JPH07183672A - Electrical appliance and manufacture therefor - Google Patents

Electrical appliance and manufacture therefor

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JPH07183672A
JPH07183672A JP34663693A JP34663693A JPH07183672A JP H07183672 A JPH07183672 A JP H07183672A JP 34663693 A JP34663693 A JP 34663693A JP 34663693 A JP34663693 A JP 34663693A JP H07183672 A JPH07183672 A JP H07183672A
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electric product
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Tatsuo Horiuchi
辰男 堀内
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Abstract

PURPOSE:To support further downsizing of electrical appliances by employing a concept different from conventional ones for mounting electrical components. CONSTITUTION:A printed circuit 4 is directly formed on an internal face of a container 1 which also serves as an outer case or the like of a product and has three-dimensional internal faces, and electrical components are mounted on the printed circuit 4. The container which is injection-molded is preferably employed, wherein the printed circuit 4 is formed at the same time as molding of the container 1 by locking a patterned copper foil or the like no a metal mold in advance.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本願の発明は、電気部品を内部に
装着した電気製品に関する。尚、本願において、「電気
製品」とは、何らかの電気回路を有して電気部品を装着
している製品すべてを含む概念である。従って、例えば
カメラ等の一般的な意味での「電気製品」には含まれな
い製品についても対象とする場合がある。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electric product in which electric parts are mounted. In the present application, “electrical product” is a concept that includes all products that have some kind of electric circuit and are equipped with electric parts. Therefore, for example, a product such as a camera which is not included in the "electrical product" in a general sense may be targeted.

【0002】[0002]

【従来の技術】現在市販されている多くの電気製品は、
基板に印刷されたプリント回路上に電気部品(集積回路
等の電子部品も含む,以下同じ)を装着した構造が採用
されている。図3は、このような従来の電気製品におけ
る電気部品の装着構造の説明図である。図3に示す電気
製品は、各種の家電製品等でよく見られるタイプで、三
次元的な内面を有する容器1と、表面に電気部品を装着
し容器の内面等に固定されるプリント基板2とを具備し
ている。
BACKGROUND OF THE INVENTION Many electrical appliances currently on the market
A structure has been adopted in which electric parts (including electronic parts such as integrated circuits, the same applies hereinafter) are mounted on a printed circuit printed on a substrate. FIG. 3 is an explanatory diagram of a mounting structure of an electric component in such a conventional electric product. The electric product shown in FIG. 3 is a type often found in various home appliances, and includes a container 1 having a three-dimensional inner surface, and a printed circuit board 2 on which electric components are mounted and fixed to the inner surface of the container. It is equipped with.

【0003】容器1は、多くの場合射出成形等により形
成されたプラチックよりなるもので、図3に示すよう
に、二つの容器1を組み合わせて内部空間を形成し、そ
の内部空間に各種の機構が配置される。そして、電気部
品3を装着したプリント基板2は、容器1の内面等に固
定されて容器1の内部に配設される。プリント基板2
は、プラスックボードや樹脂フィルム等の基板上にプリ
ント回路を形成したものであり、プリント回路は、フォ
トエッチングや印刷等の方法により形成される。
The container 1 is often made of plastic formed by injection molding or the like, and as shown in FIG. 3, two containers 1 are combined to form an internal space, and various mechanisms are provided in the internal space. Are placed. Then, the printed circuit board 2 on which the electric component 3 is mounted is fixed to the inner surface of the container 1 or the like and disposed inside the container 1. Printed circuit board 2
Is a printed circuit formed on a substrate such as a plastic board or a resin film, and the printed circuit is formed by a method such as photo etching or printing.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本願発明が適用される
電気製品は多岐に亘るが、共通した一つの傾向は、小型
化と高機能化である。ここで、小型化と高機能化は、上
記容器の内部に配設される機構の複雑化をもたらす。即
ち、プリント基板等の電気的な機構や各種の機械的な機
構をコンパクトに容器内にまとめなければならない。プ
リント基板の部分でいえば、最近、高密度実装技術が盛
んに開発され、多くの電気部品を一枚の基板上に実装で
きるようになってきている。そして、フレキシブルなフ
ィルム等の基板を用いることにより、容器内の狭いスペ
ースにプリント基板を配置して更なるコンパクト化を図
る工夫もなされている。
There are various electric appliances to which the present invention is applied, but one common tendency is miniaturization and high functionality. Here, the miniaturization and the high functionality bring about the complexity of the mechanism arranged inside the container. That is, electric mechanisms such as a printed circuit board and various mechanical mechanisms must be compactly put together in a container. In terms of the printed circuit board, recently, high-density mounting technology has been actively developed and many electric components can be mounted on a single board. Then, by using a substrate such as a flexible film, a printed circuit board is arranged in a narrow space in the container to make it further compact.

