JPH07178694A - Cutting device for printed board - Google Patents

Cutting device for printed board

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Publication number
JPH07178694A
JPH07178694A JP32391593A JP32391593A JPH07178694A JP H07178694 A JPH07178694 A JP H07178694A JP 32391593 A JP32391593 A JP 32391593A JP 32391593 A JP32391593 A JP 32391593A JP H07178694 A JPH07178694 A JP H07178694A
Authority
JP
Japan
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printed circuit
circuit board
punch
printed
cut
Prior art date
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Pending
Application number
JP32391593A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Katsutoshi Miwa
勝敏 三輪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP32391593A priority Critical patent/JPH07178694A/en
Publication of JPH07178694A publication Critical patent/JPH07178694A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching

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  • Nonmetal Cutting Devices (AREA)

Abstract

PURPOSE:To cut a printed circuit board without using an exclusive use metal mold and further in a short time. CONSTITUTION:A printed circuit board 2 is conveyed by a conveyer 22, and when one end part of the printed circuit board 2 is positioned between dies 19 and a punch 20 of a hydraulic press 15, the punch 20 is lowered down to cut the one end part of the printed circuit board 2 by action cooperative with the dies 19. Thereafter, the printed circuit board 2 is conveyed a prescribed distance by the conveyer 22, and the other end part of the printed circuit board 2 is positioned between the dies 19 and the punch 20. Under this condition, the punch 20 is again lowered down to cut the other end part of the printed circuit board 2 by action in cooperation with the dies 19.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、いわゆる多数個取りの
プリント基板を切断して該多数個取りのプリント基板か
ら複数個の分割されたプリント基板を得る場合等に好適
するプリント基板の切断装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is suitable for cutting a so-called multi-cavity printed circuit board to obtain a plurality of divided printed circuit boards from the multi-cavity printed circuit board. It is about.

【0002】[0002]

【従来の技術】多数個取りのプリント基板から複数個の
プリント基板に分割する場合、従来では、プレス機械に
ダイスとパンチからなる金型を取り付けて該金型により
複数個のプリント基板に打ち抜いたり、回転刃により複
数個のプリント基板に分断したりしていた。
2. Description of the Related Art In the case of dividing a multi-printed printed circuit board into a plurality of printed circuit boards, conventionally, a die including a die and a punch is attached to a press machine and punched into a plurality of printed circuit boards by the die. , It was divided into a plurality of printed boards by a rotary blade.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、金型に
より複数個のプリント基板に打ち抜くものでは、金型が
プリント基板の1種類毎にそれ専用の金型が必要とな
り、金型の製作費用が嵩む。また、回転刃によるもので
は、切粉が発生し、プリント基板に搭載された電子部品
に悪影響を及ぼすと共に、切断に時間がかかり生産性に
劣る。
However, in the case where a plurality of printed circuit boards are punched out by a mold, a dedicated mold is required for each type of printed circuit board, which increases the cost of manufacturing the mold. . Further, in the case of using the rotary blade, cutting chips are generated, which adversely affects the electronic components mounted on the printed circuit board, and it takes time to cut, resulting in poor productivity.

【0004】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、専用金型を用いることなく、且つ短時
間でプリント基板を切断できるプリント基板の切断装置
を提供するにある。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a printed board cutting apparatus which can cut a printed board in a short time without using a dedicated mold.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板の
切断装置は、プリント基板を所定位置に位置決めする位
置決め装置と、この位置決め装置により位置決めされた
前記プリント基板を搬送する搬送装置と、この搬送装置
により搬送されてくる前記プリント基板を該プリント基
板の搬送方向と交差する方向に沿って切断するダイス及
びパンチとを具備し、前記プリント基板を搬送装置によ
り前記ダイス及びパンチ間に搬送して該ダイス及びパン
チにより切断した後、搬送装置によるプリント基板の搬
送とダイス及びパンチによるプリント基板の切断とを少
なくとも1回行うことにより、プリント基板を搬送装置
による搬送距離に相当する長さに切断する構成としたこ
とを特徴とするものである。
A device for cutting a printed circuit board according to the present invention comprises a positioning device for positioning the printed circuit board at a predetermined position, a carrying device for carrying the printed circuit board positioned by the positioning device, and a carrying device for carrying the printed board. A die and a punch for cutting the printed circuit board conveyed by the device along a direction intersecting the conveying direction of the printed circuit board, and the printed circuit board is conveyed between the dice and the punch by a conveying device. A configuration in which after cutting with a die and a punch, the printed circuit board is conveyed with a conveying device and the printed board is cut with a dice and a punch at least once to cut the printed circuit board into a length corresponding to a conveying distance by the conveying device. It is characterized by that.

