JPH07176974A - 表面波装置の実装構造 - Google Patents
表面波装置の実装構造Info
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- JPH07176974A JPH07176974A JP31955293A JP31955293A JPH07176974A JP H07176974 A JPH07176974 A JP H07176974A JP 31955293 A JP31955293 A JP 31955293A JP 31955293 A JP31955293 A JP 31955293A JP H07176974 A JPH07176974 A JP H07176974A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Abstract
(57)【要約】
【目的】 比較的簡単な構造により直達波レベルの変動
を低減し得る表面波装置の実装構造を提供する。 【構成】 ピン端子挿入孔２１ａ〜２１ｄを有するプリ
ント回路基板２１の上面に、表面波フィルタ装置１のケ
ース底面が接触される領域Ａ内において部分的にアース
ランド２２を形成し、表面波フィルタ装置１のケース底
面をアースランド２２においてのみはんだ付けにより接
合してなる表面波フィルタ装置の実装構造。
を低減し得る表面波装置の実装構造を提供する。 【構成】 ピン端子挿入孔２１ａ〜２１ｄを有するプリ
ント回路基板２１の上面に、表面波フィルタ装置１のケ
ース底面が接触される領域Ａ内において部分的にアース
ランド２２を形成し、表面波フィルタ装置１のケース底
面をアースランド２２においてのみはんだ付けにより接
合してなる表面波フィルタ装置の実装構造。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面波装置を回路基板
上に実装してなる表面波装置の実装構造に関し、特に、
直達波をアース電位に落とすための構造が改良された表
面波装置の実装構造に関する。
上に実装してなる表面波装置の実装構造に関し、特に、
直達波をアース電位に落とすための構造が改良された表
面波装置の実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】衛星放送用通信機では、帯域フィルタと
して４０２ＭＨｚや４８０ＭＨｚの中心周波数を有する
表面波フィルタが用いられている。この種の表面波フィ
ルタでは、直達波がアース電位に確実に落とされなけれ
ば、良好なフィルタ特性を実現することができない。
して４０２ＭＨｚや４８０ＭＨｚの中心周波数を有する
表面波フィルタが用いられている。この種の表面波フィ
ルタでは、直達波がアース電位に確実に落とされなけれ
ば、良好なフィルタ特性を実現することができない。
【０００３】また、この種の表面波フィルタは、実際の
部品では、金属材料よりなるハーメチックケース内に表
面波フィルタ素子を収納し、密封してなる構造を有す
る。図１及び図２は、表面波フィルタ装置の一例を示す
斜視図及び蓋材の上部を除去して示す平面断面図であ
る。
部品では、金属材料よりなるハーメチックケース内に表
面波フィルタ素子を収納し、密封してなる構造を有す
る。図１及び図２は、表面波フィルタ装置の一例を示す
斜視図及び蓋材の上部を除去して示す平面断面図であ
る。
【０００４】表面波フィルタ装置１は、ハーメチックケ
ース２内に表面波フィルタ３を収納した構造を有する。
ハーメチックケース２は、平板状の金属材料よりなるベ
ース２ａと、ベース２ａに周縁部で接合されている蓋材
２ｂとを有する。蓋材２ｂは、内部に表面波フィルタ３
などを収納するために、上部が閉成された略円筒状の形
状を有し、下端にフランジ部２ｃを有する。このフラン
ジ部２ｃにおいて、ベース２ａに接合されている。
ース２内に表面波フィルタ３を収納した構造を有する。
ハーメチックケース２は、平板状の金属材料よりなるベ
ース２ａと、ベース２ａに周縁部で接合されている蓋材
２ｂとを有する。蓋材２ｂは、内部に表面波フィルタ３
などを収納するために、上部が閉成された略円筒状の形
状を有し、下端にフランジ部２ｃを有する。このフラン
ジ部２ｃにおいて、ベース２ａに接合されている。
【０００５】表面波フィルタ３は、ハーメチックケース
２のベース２ａの上面に固着されている。この表面波フ
ィルタ３は、矩形の圧電基板４の上面に、一定距離を隔
