JPH07171794A - 穿孔装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 穿孔装置に対して、材料基板の穿孔加工
とスリッターへの移行時間の短縮を行なうことのできる
機能を具備せしめることである。 【構成】 保持機構により保持した略板状のワーク
を穿孔機に対して供給し、該ワークと穿孔機との間をＸ
及びＹ方向へ相対的に移動させながら、ワークに穿孔加
工を行ない、加工の終了したワークを加工位置から退出
させる穿孔装置において、前記穿孔機を複数機所定の間
隔をおいて並列させて一体化し、穿孔加工済みワークの
回収位置の下流側に穿孔加工済みワークを切断するスリ
ッターを接続ししたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、ワークの穿孔加工と
切断を能率的に行なうことのできる穿孔装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、製品となるプリント基板を縦横升
目状に並列させて描いた大きな材料基板の中から個々の
プリント基板を切り出す際には、まず、穿孔装置を使用
して上記材料基板の所定箇所、即ち材料基板上に描かれ
た個々のプリント基板の範囲内の所定箇所に基準孔を穿
孔する。その後、穿孔加工の終えた材料基板をスリッタ
ーにより所定幅に切断することにより、プリント基板が
数枚並列する帯板として分割し、さらに帯板状となった
基板をプレス装置によりプレスすることにより、製品と
なるプリント基板を同時に数枚ずつ切り出している。
尚、上記したように材料基板の段階において穿孔する基
準孔は所定幅に切断した帯板状の基板をプレス装置の加
工位置に装填する際の基準となる位置合わせ用の孔であ
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記した穿孔装置は、
クランプ等の保持機構により保持したワークを一枚ずつ
穿孔機の加工位置に対して供給し、穿孔機若しくはワー
クのどちらか一方、若しくは双方を移動させながら、上
記ワークと穿孔機の間を同一平面状上においてＸ及びＹ
方向へ相対的に移動させることにより、ワークの所定箇
所に穿孔加工を行なうものである。よって、一機の穿孔
機でもって材料基板上に描かれた多数のプリント基板に
対して基準孔の孔空けを１個ずつ行なうには時間を要し
ていた。また、上記した穿孔装置により基準孔の穿孔加
工の終了したワークは、スリッターが設置される別の場
所まで移動し、一枚ずつ所定の幅に切断される。よって
従来、大きな材料基板に描いた多数のプリント基板を切
り出す際においては、穿孔装置により穿孔加工を終えた
後に、穿孔加工済みの基板をスリッターまで運んでさら
に所定幅に切断する加工を行なう必要があり、材料基板
の穿孔加工にかかる時間とスリッターへの移行時間の短
縮が望まれていた。

【０００４】本願の目的は、上記穿孔装置に対して、材
料基板の穿孔加工とスリッターへの移行時間の短縮を行
なうことのできる機能を具備せしめることにより、プリ
ント基板の切り出し行程の合理化を図ることを目的とす
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本願は、保持機構により保持した略板状のワークを穿
孔機の加工位置に対して供給し、該ワークと穿孔機とを
同一面上においてＸ及びＹ方向へ相対的に移動させなが
ら、ワークの所定箇所に穿孔加工を行ない、加工の終了
したワークを上記加工位置から退出させる穿孔装置にお
いて、前記穿孔機を複数機所定の間隔をおいて並列させ
て一体化し、且つ穿孔加工済みワークの退出位置の下流
側に穿孔加工済みのワークを所定幅に切断するスリッタ
ーを接続して設置したものである。

【０００６】

【作用】以上の手段によれば、材料基板等のワークは保
持機構により保持され、穿孔機の加工位置に対して供給
される。穿孔機と保持機構により保持されるワークとの
間は同一平面状においてＸ及びＹ方向へ相対的に移動
し、穿孔機の作動によりワークの所定箇所に穿孔加工が
行なわれる。また、上記穿孔機は、複数機が所定の間隔
をおいて並列した状態で一体化する。尚、上記した各穿
孔機の間隔は、例えばワーク上において並列した状態で
描かれる複数のプリント基板の間隔に対応させる。そし
て、並列一体化する各穿孔機は同時に同方向へ向けて移
動しながら、ワーク上に並列して描かれる複数のプリン
ト基板における所定の箇所に対して同時に穿孔加工を施
す。穿孔加工が終了したワークは、加工位置から退出
し、退出位置に接続されるスリッターにより所定の幅に
てカットされる。そのカット幅は、上記したようにワー
ク上に並列して描かれるプリント基板の幅に対応させ
る。