【0006】[0006]

【作用】通常、多数個取りのプリント基板には、予め複
数のスリットが形成されている。この多数個取りのプリ
ント基板を搬送装置によりダイス及びパンチ間に搬送
し、それらダイス及びパンチにより、例えばプリント基
板の一端側を切断する。その後、プリント基板を搬送装
置により所定距離搬送して該プリント基板の他端側をダ
イス及びパンチにより切断する。これにより、1枚のプ
リント基板が複数個のプリント基板に分割される。
In general, a plurality of printed circuit boards are provided with a plurality of slits in advance. This multi-printed printed circuit board is conveyed between the dice and the punch by a conveying device, and one end of the printed circuit board is cut by the dice and the punch. Then, the printed board is carried by a carrying device for a predetermined distance, and the other end of the printed board is cut by a die and a punch. As a result, one printed circuit board is divided into a plurality of printed circuit boards.

【0007】[0007]

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図6において、切断装置の本体1の一端側に
は、多数個取りのプリント基板2を収納したラック3が
セットされている。本体1には、ラック3の図示左側に
位置して図3に示すエアシリンダ4が設けられ、このエ
アシリンダ4のロッド4aは進出動作により、ラック3
に収納されたプリント基板2を押圧して図4に示す一対
のガイドレール5a,5bに送り出すように構成されて
いる。なお、図3では、ガイドレール5a,5bは省略
してある。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In FIG. 6, a rack 3 accommodating a large number of printed circuit boards 2 is set on one end side of the main body 1 of the cutting device. The main body 1 is provided with an air cylinder 4 shown in FIG. 3 on the left side of the rack 3 in the drawing, and the rod 4a of the air cylinder 4 is moved forward to move the rack 3
The printed circuit board 2 stored in the above is pressed and sent to the pair of guide rails 5a and 5b shown in FIG. Note that the guide rails 5a and 5b are omitted in FIG.

【0008】一対のガイドレール5a,5bには溝6が
形成されており、この溝6にプリント基板2の幅方向両
側がスライド可能に嵌合保持されるようになっている。
この一対のガイドレール5a,5bのうち、一方のガイ
ドレール5aは固定され、他方のガイドレール5bはプ
リント基板2の幅方向に移動可能に設けられている。そ
して、図6に示すハンドル7を回転すると、図示しない
ねじ機構によってガイドレール5bが移動され、これに
より一対のガイドレール5a,5bの間隔をプリント基
板2の幅寸法に合った寸法に調節できるように構成され
ている。
A groove 6 is formed in the pair of guide rails 5a and 5b, and both widthwise sides of the printed circuit board 2 are slidably fitted and held in the groove 6.
Of the pair of guide rails 5a and 5b, one guide rail 5a is fixed, and the other guide rail 5b is provided so as to be movable in the width direction of the printed circuit board 2. Then, when the handle 7 shown in FIG. 6 is rotated, the guide rail 5b is moved by a screw mechanism (not shown), so that the distance between the pair of guide rails 5a and 5b can be adjusted to a dimension that matches the width dimension of the printed circuit board 2. Is configured.

【0009】エアシリンダ4のロッド4aによりガイド
レール5a,5bに送り出されたプリント基板2は、図
3に示す位置決め装置8により所定位置に位置決めされ
るようになっている。この位置決め装置8は、図示しな
いエアシリンダにより上下される取付板9と、この取付
板9に取り付けられた減速機付きのモータ10及びこの
モータ10により歯車伝動機構11を介して回転駆動さ
れるねじ棒12と、このねじ棒12に螺合されたナット
13と、このナット13に取り付けられた係止板14と
から構成されている。
The printed circuit board 2 sent to the guide rails 5a and 5b by the rod 4a of the air cylinder 4 is positioned at a predetermined position by a positioning device 8 shown in FIG. The positioning device 8 includes a mounting plate 9 that is moved up and down by an air cylinder (not shown), a motor 10 with a speed reducer attached to the mounting plate 9, and a screw that is rotationally driven by the motor 10 via a gear transmission mechanism 11. It is composed of a rod 12, a nut 13 screwed to the screw rod 12, and a locking plate 14 attached to the nut 13.

