JPH07162153A - セラミック−多層の製法 - Google Patents

セラミック−多層の製法

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JPH07162153A
JPH07162153A JP6252203A JP25220394A JPH07162153A JP H07162153 A JPH07162153 A JP H07162153A JP 6252203 A JP6252203 A JP 6252203A JP 25220394 A JP25220394 A JP 25220394A JP H07162153 A JPH07162153 A JP H07162153A
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capacitor
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Walter Roethlingshoefer
レートリングスヘーファー ヴァルター
Ulrich Goebel
ゲーベル ウルリヒ
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Robert Bosch GmbH
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Robert Bosch GmbH
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 セラミック−多層の製法。 【構成】 導体路用構造４及びバイアス７を有する多数
のセラミックグリーンシート１を上下に配置し、一緒に
熱処理する。その際セラミックシート１少なくとも１種
中に、コンデンサペースト３で充填されたバイアス７を
備え、これは、並列して配置し、電極は、多数のバイア
ス７の上下に配置する。 【効果】 コンデンサを特に安く製造できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック−多層の製
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】米国特許第４２３４３６７号明細書か
ら、セラミック−多層の製法は公知である。異なった平
面間の電気的貫通接触路(elektrische Durchkontaktier
ungen)を形成するために、セラミックグリーンシートを
押し抜いて開口を設け、次いで金属ペーストで充填す
る。そのような開口はバイアス(Vias）とも称する。更
に、スクリーン印刷法により導体路(Leiterbahn)用に金
属ペーストをセラミックグリーンシート上に施与する。
多数のセラミックグリーンシートを調整して上下に配置
し、次いで焼成工程で一緒に焼結させる。多数の導体路
及びバイアスがその内部に配置されるセラミック−多層
プレートがそのようにして得られる。
【０００３】
【発明の構成】独立請求項の特徴部を有する本発明によ
る方法は、それに対して、高いキャパシタンス値を有す
るキャパシタンスがセラミック−多層中に形成できる利
点を有する。そのためにセラミック−多層の製造と実質
的に同じ処理工程を使用するので、そのために必要な支
出超過は僅かである。更に、セラミックペーストの組成
を変えることにより、キャパシタンスに、デザインを変
えないで、影響することができる。
【０００４】従属請求項に記載の方法により、独立請求
項に記載の方法の有利な再構成及び改良が可能である。
電極を施与することにより、特に簡単なコンデンサが形
成される。多数のバイアスの並列配置により大きなコン
デンサを形成することもできる。電極の施与は、直接に
バイアス上に又は他のセラミックグリーンプレート上に
選択して行うことができる。コンデンサペースト、特に
充填材内容物の組成の適合により、加工性を改良するこ
とができる。
【０００５】
【実施例】本発明の実施例を図に示し、後の記載により
詳説する。図１は、セラミックグリーンシートのスタッ
ク(Stapel)の展開図を示し、図２は、図１によるスタッ
クから焼成により生じるセラミック−多層を示す。
【０００６】図１中に、４個のセラミックグリーンシー
ト１からなるスタックが展開図で示される。セラミック
グリーンシート１の全厚さまで伸びたバイアス７、即ち
開口をセラミックグリーンシート中に取り入れる。これ
らのバイアス７を、金属ペースト２又はコンデンサペー
スト３で充填する。更に、セラミックグリーンシート１
の上に、導体路用金属ペーストからなる構造４を設置す
る。同様に、コンデンサ電極のために、構造５を設け
る。これらは、コンデンサペースト３を有するバイアス
７の上のセラミックシート１上に又は他のセラミックシ
ート１上にも配置することができる。図１のスタックの
焼成により図２によるセラミック−多層が生じる。焼成
により、導体路用構造４から、導体路８が生じる。金属
ペースト２で充填されたバイアス７は、これによりセラ
ミック−多層の異なる平面が接触する貫通接触路１０を
形成する。電極９によりコンデンサが形成され、そのキ
ャパシタンスは、回路部分としての貫通接触路１０及び
導体路８により使用することができる。コンデンサペー
スト３は焼成により特に高い誘電率を有するので、両方
の電極９により形成されるキャパシタンスのキャパシタ
ンス値は特に大である。
【０００７】コンデンサペースト３は、一般に、有機結
合剤、無機結合剤及び高い誘電率を有する粉砕固体、例
えばチタン酸バリウムからなる。コンデンサペースト３
の焼成により形成される物質は特に多孔性である。この
ことから、高い誘電率を得るために、無機結合剤、一般
にガラスの割合を少量に保持すべきであることが明らか
である。このような多孔性物質は、ガス、特に水蒸気が
浸透し得、そのためコンデンサプレート９間のキャパシ
タンスは、周囲の空気湿度に作用されるという問題があ
る。しかしながら、ここで示される形成の際には、これ
らの多孔性範囲は、残りのセラミック−多層自体で完全
に取り囲まれているので、水蒸気の侵入は排斥される。
従って両方の電極９の間のキャパシタンスの値は特に安
定である。
【０００８】各々コンデンサペースト３が充填された多
数のバイアス７を有する、ここに記載の配置は、多層配
線(Multilayerschaltung)でも大きなキャパシタンスを
形成することができる。コンデンサペースト３をセラミ
ックグリーンシート１上に施与することは、それに対し
て、大きな困難がある。コンデンサペースト３は、比較
的厚く施与すべきである。それというのも、生じた多孔
性物質による絶縁耐力が僅かだからである。多層配線と
関連のある慣用電圧に対する絶縁安全性を保証するため
に、多孔性層をセラミックグリーンシートとほぼ同じ厚
さに形成すべきである。これにより生じる表面不均一
は、そのように形成されたセラミック−多層の有用性を
損なうであろう。しかしながら、ここに記載の方法は、
問題無くセラミック−多層の慣用の製法に集積すること
ができる。その際、唯一付加的な工程として、コンデン
サペースト３でバイアス７の１部を充填することを行っ
た。他の処理工程全ては、例えば導体路用の構造５の施
与又は金属ペースト２による他のバイアス７の充填又は
スタックの焼成は、もとのまま残してよい。ここに紹介
した方法では、セラミック−多層のコンデンサを比較的
僅かの費用で製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】４個のセラミックグリーンシート１からなるス
タックを展開図で示す図である。
【図２】図1のスタックの焼成により生じるセラミック
−多層を示す図である。
【符号の説明】
１ セラミックグリーンシート、 ３ コンデンサペー
スト、 ４ 導体路用構造、 ５ 電極用構造、 ６
セラミック−多層、 ７ バイアス、 ９電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ウルリヒ ゲーベル ドイツ連邦共和国 ロイトリンゲン ユス ティヌス−ケルナー−シュトラーセ 129

