支持フレームを用いているため、例えばメンテナンス後
に装置を組み立てる場合、各真空処理室及び搬送を並行
して組み立てその後これらを共通の基台上に載せて結合
すればよい。しかも電気配線やガス配管が基台の中に引
き回わされているので支持フレームの中に入って取り付
けあるいは取り外し作業を行う場合も作業が行いやす
い。また請求項2の発明では処理ガス供給用の二重配管
の固定部材を小型にでき、また固定部材が径方向に分解
できるのでその装着も簡単であり、メンテナンス作業が
容易になる。
【0012】
【実施例】図1は本発明の実施例の全体構成を示す概観
斜視図である。図中2は気密構造の直方体形状の搬送室
であり、この搬送室2の周囲には、25枚のウエハWを
収納するための容器であるウエハカセット(以下単にカ
セットという)が載置される気密構造の2個のカセット
室3A、3B及び3個の真空処理室4A〜4Cが図2及
び図3にも示すように当該搬送室2に対して夫々ゲート
バルブGを介して気密に接続されて設けられている。
【0013】前記カセット室3A、3Bは、例えば一方
(3A)が搬入用、他方(3B)が搬出用として使用さ
れ、上部には蓋部31が形成されると共に、内部にはカ
セットCを昇降する昇降機構32が設けられている。ま
た図2及び図3に示すようにカセット室3A、3Bの底
部には(ただし図3では便宜上横に描いてある)夫々排
気管33a、33bが接続され、これら排気管33a、
33bは、バルブV1a、V1bを介して共通の真空ポ
ンプ例えばドライポンプ33cに接続されている。
【0014】前記真空処理室4A(4B、4C)は、例
えばマグネットを用いたプラズマエッチングを行うよう
に構成されており、サセプタを兼用する下部電極41及
び上部電極42が設けられると共に処理ガス供給管43
及び排気管44が接続されている。上部電極42の上方
にはマグネットユニット45が真空処理室とは分割され
て設けられており、このマグネットユニット45は筐体
45aの中に処理室4A(4B、4C)内に磁場を形成
するマグネット46及びこのマグネット46の磁極と反
対の磁極が互に上下に重なるように形成された磁場漏洩
防止用のマグネット47並びにこれらを回転させるモー
タ48を収納して構成されている。
【0015】前記下部電極41内には、ウエハWを冷却
するための冷媒溜5が形成されており、この冷媒溜5に
は冷媒供給管51と冷媒排出管52とが接続されてい
る。各真空処理室4A〜4Cは同一構成であり、図3に
示すように各真空処理室4A〜4Cの冷媒供給管51及
び冷媒排出管52は共通の冷媒循環装置53に接続され
ている。このように共通の冷媒循環装置53を用いれ
ば、コストダウン及び装置スペースの削減が図れる。
【0016】また真空処理室4A〜4Cの各排気管44
には図2及び図3に示すように夫々真空排気用の主ポン
プ例えばターボ分子ポンプ6A〜6Cが接続されてお
り、これらターボ分子ポンプ6A〜6Cの排気側には、
各ターボ分子ポンプ6A〜6Cの排気側の圧力を所定の
圧力に調整するための共通の補助ポンプ例えば共通のド
ライポンプ61が接続されている。ターボ分子ポンプ6
A〜6Cの吸気側及び排気側には夫々バルブV4a、V
5a、V6aおよびV4b、V5b、V6bが接続され
ると共に、ターボ分子ポンプ6A〜6Cに対して、夫々
バルブV4c、V5c、V6cを備えたバイパス60
A、60B、60Cが並列に接続されている。このよう
に各真空処理室4A〜4Cに対して共通のドライポンプ
61を用いれば、コストダウン及び用力室等のスペース
の削減が図れる。このような真空排気系で真空処理室6
A〜6Bを真空排気する場合には、先ずバルブV4a〜
V6a及びV4b〜V6bを閉じかつバルブV4c〜V
6cを開き、ドライポンプ61で例えば真空処理室6A
〜6B内が1Torrの真空度になるまで真空引きし、
次いでバルブV4a〜V6a及びV4b〜V6bを開き
かつバルブV4c〜V6cを閉じ、ターボ分子ポンプ6