【0005】しかしながら、このようなやり方でのコン
パクト化はある意味で限界に達しており、必要な機能を
備えつつ更なるコンパクト化を達成するには、これまで
とは違った考え方で問題を解決する必要がある。本願発
明は、このような課題を解決するためになされたもので
あり、電気部品の装着について従来とは異なる考え方を
採用することにより、電気製品の更なるコンパクト化に
対応することを目的としている。
However, the compacting in this way has reached a limit in a sense, and in order to achieve the further compacting while having the necessary functions, the problem is solved by a different idea from the conventional one. There is a need to. The present invention has been made in order to solve such a problem, and an object of the present invention is to cope with further downsizing of electric products by adopting a different idea from the conventional method for mounting electric parts. .

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本願の請求項1に記載の発明は、三次元的な内面を
有する容器を具備した電気製品において、当該三次元的
な内面にはプリント回路が形成され、このプリント回路
に沿って電気部品が当該容器に直接装着されているとい
う構成を有する。また、同様に上記目的を達成するた
め、本願の請求項2に記載の発明は、電気製品の製造方
法において、三次元的な内面を有する容器のその内面に
プリント回路を成し、このプリント回路に沿って電気部
品を当該容器に直接装着する工程を含むという構成を有
する。また、同様に上記目的を達成するため、本願の請
求項3に記載の発明は、請求項1に記載の電気製品又は
請求項2に記載の製造方法において、容器は射出成形に
より形成されるものであり、プリント回路は、容器の成
形と同時に容器の内面に形成されるものであるという構
成を有する。また、同様に上記目的を達成するため、本
願の請求項4に記載の発明は、請求項1に記載の電気製
品又は請求項2に記載の製造方法において、容器は、当
該電気製品の外側ケースを兼ねているという構成を有す
る。
In order to achieve the above object, the invention as set forth in claim 1 of the present application is an electric product provided with a container having a three-dimensional inner surface. A printed circuit is formed, and electrical components are directly attached to the container along the printed circuit. In order to achieve the above-mentioned object, the invention according to claim 2 of the present application is the method of manufacturing an electric product, wherein a printed circuit is formed on the inner surface of a container having a three-dimensional inner surface. Along with the step of directly attaching the electric component to the container. In order to achieve the above-mentioned object, the invention according to claim 3 of the present application is the electrical product according to claim 1 or the manufacturing method according to claim 2, in which the container is formed by injection molding. The printed circuit is formed on the inner surface of the container simultaneously with the molding of the container. In order to achieve the above-mentioned object, the invention according to claim 4 of the present application is the electrical product according to claim 1 or the manufacturing method according to claim 2, wherein the container is an outer case of the electrical product. It also has a configuration that doubles as.

【0007】[0007]

【実施例】以下、本願発明の実施例を説明する。図1
は、本願発明の実施例の電気製品の概略説明図である。
図1に示す電気製品は、図2に示す従来のものと同様
に、二つの三次元的な容器1を組み合わせて内部空間が
形成され、その内部空間に各種の機構が配設される。
EXAMPLES Examples of the present invention will be described below. Figure 1
FIG. 3 is a schematic explanatory diagram of an electric product according to an embodiment of the present invention.
The electric product shown in FIG. 1 has an internal space formed by combining two three-dimensional containers 1 as in the conventional one shown in FIG. 2, and various mechanisms are arranged in the internal space.

