JPH07169896A - 半導体装置用リードフレームの製造方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 同時に２つの単位パターンを形成するプレス
型を用いて、奇数個の単位パターンを有するリードフレ
ームを製造する方法を提供する。 【構成】 長尺母材１０を間歇的に送り、プレス型８で
２つの単位パターンから成る対のパターンを順次打ち抜
く。打ち抜かれた母材１０を切断装置１１の切断刃１
２，１３で交互に切断する。プレス型８に対して４回の
送りで母材１０に８個の単位パターンが打ち抜かれる。
切断刃１２は、４回の送りで下方に位置する対のパター
ンの中央を切断して、７個の単位パターンを持つリード
フレームを形成する。切断刃１３は、次に３回の送りの
後、下方に位置する対のパターンの末端を切断して、７
個の単位パターンを持つリードフレームを形成する。こ
の繰り返しで、多数のリードフレーム１を形成する。切
断装置１１は、可動スペーサーの進退で、切断刃１２，
１３を選択動作させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、導電性の長尺母材から
複数の単位パターンを有する半導体装置用リードフレー
ムを打ち抜き加工する方法及びこれに用いる装置に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、奇数個の単位パターンを有するリ
ードフレームは、間歇的に送られる導電性の長尺母材
を、対応する奇数の単位パターンを有するプレス型で打
ち抜き、プレス型と所定のタイミングで同期する固定さ
れた１ヶ所の切断刃で所定長さに切断して形成されてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の方法では、
リードフレームに形成する単位パターンの数が多いほ
ど、プレス型が大型、複雑化して高価になってしまう。
一方、１回のパンチングで１個の単位パターンを打ち抜
いていたのでは生産効率が悪い。また、同時に２つの単
位パターンを打ち抜くプレス型を使用すると、母材の送
りピッチが２単位パターン分になって、奇数個の単位パ
ターン毎に切断することができないという問題がある。
そこで、本発明は、一度に２個の単位パターンを形成す
るプレス型を用いて、奇数個の単位パターンを有するリ
ードフレームを形成する方法とその装置を提供すること
を課題としている。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明においては、上記
課題を解決するため、導電性の長尺母材１０を長手方向
に間歇的に移動させながら、長尺母材１０に、２つの隣
接単位パターン２，２から成る対のパターン２３を次々
に長手方向に並べて打ち抜き、プレス型８の下流側に位
置して、これに同期して動作する切断刃１２で、所定の
奇数個の単位パターン２毎に長尺母材１０を切断して、
奇数個の単位パターン２を有するリードフレーム１を形
成する。切断刃１２は、長尺母材１０が所定回数移動し
た後にその下方に位置する対のパターン２３の中央を切
断して奇数個の単位パターン２を有するリードフレーム
１を形成する。その後、長尺母材１０が所定回数より１
回少ない回数移動した後に、切断刃１３が、その下方に
位置する対のパターン２３の末端を切断することによ
り、奇数個の単位パターン２を有する他のリードフレー
ム１を形成する。

【０００５】またこの方法を実施するため、導電性の長
尺母材１０を長手方向に間歇的に移動させる送り装置
と、パンチホルダ７の下面に取付けられ、長尺母材１０
の移動方向に並ぶ２つの単位パターン型を有し、長尺母
材１０の移動後にパンチング動作して、長尺母材１０
に、２つの隣接単位パターンから成る対のパターンを次
々に打ち抜いて長手方向に並ぶ複数の単位パターン２を
打ち抜き形成するプレス型８と、同じくパンチホルダ７
の下面に取付けられ、長尺母材１０が所定回数移動した
後に下方に位置する対のパターンの中央Ａを切断するよ
うに、プレス型８の下流側に所定の間隔をおいて配置さ
れた第１の切断刃１２と、この第１の切断刃１２が動作
した後、長尺母材１０が先の所定回数より１回少ない回
数移動した後に下方に位置する対のパターンの末端Ｂを
切断するように、パンチホルダ７の下面に取付けられ、
第１の切断刃１２の上流側に所定の間隔をおいて配置さ
れた第２の切断刃１３と、第１及び第２の切断刃１２，
１３を交互に動作させるために、パンチホルダ７と第１
及び第２の切断刃１２，１３との間に夫々介設され、動
作時に切断刃１２，１３の上方に進出してその上昇を阻
止し、非動作時に切断刃１２，１３の上方から退いてそ
の上昇を許容すべく交互に動作するよう制御された第１
及び第２の可動スペーサー１６，１７とを具備させて半
導体装置用リードフレームの製造装置を構成した。