【０００７】

【実施例】以下、本発明の一実施を図面に基づいて説明
する。図１乃至図４にて示す穿孔装置は、４機のパンチ
ングマシンａ１〜ａ４を並設して成る穿孔機ａと、ワー
クである材料基板ｗを保持し、上記穿孔機ａ１〜ａ４の
加工位置ｐ１に対して供給する保持機構ｂとを具備して
いる。

【０００８】穿孔機ａは、４機のパンチングマシンａ１
〜ａ４を所定の間隔を置いて横一列に並設することによ
り構成してある。また、４機のパンチングマシンａ１〜
ａ４は、これらマシンａ１〜ａ４の真下に設けた駆動レ
ール１１上に各々取付支持することにより相互のマシン
ａ１〜ａ４を一体化し、該駆動レール１１の作動により
４機のパンチングマシンａ１〜ａ４が同時に加工位置ｐ
２へ向けて（Ｙ方向へ向けて）水平に直線移動するよう
に構成してある。尚、ワークである材料基板ｗ内には縦
横に間隔をおいて数枚のプリント基板ｐが格子状に形成
されれている。例えばこの実施例の場合、Ｘ方向に４
枚、Ｙ方向に３枚、合計１２枚のプリント基板ｐが形成
されており、上記した各パンチングマシンａ１〜ａ４の
相互間隔はこのプリント基板ｐの間隔に合わせて設定さ
れいる。

【０００９】各パンチングマシンａ１〜ａ４は全く同じ
構造にて構成される。図３はその中の１機のパンチング
マシンａ１を示している。略Ｃ型に形成される本体１２
の上下先端部にはスピンドルユニット１３とダイス１４
とが垂直軸線上において向かえ合わせに取付てある。ス
ピンドルユニット１３は本体１２先端の下部に上向きに
取り付けられ、先端のスピンドル１３ａが定板１５に開
設した通孔１６から上方のダイス１４へ向けて突出する
ように作動する。一方、ダイス１４及び吸引筒１８は押
え板１７により下方へ向けて押し付けられ、ダイス１４
と定板１５との間に挿入される材料基板ｗを挟持する。
この状態にてスピンドル１３ａが打動すると、材料基板
ｗが打ち抜かれ、そのカスが吸引筒１８内を通過して吸
引回収される。

【００１０】保持機構ｂは材料基板ｗの一辺を保持した
状態で駆動レール２２上に沿って直線移動することによ
り、供給テーブル２３上の供給位置ｐ１に供給された保
持機構ｂを上記穿孔機ａの加工位置ｐ２に対して供給
し、さらに穿孔加工の終了した材料基板ｗを回収テーブ
ル２４上の退出位置に回収するものである。保持機構ｂ
は材料基板ｗの一辺を掴持して水平に保持する２個のク
ランプ２１と、該クランプ２１を上記パンチングマシン
ａ１〜ａ４の移動方向と直行する方向（Ｘ方向）へ向け
て水平に直進移動させる駆動レール２２とから構成して
ある。駆動レール２２は、加工位置ｐ２を挟んで穿孔機
ａと反対側に配置され、供給テーブル２３と回収テーブ
ル２４との間にかけ渡す形で水平に支持されている。ま
た、２個のクランプ２１は、基板ｗの一辺より幾分小さ
な間隔を置いて上記駆動レール２２の側面に取り付け支
持され、駆動レール２２の作動によりレール２２全長に
わたって同時に直線移動する。

【００１１】クランプ２１をＸ方向に移動させる駆動レ
ール２２と、各パンチングマシンａ１〜ａ４をＹ方向へ
移動させる駆動レール１１の作動は、コンピュータによ
り構成される駆動制御部（図示せず）により制御され
る。そして、上記駆動制御部からの制御により各パンチ
ングマシンａ１〜ａ４と材料基板ｗを保持したクランプ
２１とがＹ及びＸ方向に所定距離ずつ移動し、この移動
に伴って各パンチングマシンａ１〜ａ４のスピンドル１
３ａが所定のタイミングにて同時に打動されることによ
り材料基板ｗの所定箇所に基準孔の穿孔加工が施され
る。