【0008】容器1は、通常はプラスチック等の絶縁体
で形成され、射出成形等の方法により成形される。そし
て、図1に示すように、容器1の三次元的な内面には、
プリント回路4が形成されており、このプリント回路4
に沿って電気部品3が容器1の内面に直接装着されてい
る。即ち、図1に示す電気製品は、従来のようなプリン
ト基板2を使用せず、電気部品3を容器1の内面に直接
装着している。尚、装着は、クリーム半田等による半田
付けの方法により行われる。
The container 1 is usually made of an insulating material such as plastic and is molded by a method such as injection molding. Then, as shown in FIG. 1, the three-dimensional inner surface of the container 1 is
The printed circuit 4 is formed, and the printed circuit 4
The electric component 3 is directly attached to the inner surface of the container 1 along the line. That is, the electric product shown in FIG. 1 does not use the conventional printed circuit board 2 but mounts the electric component 3 directly on the inner surface of the container 1. The mounting is performed by a soldering method using cream solder or the like.

【0009】以下、請求項2に対応した説明も兼ねて、
上記プリント回路4の形成法について説明する。プリン
ト回路4の形成法の好適な例は、上記容器1が射出成形
により形成される場合のものであり、成形と同時に回路
の形成も行うようにするものである。まず、片面に接着
剤を付着させた銅箔を化学的なエッチング又は機械的な
型抜き等の方法によって所望の回路パターンに成形す
る。
Hereinafter, the description corresponding to claim 2 will also serve as
A method of forming the printed circuit 4 will be described. A preferred example of the method of forming the printed circuit 4 is a case where the container 1 is formed by injection molding, and the circuit is formed simultaneously with the molding. First, a copper foil having an adhesive attached to one surface is formed into a desired circuit pattern by a method such as chemical etching or mechanical die cutting.

【0010】このように成形された銅箔を、射出成形機
の金型の内面にセットする。この際、接着剤を付着した
面が表面に露出する状態にする。尚、「セット」とは、
成形後に取り外し可能な状態で金型の内面に係止すると
いう意味であり、例えば、マグネットを配置して磁力に
よって係止したり、静電気で係止したり、金型の内面に
何か係止部を設けて係止したりすることによって達成で
きる。勿論、重力のみによって係止できる場合には、そ
れだけで充分である場合もある。このようにして銅箔を
内面に係止した金型に樹脂を流し込み、所定の形状の容
器1を成形する。前述のように、銅箔は接着剤を付着さ
せた面が露出しているため、成形された容器1の表面に
プリント回路4が自動的に接着され、成形機から排出さ
れた時点で既に所定のパターンのプリント回路4が形成
された状態になっている。
The copper foil thus formed is set on the inner surface of the mold of the injection molding machine. At this time, the surface to which the adhesive is attached is exposed to the surface. In addition, "set" means
It means that it is locked to the inner surface of the mold in a detachable state after molding. For example, a magnet is arranged to lock by magnetic force, static electricity is locked, or something is locked on the inner surface of the mold. This can be achieved by providing a part and locking it. Of course, if it can be locked only by gravity, that may be sufficient. In this way, the resin is poured into the mold in which the copper foil is locked on the inner surface to mold the container 1 having a predetermined shape. As described above, since the surface of the copper foil to which the adhesive is adhered is exposed, the printed circuit 4 is automatically adhered to the surface of the molded container 1, and when the printed circuit 4 is ejected from the molding machine, it is already in a predetermined shape. The printed circuit 4 having the pattern is formed.

