JPH07179758A - 芳香族ポリスルホン樹脂成形材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】芳香族ポリスルホン樹脂に、酸価が４．０以下
である脂肪酸アミド及び／または脂肪酸ビスアミドを
０．０２〜５重量部を溶融混練してなる芳香族ポリスル
ホン樹脂成形材料及び本芳香族ポリスルホン樹脂成形材
料にリン系安定剤を含有する芳香族ポリスルホン樹脂成
形材料。 【効果】本発明の芳香族ポリスルホン樹脂成形材料は成
形加工性・機械的・熱的性質・金型表面の汚染等を生じ
ることなく、特に成形品外観、離型性、耐腐食性を有す
る成形品を提供できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、金型からの離型性の優
れ、金型の腐食の生じない、熱安定性に優れた芳香族ポ
リスルホン樹脂成形材料である。

【０００２】

【従来の技術】芳香族ポリスルホン樹脂は機械的性質、
熱的性質、電気的性質などに、優れた性能を有している
ため、押出成形法、射出成形法、圧縮成形法、回転成形
法等により成形され、機械部品、航空部品、電気・電子
部品等に幅広く利用されている。これらの成形品は一般
に小形で、形状の複雑なものが多い為、厳密な寸法精度
が求められており、寸法精度を維持するために種々の問
題が生じていた。例えば、成形品の寸法精度の維持のた
めに、抜き勾配を十分にとることができない、または成
形品の形状によっては突き出しピンの位置や大きさに制
限を受けることにより、成形品を型から容易に取り出す
ことが難しい等である。さらに、最近の成形加工業にお
いては、金型から成形品を自動的に取り出す装置が開発
され使用されている。この自動取り出し装置を有効に作
動させるには、成形品を金型から取り出す際の離型抵抗
を小さくする必要がある、このように離型性は成形材料
としての樹脂にとり重要な特性である。

【０００３】本発明者らは、芳香族ポリスルホン樹脂の
離型性を改良するべく、鋭意検討した結果、芳香族ポリ
スルホン樹脂パウダー・ペレットに脂肪酸アミド及び／
または脂肪酸ビスアミドをまぶすことが、有効であるこ
とを見いだした（特開昭６０−１４９６２９）。しか
し、この場合、離型性の改良効果は満足すべきものでは
なかった。一方、芳香族ポリスルホン樹脂は、高温溶融
時に微量のＳＯ_x 等の分解ガスの発生がしばしば認めら
れ、そのガスにより、射出成形時に金型の曇りが生じ、
腐食現象が確認されている。したがって、芳香族ポリス
ルホン樹脂に添加材等を添加する際には、その選定時
に、使用添加材の高温時での熱安定性に十分注意する必
要がある。即ち、芳香族ポリスルホン樹脂の成形温度は
比較的高温であり、添加剤の分解が起きると、芳香族ポ
リスルホン樹脂の分解をも引き起こし、金型の腐食が生
じる。またこれらの性質は、電気・電子部品に芳香族ポ
リスルホン樹脂を使用する場合は致命傷になる。即ち、
芳香族ポリスルホン樹脂より発生したガスが部品の金属
部を腐食するからである。（特開昭６０−１４９６２
９）における発明においても、本現象はしばしば生じそ
の解決が困難であった。さらに、そのガスの発生は、芳
香族ポリスルホン樹脂成形品の外観をも損なうことにな
り、ガス発生を抑えることが必要とされていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、金型
からの離型性の優れ、金型の腐食の生じない、熱安定性
に優れた芳香族ポリスルホン樹脂成形材料を提供するこ
とにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは前記の目的
を達成するために鋭意検討した結果、特定の脂肪酸アミ
ド及び／または脂肪酸ビスアミドと特定のリン系安定剤
を特定量配合することが重要であることを解明し、本発
明を完成した。

【０００６】即ち、本発明は、芳香族ポリスルホン樹脂
９０〜９９．９６重量部と、酸価が４．０以下である脂
肪酸アミド及び／または脂肪酸ビスアミド０．０２〜５
重量部と、リン系安定剤０．０２〜５重量部を含有する
芳香族ポリスルホン樹脂成形材料である。本発明で用い
られる芳香族ポリスルホン樹脂とは、アルカリフェノレ
ート基と、電子吸引性スルホン基で活性化された芳香族
ハロゲン基と非プロトン性極性溶媒中で縮合反応させる
ことにより得られる形式の重合体であり、アリーレン結
合（芳香族結合）、エーテル結合およびスルホン結合の
三者を必須の結合単位とする線状重合体である。例え
ば、極めて代表的な例として次のような構造（化１）の
ものが挙げられる。

