JPH0715235Y2

JPH0715235Y2 - 画像読み取り装置に於けるセンサ素子の位置決め装置

Info

Publication number: JPH0715235Y2
Application number: JP1989010423U
Authority: JP
Inventors: 正俊渡邉
Original assignee: Casio Computer Co Ltd; Kaneka Corp
Current assignee: Casio Computer Co Ltd; Kaneka Corp
Priority date: 1989-01-31
Filing date: 1989-01-31
Publication date: 1995-04-10
Anticipated expiration: 2004-01-31
Also published as: JPH02101663U

Description

【考案の詳細な説明】［産業上の利用分野］この考案は、ファクシミリやコンピュータ等に使用され
る画像読み取り装置に関するものであり、特に、ボンデ
イング固定によるずれの許容範囲を広くし、組立を簡便
にしたセンサ素子の位置決め装置に関するものである。

［従来の技術］従来の此種画像読み取り装置を別紙第４図に示す。符号
（１）は発光部であり、斜設されたフレーム（２）の面
上に取付座（３）を介してLEDアレイ（４）が固着され
ている。該発光部（１）の前方にはガラス板（５）が嵌
め込まれており、このガラス板（５）とローラ（６）と
の間に原稿紙（７）が挟挿される。而して、前記LEDア
レイ（４）から矢印Ｌ方向に発射された光線は原稿紙
（７）の表面を照射し、散乱光となつてその一部は矢印
Ｒ方向に反射され、ロツドレンズアレイ（８）を通過し
てセンサ素子（９）に結像する。このセンサ素子（９）
はIC（10）と共に基板（11）の表面に取付けられてお
り、該基板（11）はフレーム（12）に固定されている。
そして、前記ロツドレンズアレイ（８）及びセンサ素子
（９）、IC（10）等を取付けた各ユニツトから受光部
（13）が形成されている。

ここで、センサ素子（９）の取付手順を説明すれば、予
め基板（11）の上縁部（11a）から所定の寸法（１）
にセンサ素子（９）の一側面（9a）を合致させて固着す
る。該センサ素子（９）の受光中心軸（Ｃ）から前記一
側面（9a）までの寸法（l2）は性格に形成されており、
IC（10）をはじめ他の電子部品を基板（11）へハンダ付
した後に、基板（11）の上縁部（11a）を前記フレーム
（12）の上部内壁面（12a）へ当接し、該基板（11）の
裏面をフレーム（12）へ固定する。斯くして、前記フレ
ーム（12）の上部内壁面（12a）から寸法（１＋l2）
の位置にセンサ素子（９）の受光中心軸（Ｃ）が位置決
めされる。

［考案が解決しようとする課題］前述したように従来の画像読み取り装置に於ては、基板
（11）の上縁部（11a）を基準面にし、該上縁部（11a）
をフレーム（12）の上部内壁面（12a）に当接してセン
サ素子（９）の位置決めを行っている。該センサ素子
（９）は、予め上縁部（11a）から寸法（１）の位置
に一側面（9a）を位置決めして止着するが、ボンデイン
グの際に位置ずれを生じることがある。従って、矢印Ｒ
方向に入射してくる入射光軸とセンサ素子（９）の受光
中心軸（Ｃ）とがずれる虞れがあつた。

そこで、センサ素子の位置決めを正確に行い、受光中心
軸のずれをなくすために解決せられるべき技術的課題が
生じてくるのであり、本考案はこの課題を解決すること
を目的とする。

［課題を解決するための手段］この考案は、上記目的を達成するために提案せられたも
のであり、LEDから成る発光部と、レンズを取付けたユ
ニット及びセンサ素子を取付けた基板をフレームに固定
したユニットから成る受光部とを備えた画像読み取り装
置に於て、前記基板に取付けたセンサ素子の基準面とな
る一側面を前記フレームに突き当てて位置決めした状態
で基板をフレームに固定したことを特徴とするものであ
る。

［作用］この考案は、先ずセンサ素子を基板の所定位置にボンデ
イング固定し、該センサ素子の基準面となる一側面をフ
レームへ当接する。センサ素子は基板等と比較して極め
て精密に形成されており、その一側面から受光中心軸ま
での寸法（l2）はバラツキがなく、同一寸法に形成され
ている。従って、基板の所定位置からセンサ素子がずれ
てボンデイング固定された場合でも、フレームとセンサ
素子との距離は同一寸法に位置決めできる。然る後、基
板とフレームとを固定してセンサ素子のユニツトを形成
し、該ユニツトとレンズのユニツトとを合接して受光部
を構成している。

斯くして、レンズのユニツトを通過して入射する入射光
軸と、前記センサ素子の受光中心軸とが一致するように
位置決めすることができ、センサ素子のボンデイング作
業精度を簡略化して組立が容易となる。

［実施例］以下、この考案の一実施例を別紙添付図面の第１図乃至
第３図に従って詳述する。第１図はラインセンサユニッ
トの正面図であり、符号（20）はセラミツク等の基板で
ある。該基板（20）の上部位置には長円状の窓部（21）
が開穿され、上縁部にＵ字状の切欠部（22）（23）を設
けると共に、左側縁部にもＵ字状の切欠部（24）を設け
てある。又、該基板（20）の右側縁部近傍で、前記切欠
部（24）と略同一高さ位置に孔（25）を開穿し、且つ、
基板（20）の下部位置に孔（26）を開穿する。