【００１２】加工済み材料基板Ｗが回収される回収テー
ブル２４の隣にはスリッターｇを配設してある。スリッ
ターｇはコンベアｇ１，ｇ２の間にシャーリングユニッ
トｇ３を設置して構成してある。また、穿孔装置の本体
フレーム側部には上記スリッターｇの供給側のコンベア
ｇ１上と前記回収テーブル２４上との間を往復する吊上
げローダｆが設けられている。吊上げローダｆは吸引パ
ッドｆ２と駆動レールｆ１とからなり、回収テーブル上
に回収された加工済み材料基板ｗを上記吸引パッドｆ２
により吸引して吊上げ、駆動レールｆ１に沿って移動さ
せることにより吊上げた材料をスリッターｇのコンベア
ｇ１上に降下させて載置させるように構成してある。

【００１３】一方、供給テーブル２３の隣には供給リフ
タｃが隣接され、さらに上記供給リフタｃには供給コン
ベアｊが接続されている。また、供給リフタｃ上と供給
テーブル２３上との間には上記したスリッターｇ側の吊
上げローダｆと同様な吊上げローダｄが設けられ、供給
リフタｃの上に積み重ねられる材料基板ｗを最上部のも
のから取り上げて供給テーブル２３上まで搬送する。上
記供給コンベアｊは、所定の枚数積み重ねられた材料基
板ｗを順次搬送し、供給リフタｃの上に供給する。ま
た、供給リフタｃは、積み重ねられる材料基板ｗ束の最
上部のものが上記吊上げローダｄにより一枚ずつ取り上
げられる度に、上記材料基板ｗの束を基板一枚分ずつ上
昇させ、同基板ｗの最上部の高さ、即ち吊上げローダｄ
に対する材料基板ｗの受渡し高さを常時一定にしてい
る。

【００１４】次に上記した如く構成した穿孔装置の作動
を説明する。供給コンベアｊ上に積み重ねられた材料基
板ｗは供給コンベアｊの終端から供給リフタｃの上に束
の状態を保ったままで供給される。供給リフタｃの上に
移送された材料基板ｗは、吊上げローダｄにより最上部
のものから吊上げられ、供給テーブル２３の上まで搬送
された後、降下してテーブル２３上の供給位置ｐ１に載
置される。その後供給リフタｃは、材料基板ｗを一枚分
上昇させ、既述したように材料基板ｗの最上部を所定高
さに保持する。そして、最後の材料基板ｗが吊上げロー
ダｄにより取り上げられると、供給リフタｃは元の位置
まで降下し、供給コンベアｊから新たに材料基板ｗの束
が運び込まれる。

【００１５】供給テーブル２３上の供給位置ｐ１に材料
基板ｗが載置されると、駆動レール２２の始端に移動し
ている両クランプ２１により上記材料基板ｗの一辺部が
挟持される。材料基板ｗを保持したクランプ２１は駆動
レール２２の作動により同レール２２中央の加工位置ｐ
２まで移動する。これと同時に、穿孔機ａの駆動レール
１１が作動し、４機のパンチングマシンａ１〜ａ４が同
時に加工位置ｐ１へ向けて前進し、図３にて示すよう
に、各パンチングマシンａ１〜ａ４のスピンドル１３ａ
とダイス１４との間の隙間に材料基板ｗを水平挿入し、
各スピンドル１３ａを材料基板一列目に描かれるプリン
ト基板ｐの範囲内に移動する。穿孔機ａ及び保持機構ｂ
の両駆動レール１１，２２の作動を制御する制御部（図
示せず）は、４機のパンチングマシンａ１〜ａ４をＹ方
向に所定距離ずつ同時に直線移動すると共に、クランプ
２１にて保持される材料基板ｗをＸ方向に直線移動する
ことにより、定間隔をおいて一線上に並ぶ４個のスピン
ドル１３ａを、材料基板ｗ中一列目に描かれる４枚のプ
リント基板ｐ内に予め設定される数個の穿孔位置に順番
に合わせる。即ち、各パンチングマシンａ１〜ａ４のス
ピンドル１３ａは、各々に対応する一列目のプリント基
板ｐの中で同時に同一方向に同距離ずつ移動しながら、
同プリント基板ｐ内に設定される各穿孔位置で一瞬停止
し、スピンドル１３ａの打動による基準孔の孔空けを同
時に行なって行く。上記基準孔はプリント基板ｐをプレ
ス裁断により１枚ずつに裁断する際の位置決め孔となる
ものである。材料基板ｗ中の一列目のプリント基板ｐ内
の所定位置に穿孔加工が終えた後、４機のパンチングマ
シンａ１〜ａ４は同材料基板ｗの二列目のプリント基板
ｐに移り、同様に穿孔加工を行なう。