【０００７】

【化１】

【０００８】これらの芳香族ポリスルホン樹脂は、例え
ば特公昭４０−１００６７号、特公昭４２−７７９９号
及び特公昭４７−６１７などに記載の方法によって容易
に製造できる。市販されているこれらの芳香族ポリスル
ホン樹脂の代表的なものとしては、ＶＩＣＴＲＥＸ Ｐ
ＥＳ４１００Ｐ，３６００Ｐ，４８００Ｐ，４１００
Ｇ，３６００Ｇ，４８００Ｇ（ＩＣＩ社製）、ウルトラ
ゾーンＳ，ウルトラゾーンＥ（ＢＡＳＦ社製）、ＲＡＤ
ＥＬＡ１００，Ａ２００，Ａ３００（アモコ社製）等が
挙げられる。特に、ウルトラゾーンＥとしては、Ｅ１０
１０，Ｅ２０１０，Ｅ３０１０等が挙げられる。

【０００９】本発明に用いられる脂肪酸アミド及び／ま
たは脂肪酸ビスアミドは、酸価が４．０以下である脂肪
酸アミド及び／または脂肪酸ビスアミドであり、芳香族
ポリスルホン樹脂に用いたとき、特に外観・離型性の面
で効果が大きいものである。具体的には、カプリン酸ア
ミド、ラウリン酸アミド、ミリスチン酸アミド、パルミ
チン酸アミド、ステアリン酸アミド、アラキジン酸アミ
ド、ベヘニン酸アミド、パルミトレイン酸アミド、オレ
イン酸アミド、エイコセン酸アミド、エルシン酸アミ
ド、エライジン酸アミド、トランス１１エコイセン酸ア
ミド、トランス１３ドコセン酸アミド、ノナデカン酸ア
ミド、モンタン酸アミド、ニルカ酸アミド、ステアロー
ル酸アミド等のモノアミド及びモノアミドのメチレン及
びエチレン２量体があげられ、これらは１種または２種
以上の混合、そのときの酸価が４．０以下であるものが
用いられる。本発明における脂肪酸アミド及び／または
脂肪酸ビスアミド系離型剤の量は、芳香族ポリスルホン
樹脂９０〜９９．６重量部に対し、０．０２〜５重量部
であるが、好ましくは０．１〜３重量部である。この量
より少ない場合は離型性の良い成形材料が得られず、５
重量部を超えて使用する場合は離型性及び成形加工性は
十分ではあるが、成形品とした場合の機械的・熱的性能
が低下するため、好ましくない。

【００１０】本発明に用いられる脂肪酸アミド及び／ま
たは脂肪酸ビスアミドの酸価は４．０以下であり、この
ましくは４．０〜０．５である。酸価が４．０を超えた
脂肪酸アミド及び／または脂肪酸ビスアミドを用いる
と、成形品の色相が悪くなり、離型性も悪くなり、腐食
も生じる。とくに、成形サイクルの長い成形、射出容量
の大きい射出成形機を用いた成形の場合では得られた成
形品の外観が良好でなく、離型性も悪く、通常の成形の
場合でも、外観不良品及び離型不良品が多い。さらに、
本発明に用いられる脂肪酸アミド及び／または脂肪酸ビ
スアミドの粒径は、好ましくは１００以上メッシュパス
の細かい粒度の方が効果が大きい。脂肪酸アミド及び／
または脂肪酸ビスアミドの酸価の値だけでなく、粒度の
大きさも考慮することにより、さらに良い効果がある。
あまり粒径が大きすぎると、押出、成形の際、シリンダ
ー内にて脂肪酸アミド及び／または脂肪酸ビスアミドが
高せん断応力を受け、分解を促進されやすい。

【００１１】本発明に用いられるリン系安定剤は１種ま
たは２種以上の混合物であり、酸価が４．０以下のもの
である。具体的には、トリフェニルホスファイト、ジフ
ェニルデシルホスファイト、ジデシルフェニルホスファ
イト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファ
イト、トリドデシルホスファイト、トリオクタデシルホ
スファイト、トリノニルフェニルホスファイト、トリド
デシルトリチオホスファイト、トリ−β−ナフチルホス
ファイト、トリオクチルフェニルホスファイト、トリ２
−エチルヘキシルホスファイト、トリオレイルホスファ
イト、トリアリルホスファイト、トリシクロヘキシルホ
スファイト、トリテトラヒドロフルフリルホスファイ
ト、トリベンジルホスファイト、ジフェニルイソオクチ
ルホスファイト、ノニルフェニルジ−ｎ−プロピルホス
ファイト、トリス−ノニルフェニルホスファイト、ジフ
ェニルホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトー
ルジホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトール
ジホスファイト等が挙げられる。