0A〜60Cで真空処理室6A〜6B内を所定の真空度
まで真空引きする。
【0017】前記搬送室2内には、カセット室3A、3
B及び真空処理室4A〜4C間でウエハを搬送するため
の例えば各々独立して水平に回動可能な3本の搬送アー
ムを備えた多関節アームよりなる搬送手段21が配設さ
れている。搬送手段21の駆動部22は、搬送室2の底
壁の下方側の気密なケース部23内に設けられており、
このケース部23内を排気管35を介して例えばドライ
ポンプ34a及びターボ分子ポンプ34bにより真空排
気することにより軸受け部からのパーティクルの飛散を
防止している。また搬送室2には、排気管36が接続さ
れ、この排気管36には前記ドライポンプ34a及びタ
ーボ分子ポンプ34bを含む真空排気系に接続されてい
る。図3中V2、V3、V3a、V3b、V3cはバル
ブである。更に搬送室2内にはウエハの位置合わせ用の
回転ステージ24やバッファステージ25が配設されて
いる。前記搬送室2の上面には、搬送室2内を開放また
は気密にシールして閉じる蓋26が取り付けられてお
り、この蓋26の内面側には不活性ガス例えばN2 ガス
を供給する不活性ガス供給部27が設けられている。こ
の不活性ガス供給部27は、例えば焼結金属などの多孔
質材で作られた管状体よりなり、ガス供給路28に接続
されている。ガス供給路27は、蓋26の内側から外面
に貫通すると共に、その外面に沿って縁部まで伸び、そ
の縁部から前記蓋26の内面に貫通し更に搬送室2の側
壁部を通って外部に引き出され、図示しない不活性ガス
供給源に接続されている。ただしガス供給路27におい
て、蓋26及び搬送室2の側壁部を貫通している個所は
これらの中に形成した孔路よりなる。ここで本発明実施
例の組み立て構造に関して図1及び図4を参照しながら
説明すると、前記搬送室2及びカセット室3A、3B
は、枠材や板材を組み立ててなる共通の第1の支持フレ
ーム20上に支持されると共に、各真空処理室4A〜4
Cは、第1の支持フレーム20とは独立しかつ互に独立
している第2の支持フレーム40A〜40C上に夫々支
持されている。これら第1及び第2の支持フレーム2
0、40A〜40Cは装置の底面部をなす箱型の基台7
上に載置されている。
【0018】前記支持フレーム40A(40B、40
C)の上には、マグネットユニット45、真空処理室4
Aの上面部とその上方位置との間で昇降させるための後
述する昇降機構8が設置されている。また支持フレーム
40A(40B、40C)の下には、真空処理室内にお
ける高周波電力の印加のためのマッチングボックス71
や各駆動部やバルブなどの制御を行うためのコントロー
ルボックス72などが収納されている。
【0019】そして前記基台7の中には、処理ガス供給
管43、各室の真空排気用の排気管(図4では搬送室2
の排気管30を代表して示してある。)、電気配線70
及び電磁弁の作動用エアー管などが引き回わされてい
る。電気配線としては、高周波電源等の電力供給線、各
モータやバルブなどの制御信号線、及び温度、圧力など
の検出信号線などが相当する。なお基台7の上面には、
図4にS1、S2の符号で代表して示すように、ガス配
管や電気配線の引き回しのレイアウトに応じて蓋板が設
けられ、内部の電気配線などのメンテナンスができるよ
う構成されると共に、ガス配管や電気配線を上方に引き
出すための穴(図示せず)が形成されている。
【0020】次にマグネットユニット45の前記昇降機
構8に関して述べると、前記昇降機構8は、図5に示す
ように互に対向する一対の支持板81、81の各々に、
前方側に伸び出すと共に鉛直面に沿って回動する2本1
組のアーム82a、82bを備えている。
【0021】この1組のアーム82a、82bの上側の
アーム82aは基端部が支持板81に軸支されると共
に、先端部が筐体45aの側面に軸支されている。また
下側のアーム82bは、支持板81、81間に軸支され
た回動軸83の端部に固定されると共に、先端部が管体
45aの側面に軸支されており、アーム82a、82b
