JPH0716426Y2 - 管内面加熱装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、塩化ビニール等の樹脂管の管壁に分岐部を加
工する際、樹脂を軟化させるために用いる管内面加熱装
置に関する。

［従来の技術］ 上下水道の各種配管ラインに用いられる塩化ビニール管
に、第６図に示すような分岐部Ｂを形成する場合、特に
少量生産の現場においては、次の手順で引き抜き加工を
行っている。

まず、第７図に示すように、管Ｐの周壁の分岐部を形成
する位置に、小孔100をあける。そして、その小孔100の
周囲を内面から加熱する。加熱して樹脂が柔らかくなっ
たら、第８図に示すように、予め管Ｐの内部に挿入して
おいた円柱状（または球状）の金型101を小孔100の直下
に位置決めして、小孔100から金型101を引き上げる。そ
うすると、金型101の周部に持ち上げられて、小孔100の
周縁の樹脂が引きずられて立ち上がる。そして、この状
態で冷却を待つことにより分岐部Ｂが出来上がる。

ところで、従来では管Ｐの内面を加熱するに当たり、第
７図に示すように管Ｐの内部にLPガスバーナー102を挿
入し、バーナー102からの火炎で小孔100の周縁をあぶ
る、といった方法をとっている。

［考案が解決しようとする課題］ しかし、バーナー102であぶる方法は、引き抜き加工に
要する箇所を均一に加熱することが容易ではなく、あぶ
り過ぎの箇所やあぶり不足の箇所が生じて成形不良を起
こすことがあった。また、あぶる範囲が広すぎたり狭す
ぎたりすることもあり、この点からも成形不良を起こす
ことがあった。

本考案は、上記事情を考慮し、引き抜き加工に要する箇
所を正確にかつ均一に加熱することのできる管内面加熱
装置を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 本考案の管内面加熱装置は、管内部に挿入される半筒状
に湾曲された基板を有し、この半筒状基板の外周面に面
状のヒータを設けたものである。

［作用］ 本考案の装置で管内面を加熱するに当たっては、まず管
内部に本考案装置を挿入する。そして、基板の外周に設
けた面状ヒータを管内面の加熱箇所に当て、この状態
で、ヒータの熱で管内面を加熱する。

［実施例］ 以下、本考案の各実施例を図面を参照して説明する。

まず、第１図、第２図に基づいて第１実施例の管内面加
熱装置を説明する。図において符号１で示すものは、ス
テンレス板を半筒状に湾曲形成した基板である。基板１
は、実際には加熱対象箇所の大きさに応じて周長が決定
されるので、ここで言う「半筒」の概念の中には、一部
が切欠かれた筒体の全てが含まれるものとする。

この実施例の基板１は、中心角θが300度程度となるよ
うに湾曲形成され、直径が加熱対象の管Ｐの内径よりや
や小さい程度に設定されている。基板１の材料として
は、ステンレス以外の他の金属板、あるいは強化プラス
チック板等を用いることができる。また、厚さは復元性
を有する範囲であれば特に限定されない。

そして、この基板１の外周面に、断熱材２を介して面状
ヒータ３が張り付けられている。断熱材としては、プラ
スチック、ゴムなどの発泡体、あるいは石綿等、柔軟性
を有するものであれば何を用いてもよい。また、面状ヒ
ータ３としては、例えばシリコンラバーヒータ、プレー
ト型ニクロムヒータ等、通電することにより発熱する、
柔軟性を有したものであれば何を用いてもよい。なお、
基板１をプラスチック等の断熱性を有する材料で構成し
た場合には、断熱材２を省略しても構わない。

また、基板１の周方向の両端1A、1B間には、両端1A、1B
の間隔を拡げたり狭めたりすることにより、半筒状の基
板１の直径を拡げたり縮めたりするシリンダ（拡縮径手
段）４が連結されている。シリンダ４は、第２図に示す
ように基板１の軸方向両端にそれぞれ同様な形態で取り
付けられている。また、基板１の両端1A、1Bには、それ
ぞれ基板１の曲率中心に向かって延びるアーム5A、5Bが
一体に設けられており、これらアーム5A、5Bの先端同士
が、基板１の曲率中心に通した軸棒６に回動自在に連結
されている。