【0010】この位置決め装置8による位置決めは、図
示しないエアシリンダにより取付板9が上昇された状態
で行われる。すなわち、エアシリンダ4のロッド4aの
進出動作によりプリント基板2がラック3からガイドレ
ール5a,5bに送り出されると、該プリント基板2は
係止板14に当接し、その位置で停止する。この後、エ
アシリンダ4のロッド4aが後退動作し、その後、取付
板9が図示しないエアシリンダにより下降されることに
より、プリント基板2が係止板14に当接して停止され
た位置に位置決めされた状態になるものである。
The positioning by the positioning device 8 is performed with the mounting plate 9 raised by an air cylinder (not shown). That is, when the printed circuit board 2 is sent from the rack 3 to the guide rails 5a and 5b by the advancing operation of the rod 4a of the air cylinder 4, the printed circuit board 2 contacts the locking plate 14 and stops at that position. Thereafter, the rod 4a of the air cylinder 4 moves backward, and then the mounting plate 9 is lowered by an air cylinder (not shown), so that the printed circuit board 2 comes into contact with the locking plate 14 and is positioned at the stopped position. It will be in a state of being stuck.

【0011】そして、この位置決め装置8のモータ10
を正逆回転させると、ねじ棒12が正逆回転してナット
13ひいては係止板14をプリント基板2の長手方向に
往復移動する。このようにして係止板14の位置を調節
することにより、プリント基板2の長さが異なった場合
に、プリント基板2の停止位置を変えることができるよ
うに構成されている。
Then, the motor 10 of the positioning device 8
When the screw rod 12 is rotated in the normal and reverse directions, the screw rod 12 is rotated in the normal and reverse directions to reciprocate the nut 13 and thus the locking plate 14 in the longitudinal direction of the printed circuit board 2. By adjusting the position of the locking plate 14 in this manner, the stop position of the printed board 2 can be changed when the printed board 2 has a different length.

【0012】さて、本体1には、ガイドレール5a,5
bを挟んでラック3とは反対側の位置に小型の油圧プレ
ス15が配設されている。この油圧プレス15のフレー
ム16の上部には油圧シリンダ17が設けられている。
そして、図1に示すように、フレーム16のベッド18
にはダイス19が固定されていると共に、油圧シリンダ
17のロッド(図示せず)にはパンチ20が取り付けら
れている。
The body 1 has guide rails 5a, 5
A small hydraulic press 15 is arranged at a position opposite to the rack 3 with b interposed therebetween. A hydraulic cylinder 17 is provided above the frame 16 of the hydraulic press 15.
Then, as shown in FIG. 1, the bed 18 of the frame 16 is
A die 19 is fixed to the rod, and a punch 20 is attached to a rod (not shown) of the hydraulic cylinder 17.

【0013】上記ダイス19には細長い打抜穴19aが
形成されており、パンチ20はこの打抜穴19aと協働
してプリント基板2を幅方向に沿って直線状に切断す
る。実際には、打抜穴19aとパンチ20とでプリント
基板2にスリットを打抜形成するものであるが、それら
打抜穴19a及びパンチ20の長さは本切断装置で切断
するプリント基板のうち、最大幅のプリント基板の幅寸
法よりも大きな寸法に設定されていることにより、その
スリットの打抜形成によりプリント基板2の切断が行わ
れるものである。
An elongated punching hole 19a is formed in the die 19, and the punch 20 cooperates with the punching hole 19a to cut the printed board 2 linearly in the width direction. Actually, the punching holes 19a and the punches 20 are used to punch and form slits in the printed circuit board 2. The lengths of the punching holes 19a and the punches 20 are the same as those of the printed circuit board to be cut by the present cutting device. Since the width of the printed board is set to be larger than the maximum width of the printed board, the printed board 2 is cut by punching the slits.