【００１２】本発明に用いられる、リン系安定剤の配合
量は、芳香族ポリスルホン樹脂９０〜９９．９６重量部
に対し、リン系安定剤０．０２〜５重量部である。リン
系安定剤の配合量が０．０２より小さいと、芳香族ポリ
スルホン樹脂成形材料の熱安定性が悪くなり、発生ガス
が多くなったり、熱滞留特性が劣り、好ましくない。リ
ン系安定剤の配合量が５重量部を越えると、リン系安定
剤自身の分解が系内の熱安定性を損ない好ましくない。
また本発明は、芳香族ポリスルホン樹脂に脂肪酸アミド
及び／または脂肪酸ビスアミドとリン系安定剤の両者を
用いることにより、各成分のみを芳香族ポリスルホン樹
脂に添加した系では得られない特性が付与されている。
例えば、離型抵抗の場合では、両者を添加したことによ
る相乗効果が生まれている。

【００１３】本発明による芳香族ポリスルホン樹脂組成
物は通常次のようにして製造する。 １）芳香族ポリスルホン樹脂のパウダーと添加剤粉末と
とをヘンシェルミキサー等の混合機で混合し、さらに熱
ロール、押出機等により混練して成形材料にする。この
成形材料はペレットとして使用するのが好ましい。次い
で、該ペレット等は射出成形機等の成形機により成形す
る。 ２）芳香族ポリスルホン樹脂粉末と添加剤粉末とをヘン
シェルミキサーあるいはリボンブレンダー等の混合機中
で混合し、樹脂粉末表面に離型剤を付着せしめた後、射
出成形機等により成形する。等がある。しかし、基本的
にはどの製造段階で各添加剤粉末を添加してもよい。本
発明では芳香族ポリスルホン樹脂組成物に必要に応じ、
タルク、炭酸カルシウム、マイカ、ガラスビーズ等の充
填剤、ガラス繊維、炭素繊維、チタン酸カリ繊維、アラ
ミド繊維、セラミック質繊維等の繊維状強化材、安定
剤、紫外線吸収剤、着色剤を樹脂組成物の品質を損なわ
ない範囲で混和してもよい。また、本発明では芳香族ポ
リスルホン樹脂組成物に必要に応じ、他の熱可塑性樹
脂、例えば、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテ
ルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルケ
トンエーテルケトンケトン、その他のポリエーテルケト
ン類、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリカーボネ
ート、液晶ポリマー、ナイロン、ポリフェニレンスルフ
ィド、ポリエーテルニトリル、全芳香族ポリエステル、
ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレ
ート、ポリフェニレンオキシド、ポリアセタール等を樹
脂組成物の品質を損なわない範囲で混和してもよい。

【００１４】

【実施例】以下、本発明を実施例および比較例により詳
細に説明する。

【００１５】実施例１〜７ 芳香族ポリスルホン樹脂としてポリエーテルスルホン樹
脂ＢＡＳＦ社製Ｅ２０１０パウダーと酸価２．０または
３．０の脂肪酸ビスアミドとリン系安定剤とを表１に示
す量を配合し、ヘンシェルミキサーでドライブレンドし
た。この混合物を３０φ押出機を用いてシリンダー温度
３００〜３５０℃で押出し、均一なペレット状の成形材
料を得た。次に、このペレットを射出成形機を用いて外
寸４０ｍｍ×４０ｍｍの升状容器をシリンダー温度３３
０〜３７０℃で成形した。その際、成形した容器の金型
からの離型抵抗をエジェクターピンにストレインゲージ
を設置して検出した。また、上記ペレットより引張試験
片を射出成形し、ＡＳＴＭＤ−６３８に準じて引張強度
を測定した。また、上記ペレットより外径１５ｍｍの小
形円筒容器を射出成形し、容器の外観を観察した。さら
に、腐食性については、３７０℃にて射出成形品を浴中
浸漬溶融させ、その上部にＡｌ製の板をつるし、板の変
色の度合いを観察する。結果を表１に示す。

