JPH07161874A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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JPH07161874A
JPH07161874A JP5303875A JP30387593A JPH07161874A JP H07161874 A JPH07161874 A JP H07161874A JP 5303875 A JP5303875 A JP 5303875A JP 30387593 A JP30387593 A JP 30387593A JP H07161874 A JPH07161874 A JP H07161874A
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JP
Japan
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resin
lead
semiconductor device
sealing body
sealed
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JP5303875A
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English (en)
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Ichiro Kimura
一郎 木村
Hiromi Takahashi
浩美 高橋
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Hitachi Ltd
Renesas Semiconductor Package and Test Solutions Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂封止体１からその外部にアウターリード
３Ｂが引き出された樹脂封止型半導体装置において、プ
ローブカード５を用いた電気的特性検査を行う時のアウ
ターリード３Ｂの変形を防止する。 【構成】 前記樹脂封止型半導体装置において、前記ア
ウターリード３Ｂの引き出し部３Ｂ１の一表面を外部に
露出し、このアウターリード３Ｂの引き出し部３Ｂ１の
一表面と対向するその裏面を前記樹脂封止体１で覆った
構成にする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止型半導体装置
に関し、特に、樹脂封止体からその外部にアウターリー
ドが引き出された樹脂封止型半導体装置に適用して有効
な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】論理回路システム、記憶回路システム或
はそれらの混合回路システムが塔載された半導体ペレッ
トを樹脂封止体で封止する樹脂封止型半導体装置とし
て、例えばＱＦＰ(Ｑuad Ｆlat Ｐackage)型のパッケー
ジ構造で構成された樹脂封止型半導体装置がある。この
種の樹脂封止型半導体装置は、樹脂封止体からその外部
に引き出されたアウターリードが例えばガルウィング形
状に成形されている。
【０００３】前記ＱＦＰ型の樹脂封止型半導体装置は、
その製造プロセスにおいて電気的特性検査が行なわれ
る。この電気的特性検査においては、アウターリードと
検査装置(テスター)との電気的な接続を行うため、例え
ばアウターリードの配列に対応するプローブ針が設けら
れたプローブカードを使用する。このプローブカードの
プローブ針は、通常、樹脂封止体から引き出されたアウ
ターリードの引き出し部に接触される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、前述のＱ
ＦＰ型の樹脂封止型半導体装置について以下の問題点を
見出した。
【０００５】前記樹脂封止型半導体装置のアウターリー
ドは、半導体ペレットに塔載される回路システムの高集
積化に伴う多ピン化でリード幅(リードピッチ)が狭くな
る傾向にあり、機械的強度が低下している。このため、
プローブカードを用いた電気的特性検査を行う時、プロ
ーブ針の接触加重でアウターリードが変形するという問
題があった。
【０００６】本発明の目的は、樹脂封止型半導体装置に
おいて、プローブカードを用いた電気的特性検査を行う
時のアウターリードの変形を防止することが可能な技術
を提供することにある。
【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【０００９】樹脂封止体からその外部にアウターリード
が引き出された樹脂封止型半導体装置において、前記ア
ウターリードの引き出し部の一表面を外部に露出し、こ
のアウターリードの引き出し部の一表面と対向するその
裏面を前記樹脂封止体で覆った構成にする。
【００１０】
【作用】上述した手段によれば、アウターリードの引き
出し部の機械的強度を樹脂封止体で高めることができる
ので、プローブカードを用いた電気的特性検査を行う
時、プローブ針の接触加重によるアウターリードの変形
を防止できる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の構成について、ＱＦＰ型の樹
脂封止型半導体装置に本発明を適用した一実施例ととも
に説明する。なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
【００１２】本発明の一実施例であるＱＦＰ型の樹脂封
止型半導体装置の電気的特性検査状態を図１(要部断面
図)に示す。
【００１３】図１に示すように、ＱＦＰ型の樹脂封止型
半導体装置は、タブ３Ｃのペレット塔載面上に半導体ペ
レット２を塔載している。
【００１４】前記半導体ペレット２は、例えば単結晶珪
素基板で形成され、その素子形成面に論理回路システ