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 導体路用構造（４）及びバイアス（７）
    を有する多数のセラミックグリーンシート（１）を上下
    に配置して、一緒に焼結させるセラミック−多層（６）
    の製法において、セラミックシート（１）少なくとも１
    種中に、コンデンサペースト（３）が充填されたバイア
    ス（７）を備えていることを特徴とする、セラミック−
    多層の製法。
  2. 【請求項２】 コンデンサペースト（３）を有する多数
    のバイアス（７）は、並列して配置し、電極（９）は、
    多数のバイアス（７）の上下に配置する、請求項１記載
    の方法。
  3. 【請求項３】 バイアス（７）をコンデンサペースト
    （３）で充填した後に、スクリーン印刷により、電極
    （９）用構造（５）は、コンデンサペースト（３）を有
    するバイアス（７）の上にプリントする、請求項２記載
    の方法。
  4. 【請求項４】 電極用構造（５）は、スクリーン印刷に
    よりセラミックグリーンシート（１）上に施与し、次い
    でこれは、コンデンサペースト（３）を有するバイアス
    （７）を含有するセラミックグリーンシート（１）に結
    合させる、請求項２記載の方法。
JP6252203A 1993-10-23 1994-10-18 セラミック−多層の製法 Pending JPH07162153A (ja)

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DE19934336235 DE4336235A1 (de) 1993-10-23 1993-10-23 Verfahren zur Herstellung von Keramik-Multilayern
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JP2001257471A (ja) * 2000-03-10 2001-09-21 Ngk Insulators Ltd 多層配線基板及びその製造方法

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