【0014】また、本体1には、プリント基板2を位置
決め装置8により位置決めされた位置から油圧プレス1
5を挟んでガイドレール5a,5bとは反対側に設けら
れたシュート21まで搬送する搬送装置22が設けられ
ている。この搬送装置22は、図4および図5に示すよ
うに、長尺なケーシング23内に設けられサーボモータ
により駆動されるねじ棒(図示せず)と、このねじ棒に
螺合されて該ねじ棒の正逆回転により往復移動されるナ
ット(同じく図示せず)と、このナットに取り付けられ
た取付板24を備えている。そして、取付板24には、
例えばエアシリンダにより上下される昇降板25が配設
され、この昇降板25に枠体26が取り付けられてい
る。更に、枠体26には、プリント基板2を受ける4本
のホーク27a〜27dが取り付けられおり、そのうち
外側の2本のホーク27a,27dにはプリント基板2
に形成された小孔2aに嵌合するピン28が取り付けら
れている。
Further, on the main body 1, the hydraulic press 1 is arranged from the position where the printed circuit board 2 is positioned by the positioning device 8.
A transport device 22 is provided for transporting to the chute 21 provided on the opposite side of the guide rails 5a and 5b with the sheet 5 interposed therebetween. As shown in FIGS. 4 and 5, the carrying device 22 is provided with a threaded rod (not shown) provided in a long casing 23 and driven by a servomotor, and the threaded rod is screwed into the threaded rod. A nut (also not shown) that is reciprocally moved by forward and reverse rotations of the rod and a mounting plate 24 attached to the nut are provided. And, in the mounting plate 24,
For example, an elevating plate 25 that is moved up and down by an air cylinder is provided, and a frame 26 is attached to the elevating plate 25. Further, four hawks 27a to 27d for receiving the printed circuit board 2 are attached to the frame body 26, and two hawks 27a, 27d on the outer side of the four hawks 27a to 27d are attached to the printed circuit board 2.
A pin 28 that fits into the small hole 2a formed in is attached.

【0015】かかる搬送装置22において、サーボモー
タの回転数を制御することにより、ねじ棒の回転数を制
御し、これによりナットひいてはホーク27a〜27d
によるプリント基板2の搬送距離を制御できるように構
成されている。
In the carrying device 22, the rotation speed of the screw rod is controlled by controlling the rotation speed of the servo motor, whereby the nuts and thus the forks 27a to 27d are controlled.
It is configured so that the conveyance distance of the printed circuit board 2 can be controlled.

【0016】しかして、プリント基板2には、予め長手
方向に沿って複数本のスリット2bが形成されている。
そして、プリント基板2は図示しない電子部品が実装さ
れた状態でラック3に収納されている。
Thus, the printed board 2 is preliminarily formed with a plurality of slits 2b along the longitudinal direction.
The printed circuit board 2 is housed in the rack 3 with electronic components (not shown) mounted thereon.

【0017】次に上記のように構成した切断装置により
プリント基板2を切断する場合の作用を説明する。ま
ず、位置決め装置8の取付板9を図示しないエアシリン
ダにより上昇させた状態で、エアシリンダ4のロッド4
aが進出動作する。すると、プリント基板2が1枚ラッ
ク3からガイドレール5a,5bに送り出され、該プリ
ント基板2は係止板14に当接して停止する。この後、
エアシリンダ4のロッド4aが後退動作し、取付板9が
図示しないエアシリンダにより下降されることにより、
プリント基板2が係止板14に当接して停止された所定
位置(搬送開始位置)に位置決めされる。
Next, the operation when the printed board 2 is cut by the cutting device configured as described above will be described. First, with the mounting plate 9 of the positioning device 8 raised by an air cylinder (not shown), the rod 4 of the air cylinder 4 is moved.
a moves forward. Then, the printed circuit board 2 is sent from the single rack 3 to the guide rails 5a and 5b, and the printed circuit board 2 comes into contact with the locking plate 14 and stops. After this,
The rod 4a of the air cylinder 4 moves backward, and the mounting plate 9 is lowered by an air cylinder (not shown),
The printed circuit board 2 comes into contact with the locking plate 14 and is positioned at a predetermined position (conveyance start position) stopped.