【0011】このようにしてプリント回路4が形成され
た状態で成形された容器1の内面に、電気部品3を直接
装着する。例えば、スクリーン印刷の方法によってプリ
ント回路4上の所定の箇所にクリーム半田を盛り、その
後、ロボットアーム等で電気部品3を装着する。そし
て、赤外線炉等に容器1を導入して半田をリフローし、
その後冷却固化すれば装着が完了する。尚、最近多用さ
れるようになってきた表面実装技術即ち基板の片側面に
のみ電気部品3を装着する技術が、本実施例の装着に好
適に応用できることは明かである。
The electric component 3 is directly mounted on the inner surface of the container 1 molded with the printed circuit 4 thus formed. For example, cream solder is put on a predetermined portion on the printed circuit 4 by a screen printing method, and then the electric component 3 is mounted by a robot arm or the like. Then, the container 1 is introduced into an infrared furnace or the like to reflow the solder,
After that, if it is cooled and solidified, the mounting is completed. It is obvious that the surface mounting technique, which has been widely used recently, that is, the technique of mounting the electric component 3 on only one side surface of the substrate, can be preferably applied to the mounting of this embodiment.

【0012】上記説明において、銅箔に接着剤を付着さ
せないでプリント回路4の形成を行うことも可能であ
る。図2は、接着剤を使用しない場合の実施例を説明し
た部分断面図である。この実施例では、銅箔5に固定用
の開口50を設け、この開口50に樹脂6がはみ出して
充填されることにより、銅箔5が容器1に固定されるよ
うにしている。尚、図2に示すように、開口50の大き
さが、樹脂が充填される向きに従ってだんだん大きくな
るようにすると、固定強度の点で更に効果的である。
In the above description, it is possible to form the printed circuit 4 without attaching the adhesive to the copper foil. FIG. 2 is a partial cross-sectional view illustrating an example in which an adhesive is not used. In this embodiment, an opening 50 for fixing is provided in the copper foil 5, and the resin 6 is projected and filled into the opening 50 so that the copper foil 5 is fixed to the container 1. Note that, as shown in FIG. 2, it is more effective in terms of fixing strength if the size of the opening 50 is gradually increased in accordance with the direction in which the resin is filled.

【0013】また、プリント回路4上に半田を盛る方法
は、転写法による場合もある。すなわち、所定のパット
の上に所望のパターンでクリーム半田を印刷し、成形後
の容器1の内面にこのパットを押し付けて転写する方法
である。容器1の内面が曲面である場合や容器1が小さ
いものである場合には、この転写法が有利である。
The method of placing solder on the printed circuit 4 may be a transfer method. That is, it is a method in which cream solder is printed in a desired pattern on a predetermined pad and the pad is pressed and transferred to the inner surface of the container 1 after molding. This transfer method is advantageous when the inner surface of the container 1 is a curved surface or when the container 1 is small.

【0014】尚、上記実施例では、容器1の成形と同時
にプリント回路4の形成が行われるとして説明したが、
本願発明はこれに限定されるものではない。容器1の成
形後、接着剤によって銅箔を容器1の内面に貼り付ける
等の方法によっても実施することが可能である。この場
合には、銅箔に半田を盛ってから銅箔を接着するように
しても良い。また、「銅」以外の他の導電材料も勿論採
用可能であり、「箔」即ち薄いシート状のもの以外の例
えばワイヤー状のもの等も採用可能である。
In the above embodiment, the printed circuit 4 is formed at the same time when the container 1 is formed.
The present invention is not limited to this. It is also possible to carry out by a method of pasting the copper foil on the inner surface of the container 1 with an adhesive after molding the container 1. In this case, the copper foil may be adhered after the solder is placed on the copper foil. In addition, other conductive materials than "copper" can of course be adopted, and wire-like ones other than "foil", that is, a thin sheet-like one can also be adopted.

