JPH07157594A - 樹脂成形体の導電性改良方法 - Google Patents

樹脂成形体の導電性改良方法

Info

Publication number
JPH07157594A
JPH07157594A JP31015493A JP31015493A JPH07157594A JP H07157594 A JPH07157594 A JP H07157594A JP 31015493 A JP31015493 A JP 31015493A JP 31015493 A JP31015493 A JP 31015493A JP H07157594 A JPH07157594 A JP H07157594A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
electrical conductivity
molded article
containing compound
resin molded
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP31015493A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuo Shiraiwa
徹男 白岩
Shigeo Mori
茂男 森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DKS Co Ltd
Original Assignee
Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd filed Critical Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd
Priority to JP31015493A priority Critical patent/JPH07157594A/ja
Publication of JPH07157594A publication Critical patent/JPH07157594A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【構成】 樹脂成形体原料に、下記一般式(1)で表わ
される含窒素化合物を練り込み、その混練物を成形す
る。 【化1】 (式中、Rは炭素数6〜22のアルキル基であり、R
およびRはそれぞれ炭素数1〜4のアルキル基であ
って両者は互いに同一でも異なっていてもよい。nは2
〜3を示す。) 【効果】 本発明によれば、導電性の低い樹脂を使用し
て、その樹脂の物性および色相を実質的に害することな
く、著しく導電性を改良した樹脂成形体を得ることがで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂成形体の導電性改
良方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の樹脂成形体の導電性改良方法とし
ては、カーボンブラック、カーボンファイバー、導電性
マイカ等を樹脂成形体原料に練り込む方法がある。しか
しながら、このような従来の樹脂成形体の導電性改良方
法にあっては、カーボンブラック等の導電性物質を樹脂
成形体原料に多量に練り込まなければ導電性の向上には
つながらないため、樹脂成形体の物性劣化を避けること
はできなかった。また、黒色等の着色の問題もあり、そ
の用途には限りがあった。
【0003】また、最近になって、ポリオキシアルキレ
ンポリオールとこれに可溶性の電解質塩との錯体を樹脂
成形体原料に練り込む方法が、開示されている(特開平
3−97758号)。しかしながら、この方法において
はでき上がった樹脂成形体の導電性が充分であるとは言
えない。
【0004】さらに、帯電防止剤を樹脂成形体原料に練
り込む方法が一般的であり、その中でも含窒素化合物を
樹脂成形体原料に練り込む方法がある。しかしながら、
このような含窒素化合物一種類のみを練り込む場合は、
ブリードアウトしやすく樹脂成形体表面がベトつく傾向
が大きかった。それを避けるために、数種類の帯電防止
剤を混合して用いる方法が開示されている(特公平4−
43104号)。しかしながら、この方法は、数種類の
帯電防止剤を特定の割合で混ぜる必要があり、その割合
のバランスによって帯電防止効果を発揮するものであ
る。したがって、混練方法によっては樹脂成形体表面に
おける各成分の存在割合のバランスが崩れる可能性があ
り、問題であった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来法の欠点を解消し、樹脂成形体の物性を害すること
なく、また着色の問題を生ずることなく、樹脂成形体の
導電性を著しく改良しうる方法を提供することを課題と
する。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明では、樹脂成形体
原料に特定の含窒素化合物を練り込んで成形することに
より上記課題を解決する。
【0007】すなわち、本発明の方法は、樹脂成形体原
料に、下記一般式(1)で表わされる含窒素化合物を練
り込み、その混練物を成形することを特徴とする。
【0008】
【化2】 (式中、Rは炭素数6〜22のアルキル基であり、R
およびRはそれぞれ炭素数1〜4のアルキル基であ
って両者は互いに同一でも異なっていてもよい。nは2
〜3を示す。)
【0009】上記一般式(1)で表わされる含窒素化合
物の使用量は、樹脂成形体原料100重量部に対して
0.01〜10重量部、特に0.05〜5重量部である
のが好ましい。0.01重量部未満だと、できあがった
樹脂成形体の導電性が充分でない。また、10重量部を
超える添加は導電性の向上には好ましいが、樹脂との相
溶性の点で物性劣化と表面ブリードを生じるので、大き
な利点はない。
【0010】本発明では、樹脂成形体原料として、ポリ
エチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、A