【００１６】材料基板ｗ中３列目の各プリント基板ｐ内
の穿孔加工が終了したならば、４機のパンチングマシン
ａ１〜ａ４は後退する。さらに、クランプ２１にて保持
される加工済みの材料基板ｗは駆動レール２２の終端部
まで移動し、クランプ２１の解放により回収テーブル２
４上の回収位置ｐ３に載置される。尚、加工済みの材料
基板ｗを回収位置ｐ３上で解放した後のクランプ２１
は、駆動レール２２の始端へ向けて移動し、供給テーブ
ル２３上に供給されている次の材料基板ｗを保持し、再
び加工位置ｐ２まで移動する。

【００１７】吊上げローダｆの吸引パットｆ２は回収テ
ーブル２４上に載置される加工済みの材料基板ｗを吸引
して吊あげ、駆動レールｆ１の作動によりスリッターｇ
コンベアｇ１の上まで移動し、該コンベアｇ１の上に吊
上げていた材料基板ｗを載置する。尚、穿孔機ａによる
穿孔加工の際に不良部分が生じた材料基板ｗは、回収テ
ーブル２４上から吸引パツドｆ２にて吊上げられた後、
駆動レールｆ１他端のＮＧワーク回収位置ｐ４まで搬送
されて良品とは別に回収される。

【００１８】コンベアｇ１の上に載置された材料基板ｗ
は該コンベアｇ１の送り作動によりシャーリングユニッ
トｇ１へ短辺側を向けて所定長さずつ送り挿入され、該
シーヤリングユニットｇ１によりプリント基板ｐの幅に
対応させて順次裁断される。即ち材料基板ｗは長辺方向
へ４枚に分割され、その分割された各基板ｗ’内には３
枚のプリント基板ｐが並んだ状態となる。

【００１９】上記したように、各プリント基板ｐに位置
決め孔を空け、スリッターｇにて分割された基板ｗ’
は、プレス裁断装置を利用する次の行程、即ちプレス装
置による裁断行程に移行し、３枚のプリント基板ｐが１
枚ずつに分割される。

【００２０】

【発明の効果】本発明は以上説明したように、穿孔機を
複数機所定の間隔をおいて並列一体化し、且つ加工済み
ワークの退出位置の下流側にスリッターを接続したもの
であるから、例えば材料基板上に並列させて描いた複数
のプリント基板における所定の箇所に対して複数の穿孔
機によって同時に穿孔加工を行なうことができると共
に、穿孔加工の終えたワークを加工位置から退出させた
直後に、スリッターにより所定の幅にカットすることが
できる。よって、従来のものと比較すると、ワークに対
する穿孔加工とスリッターへの移行時間を短縮すること
ができ、例えば材料基板中に描かれた複数のプリント基
板に穿孔加工を施し後、上記材料基板をプリント基板の
間隔に合わせて所定幅に切り出す作業においては、大幅
に作業能率を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明を実施した穿孔装置を示す平面図。

【図２】 同穿孔装置の側面図。

【図３】 パンチングマシンを一部切欠して示す側面
図。

【図４】 上記穿孔装置の正面図。

【符号の説明】

ａ・・・穿孔機 ａ１〜ａ４・・・パンチングマシン ｂ・・・保持機構 ｇ・・・スリッター ｆ，ｄ・・・吊上げローダ ｐ２・・・加工位置 ｐ３・・・回収位置

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 保持機構により保持した略板状のワー
   クを穿孔機の加工位置に対して供給し、該ワークと穿孔
   機とを同一面上においてＸ及びＹ方向へ相対的に移動さ
   せながら、ワークの所定箇所に穿孔加工を行ない、加工
   の終了したワークを上記加工位置から退出させる穿孔装
   置において、前記穿孔機を複数機所定の間隔をおいて並
   列させて一体化し、且つ穿孔加工済みワークの退出位置
   の下流側に穿孔加工済みのワークを所定幅に切断するス
   リッターを接続して設置したことを特徴とする穿孔装
   置。