てて入力側ＩＤＴ５及び出力側ＩＤＴ６を形成した構造
を有する。入力側ＩＤＴ５は、互いに間挿し合う複数本
の電極指を有する一対のくし歯電極により構成されてお
り、一方のくし歯電極が、端子電極７ａに、他方のくし
歯電極が端子電極７ｂに電気的に接続されている。同様
に、出力側ＩＤＴ６の一方のくし歯電極が端子電極８ａ
に、他方のくし歯電極が端子電極８ｂに電気的に接続さ
れている。
２のベース２ａの上面に固着されている。この表面波フ
ィルタ３は、矩形の圧電基板４の上面に、一定距離を隔
てて入力側ＩＤＴ５及び出力側ＩＤＴ６を形成した構造
を有する。入力側ＩＤＴ５は、互いに間挿し合う複数本
の電極指を有する一対のくし歯電極により構成されてお
り、一方のくし歯電極が、端子電極７ａに、他方のくし
歯電極が端子電極７ｂに電気的に接続されている。同様
に、出力側ＩＤＴ６の一方のくし歯電極が端子電極８ａ
に、他方のくし歯電極が端子電極８ｂに電気的に接続さ
れている。
【０００６】各端子電極７ａ，７ｂ，８ａ，８ｂは、ボ
ンディングワイヤー９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄによりピン
端子１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄに接続されてい
る。ピン端子１０ａ〜１０ｄは、ハーメチックケース２
のベース２ａから下方に引き出されている。
ンディングワイヤー９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄによりピン
端子１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄに接続されてい
る。ピン端子１０ａ〜１０ｄは、ハーメチックケース２
のベース２ａから下方に引き出されている。
【０００７】表面波フィルタ装置１をプリント回路基板
に実装した際には、直達波をプリント回路基板上のアー
スパターンに確実に落とすことが必要である。しかしな
がら、プリント回路基板のピン端子挿入孔に上述したピ
ン端子１０ａ〜１０ｄを挿入し、一般的な端子のはんだ
付けにより表面波フィルタ装置１を実装しただけでは、
直達波をアース電位に確実に落とすことができなかっ
た。そこで、図３及び図４に示すように、プリント回路
基板１１上に形成されたアースパターンに、ハーメチッ
クケースのベース２ａの底面の全面をはんだ付けする方
法が採用されている。
に実装した際には、直達波をプリント回路基板上のアー
スパターンに確実に落とすことが必要である。しかしな
がら、プリント回路基板のピン端子挿入孔に上述したピ
ン端子１０ａ〜１０ｄを挿入し、一般的な端子のはんだ
付けにより表面波フィルタ装置１を実装しただけでは、
直達波をアース電位に確実に落とすことができなかっ
た。そこで、図３及び図４に示すように、プリント回路
基板１１上に形成されたアースパターンに、ハーメチッ
クケースのベース２ａの底面の全面をはんだ付けする方
法が採用されている。
【０００８】すなわち、プリント回路基板１１の上面に
は、図４（ａ）に示すように、ピン端子１０ａ〜１０ｄ
が挿入されるピン端子挿入孔１１ａ〜１１ｄ近傍を除く
残りの領域であって、ハーメチックケース２のベース２
ａの下面が接触される部分の全面にアース電位に接続さ
れる電極ランド１２が形成されている。他方、プリント
回路基板１１の下面には、図４（ｂ）に示すように、ピ
ン端子挿入孔１１ａ〜１１ｄに挿入されるピン端子に電
気的に接続されるべき電極１３ａ〜１３ｄと、該電極１
３ａ〜１３ｄと電気的に絶縁されるように、電極１３ａ
〜１３ｄと所定幅のギャップを隔てて残りの領域に形成
されたアース電極１４とが形成されている。
は、図４（ａ）に示すように、ピン端子１０ａ〜１０ｄ
が挿入されるピン端子挿入孔１１ａ〜１１ｄ近傍を除く
残りの領域であって、ハーメチックケース２のベース２
ａの下面が接触される部分の全面にアース電位に接続さ
れる電極ランド１２が形成されている。他方、プリント
回路基板１１の下面には、図４（ｂ）に示すように、ピ
ン端子挿入孔１１ａ〜１１ｄに挿入されるピン端子に電
気的に接続されるべき電極１３ａ〜１３ｄと、該電極１
３ａ〜１３ｄと電気的に絶縁されるように、電極１３ａ
〜１３ｄと所定幅のギャップを隔てて残りの領域に形成
されたアース電極１４とが形成されている。
【０００９】図３に示した実装構造では、ピン端子１０
ａ〜１０ｄが端子挿入孔１１ａ〜１１ｄに挿入されてお