BS樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ塩化ビ
ニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹
脂、フェノール樹脂等の表面抵抗値の高い樹脂がいずれ
も使用できる。
【0011】一般式(1)で表わされる含窒素化合物と
しては、例えば、N,N−ジメチルアミノプロピルオク
チルアミド、N,N−ジエチルアミノプロピルオクチル
アミド、N,N−ジエチルアミノエチルオクチルアミ
ド、N,N−ジブチルアミノプロピルオクチルアミド、
N,N−ジブチルアミノエチルオクチルアミド、N,N
−ジメチルアミノプロピルラウリルアミド、N,N−ジ
エチルアミノプロピルラウリルアミド、N,N−ジエチ
ルアミノエチルラウリルアミド、N,N−ジブチルアミ
ノプロピルラウリルアミド、N,N−ジブチルアミノエ
チルラウリルアミド、N,N−ジメチルアミノプロピル
ミリスチルアミド、N,N−ジエチルアミノプロピルミ
リスチルアミド、N,N−ジエチルアミノエチルミリス
チルアミド、N,N−ジブチルアミノプロピルミリスチ
ルアミド、N,N−ジブチルアミノエチルミリスチルア
ミド、N,N−ジメチルアミノプロピルパルミチルアミ
ド、N,N−ジエチルアミノプロピルパルミチルアミ
ド、N,N−ジエチルアミノエチルパルミチルアミド、
N,N−ジブチルアミノプロピルパルミチルアミド、
N,N−ジブチルアミノエチルパルミチルアミド、N,
N−ジメチルアミノプロピルステアリルアミド、N,N
−ジエチルアミノプロピルステアリルアミド、N,N−
ジエチルアミノエチルステアリルアミド、N,N−ジブ
チルアミノプロピルステアリルアミド、N,N−ジブチ
ルアミノエチルステアリルアミド等のアミドが挙げら
れ、それらは炭素数7〜23の飽和脂肪酸とN,N−ジ
メチルアミノプロピルアミン、N,N−ジエチルアミノ
プロピルアミン、N,N−ジエチルアミノエチルアミ
ン、N,N−ジブチルアミノプロピルアミン、N,N−
ジブチルアミノエチルアミン等のN,N−ジアルキルア
ミノアルキルアミンとの反応により得られる。その反応
は公知のアミド生成の反応方法により行なわれる。すな
わち、140〜200℃の温度下にて加熱することによ
り反応は進行する。反応の進行程度は、全アミン価、三
級アミン価および酸価の測定によりチェックする。
【0012】なお、上記一般式(1)で表わされる含窒
素化合物を樹脂成形体原料に練り込んで添加する際に
は、本発明の効果を本質的に変えない限りにおいて、他
の種類の帯電防止剤や加工安定剤等を併用することがで
きる。
【0013】一般式(1)で表わされる含窒素化合物を
樹脂成形体原料に練り込む方法としては、二軸式押出し
機式、熱ロール式等の一般的に用いられる方法がいずれ
も使用でき、樹脂成形体の成形方法としても、射出成
形、カレンダー加工、圧縮成形、SMC法等がいずれも
使用できる。
【0014】
【実施例】実施例1〜7および比較例1〜3 ポリプロピレン樹脂1kgに対して表1に示す添加物1
0gを添加し、二軸押出し機を用いて180℃で10分
間混練し、得られたペレットを射出成形機(新潟鉄工所
製のハイパーショット)を用いて成形し、成形体(テス
トピース)(230mm×230mm×3mm)を得
た。
【0015】なお、実施例1〜7においては添加物とし
て一般式(1)で表わされる含窒素化合物を使用した
が、比較例1においては添加物を使用しなかった。ま
た、比較例2においては添加物としてポリブチレングリ
コール(分子量=1000)と過塩素酸リチウムとの錯
体(過塩素酸リチウム含量5重量%)を使用し、比較例
3においては添加物としてN,N−ビス(ヒドロキシエ
チル)ラウリルアミンを使用した。
【0016】得られたテストピースの表面抵抗値、引張
強さおよび表面状態を測定・評価した結果を表1に併記
する。
【0017】表面抵抗値は、YHP(横河ヒューレット
パッカード)社製の超絶縁抵抗計4329A型を用い
て、印加電圧500Vで電圧をかけてから30秒後に測
定した(湿度65%、気温20℃)。引張強さは、JI
S K 7113に従って測定した。
【0018】なお、上記以外の物性および外観はいずれ
も大差なかった。
【0019】
【表1】
【0020】
【発明の効果】本発明によれば、導電性の低い樹脂を使
用して、その樹脂の物性および色相を実質的に害するこ
となく、著しく導電性を改良した樹脂成形体を得ること
ができる。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 樹脂成形体原料に、下記一般式(1)で
    表わされる含窒素化合物を練り込み、その混練物を成形
    することを特徴とする樹脂成形体の導電性改良方法。 【化1】 (式中、Rは炭素数6〜22のアルキル基であり、R
    およびRはそれぞれ炭素数1〜4のアルキル基であ
    って両者は互いに同一でも異なっていてもよい。nは2
    〜3を示す。)
  2. 【請求項2】 一般式(1)で表わされる含窒素化合物
    の使用量が、樹脂成形体原料100重量部に対して0.
    01〜10重量部であることを特徴とする請求項1記載
    の樹脂成形体の導電性改良方法。
JP31015493A 1993-12-10 1993-12-10 樹脂成形体の導電性改良方法 Pending JPH07157594A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31015493A JPH07157594A (ja) 1993-12-10 1993-12-10 樹脂成形体の導電性改良方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31015493A JPH07157594A (ja) 1993-12-10 1993-12-10 樹脂成形体の導電性改良方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07157594A true JPH07157594A (ja) 1995-06-20