【0018】一方、搬送装置22の昇降板25は図示し
ないエアシリンダにより下降された状態にあり、この状
態で取付板24が、ホーク27a,27dのピン28を
上記搬送開始位置に位置決めされたプリント基板2の小
孔2aに合致させる位置に至るまで矢印A方向或いは矢
印Aとは反対方向に移動される。この後、昇降板25が
図示しないエアシリンダにより上昇されることにより、
ホーク27a,27dのピン28がプリント基板2の小
孔2aに嵌入される。
On the other hand, the lift plate 25 of the transfer device 22 is lowered by an air cylinder (not shown), and in this state, the mounting plate 24 prints with the pins 28 of the forks 27a and 27d positioned at the transfer start position. The substrate 2 is moved in the direction of the arrow A or in the direction opposite to the arrow A until reaching a position where the substrate 2 is aligned with the small hole 2a. After that, the lift plate 25 is lifted by an air cylinder (not shown),
The pins 28 of the hawks 27a and 27d are fitted into the small holes 2a of the printed board 2.

【0019】ピン28が小孔2aに嵌入されると、次に
搬送装置22の取付板24が矢印A方向に所定距離移動
し、プリント基板2を同方向に搬送する。そして、図1
に示すように、プリント基板2の搬送方向側の一端部が
油圧プレス15のダイス19とパンチ20との間に位置
されると、そこで搬送装置22の取付板24が停止す
る。
When the pin 28 is fitted into the small hole 2a, the mounting plate 24 of the carrying device 22 then moves a predetermined distance in the direction of arrow A to carry the printed circuit board 2 in the same direction. And FIG.
As shown in FIG. 5, when one end of the printed circuit board 2 on the transfer direction side is positioned between the die 19 and the punch 20 of the hydraulic press 15, the mounting plate 24 of the transfer device 22 stops there.

【0020】プリント基板22が停止すると、油圧プレ
ス15の油圧シリンダ17がパンチ20を下降させる。
これにより、パンチ20がダイス19のダイス穴19a
と協働してプリント基板2の一端部を切断する。この切
断位置を図7にB線で示す。なお、図1において、29
は圧縮ばね30によって下方に付勢された押圧部材で、
これは切断時にプリント基板2をダイス19に押圧する
ためのものである。
When the printed circuit board 22 stops, the hydraulic cylinder 17 of the hydraulic press 15 lowers the punch 20.
As a result, the punch 20 moves the die 19 into the die hole 19a.
The one end of the printed circuit board 2 is cut in cooperation with. This cutting position is shown by line B in FIG. In FIG. 1, 29
Is a pressing member urged downward by the compression spring 30,
This is for pressing the printed board 2 against the die 19 during cutting.

【0021】プリント基板2の一端部を切断した後、パ
ンチ20が油圧シリンダ17により上昇されると、搬送
装置22の取付板24が所定距離だけ矢印A方向に移動
し、プリント基板2の他端部をダイス19とパンチ20
との間に位置させる。すると、パンチ20が再度油圧シ
リンダ17により下降され、ダイス19のダイス穴19
aとの協働作用によりプリント基板2の他端部を切断す
る。この切断位置を図7にC線で示す。
When the punch 20 is lifted by the hydraulic cylinder 17 after cutting one end of the printed circuit board 2, the mounting plate 24 of the carrying device 22 moves in the direction of arrow A by a predetermined distance, and the other end of the printed circuit board 2 is moved. Die 19 and punch 20
Located between and. Then, the punch 20 is lowered again by the hydraulic cylinder 17 and the die hole 19 of the die 19
The other end of the printed circuit board 2 is cut by the cooperation with a. This cutting position is shown by line C in FIG.

【0022】なお、搬送装置22によりプリント基板2
を搬送する場合、ホーク27a〜27dがダイス19に
当接しないようにするために、昇降板25は図示しない
エアシリンダにより上昇される。
It should be noted that the printed circuit board 2 is moved by the carrying device 22.
In order to prevent the forks 27a to 27d from coming into contact with the die 19, the lifting plate 25 is raised by an air cylinder (not shown).

【0023】このようにしてプリント基板2の両端部が
切断されると、該プリント基板2はスリット2bの存在
により、図8に示すように、幅方向に複数個のプリント
基板2cに分割される。このとき、分割されたプリント
基板2cはホーク27a〜27dに受けられたままとな
り、ホーク27a〜27dから脱落することはない。
When both ends of the printed circuit board 2 are cut in this manner, the printed circuit board 2 is divided into a plurality of printed circuit boards 2c in the width direction due to the presence of the slits 2b. . At this time, the divided printed circuit board 2c remains received by the forks 27a to 27d and does not fall off from the forks 27a to 27d.