り、プリント回路基板１１の下面において、各ピン端子
１０ａ〜１０ｄが、電極１３ａ〜１３ｄにはんだにより
接続されている。また、プリント回路基板１１の上面に
おいては、ベース２ａの下面の全面が、但しピン端子挿
入孔１１ａ〜１１ｄが設けられている部分近傍を除く残
りの領域において、アース電極１２にはんだ付けされ
る。
ａ〜１０ｄが端子挿入孔１１ａ〜１１ｄに挿入されてお
り、プリント回路基板１１の下面において、各ピン端子
１０ａ〜１０ｄが、電極１３ａ〜１３ｄにはんだにより
接続されている。また、プリント回路基板１１の上面に
おいては、ベース２ａの下面の全面が、但しピン端子挿
入孔１１ａ〜１１ｄが設けられている部分近傍を除く残
りの領域において、アース電極１２にはんだ付けされ
る。
【００１０】この実装構造では、ベース２ａの下面が、
プリント回路基板１１の上面のアース電極１２にほぼ全
面ではんだ付けにより接合された場合に、直達波がアー
ス電極１２に確実に落ちるように、表面波フィルタ装置
１が設計されている。すなわち、表面波フィルタ装置１
から直達波がアース電極１２に確実に落ちるか否かは、
プリント回路基板１１の下面側における電極１３ａ〜１
３ｄの配置、寸法、表面波フィルタ装置１内におけるワ
イヤーボンディング１０ａ〜１０ｄの引回し方、さらに
ＩＣなどの周囲に配置される部品などの様々な要素によ
り変化する。従って、図３に示した実装構造では、上記
のような様々なファクターを考慮し、ベース２ａの下面
がアース電極１２に対してほぼ全面で確実にはんだ付け
された場合に、直達波がアース電極１２に落ちるよう
に、上記種々のファクターが選ばれている。
プリント回路基板１１の上面のアース電極１２にほぼ全
面ではんだ付けにより接合された場合に、直達波がアー
ス電極１２に確実に落ちるように、表面波フィルタ装置
１が設計されている。すなわち、表面波フィルタ装置１
から直達波がアース電極１２に確実に落ちるか否かは、
プリント回路基板１１の下面側における電極１３ａ〜１
３ｄの配置、寸法、表面波フィルタ装置１内におけるワ
イヤーボンディング１０ａ〜１０ｄの引回し方、さらに
ＩＣなどの周囲に配置される部品などの様々な要素によ
り変化する。従って、図３に示した実装構造では、上記
のような様々なファクターを考慮し、ベース２ａの下面
がアース電極１２に対してほぼ全面で確実にはんだ付け
された場合に、直達波がアース電極１２に落ちるよう
に、上記種々のファクターが選ばれている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】図３に示した実装構造
では、ハーメチックケース２のベース２ａの下面にほぼ
全面的に接触するように比較的大きな面積のアース電極
１２をプリント回路基板１１の上面に形成しておけばよ
く、従って、ベース２ａの下面をアース電極１２に容易
にはんだ付けすることができるものと考えられていた。
では、ハーメチックケース２のベース２ａの下面にほぼ
全面的に接触するように比較的大きな面積のアース電極
１２をプリント回路基板１１の上面に形成しておけばよ
く、従って、ベース２ａの下面をアース電極１２に容易
にはんだ付けすることができるものと考えられていた。
【００１２】しかしながら、実際のはんだ付けに際して
は、フラックスガスの発生等により気泡が生じ、該気泡
により、ベース２ａの全面が確実にアース電極１２に接
合され難いことがあった。その結果、ベース２ａとアー
ス電極１２とのはんだ付け部分にばらつきが生じ、製品
によって直達波をアース電位に落とせなかったりするこ
とがあった。
は、フラックスガスの発生等により気泡が生じ、該気泡
により、ベース２ａの全面が確実にアース電極１２に接
合され難いことがあった。その結果、ベース２ａとアー
ス電極１２とのはんだ付け部分にばらつきが生じ、製品
によって直達波をアース電位に落とせなかったりするこ
とがあった。
【００１３】本発明の目的は、表面波装置の実装構造に
おいて、実装状態で直達波をアース電位に確実に落とす
ことを可能とする表面波装置の実装構造を提供すること
にある。
おいて、実装状態で直達波をアース電位に確実に落とす
ことを可能とする表面波装置の実装構造を提供すること
にある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面波素子を
ケース内に収納してなりかつケース外に引き出された複
数本の端子を有する表面波装置が、複数本の端子挿入孔