ム、記憶回路システム或はそれらの混合回路システムが
塔載される。半導体ペレット２の素子形成面には複数の
外部端子(ボンディングパッド)が配列される。
【００１５】前記半導体ペレット２の外部端子は、ボン
ディングワイヤ４を介してインナーリード３Ａに電気的
に接続される。ボンディングワイヤ４は、その一端が半
導体ペレット２の外部端子に接続され、その他端がイン
ナーリード３Ａの一表面に接続される。
【００１６】前記半導体ペレット２、インナーリード３
Ａ、タブ３Ｃ、ボンディングワイヤ４等は樹脂封止体１
で封止される。樹脂封止体１は、低応力化を図るために
例えばフェノール系硬化剤、シリコーンコム及びフィラ
ーが添加されたエポキシ系樹脂で形成される。この樹脂
封止体１はトランスファモールド法に基づいて成形され
る。
【００１７】前記インナーリード３Ａは、樹脂封止体１
からその外部に引き出されたアウターリード３Ｂと一体
に形成される。このアウターリード３Ｂは、前述のよう
に、半導体ペレット２、インナーリード３Ａ、タブ３
Ｃ、ボンディングワイヤ４等を樹脂封止体１で封止した
後、リードフレームから切断され、ガルウィング形状に
成形される。リードフレームは、例えばＦｅ−Ｎｉ（例
えばＮｉ含有率４２又は５０［％］）合金、Ｃｕ系合金
等で形成される。
【００１８】前記樹脂封止体１からその外部に引き出さ
れたアウターリード３Ｂの引き出し部３Ｂ１の一表面
(樹脂封止体１の主面１Ａと対向する面)は外部に露出さ
れ、この一表面と対向するその裏面(樹脂封止体１の吸
着面１Ｂと対向する面)は樹脂封止体１で覆われてい
る。このアウターリード３Ｂの引き出し部３Ｂ１は、そ
の裏面が樹脂止体１で覆われているので、その表面に付
加される加重に対する機械的強度が高められている。
【００１９】このように構成される樹脂封止型半導体装
置は、その製造プロセスにおいて電気的特性検査が行な
われる。この電気的特性検査においては、アウターリー
ド３Ｂと検査装置(テスター)との電気的な接続を行うた
め、アウターリード３Ｂの配列に対応するプローブ針５
Ａが設けられたプローブカード５を使用する。プローブ
カード５はテスティングボード６に例えばネジ止め固定
される。
【００２０】前記電気的特性検査は、真空吸着台７に装
着された樹脂封止型半導体装置の樹脂封止体１の吸着面
１Ｂを吸着固定し、樹脂封止型半導体装置の樹脂封止体
１から引き出されたアウターリード３Ｂの引き出し部３
Ｂ１の一表面にプローブ針５Ａを接触させる。この時、
アウターリード３Ｂの引き出し部３Ｂ１にはプローブ針
５Ａの接触加重が付加されるが、引き出し部３Ｂ１の機
械的強度が樹脂封止体１により高められているので、プ
ローブ針５Ａの接触加重によるアウターリード３Ｂの変
形を防止できる。
【００２１】なお、前記アウターリード３Ｂの引き出し
部３Ｂ１は、図２(断面図)に示すように、その一表面
(樹脂封止体１の吸着面１Ｂと対向する面)を露出し、こ
の一表面と対向するその裏面(樹脂封止体１の主面１Ａ
と対向する面側)を樹脂封止体１で覆った構造で構成し
てもよい。
【００２２】このように、樹脂封止体１からその外部に
アウターリード３Ｂが引き出された樹脂封止型半導体装
置において、前記アウターリード３Ｂの引き出し部３Ｂ
１の一表面を外部に露出し、この引き出し部３Ｂ１の一
表面と対向するその裏面を前記樹脂封止体１で覆った構
成にする。この構成により、アウターリード３Ｂの引き
出し部３Ｂ１の機械的強度を樹脂封止体１で高めること
ができるので、プローブカード５を用いた電気的特性検
査を行う時、プローブ針５Ａの接触加重によるアウター
リード３Ｂの変形を防止できる。
【００２３】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
【００２４】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００２５】樹脂封止体からその外部にアウターリード
が引き出された樹脂封止型半導体装置において、プロー
ブカードを用いた電気的特性検査を行う時のアウターリ
ードの変形を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施例である樹脂封止型半導体装
置の電気的特性検査状態を示した要部断面図。
【図２】 本発明の他の実施例である樹脂封止型半導体
装置の断面図。
【符号の説明】
１…樹脂封止体、２…半導体ペレット、３Ａ…インナー
リード、３Ｂ…アウターリード、３Ｂ１…引き出し部、
３Ｃ…タブ、４…ボンディングワイヤ、５…プローブカ
ード、５Ａ…プローブ針、６…テスティングボード、７
…真空吸着台。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 樹脂封止体からその外部にアウターリー
    ドが引き出された樹脂封止型半導体装置において、前記
    アウターリードの引き出し部の一表面が外部に露出さ
    れ、このアウターリードの引き出し部の一表面と対向す
    るその裏面が前記樹脂封止体で覆われていることを特徴
    とする樹脂封止型半導体装置。
JP5303875A 1993-12-03 1993-12-03 樹脂封止型半導体装置 Pending JPH07161874A (ja)

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JP5303875A JPH07161874A (ja) 1993-12-03 1993-12-03 樹脂封止型半導体装置

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JP5303875A JPH07161874A (ja) 1993-12-03 1993-12-03 樹脂封止型半導体装置

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