【0024】その後、搬送装置22の取付板24が更に
矢印A方向に移動し、分割されたプリント基板2cをシ
ュート21上まで搬送する。そして、搬送装置22の昇
降板25が図示しないエアシリンダにより下降されるこ
とにより、ホーク27a〜27d上のプリント基板2c
がシュート21に載せられ、該シュート21を滑り降り
て図示しない別の搬送手段により次工程へと送られる。
After that, the mounting plate 24 of the carrying device 22 further moves in the direction of arrow A, and the divided printed circuit board 2c is carried onto the chute 21. Then, the elevating plate 25 of the carrying device 22 is lowered by an air cylinder (not shown), so that the printed circuit board 2c on the forks 27a to 27d.
Is placed on the chute 21, slides down the chute 21, and is sent to the next step by another conveying means (not shown).

【0025】このように本実施例によれば、搬送開始位
置に位置決めされたプリント基板2を搬送装置22によ
り所定距離搬送して該プリント基板2の一端部を油圧プ
レス15により直線状に切断し、その後、再度プリント
基板2を搬送装置22により搬送してプリント基板2の
他端部を油圧プレス15により直線状に切断することに
より、プリント基板2を、油圧プレス15による一端部
切断後の搬送装置22の搬送距離に相当する長さを有す
る複数個のプリント基板2cに分割することができる。
As described above, according to this embodiment, the printed board 2 positioned at the carrying start position is carried by the carrying device 22 for a predetermined distance, and one end of the printed board 2 is linearly cut by the hydraulic press 15. After that, the printed circuit board 2 is again conveyed by the conveying device 22 and the other end portion of the printed circuit board 2 is linearly cut by the hydraulic press 15, so that the printed circuit board 2 is conveyed after the one end portion is cut by the hydraulic press 15. It can be divided into a plurality of printed circuit boards 2c having a length corresponding to the transport distance of the device 22.

【0026】この場合、油圧プレス15によりプリント
基板2の一端部を切断した後、搬送装置22によりプリ
ント基板2を間欠的に送って油圧プレス15により図9
に線D〜Gで示す複数箇所を直線的に切断するようにす
れば、プリント基板2を前記プリント基板2cとは長さ
の異なるプリント基板に分割できる。しかも、ダイス1
9及びパンチ20の長さ寸法は本切断装置が切断対象と
する各種のプリント基板のうち、最大幅のプリント基板
の幅寸法よりも長く設定されているので、いかなる種類
のプリント基板でも同様の切断方式により複数個のプリ
ント基板に分割できる。従って、油圧プレス15の一種
類のダイス19及びパンチ20を、いかなるプリント基
板を切断する場合に用いることができ、プリント基板毎
に専用のものを用意する必要がない。
In this case, one end of the printed circuit board 2 is cut by the hydraulic press 15, the printed circuit board 2 is intermittently fed by the transfer device 22, and the hydraulic press 15 is used to move the printed circuit board 2 as shown in FIG.
By cutting the plurality of points indicated by the lines D to G linearly, the printed board 2 can be divided into printed boards having different lengths from the printed board 2c. Moreover, die 1
Since the length dimensions of 9 and the punch 20 are set to be longer than the width dimension of the maximum width printed circuit board among various printed circuit boards to be cut by the present cutting device, the same cutting can be performed on any type of printed circuit board. Depending on the method, it can be divided into a plurality of printed circuit boards. Therefore, one type of die 19 and punch 20 of the hydraulic press 15 can be used when cutting any printed circuit board, and it is not necessary to prepare a dedicated one for each printed circuit board.

【0027】しかも、プリント基板2を油圧プレス15
により切断するので、回転刃により切断する場合に比べ
て、切断に要する時間を短縮でき、生産性の低下を極力
防止できる。
Moreover, the printed board 2 is attached to the hydraulic press 15.
Since the cutting is performed by the method, the time required for the cutting can be shortened as compared with the case of cutting by the rotary blade, and the decrease in productivity can be prevented as much as possible.