を有する回路基板に、ケースの底面が回路基板上に接触
するようにして実装されている表面波装置の実装構造に
おいて、回路基板のケースの底面に接触される領域内
に、ケース底面に部分的に接触されるアースランドが形
成されており、該アースランドにおいてケース底面がは
んだ付けされていることを特徴とする表面波装置の実装
構造である。
ケース内に収納してなりかつケース外に引き出された複
数本の端子を有する表面波装置が、複数本の端子挿入孔
を有する回路基板に、ケースの底面が回路基板上に接触
するようにして実装されている表面波装置の実装構造に
おいて、回路基板のケースの底面に接触される領域内
に、ケース底面に部分的に接触されるアースランドが形
成されており、該アースランドにおいてケース底面がは
んだ付けされていることを特徴とする表面波装置の実装
構造である。
【００１５】
【作用】従来、表面波フィルタ装置の実装構造におい
て、直達波を回路基板に確実に落とすには、上述したよ
うにケースの下面の全面をはんだ付けすべきであると考
えられていた。
て、直達波を回路基板に確実に落とすには、上述したよ
うにケースの下面の全面をはんだ付けすべきであると考
えられていた。
【００１６】しかしながら、本願発明者は、回路基板上
の表面波装置のケースが接触される領域内において、部
分的にアースランドを形成し、部分的に形成された該ア
ースランドとケース底面とをはんだ付けした場合であっ
ても、直達波が該アースランドに確実に落とされ得るこ
とを見いだした。すなわち、本発明は、本願発明者によ
り実験的に確かめられたものである。
の表面波装置のケースが接触される領域内において、部
分的にアースランドを形成し、部分的に形成された該ア
ースランドとケース底面とをはんだ付けした場合であっ
ても、直達波が該アースランドに確実に落とされ得るこ
とを見いだした。すなわち、本発明は、本願発明者によ
り実験的に確かめられたものである。
【００１７】また、本発明では、ケースが接触される回
路基板上の領域内において部分的にアースランドが形成
されるものであるため、はんだ付け面積が低減される。
従って、はんだ付けに際して発生したフラックスガスが
周囲に抜けやすくなる。よって、はんだ付けのばらつき
が生じ難いため、特性が安定化される。
路基板上の領域内において部分的にアースランドが形成
されるものであるため、はんだ付け面積が低減される。
従って、はんだ付けに際して発生したフラックスガスが
周囲に抜けやすくなる。よって、はんだ付けのばらつき
が生じ難いため、特性が安定化される。
【００１８】
【実施例の説明】図５（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一
実施例で用いられるプリント回路基板の上面及び下面を
示す平面図及び底面図である。
実施例で用いられるプリント回路基板の上面及び下面を
示す平面図及び底面図である。
【００１９】プリント回路基板２１には、図２を参照し
て説明したピン端子１０ａ〜１０ｄが挿入されるピン端
子挿入孔２１ａ〜２１ｄが形成されている。本実施例で
は、図５（ａ）に破線Ａで示す領域に表面波フィルタ装
置１のベース２ａの下面が接触される。この破線Ａで囲
まれた領域、すなわちベース２ａの下面が接触される領
域内に、部分的にアースランド２２が形成されている。
本実施例では、アースランド２２は、領域Ａの中心か
ら、領域Ａの周囲に設けられたアース電極パターン２７
に延びるように一本のアースランド２２が形成されてい
るが、アースランド２２を領域Ａ内に複数本形成しても
よい。
て説明したピン端子１０ａ〜１０ｄが挿入されるピン端
子挿入孔２１ａ〜２１ｄが形成されている。本実施例で
は、図５（ａ）に破線Ａで示す領域に表面波フィルタ装
置１のベース２ａの下面が接触される。この破線Ａで囲
まれた領域、すなわちベース２ａの下面が接触される領
域内に、部分的にアースランド２２が形成されている。
本実施例では、アースランド２２は、領域Ａの中心か
ら、領域Ａの周囲に設けられたアース電極パターン２７
に延びるように一本のアースランド２２が形成されてい
るが、アースランド２２を領域Ａ内に複数本形成しても
よい。
【００２０】他方、図５（ｂ）に示すように、プリント
回路基板２１の下面には、ピン端子挿入孔２１ｂ，２１
ｃに連なるように電極２３，２４が形成されている。電
極２３，２４は、表面波フィルタの入力側ＩＤＴ５及び
出力側ＩＤＴ６のホット側のくし歯電極に電気的に接続