【００１６】実施例８、９ 芳香族ポリスルホン樹脂としてポリエーテルスルホン樹
脂ＢＡＳＦ社製Ｅ２０１０パウダーと酸価２．０または
３．０の脂肪酸ビスアミドとリン系安定剤とを表１に示
す量を配合し、ヘンシェルミキサーでドライブレンドし
た。この混合物とガラス繊維を用いて、５０φ２軸押出
機を用いてシリンダー温度３００〜３５０℃で押出し、
均一なペレット状の成形材料を得た。次に、このペレッ
トを射出成形機を用いて外寸４０ｍｍ×４０ｍｍの升状
容器をシリンダー温度３３０〜３７０℃で成形した。そ
の際、成形した容器の金型からの離型抵抗をエジェクタ
ーピンにストレインゲージを設置して検出した。また、
上記ペレットより引張試験片を射出成形し、ＡＳＴＭ
Ｄ−６３８に準じて引張強度を測定した。また、上記ペ
レットより外径１５ｍｍの小形円筒容器を射出成形し、
容器の外観を観察した。さらに、腐食性については、３
７０℃にて射出成形品を浴中浸漬溶融させ、その上部に
Ａｌ製の板をつるし、板の変色の度合いを観察する。結
果を表１に示す。

【００１７】比較例１ 芳香族ポリスルホン樹脂としてポリエーテルスルホン樹
脂ＢＡＳＦ社製Ｅ２０１０ペレットを射出成形機を用い
て外寸４０ｍｍ×４０ｍｍの升状容器をシリンダー温度
３３０〜３７０℃で成形した。その際、成形した容器の
金型からの離型抵抗をエジェクターピンにストレインゲ
ージを設置して検出した。また、上記ペレットより引張
試験片を射出成形し、ＡＳＴＭ Ｄ−６３８に準じて引
張強度を測定した。また、上記ペレットより外径１５ｍ
ｍの小形円筒容器を射出成形し、容器の外観を観察し
た。さらに、腐食性については、３７０℃にて射出成形
品を浴中浸漬溶融させ、その上部にＡｌ製の板をつる
し、板の変色の度合いを観察する。結果を表２に示す。

【００１８】比較例２ 芳香族ポリスルホン樹脂としてポリエーテルスルホン樹
脂ＢＡＳＦ社製Ｅ２０１０パウダーと酸価２．０の脂肪
酸ビスアミドとを表１に示す量を配合し、ヘンシェルミ
キサーでドライブレンドした。この混合物を３０φ押出
機を用いてシリンダー温度３００〜３５０℃で押出し、
均一なペレット状の成形材料を得た。次に、このペレッ
トを射出成形機を用いて外寸４０ｍｍ×４０ｍｍの升状
容器をシリンダー温度３３０〜３７０℃で成形した。そ
の際、成形した容器の金型からの離型抵抗をエジェクタ
ーピンにストレインゲージを設置して検出した。また、
上記ペレットより引張試験片を射出成形し、ＡＳＴＭ
Ｄ−６３８に準じて引張強度を測定した。また、上記ペ
レットより外径１５ｍｍの小形円筒容器を射出成形し、
容器の外観を観察した。さらに、腐食性については、３
７０℃にて射出成形品を浴中浸漬溶融させ、その上部に
Ａｌ製の板をつるし、板の変色の度合いを観察する。結
果を表２に示す。

【００１９】比較例３ 酸価が３．０のメチレンビスアラキジン酸アミドを用い
る以外は比較例２の方法と同様に行った。

【００２０】比較例４、６ 芳香族ポリスルホン樹脂としてポリエーテルスルホン樹
脂ＢＡＳＦ社製Ｅ２０１０パウダーと酸価２．０の脂肪
酸ビスアミドとリン系安定剤を表２に示す量を配合し、
ヘンシェルミキサーでドライブレンドした。この混合物
を３０φ押出機を用いてシリンダー温度３００〜３５０
℃で押出し、均一なペレット状の成形材料を得た。次
に、このペレットを射出成形機を用いて外寸４０ｍｍ×
４０ｍｍの升状容器をシリンダー温度３３０〜３７０℃
で成形した。その際、成形した容器の金型からの離型抵
抗をエジェクターピンにストレインゲージを設置して検
出した。また、上記ペレットより引張試験片を射出成形
し、ＡＳＴＭ Ｄ−６３８に準じて引張強度を測定し
た。また、上記ペレットより外径１５ｍｍの小形円筒容
器を射出成形し、容器の外観を観察した。さらに、腐食
性については、３７０℃にて射出成形品を浴中浸漬溶融
させ、その上部にＡｌ製の板をつるし、板の変色の度合
いを観察する。結果を表２に示す。