が回動したときに筐体45aが水平姿勢を保ったまま昇
降するように構成される。
【0022】前記回動軸83の中央部には、前方斜め上
に突出する作動部84が形成されると共に、この作動部
84の上端部には、上部後方から伸び出した伸縮ロッド
85の下端が軸支されている。前記伸縮ロッド85の上
端は、支持板81に固定された駆動部86の駆動により
当該伸縮ロッド85を伸縮動作させるための伝達手段8
7に、組み合わされている。従って伸縮ロッド85を縮
退させると作動部84の先端部が引き上げられるので、
回動軸83が図5中反時計方向に回動し、これによりア
ーム82a、82bが上方側に回動して図6(a)に示
すように筐体45aが上昇する。なお伸縮ロッド85を
伸長させれば逆の動作により図6(b)に示すように筐
体45aが降下する。
【0023】このように筐体45aを昇降させるように
すれば、筐体45aを鉛直方向に直線状に上昇させ更に
水平方向に直線状に引き出す機構に比べて、筐体45a
の上方にガイド機構が不要になる点でスペース上有利で
ある。
【0024】次に上述実施例の作用について述べる。先
ず搬送室2及び真空処理室4A〜4C内を所定の真空度
まで夫々真空排気すると共に、一方のカセット室3A内
に処理前のウエハを収納したカセットCを載置しかつ他
方のカセット室3Bに空のカセットCを載置し、蓋31
を閉じてカセット室3A、3B内を真空排気する。続い
てカセット室3A、3Bと搬送室2との間のゲートバル
ブGを開くことになるが、大気側に開放されていたカセ
ット室3A、3Bから搬送室2にパーティクルが入り込
まないようにするために、不活性ガス供給部27から搬
送室2内に例えばN2 ガスを供給して、カセット室3
A、3Bよりも搬送室2が陽圧になるように、例えば搬
送室2内の圧力が数百mmTorrになるようにし、そ
の後前記ゲートバルブGを開く。そして搬送手段21に
よりカセット室3A内のカセットCから1枚づつウエハ
Wを受け取って例えば真空処理室4A内に搬送し、真空
処理室4A内では、サセプタ41及び上部電極42間の
高周波電力とマグネット46の磁場のエネルギーとによ
り処理ガスをプラズマ化し、このプラズマによりウエハ
に対してエッチングが行われる。カセットC内のウエハ
Wは、上述のような搬送工程により例えば各真空処理室
4A〜4Cに分配され、並行して真空処理例えばプラズ
マエッチングが行われる。処理後のウエハWは搬送手段
21により他方のカセット室3B内のカセットに受け渡
される。
【0025】そしてこの装置について製造時あるいはメ
ンテナンスを行った後に装置の組み立てを行う場合、搬
送室2及びカセット室3A、3Bよりなるユニット、及
び各真空処理室4A〜4Cのユニット毎に予め組み立て
を行い、組み立てられたユニットを基台7上で組み合わ
せる。例えば真空処理室4Aのユニットの場合、支持フ
レーム40Aに真空処理室4Aを載置し、関連する機器
類を装着してユニットの組み立てを行い、こうした作業
を他のユニットについても行い、各支持フレーム40A
〜40C及び20毎に組み立てられたユニットを基台7
に載せて組み合わせる。
【0026】従って各ユニットの組み立てを並行して行
うことができるので短時間で作業を行うことができる
し、また装置の一部を交換する場合例えば真空処理室4
Aを交換する場合、当該支持フレーム40Aを他のユニ
ットから切り離して交換作業を行うことができるので作
業性が良い。
【0027】またガス配管や電気配線が基台7の中に引
き回わされているため、真空処理室などの各ユニットを
組み立てた後支持フレーム(20、40A〜40C)を
基台7の上に容易に運び込んで設置することができる
し、また各支持フレームを基台の外に運び出す作業も容
易であり、更に基台7の上に乗って作業をする場合にも
電気配線などが足に絡まないので作業しやすい。また上
述の真空処理装置をクリーンルーム内に複数台設置する
場合には、図7に示すように各真空処理装置S1〜Sn