される。
回路基板２１の下面には、ピン端子挿入孔２１ｂ，２１
ｃに連なるように電極２３，２４が形成されている。電
極２３，２４は、表面波フィルタの入力側ＩＤＴ５及び
出力側ＩＤＴ６のホット側のくし歯電極に電気的に接続
される。
【００２１】また、電極２３，２４の周囲には、電極２
３，２４と電気的に絶縁されるように所定のギャップ領
域を隔ててアース電極２５が形成されている。本実施例
の実装構造では、上記プリント回路基板２１に、図１に
示した表面波フィルタ装置１が実装されている。実装状
態を、図６に示す。
３，２４と電気的に絶縁されるように所定のギャップ領
域を隔ててアース電極２５が形成されている。本実施例
の実装構造では、上記プリント回路基板２１に、図１に
示した表面波フィルタ装置１が実装されている。実装状
態を、図６に示す。
【００２２】図６から明らかなように、表面波フィルタ
装置１のハーメチックケース２のベース２ａの下面がプ
リント回路基板２１の上面に接触されている。また、図
６では必ずしも明確ではないが、上記アースランド２２
に、ベース２ａの下面がはんだ付けにより接合される。
装置１のハーメチックケース２のベース２ａの下面がプ
リント回路基板２１の上面に接触されている。また、図
６では必ずしも明確ではないが、上記アースランド２２
に、ベース２ａの下面がはんだ付けにより接合される。
【００２３】他方、ピン端子１０ａ〜１０ｄは、それぞ
れ、プリント回路基板２１の下面の電極に電気的に接続
されている。すなわち、ピン端子１０ｂ，１０ｃは、電
極２３，２４にそれぞれ接続されており、ピン端子１０
ａ，１０ｄはアース電極２５に電気的に接続されてい
る。これらのピン端子１０ａ〜１０ｄと、電極２３，２
４，２５との電気的接続は、プリント回路基板２１の下
面側においてフローはんだ付け法により行われている。
れ、プリント回路基板２１の下面の電極に電気的に接続
されている。すなわち、ピン端子１０ｂ，１０ｃは、電
極２３，２４にそれぞれ接続されており、ピン端子１０
ａ，１０ｄはアース電極２５に電気的に接続されてい
る。これらのピン端子１０ａ〜１０ｄと、電極２３，２
４，２５との電気的接続は、プリント回路基板２１の下
面側においてフローはんだ付け法により行われている。
【００２４】なお、プリント回路基板２１の下面には、
例えば図４（ｂ）に示したように４個の電極１３ａ〜１
３ｄを形成してもよく、下面に形成される電極の数は任
意である。
例えば図４（ｂ）に示したように４個の電極１３ａ〜１
３ｄを形成してもよく、下面に形成される電極の数は任
意である。
【００２５】ところで、本実施例では、プリント回路基
板２１の上面側において、ハーメチックケースのベース
２ａの下面がアースランド２２とはんだ付けにより接合
されている。ここでは、アースランド２２が、領域Ａ内
において部分的に形成されているため、はんだ付けに際
してフラックスガスがアースランド２２の周囲に容易に
飛散する。従って、ハーメチックケースのベース２ａの
下面とアースランド２２とのはんだ付けに際し、はんだ
付け部分のばらつきが生じ難い。よって、特性の安定な
表面波フィルタ装置の実装構造を構成することができ
る。
板２１の上面側において、ハーメチックケースのベース
２ａの下面がアースランド２２とはんだ付けにより接合
されている。ここでは、アースランド２２が、領域Ａ内
において部分的に形成されているため、はんだ付けに際
してフラックスガスがアースランド２２の周囲に容易に
飛散する。従って、ハーメチックケースのベース２ａの
下面とアースランド２２とのはんだ付けに際し、はんだ
付け部分のばらつきが生じ難い。よって、特性の安定な
表面波フィルタ装置の実装構造を構成することができ
る。
【００２６】なお、上記のように部分的にアースランド
２２を設けてハーメチックケース２のベース２ａと部分
的にはんだ付けにより接合した場合であっても、表面波
フィルタ装置１からプリント回路基板２１のアースラン
ド２２に直達波は確実に落とされ得る。このことは、本
願発明者により実験的に確かめられたものであるが、表
面波フィルタ装置１からアースランド２２に直達波が確
実に落とされるか否かは、様々なファクターに依存す
る。すなわち、表面波フィルタ装置１におけるワイヤー
ボンディングワイヤーの引回し方、及び表面波フィルタ
装置１の周囲に配置されるＩＣなどの部品の種類や配置
状態、並びにプリント回路基板２１上の周囲の電極パタ
ーンなどによって影響される。これらの種々のファクタ