而して、該基板（20）の外形寸法よりやや大きく形成さ
れた樹脂製のフレーム（27）に凸部（28）（29）を突設
し、該凸部（28）（29）を夫々前記基板（20）の切欠部
（23）（24）へ係脱自在となるように形成する。更に、
フレーム（27）の下部位置で、前記基板（20）の孔（2
6）に対応した位置にかしめ部（30）を突設し、該かし
め部（30）を孔（26）ヘ挿入してその頂部をかしめると
共に前記凸部（28）（29）を切欠部（23）（24）へ係合
し、フレーム（27）と基板（20）とを接合してある。
又、前記基板（20）の切欠部（22）に合致する位置に切
欠部（31）を設け、孔（25）に合致する位置に挿通孔
（32）を開穿する。尚、基板（20）の窓部（21）には、
後述するセンサ素子（33）がその受光面（33a）を窓部
（21）に覗かせるように、基板（20）の裏面側に貼着さ
れている。

第２図はラインセンサユニツトの一部切欠背面図であ
り、第３図は縦断側面図である。各図に於て前記フレー
ム（27）は枠状に形成され、カバー（34）を蓋装してあ
る。又、前記基板（20）の裏面側には、前述したように
窓部（21）に対応した部位へ、ラインセンサと称される
センサ素子（33）をボンデイング固定してある。該セン
サ素子（33）は多数のセンサを受光中心軸（Ｃ）に沿っ
て直線状に配列してあり、一端部のセンサから他端部の
センサに順次スイツチング動作を行いながらスキヤンさ
せ、入射光を電気信号に変換して画像を読み取る。そし
て、該センサ素子（33）の下方部にベアチツプのIC（3
5）がワイヤボンデイングされ、夫々の端子は配線パタ
ーン（36）（36）…を介して基板（20）の下端部に設け
られた端子（37）（37）…に接続されている。

ここで、該センサ素子（33）の取付手順について説明す
る。先ず前記基板（20）に開穿された窓部（21）の裏面
側に該センサ素子（33）をボンデイング固定する。この
ときの固定位置は多少ずれが生じてもよく、センサ素子
（33）の受光面（33a）を基板（20）の窓部（21）に覗
かせればよい。そして、IC（35）等の部品を取付けワイ
ヤボンデイングしたのちに、前述したフレーム（27）の
凸部（28）（29）及びかしめ部（30）を夫々基板（20）
の切欠部（23）（24）並びに孔（26）へ挿入し、該セン
サ素子（33）の基準面となる一側面（33b）をフレーム
（27）の内壁突起部（27a）へ突き当ててセンサ素子（3
3）のフレーム（27）に対する位置決めを行い、この状
態で前記基板（20）をフレーム（27）に接着剤によって
固定する。

而して、該センサ素子（33）の一側面（33b）を基準面
としており、該一側面（33b）から受光中心軸（Ｃ）ま
での寸法（l2）は予め極めて正確に形成されているた
め、フレーム（27）に対するセンサ素子（33）の位置決
めを確実且つ容易に行うことができる。然るのちに、該
センサ素子（33）、IC（35）等へポツテイング剤（38）
を施し、カバー（34）を蓋装してラインセンサユニツト
（39）が形成される。

斯くの如く形成したラインセンサユニツト（39）の前面
に、図示はしないがレンズを取付けたユニツト並びにLE
D等の発光部を取付けて、画像読み取り装置が構成され
る。

尚、この考案は、この考案の精神を逸脱しない限り種々
の改変を為す事ができ、そして、この考案が該改変せら
れたものに及ぶことは当然である。

［考案の効果］この考案は、上記のように、基板に取付けたセンサ素子
の基準面となる一側面をフレームに突き当てて位置決め
した状態で基板をラインセンサユニットのフレームに固
定している。センサ素子の前記一側面から受光中心軸ま
での寸法は予め極めて正確に形成されており、依って、
基板へセンサ素子を固定する際にボンデイングずれが生
じても、基板とのずれに係わらずフレームに対して正確
にセンサ素子の位置決めを行うことができる。而して、
ボンデイングずれに対する許容範囲が広くとれることか
ら組立作業が簡易となり、且つ、センサ素子の位置決め
も容易迅速に行える等、作業性の改善並びに製品の信頼
性の向上に寄与できる考案である。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本考案の一実施例を示しており、第
１図はラインセンサユニツトの正面図、第２図は同一部
切欠背面図、第３図は第１図のＡ−Ａ線断面図である。
第４図は従来型の画像読み取り装置の縦断側面図であ
る。（１）……発光部（８）……ロツドレンズアレイ（９）（33）……センサ素子、（33b）……一側面（13）……受光部、（20）……基板（27）……フレーム、（27a）……内壁突起部（39）……ラインセンサユニツト（Ｃ）……受光中心軸

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｇ０６Ｔ 1/00 Ｈ０４Ｎ 1/19

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】LEDから成る発光部と、レンズを取付けた
ユニット及びセンサ素子を取付けた基板をフレームに固
定したユニットから成る受光部とを備えた画像読み取り
装置に於て、前記基板に取付けたセンサ素子の基準面と
なる一側面を前記フレームに突き当てて位置決めした状
態で基板をフレームに固定したことを特徴とする画像読
み取り装置に於けるセンサ素子の位置決め装置。