【0028】なお、上記実施例では、予めスリット2b
が設けられているプリント基板2を切断対象としたが、
スリットの設けられていないものにも適用可能である。
その理由は、ダイス19及びパンチ20により切断間隔
を短くすれば、プリント基板を複数個のプリント基板に
分割できるからである。
In the above embodiment, the slit 2b is previously formed.
Although the printed circuit board 2 provided with is to be cut,
It can also be applied to those without slits.
The reason is that the printed circuit board can be divided into a plurality of printed circuit boards by shortening the cutting interval with the die 19 and the punch 20.

【0029】その他、本発明は上記し且つ図面に示す実
施例に限定されるものではなく、例えば多数取りのプリ
ント基板を複数個のプリント基板に分割するために切断
する場合に限られず、プリント基板を切断する場合に広
く適用することができる等、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更して実施することができるものである。
Besides, the present invention is not limited to the embodiments described above and shown in the drawings. For example, the present invention is not limited to the case of cutting a large number of printed boards to divide them into a plurality of printed boards, and The present invention can be widely applied in the case of cutting, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention.

【0030】[0030]

【発明の効果】以上説明したように本発明のプリント基
板の切断装置によれば、プリント基板を専用金型を用い
ることなく、且つ短時間でプリント基板を複数分割でき
る。
As described above, according to the printed circuit board cutting apparatus of the present invention, a plurality of printed circuit boards can be divided in a short time without using a dedicated mold for the printed circuit board.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例を示すもので、プリント基板
の一端部を切断する状態での要部の縦断側面図
FIG. 1 shows an embodiment of the present invention, and is a vertical cross-sectional side view of a main part in a state in which one end of a printed circuit board is cut.

【図2】プリント基板の他端部を切断する状態で示す図
1相当図
FIG. 2 is a view corresponding to FIG. 1 showing a state in which the other end of the printed circuit board is cut.

【図3】位置決め装置の概略構成を示す側面図FIG. 3 is a side view showing a schematic configuration of a positioning device.

【図4】搬送装置の概略構成を示す斜視図FIG. 4 is a perspective view showing a schematic configuration of a transfer device.

【図5】搬送装置の概略構成を示す側面図FIG. 5 is a side view showing a schematic configuration of a transfer device.

【図6】切断装置の全体を示す斜視図FIG. 6 is a perspective view showing the entire cutting device.

【図7】切断前のプリント基板の斜視図FIG. 7 is a perspective view of the printed circuit board before cutting.

【図8】切断後のプリント基板の斜視図FIG. 8 is a perspective view of the printed circuit board after cutting.

【図9】プリント基板の別の切断位置を示す図FIG. 9 is a diagram showing another cutting position of the printed circuit board.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2はプリント基板、5a,5bはガイドレール、8は位
置決め装置、15は油圧プレス、17は油圧シリンダ、
19はダイス、20はパンチ、22は搬送装置、27a
〜27dはホークである。
2 is a printed circuit board, 5a and 5b are guide rails, 8 is a positioning device, 15 is a hydraulic press, 17 is a hydraulic cylinder,
19 is a die, 20 is a punch, 22 is a conveying device, and 27a
~ 27d is a hawk.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 プリント基板を所定位置に位置決めする
位置決め装置と、 この位置決め装置により位置決めされた前記プリント基
板を搬送する搬送装置と、 この搬送装置により搬送されてくる前記プリント基板を
該プリント基板の搬送方向と交差する方向に沿って切断
するダイス及びパンチとを具備し、 前記プリント基板を搬送装置により前記ダイス及びポン
チ間に搬送して該ダイス及びパンチにより切断した後、
搬送装置によるプリント基板の搬送とダイス及びパンチ
によるプリント基板の切断とを少なくとも1回行うこと
により、プリント基板を搬送装置による搬送距離に相当
する長さに切断する構成としたことを特徴とするプリン
ト基板の切断装置。
1. A positioning device for positioning a printed circuit board at a predetermined position, a carrying device for carrying the printed circuit board positioned by the positioning device, and the printed circuit board carried by the carrying device. A die and a punch for cutting along a direction intersecting the transport direction, and the printed board is transported between the die and the punch by a transport device and cut by the die and the punch,
A print characterized in that the printed circuit board is cut into a length corresponding to a carrying distance by the carrying device by carrying out at least once the carrying of the printed board by the carrying device and the cutting of the printed board by a die and a punch. Substrate cutting device.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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