【０００６】

【作用】本発明の方法では、長手方向に間歇移動する導
電性の長尺母材１０をプレス型８で打ち抜いていく。プ
レス型８は、２つの単位パターン型を有し、一度のパン
チングで、母材１０に同時に２つの単位パターン２，２
から成る対のパターン２３を打ち抜く。そして、所定回
数（例えば４回）の送りで、偶数個（８個）の単位パタ
ーン２が形成されるが、所定回数目（４回目）の送りの
後、切断刃１２の下方に位置する対のパターン２３の中
央Ａが切断されることにより、奇数個（７個）の単位パ
ターン２を有するリードフレーム１が形成される。次の
リードフレーム１に相当する母材１０の部分には、先の
切断により残った１つの単位パターン２が既に形成され
ているので、所定回数（４回）から１回差し引いた回数
（３回）の送りの後、切断刃１３の下方に位置する対の
パターン２３の末端Ｂを切断すれば、先と同数（７個）
の単位パターン２を有するリードフレーム１が形成され
る。即ち、切断位置を、対のパターン２３の中央Ａと末
端Ｂとの間で交互に変更することで、奇数個の単位パタ
ーン２を有するリードフレーム１が形成される。

【０００７】切断位置を変更するため、第１の切断刃１
２と第２の切断刃１３が、交互に母材１０を切断する。
切断刃１２，１３は、パンチホルダ７と共に、母材１０
の送り動作後の停止に同期して下降する。しかし、切断
刃１２，１３とパンチホルダ７との間に可動スペーサー
１６，１７が介在しない状態では、切断刃１２，１３が
母材１０に当たっても相対的に押し上げられてしまうの
で、母材１０を切断することができない。一方、可動ス
ペーサー１６，１７が移動して、切断刃１２，１３とパ
ンチホルダ７との間に可動スペーサー１６，１７が介在
すると、切断刃１２，１３は上昇することができないか
ら、パンチホルダ７の下降により母材１０を切断するこ
とができる。そして、可動スペーサー１６，１７の往復
移動を制御することにより、切断刃１２，１３を交互に
選択的の動作させ、母材１０の切断位置を変更する。

【０００８】

【実施例】本発明の実施例を図面を参照して説明する。
図１、図２において、１はリードフレームであり、７個
の単位パターン２を備えている。単位パターン２は、半
導体搭載部３、インナーリード４、アウターリード５、
連結バー６を有するように、打ち抜き加工により形成さ
れる。各単位パターン２は、夫々１個の半導体装置に対
応する。

【０００９】リードフレーム１が形成される導電性の長
尺板状母材１０は、図３に示すように、上下のパンチホ
ルダ７とダイホルダ９との間を、図示しない送り装置に
よって、長手方向に間歇的に送られる間に、リードのパ
ターンを打ち抜かれ、所定長さに切断される。

【００１０】パンチホルダ７の上流側には、プレス型８
が設けられ、下流側には、切断装置１１が設けられてい
る。ダイ２２は、プレス型８に対向してダイホルダ９上
に取付けられており、プレス型８と協働して長尺板状母
材１０にリードのパターンを打ち抜き形成する。プレス
型８は、リードフレーム１の２個の単位パターン２に対
応する２個の単位パターン型を有する。そして、一度の
パンチングで、長尺板状母材１０に、長手方向に隣接す
る２個の単位パターン２，２から成る対のパターン２３
を打ち抜くことができる。図２には、多数の単位パター
ン２，２を打ち抜かれた母材１０とリードフレーム１を
略図で示した。図２において、同時に打ち抜かれる２個
の単位パターン２，２から成る対のパターン２３が、ハ
ッチングの有無で区別して示してある。母材１０は、プ
レス型８の２つの単位パターン２の幅を１ピッチとして
間歇的に送られる。