【００２１】比較例５ 芳香族ポリスルホン樹脂としてポリエーテルスルホン樹
脂ＢＡＳＦ社製Ｅ２０１０パウダーとリン系安定剤を表
２に示す量を配合し、ヘンシェルミキサーでドライブレ
ンドした。この混合物を３０φ押出機を用いてシリンダ
ー温度３００〜３５０℃で押出し、均一なペレット状の
成形材料を得た。次に、このペレットを射出成形機を用
いて外寸４０ｍｍ×４０ｍｍの升状容器をシリンダー温
度３３０〜３７０℃で成形した。その際、成形した容器
の金型からの離型抵抗をエジェクターピンにストレイン
ゲージを設置して検出した。また、上記ペレットより引
張試験片を射出成形し、ＡＳＴＭ Ｄ−６３８に準じて
引張強度を測定した。また、上記ペレットより外径１５
ｍｍの小形円筒容器を射出成形し、容器の外観を観察し
た。さらに、腐食性については、３７０℃にて射出成形
品を浴中浸漬溶融させ、その上部にＡｌ製の板をつる
し、板の変色の度合いを観察する。結果を表２に示す。

【００２２】比較例７ 芳香族ポリスルホン樹脂としてポリエーテルスルホン樹
脂ＢＡＳＦ社製Ｅ２０１０パウダーとリン系安定剤とを
表１に示す量を配合し、ヘンシェルミキサーでドライブ
レンドした。この混合物とガラス繊維を用いて、５０φ
２軸押出機を用いてシリンダー温度３００〜３５０℃で
押出し、均一なペレット状の成形材料を得た。次に、こ
のペレットを射出成形機を用いて外寸４０ｍｍ×４０ｍ
ｍの升状容器をシリンダー温度３３０〜３７０℃で成形
した。その際、成形した容器の金型からの離型抵抗をエ
ジェクターピンにストレインゲージを設置して検出し
た。また、上記ペレットより引張試験片を射出成形し、
ＡＳＴＭ Ｄ−６３８に準じて引張強度を測定した。ま
た、上記ペレットより外径１５ｍｍの小形円筒容器を射
出成形し、容器の外観を観察した。さらに、腐食性につ
いては、３７０℃にて射出成形品を浴中浸漬溶融させ、
その上部にＡｌ製の板をつるし、板の変色の度合いを観
察する。結果を表２に示す。

【００２３】比較例８ 芳香族ポリスルホン樹脂としてポリエーテルスルホン樹
脂ＢＡＳＦ社製Ｅ２０１０パウダーと酸価６．８の脂肪
酸ビスアミドとを表１に示す量を配合し、ヘンシェルミ
キサーでドライブレンドした。この混合物を３０φ押出
機を用いてシリンダー温度３００〜３５０℃で押出し、
均一なペレット状の成形材料を得た。次に、このペレッ
トを射出成形機を用いて外寸４０ｍｍ×４０ｍｍの升状
容器をシリンダー温度３３０〜３７０℃で成形した。そ
の際、成形した容器の金型からの離型抵抗をエジェクタ
ーピンにストレインゲージを設置して検出した。また、
上記ペレットより引張試験片を射出成形し、ＡＳＴＭ
Ｄ−６３８に準じて引張強度を測定した。また、上記ペ
レットより外径１５ｍｍの小形円筒容器を射出成形し、
容器の外観を観察した。さらに、腐食性については、３
７０℃にて射出成形品を浴中浸漬溶融させ、その上部に
Ａｌ製の板をつるし、板の変色の度合いを観察する。結
果を表２に示す。

【００２４】比較例９ 芳香族ポリスルホン樹脂としてポリエーテルスルホン樹
脂ＢＡＳＦ社製Ｅ２０１０パウダーと酸価６．８の脂肪
酸ビスアミドとリン系安定剤を表２に示す量を配合し、
ヘンシェルミキサーでドライブレンドした。この混合物
を３０φ押出機を用いてシリンダー温度３００〜３５０
℃で押出し、均一なペレット状の成形材料を得た。次
に、このペレットを射出成形機を用いて外寸４０ｍｍ×
４０ｍｍの升状容器をシリンダー温度３３０〜３７０℃
で成形した。その際、成形した容器の金型からの離型抵
抗をエジェクターピンにストレインゲージを設置して検
出した。また、上記ペレットより引張試験片を射出成形
し、ＡＳＴＭ Ｄ−６３８に準じて引張強度を測定し
た。また、上記ペレットより外径１５ｍｍの小形円筒容
器を射出成形し、容器の外観を観察した。さらに、腐食
性については、３７０℃にて射出成形品を浴中浸漬溶融
させ、その上部にＡｌ製の板をつるし、板の変色の度合
いを観察する。結果を表２に示す。

