JPH0719088B2 - 帯電装置の製造方法 - Google Patents

帯電装置の製造方法

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JPH0719088B2
JPH0719088B2 JP14340687A JP14340687A JPH0719088B2 JP H0719088 B2 JPH0719088 B2 JP H0719088B2 JP 14340687 A JP14340687 A JP 14340687A JP 14340687 A JP14340687 A JP 14340687A JP H0719088 B2 JPH0719088 B2 JP H0719088B2
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electrode
insulating substrate
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大介 津田
敬三 阿部
功 伊藤
信吾 須田
博昭 佐藤
直亮 井野
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はコロナ放電によりイオンを発生し、これを被帯
電体に帯電させる帯電装置の製造方法に関する。
従来の技術 電子写真複写機の記録体等の帯電、除電を行なう装置と
しては、従来第7図に斜視図を示すように、断面ほぼコ
の字状をなすシールドケース12の両端部に絶縁ブロック
11を設け、この絶縁ブロック11の間の、上記シールドケ
ースのほぼ中央にタングステン線等の金属細線10を張設
し、金属細線10に高電圧を印加してコロナ放電を発生さ
せるタイプのものが広く用いられている。
この装置による被帯電体への帯電は例えば第8図に示す
構成にて行なわれる。すなわち、高電圧電源14が電極線
10に電気コネクタ13によって接続され、この電極線10が
電気的に接地された導電性シールド12に囲まれて接地さ
れた記録体ドラム6に隣接して配置されている。コロナ
放電は、電極線10を感光体6等の被帯電体に接近させ、
電極線10に充分に大きな電圧を与え、電極線10と記録体
6との間の空気の絶縁破壊を生ぜしめて行なわれる。放
電の結果、電極線10の周囲に形成されたイオンは、接地
された記録体ドラム6へ向って流れ、記録体表面に付着
して記録体表面を帯電させる。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、このような帯電装置では、放電電極(金
属細線)が細いため張架時に切れやすく、またコロナ放
電時の金属細線の振動によってイオン発生量にムラを生
じやすく、特にこの傾向は長期間に亘る使用の際金属細
線に伸びが生ずるために顕著となっていた。
更に上記振動により金属細線とシールドとの間でアーク
放電が起りやすくなるという問題があり、そのため金属
細線とシールドとの距離をある程度以上保持せざるを得
ず、装置の小型化に限界があった。
従って、この発明の目的は、前記コロナ放電を利用する
従来の帯電装置の欠点を除去し、放電電極の振動等によ
る問題のない帯電装置の製造方法を提供することにあ
る。
問題点を解決するための手段 本発明者等は絶縁性基板上に細線巾状の導体膜を設けた
後、この導体膜に金属メッキすることによって放電電極
を形成して、前記の振動による問題のない帯電電極を得
ることに成功し、本発明を完成した。
すなわち、本発明は絶縁性基板上に細線巾状の導体膜を
形成し、前記導体膜を除く絶縁性基板上にレジストを形
成し、次いで前記導体膜にメッキした後レジストを除去
することを特徴とするコロナ放電方式の帯電装置の製造
方法である。
以下、添付図面に基いて、本発明を説明する。
本発明に係る帯電装置の構成は、第1図に斜視図を示す
とおり、絶縁性基板1上に、放電電極2を設けてなるも
のであって、前記放電電極2をメッキ法により形成する
ことにより、その巾及び厚みを従来の張架方式のコロナ
帯電電極用の細線と同程度(50〜100μm)として、放
電電極と被帯電体である対向電極との間に形成される不
平等電界(電気力線)が第2図(a)に示すように従来
の金属細線を用いた場合(第2図(b))と同等となる
ようにしたものである。
本発明の方法は第3図(a)〜(f)に工程図を示すと
おり、絶縁性基板1(第3図(a))上に導体膜2aを絶
縁性基板1の全面に形成した後(第3図(b))、この
導体膜2aを細線巾状にパターニングし(第3図
(C))、細線巾状の導体膜を除く絶縁性基板1上に感
光性樹脂3をパターニングし(第3図(d))、次いで
導体膜部分を所定の厚みにメッキ2bした後(第3図
(e))、感光性樹脂4を剥離することにより行なわれ
る(第3図(f))。
以下、各工程について実例を混じえながら更に詳しく説
明する。
(i)絶縁性基板 絶縁性基板1としては、セラミック、ガラス等、後述の
導体膜形成のための焼成に耐え得る無機絶縁材料が用い
られる。
(ii)導体膜の形成 絶縁性基板上に印刷法等によって導体膜2aを形成する。
導体膜を構成する材料は金属粉末とビヒクルとからなる
スラリーである。金属粉末としては、Ni、Ag、Pd、Cu、
Al、Cr等が挙げられ、ビヒクルとしては印刷の分野で一
般に使用されているバインダーと溶剤からなるものが用
いられる。このような金属粉末含有ペーストは市販品を
そのまま使用することができる。
印刷法としては、生産性及び膜厚の制御が容易なことか
ら、特にステンレススクリーン等を用いるスクリーン印
刷法が好ましい。