の真空処理室4全部の排気系のドライポンプ61を共通
にすることが好ましく、このようにすれば各真空処理装
置毎にドライポンプ61を設ける場合に比べてドライポ
ンプの能力を大きくしなければならないが、価格は低く
なる上、床面積を小さくできるという利点がある。
【0028】以上において、搬送室2などの底面の下方
側に真空ポンプ例えばターボ分子ポンプを鉛直方向に向
けて取り付ける場合には、図8に示すように真空ポンプ
62(例えば上述実施例の真空ポンプ34に相当する)
の下部にジャッキ機構63を設けると共に、このジャッ
キ機構63を、キャスタ64を備えた移動枠体65に組
み合わせて取り付けることが好ましい。このように構成
すれば、大重量の真空ポンプ62をジャッキ機構63に
より降下させて横に引き出すことができるので、真空ポ
ンプ62の脱着が容易になり装置のメンテナンス時に便
利である。
【0029】また真空処理室4A〜4Cなどの側壁に図
9に示すように、バタフライバルブVA、ゲートバルブ
VB及び真空ポンプ6例えばターボ分子ポンプを水平に
向けて取り付ける場合には、同図に示すように例えば支
持フレーム40A上に水平なガイドレール66を設ける
と共に、これにガイドされて水平に移動する、車輪67
を備えた移動台68上に真空ポンプ6を載置することが
好ましく、この場合には真空ポンプ6を容易に横に引き
出せるので、バタフライバルブVA、ゲートバルブVB
及び真空ポンプ6のいずれのメンテナンス時に便利であ
る。
【0030】一方処理ガス供給管43は、実際には処理
ガスの漏洩防止のために、可撓性の材質例えば樹脂チュ
ーブの中に通されて二重配管とされており、この樹脂チ
ューブの中は常時排気されて負圧とされている。図10
は、このような二重配管を固定する場合の好ましい構成
を示すものであり、ガス流量やガス圧力などを制御する
ユニット部を備えたガスボックス90と真空処理室4A
(4B、4C)との間に、樹脂チューブ91の中に処理
ガス供給管43を通してなる二重配管が配設されてい
る。なお樹脂チューブ91内には負圧により萎まないよ
うリング91aが配列されている。二重配管の途中に
は、固定部材9が設けられており、この固定部材9は、
拡径部例えば正方形の肉厚の板状部92の前後(表裏)
にリング状部93が夫々形成されると共に径方向に例え
ば半分づつ分割可能に構成されている。
【0031】前記板状体92の中央には、図11に示す
ように処理ガス供給管43に適合する貫通孔94が形成
されており、分割された固定部材9(9A、9B)を処
理ガス供給管43の両側から挟み込むようにして、処理
ガス供給管43の外周面に固定部材9を外嵌させ、ボル
ト94a(図10では図示していない)で固定部材9
A、9B同士を固定しかつ配管固定部、例えば図4の実
施例の基台7内の底板に固定する。そして樹脂チューブ
91は長さ方向に2つに分割されており、その分割端の
一方及び他方が夫々リング状部93の外周面に外嵌され
ると共に、分割端の一方から他方に亘って通気できるよ
うに、一方のリング状部93から板状部92を介して他
方のリング状部93に伸びる通気路95が同心円状に形
成されている。
【0032】なおガスボックス90に接続された排気管
96によりガスボックス90内を排気することで、樹脂
チューブ91内が矢印で示すように排気される。このよ
うにして二重配管を固定すれば、従来のように板金ボッ
クスを用いていた場合に比べ固定部材が小型化できるの
でスペース効率がよいし、また例えば支持フレーム上や
人が通る所に固定部材を設ける場合などには、メンテナ
ンス時における作業の邪魔になりにくい。
【0033】以上において、真空処理室としてはマグネ
ットを用いたエッチングを行う処理室に限らず、プラズ
マCVD、熱CVD、アッシング、スパッタリングなど
を行う真空処理室であってもよいし、各真空処理室にて
別々の真空処理を行うようにしてもよい。なお被処理体
としてはウエハに限らずLCD基板などであってもよ
い。
【0034】