次に上記構成の管内面加熱装置の作用を説明する。

上記構成の装置で管Ｐの内面を加熱する場合、まず管Ｐ
の内径よりも装置の外径を縮径させ、その状態で管Ｐの
内部に挿入する。すなわち、シリンダ４のロッドを縮め
て基板１を縮径させ、最外周の面状ヒータ３が管Ｐの内
径よりも内側になるようにする。そして、その状態で管
Ｐの内部に本装置を挿入する。

挿入したら面状ヒータ３を管Ｐ内面の加熱箇所に位置決
めし、シリンダ４を操作して基板１を拡径させ、面状ヒ
ータ３を管Ｐの内面に密着させる。そして、ヒータ３に
通電しヒータ３の熱で管Ｐの内面を加熱する。このよう
に加熱することにより、面状ヒータ３の接触している部
分が均一にかつ正確に加熱される。

加熱後は、シリンダ４を操作して再び基板１を縮径さ
せ、本加熱装置を取り外す。取り外した後は、従来同様
に引き抜き型を位置決めして引き抜き加工を施し、分岐
部を得る。この場合、加熱部分が正確に管理されかつ加
熱状態が均一にされているので、分岐部の成形性が良好
である。

次に、第３図、第４図に基づいて第２実施例の管内面加
熱装置を説明する。この実施例の装置においては、基板
１を拡径、縮径させる手段のみが上記第１実施例のもの
と異なる。したがって、同じ構造については説明を省略
し、異なる点のみ説明する。

本実施例の装置の拡径・縮径手段10は、第４図に示すよ
うに、２連式のジャッキで構成されている。各ジャッキ
11は、４つのリンク11a〜11dを節点11e〜11hで菱形状に
連結し、対向する２節点11e、11gをそれぞれ基板１の周
方向両端1A、1Bに連結し、残る２節点11f、11hにネジ棒
12を係合させて、この２節点11f、11h間距離を調節自在
としたものである。

ネジ棒12は、一端が節点11hに回転自在に固定され、他
端が節点11fに螺合されている。そして、両方のジャッ
キ11のネジ棒12が一体に形成されることにより、２連式
ジャッキが構成され、ネジ棒12の端部をハンドル13で回
すことにより、各ジャッキ11を連動的に伸縮させ、それ
により基板１を拡径、縮径させることができるようにな
っている。

この実施例の装置の場合も、ハンドル13を操作すること
により基板１を拡径、縮径させて、上記第１実施例と同
様に加熱処理を行うことができる。

第５図は、さらに別の実施例を示している。この実施例
では、拡径・縮径のための手段20として、２連式のジャ
ッキの代わりに、１つのジャッキ11のリンク11c、11d
を、節点11hより先方に倍の長さ延長し、延長した先端
部11i、11jを基板１の両端1A、1Bに形成した溝14A、14B
にそれぞれスライド自在に係合し、それにより平行定規
機構を構成したものを用いている。他の構成は第２実施
例のものと同様である。

その他、拡径・縮径手段としては各種のものを用いるこ
とができる。

［考案の効果］ 以上説明したように、本考案の管内面加熱装置によれ
ば、面状ヒータの大きさを加熱対象箇所の大きさに設定
することにより、加熱箇所を正確にかつ均一に加熱する
ことができる。したがって、引き抜き加工で分岐部を形
成した場合の成形性が良好で、品質の良い製品を提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第１実施例の正面図、第２図は同実施
例の装置の側面図、第３図は本考案の第２実施例の正面
図、第４図は同実施例の側面図、第５図は本考案のさら
に他の実施例の側面図、第６図は分岐部を有した管の例
を示す外観図、第７図及び第８図は分岐部の形成の仕方
を示す図であり、第７図は従来の加熱方法の説明図、第
８図は分岐部を引き抜き加工している状態を示す図であ
る。 Ｐ……加熱対象の管、Ｂ……分岐部、１……基板、２…
…断熱材、３……面状のヒータ、４……シリンダ（拡径
・縮径手段）、10,20……拡径・縮径手段。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】管内部に挿入される半筒状に湾曲された基
   板を有し、この半筒状の基板の外周面に面状のヒータが
   設けられていることを特徴とする管内面加熱装置。