金属粉含有ペースト膜を形成した絶縁性基板は次いで加
熱焼成(850℃)され、基板に厚さ2〜8μmの導体膜2
aを焼結させる。
(iii)導体膜のパターニング 絶縁性基板上の導体膜を次に細線巾状(30〜100μm)
にパターニングする。
このパターニングは、レジスト(ポジ型あるいはネガ型
感光性樹脂)を使用する通常のフォトエッチング法によ
って行なわれる。
なお、このパターニング工程は、前述の(ii)で細線巾
状に導体膜を印刷することによって省略することもでき
る。
(iv)レジストパターニング 細線巾状の導体膜を除く、絶縁性基板上にレジスト3を
パターニングする。
このパターン状レジストの形成は実施しなくても次工程
のメッキにより放電電極を形成することができるが、メ
ッキの成長方向を制御し、コロナ放電のための好ましい
電気力線を得るにはパターン状レジストの形成が極めて
効果的である。
レジスト用の感光性樹脂としては、市販のポジ型あるい
はネガ型樹脂が使用できる。
レジスト3は導体膜部分を含む絶縁性基板上に、例えば
ドライフィルムを50〜100μmの膜厚に形成した後、導
体膜上のレジストを50〜100μm巾エッチングする。こ
のときのエッチング巾は導体膜の巾に一致させる必要は
なく、導体膜巾を狭くしておいて、次工程(メッキ)に
よって放電電極の形状(膜厚50〜100μm)に成長させ
るのが製造上好ましい。
(v)メッキ 導体膜のメッキは、放電電極として好ましい金属のイオ
ン(例えば、Ni,Pt,Pd,Au等)を含有する溶液を用いる
通常の電気メッキ法あるいは無電界メッキ法等によって
行なわれる。
例えば、Ag−Pdの導体膜にNiをメッキする場合には、ス
ルファミン酸ニッケル液を用い、液温度50℃、陰極電流
密度5A/dm2の条件で実施される。
(vi)レジスト剥離 最後にレジストの剥離液を用いて、レジストを除去し本
発明による帯電装置が得られる。
発明の効果 本発明は、絶縁性基板上に設けた細線巾状の導体膜をメ
ッキ法によって放電電極へと成長させる帯電装置の製造
方法を提供したものであり、メッキの方向を放電電極と
して好ましい方向に制御しながら所望の厚みに成長させ
ることができ、従って、コロナ放電のための電気力線は
従来の張架方式の帯電装置の場合とほぼ同等であって、
張架時の切断や振動による帯電の不均一を生じない、コ
ンパクトな帯電装置を得ることができる。
本発明に係る帯電装置は、第1図に示した構成のほか、
第4図に示すようにシールド電極4を付設したもの、更
には第5図に示すようにグリッド電極5を付設した構成
(スコロトロン)としても利用することができる。
本発明の方法で製造される帯電装置は、従来の装置と同
様、電子写真複写機の記録体等の帯電や除電のために使
用できるほか、第6図に示す如く、空気流を本発明の放
電装置を備えたイオン発生部7でイオン化し、発生した
イオンを画像情報に対応して制御電極基板8で制御し
て、スリット9部から記録体6へ選択的にイオンを供給
するイオン流制御型静電プリンターのイオン発生器とし
て用いることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明により製造される帯電装置の斜視図、 第2図(a)、(b)は、各々本発明及び従来の帯電装
置の放電電極と記録体間の電気力線図、 第3図(a)〜(f)は、本発明の製造方法を説明する
工程図、 第4図は、シールド電極を備えた本発明による帯電装置
の断面図、 第5図は、更にグリッド電極を備えた帯電装置の断面
図、 第6図は、本発明による帯電装置を備えたイオン流制御
型静電プリンターの概略構成断面図、 第7図は、従来のコロナ放電方式の帯電装置の斜視図、 第8図は、第7図の装置による帯電の説明図である。 図中符号: 1…絶縁性基板;2…放電電極;2a…導体膜;2b…メッキ金
属;3…レジスト;4…シールド;5…グリッド;6…記録体;6
a…導体性支持体;6b…光導電性層;7…イオン発生部;8…
制御電極基板;9…スリット;10…金属細線;11…絶縁体ブ
ロック;12…シールド;13…電気コネクタ;14…高電圧電
源。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 須田 信吾 神奈川県海老名市本郷2274番地 富士ゼロ ックス株式会社海老名事業所内 (72)発明者 佐藤 博昭 神奈川県海老名市本郷2274番地 富士ゼロ ックス株式会社海老名事業所内 (72)発明者 井野 直亮 神奈川県海老名市本郷2274番地 富士ゼロ ックス株式会社海老名事業所内 (56)参考文献 特開 昭57−90663(JP,A) 特開 昭61−231573(JP,A) 実開 昭59−186853(JP,U)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】絶縁性基板上に細線巾状の導体膜を形成
    し、前記導体膜を除く絶縁性基板上にレジストを形成
    し、次いで前記導体膜にメッキした後前記レジストを除
    去することを特徴とする帯電装置の製造方法。
  2. 【請求項2】導体膜と間隙を保ってレジストを形成する
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の帯電装
    置の製造方法。
JP14340687A 1987-06-10 1987-06-10 帯電装置の製造方法 Expired - Lifetime JPH0719088B2 (ja)

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