【発明の効果】請求項1の発明によれば、各真空処理室
及び搬送室毎に支持フレームを独立して設け、また各支
持フレームを載せている基台の中に電気配線及びガス配
管を引き回しているため、メンテナンス時における作業
性が優れている。
【0035】請求項2の発明によれば、処理ガス供給用
の二重配管の配管固定部を小型にできるのでスペース効
率が良い。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の全体構成を示す概観斜視図で
ある。
【図2】本発明の実施例のカセット室、搬送室及び真空
処理室を示す断面図である。
【図3】本発明の実施例のカセット室、搬送室及び真空
処理室を示す平面図である。
【図4】本発明の実施例の真空処理室などの支持フレー
ムの配置を示す分解斜視図である。
【図5】マグネットを収納した筐体の昇降機構を示す斜
視図である。
【図6】マグネットを収納した筐体の昇降機構の作用説
明図である。
【図7】真空処理装置を複数台設置した場合の排気系の
一例を示す説明図である。
【図8】真空ポンプのガイド機構の一例を示す側面図で
ある。
【図9】真空ポンプのガイド機構の他の例を示す側面図
である。
【図10】二重配管の固定構造を示す斜視図である。
【図11】二重配管の固定部を示す分解斜視図である。
【図12】従来の真空処理室を示す平面図である。
【符号の説明】
2 搬送室 21 搬送手段 20 第1の支持フレーム 3A、3B カセット室 4A〜4C 真空処理室 40A〜40C 第2の支持フレーム 43 処理ガス供給管 45 マグネットユニット 53 冷媒循環装置 6 ターボ分子ポンプ 61 ドライポンプ 7 基台 8 昇降機構 9 固定部材 91 樹脂チューブ 92 板状部 W 半導体ウエハ
フロントページの続き (72)発明者 戸澤 孝 山梨県韮崎市藤井町北下条2381番地の1 東京エレクトロン山梨株式会社内 (72)発明者 鈴木 孝治 山梨県韮崎市藤井町北下条2381番地の1 東京エレクトロン山梨株式会社内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 真空雰囲気とされる搬送室に、複数の真
    空処理室と真空雰囲気とされる容器載置室とを気密に接
    続し、搬送室内の搬送手段により、容器載置室内の容器
    及び真空処理室間で被処理体の搬送を行う真空処理装置
    において、 各真空処理室毎に独立して設けられ、真空処理室を夫々
    支持するための第1の支持フレームと、 これら第1の支持フレームとは独立して設けられ、前記
    搬送室を支持するための第2の支持フレームと、 これら第1及び第2の支持フレームが載置される共通の
    底面部をなす基台と、を有し、 前記真空処理室、搬送室または容器載置室で使用される
    電気配線及びガス配管を前記基台の中に引き回わしたこ
    とを特徴とする真空処理装置。
  2. 【請求項2】 真空処理室内に処理ガス供給管を通じて
    処理ガスを供給し、被処理体を真空処理する装置であっ
    て、処理ガスの漏洩防止のために可撓性の材質よりなる
    外管の中に処理ガス供給管を通して二重配管とし、外管
    の内部空間を排気するように構成した真空処理装置にお
    いて、 拡径部の前後にリング状部が形成されると共に径方向に
    分割可能な固定部材を、処理ガス供給管の外周面に嵌合
    して設け、前記外管を長さ方向に分割してその分割端の
    一方及び他方を拡径部の前後のリング状部の外周面に夫
    々外嵌させて接続し、分割された外管の一方から前記固
    定部材を介して他方に亘って通気できるように、前記リ
    ング状部に管路に沿った通気路を形成すると共に、前記
    拡径部を配管固定部に固定するように構成したことを特
    徴とする真空処理装置。
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