Family

ID=18001812

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31015493A Pending JPH07157594A (ja) 1993-12-10 1993-12-10 樹脂成形体の導電性改良方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07157594A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2021010161A1 (ja) * 2019-07-12 2021-09-13 松本油脂製薬株式会社 繊維用帯電防止加工薬剤及びその利用

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2021010161A1 (ja) * 2019-07-12 2021-09-13 松本油脂製薬株式会社 繊維用帯電防止加工薬剤及びその利用

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2412757B1 (de) Polyamidformmasse zur Herstellung von Formkörpern mit einer Weichgriffoberfläche sowie entsprechende Formkörper
CN102443256B (zh) 一种高耐热pc/asa合金材料及其制备方法
US20080290331A1 (en) Composition of glass fiber reinforced flame-retardant engineering plastic and preparation method thereof
JPH10219026A (ja) ガラス繊維強化樹脂組成物
CN106928565A (zh) 高光泽聚苯乙烯树脂及其制备方法
JPS59206444A (ja) 導電性高分子組成物
CN111004430B (zh) 具有优异的触感和耐热性的高刚性复合树脂组合物、及由其制备的成型品
JPH07157594A (ja) 樹脂成形体の導電性改良方法
EP0079964B1 (en) Thermoplastic resin products having pearl-like luster
CN110845796A (zh) 一种聚丙烯抗静电柔软母粒及其制备方法
CN107141697A (zh) Abs/tpu合金材料及其制备方法与应用
JPH07173308A (ja) 樹脂成形体の導電性改良方法
JPH07179750A (ja) カーボンブラック含有ポリアミド樹脂成形品
CN103304898A (zh) 抗静电阻燃pp材料
JPS61261359A (ja) 熱可塑性樹脂組成物
JPH08245831A (ja) 樹脂成形体の導電性改良方法
JPH07268124A (ja) 樹脂成形体の導電性改良方法
JPS58174440A (ja) ポリアミド樹脂組成物
JPH11323145A (ja) 熱可塑性樹脂組成物
JP3962095B2 (ja) ポリエステル樹脂組成物
KR102275119B1 (ko) 폴리아미드 수지 조성물 및 이의 성형품
JP4235878B2 (ja) 耐熱ポリアミド樹脂組成物の製造方法
CN117720788A (zh) 一种抗菌ps颗粒及其制备方法
JP2002201362A (ja) 帯電防止性樹脂組成物
DE19844496A1 (de) Antistatisch ausgerüstete thermoplastische Formmassen mit verbesserten Eigenschaften