ーを考慮した上で、表面波フィルタ装置１から、アース
ランド２２に直達波が落ちるように、上記アースランド
２２の大きさや形状が選択される。
２２を設けてハーメチックケース２のベース２ａと部分
的にはんだ付けにより接合した場合であっても、表面波
フィルタ装置１からプリント回路基板２１のアースラン
ド２２に直達波は確実に落とされ得る。このことは、本
願発明者により実験的に確かめられたものであるが、表
面波フィルタ装置１からアースランド２２に直達波が確
実に落とされるか否かは、様々なファクターに依存す
る。すなわち、表面波フィルタ装置１におけるワイヤー
ボンディングワイヤーの引回し方、及び表面波フィルタ
装置１の周囲に配置されるＩＣなどの部品の種類や配置
状態、並びにプリント回路基板２１上の周囲の電極パタ
ーンなどによって影響される。これらの種々のファクタ
ーを考慮した上で、表面波フィルタ装置１から、アース
ランド２２に直達波が落ちるように、上記アースランド
２２の大きさや形状が選択される。
【００２７】この場合、アースランド２２の形状及び寸
法等は、上述した種々の要素により異なってくるため、
一義的には定め得ない。しかしながら、上述したよう
に、アースランド２２が領域Ａ内において部分的に形成
さていても直達波がアースランド２２に確実に落とさ
れ、その場合、アースランド２２が部分的に形成されて
いるため、フラックスガスが円滑にはんだ付け部分から
飛散される。よって、多数の表面波装置の実装構造を作
製した場合、直達波レベルのばらつきを小さくすること
ができる。
法等は、上述した種々の要素により異なってくるため、
一義的には定め得ない。しかしながら、上述したよう
に、アースランド２２が領域Ａ内において部分的に形成
さていても直達波がアースランド２２に確実に落とさ
れ、その場合、アースランド２２が部分的に形成されて
いるため、フラックスガスが円滑にはんだ付け部分から
飛散される。よって、多数の表面波装置の実装構造を作
製した場合、直達波レベルのばらつきを小さくすること
ができる。
【００２８】なお、上記実施例では、図１に示したトラ
ンスパーサル型の表面波フィルタ３を有する表面波フィ
ルタ装置１を用いた場合に説明したが、本発明は、その
他の構造の表面波フィルタ等を収納した表面波装置一般
に適用し得ることを指摘しておく。
ンスパーサル型の表面波フィルタ３を有する表面波フィ
ルタ装置１を用いた場合に説明したが、本発明は、その
他の構造の表面波フィルタ等を収納した表面波装置一般
に適用し得ることを指摘しておく。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、金属よりなるケースの
底面が回路基板に全面的に接触して実装される表面波装
置の実装構造において、アースランドが表面波装置の底
面が接触される領域内において部分的に形成されてお
り、該アースランドとケースの底面とがはんだ付けによ
り接合されるため、はんだ付けに際しフラックスガスが
容易にかつ確実に除去される。従って、直達波レベルの
安定な表面波装置の実装構造を提供することが可能とな
る。本願発明者の実験によれば、従来の表面波装置の実
装構造では、直達波レベルに１０〜２０ｄＢの差があっ
たのに対し、本発明によれば、直達波レベルの変動を２
〜３ｄＢ程度に小さくし得ることが確かめられ、かつ通
過帯域内リップルを抑圧することができ、さらにサイド
ローブの波形を改善し得ることが確かめられた。
底面が回路基板に全面的に接触して実装される表面波装
置の実装構造において、アースランドが表面波装置の底
面が接触される領域内において部分的に形成されてお
り、該アースランドとケースの底面とがはんだ付けによ
り接合されるため、はんだ付けに際しフラックスガスが
容易にかつ確実に除去される。従って、直達波レベルの
安定な表面波装置の実装構造を提供することが可能とな
る。本願発明者の実験によれば、従来の表面波装置の実
装構造では、直達波レベルに１０〜２０ｄＢの差があっ
たのに対し、本発明によれば、直達波レベルの変動を２
〜３ｄＢ程度に小さくし得ることが確かめられ、かつ通
過帯域内リップルを抑圧することができ、さらにサイド
ローブの波形を改善し得ることが確かめられた。
【図１】表面波フィルタ装置の一例を示す斜視図。
【図２】図１に示した表面波フィルタの蓋材の一部を除
去した部分切欠平面断面図。
去した部分切欠平面断面図。
【図３】従来の表面波フィルタ装置の実装構造を示す側
面図。