【００１１】図３ないし図５に示すように、切断装置１
１は、２つの切断刃１２，１３を備えている。切断刃１
２は、プレス型８の下流側に、母材１０の送りピッチに
対応する間隔をおいて配置されている。切断刃１２と切
断刃１３との間隔は、母材１０の移動の半ピッチの距
離、即ち単位パターン２の幅に等しく設定されている。
切断刃１２，１３は、パンチホルダ７の下面に設けられ
た保持部材１４に、昇降自在に保持されている。保持部
材１４は、切断刃１２，１３の上方に位置して、空間１
５を備えている。空間１５内には、切断刃１２，１３の
動作、非動作を決定するための可動スペーサー１６，１
７が、水平に往復動自在に挿入されている。可動スペー
サー１６，１７の基端部は、ソレノイド１８，１９の鉄
心に連結されている。そして、可動スペーサー１６，１
７は、ソレノイド１８，１９の励磁により、スプリング
２４，２５の付勢力に抗して先端側へ前進するようにな
っている。ソレノイド１８，１９の励磁時期は、図示し
ない制御装置により、予め設定された送り回数に基づい
て制御されている。可動スペーサー１６，１７の先端側
の下部には、凹部２０が形成されている。この凹部２０
には、切断刃１２，１３の上端の凸部２１がはまるよう
になっており、凹部２０と凸部２１が対応した状態で
は、切断刃１２，１３が、パンチホルダ７に対して相対
的に上昇して凸部２１にはまるので、切断刃１２，１３
は母材１０を切断することができない。しかし、可動ス
ペーサー１６，１７の凹部２０が、切断刃１２，１３の
凸部２１に対応していない状態（図５の状態）では、可
動スペーサー１６，１７で切断刃１２，１３の上昇が阻
止されるので、切断刃１２，１３は、パンチホルダ７と
共に下降して母材１０を切断する。

【００１２】本実施例においては、母材１０を図示しな
い搬送装置で１ピッチずつ間歇的に送り、プレス型８で
対のパターン２３を順次打ち抜いていく。単位パターン
２が打ち抜かれた部位は、その後、切断装置９の下方位
置に送られる。切断装置９では、切断刃１２，１３が交
互に動作して、母材１０を所定長さに切断していく。

【００１３】例えば、母材１０のある基準位置から、４
回の送りとパンチングで、８個の単位パターン２（４個
の対のパターン２３）が母材１０上に形成される。そし
て、上記基準位置から、上流側の切断刃１２に対して４
回目の送りの後に、その下方に位置する対のパターン２
３の中央Ａを、切断刃１２で切断することにより、７個
の単位パターンを有するリードフレーム１が形成され
る。従って、母材１０の先端には、対のパターン２３の
うちの１つの単位パターン２が残されることになる。次
の切断で形成されるリードフレーム１に対応する部分に
は、既に１つの単位パターン２が含まれているので、上
流側の切断刃１３に対して、先の送り回数より１回少な
い３回の送りの後に、その下方に位置する対のパターン
２３の末端を、切断刃１３で切断することにより、同じ
く７個の単位パターンを有するリードフレーム１が形成
される。即ち、送りの回数に応じて、切断する切断刃１
２，１３を交互に変更することで、奇数個の単位パター
ン２を有するリードフレーム１が形成されることにな
る。

【００１４】この際、切断刃１２，１３の切断、非切断
動作の制御は、可動スペーサー１６，１７の移動により
行う。即ち、可動スペーサー１６，１７の凹部２０が、
切断刃１２，１３の凸部２１に対応している状態では、
切断刃１２，１３が上方へ逃げて母材１０を切断しない
が、凹部２０が凸部２１に対応していない状態では、切
断刃１２，１３が上方へ逃げないので母材１０を切断す
る。