【0015】以上説明した本実施例の電気製品は、例え
ば、電気炊飯器や電気ミキサー等の調理用電気製品を始
め、電気かみそりや電話機等の各種電気製品が該当す
る。このような電気製品において、上述の容器1は、製
品の外側ケースである場合が多い。例えば、製品をコン
パクト化していくと、収納部材が一つの容器1だけで成
り立っている場合が多い。このような場合には、その一
つの容器1の内面に上述の如く電気部品3が装着され、
この容器1は「外側ケース」ということになる。このよ
うな場合に、本願発明の効果が最も発揮される。尚、
「外側ケース」とは、その外表面が製品の外表面でもあ
る「ケース」という意味である。
The electric appliances of this embodiment described above include, for example, cooking electric appliances such as electric rice cookers and electric mixers, and various electric appliances such as electric razors and telephones. In such electric products, the container 1 described above is often an outer case of the product. For example, when products are made compact, the storage member often consists of only one container 1. In such a case, the electric component 3 is mounted on the inner surface of the one container 1 as described above,
This container 1 is called an "outer case". In such a case, the effect of the present invention is most exerted. still,
“Outer case” means a “case” whose outer surface is also the outer surface of the product.

【0016】[0016]

【発明の効果】以上説明したように、本願の請求項1の
電気製品又は請求項2の電気製品の製造方法によれば、
容器内にプリント基板を配置する必要が無いので、電気
製品が更にコンパクトになる。これは、同時に、部品点
数の減少によるコストダウンと工程削減によるコストダ
ウンとの両方をもたらす。また、請求項3に記載の構成
によれば、容器の成形と同時にプリント回路の形成が行
われるので、更なる工程削減が可能となる。また、請求
項4に記載の構成によれば、コンパクト化という本願発
明の効果が最も発揮されることとなる。
As described above, according to the method for manufacturing an electric product according to claim 1 or claim 2 of the present application,
Since there is no need to arrange a printed circuit board in the container, the electric product becomes more compact. At the same time, this leads to both the cost reduction due to the reduction of the number of parts and the cost reduction due to the process reduction. According to the third aspect of the invention, the printed circuit is formed at the same time when the container is formed, so that the number of steps can be further reduced. Further, according to the configuration of the fourth aspect, the effect of the present invention, that is, compactness, is most exerted.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本願発明の実施例の電気製品の概略説明図であ
る。
FIG. 1 is a schematic explanatory diagram of an electric product according to an embodiment of the present invention.

【図2】接着剤を使用しない場合の実施例を説明した部
分断面図である。
FIG. 2 is a partial cross-sectional view illustrating an example when an adhesive is not used.

【図3】従来の電気製品における電気部品の装着構造の
説明図である。
FIG. 3 is an explanatory view of a mounting structure of an electric component in a conventional electric product.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 容器 3 電気部品 4 プリント回路 1 Container 3 Electrical Parts 4 Printed Circuit

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 三次元的な内面を有する容器を具備した
電気製品において、当該三次元的な内面にはプリント回
路が形成され、このプリント回路に沿って電気部品が当
該容器に直接装着されていることを特徴とする電気製
品。
1. An electric product provided with a container having a three-dimensional inner surface, wherein a printed circuit is formed on the three-dimensional inner surface, and an electric component is directly attached to the container along the printed circuit. An electrical product characterized by being
【請求項2】 三次元的な内面を有する容器のその内面
にプリント回路を形成し、このプリント回路に沿って電
気部品を当該容器に直接装着する工程を含むことを特徴
とする電気製品の製造方法。
2. A method of manufacturing an electric product, comprising the steps of forming a printed circuit on an inner surface of a container having a three-dimensional inner surface and directly mounting an electric component on the container along the printed circuit. Method.
【請求項3】 前記容器は射出成形により形成されるも
のであり、前記プリント回路は、容器の成形と同時に容
器の内面に形成されるものであることを特徴とする請求
項1記載の電気製品又は請求項2記載の電気製品の製造
方法。
3. The electric product according to claim 1, wherein the container is formed by injection molding, and the printed circuit is formed on the inner surface of the container at the same time when the container is molded. Alternatively, the method for manufacturing an electric product according to claim 2.
【請求項4】 前記容器は、当該電気製品の外側ケース
を兼ねていることを特徴とする請求項1記載の電気製品
又は請求項2記載の電気製品の製造方法。
4. The method of manufacturing an electric product according to claim 1, wherein the container also serves as an outer case of the electric product.
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