面図。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は、従来の実装構造で用いら
れているプリント回路基板の平面図及び底面図。
れているプリント回路基板の平面図及び底面図。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は、実施例で用いられるプリ
ント回路基板の平面図及び底面図。
ント回路基板の平面図及び底面図。
【図６】実施例の表面波フィルタ装置の実装構造を示す
側面図。
側面図。
１…表面波フィルタ装置 ２…ハーメチックケース ２ａ…ベース ２ｂ…蓋材 ３…表面波フィルタ １０ａ〜１０ｄ…ピン端子 ２１…プリント回路基板 ２１ａ〜２１ｄ…ピン端子挿入孔 ２２…アースランド ２３，２４，２５…電極 Ａ…表面波フィルタ装置の底面が接触される領域
Claims (1)
- 【請求項１】 表面波素子をケース内に収納してなりか
つケース外に引き出された複数本の端子を有する表面波
装置が、複数本の端子挿入孔を有する回路基板に、前記
ケースの底面が回路基板上に接触するようにして実装さ
れている表面波装置の実装構造において、 前記回路基板の前記ケースの底面に接触される領域内
に、前記ケース底面に部分的に接触されるアースランド
が形成されており、該アースランドにおいて前記ケース
底面がはんだ付けされていることを特徴とする、表面波
装置の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31955293A JPH07176974A (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | 表面波装置の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31955293A JPH07176974A (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | 表面波装置の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07176974A true JPH07176974A (ja) | 1995-07-14 |
Family
ID=18111538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31955293A Pending JPH07176974A (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | 表面波装置の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07176974A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1484948A1 (en) * | 2002-01-24 | 2004-12-08 | Mitsubishi Materials Corporation | Printed-circuit board, electronic part having shield structure, and radio communication apparatus |
-
1993
- 1993-12-20 JP JP31955293A patent/JPH07176974A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1484948A1 (en) * | 2002-01-24 | 2004-12-08 | Mitsubishi Materials Corporation | Printed-circuit board, electronic part having shield structure, and radio communication apparatus |
| EP1484948A4 (en) * | 2002-01-24 | 2009-03-18 | Mitsubishi Materials Corp | PCB, ELECTRONIC PART WITH SCREEN STRUCTURE AND WIRELESS COMMUNICATION DEVICE |
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