【００１５】なお、本実施例では、７個の単位パターン
２を有するリードフレーム１について適用したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、奇数個の単位パタ
ーンを有するリードフレームの製造について広く適用す
ることができる。

【００１６】

【発明の効果】以上のように、本発明は、２つの単位パ
ターン型を有するプレス型８を用いて、奇数個の単位パ
ターン２を有するリードフレーム１を形成することがで
きるから、単一の単位パターン型を有するプレス型を用
いる場合より生産効率がよく、かつ３個、５個、７個・
・・の単位パターン型を持つプレス型より小型で、構造
が簡単であり、安価に得られるし、格別のプレス型がな
くても何れの奇数個取り又は偶数個取りのリードフレー
ムにも広く適用することができるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の方法により製造したリードフレームの
平面図である。

【図２】多数の単位パターンを打ち抜かれた母材と、そ
れを切断して形成されたリードフレームの概略的説明図
である。

【図３】リードフレームの製造過程の概略的説明図であ
る。

【図４】切断装置の底面図である。

【図５】切断装置の正面図である。

【符号の説明】

１ リードフレーム ２ 単位パターン ３ 半導体搭載部 ４ インナーリード ５ アウターリード ７ パンチホルダ ８ プレス型 ９ ダイホルダ １０ 長尺母材 １１ 切断装置 １２ 第１の切断刃 １３ 第２の切断刃 １６ 可動スペーサー １７ 可動スペーサー ２３ 対のパターン

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性の長尺母材を長手方向に間歇的に
   移動させながら、移動方向に並ぶ２つの単位パターン型
   を有するプレス型で、長尺母材に、２つの隣接単位パタ
   ーンから成る対のパターンを次々に長手方向に並べて打
   ち抜き、前記プレス型の下流側に位置して、プレス型に
   同期して動作する切断刃で、所定の奇数個の単位パター
   ン毎に長尺母材を切断して、奇数個の単位パターンを有
   するリードフレームを形成する方法であって、 前記長尺母材が所定回数移動した後に切断刃の下方に位
   置する対のパターンの中央を切断刃で切断することによ
   り、一のリードフレームを形成する工程と、 この工程の後、前記長尺母材が前記所定回数より１回少
   ない回数移動した後に切断刃の下方に位置する対のパタ
   ーンの末端を切断刃で切断することにより、他のリード
   フレームを形成する工程と、を交互に繰り返すことを特
   徴とする半導体装置用リードフレームの製造方法。
2. 【請求項２】 導電性の長尺母材を長手方向に間歇的に
   移動させる送り装置と、 パンチホルダの下面に取付けられ、長尺母材の移動方向
   に並ぶ２つの単位パターン型を有し、長尺母材の移動後
   にパンチング動作して、長尺母材に、２つの隣接単位パ
   ターンから成る対のパターンを次々に打ち抜いて長手方
   向に並ぶ複数の単位パターンを形成するプレス型と、 前記プレス型の下流側に所定の間隔をおいて、パンチホ
   ルダの下面に取付けられ、前記長尺母材が所定回数移動
   した後に下方に位置する対のパターンの中央を切断する
   第１の切断刃と、 この第１の切断刃の上流側に所定の間隔をおいて、パン
   チホルダの下面に取付けられ、第１の切断刃が動作した
   後、前記長尺母材が前記所定回数より１回少ない回数移
   動した後に下方に位置する対のパターンの末端を切断す
   る第２の切断刃と、 前記第１及び第２の切断刃を交互に動作させるために、
   パンチホルダと第１及び第２の切断刃との間に夫々介設
   され、動作時に切断刃の上方に進出して切断刃の上昇を
   阻止し、非動作時に切断刃の上方から退いて切断刃の上
   昇を許容すべく交互に動作するよう制御された第１及び
   第２の可動スペーサーとを具備したことを特徴とする半
   導体装置用リードフレームの製造装置。