【００２５】実施例１０ 実施例１と同様の方法にて得られたペレットを用いて、
メルトフローインデックス（ＭＩ）の測定を３６０℃、
荷重２．１６ｋｇの条件にて６ｍｉｎ及び３０ｍｉｎ経
過後の測定を行い、熱滞留時のＭＩ保持率を求めた。結
果を表３に示す。

【００２６】実施例１１ 実施例８と同様の方法にて得られたペレットを用いて、
メルトフローインデックス（ＭＩ）の測定を３６０℃、
２．１６ｋｇの条件にて、６ｍｉｎ及び３０ｍｉｎ経過
後の測定を行い、熱滞留時のＭＩ保持率を求めた。結果
を表３に示す。

【００２７】比較例１０ 比較例２と同様の方法にて得られたペレットを用いて、
メルトフローインデックス（ＭＩ）の測定を３６０℃、
２．１６ｋｇの条件にて、６ｍｉｎ及び３０ｍｉｎ経過
後の測定を行い、熱滞留時のＭＩ保持率を求めた。結果
を表３に示す。

【００２８】比較例１１ 芳香族ポリスルホン樹脂としてポリエーテルスルホン樹
脂ＢＡＳＦ社製Ｅ２０１０パウダーと酸価３．４の脂肪
酸ビスアミドを表３に示す量を配合し、ヘンシェルミキ
サーでドライブレンドした。この混合物とガラス繊維を
用いて、５０φ２軸押出機を用いてシリンダー温度３０
０〜３５０℃で押出し、均一なペレット状の成形材料を
得た。次に、このペレットを用いて、メルトフローイン
デックス（ＭＩ）の測定を３６０℃、２．１６ｋｇの条
件にて、６ｍｉｎ及び３０ｍｉｎ経過後の測定を行い、
熱滞留時のＭＩ保持率を求めた。結果を表３に示す。

【００２９】実施例１〜９と比較例１〜９を比較するこ
とにより、本発明物は機械特性、離型性、外観、耐腐食
性に優れていることがわかる。また、実施例１０、１１
と比較例１０、１１を比較する事により、本発明物は熱
滞留時の流動性も殆ど低下せず、安定な射出成形等の製
造過程で生産できる。さらに、実施例１、２と比較例
１、２、３、５より、特定の脂肪酸アミド／脂肪酸ビス
アミドと特定のリン系安定剤を特定量使用する事によ
り、脂肪酸アミド／脂肪酸ビスアミドのみを使用した場
合及びリン系安定剤のみを使用した場合から考えられる
離型性よりも、実施例１、２はさらに優れている。

【００３０】

【表１】

【００３１】

【表２】

【００３２】

【表３】

【００３３】

【発明の効果】 本発明の芳香族ポリスルホン樹脂成形
材料は成形加工性・機械的・熱的性質・金型表面の汚染
等を生じることなく、特に耐腐食性、離型性を有する成
形品を提供できる。よって、本発明の芳香族ポリスルホ
ン樹脂成形材料は、機械的性質、熱的性質、成形品外
観、離型性を有するので、小形の部品、及び色相を重要
視する製品には最適である。例えば、コネクター，ボビ
ン，ＩＣソケット等の電気・電子部品である。ＩＣソケ
ットでは、特にクワッドフラットパッケージ、リードレ
スチップキャリア、デュアルインラインパッケージ、シ
ングルインラインパッケージ、チッピキャリアー、ピン
グリッドアレー等が最適である。その他高機能、高精度
が要求される多くの各種機構部品に使用できるので、こ
の発明の意義は極めて大きいといえる。

フロントページの続き (72)発明者 高橋 敏明 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内 (72)発明者 大地 広泰 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内 (72)発明者 佐藤 友章 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 芳香族ポリスルホン樹脂９０〜９９．９
   ６重量部と、酸価が４．０以下である脂肪酸アミド及び
   ／または脂肪酸ビスアミド０．０２〜５重量部と、リン
   系安定剤０．０２〜５重量部を含有する芳香族ポリスル
   ホン樹脂成形材料。